JP2002026163A - 高周波集積回路装置及びこれを用いた高周波回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属キャップの十分な接地ができる高周波集
積回路装置を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク１２の上面にはプリント基
板１３が装着される。前記プリント基板１３の表面側に
は、裏面の接地面と電気的に接続された接地領域１５ａ
が形成されると共に、ヒートシンク１２よりも外側に延
びる電気リード１４ａ〜１４ｅが装着される。金属キャ
ップ１は前記プリント基板１３を覆うように前記ヒート
シンク１２に装着される。前記金属キャップ１１には、
押さえ部１１ｃの下端から外方に折り曲げられた第１の
接地部位１１ａと、内側に折り曲げられた第２の接地部
位１１ｂとが形成される。前記第２の接地部位１１ｂ
は、前記プリント基板１３の表面の接地領域１５ａに接
する。一方、前記第１の接地部位１１ａは、外部の接地
領域に接続される。従って、金属キャップ１１の接地が
前記第１の接地部位１１ａにより直接に得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波素子を集積
した高周波集積回路装置及びこれを用いた高周波回路に
関し、特に、移動体通信などの無線システムに搭載され
る送信アンプモジュールやその周辺回路の構成に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話に代表される移動体通信
装置は高性能化及び小型化が急速に進んでおり、同時に
その普及率も爆発的な勢いで伸びている。特に、通信デ
ータのデジタル化は通話チャネル数を飛躍的に増加させ
た上に、文字情報や画像情報をも簡易に送受信できるシ
ステムを生み出した。しかしながら、これらの通信サー
ビスの多様化はシステム自体の複雑化をもたらすため、
コンピュータ産業と同様に、デバイスの集積化は必須と
なっている。

【０００３】通信システムの無線部に用いられる高周波
装置も集積化及び小型化がなされており、特に、そのキ
ーデバイスであるパワーアンプ装置では、ＨＩＣ（ハイ
ブリッドＩＣ）モジュールやＭＭＩＣ（マイクロ波モノ
リシックＩＣ）などの種々の形態で実用化がなされてい
る。以下、ＨＩＣ構造を有する従来の送信アンプモジュ
ールの構成を図面を参照しながら説明する。

【０００４】図５及び図６は、各々従来の高周波集積回
路装置である送信アンプモジュール、及びそれを用いた
高周波回路を示す。図５において、５１は金属キャッ
プ、５２はヒートシンク、５３はプリント基板であって
前記ヒートシンク５２に固着されている。５４は電気リ
ードであって、前記プリント基板５３の裏面側に装着さ
れ且つ前記ヒートシンク５２の外側まで伸張されてい
る。プリント基板５３において、５５は配線領域、５６
は高周波用電界効果型トランジスタなどの能動素子、５
７はチップ型コンデンサなどの受動素子である。また、
５１ａは金属キャップ５１の中央部の押さえ部位であっ
て、ヒートシンク５２の側面部に接している。５２ａは
前記ヒートシンク５２を貫通するネジ孔である。

【０００５】図６において、６１は図５に示した従来の
送信アンプモジュール、６０は筐体の一部である。ここ
で、筐体６０とは、ヒートシンクの役割と高周波回路全
体を保持する金属ケースを指すが、実際上では高周波の
漏れを防ぐために金属の覆い（ふた）が施される。６３
は他のプリント基板であって、高周波入力領域６５ａ、
ＤＣバイアスが印加される電源領域６５ｂ、６５ｃ、高
周波出力領域６５ｄなどの電源回路を含む高周波回路が
形成されている。

