JP2020110901A - Flat surface processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、砥石でウェハを加工する平面加工装置に関するものである。 The present invention relates to a flat surface processing apparatus that processes a wafer with a grindstone.
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）を薄膜に形成するために、ウェハの裏面を研削する裏面研削が行われている。 In the field of semiconductor manufacturing, backside grinding is performed to grind the backside of a wafer in order to form a semiconductor wafer such as a silicon wafer (hereinafter referred to as “wafer”) into a thin film.
特許文献１には、スピンドル９４の先端にカップ型砥石５６が取り付けられた研削装置１が開示されている。カップ型砥石５６は、スピンドル９４に図示しないボルトで締結されており、スピンドル９４に対して脱着自在に構成されている。なお、符号は特許文献１における符号である。 Patent Document 1 discloses a grinding device 1 in which a cup-shaped grindstone 56 is attached to the tip of a spindle 94. The cup-shaped grindstone 56 is fastened to the spindle 94 with a bolt (not shown), and is configured to be detachable from the spindle 94. The reference numerals are those in Patent Document 1.
しかしながら、特許文献１記載の研削装置１では、作業員が手作業で１０本程度のボルトを締結することによって、カップ型砥石５６がスピンドル９４に取り付けられるため、カップ型砥石５６の取付作業が煩雑になりがちであった。また、取付作業の際に、カップ型砥石５６を誤って落下する等してカップ型砥石５６を破損させる虞があるという問題があった。 However, in the grinding device 1 described in Patent Document 1, the worker manually attaches about 10 bolts to attach the cup-shaped grindstone 56 to the spindle 94, so the work of attaching the cup-shaped grindstone 56 is complicated. Tended to be. In addition, there is a problem that the cup-shaped grindstone 56 may be accidentally dropped during the mounting work to damage the cup-shaped grindstone 56.
そこで、砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付けるために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, there arises a technical problem to be solved in order to attach the grindstone to the spindle safely and easily, and an object of the present invention is to solve this problem.
上記目的を達成するために、本発明に係る平面加工装置は、スピンドルに取り付けられた砥石でウェハを加工する平面加工装置であって、前記スピンドルに連結されたスピンドルフランジに設けられ、前記スピンドルの径方向に沿ってピストンロッドを進退移動可能なシリンダと、前記ピストンロッドに接続され、前記ピストンロッドの進行方向に沿って徐々に開口するように形成された開口部で前記砥石を保持する環状の砥石ホイールを把持可能なクランプと、を備えている。 In order to achieve the above object, a flat surface processing apparatus according to the present invention is a flat surface processing apparatus for processing a wafer with a grindstone attached to a spindle, the flat surface processing apparatus being provided on a spindle flange connected to the spindle, A cylinder capable of moving a piston rod forward and backward along a radial direction, and an annular shape which is connected to the piston rod and holds the grindstone at an opening formed so as to gradually open in the moving direction of the piston rod. And a clamp capable of gripping the grindstone wheel.
この構成によれば、シリンダがクランプを進行方向に移動させることにより、砥石ホイールが開口部に把持されるため、作業員が手作業を介することなく、砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付けることができる。 According to this configuration, since the grindstone wheel is held in the opening by moving the clamp in the traveling direction by the cylinder, the worker can safely and simply attach the grindstone to the spindle without any manual work. it can.
また、本発明に係る平面加工装置は、前記開口部には、前記砥石ホイールの下面に形成された傾斜面の傾斜角度と略一致するように傾斜し、前記傾斜面を支持可能な支持面が形成されていることが好ましい。 Further, in the flat surface processing apparatus according to the present invention, the opening has a support surface that is inclined so as to substantially match the inclination angle of an inclined surface formed on the lower surface of the grindstone wheel, and that can support the inclined surface. It is preferably formed.
この構成によれば、クランプが進行方向に移動すると、開口部の支持面が砥石ホイールの傾斜面を滑りながら持ち上げるようにして砥石ホイールを所定の取り付け位置に位置決めするため、砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付けることができる。 With this configuration, when the clamp moves in the traveling direction, the support surface of the opening slides the inclined surface of the grindstone wheel to position the grindstone wheel at a predetermined mounting position so that the grindstone can be safely attached to the spindle. It can be easily attached.
