JP2020021857A - 磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイ - Google Patents

磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイ Download PDF

Info

Publication number
JP2020021857A
JP2020021857A JP2018145584A JP2018145584A JP2020021857A JP 2020021857 A JP2020021857 A JP 2020021857A JP 2018145584 A JP2018145584 A JP 2018145584A JP 2018145584 A JP2018145584 A JP 2018145584A JP 2020021857 A JP2020021857 A JP 2020021857A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic recording
domain wall
layer
magnetization fixed
wall displacement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018145584A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6555404B1 (ja
Inventor
章悟 山田
Shogo Yamada
章悟 山田
智生 佐々木
Tomoo Sasaki
智生 佐々木
幸夫 寺▲崎▼
Yukio Terasaki
幸夫 寺▲崎▼
竜雄 柴田
Tatsuo Shibata
竜雄 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2018145584A priority Critical patent/JP6555404B1/ja
Priority to US16/191,893 priority patent/US11335849B2/en
Priority to EP19179711.7A priority patent/EP3605540A1/en
Priority to CN201910593777.6A priority patent/CN110797059B/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP6555404B1 publication Critical patent/JP6555404B1/ja
Publication of JP2020021857A publication Critical patent/JP2020021857A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/80Constructional details
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/161Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect details concerning the memory cell structure, e.g. the layers of the ferromagnetic memory cell
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/14Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
    • G11C11/15Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements using multiple magnetic layers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/56Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
    • G11C11/5607Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using magnetic storage elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10Magnetoresistive devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • H10N50/80Constructional details
    • H10N50/85Magnetic active materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

