JP2020076151A - マイクロラフ処理された電解銅箔及びこれを用いた銅張基板 - Google Patents
マイクロラフ処理された電解銅箔及びこれを用いた銅張基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020076151A JP2020076151A JP2019194236A JP2019194236A JP2020076151A JP 2020076151 A JP2020076151 A JP 2020076151A JP 2019194236 A JP2019194236 A JP 2019194236A JP 2019194236 A JP2019194236 A JP 2019194236A JP 2020076151 A JP2020076151 A JP 2020076151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- copper
- microrough
- copper foil
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 117
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 34
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 34
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 11
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 17
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 15
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- WIYCQLLGDNXIBA-UHFFFAOYSA-L disodium;3-(3-sulfonatopropyldisulfanyl)propane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)CCCSSCCCS([O-])(=O)=O WIYCQLLGDNXIBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- LQCKYENTJVICBF-UHFFFAOYSA-N copper silane Chemical compound [SiH4].[Cu] LQCKYENTJVICBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- FRTIVUOKBXDGPD-UHFFFAOYSA-M sodium;3-sulfanylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CCCS FRTIVUOKBXDGPD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
また、粗化処理された電解銅箔に対する測定において、測定装置としては形状測定レーザー顕微鏡(メーカー:Keyence、型番:VK−X100)が用いられる。具体的には、粗化処理された電解銅箔における、粗化処理面のうちの22500μm2の区域(150μmx150μm)の表面に対し、前記レーザー顕微鏡により倍率1000倍にて測定を行った。得られた粗化処理面の外形に対し斜面補償を行った後、フィルター処理にて寸法5×5に平滑化した。Waについては表面粗さ解析によりうねり測定が実施された。フィルターとしてメディアン(median)フィルタータイプが採用され、また、各輪郭曲線に対するフィルターのカットオフ値λsが0.25μmであり、λcが0.08umであり、λfが80mmであった。Sa、Spdの測定は、Sタイプフィルターによるカットオフ波長が0.8μmとなり、Lタイプフィルターによるカットオフ波長が0.1mmとなるように行われた。
図4、図5を参照しながら説明すると、マイクロラフ処理された電解銅箔1におけるマイクロラフな表面10は連続式電解装置3で形成されたものである。連続式電解装置3には、1本の巻き出しロール31と、1本の巻き入れロール32と、巻き出しロール31と巻き入れロール32の間に設けられた複数の電解槽33と、複数の電解槽33の上方に夫々設けられた電解ロールセット34と、複数の電解槽33の内部に夫々設けられた補助ロールセット35を備える。その中で、電解槽33ごとに一対の電極331(例えば白金電極)が設けられ、電解ロールセット34ごとに2本の電解ロール341を有している。また、補助ロールセット35ごとに2本の補助ロール351を有している。各電解槽33における電極231、それに対応する電解ロールセット34が夫々外部電源サプライヤーに電気的に接続される。
原箔、電解装置及び銅含有電解液の組成については実施例1と同様であり、表1に示す操作条件のように、10m/minの生産速度で原箔に対し電解粗化処理を行った。マイクロラフ処理された電解銅箔1を1枚取って、実施例1と同様な方法でそのSa値とSpd値を測定した。その結果を表2に示す。又、2枚のマイクロラフ処理された電解銅箔1と1枚の基板2(低損失プリプレグ材料、型番S7439G)を貼り合わせて銅張基板Lを形成し、その後、実施例1と同様な方法でその剥離強度を測定した。その結果を表2に示す。
原箔、電解装置及び銅含有電解液の組成については実施例1と同様であり、表1に示す操作条件のように、10m/minの生産速度で原箔に対し電解粗化処理を行った。マイクロラフ処理された電解銅箔1を1枚取って、実施例1と同様な方法でそのSa値とSpd値を測定した。その結果を表2に示す。2枚のマイクロラフ処理された電解銅箔1と1枚の基板2(低損失プリプレグ材料、型番S7439G)を貼り合わせて銅張基板Lを形成すると共に、更に2枚のマイクロラフ処理された電解銅箔1と他の1枚の基板(中損失プリプレグ材料、型番S7040G)を貼り合わせて他の銅張基板Lを形成した。その後、実施例1と同様な方法でこれらの銅張基板Lの剥離強度を測定した。その結果を表2に示す。
原箔については図8及び図9に示された表面・断面構造を有するリバース処理済銅箔(型番RTF3、以下、"RTF3銅箔"と称する)を使用した。1枚のRTF3銅箔を取って、実施例1と同様な方法でそのSa値とSpd値を測定した。その結果を表2に示す。2枚のマイクロラフ処理された電解銅箔1と、1枚の基板2(低損失プリプレグ材料、型番S7439G)を貼り合わせて銅張基板Lを形成すると共に、更に2枚のマイクロラフ処理された電解銅箔1と、他の1枚の基板2(中損失プリプレグ材料、型番S7040G)を貼り合わせて他の銅張基板Lを形成した。その後、実施例1と同様な方法でこれらの銅張基板Lの剥離強度を測定した。その結果を表2に示す。
1 マイクロラフ処理された電解銅箔
10 マイクロラフな表面
11 山形状構造
12 凹み構造
13 微結晶クラスター
W ウィスカー
C 微結晶
2 基板
3 連続式電解設備
31 巻き出しロール
32 巻き入れロール
33 電解槽
331 電極
34 電解ロールセット
341 電解ロール
35 補助ロールセット
351 補助ロール
Claims (19)
- マイクロラフな表面を有し、且つ前記マイクロラフな表面に複数の山形状構造と、前記山形状構造に対して、複数の凹み構造を有する、マイクロラフ処理された電解銅箔であって、
国際規格であるISO25178に準拠して測定された、前記複数の山形状構造の算術平均高さ(Sa)と頂点密度(Spd)の積(Sa×Spd)が150000〜400000ミクロンメートル/平方ミリメートルであり、且つ日本工業規格であるJIS B0601−2001に準拠して測定された、前記複数の山形状構造の算術平均うねり(Wa)が0.06μmを超過し且つ1.5μm以下であることを特徴とする、マイクロラフ処理された電解銅箔。 - 前記複数の山形状構造のSa×Spdが240000μm/mm2を超過し且つ350000μm/mm2未満である、請求項1に記載のマイクロラフ処理された電解銅箔。
- 前記複数の山形状構造の算術平均うねり(Wa)が0.1μmを超過し且つ1.5μm未満である、請求項1に記載のマイクロラフ処理された電解銅箔。
- 前記凹み構造ごとに、U字形の断面輪郭及び/又はV字形の断面輪郭を有する、請求項1に記載のマイクロラフ処理された電解銅箔。
- 日本工業規格であるJIS 94に準拠して測定された、前記マイクロラフな表面の表面粗さ(Rz)が2.3μm以下である、請求項1に記載のマイクロラフ処理された電解銅箔。
- 基板と、前記基板の一方の表面に貼り付けられるためのマイクロラフな表面を有する、マイクロラフ処理された電解銅箔を備える銅張基板であって、
前記マイクロラフ処理された電解銅箔における、前記マイクロラフな表面に複数の山形状構造と、前記山形状構造に対して、複数の凹み構造を有しており、国際規格であるISO25178に準拠して測定された、前記複数の山形状構造の算術平均高さ(Sa)と頂点密度(Spd)の積(Sa×Spd)が150000〜400000ミクロンメートル/平方ミリメートルであり、且つ日本工業規格であるJIS B0601−2001に準拠して測定された、前記複数の山形状構造の算術平均うねり(Wa)が0.06μmを超過し且つ1.5μm以下である、銅張基板。 - 前記複数の山形状構造のSa×Spdが240000μm/mm2を超過し且つ350000μm/mm2未満である、請求項6に記載の銅張基板。
- 前記複数の山形状構造の算術平均うねり(Wa)が0.1μmを超過し且つ1.5μm未満である、請求項6に記載の銅張基板。
- 前記凹み構造ごとに、U字形の断面輪郭及び/又はV字形の断面輪郭を有する、請求項6に記載の銅張基板。
- 日本工業規格であるJIS 94に準拠して測定された、前記マイクロラフな表面の表面粗さ(Rz)が2.3μm以下である、請求項6に記載の銅張基板。
- 前記基板が低損失(Low loss)のプリプレグ材料で形成され、前記銅張基板の、4GHzでの挿入損失が−0.35dB/in〜−0.371dB/inである、請求項6に記載の銅張基板。
- 前記基板が低損失プリプレグ材料で形成され、前記銅張基板の、8GHzでの挿入損失が−0.601dB/in〜−0.635dB/inである、請求項6に記載の銅張基板。
- 前記基板が低損失プリプレグ材料で形成され、前記銅張基板の、12.89GHzでの挿入損失が−0.885dB/in〜−0.956dB/inである、請求項6に記載の銅張基板。
- 前記基板が低損失プリプレグ材料で形成され、前記銅張基板の、16GHzでの挿入損失が−1.065dB/in〜−1.105dB/inである、請求項6に記載の銅張基板。
- 前記基板が中損失プリプレグ材料で形成され、前記銅張基板の、4GHzでの挿入損失が−0.443dB/in〜−0.468dB/inである、請求項6又は11に記載の銅張基板。
- 前記基板が中損失プリプレグ材料で形成され、前記銅張基板の、8GHzでの挿入損失が−0.780dB/in〜−0.823dB/inである、請求項6又は12に記載の銅張基板。
- 前記基板が中損失プリプレグ材料で形成され、前記銅張基板の、12.89GHzでの挿入損失が−1.177dB/in〜−1.265dB/inである、請求項6又は13に記載の銅張基板。
- 前記基板が中損失プリプレグ材料で形成され、前記銅張基板の、16GHzでの挿入損失が−1.422dB/in〜−1.475dB/inである、請求項6又は14に記載の銅張基板。
- 前記基板が低損失プリプレグ材料で形成された場合、前記基板の、10GHzでのDk値が3.2以上3.8以下となり、且つDf値が0.005を超過し0.010以下となり、また、前記基板が中損失プリプレグ材料で形成された場合、前記基板の、10GHzでのDk値が3.5以上4.0以下となり、且つDf値が0.010を超過し0.015以下となる、請求項6に記載の銅張基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107139174 | 2018-11-05 | ||
TW107139174A TWI695898B (zh) | 2018-11-05 | 2018-11-05 | 經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020076151A true JP2020076151A (ja) | 2020-05-21 |
JP6896298B2 JP6896298B2 (ja) | 2021-06-30 |
Family
ID=70458033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019194236A Active JP6896298B2 (ja) | 2018-11-05 | 2019-10-25 | マイクロラフ処理された電解銅箔及びこれを用いた銅張基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11186918B2 (ja) |
JP (1) | JP6896298B2 (ja) |
TW (1) | TWI695898B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7421208B2 (ja) * | 2019-12-24 | 2024-01-24 | 日本電解株式会社 | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004263300A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Furukawa Techno Research Kk | ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法 |
