JP7119943B2 - ノズルプレートの製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
少なくとも、下記工程1~工程8を経て、ノズルプレートを製造することを特徴とするノズルプレートの製造方法。
工程2:前記単結晶シリコン基板の表面に、マスク層を一様に形成する工程、
工程3:前記マスク層に、将来的にノズル孔となる環状パターンと、その内側に多角形又は円形パターンを形成する工程、
工程4:前記環状パターン上にレジスト層を形成し、前記多角形又は円形パターンを、ドライエッチングで貫通、又は一部を深掘加工する工程、
工程5:前記環状パターン上に形成したレジスト層を除去する工程、
工程6:前記単結晶シリコン基板を異方性ウェットエッチングして、前記多角形又は円形パターンから八面体形状に広がる前記テーパー連通路を形成する工程、
工程7:前記環状パターンをドライエッチングによる深掘りにより、前記テーパー連通
路まで貫通させて、ノズル孔先端となる前記ストレート開口部を形成する工程、
工程8:所定の大きさに外径寸法を整えてチップ化する工程。
本発明のノズルプレートの製造方法は、少なくとも、テーパー連通路と、ノズル部を形成するストレート開口部を有するノズルプレートの製造方法であって、
少なくとも、下記工程1~工程8を経て、ノズルプレートを製造することを特徴とする。
工程2:前記単結晶シリコン基板の表面に、マスク層を一様に形成する工程、
工程3:前記マスク層に、将来的にノズル孔となる環状パターンと、その内側に矩形パターンを形成する工程、
工程4:前記環状パターン上にレジスト層を形成し、前記矩形パターン部を、ドライエッチングで貫通、又は一部を深掘加工する工程、
工程5:前記環状パターン上に形成したレジスト層を除去する工程、
工程6:前記単結晶シリコン基板を異方性ウェットエッチングして、矩形パターンから八面体形状に広がる前記テーパー連通路を形成する工程、
工程7:前記環状パターンをドライエッチングによる深掘りにより、前記テーパー連通路まで貫通させて、ノズル孔先端となる前記ストレート開口部を形成する工程、
工程8:所定の大きさに外径寸法を整えてチップ化する工程。
本発明のノズルプレートの製造方法の主要な特徴は、単結晶シリコン基板を用い、第1ステップとして、異方性ウェットエッチングを用いて八面体形状に広がるテーパー連通路を形成した後、第2ステップとして、ドライエッチングによる深掘りにより、ノズル孔先端となるストレート開口部を形成することを特徴とし、このようなノズル部の形成方法により、ノズル径の寸法精度と、ノズルのテーパー連通路とストレート開口部との中心軸のばらつきがなく、高精度な構造を有するノズルプレートを製造することができる。
次いで、本発明のノズルプレートの製造方法の具体的な構成について、図を交えて説明する。
図2のステップS-1で示す工程は、本発明で規定する、「工程1:表面が(100)面である単結晶シリコン基板を準備する工程」であり、ノズルプレートの基板である表面が(100)面である単結晶のシリコン基板(1)を準備する工程である。
図2のステップS-2で示す工程は、本発明で規定する、「工程2:前記単結晶シリコン基板の表面に、マスク材料より構成されるマスク層を一様に形成する工程」である。
図2のステップS-3で示す工程は、本発明で規定する、「工程3:前記マスク層に、将来的にノズル孔となる環状パターンと、その内側に多角形又は円形パターンを形成する工程」であり、初めに、第2マスク層(3)の上に、レジスト層1(4)を形成する。
図3のステップS-6で示す工程は、本発明で規定する、「工程4:前記環状パターン上にレジスト層を形成する工程」であり、上記第1マスク層(2)及び第2マスク層(3)で形成した円形のノズル孔形成部(5B)を、レジスト層2(7)で被覆する工程である。レジスト層2の形成に用いるレジストとしては、前記レジスト層1の形成で用いた材料や方法を適用することができる。
図3のステップS-7に記載した構成に対し、本発明で規定する、「工程5:前記環状パターン上に形成したレジスト層を除去する工程」により、レジスト層2を除去する。ステップS-7に記載したレジスト層2(7)は、上記レジスト層1の除去と同様に、例えば、アセトンやアルカリ溶液を用いたウェットプロセスや、酸素プラズマを用いたドライプロセスにより除去する。
次いで、図3のステップS-8で示す工程により、本発明で規定する、「工程6:前記単結晶シリコン基板を異方性ウェットエッチングして、多角形又は円形パターンから八面体形状に広がる前記テーパー連通路を形成する工程」により、テーパー連通路を形成する。
図3のステップS-9で示す工程は、本発明で規定する、「工程7:前記環状パターンをドライエッチングによる深掘りにより、前記テーパー連通路まで貫通させて、ノズル孔先端となる前記ストレート開口部を形成する工程」である。
最後に、本発明で規定する、工程8により、所定の大きさに外径寸法を整えてチップ化して、ノズルプレートの外径に合わせて、ダイシング等でカットして、所定のサイズのノズルプレート(NP)を作製する。
本発明のノズルプレートの製造方法においては、テーパー連通路及びストレート開口部の表面が、インク耐性を有する保護膜で被覆すること、又は最表面部に撥インク層を形成する構成とすることが、耐久性及び出射安定性を備えたノズルプレートを形成することができる点で好ましい。
本発明のノズルプレートの製造方法として、上記図2及び図3で説明した実施形態1の製造方法の他に、下記図6及び図7で説明するようなテーパー連接部に隣接して、ストレート連通部を有するノズルプレートの製造方法(実施形態3)も好ましい。
前記ステップS-9までで形成した、テーパー連通路(9)及びストレート開口部(10)と両面に第1マスク層(2)を有するシリコン基板(1)に対し、前述のステップS-4等で用いたのと同様のドライエッチングにより、表面に形成されているでSiOCで構成されている第1マスク層(2)を除去する。
ステップS-12では、シリコン基板(1)の全面に、熱酸化処理によりSiO2から構成される酸化膜(13)を形成する。
次いで、ステップS-12に記載の構成を、上下逆とした配置に変更した後、表面にレジスト層3(14)を、テーパー連通路(9)の幅(長辺部)以外を被覆する形状で形成した。
次いで、ステップS-12で形成した表面の酸化膜(13)を、前記と同様のドライエッチングにより除去する。
次いで、表面側より、実施形態1のステップS-7、S-9で用いたのと同様のドライエッチング(DE2)を用い、テーパー連通路(9)の両端部に到達するまで、シリコン深掘りを行った。
最後に、レジスト層3(14)と熱酸化膜(12)を前述と同様の方法で除去し、実施形態3に係る製造方法でノズルプレート(NP)を作製した。
本発明に係るノズルプレートにおいては、ノズル孔先端部の上部表面と、ストレート開口部の側面とのなす角度(θ2)を、70~90度の範囲内とすることが好ましい。
前記図6及び図7を用いて、ストレート開口部(10)とテーパー連通路(9)の他に、一連の製造工程により、ストレート連通部(9B)を形成する方法について説明したが、以下に説明するように、独立した工程でストレート連通部(9B)を形成する製造方法も挙げることができる。
図9は、ノズルプレートに連通路プレートを接続した構成の一例を示す断面図(実施形態4)である。
図10は、ノズルプレートにNi電鋳によるストレート連通部を形成したノズルプレートの構成の一例を示す断面図(実施形態5)である。
本発明のインクジェットヘッドの製造方法は、上記説明した本発明のノズルプレートの製造方法における各製造工程を含むことを特徴とする。
本発明のノズルプレートの製造方法により製造したノズルプレートを具備させることができるインクジェットヘッドの詳細について説明する。
2 第1マスク層
3 第2マスク層
4 レジスト層1
5 環状パターン
5B ノズル孔形成部
6 多角形又は円形パターン
6B 深掘用導抗形成部
7 レジスト層2
8 深掘導坑
9 テーパー連通路
9B ストレート連通部
10 ストレート開口部(ノズル孔)
11 保護膜
12 撥インク層
13 酸化膜
14 レジスト層3
15 接着層
16 連通路プレート
17 シード層
18 Ni電鋳
101 インクジェットヘッド
101a インク吐出面
102 ヘッドチップ
103 配線部材
104 駆動部
110 ノズルプレート
120 圧力室基板
121 圧力室
130 振動板
140 スペーサー基板
150 配線基板
160 圧電素子
170 共通インク室
180 支持基板
C1、C2、C3 中心軸
DE1、DE2 ドライエッチング
N ノズル
NP ノズルプレート
R ノズル径
Sa ノズル先端部の上部表面
Sb ストレート開口部の側面
WE ウェットエッチング
θ1 ノズル孔先端部角度
θ2 デーパー連通路の角度
Claims (6)
- 少なくとも、テーパー連通路と、ノズル部を形成するストレート開口部を有するノズルプレートの製造方法であって、
少なくとも、下記工程1~工程8を経て、ノズルプレートを製造することを特徴とするノズルプレートの製造方法。
工程1:表面が(100)面である単結晶シリコン基板を準備する工程、
工程2:前記単結晶シリコン基板の表面に、マスク層を一様に形成する工程、
工程3:前記マスク層に、将来的にノズル孔となる環状パターンと、その内側に多角形又は円形パターンを形成する工程、
工程4:前記環状パターン上にレジスト層を形成し、前記多角形又は円形パターンを、ドライエッチングで貫通、又は一部を深掘加工する工程、
工程5:前記環状パターン上に形成したレジスト層を除去する工程、
工程6:前記単結晶シリコン基板を異方性ウェットエッチングして、前記多角形又は円形パターンから八面体形状に広がる前記テーパー連通路を形成する工程、
工程7:前記環状パターンをドライエッチングによる深掘りにより、前記テーパー連通路まで貫通させて、ノズル孔先端となる前記ストレート開口部を形成する工程、
工程8:所定の大きさに外径寸法を整えてチップ化する工程。 - 前記工程7の後に、前記単結晶シリコン基板の前記ストレート開口部を設けた面とは反対側の面を前記テーパー連通路の中心部まで研削、研磨する工程を有することを特徴とする請求項1に記載のノズルプレートの製造方法。
- ノズル孔先端部の上部表面と、前記ストレート開口部の側面とのなす角度(θ2)を、70~90度の範囲内とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のノズルプレートの製造方法。
- 前記テーパー連通路及びストレート開口部の表面が、インク耐性を有する保護膜で被覆することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のノズルプレートの製造方法。
- 最表面部に、撥インク層を形成することを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載のノズルプレートの製造方法。
- 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載のノズルプレートの製造方法における工程1~工程8を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
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