また、本発明に係る平面加工装置は、前記開口部には、前記支持面に対向して設けられ、前記砥石ホイールの上面に当接可能な平坦面が形成されていることが好ましい。 Further, in the flat surface processing apparatus according to the present invention, it is preferable that a flat surface is provided in the opening portion so as to face the support surface and contact a top surface of the grindstone wheel.
この構成によれば、支持面が砥石ホイールを所定の取り付け位置に位置決めした際に、砥石ホイールが支持面と平坦面とで挟持されることにより、砥石をスピンドルにさらに正確に取り付けることができる。 With this configuration, when the support surface positions the grindstone wheel at the predetermined mounting position, the grindstone wheel is sandwiched between the support surface and the flat surface, so that the grindstone can be mounted to the spindle more accurately.
また、本発明に係る平面加工装置は、前記クランプは、前記スピンドルの径方向内側から外側に向かって移動可能に設けられていることが好ましい。 Further, in the flat surface processing apparatus according to the present invention, it is preferable that the clamp is provided so as to be movable from a radial inner side of the spindle toward an outer side thereof.
この構成によれば、砥石ホイールの径方向内側に配置されたクランプが砥石ホイールを内側から把持可能なことにより、砥石をスピンドルに取り付ける機構を省スペースで設けることができる。 According to this configuration, the clamp arranged on the inner side in the radial direction of the grindstone wheel can hold the grindstone wheel from the inside, so that a mechanism for mounting the grindstone on the spindle can be provided in a space-saving manner.
本発明は、シリンダがクランプを進行方向に移動させることにより、砥石ホイールが開口部に把持されて、作業員が手作業を介することなく、砥石をスピンドルに安全且つ簡便に取り付けることができる。 According to the present invention, the cylinder moves the clamp in the traveling direction, whereby the grindstone wheel is gripped by the opening, and the grindstone can be safely and easily attached to the spindle without any manual work by the operator.
本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, below, when referring to the number, numerical value, amount, range, etc. of the constituent elements, unless otherwise specified or in principle limited to a specific number, the number is limited to the specific number. The number is not limited to a specific number, and may be a certain number or more.
また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。 Also, when referring to the shapes and positional relationships of constituent elements, etc., unless otherwise specified, or in principle, it is considered that the shape and the like are substantially similar or similar to the shape, etc. Including.
また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。 In addition, in the drawings, characteristic portions may be exaggerated by enlarging the characteristic portions in order to make the characteristics easy to understand, and the dimensional ratios and the like of the constituent elements are not always the same as the actual ones. Also, in the cross-sectional views, hatching of some of the components may be omitted in order to make the cross-sectional structure of the components easier to understand.
図１は、スピンドル送り機構２５及び搬送ユニット３を省略した平面加工装置１の基本的構成を示す斜視図である。図２は、図１に示すメインユニット２及び搬送ユニット３の内部構造を示す縦断面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a basic configuration of a planar processing apparatus 1 in which the spindle feed mechanism 25 and the transport unit 3 are omitted. FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing the internal structure of the main unit 2 and the transport unit 3 shown in FIG.
平面加工装置１は、ウェハＷの裏面を研削するものであり、具体的には、サファイア又は炭化ケイ素等の難削材製基板の裏面（デバイスが形成された表面とは反対側の面）を研削するものである。しかしながら、平面加工装置１の加工対象物はこれらに限定されず、例えば、ガラス又はシリコン等であっても良く、若しくは支持基板に取り付けられた複合基板等であっても構わない。 The flat surface processing apparatus 1 grinds the back surface of the wafer W, and specifically, the back surface of the substrate made of a difficult-to-cut material such as sapphire or silicon carbide (the surface opposite to the surface on which the device is formed). It is to grind. However, the object to be processed by the flat surface processing apparatus 1 is not limited to these, and may be, for example, glass, silicon, or the like, or a composite substrate or the like attached to a supporting substrate.