JP2008285751A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 |
WO2015033917A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、その表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2017006739A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2018172785A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06237078A (ja) | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Nikko Guurudo Foil Kk | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
JP4698957B2 (ja) | 2004-02-27 | 2011-06-08 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法 |
CN105722303B (zh) * | 2014-12-04 | 2019-01-25 | 中山台光电子材料有限公司 | 多层印刷电路板 |
CN206721376U (zh) | 2017-02-15 | 2017-12-08 | 金居开发股份有限公司 | 电解铜箔的生产设备及其电流调整控制装置 |
-
2018
- 2018-11-05 TW TW107139174A patent/TWI695898B/zh active
-
2019
- 2019-10-25 JP JP2019194236A patent/JP6896298B2/ja active Active
- 2019-11-04 US US16/672,860 patent/US11186918B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004263300A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Furukawa Techno Research Kk | ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法 |
JP2008285751A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 |
WO2015033917A1 (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、その表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2017006739A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2018172785A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6896298B2 (ja) | 2021-06-30 |
US11186918B2 (en) | 2021-11-30 |
TWI695898B (zh) | 2020-06-11 |
US20200141017A1 (en) | 2020-05-07 |
TW202018096A (zh) | 2020-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4344714B2 (ja) | 高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法 | |
KR102049908B1 (ko) | 전착된 구리 포일 | |
JP6587701B2 (ja) | リチウム二次電池用の電解銅箔及びこれを含むリチウム二次電池 | |
US5431803A (en) | Electrodeposited copper foil and process for making same | |
JP2018141228A (ja) | 絨毛状様銅粒子を有する電解銅箔及び回路基板部品の製造方法 | |
JP2018141229A (ja) | ラグビーボール状様銅粒子を有する電解銅箔及び回路基板部品の製造方法 | |
JP5351461B2 (ja) | 銅箔及び銅箔製造方法 | |
TWI598005B (zh) | 厚銅層與其形成方法 | |
JP2006135036A (ja) | キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ層を備えたプリント配線板 | |
KR100454270B1 (ko) | 저조도 전해동박의 제조방법 및 전해동박 | |
JP6896298B2 (ja) | マイクロラフ処理された電解銅箔及びこれを用いた銅張基板 | |
JP2004035918A (ja) | 電解銅箔の製造方法 | |
CN112118669B (zh) | 进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板 | |
JP7146274B2 (ja) | 微小粗面化電解銅箔及び銅箔基板 | |
CN112087873B (zh) | 进阶反转电解铜箔及其铜箔基板 | |
JP2013053362A (ja) | エッチング性に優れた回路形成用銅箔、この銅箔を使用した銅張積層板及びプリント配線板 | |
CN111194134B (zh) | 经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的覆铜基板 | |
JP7142925B2 (ja) | マイクロラフな電解銅箔及び銅箔基板 | |
CN110952117B (zh) | 微粗糙电解铜箔及铜箔基板 | |
JP7392996B2 (ja) | アドバンスド電解銅箔及びそれを適用した銅張積層板 | |
CN111031663B (zh) | 铜箔基板 | |
JP2021021137A (ja) | 長尺島状の微細構造を有するアドバンスト電解銅箔及びそれを適用した銅張積層板 | |
JP2017061749A (ja) | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201006 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210525 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6896298 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |