JP2020110901A - 平面加工装置 - Google Patents

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佑樹 前田
Yuki Maeda
佑樹 前田
禎 足立
Tei Adachi
禎 足立
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付ける平面加工装置を提供する。【解決手段】平面加工装置1は、スピンドル23に連結されたスピンドルフランジ26に設けられ、スピンドル23の径方向Rに沿ってピストンロッド52を進退移動可能なシリンダ50と、ピストンロッド52に接続され、ピストンロッド52の進行方向に沿って徐々に開口するように形成された開口部54で砥石21を保持する環状の砥石ホイール21aを把持可能なクランプ53と、を備えている。クランプ53が進行方向に移動すると、クランプ53の支持面54aが砥石ホイール21aの下面に形成された傾斜面21bを押し上げて、砥石ホイール21aを支持面54aと平坦面54cとで把持する。【選択図】図7

Description

本発明は、砥石でウェハを加工する平面加工装置に関するものである。
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ(以下、「ウェハ」という)を薄膜に形成するために、ウェハの裏面を研削する裏面研削が行われている。
特許文献1には、スピンドル94の先端にカップ型砥石56が取り付けられた研削装置1が開示されている。カップ型砥石56は、スピンドル94に図示しないボルトで締結されており、スピンドル94に対して脱着自在に構成されている。なお、符号は特許文献1における符号である。
特開平11−309673号公報
しかしながら、特許文献1記載の研削装置1では、作業員が手作業で10本程度のボルトを締結することによって、カップ型砥石56がスピンドル94に取り付けられるため、カップ型砥石56の取付作業が煩雑になりがちであった。また、取付作業の際に、カップ型砥石56を誤って落下する等してカップ型砥石56を破損させる虞があるという問題があった。
そこで、砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付けるために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る平面加工装置は、スピンドルに取り付けられた砥石でウェハを加工する平面加工装置であって、前記スピンドルに連結されたスピンドルフランジに設けられ、前記スピンドルの径方向に沿ってピストンロッドを進退移動可能なシリンダと、前記ピストンロッドに接続され、前記ピストンロッドの進行方向に沿って徐々に開口するように形成された開口部で前記砥石を保持する環状の砥石ホイールを把持可能なクランプと、を備えている。
この構成によれば、シリンダがクランプを進行方向に移動させることにより、砥石ホイールが開口部に把持されるため、作業員が手作業を介することなく、砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付けることができる。
また、本発明に係る平面加工装置は、前記開口部には、前記砥石ホイールの下面に形成された傾斜面の傾斜角度と略一致するように傾斜し、前記傾斜面を支持可能な支持面が形成されていることが好ましい。
この構成によれば、クランプが進行方向に移動すると、開口部の支持面が砥石ホイールの傾斜面を滑りながら持ち上げるようにして砥石ホイールを所定の取り付け位置に位置決めするため、砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付けることができる。
また、本発明に係る平面加工装置は、前記開口部には、前記支持面に対向して設けられ、前記砥石ホイールの上面に当接可能な平坦面が形成されていることが好ましい。
この構成によれば、支持面が砥石ホイールを所定の取り付け位置に位置決めした際に、砥石ホイールが支持面と平坦面とで挟持されることにより、砥石をスピンドルにさらに正確に取り付けることができる。
また、本発明に係る平面加工装置は、前記クランプは、前記スピンドルの径方向内側から外側に向かって移動可能に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、砥石ホイールの径方向内側に配置されたクランプが砥石ホイールを内側から把持可能なことにより、砥石をスピンドルに取り付ける機構を省スペースで設けることができる。
本発明は、シリンダがクランプを進行方向に移動させることにより、砥石ホイールが開口部に把持されて、作業員が手作業を介することなく、砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付けることができる。
本発明の一実施形態に係る平面加工装置を示す斜視図。 図1に示すメインユニットの側面図。 スピンドルフランジ及び砥石を示す斜視図。 図3に示すスピンドルフランジ及び砥石を下方から視た斜視図。 図3に示すスピンドルフランジ及び砥石の底面図。 砥石をスピンドルフランジに取り付ける前の状態を示す縦断面図。 砥石をスピンドルフランジに取り付けた後の状態を示す縦断面図。 図7の要部を示す拡大図。
本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。
また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。
また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。
