JP2020141115A - 配線板モジュール及びその放熱板構造 - Google Patents
配線板モジュール及びその放熱板構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020141115A JP2020141115A JP2019063016A JP2019063016A JP2020141115A JP 2020141115 A JP2020141115 A JP 2020141115A JP 2019063016 A JP2019063016 A JP 2019063016A JP 2019063016 A JP2019063016 A JP 2019063016A JP 2020141115 A JP2020141115 A JP 2020141115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- layer
- heat
- metal
- metal bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/043—Stacked PCBs with their backs attached to each other without electrical connection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/047—Box-like arrangements of PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
1 放熱板構造
11 第1板
11a 第1基板層
11b 第1金属層
11c 第1ブラインドホール
11d 第1スルーホール
111 第1外面
112 第1内面
1121 第1金属バンプ
11P1 第1内側部
11P2 第1外側部
12 第2板
12a 第2基板層
12b 第2金属層
12c 第2ブラインドホール
12d 第2スルーホール
121 第2外面
122 第2内面
1221 第2金属バンプ
12P1 第2内側部
12P2 第2外側部
13 熱伝導層
14 緩衝液体
15 環状仕切り壁
16 熱伝導柱
C 収容キャビティ
2 高周波高速配線板
21 誘電体基板
22 機能配線層
3 熱伝導体
31 第1端部
32 第2端部
33 本体部
4 支持柱
Claims (10)
- 第1内面を有し、且つ前記第1内面に複数の第1金属バンプを有する第1板と、
前記第1板に接合されてその間に収容キャビティを形成し、第2内面を有し、且つ前記第2内面に複数の第2金属バンプを有する第2板と、
前記収容キャビティ内に設置され、且つ複数の前記第1金属バンプと複数の前記第2金属バンプの間に位置する熱伝導層と、
前記収容キャビティの残り空間に充填されている緩衝液体と
を含む、放熱板構造。 - 複数の前記第1金属バンプと複数の前記第2金属バンプの位置は交互に設置され、前記熱伝導層は多孔層または連続層として存在する、請求項1に記載の放熱板構造。
- 前記第1板は第1基板層及び少なくとも1つの前記第1基板層に形成された第1金属層を含み、且つ複数の前記第1金属バンプは前記第1金属層に形成され、
前記第2板は第2基板層及び少なくとも1つの前記第2基板層に形成された第2金属層を含み、且つ複数の前記第2金属バンプは前記第2金属層に形成されている、請求項1に記載の放熱板構造。 - 前記第1板は少なくとも1つの第1ブラインドホールを有し、前記第1ブラインドホールは前記第1基板層を貫通し、且つ前記第1ブラインドホール内には第1熱伝導材料が充填され、
前記第2板は少なくとも1つの第2ブラインドホールを有し、前記第2ブラインドホールは前記第2基板層を貫通し、且つ前記第2ブラインドホール内には第2熱伝導材料が充填されている、請求項3に記載の放熱板構造。 - 前記第1板は少なくとも1つの第1スルーホールを有し、前記第1スルーホールは前記第1基板層と前記第1金属層とを貫通し、且つ前記第1スルーホール内には第1熱伝導材料が充填され、
前記第2板は少なくとも1つの第2スルーホールを有し、前記第2スルーホールは前記第2基板層と前記第2金属層を貫通し、且つ前記第2スルーホール内には第2熱伝導材料が充填されている、請求項3に記載の放熱板構造。 - 前記第1板は第1内側部及び少なくとも1つの前記第1内側部の一方側に位置する第1外側部を有し、
前記第2板は第2内側部及び少なくとも1つの前記第2内側部の一方側に位置する第2外側部を有し、
前記第1内側部と前記第2内側部の間には前記収容キャビティが形成され、
前記第1外側部と前記第2外側部の間には少なくとも1つの熱伝導柱がある、請求項1に記載の放熱板構造。 - 前記放熱板構造の厚さは0.2ミリから0.5ミリであり、複数の前記第1金属バンプと複数の前記第2金属バンプの平均高さは30ミクロンから220ミクロンであり、請求項1に記載の放熱板構造。
- 第1内面を有し、且つ前記第1内面に複数の第1金属バンプを有する第1板と、
前記第1板に接合されてその間に収容キャビティを形成し、前記第2板は第2内面を有し、且つ前記第2内面に複数の第2金属バンプを有する第2板と、
前記収容キャビティ内に設置され、且つ複数の前記第1金属バンプと複数の前記第2金属バンプの間に位置する熱伝導層と、
前記収容キャビティの残り空間に充填されている緩衝液体とを含む放熱板構造と、
前記放熱板構造の前記第1板に設置され、誘電体基板及び少なくとも1つの前記誘電体基板に形成された機能配線層を含む高周波高速配線板と、
第1端部及び第2端部を有し、前記第1端部は前記放熱板構造における前記第1板と熱伝導的に接続され、且つ前記第2端部は前記機能配線層の近傍に設置される熱伝導体と
を含む、配線板モジュール。 - 複数の前記第1金属バンプと複数の前記第2金属バンプの位置は交互に設置され、前記熱伝導層は多孔層または連続層として存在し、
前記第1板は第1基板層及び少なくとも1つの前記第1基板層に形成された第1金属層を含み、且つ複数の前記第1金属バンプは前記第1金属層に形成され、