【０００６】送信アンプモジュール６１は、図６に示す
ように両端の貫通孔５２ａを使って筐体６０にネジ止め
されて固定される。４個の電気リード５４はプリント基
板６３上の対応する領域６５ａ〜６５ｄに半田付けして
固定される（例えば、N.Nakamura 等、“A high power
and low distortion amplifier module for large cell
base station in digital cordless system" IEICE Tr
ans.Electron.,vol.E81-C,no.6,pp.886-891,June 1998.
などを参照）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の高周波回路の構成では、異常発振が生じる場合があ
った。そこで、この原因を検討したところ、金属キャッ
プ５１の接地が不十分であるためであることが判った。
即ち、金属キャップ５１の接地は、プリント基板６３の
高周波領域６５ａ、６５ｄ近傍で良好であることが望ま
しいが、図５の従来例では金属キャップ５１はその両端
の止めネジを介してヒートシンク１２に接続されるた
め、金属キャップ５１の中央部分の接地はさほど強固で
ない。しかも、その接地は、前記止めネジ、ヒートシン
ク１２及び筐体６０を経てプリント基板６３裏面の接地
面に至るため、接地に至るまでに物理的に大きな距離が
存在し、このためＬ、Ｃを介して接地される状態とな
り、異常発振が生じ易く、実用上大きな問題となってい
た。

【０００８】そこで、例えば、改善方法として金属キャ
ップの下部周縁をヒートシンクに半田付けする方法があ
るが、接地に至るまでの長い物理的距離を解消できず、
やはり異常発振が生じる。しかも、半田付けは工程が煩
雑となり、生産性に劣る。

【０００９】更には、金属キャップ５１の不十分な接地
と、プリント基板６３における高周波入力領域６５ａと
高周波出力領域６５ｄとの不十分な電気的分離により、
発振し易くなったり、高周波特性が大きくばらついた
り、又は単品評価の結果とは異なっていたりする状況が
発生し、安定な高周波回路を形成できなかった。

【００１０】本発明は前記問題点に鑑み、その目的は、
金属キャップの十分な接地ができる構成のＨＩＣ構造の
高周波集積回路装置と、高周波入出力の十分な電気的分
離ができる構成の高周波回路とを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、本発明では、高周波集積回路装置において金属キ
ャップに新たに接地部位を形成すると共に、この高周波
集積回路装置を有する高周波回路では、前記金属キャッ
プの接地部位に接続する接続領域を形成し、この接続領
域で高周波入力領域と高周波出力領域とを電気的に分離
する。

【００１２】すなわち、請求項１記載の発明の高周波集
積回路装置は、金属板と、前記金属板の上面に装着さ
れ、前記金属板よりも外側に延びる電気リードが装着さ
れたプリント基板と、前記プリント基板を覆うように前
記金属板に装着された金属キャップとを備え、前記プリ
ント基板は、前記金属板側である裏面に設けた接地面と
電気的に接続された接地領域が表面側に設けられたもの
であり、前記金属キャップは、前記プリント基板表面の
接地領域に接し且つ前記金属板よりも外側に延びる接地
部位を有することを特徴とする。

【００１３】請求項２記載の発明は、前記請求項１記載
の高周波集積回路装置において、前記金属キャップの接
地部位は、前記金属板から外側に延びる第１の接地部位
と、内側に折り曲げられて前記プリント基板表面の接地
領域に接する第２の接地部位とを有することを特徴とす
る。

【００１４】請求項３記載の発明は、前記請求項１記載
の高周波集積回路装置において、前記金属キャップの接
地部位と、前記プリント基板に装着された電気リードと
は、同一高さ位置にて平行に外側に延びることを特徴と
する。

【００１５】請求項４記載の発明は、前記請求項１又は
３記載の高周波集積回路装置において、前記プリント基
板に装着された電気リードとして、高周波入力用電気リ
ードと高周波出力用電気リードとを有し、前記金属キャ
ップの接地部位は、前記プリント基板を金属キャップで
覆った状態において、前記高周波入力用電気リードと前
記高周波出力用電気リードとの間に位置することを特徴
とする。

【００１６】請求項５記載の発明は、前記請求項１又は
３記載の高周波集積回路装置において、前記プリント基
板に装着された電気リードとして、前記プリント基板表
面の接地領域から前記金属板よりも外側に延びる接地用
電気リードを有することを特徴とする。

【００１７】請求項６記載の発明の高周波集積回路装置
は、凹部が形成された金属板と、前記金属板の凹部に装
着され、この装着状態で表面高さが前記金属板の表面高
さと一致し、且つ前記金属板よりも外側に延びる電気リ
ードが装着されたプリント基板と、前記プリント基板を
覆うように前記金属板に装着された金属キャップとを備
え、前記金属キャップは、前記金属板表面に接し且つ前
記金属板よりも外側に延びる接地部位を有することを特
徴とする。