【課題】磁壁の制御性に優れた磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイを提供する。【解決手段】この磁壁移動型磁気記録素子は、第1の方向に積層された第1磁化固定部と、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在し、磁壁を含む磁気記録層と、前記第1磁化固定部と前記磁気記録層との間に挟まれた非磁性層と、前記磁気記録層と電気的に接続された第1ビア部と、を備え、前記第1ビア部は、前記第1磁化固定部より前記第2の方向に位置し、前記第2の方向と直交する第3の方向において、前記第1ビア部の幅は、前記第1磁化固定部と重畳する位置における前記磁気記録層の第1部分の幅より広い。【選択図】図1

Description

本発明は、磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイに関する。
微細化に限界が見えてきたフラッシュメモリ等に代わる次世代の不揮発性メモリに注目が集まっている。例えば、MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)、ReRAM(Resistance Randome Access Memory)、PCRAM(Phase Change Random Access Memory)等が次世代の不揮発性メモリとして知られている。
MRAMは、磁化の向きによって生じる抵抗値変化をデータ記録に利用している。記録メモリの大容量化を実現するために、メモリを構成する素子の小型化、メモリを構成する素子一つあたりの記録ビットの多値化が検討されている。
特許文献1には、磁壁移動型磁気記録素子が記載されている。磁壁移動型磁気記録素子は、磁壁の位置によって抵抗値が変化する。この抵抗値変化を読み出すことで、磁壁移動型磁気記録素子は、多値のメモリとして機能する。
特許第5360596号公報
磁壁移動型磁気記録素子は、磁壁を制御することで、データを記録する。磁壁の安定的な制御は、データ記録の信頼性を高める。しかしながら、これまでの磁壁移動型磁気記録素子では、書き込みの際に流れる電流によって磁気記録層に発熱が生じ、その影響により磁壁を安定的に連続動作させることが困難である。その結果として多値メモリとしてのデータ記録の信頼性が低下する可能性があった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、磁壁の制御性に優れた磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイを提供することを目的とする。
(1)第1の態様に係る磁壁移動型磁気記録素子は、第1の方向に積層された第1磁化固定部と、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在し、磁壁を含む磁気記録層と、前記第1磁化固定部と前記磁気記録層との間に挟まれた非磁性層と、前記磁気記録層と電気的に接続された第1ビア部と、を備え、前記第1ビア部は、前記第1磁化固定部より前記第2の方向に位置し、前記第2の方向と直交する第3の方向において、前記第1ビア部の幅は、前記第1磁化固定部と重畳する位置における前記磁気記録層の第1部分の幅より広い。
(2)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記磁気記録層は、前記第1部分より前記第1ビア部側に第2部分を含み、前記磁気記録層を前記第2の方向と垂直な面で切断した断面積は、前記第1部分より前記第2部分が大きくてもよい。
(3)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第1の方向からの平面視で、前記第2部分の前記第1磁化固定部に近い側の第1端は、前記第1磁化固定部と前記第1ビア部との間に位置にあってもよい。
(4)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第3の方向において、前記第2部分の幅は、前記第1部分の幅より広くてもよい。
(5)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第2部分の厚さは、前記第1部分の厚さより厚くてもよい。
(6)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第2部分の断面積が、前記第1ビア部に向かって徐々に大きくなってもよい。
(7)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第1ビア部を前記第1の方向と垂直な面で切断した断面積が連続的に変化してもよい。
