JP2020109365A - 放射線検出モジュール、および放射線検出器 - Google Patents

Abstract

【課題】熱膨張差による変形を抑制することができ、且つ、高い防湿性能をえることができる放射線検出モジュール、および放射線検出器を提供することである。【解決手段】実施形態に係る放射線検出モジュールは、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、前記シンチレータを覆う基部と、少なくとも前記基部の周縁近傍と、前記アレイ基板との間に設けられた接合部と、前記接合部の側面を覆い、前記基部の周縁に沿って設けられた枠状の周縁防湿部と、を備えている。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、放射線検出モジュール、および放射線検出器に関する。

放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、シンチレータの上に設けられた反射部と、シンチレータと反射部を覆う防湿部と、が設けられている。

ここで、水分などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータと反射部は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータが、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などからなる場合には、水分などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。

そのため、高い防湿性能を得られる構造として、シンチレータと反射部をアルミニウムなどの金属からなるハット形状の防湿部で覆い、防湿部のつば（鍔）部をアレイ基板に接着する技術が提案されている。この様な防湿部を設けると、外部雰囲気に含まれる水分やガスなどが、シンチレータや反射部に到達するのを抑制することができる。

ところが、Ｘ線検出器を使用する際には、薄膜トランジスタおよび回路基板の駆動時の自己発熱や、使用環境温度により、熱膨張率が異なる防湿部とアレイ基板（ガラス基板）との間に熱膨張差が生じる。この場合、アルミニウムなどの金属を用いて防湿部を形成すると高い防湿性能を得ることができるが、アルミニウムなどの金属は熱膨張率が大きいので熱膨張差が大きくなり、アレイ基板に大きな変形が発生しやすくなる。
そこで、熱膨張差による変形を抑制することができ、且つ、高い防湿性能をえることができる技術の開発が望まれていた。

特開２００９−１２８０２３号公報

本発明が解決しようとする課題は、熱膨張差による変形を抑制することができ、且つ、高い防湿性能をえることができる放射線検出モジュール、および放射線検出器を提供することである。

実施形態に係る放射線検出モジュールは、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、前記シンチレータを覆う基部と、少なくとも前記基部の周縁近傍と、前記アレイ基板との間に設けられた接合部と、前記接合部の側面を覆い、前記基部の周縁に沿って設けられた枠状の周縁防湿部と、を備えている。

本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。 Ｘ線検出モジュールを例示するための模式断面図である。 周縁防湿部を例示するための模式平面図である。 Ｘ線検出器のブロック図である。 他の実施形態に係る防湿部を例示するための模式断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、保護層２ｆ、反射部４、防湿部５、および周縁防湿部６などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出モジュール１０を例示するための模式断面図である。
図３は、周縁防湿部６を例示するための模式平面図である。
図４は、Ｘ線検出器１のブロック図である。

図１および図２に示すように、Ｘ線検出器１には、Ｘ線検出モジュール１０、回路基板１１、および画像処理部１２が設けられている。また、Ｘ線検出器１には、図示しない筐体を設けることができる。筐体の内部には、Ｘ線検出モジュール１０、回路基板１１、および画像処理部１２を設けることができる。例えば、筐体の内部に板状の支持板を設け、支持板のＸ線の入射側の面にはＸ線検出モジュール１０を設け、支持板のＸ線の入射側とは反対側の面には回路基板１１と画像処理部１２を設けることができる。

Ｘ線検出モジュール１０には、アレイ基板２、シンチレータ３、反射部４、防湿部５、および周縁防湿部６が設けられている。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２および保護層２ｆを有する。なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどのガラスから形成することができる。基板２ａの平面形状は、四角形とすることができる。基板２ａの厚みは、例えば、０．７ｍｍ程度とすることができる。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面側に複数設けることができる。光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けることができる。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べることができる。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。また、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタへの電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタとに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタは、グランドに接続することができる。

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板１１に設けられた読み出し回路１１ａとそれぞれ電気的に接続されている。