【００１８】請求項７記載の発明は、前記請求項６記載
の高周波集積回路装置において、前記金属キャップの接
地部位と、前記プリント基板に装着された電気リードと
は、同一高さ位置にて平行に外側に延びることを特徴と
する。

【００１９】請求項８記載の発明は、前記請求項６又は
７記載の高周波集積回路装置において、前記プリント基
板に装着された電気リードとして、高周波入力用電気リ
ードと高周波出力用電気リードとを有し、前記金属キャ
ップの接地部位は、前記プリント基板を金属キャップで
覆った状態において、前記高周波入力用電気リードと前
記高周波出力用電気リードとの間に位置することを特徴
とする。

【００２０】請求項９記載の発明は、前記請求項６又は
７記載の高周波集積回路装置において、前記プリント基
板に装着された電気リードとして、前記プリント基板表
面の接地領域から前記金属板よりも外側に延びる接地用
電気リードを有することを特徴とする。

【００２１】請求項１０記載の発明の高周波回路は、プ
リント基板、前記プリント基板が上面に装着される金属
板、及び一部分の折り曲げにより前記金属板の外側に延
びる接地部位が形成された金属キャップを有する高周波
集積回路装置と、前記金属キャップの接地部位に電気的
に接続する接地領域が形成された他のプリント基板とを
有することを特徴とする。

【００２２】請求項１１記載の発明は、前記請求項１０
記載の高周波回路において、前記他のプリント基板は、
前記接地領域を挟んで高周波入力領域と高周波出力領域
とが形成されていることを特徴とする。

【００２３】請求項１２記載の発明は、前記請求項１１
記載の高周波回路において、前記高周波集積回路装置
は、請求項４記載の高周波集積回路装置であることを特
徴とする。

【００２４】請求項１３記載の発明は、前記請求項１１
記載の高周波回路において、前記高周波集積回路装置
は、請求項８記載の高周波集積回路装置であることを特
徴とする。

【００２５】以上により、請求項１〜５記載の発明の高
周波集積回路装置では、金属キャップの接地部位を外部
の接地領域に接続することにより、金属キャップの良好
な接地を前記接地部位で直接に得ることができる。しか
も、前記接地部位は内部のプリント基板の接地領域にも
接続されているので、このプリント基板の接地も確実に
なる。更に、金属キャップの接地部位は簡便な工程で形
成できるので、金属キャップをヒートシンクに半田付け
する場合に比べて生産性に優れる。加えて、副次的に
は、前記接地部位が内部プリント基板や金属板に対して
金属キャップを物理的に保持するので、金属キャップの
へこみ等の変形が防止される。

【００２６】また、請求項６〜９記載の発明の高周波集
積回路装置でも、同様に、金属キャップの接地部位を外
部の接地領域に接続することにより、金属キャップの良
好な接地を前記接地部位で直接に得ることができる。ま
た、前記接地部位は金属板表面に接続されているので、
金属板の接地も確実になる。しかも、プリント基板が金
属板の凹部に装着された状態では、プリント基板の表面
高さと金属板の表面高さとが同一高さになり、金属キャ
ップの接地部位とプリント基板の電気リードとの高さが
金属板の表面位置で統一されるので、リードフォーミン
グを施すことなく、外部のプリント基板の表面に形成さ
れた接地領域や配線領域に接続することができる。ま
た、既述の通り生産性に優れると共に金属キャップのへ
こみ等の変形を有効に防止できる。

【００２７】特に、請求項３及び７記載の発明では、金
属キャップの接地部位とプリント基板の電気リードとの
高さが同一高さ位置で平行に外部に延びるので、リード
フォーミングを施すことなく、外部のプリント基板の表
面に形成された接地領域や配線領域に接続することがで
きる。

【００２８】更に、請求項４及び８記載の発明では、特
に、金属キャップの接地部位がプリント基板の高周波入
力用電気リードと高周波出力用電気リードとの間に位置
するので、これらと接続されるべき高周波回路の接地領
域、高周波入力領域、高周波出力領域の位置関係は、前
記接地領域を挟む関係となる。従って、高周波入力領域
と高周波出力領域とが前記接地領域により電気的に効果
的に分離されて、高周波入出力分離特性が改善されると
共に、発振し難く、また電気的特性が安定することにな
る。

