JP2020024148A - 温度センサ - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、温度センサ100の製造方法について説明する。図3に温度センサの製造方法を模式的に示す。
0)を作成する。次いで組み立て体23と組み立て体33を組み合わせた中間部材70を作成する。なお、樹脂体40は側面41を有し、樹脂体50は側面51を有する。側面41と側面51を接合することで中間部材70が構成される。つまり、側面41と側面51が接合して接合面71が形成される。
凹部42および凹部52は、第1の方向Xに沿った断面が台形状であることが好ましい。この場合、樹脂体40と樹脂体50を、第1の方向Xにスライドさせることで容易に組み合わせることができる。
11 感温部
12 出力部
20 (第1の)感温素子
30 (第2の)感温素子
40 (第1の)樹脂体
41 (第1の)側面
42 (第1の)凹部
43 (第1の)凸部
50 (第2の)樹脂体
51 (第2の)側面
52 (第2の)凹部
53 (第2の)凸部
60 (第3の)樹脂体
44 (第1の)中心軸
54 (第2の)中心軸
100 温度センサ
X 第1の方向
Y 第1の方向と直行する方向
Claims (5)
- 第1の感温素子と、
第2の感温素子と、
前記第1の感温素子と前記第2の感温素子を包含する樹脂成形体と、を備え、
前記樹脂成形体は、
第1の方向の先端側に配置される感温部と、前記第1の方向において前記感温部よりの後端側に配置される出力部と、を有し、
前記第1の感温素子と前記第2の感温素子は、前記感温部において前記第1の方向と直行する方向に並んで配置されている、温度センサ。 - 前記樹脂成形体は、第1の樹脂体と、第2の樹脂体と、第3の樹脂体とを有し、
前記第1の樹脂体は、前記第1の感温素子の少なくとも一部を内包しており、
前記第2の樹脂体は、前記第2の感温素子の少なくとも一部を内包しており、
前記第3の樹脂体は、前記第1の樹脂体と第1の感温素子と前記第2の樹脂体と第2の感温素子とを内包している、請求項1に記載の温度センサ。 - 前記第1の樹脂体は、第1の側面を有し、
前記第2の樹脂体は、第2の側面を有し、
前記第1の樹脂体と前記第2の樹脂体とは、前記第1の側面と前記第2の側面で結合されている、
請求項2に記載の温度センサ。 - 前記第1の側面及び前記第2の側面は、前記感温部より前記後端側にあり、
前記第1の側面および前記第2の側面より前記先端側における前記第1の樹脂体と前記第2の樹脂体の間には、前記第3の樹脂体の一部が配置されている、
請求項3に記載の温度センサ。 - 前記第1の側面には、第1の凸部と第1の凹部を有し、前記第1の凸部と前記第1の凹部は、前記第1の方向に沿った前記第1の側面の中心を通る第1の中心軸に対して対象に配置されており、
前記第2の側面には、第2の凸部と第2の凹部を有し、前記第2の凸部と前記第2の凹部は、前記第1の方向に沿った前記第2の側面の中心を通る第2の中心軸に対して対象に配置されており、
前記第1の突部は、前記第2の凹部と結合されており、
前記第2の突部は、前記第1の凹部と結合されている、
請求項3に記載の温度センサ。
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JP2018148963A JP2020024148A (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | 温度センサ |
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JP2018148963A JP2020024148A (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | 温度センサ |
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JP2020024148A true JP2020024148A (ja) | 2020-02-13 |
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Family Applications (1)
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JP2018148963A Pending JP2020024148A (ja) | 2018-08-08 | 2018-08-08 | 温度センサ |
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JP (1) | JP2020024148A (ja) |
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- 2018-08-08 JP JP2018148963A patent/JP2020024148A/ja active Pending
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