(8)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第1の方向からの平面視で、前記第1ビア部の前記第1磁化固定部に近い側の第1端は直線をなし、前記直線は、前記第3の方向に主として延びる構成でもよい。
(9)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、記第1の方向からの平面視で、前記第1ビア部と前記第1磁化固定部を挟む位置で、 前記磁気記録層と電気的に接続された第2ビア部をさらに備え、前記第3の方向において、前記第2ビア部の幅は、前記磁気記録層の幅より広くてもよい。
(10)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第2ビア部と前記磁気記録層との間に第2磁化固定部をさらに備えてもよい。
(11)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第2ビア部と前記第1ビア部との前記第2の方向の距離は、前記第1磁化固定部の前記第2の方向の幅より狭くてもよい。
(12)上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子において、前記第1磁化固定部又は前記第2磁化固定部は、前記磁気記録層に近い側から磁化固定層、スペーサ層、カップリング層を備え、前記磁化固定層と前記カップリング層とは、反強磁性カップリングしていてもよい。
(13)第2の態様に係る磁気記録アレイは、上記態様に係る磁壁移動型磁気記録素子を複数備える。
上記態様にかかる磁壁移動型磁気記録素子によれば、磁壁の制御性を高めることができる。
第1実施形態に係る磁壁移動型磁気記録素子の斜視図である。 第1実施形態に係る磁壁移動型磁気記録素子の平面図である。 第2実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子の平面図である。 比較例に係る磁壁移動型磁気記録素子の平面図である。 図4に示す磁壁移動型磁気記録素子の磁気記録層に書き込み電流を印加した際に、y方向に生じる温度分布を示す。 図3に示す磁壁移動型磁気記録素子の磁気記録層に書き込み電流を印加した際に、y方向に生じる温度分布を示す。 第2実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子の別の例の平面図である。 第2実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子の別の例の断面図である。 第3実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子の平面図である。 第4実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子の平面図である。 第5実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子の斜視図である。 第6実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子の斜視図である。 第7実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子の別の例の斜視図である。 第8実施形態にかかる磁気記録アレイの平面図である。
以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。
(磁壁移動型磁気記録素子)
「第1実施形態」
図1は、第1実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子100を模式的に示した斜視図である。図1に示す磁壁移動型磁気記録素子100は、第1磁化固定部10と、磁気記録層20と、非磁性層30と、磁化転写層35と、第2磁化固定部40と、第1ビア部50と、第2ビア部60と、を備える。以下の図では、第1磁化固定部10、磁気記録層20、非磁性層、磁化転写層、及び第2磁化固定部を、平面視で四角形として図示しているが、この場合に限られず円形でも、楕円形でもよい。また第1ビア部50及び第2ビア部60も平面視円形に限られない。
以下、第1磁化固定部10が積層された第1の方向をz方向、磁気記録層20が延びた第2の方向をx方向、x方向及びz方向に直交する第3の方向をy方向とする。
<第1磁化固定部>
図1に示す第1磁化固定部10は、第1磁化固定層11と、スペーサ層12と、第1カップリング層13とを備える。第1磁化固定層11は、磁気記録層20側に位置する。第1カップリング層13は、磁気記録層20から離れた位置にある。スペーサ層12は、第1磁化固定層11と第1カップリング層13との間に位置する。第1磁化固定層11と第1カップリング層13とは、反強磁性カップリングしている。
第1磁化固定層11は、強磁性体を含む。第1磁化固定層11を構成する強磁性材料としては、例えば、Cr、Mn、Co、Fe及びNiからなる群から選択される金属、これらの金属を1種以上含む合金、これらの金属とB、C、及びNの少なくとも1種以上の元素とが含まれる合金等を用いることができる。具体的には、Co−Fe、Co−Fe−B、Ni−Feが挙げられる。