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板１１に設けられた信号検出回路１１ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。

保護層２ｆは、第１層２ｆ１および第２層２ｆ２を有する。第１層２ｆ１は、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆っている。第２層２ｆ２は、第１層２ｆ１の上に設けられている。
第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂などとすることができる。

シンチレータ３は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ３は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域Ａ）を覆うように設けられている。シンチレータ３は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ３は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ３を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ３が形成される。シンチレータ３の厚みは、例えば、６００μｍ程度とすることができる。

なお、真空蒸着法を用いてシンチレータ３を形成する際には、開口を有するマスクが用いられる。この場合、アレイ基板２上の開口に対峙する位置（有効画素領域Ａの上）にシンチレータ３が形成される。また、蒸着による膜は、マスクの表面にも形成される。そして、マスクの開口の近傍においては、膜は、開口の内部に徐々に張り出すように成長する。開口の内部に膜が張り出すと、開口の近傍において、アレイ基板２への蒸着が抑制される。そのため、図１および図２に示すように、シンチレータ３の周縁近傍は、外側になるに従い厚みが漸減している。

また、シンチレータ３は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ３が設けられるように、マトリクス状の溝部を設けることができる。

反射部４は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射部４は、シンチレータ３において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。反射部４は、シンチレータ３のＸ線の入射側に設けることができる。反射部４は、シンチレータ３の上に設けられている。反射部４は、少なくともシンチレータ３の上面３ａを覆っている。反射部４は、シンチレータ３の側面３ｂをさらに覆うこともできる。

例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と、樹脂と、溶媒とを混合した材料をシンチレータ３上に塗布し、これを乾燥することで反射部４を形成することができる。
また、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ３上に成膜することで反射部４を形成することができる。
また、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなるシートや、光散乱性粒子を含む樹脂シートなどをシンチレータ３上に接合することで反射部４とすることもできる。

なお、反射部４は、必ずしも必要ではなく、Ｘ線検出モジュール１０に求められる感度特性などに応じて設けるようにすればよい。

防湿部５は、シンチレータ３と反射部４を覆っている。防湿部５は、アレイ基板２などに接合する前は厚みの薄い平坦なシート状を呈し、アレイ基板２などに接合した際にシンチレータ３および反射部４の形状に倣ったものとなる。
防湿部５は、例えば、二層構造を有するものとすることができる。例えば、図２に示すように、防湿部５は、基部１５と接合部２５を有するものとすることができる。
基部１５は、防湿部５において外側（アレイ基板２から遠い側）に位置している。基部１５は、厚みの薄いシート状を呈し、透湿度（水蒸気透過度）の小さい材料を含んでいる。基部１５は、例えば、金属を含むシートとすることができる。金属は、金属原子同士、金属と酸素、金属と窒素、金属と炭素などが結合している。そのため、樹脂とは異なり、水分やガスなどが透過可能な隙間がほとんど存在しない。その結果、金属を含む基部１５とすれば、水分やガスなどが透過するのを抑制することができる。金属は、例えば、アルミニウムを含む金属、銅を含む金属、マグネシウムを含む金属、タングステンを含む金属、ステンレス、コバール材などとすることができる。

また、基部１５は、樹脂膜と金属膜とが積層された厚みの薄い積層シートとすることもできる。この場合、樹脂膜は、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、テフロン（登録商標）、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、弾性ゴムなどから形成されたものとすることができる。金属膜は、例えば、前述した金属を含むものとすることができる。金属膜は、例えば、スパッタリング法、ラミネート法などを用いて形成することができる。この場合、樹脂膜がシンチレータ３側に設けられるようにすることが好ましい。この様にすれば、塩化物を含むシンチレータ３と金属膜が直接接触するのを抑制することができる。そのため、金属膜が腐食するのを抑制することができるので、製品寿命を延ばすことができる。

