KR100981480B1 - 열전도체 - Google Patents

열전도체 Download PDF

Info

Publication number
KR100981480B1
KR100981480B1 KR1020080044794A KR20080044794A KR100981480B1 KR 100981480 B1 KR100981480 B1 KR 100981480B1 KR 1020080044794 A KR1020080044794 A KR 1020080044794A KR 20080044794 A KR20080044794 A KR 20080044794A KR 100981480 B1 KR100981480 B1 KR 100981480B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
heat
graphite
conductive region
heat conductive
Prior art date
Application number
KR1020080044794A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080101716A (ko
Inventor
쯔요시 하세가와
Original Assignee
가부시끼가이샤 도시바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시끼가이샤 도시바 filed Critical 가부시끼가이샤 도시바
Publication of KR20080101716A publication Critical patent/KR20080101716A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100981480B1 publication Critical patent/KR100981480B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12625Free carbon containing component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은, 열전도 성능의 향상을 도모한 열전도체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 열전도 영역과, 제2 열전도 영역을 갖는 열전도체가 제공된다. 제1 열전도 영역은 제1 금속부와 그래파이트부의 적층에 의해 구성된다. 제2 영역은 제1 금속부와 제2 금속부의 적층에 의해 구성된다.
열전도 영역, 열전도체, 그래파이트부, 적층, 금속부

Description

열전도체 {HEAT CONDUCTOR}
<관련 출원>
본 출원은 2007년 5월 16일 출원된 일본 특허 출원 번호 제2007-130968호에 기초한 것으로 그 우선권을 주장하며, 그 전체 내용이 참조로서 본 명세서에 원용된다.
본 발명은, 예를 들어 각종 전자 부품 등의 발열체의 열 제어를 행하는데 이용되는 열전도체에 관한 것이다.
일반적으로 이러한 종류의 열전도체에 있어서는, 전자 부품 등의 발열체의 대용량화에 따라 발열량이 증대되고 있기 때문에 열전도성이 우수한 열전도체가 요구되고 있다.
일본 특허 공개2001-144237호 공보는, 금속에 비해 열전도 특성이 우수한 그래파이트 시트와 금속 박판을 적층한 구조의 그래파이트 시트 적층 열전도체를 기재하고 있다. 이 그래파이트 시트 적층 열전도체는, 그 그래파이트 시트가 갖는 재질 특성에 의해 질량의 경감을 도모할 수 있는 동시에, 그 시트 면내 방향으로의 열전도율을 높일 수 있어 효율적인 방열을 행하는 것이 가능하게 된다.
그러나, 상기 열전도체에서는 그래파이트 시트의 열전도 특성이 그 시트 면내 방향에 비해 시트 면과 수직인 방향(面直方向)으로는 나빠, 예를 들어 그 수열 부위에서의 면과 수직인 방향으로의 열전도율이 뒤떨어진다. 이 때문에, 최근 강하게 요청되고 있는 전자 부품의 고밀도 실장과 함께, 고출력화의 촉진에 대응하는 것이 곤란하다는 문제를 갖는다.
본 발명은, 열전도 성능의 향상을 도모한 열전도체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 열전도 영역과, 제2 열전도 영역을 갖는 열전도체가 제공된다. 제1 열전도 영역은 제1 금속부와 그래파이트부의 적층에 의해 구성된다. 제2 영역은 제1 금속부와 제2 금속부의 적층에 의해 구성된다. 상기 제1 열전도 영역 또는 상기 제2 열전도 영역은 복수의 영역으로 분할되어 있다.
본 발명에 따르면, 열전도 성능이 향상된 열전도체를 제공할 수 있다.
열전도체의 실시예에 대해, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
이 실시예에 의하면, 열전도체는, 제1 금속부와 그래파이트부의 적층에 의해 구성된 제1 열전도 영역과, 제1 금속부와 제2 금속부의 적층에 의해 구성된 제2 열전도 영역을 갖는다.
도1에 도시한 바와 같이 제1 실시예의 열전도체(10)는, 예를 들어 복수의 시트 형상의 제1 금속부(11)와 그래파이트부(12)가, 제1 금속부(11) 사이에 그래파이트부(12)가 끼워지도록 적층되어 있다. 이 제1 금속부(11)는, 예를 들어 동박으로 형성되고, 또한 그래파이트부(12)는, 예를 들어 복수의 그래파이트 시트가 적층되어 형성되어 있다.
또한 그래파이트부(12)는, 도2에 도시한 바와 같이, 예를 들어 중앙부에 직사각 형상의 관통 구멍(121)이 형성되어 있다. 이 관통 구멍(121)에는, 예를 들어 동박으로 형성된 제2 금속부를 이루는 금속 시트(14)가 그래파이트부(12)와 표면이 동일면을 구성하도록 수용되어 있다.
또한, 그래파이트부(12)의 주위에는, 예를 들어 동박으로 형성된 제2 금속부를 이루는 프레임 형상 금속 시트(15)가, 그래파이트부(12)와 표면이 동일면을 구성하도록 장착된다. 제2 금속부를 이루는 금속 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)는 제1 금속부(11) 사이에 끼워지도록 배치되어 있다. 이에 의해, 복수의 제1 금속부(11)는, 상호간이 제2 금속부인 금속 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)를 개재하여 열적으로 결합된다.
제1 금속부(11), 그래파이트부(12), 금속 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)는 포개어 적재되어, 예를 들어 가압 가온되어, 제1 금속부(11), 금속 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)가, 소위 확산 접합되어 열전도체(10)가 제조된다. 여기서, 제1 금속부(11)는, 예를 들어 구리이며, 두께 0.1㎜, 그래파이트부(12)는 두께 0.1㎜, 금속 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)는 구리이며, 각각 두께 0.1㎜로 하였다.