第1磁化固定層11を構成する材料は、ホイスラー合金でもよい。ホイスラー合金はハーフメタルであり、高いスピン分極率を有する。ホイスラー合金は、XYZ又はXYZの化学組成をもつ金属間化合物であり、Xは周期表上でCo、Fe、Ni、あるいはCu族の遷移金属元素または貴金属元素であり、YはMn、V、CrあるいはTi族の遷移金属又はXの元素種であり、ZはIII族からV族の典型元素である。ホイスラー合金として例えば、CoFeSi、CoFeGe、CoFeGa、CoMnSi、CoMn1−aFeAlSi1−b、CoFeGe1−cGa等が挙げられる。
第1磁化固定層11の膜厚は、第1磁化固定層11の磁化容易軸をz方向とする(垂直磁化膜にする)場合は、1.5nm以下とすることが好ましく、1.0nm以下とすることがより好ましい。第1磁化固定層11の膜厚を薄くすると、第1磁化固定層11と他の層(非磁性層30)との界面で、第1磁化固定層11に垂直磁気異方性(界面垂直磁気異方性)を付加できる。すなわち、第1磁化固定層11の磁化の向きをz方向にできる。
第1カップリング層13は、強磁性体を含む。第1カップリング層13は、第1磁化固定層11とシンセティック強磁性結合構造(SAF構造)をなす。第1カップリング層13は、第1磁化固定層11の保磁力を高める。第1カップリング層13は、第1磁化固定層11からの漏れ磁場の影響を低減する。第1カップリング層13には、例えば、IrMn,PtMnなどの反強磁性材料を用いることができる。
スペーサ層12は、非磁性である。第1磁化固定層11の磁化と第1カップリング層13の磁化とは、スペーサ層12を挟むことで反強磁性カップリングする。
スペーサ層12は、Ru、Ir、Rhからなる群から選択される少なくとも一つを含むことが好ましい。これらの元素は多くのスピンを有し、スピン軌道相互作用が大きい。そのため、隣接する二つの強磁性層(第1磁化固定層11及び第1カップリング層13)の磁化に強く作用し、強く反強磁性カップリングする。スペーサ層12の膜厚は、用いる材料にもよるが3Å以上10Å以下であることが好ましい。
<磁気記録層>
磁気記録層20は、x方向に延びている。磁気記録層20は、内部に磁壁21を有する。磁壁21は、互いに反対方向の磁化を有する第1の磁区22と第2の磁区23との境界である。図1に示す磁壁移動型磁気記録素子100は、第1の磁区22が+z方向に配向した磁化を有し、第2の磁区23が−z方向に配向した磁化を有する。
磁壁移動型磁気記録素子100は、磁気記録層20の磁壁21の位置によって、データを多値又は連続的に記録する。磁気記録層20に記録されたデータは、例えば第1磁化固定部10と第1ビア部50との間の抵抗値変化として読み出される。磁壁21が移動すると、磁気記録層20における第1の磁区22と第2の磁区23との比率が変化する。第1磁化固定層11の磁化は、第1の磁区22の磁化と同じ方向(平行)であり、第2の磁区23の磁化と反対方向(反平行)である。磁壁21がx方向に移動し、z方向からの平面視で第1磁化固定層11と重畳する部分における第1の磁区22の面積が広くなると、磁壁移動型磁気記録素子100の抵抗値は低くなる。反対に、磁壁21が−x方向に移動し、z方向からの平面視で第1磁化固定層11と重畳する部分における第2の磁区23の面積が広くなると、磁壁移動型磁気記録素子100の抵抗値は高くなる。
磁壁21は、磁気記録層20の延在方向に電流を流す、又は、外部磁場を印加することによって移動する。例えば、磁気記録層20が主としてスピントランスファートルク(STT)の効果を利用する構成である場合、第1ビア部50から第2ビア部60に電流パルスを印加すると、第1の磁区22において+z方向にスピン偏極した電子が第2の磁区23へ流れ込むことにより、、磁壁21が第2の磁区23の方向へ移動する。磁気記録層20内に流す電流の方向、強度を設定することで、磁壁21の位置が制御される。なお、磁気記録層20が主としてスピン軌道トルク(SOT)の効果を利用する構成である場合、電流と同じ向きに磁壁21を移動できる。
磁気記録層20は、磁性体により構成される。磁気記録層20を構成する磁性体は、第1磁化固定層11と同様のものを用いることができる。また磁気記録層20は、Co、Ni、Pt、Pd、Gd、Tb、Mn、Ge、Gaからなる群から選択される少なくとも一つの元素を有することが好ましい。例えば、CoとNiの積層膜、CoとPtの積層膜、CoとPdの積層膜、MnGa系材料、GdCo系材料、TbCo系材料が挙げられる。MnGa系材料、GdCo系材料、TbCo系材料等のフェリ磁性体は飽和磁化が小さく、磁壁を移動するために必要な閾値電流を下げることができる。またCoとNiの積層膜、CoとPtの積層膜、CoとPdの積層膜は、保磁力が大きく、磁壁の移動速度を抑えることができる。
<非磁性層>
非磁性層30には、公知の材料を用いることができる。
例えば、非磁性層30が絶縁体からなる場合(トンネルバリア層である場合)、その材料としては、Al、SiO、MgO、及び、MgAl等を用いることができる。また、これらの他にも、Al、Si、Mgの一部が、Zn、Be等に置換された材料等も用いることができる。これらの中でも、MgOやMgAlはコヒーレントトンネルが実現できる材料であるため、スピンを効率よく注入できる。非磁性層30が金属からなる場合、その材料としては、Cu、Au、Ag等を用いることができる。さらに、非磁性層30が半導体からなる場合、その材料としては、Si、Ge、CuInSe、CuGaSe、Cu(In,Ga)Se等を用いることができる。
<磁化転写層>
磁化転写層35は、磁性体を含む。磁化転写層35を構成する磁性体は、第1磁化固定層11と同様のものを用いることができる。
磁化転写層35は、磁気記録層20と隣接している。磁化転写層35の磁化は、磁気記録層20の磁化と磁気結合している。磁化転写層35は、磁気記録層20の磁気状態を反映する。磁化転写層35と磁気記録層20とが強磁性カップリングする場合は磁化転写層35の磁気状態は磁気記録層20の磁気状態と同一になり、磁化転写層35と磁気記録層20とが反強磁性カップリングする場合は磁化転写層35の磁気状態は磁気記録層20の磁気状態と反対になる。
磁化転写層35は、磁壁移動型磁気記録素子100の磁気抵抗変化率(MR比)を高めることができる。磁壁移動型磁気記録素子100のMR比は、非磁性層30を挟む2つの磁性体(第1磁化固定層11と磁化転写層35)の磁化状態の変化により生じる。
磁化転写層35が存在しない場合、磁気記録層20に用いることができる材料は制限される。MR比を高く、かつ、磁壁21を制御しやすい材料を選択する必要があるためである。これに対し、磁化転写層35を設けると、各層の機能を分担できる。例えば、磁化転写層35にMR比の向上する機能を主として担わせ、磁気記録層20に磁壁21を移動させる機能を主として担わせる。磁化転写層35は、第1磁化固定層11とのコヒーレントトンネル効果を得られる材料を選択し、磁気記録層20は、磁壁の移動速度が遅くなる材料を選択する。
<第2磁化固定部>
第2磁化固定部40は、第2磁化固定層41と、スペーサ層42と、第2カップリング層43とを備える。第2磁化固定層41は、磁気記録層20側に位置する。第2カップリング層43は、磁気記録層20から離れた位置にある。スペーサ層42は、第2磁化固定層41と第2カップリング層43との間に位置する。第2磁化固定層41と第2カップリング層43とは、反強磁性カップリングしている。
第2磁化固定部40は、磁気記録層20の磁壁21が磁気記録層20の端部に達して、磁気記録層20全体が単磁区化することを防ぐ。。磁壁21は、第2磁化固定層41の磁化の影響を受けて、第2磁化固定部40の第1磁化固定部10側の端面までしか移動しない。
第2磁化固定層41、スペーサ層42及び第2カップリング層43のそれぞれは、第1磁化固定層11、スペーサ層12及び第1カップリング層13のそれぞれと同様の構成、材料を用いることができる。
<第1ビア部>
第1ビア部50は、磁気記録層20と電気的に接続されている。第1ビア部50は、磁気記録層20と直接接続されていても、間に別の層を介して接続されていてもよい。第1ビア部50は、z方向からの平面視で、第2磁化固定部40と第1磁化固定部10を挟む。第1ビア部50は、磁気記録層20からz方向に延びる。
第1ビア部50には、導電性の高い材料を用いることができる。具体的には、第1ビア部50は、磁気記録層20よりも電気抵抗率の低い材料を用いることが好ましい。例えば、銅、アルミニウム、銀等が挙げられる。またこの他、導電性を有する窒化膜等を用いることができる。
図2は、第1実施形態に係る磁壁移動型磁気記録素子100の平面図である。図2は、z方向からの平面図に対応する。図2に示すように、第1ビア部50の幅W50は、磁気記録層20の幅W20より広い。図2に示す磁気記録層20は、y方向の幅が一定であり、磁気記録層20の幅W20は、磁気記録層の第1部分20Aの幅と等しい。第1部分20Aは、z方向からの平面視でx方向に第1磁化固定部10と重畳する位置における磁気記録層20の一部分である。各部分の幅はy方向の幅を意味する。第1部分20Aにおける幅は、第1磁化固定部10のy方向の幅が磁気記録層20のy方向の幅より狭い場合でも、第1磁化固定部10と重なる部分の幅(第1磁化固定部10の幅)ではなく、磁気記録層20の幅を意味する。
第1ビア部50の幅W50が磁気記録層20の幅W20より広いと、磁気記録層20の磁壁21の制御性が高まる。
第1ビア部50の幅W50が磁気記録層20の幅W20より広いと、z方向からの平面視で磁気記録層20と第1ビア部50とが重畳する部分において、電流密度が急激に低下する。電流密度の低下は、磁壁21の移動を制限する。x方向に移動した磁壁21は、第1ビア部50との境界面Bで移動が制限される。磁気記録層20の第1端20aまで磁壁21が至らなければ、磁気記録層20は単磁区化しない。つまり、第1ビア部50の幅W50が磁気記録層20の幅W20より広くすることで、磁壁21の移動範囲を制限できる。磁気記録層20と第1ビア部50との間に磁化固定部が不要となり、磁壁移動型磁気記録素子100の素子構成が簡素化する。
また第1ビア部50の幅W50が磁気記録層20の幅W20より広いと、データを書き込む際に生じる熱分布が小さくなる。第1ビア部50は、磁気記録層20より熱伝導性に優れる材料で構成される。磁気記録層20の各点の温度は、排熱部である第1ビア部50からの距離の影響を大きく受ける。第1ビア部50の幅W50が磁気記録層20の幅W20より広いと、磁気記録層20のy方向の熱分布が小さくなる。
磁壁21の移動速度は、温度の影響を受ける。磁壁21の移動速度は、温度が高い部分で早く、低い部分では遅くなる。磁気記録層20のy方向の熱分布が小さいと、磁壁21は、y方向と平行に近い状態で移動する。つまり、第1ビア部50の幅W50が磁気記録層20の幅W20より広くすることで、磁壁21の傾きを制限できる。
磁壁21がy方向に対して傾斜すると、磁壁21のy方向に対する傾斜角等も磁壁移動型磁気記録素子100の抵抗値に影響を及ぼす。磁壁移動型磁気記録素子100の抵抗値に影響を及ぼすパラメータが増えると、データを安定的に記録することが難しくなる。
<第2ビア部>
第2ビア部60は、第1ビア部50と第1磁化固定部10を挟む位置にある。第2ビア部60は、第2磁化固定部40の磁気記録層20と反対側に位置する。
第2ビア部60には、導電性の高い材料を用いることができる。例えば、銅、アルミニウム、銀等が挙げられる。またこの他、導電性を有する窒化膜等を用いることができる。
図1に示す第2ビア部60のy方向の幅は、磁気記録層20のy方向の幅より広い。第2ビア部60は、磁気記録層20より熱伝導性に優れる材料で構成される。第2ビア部60の幅が磁気記録層20の幅より広いと、データを書き込む際に生じる熱分布が小さくなる。
第1実施形態に係る磁壁移動型磁気記録素子100は、公知の方法で作製できる。磁壁移動型磁気記録素子100の各層を成膜し、所定の形状に加工する。成膜は、スパッタリング法、化学気相成長法(CVD)等を用いることができる。加工は、フォトリソグラフィー等の技術を用いることができる。
上述のように、第1実施形態に係る磁壁移動型磁気記録素子100によれば、磁壁21の移動範囲を制御することができる。
磁気記録層20の第1の磁区22と第2の磁区23とは、磁化の配向方向が反対である。第1の磁区22と第2の磁区23のそれぞれの磁化を固定するためには、磁気記録層20に異なる磁化方向の磁化固定部が2つ設けられる。異なる磁化方向の磁化固定部を同一面内に作製することは難しい。第1実施形態に係る磁壁移動型磁気記録素子100は、第1ビア部50と磁気記録層20の幅を調整するだけで磁壁21の移動範囲を制御でき、磁化固定部の数を少なくできる。
また第1実施形態に係る磁壁移動型磁気記録素子100によれば、磁壁21の傾きを制御できる。磁壁21がy方向と平行に近い状態で移動することで、磁壁移動型磁気記録素子100の抵抗値に影響を及ぼすノイズを減らし、データを安定的に記録できる。
「第2実施形態」
図3は、第2実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子101を模式的に示した平面図である。第2実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子101は磁気記録層70の形状が、第1実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子100の磁気記録層20と異なる。その他の構成は同一であり、同一の符号を付す。同一の構成については説明を省く。
磁気記録層70は、第1部分70Aと第2部分70Bを有する。第1部分70Aは、z方向からの平面視でx方向に第1磁化固定部10と重畳する磁気記録層70の一部分である。第2部分70Bは、第1部分70Aより第1ビア部50側に位置する。
第2部分70Bのy方向の幅W70Bは、第1部分70Aのy方向の幅W70Aより広い。図3に示す磁気記録層70は、第1部分70Aと第2部分70Bの厚みは等しい。そのため第2部分70Bをyz平面で切断した断面積は、第1部分70Aをyz平面で切断した断面積より大きい。
第1ビア部50のy方向の幅W50は、第1部分70Aのy方向の幅W70Aより広く、第2部分70Bのy方向の幅W70Bより広い。磁気記録層70は、第1の磁区72と第2の磁区73との間に磁壁71を有する。
図3では、z方向からの平面視で、第2部分70Bの第1磁化固定部10に近い側の第1端70B1は、第1磁化固定部10と第1ビア部50との間に位置にある。第1端70B1は、第1部分70Aと第2部分70Bとの境界である。第1端70B1及び第1ビア部50と磁気記録層70との境界面Bで、書き込み電流の電流密度は急激に低下し、磁壁71の移動が抑制される。磁壁71の移動が抑制される箇所を複数設けることで、磁気記録層70の単磁区化をより抑制できる。
