JP2020062808A - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、エネルギー発生素子に電気信号や電力を供給する構成として、液体吐出ヘッドにおいても、3次元実装技術で採用されている貫通電極(基板を貫通する電極)を用いることが考えられる。このような貫通電極により、基板の表面(液体吐出ヘッドの吐出口に対向する面)側に設けられた配線層を基板の裏面側に引き回すことができ、吐出口面と記録媒体との距離を短くすることの妨げとなるボンディングワイヤを表面側に設けずに済む。
このように、貫通電極用の貫通孔と液体供給路用の貫通孔には、それぞれの機能に適した形状・寸法がある。しかしながら、特許文献1に記載の方法では、基板の裏面側から同じ深さの貫通孔を2つ形成するため、それぞれの貫通孔の開口幅は、表面側で同じになり、裏面側でも同じになる。すなわち、特許文献1に記載の方法では、それぞれの貫通孔に最適な形状・寸法を同時に実現することは困難である。
そこで、本発明の目的は、基板の小型化を実現しながら貫通電極の配線抵抗の低減と液体供給路の流抵抗の低減を両立する液体吐出ヘッドおよびその製造方法を提供することである。
また、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、上記に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、第1の面の側から基板に第1の孔部と第3の孔部を形成する工程と、第1の孔部と第3の孔部を形成した後、第2の面の側から基板に第2の孔部と第4の孔部を形成する工程とを含んでいる。
このような液体吐出ヘッドおよびその製造方法では、第1の貫通孔において、第1の孔部の開口幅(最小幅)をできるだけ大きくしながら、第2の孔部の開口幅(最小幅)をできるだけ小さくすることができる。一方、第2の貫通孔において、第3の孔部の開口幅(最小幅)をできるだけ小さくしながら、第4の孔部の開口幅(最小幅)をできるだけ大きくすることができる。
図1(a)は、本発明の第1の実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略平面図であり、基板の裏面側から見た図である。図1(b)は、図1(a)のA―A線に沿った概略断面図である。
基板1は、裏面(以下、「基板裏面」ともいう)1aと表面(以下、「基板表面」ともいう)1bを有し、基板表面1bに、絶縁保護膜6を介して流路形成部材2と吐出口形成部材3がこの順に設けられている。吐出口形成部材3には、液体を吐出する複数の吐出口7が形成され、記録媒体に対向する面(基板1に対向する面と反対側の面)には、吐出性能を向上させるために撥液層(図示せず)が形成されている。流路形成部材2には、複数の吐出口7に連通する複数の流路20が形成されている。エネルギー発生素子4は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するものであり、各流路20内の吐出口7に対向する位置に設けられている。エネルギー発生素子4としては、電気熱変換素子(ヒータ)やピエゾ素子などが挙げられる。配線層5は、基板1と流路形成部材2との間に設けられ、エネルギー発生素子4に電気信号や電力を供給するためにエネルギー発生素子4に電気的に接続されている。エネルギー発生素子4が発生する熱エネルギーにより、流路20内の液体を発泡させて吐出口7から吐出することができる。絶縁保護膜6は、基板1と配線層5とを絶縁するために設けられている。絶縁保護膜6と流路形成部材2との間には、それらの密着を強固にするための密着層(図示せず)が設けられている。
第1の貫通孔8は、第1の孔部9と、第1の孔部9に連通する複数の第2の孔部10とから構成されている。第2の孔部10は、流路20を介して吐出口7に連通して吐出口7に液体を供給するための個別供給路を構成し、第1の孔部9は、複数の個別供給路(第2の孔部)10に液体を供給するための共通供給路を構成する。こうして、共通供給路(第1の孔部)9を流れる液体を、個別供給路(第2の孔部)10を介して各流路20に供給することができる。第1の孔部9は、共通供給路として複数の吐出口7に液体を供給するために、基板裏面1aにおいて、吐出口7の配列方向(図1(a)の上下方向)に沿った細長い溝状に形成されていることが好ましい。第1の孔部9は、吐出口7の配列方向に垂直な方向(図1(a)の左右方向)に並列に複数設けられ、それぞれの第1の孔部9の底面に、複数の第2の孔部10が吐出口7の配列方向に沿って2列に配置されている。第2の孔部10は、1つの流路20に対して2つずつ設けられている。
第2の貫通孔11は、第3の孔部12と、第3の孔部12に連通する第4の孔部13とから構成されている。第2の貫通孔11の内周面には、絶縁層15を介して貫通電極14が設けられている。貫通電極14は、配線層5と基板裏面1aに設けられた電極パッド(図示せず)にそれぞれ電気的に接続されている。電極パッドは駆動電源(図示せず)に電気的に接続され、これにより、貫通電極14を通じて駆動電源からエネルギー発生素子4に電気信号や電力を供給することができる。第2の貫通孔11は、吐出口7の配列方向に沿って複数設けられている。
D1>D2、D3>D4、D1>D3、および、D4>D2
の関係を満たすように、基板1に形成されている。
ここで、D1は、第1の開口部8aの最小幅であり、第1の開口部8aの重心を通り基板裏面1aに平行な直線に沿って測定した第1の開口部8aの幅のうち最小の幅を意味する。D2は、第2の開口部8bの最小幅であり、第2の開口部8bの重心を通り基板表面1bに平行な直線に沿って測定した第2の開口部8bの幅のうち最小の幅を意味する。D3は、第3の開口部11aの最小幅であり、第3の開口部11aの重心を通り基板裏面1aに平行な直線に沿って測定した第3の開口部11aの幅のうち最小の幅を意味する。D4は、第4の開口部11bの最小幅であり、第4の開口部11bの重心を通り基板表面1bに平行な直線に沿って測定した第4の開口部11bの幅のうち最小の幅を意味する。なお、本実施形態では、最小幅D1は、矩形である第1の開口部8aの短辺の長さに相当し、最小幅D2は、正方形である第2の開口部8bの一辺の長さに相当する。また、最小幅D3,D4はそれぞれ、円形である第3の開口部11aおよび第4の開口部11bの直径に相当する。ただし、第1から第4の開口部8a,8b,11a,11bの形状は、後述するように、これらの形状に限定されるものではない。
このため、第1の貫通孔8では、液体の流抵抗の低減を実現しながら、吐出口7の高密度化ひいては基板1の小型化を実現することができ、第2の貫通孔11では、貫通電極14の配線抵抗の低減を実現しながら、基板1の小型化を実現することができる。その結果、基板1の小型化を実現しながら、貫通電極14の配線抵抗の低減と液体供給路9,10の流抵抗の低減を両立することができる。さらに、詳細は後述するが、上述した構成により、第1および第2の貫通孔8,11を形成するためのコストや工数を削減することも可能になる。
なお、基板1の小型化という観点では、第1の貫通孔8および第2の貫通孔11は、それぞれ第1の開口部8aおよび第3の開口部11aの径方向外側にはみ出していなければよく、第1から第4の角度φ1〜φ4の少なくとも1つは鈍角であってもよい。例えば、図2(b)に示すように、第1の角度φ1が鈍角であってもよく、その場合、第1の孔部9は、深さが深くなるにつれて開口径が小さくなるテーパ状となる。また、図2(c)に示すように、第3および第4の角度φ3,φ4が共に鈍角であってもよい。その場合、第2の貫通孔11は、第3の孔部12の深さが深くなるにつれて開口径が小さくなり、かつ第4の孔部13の深さが深くなるにつれて開口径が小さくなるテーパ状となる。
このような理由から、第1および第4の角度φ1〜φ4はいずれも直角であることが好ましい。なお、ここで「直角」とは、厳密に90°の他、加工精度の範囲内で直角からわずかにずれた角度も含む。
したがって、図4(a)に示す本実施形態の第2の貫通孔11では、以下の関係を満たすように第3の孔部12の深さL3を調整することで、従来と比べて、その内周面に形成される貫通電極14の配線抵抗を低減することができる。
次に、第1のエッチングマスク16を形成したときと同様に、絶縁保護膜6をエッチングして配線層5を露出するためのエッチングマスクを形成し、ドライエッチングを行うことで絶縁保護膜6を除去し、配線層5を露出させる。
なお、基板裏面1aに2つの孔部9,12を形成する際には、同時にエッチングを開始し、一度のエッチングでそれらを形成することが好ましい。また、基板表面1bに2つの孔部10,13を形成する際には、同時にエッチングを開始し、一度のエッチングでそれらを形成することが好ましい。基板裏面1aからのエッチングと基板表面1bからのエッチングをそれぞれ一度で実施できると、工程を削減でき、エッチングマスクやエッチング自体のコストも低減することができる。また、基板表面1bと基板裏面1aからそれぞれエッチングを行うことは、加工する孔部のアスペクト比を小さくすることができ、エッチング時間短縮と形状制御が容易になる点で好ましい。一般に、開口幅が広いほどエッチングレートが速い。そのため、第1から第4の開口部8a,8b,11a,11bの開口幅(最小幅)をD1>D3、およびD4>D2の関係を満たすよう設定することで、第1および第2の貫通孔8,11をそれぞれ同時に連通させることができる。なお、このとき、第1から第4の孔部9,10,12,13の深さL1〜L4は、L1/L2≧L3/L4の関係を満たしている。また、ここで「同時」とは、厳密に同時である場合の他、ローディング効果などの面内分布によりタイミングがずれる場合も含む。このようにして、機能の異なる2つの貫通孔8,11を同時に精度良く形成することができる。
次に、絶縁層マスク18をウェット処理により除去する。絶縁層マスク18上に成膜された絶縁層15は、絶縁層マスク18が除去される際にリフトオフされて同時に除去される。
なお、めっきで貫通電極14を成膜する場合、第2の貫通孔11の内面と第3および第4の開口部11a,11bの近傍にシード層を成膜する必要がある。シード層の成膜方法としては、スパッタリング法やCVD法を用いることができる。シード層は、電極マスク19を形成する前に形成することもできる。また、電極マスク19としては、めっき液耐性のあるレジストをドライフィルム化したものを用いることができる。
図6(a)は、本発明の第2の実施形態に係る液体吐出ヘッドの製造に用いられる基板の概略断面図であり、図6(b)は、本実施形態の液体吐出ヘッドの概略断面図である。なお、第1の実施形態の液体吐出ヘッドと同様の構成については説明を省略する。
本実施形態では、図6(a)に示すように、シリコンからなる第1の基板21と、シリコンからなる第2の基板22と、第1の基板21と第2の基板22との間に設けられた中間層23とからなる基板1が用いられる。中間層23は、第1の基板21における第1の孔部9と第3の孔部12のエッチングを止めるとともに、第2の基板22における第2の孔部10と第4の孔部13のエッチングを止めるために設けられている。中間層23の材料としては、感光性樹脂材料などの樹脂材料、シリコン酸化物、シリコン窒化物、炭化シリコン、シリコン以外の金属、またはその金属酸化物あるいは金属窒化物などが挙げられる。その中でも、中間層23としては、形成が容易であることから、感光性樹脂層やシリコン酸化膜を用いることが好ましい。
開口幅の異なるパターンを同時にエッチングして孔部を形成する場合、エッチングレートが異なるため、同じ時間だけエッチングを行っても、孔部の深さが異なる。さらに、同じパターンでも、ウエハ面内での疎密やローディング効果により、孔部の深さに面内で分布が生じる。孔部の深さに分布が生じると、液体の吐出特性や貫通電極の成膜バラツキなどによる電気特性が異なってしまう現象が起こる可能性がある。このような懸念を解消するために、上述の中間層23としては、ドライエッチングのストップ層として有効であるシリコン酸化膜を用いることがより好ましい。したがって、本実施形態の基板1としては、SOI(Silicon on Insulator)基板を用いることが好ましい。
SOI基板以外の基板としては、第1の基板21に第1の孔部9と第3の孔部12を形成し、第2の基板22に第2の孔部10と第4の孔部13を形成した後、接着剤を介してそれらを接合したものを用いることもできる。
以下、具体的な実施例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。
本実施例では、図5に示す製造方法により基板1に貫通電極14を形成し、その配線抵抗を測定した。
次に、図5(b)に示す工程では、基板裏面1aにフォトレジスト(商品名「iP5700(東京応化工業社製)をスピンコートで7μm塗布した。そして、投影露光装置(商品名「UX−4258」、ウシオ電機社製)を用いて、露光量400mJ/cm2で開口形状が200μm×20mmの矩形の第1の孔部9と直径115μmの円形の第3の孔部12のパターンに露光した。その後、2.38%のテトラメチルハイドロオキサイド水溶液(商品名「NMD−3」、東京応化工業社製)を用いて現像を行い、第1のエッチングマスク16を形成した。
次に、図5(e)に示す工程では、エッチングマスク16,17と貫通孔8,11の内面に堆積したBoschプロセスの反応生成物を、剥離液(商品名「EKC2255」、EKCテクノロジー社製)に60℃で30分間浸漬させることで除去した。
このときの貫通電極14の配線抵抗は0.0408Ωであった。一方で、第2の貫通孔の孔径が深さ方向で一定(85μm)であること以外、上述したのと同様の手順で貫通電極を形成したところ、その配線抵抗は0.0478Ωであった。したがって、本実施例では、貫通電極の配線抵抗を15%程度低減することが可能であることが確認された。
2 吐出口形成部材
5 配線層
8 第1の貫通孔
11 第2の貫通孔
Claims (16)
- 第1の面および該第1の面と反対側の第2の面を有する基板と、前記基板の前記第2の面の側に設けられ、液体を吐出する吐出口が形成された吐出口形成部材と、前記基板と前記吐出口形成部材との間に設けられた配線層とを備え、前記基板に、該基板を貫通する第1の貫通孔および第2の貫通孔が形成され、前記第1の貫通孔が、前記吐出口に連通して該吐出口に液体を供給するための供給路を構成し、前記第2の貫通孔の内面に、前記配線層に電気的に接続された貫通電極が形成されている、液体吐出ヘッドであって、
前記第1の貫通孔が、前記第1の面に第1の開口部を有する第1の孔部と、前記第2の面に第2の開口部を有し、前記第1の孔部に連通する第2の孔部とを有し、
前記第2の貫通孔が、前記第1の面に第3の開口部を有する第3の孔部と、前記第2の面に第4の開口部を有し、前記第3の孔部に連通する第4の孔部とを有し、
前記第1の開口部の重心を通り前記第1の面に平行な直線に沿った前記第1の開口部の最小幅をD1、前記第2の開口部の重心を通り前記第2の面に平行な直線に沿った前記第2の開口部の最小幅をD2、前記第3の開口部の重心を通り前記第1の面に平行な直線に沿った前記第3の開口部の最小幅をD3、前記第4の開口部の重心を通り前記第2の面に平行な直線に沿った前記第4の開口部の最小幅をD4としたとき、
D1>D2、D3>D4、D1>D3、および、D4>D2
の関係を満たす、液体吐出ヘッド。 - 前記第1の孔部の内面と前記第1の面とのなす第1の角度、前記第2の孔部の内面と前記第2の面とのなす第2の角度、前記第3の孔部の内面と前記第1の面とのなす第3の角度、および、前記第4の孔部の内面と前記第2の面とのなす第4の角度が、それぞれ直角または鈍角である、請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第3の角度と前記第4の角度がそれぞれ直角である、請求項2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第3の開口部が、前記最小幅D3を直径とする円周以上の周長を有し、前記第4の開口部が、前記最小幅D4を直径とする円周以上の周長を有する、請求項3に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第3の開口部が、前記最小幅D3を一辺の長さとする正方形であり、前記第4の開口部が、前記最小幅D4を一辺の長さとする正方形である、請求項4に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第3の孔部が円筒状に形成され、前記第4の孔部が、前記第3の孔部と同軸の円筒状に形成されている、請求項4に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の角度と前記第2の角度がそれぞれ直角である、請求項2から7のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の孔部の深さをL1、前記第2の孔部の深さをL2、前記第3の孔部の深さをL3、前記第4の孔部の深さをL4としたとき、
L1/L2≧L3/L4
の関係を満たす、請求項1から8のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記基板が、第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に設けられた中間層とを有し、
前記第1の基板に、前記第1の孔部と前記第3の孔部が形成され、前記第2の基板と前記中間層に、前記第2の孔部と前記第4の孔部が形成されている、請求項1から9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記第1の孔部が、前記第1の面に溝状に形成され、前記第1の孔部の底面に、複数の前記第2の孔部が形成されている、請求項1から10のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記基板の厚みが400μm以上である、請求項1から11のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記吐出口と前記供給路とを連通する流路を有し、前記流路の内部の液体が前記流路と外部との間で循環される、請求項1から12のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 請求項1から13のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記第1の面の側から前記基板に前記第1の孔部と前記第3の孔部を形成する工程と、
前記第1の孔部と前記第3の孔部を形成した後、前記第2の面の側から前記基板に前記第2の孔部と前記第4の孔部を形成する工程とを含む、液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第1の孔部と前記第3の孔部が同時に形成され、前記第2の孔部と前記第4の孔部が同時に形成される、請求項14に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1の孔部と前記第3の孔部が反応性イオンエッチングにより形成され、前記第2の孔部と前記第4の孔部が反応性イオンエッチングにより形成される、請求項14または15に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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Citations (5)
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JP2011037262A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-24 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド用基板及びその製造方法及び、液体吐出ヘッド用基板を用いた液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
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JP2018047634A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴出ヘッド及び液体噴出ヘッドの製造方法 |
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JP2011056906A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
US9168743B1 (en) * | 2014-07-31 | 2015-10-27 | Chung Hua University | Nozzle device |
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