前記第2板は第2基板層及び少なくとも1つの前記第2基板層に形成された第2金属層を含み、且つ複数の前記第2金属バンプは前記第2金属層に形成され、
前記第1板は少なくとも1つの第1ブラインドホールを有し、前記第1ブラインドホールは前記第1基板層を貫通し、且つ前記第1ブラインドホール内には第1熱伝導材料が充填され、
前記第2板は少なくとも1つの第2ブラインドホールを有し、前記第2ブラインドホールは前記第2基板層を貫通し、且つ前記第2ブラインドホール内には第2熱伝導材料が充填され、
前記第1板は第1内側部及び少なくとも1つの前記第1内側部の一方側に位置する第1外側部を有し、
前記第2板は第2内側部及び少なくとも1つの前記第2内側部の一方側に位置する第2外側部を有し、
前記第1内側部と前記第2内側部の間に前記収容キャビティが形成され、
前記第1外側部と前記第2外側部の間に少なくとも1つの熱伝導柱が形成され、
前記放熱板構造の厚さは0.2ミリから0.5ミリであり、
複数の前記第1金属バンプと複数の前記第2金属バンプの平均高さは30ミクロンから220ミクロンである、請求項8に記載の配線板モジュール。 - 複数の前記第1金属バンプと複数の前記第2金属バンプの位置は交互に設置され、
前記熱伝導層は多孔層または連続層として存在し、
前記第1板は第1基板層及び少なくとも1つの前記第1基板層に形成された第1金属層を有し、且つ複数の前記第1金属バンプは前記第1金属層に形成され、
前記第2板は第2基板層及び少なくとも1つの前記第2基板層に形成された第2金属層を含み、且つ複数の前記第2金属バンプは前記第2金属層に形成され、
前記第1板は少なくとも1つの第1スルーホールを有し、前記第1スルーホールは前記第1基板層と前記第1金属層とを貫通し、且つ前記第1スルーホール内には第1熱伝導材料が充填され、
前記第2板は少なくとも1つの第2スルーホールを有し、前記第2スルーホールは前記第2基板層と前記第2金属層を貫通し、且つ前記第2スルーホール内には第2熱伝導材料が充填され、
前記第1板は第1内側部及び少なくとも1つの前記第1内側部の一方側に位置する第1外側部を有し、
前記第2板は第2内側部及び少なくとも1つの前記第2内側部の一方側に位置する第2外側部を有し、
前記第1内側部と前記第2内側部の間に前記収容キャビティが形成され、
前記第1外側部と前記第2外側部の間に少なくとも1つの熱伝導柱が形成され、
前記放熱板構造の厚さは0.2ミリから0.5ミリであり、
複数の前記第1金属バンプと複数の前記第2金属バンプの平均高さは30ミクロンから220ミクロンである、請求項8に記載の配線板モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW108106396 | 2019-02-26 | ||
TW108106396A TWI686108B (zh) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | 線路板模組及其散熱板結構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020141115A true JP2020141115A (ja) | 2020-09-03 |
JP6813616B2 JP6813616B2 (ja) | 2021-01-13 |
Family
ID=67138281
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019001107U Expired - Fee Related JP3221991U (ja) | 2019-02-26 | 2019-03-28 | 配線板モジュール及びその放熱板構造 |
JP2019063016A Active JP6813616B2 (ja) | 2019-02-26 | 2019-03-28 | 配線板モジュール及びその放熱板構造 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019001107U Expired - Fee Related JP3221991U (ja) | 2019-02-26 | 2019-03-28 | 配線板モジュール及びその放熱板構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10986754B2 (ja) |
JP (2) | JP3221991U (ja) |
KR (1) | KR102192431B1 (ja) |
TW (1) | TWI686108B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI787877B (zh) * | 2021-06-22 | 2022-12-21 | 啟碁科技股份有限公司 | 散熱結構 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11711885B2 (en) * | 2020-01-31 | 2023-07-25 | Ttm Technologies, Inc. | Method of manufacturing printed circuit board assemblies with engineered thermal paths |
CN113973433B (zh) * | 2020-07-24 | 2023-08-18 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 内埋式线路板及其制作方法 |
CN114126329A (zh) * | 2020-08-31 | 2022-03-01 | 华为技术有限公司 | 一种散热组件及汽车 |
US11382205B2 (en) * | 2020-09-16 | 2022-07-05 | Aptiv Technologies Limited | Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly |
US11812582B2 (en) * | 2020-11-09 | 2023-11-07 | Baidu Usa Llc | Symmetrical cold plate design |
US11528826B2 (en) * | 2020-11-11 | 2022-12-13 | Baidu Usa Llc | Internal channel design for liquid cooled device |
FR3122547A1 (fr) * | 2021-04-29 | 2022-11-04 | Valeo Siemens Eautomotive France Sas | Module de refroidissement comprenant une structure de refroidissement pour la dissipation thermique |
US20240098878A1 (en) * | 2022-09-16 | 2024-03-21 | Raytheon Technologies Corporation | Pin-fin cooling for printed circuit boards (pcbs) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009239043A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 微細流路を備えた冷却装置、その製造方法 |
JP2014192408A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Showa Denko Kk | 放熱装置のろう付方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19805930A1 (de) * | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Kühlvorrichtung |
US6269866B1 (en) * | 1997-02-13 | 2001-08-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with heat pipe |
US20030159806A1 (en) * | 2002-02-28 | 2003-08-28 | Sehmbey Maninder Singh | Flat-plate heat-pipe with lanced-offset fin wick |
JP2005316861A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US8101868B2 (en) | 2005-10-14 | 2012-01-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same |
JP2007294891A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Dowa Metaltech Kk | 放熱器 |
US20080047141A1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-28 | Inventec Corporation | Method for fabricating supporting column of heat sink |
JP4789813B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2011-10-12 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体素子の冷却構造 |
EP2136610A4 (en) * | 2008-01-25 | 2011-07-13 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
CN102422413B (zh) * | 2009-05-11 | 2014-07-30 | 丰田自动车株式会社 | 热交换器、半导体装置及它们的制造方法 |
US20110272120A1 (en) * | 2010-03-04 | 2011-11-10 | Joshi Yogendra K | Compact modular liquid cooling systems for electronics |
TWM393953U (en) * | 2010-07-19 | 2010-12-01 | Career Technology Mfg Co Ltd | Flexible circuit board with heat dissipated structure |
KR101278313B1 (ko) * | 2011-11-04 | 2013-06-25 | 삼성전기주식회사 | 히트 싱크 |
JP6224960B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-11-01 | Dowaメタルテック株式会社 | 放熱板およびその製造方法 |
KR101772780B1 (ko) * | 2013-01-18 | 2017-09-12 | 다이세이 플라스 가부시끼가이샤 | 열교환기와 그 제조방법 |
TWI513069B (zh) | 2013-05-21 | 2015-12-11 | Subtron Technology Co Ltd | 散熱板 |
US10215504B2 (en) * | 2015-04-06 | 2019-02-26 | International Business Machines Corporation | Flexible cold plate with enhanced flexibility |
KR101692490B1 (ko) | 2015-08-11 | 2017-01-04 | 주식회사 세미파워렉스 | 액체냉각구조를 갖는 전력반도체 모듈 |
KR102565119B1 (ko) * | 2016-08-25 | 2023-08-08 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 내장 기판과 그 제조 방법 및 전자 소자 모듈 |
KR101826341B1 (ko) | 2017-05-29 | 2018-02-06 | 주식회사 씨지아이 | 박판형 히트파이프 제조방법 |
CN107789112A (zh) | 2017-11-21 | 2018-03-13 | 苏州大学附属儿童医院 | 一种骨折手臂用的固定装置 |
-
2019
- 2019-02-26 TW TW108106396A patent/TWI686108B/zh active
- 2019-03-28 JP JP2019001107U patent/JP3221991U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2019-03-28 JP JP2019063016A patent/JP6813616B2/ja active Active
- 2019-06-03 US US16/429,804 patent/US10986754B2/en active Active
- 2019-06-26 KR KR1020190076485A patent/KR102192431B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009239043A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 微細流路を備えた冷却装置、その製造方法 |
JP2014192408A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Showa Denko Kk | 放熱装置のろう付方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI787877B (zh) * | 2021-06-22 | 2022-12-21 | 啟碁科技股份有限公司 | 散熱結構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6813616B2 (ja) | 2021-01-13 |
TWI686108B (zh) | 2020-02-21 |
US10986754B2 (en) | 2021-04-20 |
TW202033062A (zh) | 2020-09-01 |
JP3221991U (ja) | 2019-07-04 |
US20200275583A1 (en) | 2020-08-27 |
KR102192431B1 (ko) | 2020-12-18 |
KR20200104770A (ko) | 2020-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6813616B2 (ja) | 配線板モジュール及びその放熱板構造 | |
KR100981480B1 (ko) | 열전도체 | |
JP2012060132A (ja) | 熱移送のための電気構成要素組立体 | |
KR102253473B1 (ko) | 회로기판 | |
US11917859B2 (en) | Display module and display device | |
US10945331B2 (en) | Mobile display device | |
CN102881667A (zh) | 半导体封装构造 | |
US11664291B2 (en) | Semiconductor assemblies including vertically integrated circuits and methods of manufacturing the same | |
WO2011065544A1 (ja) | 半導体装置、3次元実装型半導体装置、半導体モジュール、電子機器、及びその製造方法 | |
US20100132982A1 (en) | Package substrate including solder resist layer having pattern parts and method of fabricating the same | |
CN214477410U (zh) | 一种散热模组和终端 | |
JP3164067U (ja) | 回路板 | |
CN210120751U (zh) | 线路板模块及其散热板结构 | |
CN102129820B (zh) | 发光二极管装置及显示器 | |
JP2014120549A (ja) | 絶縁放熱基板およびそれを用いた回路モジュール | |
CN210670727U (zh) | 快速散热型多层pcb板 | |
CN111615293A (zh) | 线路板模块及其散热板结构 | |
CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
TWM592632U (zh) | 線路板模組及其散熱板結構 | |
CN210351985U (zh) | 微型电子电路装置 | |
CN206505994U (zh) | 一种电池及载体装置 | |
CN111565545B (zh) | 一种散热组件、终端设备以及终端设备的制作方法 | |
CN209930808U (zh) | 微型电子电路装置 | |
TWI413889B (zh) | 散熱裝置 | |
US11940233B2 (en) | Graphene and carbon nanotube based thermal management device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200707 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6813616 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |