JP2000321147A - 温度検出センサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度検出部をケース内に固定するための封止
剤による封止を不要とし、製造手番のかからない安価な
温度検出センサの製造方法を提供する。 【解決手段】 温度感知素子１２にリード線１３を介し
て出力伝達用のターミナル１４を接続してなる温度検出
部１０ａを用意し、一方、ケース１１の外形に対応した
形状をなし一端側が開口した中空部２１を有する第１の
成形型２０と、ターミナル１４を固定するための穴形成
部３２及びケース１１の空間部１５に対応した形状をな
し穴形成部３２から突出する棒状の突起部３３を有する
第２の成形型３０とを用意する。次に、温度感知素子１
２を突起部３３の先端部に配置し、ターミナル１４を穴
形成部３２に固定した状態で、第２の成形型３０の突起
部３３を第１の成形型２０の中空部２１に挿入して両成
形型を合致させ、樹脂モールド成形を行い、温度検出部
１０ａがモールドされたケース１１を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、温度感知素子にリ
ード線を介して外部への出力伝達用のターミナルを接続
してなる温度検出部を、筒状のケース内に配設してなる
温度検出センサの製造方法に関し、この温度検出センサ
は、例えば、各種装置の潤滑油、冷却水、空気等の流体
の温度を検出するものとして適用される。

【０００２】

【従来の技術】従来におけるこの種の温度検出センサの
一般的な断面構成を図６に示す。このセンサは、有底筒
状のケース１内に、温度感知素子（サーミスタ素子）
２、温度感知素子２に接続されたリード線３、リード線
３に接続された外部への出力伝達用のターミナル４を配
置し、これら部材２〜４とケース１との間に封入剤５を
充填することにより、各部材２〜４を封止している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、各部材２〜４をケース１に封止して固定するた
めに、上記封入剤５による封止工程が必要となるため、
製造手番がかかりセンサのコストが増大してしまうとい
う問題が生じる。本発明は上記問題に鑑み、封止剤によ
る封止を不要とし、製造手番のかからない安価な温度検
出センサの製造方法を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１ないし請求項３記載の発明は、リード線
（１３）の一端側に温度感知素子（１２）を接続し、該
リード線の他端側に外部への出力伝達用のターミナル
（１４）を接続してなる温度検出部（１０ａ）を筒状の
ケース（１１）内に配設してなる温度検出センサを製造
する方法についてなされたものである。

【０００５】即ち、請求項１記載の製造方法において
は、まず、温度検出部（１０ａ）を用意するとともに、
ケース（１１）の外形に対応した形状をなし一端側が開
口した中空部（２１）を有する第１の成形型（２０）
と、ターミナル（１４）を固定するための固定部（３
２）及び該ケースの内形に対応した形状をなし該固定部
から突出する突起部（３３）を有する第２の成形型（３
０）とを用意する。

【０００６】次に、本製造方法においては、温度感知素
子（１２）を該突起部の先端部に配置し、該ターミナル
を該固定部に固定することにより、該温度検出部を該第
２の成形型に保持し、続いて、先端部に該温度感知素子
が配置された状態の該突起部を該第１の成形型の該中空
部に挿入し、該第１及び第２の成形型を合致させ、合致
した該第１及び第２の成形型の内部に樹脂を充填して型
成形するようにしたことを特徴としている。

【０００７】本製造方法によれば、ケースの外形及び内
形に対応した第１及び第２の成形型内部の空間にて樹脂
を型成形することで、ケースを成形できるとともに、温
度検出部も樹脂によりモールドされてケース内部に固定
できる。そのため、従来のように封止剤による封止を不
要とでき、製造手番のかからない安価な温度検出センサ
の製造方法を提供することができる。

【０００８】また、請求項２記載の製造方法では、第２
の成形型（３０）として、突起部（３３）の先端部に、
温度感知素子（１２）の一部を隙間を持って覆うことに
より該温度感知素子の動きを抑制する抑制部（３４）が
形成されたものを用いることを特徴としており、突起部
の先端部に配置された温度感知素子が動きにくく、型成
形における位置決め精度が向上する。

【０００９】ここで、請求項３記載の製造方法のよう
に、抑制部（３４）を、温度感知素子（１２）の一部を
隙間を持って覆うものとすれば、この隙間に樹脂が入り
込むことで、温度感知素子がよりしっかりとモールドさ
れる。また、請求項４記載の製造方法では、温度検出部
（１０ａ）として、リード線（１３）が温度感知素子
（１２）から略平行に離間して延びる２本のものとして
構成されたものを用意し、第２の成形型（３０）とし
て、突起部（３３）が棒状であり且つその幅が２本のリ
ード線の間隔以上であるものを用意し、該２本のリード
線によって該突起部を挟み込むように、該温度感知素子
を該突起部の先端部に配置することを特徴としている。

【００１０】本製造方法によれば、棒状の突起部の幅
（太さ）が、２本のリード線の間隔と同程度かそれ以上
であるため、該２本のリード線で突起部を挟んだとき、
確実に線材と突起部が接触する。そして、この接触圧力
によりリード線が突起部に保持されるため、温度検出部
の位置決め精度をより向上させることができる。また、
請求項５記載の製造方法のように、突起部（３３）とし
て、突出方向に向かって細くなっているものを用いれ
ば、第１の成形型に対して、突起部を挿入しやすく且つ
成形後も抜きやすくでき、作業性が向上する。

【００１１】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１は、本実施形態に係る温度検出
センサ１０の概略断面図、図２は、図１中のＡ−Ａ断面
図である。１１は、一端側が閉塞し他端側が開口した中
空部を有する筒状のケースである。ケース１１は、ＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチ
レンテレフタレート）、ナイロン系樹脂等の樹脂により
型成形（モールド成形）されたものである。

【００１３】ケース１１の一端側（閉塞部側）には、一
般的なサーミスタ材料よりなる温度感知素子（サーミス
タ素子）１２が、ケース１１を構成する樹脂に埋設さ
れ、ケース１１に固定されている。１３は、例えば、銅
や金、白金等の金属よりなる導電性の２本の線材から構
成されたリード線である。２本のリード線１３は、それ
ぞれ、一端側が温度感知素子１２内に埋設される等によ
り温度感知素子１２に電気的に接続されており、ケース
１１の他端側に向かって互いに離れるような角度で延び
ている。

【００１４】１４は、温度感知素子１２からの出力をセ
ンサ外部へ伝達するための導電性金属等よりなるターミ
ナルであり、２本のリード線１３の各々の他端側に、は
んだ付け、溶接等の手段によって電気的に接続されてい
る。本実施形態においては、これら温度感知素子１２、
リード線１３、及びターミナル１４により、温度検出を
行う温度検出部１０ａが構成される。

【００１５】そして、温度検出部１０ａにおいては、温
度感知素子１２により被検出流体（上記潤滑油、冷却水
等）の温度を検出信号（例えば抵抗値）として出力する
のであるが、ターミナル１４を、例えば適当なコネクタ
や配線部材等を介して図示しない外部回路と電気的に接
続することで、温度感知素子１２の出力を該外部回路へ
送信可能とできる。

【００１６】ここで、ケース１１内には、一端側の温度
検出素子１２の埋設部分から他端側の開口部に連通する
ように、空間部１５が形成されている。この空間部１５
は、ケース１１の内形を成すもので、後述の成形型によ
り形成されたものである。そして、上記２本のリード線
１３、ターミナル１４及びこれらの接続部は、この空間
部１５の外周囲にて、ケース１１を構成する樹脂に埋設
されることにより、ケース１１に固定されている。

【００１７】次に、上記温度検出センサ１０の製造方法
について、図３〜図５を参照して述べる。図３は、本製
造方法に用いる成形型（金型）の構成を示す図である。
まず、本製造方法では、型成形（モールド成形）用の成
形型として、少なくとも一方に樹脂の注入ゲート（図示
せず）を有する第１の成形型２０及び第２の成形型３０
を用意する。ここで、図３中、第１の成形型２０は断面
形状を示し、第２の成形型３０は外観形状を示す。な
お、Ｋ１は第１及び第２の成形型２０、３０を合致させ
た時の内部の空間形状を示す仮想体であり、この仮想体
Ｋ１は図１における空間部１５を有するケース１１単独
の形状に対応する。

【００１８】第１の成形型２０は、図３に示す様に、ケ
ース１１の外形に対応した形状をなし一端側が開口し他
端側が閉塞した中空部２１を有する。第２の成形型３０
は、ターミナル１４を挿入して固定するための穴部３１
が形成された穴形成部（固定部）３２と、ケース１１の
内形である空間部１５に対応した形状をなし穴形成部３
２から突出する棒状の突起部３３とを有する。ここで、
図４は図３中の矢印Ｂ方向から第２の成形型３０をみた
図である。

【００１９】第１の成形型２０を図３中の矢印Ｙ１に示
す様に移動させ、第２の成形型３０の突起部３３を中空
部２１内へ挿入し、穴形成部３２にて中空部２１の開口
部を覆うことにより、これら両成形型２０、３０は合致
し、上記仮想体Ｋ１形状が内部に形成される。このよう
に、第１及び第２の成形型２０、３０を用意するととも
に、上記温度検出部１０ａを用意する。温度検出部１０
ａは、温度感知素子１２にリード線１３の一端側が電気
的に接続された素子体におけるリード線１３の他端側を
ターミナル１４に電気的に接続することにより形成され
る。

【００２０】次に、温度感知素子１２を突起部３３の先
端部に配置し、ターミナル１４を穴形成部３２の穴部３
１に挿入することにより、温度検出部１０ａを第２の成
形型３０に保持する。この穴部３１は成形時においてタ
ーミナル１４が動かない程度の隙間としているため、タ
ーミナル１４は穴部３１によって第２の成形型３０に固
定され、ターミナル１４の位置決めが成される。

【００２１】ここで、温度感知素子１２を突起部３３の
先端部に配置した状態において、第２の成形型３０にお
ける突起部３３のより好ましい形態について述べる。図
５は、突起部３３のうち温度感知素子１２が配置された
部分（先端部）の拡大形状を、温度感知素子１２及びリ
ード線１３とともに示すもので、（ａ）は図３の上方か
らみた図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

【００２２】図５（ｂ）に示す様に、突起部３３の先端
部には、凹部（抑制部）３４が形成されており、この凹
部３４における対向する両側壁面３４ａ、３４ｂは、底
面から突起部３３の突出方向に角度θを有して広がって
いる。これら側壁面３４ａ、３４ｂの成す角度θは、凹
部３４の開口幅が温度感知素子１２の外形寸法Ｍと同じ
か、少し広くなるように設定される。

【００２３】そのため、温度感知素子１２を、その一部
が凹部３４内に収納されるように、突起部３３の先端部
に配置することで、該収納部分は両側壁面３４ａ、３４
ｂと当接するか、若干の隙間Ｓを持って対向するように
覆われる。よって、温度感知素子１２は、上記両側壁面
３４ａ、３４ｂに当接することにより、図５（ｂ）中の
矢印Ｙ３方向への動きが抑制される。

【００２４】なお、図示例では隙間Ｓを持っており、成
形時にこの隙間Ｓにも樹脂が入り込むことで、温度感知
素子１２のより確実なモールドが成される。また、図５
（ａ）に示す様に、温度感知素子１２を突起部３３の先
端部に配置した場合、２本のリード線１３は突起部３３
の先端部から反対側方向に向かって広がる。これは、上
記の用意された温度検出部１０ａにおける２本のリード
線１３が互いに略平行に離間して延びるものであるのに
対し、図５（ａ）に示す突起部３３の幅寸法Ｌを、略平
行な２本のリード線１３の間隔と同じか、少し広くした
ものとなっているためである。

【００２５】そのため、２本のリード線１３によって突
起部３３を挟み込むように、温度感知素子１２を突起部
３３の先端部に配置することで、確実にリード線１３と
突起部３３とが接触する。そして、この接触圧力により
リード線１３が突起部３３に保持され、温度感知素子１
２はリード線１３と突起部３３との接触部位を支点とし
てしか動くことができないため、図５（ａ）中の矢印Ｙ
２方向への温度感知素子１２の動きが抑制される。

【００２６】このように、突起部３３の先端部における
凹部（抑制部）３４の形成、及び突起部３３の幅寸法Ｌ
の規定によって、ターミナル１４の固定による作用以外
にも、図５中の各矢印Ｙ２、Ｙ３方向への温度感知素子
１２の動き（位置ずれ）を抑制することができ、温度感
知素子１２の位置決め精度をより向上させることができ
る。

【００２７】なお、上記の凹部３４における側壁面３４
ａと３４ｂとの成す角度θは、平行（θ＝０）でも構わ
ないが、温度感知素子１２の入れやすさを考慮して或程
度の角度を持つことが好ましい。また、突起部３３のよ
り好ましい形態として、突出方向に向かって細くなって
いるものを用いれば、第１の成形型２０の中空部２１に
対して、突起部３３を挿入しやすく且つ抜きやすくで
き、作業性が向上する。

【００２８】上記のようにして、温度検出部１０ａを第
２の成形型３０に保持した後、図３に示す様に、矢印Ｙ
１方向に第１の成形型２０を移動させ、突起部３３を中
空部２１内へ挿入し、穴形成部３２にて中空部２１の開
口部を覆うことにより、これら両成形型２０、３０を合
致させる。次に、合致した第１及び第２の成形型２０、
３０の内部に、上記樹脂の注入ゲートから樹脂を射出す
ることで充填し、その後樹脂を硬化させることで型成形
を行う。型内部の樹脂を十分に硬化させた後、両成形型
２０、３０を分離することにより、図１及び図２に示す
温度検出センサ１０が出来上がる。

【００２９】このように、上記製造方法によれば、ケー
ス１１の外形及び内形に対応した第１及び第２の成形型
２０、３０内部の空間にて樹脂を型成形することで、ケ
ース１１を成形できるとともに、温度検出部１０ａも樹
脂によりモールドされてケース１１内部に固定できる。
そのため、従来のように封止剤による封止を不要とで
き、製造手番のかからない安価な温度検出センサの製造
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る温度検出センサの概略
断面図である。

【図２】図１中のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図１に示す温度検出センサの製造方法に用いる
成形型の構成説明図である。

【図４】図３中における第２の成形型のＢ矢視図であ
る。

【図５】上記第２の成形型における突起部の先端部を拡
大して示す説明図である。

【図６】従来の一般的な温度検出センサの断面構成図で
ある。

【符号の説明】

１０ａ…温度検出部、１１…ケース、１２…温度感知素
子、１３…リード線、１４…ターミナル、２０…第１の
成形型、２１…中空部、３０…第２の成形型、３２…穴
形成部、３３…突起部、３４…凹部。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード線（１３）の一端側に温度感知素
   子（１２）が接続され、前記リード線の他端側に外部へ
   の出力伝達用のターミナル（１４）が接続されてなる温
   度検出部（１０ａ）を筒状のケース（１１）内に配設し
   てなる温度検出センサを製造する方法であって、 温度検出部（１０ａ）を用意するとともに、前記ケース
   の外形に対応した形状をなし一端側が開口した中空部
   （２１）を有する第１の成形型（２０）と、前記ターミ
   ナルを固定するための固定部（３２）及び前記ケースの
   内形に対応した形状をなし前記固定部から突出する突起
   部（３３）を有する第２の成形型（３０）とを用意する
   工程と、 前記温度感知素子を前記突起部の先端部に配置し、前記
   ターミナルを前記固定部に固定することにより、前記温
   度検出部を前記第２の成形型に保持する工程と、 前記先端部に前記温度感知素子が配置された状態の前記
   突起部を前記第１の成形型の前記中空部に挿入し、前記
   第１及び第２の成形型を合致させる工程と、 合致した前記第１及び第２の成形型の内部に樹脂を充填
   して型成形する工程とを備えることを特徴とする温度検
   出センサの製造方法。
2. 【請求項２】 前記第２の成形型（３０）として、前記
   突起部（３３）の先端部に、前記温度感知素子（１２）
   の一部を覆うことにより前記温度感知素子の動きを抑制
   する抑制部（３４）が形成されているものを用いること
   を特徴とする請求項１に記載の温度検出センサの製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記抑制部（３４）は、前記温度感知素
   子（１２）の一部を隙間を持って覆うものであることを
   特徴とする請求項２に記載の温度検出センサの製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記温度検出部（１０ａ）として、前記
   リード線（１３）が前記温度感知素子（１２）から略平
   行に離間して延びる２本のものとして構成されたものを
   用意し、 前記第２の成形型（３０）として、前記突起部（３３）
   が棒状であり且つその幅が前記２本のリード線の間隔以
   上であるものを用意し、 前記２本のリード線によって前記突起部を挟み込むよう
   に、前記温度感知素子を前記突起部の先端部に配置する
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記
   載の温度検出センサの製造方法。
5. 【請求項５】 前記突起部（３３）として、突出方向に
   向かって細くなっているものを用いることを特徴とする
   請求項１ないし４のいずれか１つに記載の温度検出セン
   サの製造方法。