이 열전도체(10)는, 그 제1 금속부(11) 및 그래파이트부(12)가 적층되어 열적으로 결합되는 제1 열전도 영역(20)과, 제1 금속부(11)와, 제2 금속부를 이루는 금속 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)가 적층되어 직접적으로 열적으로 결합되는 제2 열전도 영역(22)을 갖는다. 또한 제1 열전도 영역(20)과 제2 열전도 영역(22)은 인접하여 형성되어 있다.
또한, 금속 시트(14)를 포함하는 제2 열전도 영역은, 발열체(예를 들어, 전자 부품)(13)가 탑재되는 부위가 된다. 열전도체가 사용될 때는, 최상부의 제1 금속부(11) 상에 발열체(13)가 열적으로 결합되어 탑재된다.
상기 구성에 의해, 열전도체(10)에서는 제2 열전도 영역(22)의 제1 금속부(11) 상에 탑재된 발열체(13)로부터의 열이 상기 제1 금속부(11)로 전달되면, 그 열은 그래파이트부(12)에 비해 면과 수직인 방향(面直方向)의 열전도율이 우수한 제1 금속부(11) 및 제2 금속인 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)를 통하여 면과 수직인 방향으로 효율적으로 확산된다.
동시에, 제1 금속부(11)로 전달된 열은, 제1 금속부(11), 제2 금속부를 이루는 금속 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)를 경유하여, 면 방향의 열전도율이 우수한 그래파이트부(12)로 전달되어 면 방향으로 효율적으로 열이 확산되고, 그래파이트부(12)부터 제1 금속부(11), 하층의 그래파이트부(12)에 의해 순서대로 면 방향으로 확산되어, 열전도체(10)의 전체에 균일적으로 열이 전도된다.
이 실시예에 의하면, 제1 금속부(11)에 비하여 면 방향의 열전도 특성이 우수한 그래파이트부(12)에 의해 면 방향의 열확산이 효율적으로 행해지고, 또한 그래파이트부(12)에 비하여 면과 수직인 방향의 열전도 특성이 우수한 제1 금속부(11) 및 금속 시트(14) 및 프레임 형상 금속 시트(15)를 구성하는 제2 금속부에 의해 면과 수직인 방향의 열확산이 효율적으로 행해진다. 이에 의해, 발열체(13)로부터 제1 금속부(11)로 열전달된 열은 열전도 부재(10)의 전체적으로 균일하면서 신속하게 전도된다.
이 결과, 전체를 균일하게 이용한 우수한 열전도 성능을 갖는 열전도체를 형성할 수 있어, 고효율적인 열 제어를 실현하는 것이 가능하게 된다.
상기 실시예에서는, 제1 열전도 영역(20)이 제2 열전도 영역(22)에 둘러싸여 있기 때문에, 즉 프레임 형상 금속 시트(15)에 의해 그래파이트부(12)의 단부가 노출되지 않는 구조로서, 기계적으로 약한 그래파이트부(12)를 보호할 수 있다.
상기 실시예에서는, 제1 열전도 영역(20)에 의해, 제2 열전도 영역(22)은 금속 시트(14)에 대응하는 영역과 프레임 형상 금속 시트(15)에 대응하는 영역의 복수로 분리되어 있다. 또한 그래파이트부(12)에 형성하는 관통 구멍(121)은 2개에 한하지 않고, 3개 이상을 형성하여, 각각에 금속 시트(14)를 수용할 수도 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한하지 않고, 예를 들어 도3, 도4, 도5, 도6 및 도7, 도8 및 도9에 도시하는 바와 같이 열전도체(10a, 10b, 10c, 10d, 10e)를 구성하여도 되며, 마찬가지로 유효한 효과가 기대된다. 도3 내지 도9에서는, 상기도1 및 도2와 동일 부분에 대하여 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
도3은 제2 실시예의 열전도체를 도시한다. 즉, 이 실시예의 열전도체(10a)에서는, 도1 및 도2에서 최상부 및 최하부에 배치한 제1 금속부(11)를 없애고, 주위에 제2 금속부인 프레임 형상 금속 시트(15)를 장착하고, 관통 구멍(121)에 제2 금속부인 금속 시트(14)를 수용한 그래파이트부(12)를 최상부 및 최하부에 배치하고 있다. 이 실시예의 변형예로서, 이 열전도체(10a)는 그 최상부 또는 최하부의 한 쪽에 제1 금속부(11)를 배치하고, 다른 쪽에 그래파이트부(12)를 노출시키는 구성으로 해도 된다.
도4는 제3 실시예의 열전도체를 도시한다. 열전도체(10b)에서는 도1 및 도2에서의 그래파이트부(12)의 주위부에 장착한 프레임 형상 금속 시트(15)를 배치하지 않고, 그래파이트부(12)의 주연부를 노출시키고 있다.
도5는 제4 실시예의 열전도체를 도시한다. 이 열전도체(10c)는, 도4의 열전도체(10b)에서 그 최상부 및 최하부에 배치한 2매의 제1 금속부(11)를 없애어 그래파이트부(12)를 상하부에 직접적으로 노출시키고 있다. 이 실시예의 변형예로서, 예를 들어 열전도체(10c)의 상하부의 한 쪽에 제1 금속부(11)를 배치하고, 다른 쪽에 상기 그래파이트부(12)를 노출시켜도 된다.
도6 및 도7은 제5 실시예의 열전도체를 도시한다. 열전도체(10d)에서는, 2개의 관통 구멍(161)을 분리하여 형성한 제2 금속인 프레임 형상 금속 시트(16)의 각 관통 구멍(161)에, 예를 들어 그래파이트 시트로 구성한 그래파이트부(17)가 수용된다. 그리고, 열전도체(10d)는 2개의 그래파이트부(17)가 분리 배치된 프레임 형상 금속 시트(16)를 상기 제1 금속부(11) 사이에 끼워 복수 포개어 적재 배치하도록 구성했다.
다시 말해서, 이 열전도 부재(10d)에서는 2매의 그래파이트부(17)를 프레임 형상 금속 시트(16)에 형성한 2개의 관통 구멍(161) 내에 수용하여 분리하여 배치하고 있다. 이에 의해, 제1 금속부와 그래파이트부가 적층된 제1 열전도 영역(20)이 제1 금속부와 제2 금속부가 포개어 적재된 제2 열전도 영역(22)에 의해 복수로 분리되어 있다. 또한 프레임 형상 금속 시트(16)에 형성하는 관통 구멍(161)은 2개에 한하지 않고, 3개 이상을 형성하여, 각각에 그래파이트부(17)를 수용할 수도 있다.
이 실시예에서도, 예를 들어 열전도체(10d)의 상하면의 적어도 한 쪽면에 제1 금속부(11)를 배치하지 않고, 상기 그래파이트부(12)를 노출시켜도 된다.
도8 및 도9에 제6 실시예의 열전도체를 도시한다. 열전도체(10e)에서는, 그래파이트부(12)에 형성하는 관통 구멍(121)을, 예를 들어 소정의 방향으로 순서대로 위치를 어긋나게 하여, 제1 금속부(11)를 개재하여 인접하는 그래파이트부(12) 사이에서 관통 구멍(121)에 수용한 제2 금속인 금속 시트(14)의 위치를 어긋나게 하고 있다. 이에 의해, 그래파이트부(12) 내의 제2 금속부인 금속 시트(14)는, 제1 금속부(11)를 개재하여 인접하는 그래파이트부(12)의 제2 금속인 금속 시트(14)와 계단 형상으로 접속 배치된다.
이 실시예에서도, 예를 들어 열전도체(10e)의 최상부 및 최하부의 적어도 한 쪽에 제1 금속부(11)을 배치하지 않고, 상기 그래파이트부(12)를 노출시켜도 된다.
또한, 상술한 실시예에서 제1 금속부와, 그래파이트부와 제2 금속부(금속 시 트 및 프레임 형상 금속 시트)를 겹쳐 배치하는 수로서는 2 이상이면, 그 수는 한정되지 않는다. 또한, 그래파이트부 자체는, 예를 들어 복수의 그래파이트 시트를 층 형상으로 포개어 적재하여 구성하거나, 혹은 그래파이트 분말을 이용하여 구성하여도 된다. 또한 제1 금속부, 제2 금속부는 구리에 한하지 않고, 알루미늄, 동합금, 알루미늄 합금을 사용해도, 상기 실시예와 마찬가지의 효과가 얻어진다.
당 분야의 당업자라면, 추가의 장점 및 변경을 이룰 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 광의의 점에서 상술한 설명 및 실시예에 한정되지 않는다. 따라서, 첨부한 특허청구범위와 그의 등가물에 의해 정의된 정신이나 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경이 이루어질 수도 있다.
도1은 열전도체의 제1 실시예의 주요부의 단면을 도시한 단면도.
도2는 도1의 열전도체를 분해하여 도시한 분해 사시도.
도3은 열전도체의 제2 실시예의 주요부를 분해하여 도시한 분해 사시도.
도4는 열전도체의 제3 실시예의 주요부를 분해하여 도시한 분해 사시도.
도5는 열전도체의 제4 실시예의 주요부를 분해하여 도시한 분해 사시도.
도6은 열전도체의 제5 실시예의 주요부를 단면하여 도시한 단면도.
도7은 도6의 열전도체를 분해하여 도시한 분해 사시도.
도8은 열전도체의 제6 실시예의 주요부의 단면을 도시한 단면도.
도9는 도8의 열전도체를 분해하여 도시한 분해 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 내지 10e : 열전도체
11 : 제1 금속부
12, 17 : 그래파이트부
121, 161 : 관통 구멍

Claims (15)

  1. 제1 금속부와 그래파이트부의 적층에 의해 구성된 제1 열전도 영역과, 제1 금속부와 제2 금속부의 적층에 의해 구성된 제2 열전도 영역을 갖는 열전도체로서.
    상기 제1 열전도 영역 또는 상기 제2 열전도 영역이 복수의 영역으로 분할되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도체.
  2. 제1항에 있어서, 제2 열전도 영역은, 제1 열전도 영역에 의해 복수의 영역으로 분할되어 있는 열전도체.
  3. 제1항에 있어서, 제1 열전도 영역은, 적어도 한 쪽면에 제1 금속부가 배치되어 있는 열전도체.
  4. 제1항에 있어서, 제1 열전도 영역은, 제2 열전도 영역에 의해 복수개 영역으로 분리되어 있는 열전도체.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 열전도 영역은 제2 열전도 영역에 둘러싸여 있는 열전도체.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 금속부는 구리로 형성되는 열전도체.
  7. 제6항에 있어서, 제2 금속부는 구리로 형성되는 열전도체.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 열전도 영역의 제1 금속부와 제2 금속부는 확산 접합에 의해 접합되어 있는 열전도체.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 열전도 영역은 제2 열전도 영역과 인접하고 있는 열전도체.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 그래파이트부의 표면과 제2 금속부의 표면이 동일면을 형성하는 열전도체.
  11. 제1항에 있어서, 그래파이트부는 관통 구멍을 갖고, 제2 금속부는 그래파이트부의 관통 구멍 내에 배치되어 있는 열전도체.
  12. 제11항에 있어서, 제1 금속부 사이에 개재되어 인접하는 복수의 그래파이트부를 갖고, 각각의 관통 구멍의 위치가 상이한 것을 특징으로 하는 열전도체.
  13. 제1항에 있어서, 제2 금속부는 관통 구멍을 갖고, 그래파이트부는 제2 금속부의 관통 구멍 내에 배치되어 있는 열전도체.
  14. 제13항에 있어서, 제2 금속부는 복수의 관통 구멍을 갖고 있는 열전도체.
  15. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 제1 금속부를 갖고, 그래파이트부 및 제2 금속부는 제1 금속부간에 배치되어 있는 열전도체.
KR1020080044794A 2007-05-16 2008-05-15 열전도체 KR100981480B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007130968A JP5025328B2 (ja) 2007-05-16 2007-05-16 熱伝導体
JPJP-P-2007-00130968 2007-05-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080101716A KR20080101716A (ko) 2008-11-21
KR100981480B1 true KR100981480B1 (ko) 2010-09-10

Family

ID=39642638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080044794A KR100981480B1 (ko) 2007-05-16 2008-05-15 열전도체

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080286602A1 (ko)
EP (1) EP1993135B1 (ko)
JP (1) JP5025328B2 (ko)
KR (1) KR100981480B1 (ko)
TW (1) TWI474446B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150024664A (ko) * 2013-08-27 2015-03-09 엘지전자 주식회사 높은 방열 성능을 갖는 방열 프레임

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5112101B2 (ja) * 2007-02-15 2013-01-09 株式会社東芝 半導体パッケージ
US20100091477A1 (en) * 2008-10-14 2010-04-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Package, and fabrication method for the package
JP4643703B2 (ja) * 2008-11-21 2011-03-02 株式会社東芝 半導体装置の固定具及びその取付構造
JP5806464B2 (ja) * 2010-02-03 2015-11-10 株式会社東芝 半導体素子収納用パッケージ及びそれを用いた半導体装置
JP5978457B2 (ja) * 2012-03-19 2016-08-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱伝導体
CN104754913B (zh) * 2013-12-27 2018-06-05 华为技术有限公司 导热复合材料片及其制作方法
JP6233151B2 (ja) * 2014-04-02 2017-11-22 株式会社豊田中央研究所 重ね合せブロックを利用するモジュール
JP2018046125A (ja) * 2016-09-14 2018-03-22 日産自動車株式会社 半導体モジュール
JP6754973B2 (ja) * 2017-02-02 2020-09-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 グラファイト放熱板
CN107953616A (zh) * 2017-09-23 2018-04-24 世星科技股份有限公司 一种导热石墨膜的复合结构及其制备工艺
EP3627002B1 (de) 2018-09-20 2021-06-30 Flender GmbH Getriebe und verfahren zur herstellung eines solchen getriebes
JP7497621B2 (ja) 2020-06-04 2024-06-11 セイコーエプソン株式会社 積層放熱体、電子機器、および積層放熱体の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168882A (ja) 2001-11-30 2003-06-13 Sony Corp 熱伝導性シート
KR20070006682A (ko) * 2004-03-30 2007-01-11 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 히트 스프레더 구조물, 집적 회로, 및 그들의 제조방법
JP2007012912A (ja) 2005-06-30 2007-01-18 Polymatech Co Ltd 熱伝導性部材および該熱伝導性部材を用いた冷却構造