図1は、スピンドル送り機構25及び搬送ユニット3を省略した平面加工装置1の基本的構成を示す斜視図である。図2は、図1に示すメインユニット2及び搬送ユニット3の内部構造を示す縦断面図である。
平面加工装置1は、ウェハWの裏面を研削するものであり、具体的には、サファイア又は炭化ケイ素等の難削材製基板の裏面(デバイスが形成された表面とは反対側の面)を研削するものである。しかしながら、平面加工装置1の加工対象物はこれらに限定されず、例えば、ガラス又はシリコン等であっても良く、若しくは支持基板に取り付けられた複合基板等であっても構わない。
平面加工装置1は、砥石21を備えるメインユニット2と、メインユニット2の下方に配置された搬送ユニット3と、を備えている。
メインユニット2は、アーチ状のコラム22と、砥石21が取り付けられたスピンドル23と、スピンドル23を垂直方向Vに摺動可能に支持する3つのリニアガイド24と、スピンドル23を垂直方向Vに昇降させるスピンドル送り機構25と、を備えている。
スピンドル23は、コラム22の前面22aに垂直方向Vに亘って凹設された溝22b内に収容されている。スピンドル23は、下端に接続されたスピンドルフランジ26を介して砥石21を取り付け、図示しないモータによって砥石21を回転可能に構成されている。砥石21及びスピンドルフランジ26の詳しい構成については後述する。
リニアガイド24は、コラム22の前方に配置された2つの前方リニアガイド24aと、溝22bに配置された1つの後方リニアガイド24bと、で構成される。
前方リニアガイド24aは、溝22bの縁部に配置されており、サドル23aの前方端部を支持するように取り付けられている。後方リニアガイド24bは、溝22bの底部に配置されており、サドル23aの後方中央を支持するように取り付けられている。
前方リニアガイド24a及び後方リニアガイド24bは、垂直方向Vに沿って互いに平行に設けられている。これにより、前方リニアガイド24aと後方リニアガイド24bとは、サドル23aの案内レールとして機能する。
スピンドル送り機構25は、サドル23aに連結されたスライダ25aと、スライダ25aを昇降させるボールネジ25bと、ボールネジ25bを回転させるモータ25cと、を備えている。モータ25cが駆動してボールネジ25bが正回転し、スライダ25aが垂直方向Vの下方に下降することにより、サドル23aが下降する。
メインユニット2には、ウェハWの厚みを計測する図示しないインプロセスゲージが設けられている。インプロセスゲージが計測したウェハWの厚みが所望の値に達すると、モータ25cが駆動してボールネジ25bが逆回転し、スライダ25aに連結されたサドル23aが上昇することで、ウェハWと砥石21とが離間する。
搬送ユニット3は、ウェハWを吸着保持可能なチャック31と、チャック31を載置するスライダ32と、スライダ32を駆動させるスライダ駆動機構33と、を備えている。
チャック31は、図示しない負圧源に接続されており、ウェハWをチャック31上に吸着保持することができる。また、チャック31は、モータ31aによってチャック31の中心を通る垂直軸回りに回動可能である。
スライダ32は、レール32a上を摺動可能であり、これにより、チャック31とスライダ32とは、一体になってスライドするようになっている。
スライダ駆動機構33は、ベルト・プーリ機構33aを介してモータ33bによりスライダ32を摺動させる。
平面加工装置1の動作は、制御ユニット4によって制御される。制御ユニット4は、平面加工装置1を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御ユニット4は、例えば、CPU、メモリ等により構成される。なお、制御ユニット4の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作することにより実現されても良い。
このような構成により、平面加工装置1は、以下の手順によりウェハWを研削する。まず、ウェハWをチャック31に吸着保持する。次に、スライダ32によってウェハWを砥石21の下方まで搬入した後に、モータ25cが駆動してボールネジ25bが順回転し、スライダ25aに連結されたサドル23aが下降することで、砥石21をウェハWの近傍まで接近させる。そして、砥石21及びチャック31をそれぞれ回転させながら、砥石21がウェハW裏面に押し当てられることにより、ウェハWが研削される。
その後、ウェハWが所望の厚みまで研削されると、砥石21及びチャック31の回転を停止させ、モータ25cが駆動してボールネジ25bが逆回転し、スライダ25aに連結されたサドル23aが上昇することで、砥石21をウェハWから離間させる。次に、スライダ32がウェハWをメインユニット2の後方まで搬出する。そして、チャック31によるウェハWの吸着保持を解除して、平面加工装置1によるウェハWの研削加工が終了する。
次に、砥石21をスピンドルフランジ26に取り付ける機構について、図3〜6に基づいて詳しく説明する。
砥石21は、環状の砥石ホイール21aの下端に砥石ホイール21aの周方向に沿って複数個設置されている。砥石ホイール21aは、五形状の断面を呈しており、傾斜面21bと、内周面21cと、上面21dと、を備えている。傾斜面21bは、水平方向に対して所定角度(例えば、30度)だけ傾斜している。
スピンドルフランジ26は、スピンドル23の下端に図示しないボルト27で取り付けられている。スピンドルフランジ26は、略円板状に形成されている。スピンドルフランジ26には、放射状に径方向Rに沿って形成された3本のシリンダ収容溝26aが形成されている。シリンダ収容溝26aは、互いに等間隔に離れて設けられている。
シリンダ収容溝26aには、シリンダ50がそれぞれ収容されている。シリンダ50は、シリンダチューブ51と、ピストンロッド52と、を備えている。
シリンダ50は、シリンダチューブ51内においてピストンロッド52を径方向Rに沿って進退させるように構成されており、例えばエアシリンダである。なお、シリンダ50の駆動方式は空気圧であるが、これに限定されるものではない。
各ピストンロッド52には、径方向Rの外周側端部にクランプ53が接続されている。クランプ53は、ピストンロッド52の進退移動に追従して移動するように構成されていれば良く、クランプ53がピストンロッド52に直接的に又は間接的に接続されているかは何れであっても構わない。
クランプ53の先端は、ピストンロッド52の進行方向に沿って徐々に開口する開口部54が形成されている。開口部54の下端には、所定角度に傾斜する支持面54aが形成されている。支持面54aの傾斜角度は、傾斜面21bの傾斜角度に略一致するように設定されるのが好ましい。
また、開口部54には、支持面54aと対向する位置に設けられた略水平な平坦面54bが形成されている。平坦面54bは、支持面54aから砥石ホイール21aの厚み寸法(傾斜面21bと上面21dとの距離)に略一致する距離だけ離間して設けられている。
なお、開口部54には、略垂直な基準面54cを設けてもよい。基準面54cの径寸法が内周面21cの径寸法と略一致するように設定されれば、砥石ホイール21aがクランプ53に把持された状態で砥石ホイール21aの回転中心とスピンドルフランジ26の回転中心とを一致させることができる。
次に、スピンドルフランジ26に砥石21を取り付ける手順について図6〜8に基づいて説明する。
まず、図6に示すように、砥石ホイール21aを所定位置に配置する。具体的には、クランプ53の基準面54cが砥石ホイール21aの内周面21cに対向するように砥石ホイール21aを配置する。
次に、図7に示すように、シリンダ50を駆動させて、クランプ53を径方向Rの内側から外側に移動させて開口部54が砥石ホイール21aを把持する。この際、図8に示すように、支持面54aが傾斜面21bを滑りながら砥石ホイール21aを持ち上げるように支持する。これにより、従来のように作業員が手作業で取付作業を行う場合と比べて、砥石ホイール21aが脱落する虞がなく、且つクランプ53の移動量に応じて砥石ホイール21aを所定位置に位置決めするができるため、砥石ホイール21aをスピンドルフランジ26を介してスピンドル23に安全且つ簡便に取り付けることができる。
さらに、支持面54aが砥石ホイール21aの傾斜面21bを下方から支持することにより、例えば平面加工装置1への給電が停止したような場合であっても、径方向Rの外側に張り出したクランプ54が砥石ホイール21aを把持し続けるため、砥石21の落下を抑制することができる。
また、支持面54aが、上面21dが平坦面54bに当接するまで砥石ホイール21aを押し上げることにより、砥石ホイール21aが支持面54aと平坦面54bとで挟み込まれるため、砥石ホイール21aをスピンドルフランジ26に安定して取り付けることができる。
また、クランプ53が径方向Rの内側から外側に向かって移動するように構成されていることにより、環状の砥石ホイール21aの内側にクランプ53を配置可能なため、砥石21をクランプ53に取り付ける機構を省スペースで設置することができる。
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。
1 ・・・平面加工装置
2 ・・・メインユニット
3 ・・・搬送ユニット
4 ・・・制御ユニット
21 ・・・砥石
21a ・・・砥石ホイール
21b ・・・傾斜面
21c ・・・内周面
21d ・・・平坦面
22 ・・・コラム
23 ・・・スピンドル
24 ・・・リニアガイド
25 ・・・スピンドル送り機構
26 ・・・スピンドルフランジ
26a ・・・シリンダ収容溝
31 ・・・チャック
32 ・・・スライダ
33 ・・・スライダ駆動機構
50 ・・・シリンダ
51 ・・・シリンダチューブ
52 ・・・ピストンロッド
53 ・・・クランプ
54 ・・・開口部
54a ・・・支持面
54b ・・・平坦面
54c ・・・基準面
W ・・・ウェハ

Claims (4)

  1. スピンドルに取り付けられた砥石でウェハを加工する平面加工装置であって、
    前記スピンドルに連結されたスピンドルフランジに設けられ、前記スピンドルの径方向に沿ってピストンロッドを進退移動可能なシリンダと、
    前記ピストンロッドに接続され、前記ピストンロッドの進行方向に沿って徐々に開口するように形成された開口部で前記砥石を保持する環状の砥石ホイールを把持可能なクランプと、
    を備えていることを特徴とする平面加工装置。
  2. 前記開口部には、前記砥石ホイールの下面に形成された傾斜面の傾斜角度と略一致するように傾斜し、前記傾斜面を支持可能な支持面が形成されていることを特徴とする請求項1記載の平面加工装置。
  3. 前記開口部には、前記支持面に対向して設けられ、前記砥石ホイールの上面に当接可能な平坦面が形成されていることを特徴とする請求項2記載の平面加工装置。
  4. 前記クランプは、前記スピンドルの径方向内側から外側に向かって移動可能に設けられていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項記載の平面加工装置。
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