【００２９】加えて、請求項５及び９記載の発明では、
プリント基板表面の接地領域に接続された接地用電気リ
ードを外部の接地領域に接続することにより、前記金属
キャップの接地部位を用いた前記プリント基板の接地が
強化され、プリント基板の接地がより確実になる。ま
た、前記接地用電気リードは金属キャップの接地部位の
高さ位置、換言すれば他の電気リードと高さ位置が統一
されているので、リードフォーミングを施す必要がな
い。

【００３０】また、請求項１０〜１３記載の発明では、
高周波回路において、高周波集積回路装置の金属キャッ
プの接地部位を他のプリント基板の接地領域に接続する
ことにより、金属キャップの良好な接地を前記接地部位
で直接に得ることができる。

【００３１】特に、請求項１１〜１３記載の発明では、
高周波入力領域と高周波出力領域との間に接地領域が位
置し、この２つの高周波領域が前記接地領域で電気的に
分離されるので、高周波入出力分離特性が改善されると
共に、発振し難く、また電気的特性が安定する。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の高周
波集積回路装置及び高周波回路について、図面を参照し
ながら説明する。

【００３３】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態の高周波集積回路装置である送信アンプ
モジュールの構成を示す。

【００３４】同図において、１１は金属キャップ、１２
はヒートシンク（金属板）、１３はプリント基板であっ
て前記ヒートシンク１２の上面に装着されている。前記
金属キャップ１２は前記プリント基板１３を覆う状態に
前記ヒートシンク１２に装着される。

【００３５】前記プリント基板１３において、１５は配
線領域であってプリント基板１３の表面に銅膜などを用
いてパターン形成される。１５ａは表面側に形成された
接地領域であって、プリント基板１３の裏全面に形成さ
れた接地面１５ｂと貫通孔（図示せず）を介して電気的
に接続される。１６は高周波用電界効果型トランジスタ
や高周波用バイポーラトランジスタなどの能動素子、１
７はチップ型コンデンサやチップ型抵抗器などの受動素
子である。また、１４ａは高周波入力用電気リード、１
４ｂ、１４ｃは電源用電気リード、１４ｄは高周波出力
用電気リードであって、これらの電気リード１４ａ〜１
４ｄはプリント基板１３の表面側に装着され、前記配線
領域１５を介して能動素子１６や受動素子１７と接続さ
れる。１４ｅは接地用電気リードであって前記表面側の
接地領域１５ａに接続される。この接地用電気リード１
４ｅは前記２本の電源用電気リード１４ｂ、１４ｃの間
に位置する。前記電気リード１４ａ〜１４ｅは相互に平
行に配置され且つヒートシンク１２の外側にまで伸張さ
れている。

【００３６】前記金属キャップ１１において、１１ａは
第１の接地部位であって前記金属キャップ１１の中央部
から外側に折り曲げられてヒートシンク１２の外側にま
で伸張されている。また、１１ｂは内側に折り曲げられ
た第２の接地部位であってプリント基板１３の表面側の
接地領域１５ａに接続されている。これらの接地部位１
１ａ、１１ｂは、金属キャップ１１がヒートシンク１２
に装着された状態でプリント基板１３の表面位置に位置
し、従って、これら接地部位１１ａ、１１ｂと電気リー
ド１４ａ〜１４ｅとは相互に同一高さ位置にて外側及び
内側に延びている。また、この両接地部位１１ａ、１１
ｂは、金属キャップ１１をヒートシンク１２に装着した
状態では１組の高周波用電気リード１４ａ、１４ｄ及び
１組の電源用電気リード１４ｂ、１４ｃの間に位置す
る。尚、図１において、１１ｃ、１２ａは各々金属キャ
ップ１１、ヒートシンク１２に設けたビス止め用貫通孔
である。