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US346421A (en) * 1886-07-27 Brush
US349615A (en) * 1886-09-21 Signor to george westing house
US325921A (en) * 1885-09-08 Pen-holder
US3678995A (en) * 1970-06-22 1972-07-25 Rca Corp Support for electrical components and method of making the same
JPH03122382U (ko) * 1990-03-23 1991-12-13
EP1025586B1 (en) * 1997-09-19 2006-06-14 The General Electric Company Flexible heat transfer device and method
DE19804283B4 (de) * 1998-02-04 2006-10-12 Sgl Carbon Ag Metallverstärkter Graphitschichtstoff
JP2001144237A (ja) 1999-11-18 2001-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd グラファイトシート積層熱伝導体
JP2005229100A (ja) * 2004-01-13 2005-08-25 Japan Matekkusu Kk 放熱シート及びヒートシンク
US7393587B2 (en) * 2004-09-17 2008-07-01 Graftech International Holdings Inc. Sandwiched finstock
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
JP4831305B2 (ja) 2005-11-14 2011-12-07 ブラザー工業株式会社 インクジェットヘッド
TWM299457U (en) * 2006-03-22 2006-10-11 Lin Li Na Heat dissipating apparatus of LCD display
US20070289730A1 (en) * 2006-06-06 2007-12-20 Chang-Hsin Wu Combination heat-transfer plate member
JP2008060172A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Toshiba Corp 半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168882A (ja) 2001-11-30 2003-06-13 Sony Corp 熱伝導性シート
KR20070006682A (ko) * 2004-03-30 2007-01-11 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 히트 스프레더 구조물, 집적 회로, 및 그들의 제조방법
JP2007012912A (ja) 2005-06-30 2007-01-18 Polymatech Co Ltd 熱伝導性部材および該熱伝導性部材を用いた冷却構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150024664A (ko) * 2013-08-27 2015-03-09 엘지전자 주식회사 높은 방열 성능을 갖는 방열 프레임
KR102071921B1 (ko) * 2013-08-27 2020-01-31 엘지전자 주식회사 높은 방열 성능을 갖는 방열 프레임

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008288337A (ja) 2008-11-27
EP1993135B1 (en) 2014-07-30
JP5025328B2 (ja) 2012-09-12
EP1993135A2 (en) 2008-11-19
EP1993135A3 (en) 2010-09-08
KR20080101716A (ko) 2008-11-21
US20080286602A1 (en) 2008-11-20
TWI474446B (zh) 2015-02-21
TW200921871A (en) 2009-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100981480B1 (ko) 열전도체
JP4558012B2 (ja) 半導体パッケージ用放熱プレート及び半導体装置
AU2008344797B2 (en) Thermoelectric device
CN108701880B (zh) 复合片以及使用该复合片的电池组
WO2016199572A1 (ja) 電池パック
CN108292639B (zh) 半导体装置
JP6423731B2 (ja) 半導体モジュール
JP2007165620A (ja) 半導体冷却構造
WO2015114717A1 (ja) 電子機器
JP2004336014A (ja) 積層セラミックコンデンサ,積層セラミックコンデンサの実装構造及びコンデンサモジュール
JP6122641B2 (ja) ケース外装型コンデンサ
JP6124441B2 (ja) ケース外装型コンデンサ
JP6921630B2 (ja) 二次電池モジュール
JP7084278B2 (ja) ヒートシンク
JP2006086274A (ja) 積層バリスタ,積層バリスタの実装構造及びバリスタモジュール
JP6099253B2 (ja) ケース外装型コンデンサ
JP5367287B2 (ja) 伝熱部品および電子機器
JP2014135329A (ja) ケース外装型コンデンサの製造方法及びケース外装型コンデンサ
US20230403826A1 (en) Heat dissipation substrate
JP2020047690A (ja) 電子回路装置
JP6336106B2 (ja) 放熱構造
JP4687286B2 (ja) 半導体装置の実装構造
JP2003259533A (ja) ジャンクションボックス
JP2009088458A (ja) 放熱部材

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130820

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150730

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160727

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170804

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee