JP3221991U - 配線板モジュール及びその放熱板構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ＸＹＺの３つの方向においていずれも優れた熱伝導効果がある放熱板構造と、この放熱板構造を利用した配線板モジュールを提供する。【解決手段】放熱板構造は第１板１１、第２板１２、熱伝導層１３及び緩衝液体１４を含む。第１板は第１内面を有し、且つ第１内面に複数の第１金属バンプ１１２１を有する。第２板は第１板に接合されてその間に収容キャビティを形成し、第２板は第２内面を有し、且つ第２内面に複数の第２金属バンプ１２２１を有する。熱伝導層は収容キャビティ内に設置され、且つ複数の第１金属バンプと複数の第２金属バンプの間に位置する。緩衝液体は収容キャビティ内の残り空間に充填されている。軽くて薄い電子製品の設計要求に応えることができ、且つ有効に熱源から熱を逃させることができる。【選択図】図１２

Description

本考案は放熱構造に関し、特に放熱板構造、及びそれを利用した配線板モジュールに関する。

５Ｇ世代の到来に伴って、高周波高速製品（例えばアンテナ）に対する効能要求は高まりつつあり、信号の伝達速度を速める必要があるだけではなく、信号を伝達する過程で損失が生じて信号の完全性を低下させることを回避する必要もある。また、電子製品は軽くて薄く且つ小型化及び高効能化されるに伴って、如何に限られた内部空間で電子素子を有効に放熱させるか、すなわち放熱構造を利用して電子素子が稼働過程で生じた熱を逃させるかは、本分野において解決が必要な課題の１つになる。例えば、放熱経路を設計する時には、単にＸ−Ｙ方向に注目するだけではなく、Ｚ方向における熱伝導の放熱効能全体への貢献を考える必要もある。

放熱過程で、放熱構造は直接に電子素子と接触してもよく、或いは電子素子と隙間を持っていてもよい。例えば、黒鉛、金属または黒鉛／金属放熱フィンを直接に高出力電子素子（例えばプロセッサー）に貼り付けてもよい。または隣り合う他の部品（例えば背側蓋）に貼り付けてもよい。これによって、熱を電子素子から逃がす。また、高出力電子素子（例えば発光ダイオード）はヒートパイプに設けられ、ヒートパイプによって熱を電子素子から放熱構造（例えば放熱フィン）に移転させて、放熱構造から外部に逃がす。

前述放熱フィンは適時に稼働中の電子素子を放熱させるという役割があるが、それらの放熱能力には改善の余地があり、且つ軽くて薄型化の設計に不利となる。なお、ヒートパイプのコストが高く、その他の放熱構造に合わせて放熱を行う必要がある。

本考案は解決しようとする技術的課題は、現在の技術的不足に対しＸＹＺの3つの方向においていずれも優れた熱伝導効果がある放熱板構造を提供し、且つ、この放熱板構造を利用した配線板モジュールを提供することである。

上記した技術的課題を解決するため、本考案による１つの技術的方案は、放熱板構造、高周波高速配線板及び熱伝導体を含む配線板モジュールを提供する。前記放熱板構造は第１板、第２板、熱伝導層及び緩衝液体を含み、前記第１板は第１内面を有し、且つ前記第１内面に複数の第１金属バンプを有し、前記第２板は前記第１板に接合されてその間に収容キャビティを形成し、前記第２板は第２内面を有し、且つ前記第２内面に複数の第２金属バンプを有し、前記熱伝導層は前記収容キャビティ内に設置され、且つ複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの間に位置し、前記緩衝液体は前記収容キャビティ内の残り空間に充填されている。前記高周波高速配線板は前記放熱板構造の前記第１板に設けられ、前記高周波高速配線板は誘電体基板及び少なくとも１つの前記誘電体基板に形成された機能配線層を含む。前記熱伝導体は第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部は前記放熱板構造の前記第１板と熱伝導的に接続され、且つ前記第２端部は前記機能配線層の近傍に設けられている。

上記した技術的課題を解決するため、本考案が採用した他の技術的方案は、第１板、第２板、熱伝導層及び緩衝液体を含む放熱板構造を提供し、前記第１板は第１内面を有し、且つ前記第１内面に複数の第１金属バンプを有し、前記第２板は前記第１板に接合されてその間に収容キャビティを形成し、前記第２板は第２内面を有し、且つ前記第２内面に複数の第２金属バンプを有し、前記熱伝導層は前記収容キャビティ内に設置され、且つ複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの間に位置し、前記緩衝液体は前記収容キャビティの残り空間に充填されている。

更に、複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの位置は交互に設置されている。

更に、前記熱伝導層は多孔層または連続層として存在している。

更に、前記第１板は第１基板層及び少なくとも１つの前記第１基板層に形成された第１金属層を含み、且つ複数の前記第１金属バンプは前記第１金属層に形成されている。

更に、前記第１板は少なくとも１つの第１ブラインドホールを有し、前記第１ブラインドホールは前記第１基板層を貫通し、且つ前記第１ブラインドホール内には熱伝導材料が充填されている。

更に、前記第１板は少なくとも１つの第１スルーホールを有し、前記第１スルーホールは前記第１基板層と前記第１金属層とを貫通し、且つ前記第１スルーホール内には熱伝導材料が充填されている。

更に、前記第２板は第２基板層及び少なくとも１つの前記第２基板層に形成された第２金属層を含み、且つ複数の前記第２金属バンプは前記第２金属層に形成されている。

更に、前記第２板は少なくとも１つの第２ブラインドホールを有し、前記第２ブラインドホールは前記第２基板層を貫通し、且つ前記第２ブラインドホール内には熱伝導材料が充填されている。

更に、前記第２板は少なくとも１つの第２スルーホールを有し、前記第２スルーホールは前記第２基板層と前記第２金属層を貫通し、且つ前記第２スルーホール内には熱伝導材料が充填されている。

更に、前記第１板は第１内側部及び少なくとも１つの前記第１内側部の一方側に位置する第１外側部を有し、前記第２板は第２内側部及び少なくとも１つの前記第２内側部の一方側に位置する第２外側部を有し、且つ前記収容キャビティは前記第１内側部と前記第２内側部の間に形成されている。

更に、前記放熱板構造は更に少なくとも１つの熱伝導柱を含み、少なくとも１つの前記熱伝導柱は前記第１外側部と前記第２外側部の間に接続されている。

更に、前記放熱板構造の厚さは０．２ミリから０．５ミリであり、複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの平均高さは３０ミクロンから２２０ミクロンである。

本考案による１つの有益な効果は、本考案の放熱板構造が「第１板は第２板に接合されてその間に収容キャビティを形成し、熱伝導層が収容キャビティ内に設置され、且つ第１板内面における複数の第１金属バンプと第２板内面における複数の第２金属バンプの間に位置し、緩衝液体が収容キャビティ内の残り空間に充填されている」という技術的方案によって、軽くて薄型化、構造強度と放熱能力を両立させ、軽くて薄い電子製品の設計要求に応えることができる。

更に本考案の特徴及び技術的内容を了解させるために、以下の本考案に係る詳細な説明と図面を参照する。しかし、提供された図面は参照と説明のためのものにすぎず、本考案を制限するものではない。

本考案に係る第１実施例における放熱板構造の１つの構造模式図である。 本考案に係る第１実施例における放熱板構造の斜視模式図である。 本考案に係る第１実施例における放熱板構造の他の構造模式図である。 図１のＩＶ部分の１つの拡大模式図である。 図１のＶ部分の１つの拡大模式図である。 図１のＩＶ部分の他の拡大模式図である。 図１のＶ部分の他の拡大模式図である。 図１のＩＶ部分のさらなる拡大模式図である。 図１のＶ部分のさらなる拡大模式図である。 本考案に係る第２実施例における放熱板構造の構造模式図である。 本考案の配線板モジュールの１つの構造模式図である。 本考案の配線板モジュールの他の構造模式図である。 本考案の配線板モジュールのさらなる構造模式図である。 本考案の配線板モジュールのさらなる構造模式図である。

以下は特定の具体的な実施例によって本考案で開示された「配線板モジュール及びその放熱板構造」に係る実施形態を説明し、業者は本明細書に開示された内容を通じて本考案の利点と効果を理解できる。本考案は他の異なる具体的な実施例で実施または応用してもよく、本明細書におけるぞれぞれの細部は異なる観点と応用に基づいたものであってもよく、本考案の構想に違反することなく各種の補正と変更を行ってもよい。なお、本考案の図面が簡単な模式的説明にすぎず、実際の寸法に基づいた描写ではない。以下の実施形態はより詳細に本考案の関連する技術的内容を説明するが、開示された内容は本考案の保護範囲を制限するためのものではない。

本文において「第１」、「第２」、「第３」などの術語を利用して各種の素子または信号を描写する可能性があるが、これらの素子または信号はこれらの術語に制限されない。これらの術語は主として一方の素子と他方の素子、または一方の信号と他方の信号を区別するためのものである。なお、本文において利用された術語「または」は、実情によれば関連する列挙項目のうちのいずれか１つ或いは複数の組み合わせを含む可能性があるべきだ。

[第１実施例]

図１から図３を参照し、本考案に係る第１実施例は第１板１１、第２板１２、熱伝導層１３及び緩衝液体１４を含む放熱板構造１を開示する。第１板１１と第２板１２の表面にはともに立体的熱伝導パターンを有し、第１板１１は第２板１２に接合されて密封の収容キャビティＣを包囲して構成し、熱伝導層１３は収容キャビティＣ内に設置され、緩衝液体１４は収容キャビティＣ内の残り空間に充填されている。緩衝液体１４は純水を採用してもよいが、これに制限されない。

利用時に、第１板１１は熱源で生じた熱を外へ速やかに導き出して収容キャビティＣに伝達でき、導き出された熱は第１板１１と第２板１２における立体的熱伝導パターン、緩衝液体１４と熱伝導層１３の協力によってＸＹ方向に沿って伝達された後、大きな面積にわたってＺ方向に沿って第２板１２に伝達され、その後第２板１２から外部に逃がすことができる。

更に言えば、第１板１１は吸熱側としてもよく、第１板１１は第１外面１１１及び第１外面１１１に対する第１内面１１２を有し、第１内面１１２には複数の第１金属バンプ１１２１を有する。第２板１２は放熱側としてもよく、第２板１２は第２外面１２１及び第２外面１２１に対する第２内面１２２を有し、第２内面１２２には複数の第２金属バンプ１２２１を有する。更に言えば、複数の第１金属バンプ１１２１は第１板１１の第１内面１１２にアレイに配列されてもよく、複数の第１金属バンプ１１２１の分布面積は第１内面１１２の面積の５％から３０％を占めてもよい。複数の第２金属バンプ１２２１は第２板１２の第２内面１２２にアレイに配列され、複数の第２金属バンプ１２２１の分布面積は第２内面１２２の面積の５％から３０％を占めてもよい。しかし、上記に挙げられた例は１つの実行可能な実施例にすぎず、本考案を限定するためのものではない。実際の需要によれば、複数の第１金属バンプ１１２１と複数の第２金属バンプ１２２１はその他の規則的配列方式を採用してもよい。

本実施例において、第１板１１と第２板１２はそれぞれ可撓性板、例えば可撓性ＰＣＢ板であっても良い。第１金属バンプ１１２１と第２金属バンプ１２２１は電着またはスクリーン印刷の手段で形成されてもよく、第１金属バンプ１１２１と第２金属バンプ１２２１の平均高さは３０ミクロンから２２０ミクロンであってもよい。第１金属バンプ１１２１と第２金属バンプ１２２１の材質は銅またはその他の高熱伝導金属であってもよく、第１金属バンプ１１２１と第２金属バンプ１２２１の材質は同じでもよいし異なってもよい。第１金属バンプ１１２１と第２金属バンプ１２２１の外形は角柱状または円柱状であってもよく、第１金属バンプ１１２１と第２金属バンプ１２２１の外形は同じでもよいし異なってもよい。しかし、本考案は上記に挙げられた例に限定されない。

図１を参照し、且つ図４及び図５に示すのを合わせて参照し、図４及び図５は第１板１１と第２板１２のある実現方式である。第１板１１は単一の金属、例えば銅またはその他の高熱伝導金属で形成されてもよく、実際の需要によれば、第１板１１は金属と高分子または高分子複合材料で構成されてもよい。更に言えば、第１板１１は第１基板層１１ａ及び少なくとも１つの第１基板層１１ａに形成された第１金属層１１ｂを含んでもよく、且つ複数の第１金属バンプ１１２１は第１金属層１１ｂに形成されている。第２板１２は第２基板層１２ａ及び少なくとも１つの第２基板層１２ａに形成された第２金属層１２ｂを含んでもよく、且つ複数の第２金属バンプ１２２１は第２金属層１２ｂに形成されている。第１基板層１１ａと第２基板層１２ａが支持の役割を果たすことができ、第１金属層１１ｂと第２金属層１２ｂが吸放熱の役割を果たすことができる。

図６及び図７を参照し、それらは第１板１１と第２板１２の他の実現方式である。図６に示すように、第１板１１には第１基板層１１ａ及び２つのそれぞれ第１基板層１１ａにおける対向し合う表面に形成された第１金属層１１ｂが含まれた構造において、第１板１１に１つまたは複数の第１ブラインドホール１１ｃが形成されてもよい。第１ブラインドホール１１ｃは第１基板層１１ａを貫通し、第１ブラインドホール１１ｃ内には第１熱伝導材料が充填されて２つの第１金属層１１ｂの間の熱伝導的接続を形成する。第２板１２には第２基板層１２ａ及び２つのそれぞれ第２基板層１２ａにおける対向し合う表面に形成された第２金属層１２ｂが含まれた構造において、第２板１１に１つまたは複数の第２ブラインドホール１２ｃが形成されてもよい。第２ブラインドホール１２ｃは第２基板層１１ａを貫通し、第２ブラインドホール１２ｃ内に第２熱伝導材料が充填されて２つの第２金属層１２ｂの間の熱伝導的接続を形成する。これによって、全体としての放熱効率を向上させることができる。

図８及び図９を参照し、それらは第１板１１と第２板１２のさらなる実現方式である。図８に示すように、２つの第１金属層１１ｂの間の熱伝導的接続を形成するには、第１板１１に１つまたは複数の第１スルーホール１１ｄが形成されてもよく、第１スルーホール１１ｄは第１基板層１１ａと第１金属層１１ｂを貫通し、第１スルーホール１１ｄ内には第１熱伝導材料が充填されている。図９に示すように、２つの第２金属層１２ｂの間の熱伝導的接続を形成するには、第２板１２に１つまたは複数の第２スルーホール１２ｄが形成されてもよく、第２スルーホール１２ｄは第２基板層１２ａと第２金属層１２ｂを貫通し、第２スルーホール１２ｄ内には第２熱伝導材料が充填されている。

本実施例において、第１基板層１１ａと第２基板層１２ａの材料は改質されないまたは改質されたポリイミド、改質されないまたは改質された液晶高分子またはガラスファイバー補強エポキシ樹脂であってもよい。改質されたポリイミドと改質された液晶高分子の分子鎖構造には機能性モノマー（芳香族モノマー）が含まれてもよい。第１基板層１１ａと第２基板層１２ａの材料は同じでもよいし異なってもよい。第１金属層１１ｂと第２金属層１２ｂの材料は銅またはその他の高熱伝導金属であってもよい。第１金属層１１ｂと第２金属層１２ｂの材料は同じでもよいし異なってもよい。第１と第２ブラインドホール１１ｃ、１２ｃまたは第１と第２スルーホール１１ｄ、１２ｄ内に充填された熱伝導材料は金属または金属基材料、炭素系または炭素基材料、またはその組み合わせであってもよい。しかし、本考案は上記に挙げられた例に限定されない。

本実施例において、第１板１１と第２板１２は規則的形状、例えば正方形及び矩形を有してもよい。第１板１１と第２板１２は拡散接合の方式で結合してもよいが、これに制限されない。収容キャビティＣを構成するには、第１板１１の第１内面１１２と第２板１２の第２内面１２２の間には環状仕切り壁１５が形成され、且つ環状仕切り壁１５は複数の第１金属バンプ１１２１と複数の第２金属バンプ１２２１を囲む。更に言えば、環状仕切り壁１５の上半部は第１板１１に一体成型されてもよく、環状仕切り壁１５の下半部は第２板１２に一体成型されてもよいが、これに制限されない。その他の実施例において、環状仕切り壁１５全体は第１板１１または第２板１２と一体になってもよい。環状仕切り壁１５の厚さは３ミクロンから６ミクロンであってもよく、第１板１１と第２板１２との接合に利する。

本実施例において、図１から図３に示すように、熱伝導層１３は多孔層または連続層として存在してもよく、熱伝導層１３の材料は高熱伝導金属（例えば銅）、黒鉛または炭素繊維であってもよく、例えば、熱伝導層１３は金属網、金属片、黒鉛片、黒鉛紙または炭素繊維網であってもよい。熱伝導層１３は多孔層である構造において、熱伝導層１３における複数の孔（標記しない）はマトリックス状に配列されてもよく、孔ごとの形状は円形、角形またはその他の多角形であってもよく、且つ孔径は２５ミクロンから２００ミクロンであってもよい。しかし、本考案は上記に挙げられた例に限定されない。熱伝導層１３が多孔層である構造において、複数の第１金属バンプ１１２１と複数の第２金属バンプ１２２１の位置が交互に設置されることに合わせて、収容キャビティＣ内で複数の熱伝導通路が提供されてもよく、緩衝液体１４はＸＹ方向の熱伝導効果を高めることができる。好ましくは、熱伝導層１３、第１金属バンプ１１２１と第２金属バンプ１２２１は互いに接触しない。

[第２実施例]

図１０を参照し、本考案に係る第２実施例は第１板１１、第２板１２、熱伝導層１３及び緩衝液体１４を含む放熱板構造１を提供する。第１板１１と第２板１２の表面にはともに立体的熱伝導パターンを有し、第１板１１は第２板１２に接合されて密封の収容キャビティＣを包囲して構成し、熱伝導層１３は収容キャビティＣ内に設置され、緩衝液体１４は収容キャビティＣ内の残り空間に充填されている。本実施例は第１実施例との主な相違点について、放熱板構造１が少なくとも１つの熱伝導柱１６を更に含む。

本実施例において、第１板１１は第１内側部１１Ｐ１及び少なくとも１つの第１内側部１１Ｐ１の一方側に位置する第１外側部１１Ｐ２を有し、第２板１２は第２内側部１２Ｐ１及び少なくとも１つの第２内側部１２Ｐ１の一方側に位置する第２外側部１２Ｐ２を有する。収容キャビティＣはその内部の熱伝導層１３と緩衝液体１４ごと第１内側部１１Ｐ１と第２内側部１２Ｐ１の間に設置される。熱伝導柱１６は第１外側部１１Ｐ２と第２外側部１２Ｐ２の間に設置され、且つ熱伝導柱１６の両端はそれぞれ第１外側部１１Ｐ２と第２外側部１２Ｐ２に接続されている。これによって、放熱板構造１の構造安定性と使い勝手性を高めることができる。

図１１から図１４を参照し、本考案は前述した構造を有する放熱板構造１、高周波高速配線板２及び熱伝導体３を含む配線板モジュールＭを更に提供する。高周波高速配線板２は放熱板構造１の第１板１１に設置され、熱伝導体３は高周波高速配線板２における熱源で生じた熱を第１板１１に導き、その後有効に放熱させる。

本実施例において、高周波高速配線板２は誘電体基板２１及び少なくとも１つの誘電体基板２１に形成された機能配線層２２を含み、機能配線層２２はアンテナ構造であってもよいが、これに制限されない。熱伝導体３は第１端部３１、第２端部３２及び第１端部３１と第２端部３２に接続された本体部３３を有し、第１端部３１と第１板１１は熱伝導的に接続され、第２端部３２は機能配線層２２の近傍に設置されている。

更に言えば、図１１に示すように、高周波高速配線板２の誘電体基板２１は直接に放熱板構造１の第１板１１に貼り付けられてもよい。好ましくは、誘電体基板２１は印刷回路基板プロセスまたはフレキシブルボードプロセスで第１板１１に形成されてもよいが、これに制限されない。実際の需要によれば、適当な熱伝導接続界面（例えば熱伝導ペースト）を介して誘電体基板２１と第１板１１が接続される。しかし、本考案は上記に挙げられた例に限定されない。この構造で、熱伝導体３は柱として存在し、熱伝導体３の第１端部３１と本体部３３はともに誘電体基板２１に埋設され、且つ第１端部３１は直接に第１板１１に接触する。熱伝導体３の第２端部３２は機能配線層２２に近接する位置から誘電体基板２１に張り出して、熱対流の方式で機能配線層２２と熱交換を行う。

また、図１２に示すように、高周波高速配線板２の誘電体基板２１は複数の支持柱４によって放熱板構造１の第１板１１の上方に設置されてもよく、すなわち誘電体基板２１と第１板１１の間には複数の支持柱４が設けられてもよい。この構造で、熱伝導体３は柱として存在してもよく、熱伝導体３の第１端部３１と本体部３３はともに誘電体基板２１に埋設され、第１端部３１は直接に支持柱４に接触し、支持柱４によって第１板１１と熱伝導的に接続され、熱伝導体３の第２端部３２は機能配線層２２に接近する位置から誘電体基板２１に張り出す。こうすれば、熱伝導体３の第２端部３２は機能配線層２２と隣り合って設置されるため、熱対流の方式で機能配線層２２と熱交換を行うことができる。

また、図１３及び図１４に示すように、前述の両種類の構造で、熱伝導体３は帯として存在してもよく、熱伝導体３の第１端部３１は第１板１１から延伸して形成されてもよい。熱伝導体３の本体部３３は誘電体基板２１に接触しないように機能配線層２２に近接する方向に延伸し、第２端部３２は機能配線層２２の近傍に位置し、誘電体基板２１内部の配線（図示しない）の正常な動作に影響を与えないようにする。

[実施例の有益な効果]

本考案の１つの有益な効果は、本考案の放熱板構造が「第１板は第２板に接合されてその間に収容キャビティを形成し、熱伝導層は収容キャビティ内に設置され、且つ第１板内面における複数の第１金属バンプと第２板内面における複数の第２金属バンプの間に位置し、緩衝液体は収容キャビティ内の残り空間に充填されている」という技術的方案によって、軽くて薄型化、構造強度と放熱能力を両立させ、軽くて薄い電子製品の設計要求に応えることができる。

以上に開示された内容は本考案の好ましい実行可能な実施例にすぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲はこれに限定されなく、本考案の明細書及び図面の内容を用いて行った等価的技術変形は本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれる。

Ｍ 配線板モジュール
１ 放熱板構造
１１ 第１板
１１ａ 第１基板層
１１ｂ 第１金属層
１１ｃ 第１ブラインドホール
１１ｄ 第１スルーホール
１１１ 第１外面
１１２ 第１内面
１１２１ 第１金属バンプ
１１Ｐ１ 第１内側部
１１Ｐ２ 第１外側部
１２ 第２板
１２ａ 第２基板層
１２ｂ 第２金属層
１２ｃ 第２ブラインドホール
１２ｄ 第２スルーホール
１２１ 第２外面
１２２ 第２内面
１２２１ 第２金属バンプ
１２Ｐ１ 第２内側部
１２Ｐ２ 第２外側部
１３ 熱伝導層
１４ 緩衝液体
１５ 環状仕切り壁
１６ 熱伝導柱
Ｃ 収容キャビティ
２ 高周波高速配線板
２１ 誘電体基板
２２ 機能配線層
３ 熱伝導体
３１ 第１端部
３２ 第２端部
３３ 本体部
４ 支持柱

Claims (10)

1. 第１内面を有し、且つ前記第１内面に複数の第１金属バンプを有する第１板と、
   第２内面を有し、且つ前記第２内面に複数の第２金属バンプを有する第２板と、
   前記第１内面と前記第２内面の間に配置され、複数の第１金属バンプと複数の第２金属バンプを囲んで、収容キャビティを有する環状仕切り壁と、
   前記収容キャビティ内に設置され、且つ複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの間に位置する熱伝導層と、
   前記収容キャビティの残り空間に充填されている緩衝液体と
   を含む、放熱板構造。
2. 複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの位置は交互に設置され、前記熱伝導層は多孔層または連続層として存在する、請求項１に記載の放熱板構造。
3. 前記第１板は第１基板層及び少なくとも１つの前記第１基板層に形成された第１金属層を含み、且つ複数の前記第１金属バンプは前記第１金属層に形成され、前記第２板は第２基板層及び少なくとも１つの前記第２基板層に形成された第２金属層を含み、且つ複数の前記第２金属バンプは前記第２金属層に形成されている、請求項１に記載の放熱板構造。
4. 前記第１板は少なくとも１つの第１ブラインドホールを有し、前記第１ブラインドホールは前記第１基板層を貫通し、且つ前記第１ブラインドホール内には第１熱伝導材料が充填され、
   前記第２板は少なくとも１つの第２ブラインドホールを有し、前記第２ブラインドホールは前記第２基板層を貫通し、且つ前記第２ブラインドホール内には第２熱伝導材料が充填されている、請求項３に記載の放熱板構造。
5. 前記第１板は少なくとも１つの第１スルーホールを有し、前記第１スルーホールは前記第１基板層と前記第１金属層とを貫通し、且つ前記第１スルーホール内には第１熱伝導材料が充填され、
   前記第２板は少なくとも１つの第２スルーホールを有し、前記第２スルーホールは前記第２基板層と前記第２金属層を貫通し、且つ前記第２スルーホール内には第２熱伝導材料が充填されている、請求項３に記載の放熱板構造。
6. 前記第１板は第１内側部及び少なくとも１つの前記第１内側部の一方側に位置する第１外側部を有し、
   前記第２板は第２内側部及び少なくとも１つの前記第２内側部の一方側に位置する第２外側部を有し、
   前記第１内側部と前記第２内側部の間には前記収容キャビティが形成され、
   前記第１外側部と前記第２外側部の間には少なくとも１つの熱伝導柱がある、請求項１に記載の放熱板構造。
7. 前記放熱板構造の厚さは０．２ミリから０．５ミリであり、複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの平均高さは３０ミクロンから２２０ミクロンであり、請求項１に記載の放熱板構造。
8. 第１内面を有し、且つ前記第１内面に複数の第１金属バンプを有する第１板と、
   前記第２板は第２内面を有し、且つ前記第２内面に複数の第２金属バンプを有する第２板と、前記第１内面と前記第２内面の間に配置され、複数の第１金属バンプと複数の第２金属バンプを囲んで、収容キャビティを有する環状仕切り壁と、
   前記収容キャビティ内に設置され、且つ複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの間に位置する熱伝導層と、
   前記収容キャビティの残り空間に充填されている緩衝液体、とを含む放熱板構造と、
   前記放熱板構造の前記第１板に設置され、誘電体基板及び少なくとも１つの前記誘電体基板に形成された機能配線層を含む高周波高速配線板と、
   第１端部及び第２端部を有し、前記第１端部は前記放熱板構造における前記第１板と熱伝導的に接続され、且つ前記第２端部は前記機能配線層の近傍に設置される熱伝導体と
   を含む、配線板モジュール。
9. 複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの位置は交互に設置され、前記熱伝導層は多孔層または連続層として存在し、
   前記第１板は第１基板層及び少なくとも１つの前記第１基板層に形成された第１金属層を含み、且つ複数の前記第１金属バンプは前記第１金属層に形成され、
   前記第２板は第２基板層及び少なくとも１つの前記第２基板層に形成された第２金属層を含み、且つ複数の前記第２金属バンプは前記第２金属層に形成され、
   前記第１板は少なくとも１つの第１ブラインドホールを有し、前記第１ブラインドホールは前記第１基板層を貫通し、且つ前記第１ブラインドホール内には第１熱伝導材料が充填され、
   前記第２板は少なくとも１つの第２ブラインドホールを有し、前記第２ブラインドホールは前記第２基板層を貫通し、且つ前記第２ブラインドホール内には第２熱伝導材料が充填され、
   前記第１板は第１内側部及び少なくとも１つの前記第１内側部の一方側に位置する第１外側部を有し、
   前記第２板は第２内側部及び少なくとも１つの前記第２内側部の一方側に位置する第２外側部を有し、
   前記第１内側部と前記第２内側部の間に前記収容キャビティが形成され、
   前記第１外側部と前記第２外側部の間に少なくとも１つの熱伝導柱が形成され、
   前記放熱板構造の厚さは０．２ミリから０．５ミリであり、
   複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの平均高さは３０ミクロンから２２０ミクロンである、請求項８に記載の配線板モジュール。
10. 複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの位置は交互に設置され、
    前記熱伝導層は多孔層または連続層として存在し、
    前記第１板は第１基板層及び少なくとも１つの前記第１基板層に形成された第１金属層を有し、且つ複数の前記第１金属バンプは前記第１金属層に形成され、
    前記第２板は第２基板層及び少なくとも１つの前記第２基板層に形成された第２金属層を含み、且つ複数の前記第２金属バンプは前記第２金属層に形成され、
    前記第１板は少なくとも１つの第１スルーホールを有し、前記第１スルーホールは前記第１基板層と前記第１金属層とを貫通し、且つ前記第１スルーホール内には第１熱伝導材料が充填され、
    前記第２板は少なくとも１つの第２スルーホールを有し、前記第２スルーホールは前記第２基板層と前記第２金属層を貫通し、且つ前記第２スルーホール内には第２熱伝導材料が充填され、
    前記第１板は第１内側部及び少なくとも１つの前記第１内側部の一方側に位置する第１外側部を有し、
    前記第２板は第２内側部及び少なくとも１つの前記第２内側部の一方側に位置する第２外側部を有し、
    前記第１内側部と前記第２内側部の間に前記収容キャビティが形成され、
    前記第１外側部と前記第２外側部の間に少なくとも１つの熱伝導柱が形成され、
    前記放熱板構造の厚さは０．２ミリから０．５ミリであり、
    複数の前記第１金属バンプと複数の前記第２金属バンプの平均高さは３０ミクロンから２２０ミクロンである、請求項８に記載の配線板モジュール。

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