平面加工装置１は、砥石２１を備えるメインユニット２と、メインユニット２の下方に配置された搬送ユニット３と、を備えている。 The flat surface processing apparatus 1 includes a main unit 2 having a grindstone 21 and a transport unit 3 arranged below the main unit 2.
メインユニット２は、アーチ状のコラム２２と、砥石２１が取り付けられたスピンドル２３と、スピンドル２３を垂直方向Ｖに摺動可能に支持する３つのリニアガイド２４と、スピンドル２３を垂直方向Ｖに昇降させるスピンドル送り機構２５と、を備えている。 The main unit 2 includes an arch-shaped column 22, a spindle 23 to which the grindstone 21 is attached, three linear guides 24 that slidably support the spindle 23 in the vertical direction V, and a spindle 23 that moves up and down in the vertical direction V. And a spindle feed mechanism 25 for driving the spindle.
スピンドル２３は、コラム２２の前面２２ａに垂直方向Ｖに亘って凹設された溝２２ｂ内に収容されている。スピンドル２３は、下端に接続されたスピンドルフランジ２６を介して砥石２１を取り付け、図示しないモータによって砥石２１を回転可能に構成されている。砥石２１及びスピンドルフランジ２６の詳しい構成については後述する。 The spindle 23 is housed in a groove 22b that is recessed in the front surface 22a of the column 22 in the vertical direction V. The grindstone 21 is attached to the spindle 23 via a spindle flange 26 connected to the lower end, and the grindstone 21 can be rotated by a motor (not shown). Detailed configurations of the grindstone 21 and the spindle flange 26 will be described later.
リニアガイド２４は、コラム２２の前方に配置された２つの前方リニアガイド２４ａと、溝２２ｂに配置された１つの後方リニアガイド２４ｂと、で構成される。 The linear guide 24 is composed of two front linear guides 24a arranged in front of the column 22 and one rear linear guide 24b arranged in the groove 22b.
前方リニアガイド２４ａは、溝２２ｂの縁部に配置されており、サドル２３ａの前方端部を支持するように取り付けられている。後方リニアガイド２４ｂは、溝２２ｂの底部に配置されており、サドル２３ａの後方中央を支持するように取り付けられている。 The front linear guide 24a is arranged at the edge of the groove 22b, and is attached so as to support the front end of the saddle 23a. The rear linear guide 24b is arranged at the bottom of the groove 22b, and is attached so as to support the rear center of the saddle 23a.
前方リニアガイド２４ａ及び後方リニアガイド２４ｂは、垂直方向Ｖに沿って互いに平行に設けられている。これにより、前方リニアガイド２４ａと後方リニアガイド２４ｂとは、サドル２３ａの案内レールとして機能する。 The front linear guide 24a and the rear linear guide 24b are provided parallel to each other along the vertical direction V. Thus, the front linear guide 24a and the rear linear guide 24b function as guide rails for the saddle 23a.
スピンドル送り機構２５は、サドル２３ａに連結されたスライダ２５ａと、スライダ２５ａを昇降させるボールネジ２５ｂと、ボールネジ２５ｂを回転させるモータ２５ｃと、を備えている。モータ２５ｃが駆動してボールネジ２５ｂが正回転し、スライダ２５ａが垂直方向Ｖの下方に下降することにより、サドル２３ａが下降する。 The spindle feed mechanism 25 includes a slider 25a connected to the saddle 23a, a ball screw 25b for moving the slider 25a up and down, and a motor 25c for rotating the ball screw 25b. The motor 25c is driven to rotate the ball screw 25b in the forward direction, and the slider 25a descends in the vertical direction V, whereby the saddle 23a descends.
メインユニット２には、ウェハＷの厚みを計測する図示しないインプロセスゲージが設けられている。インプロセスゲージが計測したウェハＷの厚みが所望の値に達すると、モータ２５ｃが駆動してボールネジ２５ｂが逆回転し、スライダ２５ａに連結されたサドル２３ａが上昇することで、ウェハＷと砥石２１とが離間する。 The main unit 2 is provided with an in-process gauge (not shown) for measuring the thickness of the wafer W. When the thickness of the wafer W measured by the in-process gauge reaches a desired value, the motor 25c is driven to rotate the ball screw 25b in the reverse direction, and the saddle 23a connected to the slider 25a rises, so that the wafer W and the grindstone 21 are moved. And are separated.
搬送ユニット３は、ウェハＷを吸着保持可能なチャック３１と、チャック３１を載置するスライダ３２と、スライダ３２を駆動させるスライダ駆動機構３３と、を備えている。 The transfer unit 3 includes a chuck 31 that can hold the wafer W by suction, a slider 32 that mounts the chuck 31, and a slider drive mechanism 33 that drives the slider 32.
チャック３１は、図示しない負圧源に接続されており、ウェハＷをチャック３１上に吸着保持することができる。また、チャック３１は、モータ３１ａによってチャック３１の中心を通る垂直軸回りに回動可能である。 The chuck 31 is connected to a negative pressure source (not shown), and can hold the wafer W by suction on the chuck 31. The chuck 31 is rotatable by a motor 31a around a vertical axis passing through the center of the chuck 31.
スライダ３２は、レール３２ａ上を摺動可能であり、これにより、チャック３１とスライダ３２とは、一体になってスライドするようになっている。 The slider 32 is slidable on the rail 32a, so that the chuck 31 and the slider 32 slide together.
スライダ駆動機構３３は、ベルト・プーリ機構３３ａを介してモータ３３ｂによりスライダ３２を摺動させる。 The slider drive mechanism 33 slides the slider 32 by a motor 33b via a belt/pulley mechanism 33a.
平面加工装置１の動作は、制御ユニット４によって制御される。制御ユニット４は、平面加工装置１を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御ユニット４は、例えば、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、制御ユニット４の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作することにより実現されても良い。 The operation of the flat surface processing apparatus 1 is controlled by the control unit 4. The control unit 4 controls each of the constituent elements of the planar processing apparatus 1. The control unit 4 is composed of, for example, a CPU and a memory. The function of the control unit 4 may be realized by controlling using software or may be realized by operating using hardware.
このような構成により、平面加工装置１は、以下の手順によりウェハＷを研削する。まず、ウェハＷをチャック３１に吸着保持する。次に、スライダ３２によってウェハＷを砥石２１の下方まで搬入した後に、モータ２５ｃが駆動してボールネジ２５ｂが順回転し、スライダ２５ａに連結されたサドル２３ａが下降することで、砥石２１をウェハＷの近傍まで接近させる。そして、砥石２１及びチャック３１をそれぞれ回転させながら、砥石２１がウェハＷ裏面に押し当てられることにより、ウェハＷが研削される。 With such a configuration, the flat surface processing apparatus 1 grinds the wafer W by the following procedure. First, the wafer W is suction-held on the chuck 31. Next, after the wafer W is carried under the grindstone 21 by the slider 32, the motor 25c is driven to rotate the ball screw 25b in the forward direction, and the saddle 23a connected to the slider 25a descends, so that the grindstone 21 is moved to the wafer W. Close to. Then, the wafer W is ground by pressing the grindstone 21 against the back surface of the wafer W while rotating the grindstone 21 and the chuck 31 respectively.
その後、ウェハＷが所望の厚みまで研削されると、砥石２１及びチャック３１の回転を停止させ、モータ２５ｃが駆動してボールネジ２５ｂが逆回転し、スライダ２５ａに連結されたサドル２３ａが上昇することで、砥石２１をウェハＷから離間させる。次に、スライダ３２がウェハＷをメインユニット２の後方まで搬出する。そして、チャック３１によるウェハＷの吸着保持を解除して、平面加工装置１によるウェハＷの研削加工が終了する。 After that, when the wafer W is ground to the desired thickness, the rotation of the grindstone 21 and the chuck 31 is stopped, the motor 25c is driven, the ball screw 25b is reversely rotated, and the saddle 23a connected to the slider 25a is raised. Then, the grindstone 21 is separated from the wafer W. Next, the slider 32 carries the wafer W to the rear of the main unit 2. Then, the suction holding of the wafer W by the chuck 31 is released, and the grinding processing of the wafer W by the planar processing apparatus 1 is completed.
次に、砥石２１をスピンドルフランジ２６に取り付ける機構について、図３〜６に基づいて詳しく説明する。 Next, a mechanism for attaching the grindstone 21 to the spindle flange 26 will be described in detail with reference to FIGS.
砥石２１は、環状の砥石ホイール２１ａの下端に砥石ホイール２１ａの周方向に沿って複数個設置されている。砥石ホイール２１ａは、五形状の断面を呈しており、傾斜面２１ｂと、内周面２１ｃと、上面２１ｄと、を備えている。傾斜面２１ｂは、水平方向に対して所定角度（例えば、３０度）だけ傾斜している。 A plurality of grindstones 21 are installed at the lower end of the circular grindstone wheel 21a along the circumferential direction of the grindstone wheel 21a. The grindstone wheel 21a has a pentagonal cross section, and includes an inclined surface 21b, an inner peripheral surface 21c, and an upper surface 21d. The inclined surface 21b is inclined by a predetermined angle (for example, 30 degrees) with respect to the horizontal direction.
スピンドルフランジ２６は、スピンドル２３の下端に図示しないボルト２７で取り付けられている。スピンドルフランジ２６は、略円板状に形成されている。スピンドルフランジ２６には、放射状に径方向Ｒに沿って形成された３本のシリンダ収容溝２６ａが形成されている。シリンダ収容溝２６ａは、互いに等間隔に離れて設けられている。 The spindle flange 26 is attached to the lower end of the spindle 23 with a bolt 27 (not shown). The spindle flange 26 is formed in a substantially disc shape. On the spindle flange 26, three cylinder accommodating grooves 26a radially formed along the radial direction R are formed. The cylinder housing grooves 26a are provided at equal intervals.
シリンダ収容溝２６ａには、シリンダ５０がそれぞれ収容されている。シリンダ５０は、シリンダチューブ５１と、ピストンロッド５２と、を備えている。 The cylinders 50 are housed in the cylinder housing grooves 26a. The cylinder 50 includes a cylinder tube 51 and a piston rod 52.
シリンダ５０は、シリンダチューブ５１内においてピストンロッド５２を径方向Ｒに沿って進退させるように構成されており、例えばエアシリンダである。なお、シリンダ５０の駆動方式は空気圧であるが、これに限定されるものではない。 The cylinder 50 is configured to move the piston rod 52 back and forth in the cylinder tube 51 along the radial direction R, and is, for example, an air cylinder. The driving method of the cylinder 50 is pneumatic, but is not limited to this.
各ピストンロッド５２には、径方向Ｒの外周側端部にクランプ５３が接続されている。クランプ５３は、ピストンロッド５２の進退移動に追従して移動するように構成されていれば良く、クランプ５３がピストンロッド５２に直接的に又は間接的に接続されているかは何れであっても構わない。 A clamp 53 is connected to each piston rod 52 at the outer peripheral side end in the radial direction R. It suffices for the clamp 53 to be configured to follow the forward/backward movement of the piston rod 52, and it does not matter whether the clamp 53 is directly or indirectly connected to the piston rod 52. Absent.
クランプ５３の先端は、ピストンロッド５２の進行方向に沿って徐々に開口する開口部５４が形成されている。開口部５４の下端には、所定角度に傾斜する支持面５４ａが形成されている。支持面５４ａの傾斜角度は、傾斜面２１ｂの傾斜角度に略一致するように設定されるのが好ましい。 At the tip of the clamp 53, an opening 54 is formed that gradually opens in the traveling direction of the piston rod 52. A support surface 54a that is inclined at a predetermined angle is formed at the lower end of the opening 54. The inclination angle of the support surface 54a is preferably set so as to substantially match the inclination angle of the inclination surface 21b.
また、開口部５４には、支持面５４ａと対向する位置に設けられた略水平な平坦面５４ｂが形成されている。平坦面５４ｂは、支持面５４ａから砥石ホイール２１ａの厚み寸法（傾斜面２１ｂと上面２１ｄとの距離）に略一致する距離だけ離間して設けられている。 Further, the opening 54 is formed with a substantially horizontal flat surface 54b provided at a position facing the support surface 54a. The flat surface 54b is provided so as to be separated from the support surface 54a by a distance substantially corresponding to the thickness dimension of the grindstone wheel 21a (the distance between the inclined surface 21b and the upper surface 21d).
なお、開口部５４には、略垂直な基準面５４ｃを設けてもよい。基準面５４ｃの径寸法が内周面２１ｃの径寸法と略一致するように設定されれば、砥石ホイール２１ａがクランプ５３に把持された状態で砥石ホイール２１aの回転中心とスピンドルフランジ２６の回転中心とを一致させることができる。 The opening 54 may be provided with a substantially vertical reference surface 54c. If the diameter of the reference surface 54c is set to substantially match the diameter of the inner peripheral surface 21c, the center of rotation of the grindstone wheel 21a and the center of rotation of the spindle flange 26 in the state where the grindstone wheel 21a is held by the clamp 53. Can be matched with.
次に、スピンドルフランジ２６に砥石２１を取り付ける手順について図６〜８に基づいて説明する。 Next, a procedure for attaching the grindstone 21 to the spindle flange 26 will be described with reference to FIGS.
まず、図６に示すように、砥石ホイール２１ａを所定位置に配置する。具体的には、クランプ５３の基準面５４ｃが砥石ホイール２１ａの内周面２１ｃに対向するように砥石ホイール２１ａを配置する。 First, as shown in FIG. 6, the grindstone wheel 21a is arranged at a predetermined position. Specifically, the grindstone wheel 21a is arranged so that the reference surface 54c of the clamp 53 faces the inner peripheral surface 21c of the grindstone wheel 21a.
次に、図７に示すように、シリンダ５０を駆動させて、クランプ５３を径方向Ｒの内側から外側に移動させて開口部５４が砥石ホイール２１ａを把持する。この際、図８に示すように、支持面５４ａが傾斜面２１ｂを滑りながら砥石ホイール２１ａを持ち上げるように支持する。これにより、従来のように作業員が手作業で取付作業を行う場合と比べて、砥石ホイール２１ａが脱落する虞がなく、且つクランプ５３の移動量に応じて砥石ホイール２１ａを所定位置に位置決めするができるため、砥石ホイール２１ａをスピンドルフランジ２６を介してスピンドル２３に安全且つ簡便に取り付けることができる。 Next, as shown in FIG. 7, the cylinder 50 is driven to move the clamp 53 from the inner side to the outer side in the radial direction R, and the opening 54 holds the grindstone wheel 21a. At this time, as shown in FIG. 8, the support surface 54a supports the grindstone wheel 21a so as to lift it while sliding on the inclined surface 21b. As a result, there is no risk of the grindstone wheel 21a falling off as compared with the case where a worker manually mounts the grindstone wheel 21a at a predetermined position in accordance with the amount of movement of the clamp 53, as compared with the conventional case. Therefore, the grindstone wheel 21a can be safely and easily attached to the spindle 23 via the spindle flange 26.
さらに、支持面５４ａが砥石ホイール２１ａの傾斜面２１ｂを下方から支持することにより、例えば平面加工装置１への給電が停止したような場合であっても、径方向Ｒの外側に張り出したクランプ５４が砥石ホイール２１ａを把持し続けるため、砥石２１の落下を抑制することができる。 Further, the support surface 54a supports the inclined surface 21b of the grindstone wheel 21a from below, so that, for example, even when the power supply to the planar processing apparatus 1 is stopped, the clamp 54 protruding outward in the radial direction R is formed. Keeps gripping the grindstone wheel 21a, so that the grindstone 21 can be prevented from falling.
また、支持面５４ａが、上面２１ｄが平坦面５４ｂに当接するまで砥石ホイール２１ａを押し上げることにより、砥石ホイール２１ａが支持面５４ａと平坦面５４ｂとで挟み込まれるため、砥石ホイール２１ａをスピンドルフランジ２６に安定して取り付けることができる。 Further, since the support surface 54a pushes up the grindstone wheel 21a until the upper surface 21d contacts the flat surface 54b, the grindstone wheel 21a is sandwiched between the support surface 54a and the flat surface 54b, so that the grindstone wheel 21a is attached to the spindle flange 26. Can be installed stably.
また、クランプ５３が径方向Ｒの内側から外側に向かって移動するように構成されていることにより、環状の砥石ホイール２１ａの内側にクランプ５３を配置可能なため、砥石２１をクランプ５３に取り付ける機構を省スペースで設置することができる。 Further, since the clamp 53 is configured to move from the inner side to the outer side in the radial direction R, the clamp 53 can be arranged inside the annular grindstone wheel 21a, so that the grindstone 21 is attached to the clamp 53. Can be installed in a small space.
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。 The present invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the present invention, and it goes without saying that the present invention extends to the modified ones.
１ ・・・平面加工装置
２ ・・・メインユニット
３ ・・・搬送ユニット
４ ・・・制御ユニット
２１ ・・・砥石
２１ａ ・・・砥石ホイール
２１ｂ ・・・傾斜面
２１ｃ ・・・内周面
２１ｄ ・・・平坦面
２２ ・・・コラム
２３ ・・・スピンドル
２４ ・・・リニアガイド
２５ ・・・スピンドル送り機構
２６ ・・・スピンドルフランジ
２６ａ ・・・シリンダ収容溝
３１ ・・・チャック
３２ ・・・スライダ
３３ ・・・スライダ駆動機構
５０ ・・・シリンダ
５１ ・・・シリンダチューブ
５２ ・・・ピストンロッド
５３ ・・・クランプ
５４ ・・・開口部
５４ａ ・・・支持面
５４ｂ ・・・平坦面
５４ｃ ・・・基準面
Ｗ ・・・ウェハ
1... Planar processing device 2... Main unit 3... Conveying unit 4... Control unit 21... Grinding wheel 21a... Grinding wheel 21b... Inclined surface 21c... Inner peripheral surface 21d・・・ Flat surface 22 ・・・ Column 23 ・・・ Spindle 24 ・・・ Linear guide 25 ・・・ Spindle feed mechanism 26 ・・・ Spindle flange 26a ・・・ Cylinder housing groove 31 ・・・ Chuck 32 ・・・Slider 33 ・・・Slider drive mechanism 50 ・・・Cylinder 51 ・・・Cylinder tube 52 ・・・Piston rod 53 ・・・Clamp 54 ・・・Opening 54a ・・・Support surface 54b ・・・Flat surface 54c ・..Reference plane W... Wafer
Claims (4)
前記スピンドルに連結されたスピンドルフランジに設けられ、前記スピンドルの径方向に沿ってピストンロッドを進退移動可能なシリンダと、
前記ピストンロッドに接続され、前記ピストンロッドの進行方向に沿って徐々に開口するように形成された開口部で前記砥石を保持する環状の砥石ホイールを把持可能なクランプと、
を備えていることを特徴とする平面加工装置。 A planar processing apparatus for processing a wafer with a grindstone attached to a spindle,
A cylinder provided on a spindle flange connected to the spindle and capable of moving a piston rod forward and backward along the radial direction of the spindle;
A clamp that is connected to the piston rod and is capable of gripping an annular grindstone wheel that holds the grindstone at an opening formed so as to gradually open along the traveling direction of the piston rod,
A flat surface processing apparatus comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019005594A JP2020110901A (en) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | Flat surface processing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019005594A JP2020110901A (en) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | Flat surface processing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020110901A true JP2020110901A (en) | 2020-07-27 |
Family
ID=71666277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019005594A Pending JP2020110901A (en) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | Flat surface processing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020110901A (en) |
-
2019
- 2019-01-16 JP JP2019005594A patent/JP2020110901A/en active Pending
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