また、金属膜に代えて、あるいは金属膜と共に無機膜を設けることができる。無機膜は、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウムなどを含む膜とすることができる。無機膜は、例えば、スパッタリング法などを用いて形成することができる。

この場合、基部１５の透湿度は、４０℃、９０％ＲＨの環境において、０．５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下となるようにすることができる。

また、基部１５の厚みは、Ｘ線の吸収や剛性などを考慮して決定することができる。この場合、基部１５の厚みを厚くすると、基部１５に吸収されるＸ線の量が多くなる。一方、基部１５の厚みを薄くすると、剛性が低下して破損しやすくなったり、ピンホールが発生しやすくなったりするおそれがある。基部１５は、例えば、厚みが３０μｍ以上、１５０μｍ以下のアルミニウム箔とすることができる。また、熱膨張差による基板２ａの変形を軽減させるためには、厚みが１０μｍ以下のアルミニウム箔とポリエチレンテレフタレート樹脂などからなる樹脂膜とが積層された積層シートとすることが好ましい。

接合部２５は、基部１５の、アレイ基板２側の面に設けられている。接合部２５は、シート状を呈し、粘着性を有するものとすることができる。接合部２５は、例えば、両面テープなどの粘着性を有する樹脂シートとすることができる。この場合、接合部２５は、柔軟性と粘着性を有する樹脂シートとすることが好ましい。例えば、接合部２５は、室温において粘着性を有するアクリル系粘着材、シリコーン系粘着材、ブチルゴム系粘着材などから形成することができる。柔軟性を有する接合部２５とすれば、基部１５およびアレイ基板２のそれぞれの熱膨張、収縮を吸収することができる。そのため、基板２ａに変形が発生するのを抑制することができる。例えば、接合部２５は、厚みが０．２ｍｍ〜０．１ｍｍ程度のアクリル系粘着材から形成することができる。接合部２５の厚みを厚くすれば、基板２ａに変形が発生するのを抑制することが容易となる。しかしながら、接合部２５の厚みを厚くしすぎると、側面２５ａの面積が大きくなるので、後述する水分の侵入が生じ易くなる。後述するように、接合部２５の側面２５ａは周縁防湿部６により覆われるので、厚みを厚くしても水分の侵入を抑制することができるが、なるべく薄くすることが好ましい。接合部２５の厚みは、求められる防湿性能、機械特性(変形量)、および周縁防湿部６の防湿性能に応じて適宜決定することができる。接合部２５の厚みは、例えば、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することができる。

前述したように、基部１５は、透湿度の小さい材料（例えば、金属）を含んでいるので、基部１５を透過する水分はほとんどない。ところが、接合部２５は、樹脂を含んでいるので、水分が透過し易くなる。また、接合部２５の側面２５ａは、外部に露出することになる。そのため、空気中の水分が接合部２５の側面２５ａから防湿部５の内部に侵入するおそれがある。

そこで、本実施の形態に係るＸ線検出モジュール１０には周縁防湿部６が設けられている。
図２および図３に示すように、周縁防湿部６は、枠状を呈し、接合部２５の側面２５ａを覆い、基部１５の周縁に沿って設けられている。周縁防湿部６は、防湿部５（基部１５）のアレイ基板２側とは反対側の面の周縁近傍を覆っている。また、周縁防湿部６は、アレイ基板２の、防湿部５（基部１５）が設けられる領域の周辺を覆っている。周縁防湿部６は、接合部２５の側面２５ａを覆っている。この場合、周縁防湿部６は、防湿部５の周縁近傍とアレイ基板２とに接合する必要がある。例えば、周縁防湿部６は、４０℃、９０％ＲＨの環境において、透湿度が、１．０ｇ・ｍｍ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下の接着剤から形成することができる。周縁防湿部６は、例えば、低透湿の紫外線硬化型接着剤、低透湿のポリプロピレン系熱可塑性接着剤、低透湿のブチルゴム系接着剤などを用いて形成することができる。この場合、ポリプロピレン系熱可塑性接着剤を用いて周縁防湿部６を形成すれば、柔軟性があり、接着性に優れた防湿部５を容易に形成することができる。また、ポリプロピレン系熱可塑性接着剤を用いて周縁防湿部６を形成すれば、４０℃、９０％ＲＨの環境において、透湿度が、０．３４ｇ・ｍｍ／（ｍ^２・ｄａｙ）となるようにすることができる。これらの接着剤は、例えば、ディスペンサやホットメルト装置などを用いて枠状に塗布することができる。

また、接着剤には、無機材料からなるフィラーを添加することもできる。例えば、接着剤にタルク（滑石：Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）からなるフィラーを７０重量％以上添加すれば、周縁防湿部６の透湿度を大幅に低減させることができる。

図３に示すように、周縁防湿部６は、防湿部５の周縁に沿って枠状に設けることができる。
また、図２に示すように、アレイ基板２と周縁防湿部６の頂部との間の距離Ｈは、基板２ａの面に平行な方向における防湿部５（基部１５）の周縁と、周縁防湿部６の端部との間の距離Ｌと略同等となるようにすることが好ましい。空気中の水分は、周縁防湿部６の外面から周縁防湿部６の内部に侵入し、接合部２５の側面２５ａに向けて浸透していく。そのため、周縁防湿部６の外面と接合部２５の側面２５ａとの間の距離が長くなれば、水分が接合部２５の側面２５ａに到達するのを抑制することができる。この場合、周縁防湿部６の外面と接合部２５の側面２５ａとの間の距離が最も短い部分が水分の到達経路となる。距離Ｈが距離Ｌと略同等となっていれば、基板２ａの面に平行な方向、および基板２ａの面に垂直な方向がらの水分の侵入を同程度に抑制することができる。また、距離Ｈが距離Ｌと略同等となっていれば、周縁防湿部６の大型化の抑制と、防湿性能の向上とを図ることができる。

周縁防湿部６の外面は、外部に向けて突出する曲面（凸状の曲面）とすることができる。この場合、周縁防湿部６の断面の輪郭は、円の一部、あるいは、略円の一部とすることができる。この様にすれば、距離Ｈが距離Ｌと略同等となるようにすることが容易となる。

距離Ｈは、アレイ基板２と防湿部５の上面との間の距離Ｈ１と同じであってもよいし、小さくてもよい。この様にすれば、周縁防湿部６の頂部と、Ｘ線検出モジュール１０を収納する筐体との間に隙間を設けるのが容易となる。そのため、Ｘ線検出モジュール１０を筐体に収納するのが容易となる。

距離Ｈは、距離Ｈ１よりも大きくすることもできる。この様にすれば、防湿性能の向上を図ることができる。ただし、周縁防湿部６の頂部が、筐体と干渉しないようにする必要がある。

次に、図１に戻って、回路基板１１および画像処理部１２について説明する。
図１に示すように、回路基板１１は、アレイ基板２の、シンチレータ３が設けられる側とは反対側に設けられている。回路基板１１は、Ｘ線検出モジュール１０（アレイ基板２）と電気的に接続されている。
図４に示すように、回路基板１１には、読み出し回路１１ａおよび信号検出回路１１ｂが設けられている。なお、これらの回路を１つの基板に設けることもできるし、これらの回路を複数の基板に分けて設けることもできる。

読み出し回路１１ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。 読み出し回路１１ａは、複数のゲートドライバ１１ａａと行選択回路１１ａｂとを有する。
行選択回路１１ａｂには、画像処理部１２などから制御信号Ｓ１が入力される。行選択回路１１ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ１１ａａに制御信号Ｓ１を入力する。
ゲートドライバ１１ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、読み出し回路１１ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタからの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。

信号検出回路１１ｂは、複数の積分アンプ１１ｂａ、複数の選択回路１１ｂｂ、および複数のＡＤコンバータ１１ｂｃを有している。
１つの積分アンプ１１ｂａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプ１１ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプ１１ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路１１ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ１１ｂａは、シンチレータ３において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。

選択回路１１ｂｂは、読み出しを行う積分アンプ１１ｂａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータ１１ｂｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、配線１２ａを介して画像処理部１２に入力される。なお、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、無線により画像処理部１２に送信されるようにしてもよい。

画像処理部１２は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。なお、画像処理部１２は、回路基板１１と一体化することもできる。

図５は、他の実施形態に係る防湿部５ａを例示するための模式断面図である。
図５に示すように、防湿部５ａは、基部１５と接合部２５ｂを有するものとすることができる。
図２に例示をした防湿部５の場合には、基部１５の中央領域にも接合部２５が設けられている。これに対して、防湿部５ａの場合には、基部１５の周縁領域のみに接合部２５ｂが設けられている。この場合、接合部２５ｂは、枠状を呈し、基部１５の周縁に沿って設けることができる。接合部２５ｂは、接合部２５と同様に、柔軟性と粘着性を有する樹脂シートとすることができる。
すなわち、接合部２５、２５ｂは、少なくとも基部１５の周縁近傍と、アレイ基板２との間に設けられている。

また、前述した防湿部５には、厚みの薄いシート状の基部１５が設けられている。防湿部５ａの場合には、厚みの薄いシート状の基部１５が設けられるようにすることもできるし、厚みの薄いハット状の基部１５が設けられるようにすることもできる。ハット状の基部１５とする場合には、基部１５のつば部に接合部２５ｂが設けられる。ハット状の基部１５は、例えば、シート状の部材をプレス成形して形成することができる。

この場合、シート状の部材をハット状に成形すると、基部１５の剛性が高まるので熱膨張差による変形が生じ易くなる。しかしながら、接合部２５ｂは、柔軟性と粘着性を有するので、ハット状の基部１５とした場合であっても、ハット状の基部１５およびアレイ基板２のそれぞれの熱膨張、収縮を吸収することができる。そのため、基板２ａに変形が発生するのを抑制することができる。
ただし、厚みの薄いシート状の基部１５とすれば、より効果的に基板２ａの変形を抑制することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ Ｘ線検出器、２ アレイ基板、２ａ 基板、２ｂ 光電変換部、３ シンチレータ、４ 反射部、５ 防湿部、５ａ 防湿部、６ 周縁防湿部、１０ Ｘ線検出モジュール、１１ 回路基板、１２ 画像処理部、１５ 基部、２５ 接合部、２５ａ 側面、２５ｂ 接合部

Claims (7)

1. 複数の光電変換部を有するアレイ基板と、
   前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、
   前記シンチレータを覆う基部と、
   少なくとも前記基部の周縁近傍と、前記アレイ基板との間に設けられた接合部と、
   前記接合部の側面を覆い、前記基部の周縁に沿って設けられた枠状の周縁防湿部と、
   を備えた放射線検出モジュール。
2. 前記周縁防湿部は、前記基部の、前記アレイ基板側とは反対側の面の周縁近傍と、前記アレイ基板の、前記基部が設けられる領域の周辺を覆っている請求項１記載の放射線検出モジュール。
3. 前記周縁防湿部の外面は、外部に向けて突出する曲面となっている請求項１または２に記載の放射線検出モジュール。
4. 前記周縁防湿部の透湿度は、４０℃、９０％ＲＨの環境において、１．０ｇ・ｍｍ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出モジュール。
5. 前記接合部は、柔軟性を有し、アクリル系粘着材、シリコーン系粘着材、およびブチルゴム系粘着材の少なくともいずれかを含む請求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出モジュール。
6. 前記基部の透湿度は、４０℃、９０％ＲＨの環境において、０．５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である請求項１〜５のいずれか１つに記載の放射線検出モジュール。
7. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の放射線検出モジュールと、
   前記放射線検出モジュールと電気的に接続された回路基板と、
   を備えた放射線検出器。

Images