【００３７】従って、本実施の形態では、金属キャップ
１１の接地を直接第１の接地部位１１ａで得ることがで
きる。また、第２の接地部位１１ｂが内部のプリント基
板１３表面の接地領域１５ａと接続されているので、プ
リント基板１３との接地も確実になる。尚、本実施の形
態では第２の接地部位１１ｂを内側に折り曲げたが、逆
に接地領域１５ａを外側に張り出して第１の接地部位１
１ａと接するようにプリント基板１３を形成すれば、第
２の接地部位１１ｂは省略できる。

【００３８】前記金属キャップ１１に設ける接地部位１
１ａ、１１ｂは簡便な工程で形成できる。従って、金属
キャップをヒートシンクに半田付けする場合に比べて生
産性に優れる。しかも、接地部位１１ａは金属キャップ
１１を物理的に保持するので、金属キャップ１１のへこ
み等の変形を有効に防止できる。

【００３９】また、金属キャップ１１の第１の接地部位
１１ａとプリント基板１３の電気リード１４ａ〜１４ｅ
とは、プリント基板１３の表面の高さ位置で統一されて
いるので、特にリードフォーミングを施さなくても、外
部のプリント基板の表面にきちんと接することが可能で
ある。

【００４０】更に、表面側の接地領域１５ａに接する接
地用電気リード１４ａがヒートシンク１２の外側にまで
伸張されるので、プリント基板１３の接地がより一層に
強化される。

【００４１】（第２の実施の形態）図２は、本発明の第
２の実施の形態の高周波集積回路装置である送信アンプ
モジュールの構成を示す。

【００４２】同図において、２１は金属キャップ、２２
はヒートシンク、２３はプリント基板である。プリント
基板２３において、２５は配線領域、２５ａは表面側の
接地領域、２５ｂは裏面の接地面、２６は能動素子、２
７は受動素子、２４ａは高周波入力用電気リード、２４
ｂ、２４ｃは電源用電気リード、２４ｄは高周波出力用
電気リード、２４ｅは表面側の接地領域２５ａに接する
接地用電気リードである。これら接地領域２５ａ、電気
リード２４ａ〜２４ｅを含むプリント基板２３の全体構
成は前記第１の実施の形態と同一である。以下、第１の
実施の形態と異なる構成を説明する。

【００４３】前記ヒートシンク２２には凹部２２ｂ形成
される。前記プリント基板２３は、前記ヒートシンク２
２に形成された凹部２２ｂにはめ込まれて固着されてい
る。このはめ込み状態でプリント基板２３の表面高さと
ヒートシンク２２の表面高さとが同一高さとなるよう
に、前記凹部２２ｂが適切な深さに設定される。

【００４４】一方、金属キャップ２１において、中央部
から外側に折り曲げられた接地部位２１ａが、ヒートシ
ンク２２の外側にまで伸張されている。この接地部位２
１ａの底面の一部はヒートシンク２２の凸部（凹部２２
ｂ以外の表面部分）２２ｃに接している。金属キャップ
２１には第１の実施の形態のような内側に折れ曲がる接
地部位は設けられていない。

【００４５】本実施の形態では、前記第１の実施の形態
と同様に、プリント基板２３の各電気リード２４ａ〜２
４ｅはヒートシンク２２の外側にまで伸張されると共
に、これらの配置順序は図２の左から順に高周波入力用
電気リード２４ａ、電源用電気リード２４ｂ、接地用電
気リード２４ｃ、電源用電気リード２４ｄ、高周波出力
用電気リード２４ｄの順であり、２個の高周波用電気リ
ード２４ａ、２４ｄの間に金属キャップ２１の前記接地
部位２１ａが位置する。また、接地用電気リード２４ｃ
を含む全ての電気リード２４ａ〜２４ｅは、金属キャッ
プ２１の接地部位２１ａの高さ位置、即ちプリント基板
２３の表面（ヒートシンク２２の表面）位置にてヒート
シンク２２の外側に平行に伸張される。尚、図２におい
て、２１ｂ、２２ａは各々金属キャップ２１、ヒートシ
ンク２２に設けたビス止め用貫通孔である。

【００４６】従って、本実施の形態では、金属キャップ
２１の接地を外側に折れ曲がる接地部位２１ａで直接に
得ることができる。しかも、接地部位２１ａの底面がヒ
ートシンク２２の凸部２２ｃに接するので、ヒートシン
ク２２との接地も確実なものになる。ここに、前記金属
キャップ２１に設ける接地部位２１ａは簡便な工程で形
成できるので、金属キャップをヒートシンクに半田付け
する場合に比べて生産性に優れると共に、接地部位２１
ａが金属キャップ２１を物理的に保持して、金属キャッ
プ２１のへこみ等の変形を防止できる。

【００４７】更に、プリント基板２３がヒートシンク２
２の凹部２２ｂにはめ込まれて、プリント基板２３の表
面高さがヒートシンク２２の表面高さと同じ高さになっ
て、金属キャップ２１の接地部位２１ａとプリント基板
２３の各電気リード２４ａ〜２４ｅとの高さ位置が、ヒ
ートシンク２２の表面高さ位置で統一される。このた
め、特にリードフォーミングを施さなくても、これら接
地部位及び電気リードを外部のプリント基板の表面に確
実に接することができる。

【００４８】プリント基板２３の接地領域２５ａに接す
る接地用電気リード２４ａは、プリント基板２３の接地
を一層に強化する。

【００４９】（第３の実施の形態）図３は、本発明の第
３の実施の形態の高周波回路の構成を示す。同図におい
て、３１は図１に示した送信アンプモジュールの全体、
３０は筐体の一部である。３３は他のプリント基板であ
って、電源回路を含む高周波回路が形成されている。即
ち、プリント基板３３において、３５ａは高周波入力領
域、３５ｂ及び３５ｃは電源領域であってＤＣバイアス
が印加される。３５ｄは高周波出力領域、３５ｅはプリ
ント基板３３表面に形成された接地領域であって、前記
２つの高周波領域３５ａ、３５ｄの間に位置すると共
に、複数個の貫通孔３５ｆを介して裏面の接地面３６及
び前記筐体３０に電気的に繋がっている。

【００５０】前記送信アンプモジュール３１は、金属キ
ャップ１１両端の貫通孔１２ａ等を使って筐体３０にネ
ジ止めで固定される。この状態で、送信アンプモジュー
ル３１の高周波入力用、２個の電源用、高周波出力用の
各電気リード１４ａ〜１４ｄは、各々プリント基板３３
上の高周波入力用、２個の電源用、高周波出力用の各領
域３５ａ〜３５ｄに半田付けして固定される。この時、
送信アンプモジュール３１の金属キャップ１１の第１の
接地部位１１ａ及び内部のプリント基板１３の接地用電
気リード１４ｅは、前記プリント基板３３の接地領域３
５ｅに直接半田付けされる。従って、金属キャップ１１
及び内部のプリント基板１３の強固な接地が可能であ
る。

【００５１】ここで、プリント基板３３の接地領域３５
ｅは、同プリント基板３３に形成した高周波入力領域３
５ａと高周波出力領域３５ｄとの間に位置して、この両
高周波領域３５ａ、３５ｄを電気的に分離する位置に形
成されているので、高周波回路全体の入出力分離特性が
改善され、耐発振性が向上し、更には電気的特性のばら
つきが有効に低減される。

【００５２】次に、本実施の形態の高周波回路が発振耐
性の改善に有効である実験結果を図４に示す。この実験
結果は、本実施の形態の図３の高周波出力領域３５ｄの
外側と、従来の図６の高周波出力領域６５ｄの外側とに
インピーダンス可変器を接続し、各々所定の領域３５ａ
〜３５ｃに所定のＤＣバイアス及び高周波入力電力を加
え、更に前記インピーダンス可変器を用いて送信アンプ
モジュールの負荷インピーダンスを変化させた際に、前
記送信モジュールがどのインピーダンスで発振したかを
調べ、それをスミスチャート上にプロットしたものであ
る。本実施の形態では、図６の従来例と比較して、発振
領域が飛躍的に小さくなっており、実用上は全く問題が
なくなっていることが判る。

【００５３】尚、本実施の形態では、高周波集積回路装
置として図１に示した構成のものを採用したが、図２に
示した高周波集積回路装置を採用する場合には、図３の
電気リード１４ａ〜１４ｅが図２の電気リード２４ａ〜
２４ｅに変更される点のみが異なるので、その説明を省
略する。

【００５４】また、以上の説明では、金属キャップ１
１、２１の両端をネジ止めする場合を例示したが、本発
明はこれに限定されない。即ち、種々の金属キャップ別
に不十分な接地部分が存在し、この部分の接地を良好に
するように接地部位１１ａ、１１ｂの位置を特定すれば
よい。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜５記載
の発明の高周波集積回路装置によれば、金属キャップに
対して外部接続領域に接続すべき接地部位を新たに形成
したので、金属キャップの良好な接地を前記接地部位で
直接に得ることができる。しかも、この金属キャップの
接地部位は簡便な工程で形成できるので、金属キャップ
をヒートシンクに半田付けする場合に比べて生産性に優
れると共に、前記接地部位により金属キャップを物理的
に保持でき、金属キャップのへこみ等の変形を防止でき
る。

【００５６】また、請求項６〜９記載の発明の高周波集
積回路装置によれば、同様に、金属キャップの接地部位
を外部の接地領域に接続することにより、金属キャップ
の良好な接地を新たに設けた接地部位で直接に得ること
ができると共に、プリント基板を金属板の凹部に装着し
て、金属キャップの接地部位とプリント基板の電気リー
ドとの高さを金属板の表面位置で統一したので、リード
フォーミングを施すこと必要がない。また、生産性に優
れると共に金属キャップのへこみ等の変形を有効に防止
できる。

【００５７】特に、請求項３及び７記載の発明によれ
ば、金属キャップの接地部位とプリント基板の電気リー
ドとの高さが同一高さ位置に設定したので、リードフォ
ーミングを施すことなく、これら接地部位及び電気リー
ドを外部のプリント基板表面の接地領域や配線領域に簡
易に接続できる。

【００５８】更に、請求項４及び８記載の発明によれ
ば、高周波回路では、金属キャップの接地部位に接続さ
れる接地領域が高周波入力領域と高周波出力領域との間
に位置して、これら２つの高周波領域が前記接地領域に
より電気的に効果的に分離されることになるので、高周
波入出力分離特性を改善できると共に、発振し難く、ま
た電気的特性の安定化を図ることが可能である。

【００５９】加えて、請求項５及び９記載の発明によれ
ば、接地用電気リードを用いてプリント基板の接地を強
化できると共に、前記接地用電気リードを他の電気リー
ドと高さ位置を統一したので、リードフォーミングを施
す必要がない。

【００６０】また、請求項１０〜１３記載の発明によれ
ば、高周波回路において、高周波集積回路装置の金属キ
ャップに新たに設けた接地部位を他のプリント基板の接
地領域に接続するだけで、金属キャップの良好な接地を
直接に得ることができる。

【００６１】特に、請求項１１〜１３記載の発明によれ
ば、高周波入力領域と高周波出力領域との間に接地領域
を位置させて、この２つの高周波領域を前記接地領域で
電気的に分離したので、高周波入出力分離特性を改善で
きると共に、発振し難く、また電気的特性の安定化を図
ることができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の高周波集積回路装
置の構成を示す図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態の高周波集積回路装
置の構成を示す図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態の高周波回路の構成
を示す図である。

【図４】本発明の送信モジュールと従来の送信モジュー
ルとの発振領域を比較した図である。

【図５】従来の高周波集積回路装置の構成を示す図であ
る。

【図６】従来の高周波回路の構成を示す図である。

【符号の説明】

１１、２１ 金属キャップ １１ａ 第１の接地部位 １１ｂ 第２の接地部位 １２、２２ ヒートシンク（金属板） １３、２３ プリント基板 １４ａ、２４ａ 高周波入力用電気リード １４ｂ、２４ｂ 電源用電気リード １４ｃ、２４ｃ 電源用電気リード １４ｄ、２４ｄ 高周波出力用電気リード １４ｅ、２４ｅ 接地用電気リード １５、２５ 配線領域 １５ａ プリント基板表面の接地領域 ２１ａ 接地部位 ２２ｂ 凹部 ２２ｃ 凸部 ３０ 筐体 ３１ 送信アンプモジュール（高周波集
積回路装置） ３３ 他のプリント基板 ３５ａ 高周波入力領域 ３５ｂ、３５ｃ 電源領域 ３５ｄ 高周波出力領域 ３５ｅ 接地領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長田 貞雄 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 CC22 GG05

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板と、 前記金属板の上面に装着され、前記金属板よりも外側に
   延びる電気リードが装着されたプリント基板と、 前記プリント基板を覆うように前記金属板に装着された
   金属キャップとを備え、 前記プリント基板は、前記金属板側である裏面に設けた
   接地面と電気的に接続された接地領域が表面側に設けら
   れたものであり、 前記金属キャップは、 前記プリント基板表面の接地領域に接し且つ前記金属板
   よりも外側に延びる接地部位を有することを特徴とする
   高周波集積回路装置。
2. 【請求項２】 前記金属キャップの接地部位は、 前記金属板から外側に延びる第１の接地部位と、内側に
   折り曲げられて前記プリント基板表面の接地領域に接す
   る第２の接地部位とを有することを特徴とする請求項１
   記載の高周波集積回路装置。
3. 【請求項３】 前記金属キャップの接地部位と、前記プ
   リント基板に装着された電気リードとは、同一高さ位置
   にて平行に外側に延びることを特徴とする請求項１記載
   の高周波集積回路装置。
4. 【請求項４】 前記プリント基板に装着された電気リー
   ドとして、高周波入力用電気リードと高周波出力用電気
   リードとを有し、 前記金属キャップの接地部位は、前記プリント基板を金
   属キャップで覆った状態において、前記高周波入力用電
   気リードと前記高周波出力用電気リードとの間に位置す
   ることを特徴とする請求項１又は３記載の高周波集積回
   路装置。
5. 【請求項５】 前記プリント基板に装着された電気リー
   ドとして、前記プリント基板表面の接地領域から前記金
   属板よりも外側に延びる接地用電気リードを有すること
   を特徴とする請求項１又は３記載の高周波集積回路装
   置。
6. 【請求項６】 凹部が形成された金属板と、 前記金属板の凹部に装着され、この装着状態で表面高さ
   が前記金属板の表面高さと一致し、且つ前記金属板より
   も外側に延びる電気リードが装着されたプリント基板
   と、 前記プリント基板を覆うように前記金属板に装着された
   金属キャップとを備え、 前記金属キャップは、 前記金属板表面に接し且つ前記金属板よりも外側に延び
   る接地部位を有することを特徴とする高周波集積回路装
   置。
7. 【請求項７】 前記金属キャップの接地部位と、前記プ
   リント基板に装着された電気リードとは、同一高さ位置
   にて平行に外側に延びることを特徴とする請求項６記載
   の高周波集積回路装置。
8. 【請求項８】 前記プリント基板に装着された電気リー
   ドとして、高周波入力用電気リードと高周波出力用電気
   リードとを有し、 前記金属キャップの接地部位は、前記プリント基板を金
   属キャップで覆った状態において、前記高周波入力用電
   気リードと前記高周波出力用電気リードとの間に位置す
   ることを特徴とする請求項６又は７記載の高周波集積回
   路装置。
9. 【請求項９】 前記プリント基板に装着された電気リー
   ドとして、前記プリント基板表面の接地領域から前記金
   属板よりも外側に延びる接地用電気リードを有すること
   を特徴とする請求項６又は７記載の高周波集積回路装
   置。
10. 【請求項１０】 プリント基板、前記プリント基板が上
    面に装着される金属板、及び一部分の折り曲げにより前
    記金属板の外側に延びる接地部位が形成された金属キャ
    ップを有する高周波集積回路装置と、 前記金属キャップの接地部位に電気的に接続する接地領
    域が形成された他のプリント基板とを有することを特徴
    とする高周波回路。
11. 【請求項１１】 前記他のプリント基板は、 前記接地領域を挟んで高周波入力領域と高周波出力領域
    とが形成されていることを特徴とする請求項１０記載の
    高周波回路。
12. 【請求項１２】 前記高周波集積回路装置は、請求項４
    記載の高周波集積回路装置であることを特徴とする請求
    項１１記載の高周波回路。
13. 【請求項１３】 前記高周波集積回路装置は、請求項８
    記載の高周波集積回路装置であることを特徴とする請求
    項１１記載の高周波回路。