図4は、比較例に係る磁壁移動型磁気記録素子の平面図である。図4に示す磁壁移動型磁気記録素子102は、第1ビア部50’の構成が、図3に示す磁壁移動型磁気記録素子101と異なる。第1ビア部50’のy方向の幅W50’は、第1部分70Aのy方向の幅W70Aより狭い。
図5は、図4に示す磁壁移動型磁気記録素子102の磁気記録層70に書き込み電流を印加した際に、y方向に生じる温度分布を示す。図5(a)は、図4における第1部分70Aと第2部分70Bとの境界であるY1−Y1面のy方向の温度分布であり、図5(b)は、図4おける第1ビア部50’を通るY2−Y2面のy方向の温度分布である。
第1ビア部50’は、磁気記録層70より熱伝導性に優れる材料で構成される。磁気記録層70の第1ビア部50’と接する部分は、他の部分より排熱されやすい。磁気記録層70の各点の温度は、排熱部である第1ビア部50’からの距離の影響を大きく受ける。そのため、Y2−Y2面において図5(b)に示す温度分布が形成される。この関係は、Y1−Y1面においても同様である。第1ビア部50’からの距離が近いy方向の中央部の温度は低くなり、図5(a)に示す温度分布が形成される。
磁壁71の移動速度は、温度の影響を受ける。磁壁71の移動速度は、温度が高い部分で早く、低い部分では遅くなる。温度の影響を受けて、磁壁71は湾曲する。磁壁71が湾曲すると、第1部分70Aと第2部分70Bとの境界面に対して、磁壁71が斜めに侵入する。磁壁71が境界面に対して斜めに侵入すると、第1の磁区72の一部が第2部分70Bに浸みだすやすくなる。つまり、磁壁71の移動を十分抑制できず、磁気記録層70が単磁区化する場合がある。
図6は、図3に示す磁壁移動型磁気記録素子101の磁気記録層70に書き込み電流を印加した際に、y方向に生じる温度分布を示す。図6(a)は、図3における第1部分70Aと第2部分70Bとの境界であるY1−Y1面のy方向の温度分布であり、図6(b)は、図3おける第2部分70Bを通るY2−Y2面のy方向の温度分布である。
第1ビア部50は、磁気記録層70より熱伝導性に優れる材料で構成される。磁気記録層70の各点の温度は、排熱部である第1ビア部50からの距離の影響を大きく受ける。第1ビア部50の幅W50が第2部分70Bのy方向の幅W70Bより広いと、図6(b)に示すように、Y2−Y2面のy方向の熱分布は小さくなる。また第1ビア部50の幅W50が第1部分70Aのy方向の幅W70Aより広いと、図6(a)に示すように、Y1−Y1面のy方向の熱分布は小さくなる。
磁気記録層70のy方向の熱分布が小さいと、磁壁71は、y方向と平行に近い状態で移動する。つまり、磁壁71の傾きが制限され、磁壁移動型磁気記録素子100はデータを安定的に記録できる。
上述のように、第2実施形態に係る磁壁移動型磁気記録素子101によれば、磁壁71の移動範囲をより制御し、磁気記録層70の単磁区化をより防ぐことができる。また磁壁71がy方向と平行に近い状態で移動することで、磁壁移動型磁気記録素子101の抵抗値に影響を及ぼすノイズを減らし、データを安定的に記録できる。
第2実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子は、図3に示す例に限られない。図3に示す磁壁移動型磁気記録素子102は、磁気記録層70が幅の異なる部分を2つ(第1部分70Aと第2部分70B)有する構成を図示したが、3つ以上の構成でもよい。図7は、磁気記録層70が幅の異なる部分を3つ(第1部分70A、第2部分70B及び第3部分70C)有する磁壁移動型磁気記録素子103の平面図である。
また図3に示す磁壁移動型磁気記録素子102は、幅方向の広さの違いにより、第2部分70Bの断面積を第1部分70Aの断面積より大きくしたが、厚みを変えてこれらの断面積を調整してもよい。図8は、第2実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子104のxz平面における断面図である。図8に示す磁壁移動型磁気記録素子104は、第1部分70Aと、第1部分70Aより厚みの厚い第2部分70Bと、を有する。第1部分70Aと第2部分70Bとの境界面で、磁壁71の移動を制御できる。
「第3実施形態」
図9は、第3実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子105を模式的に示した平面図である。第3実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子105は磁気記録層80の形状が、第1実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子100の磁気記録層20と異なる。その他の構成は同一であり、同一の符号を付す。同一の構成については説明を省く。
磁気記録層80は、第1部分80Aと第2部分80Bを有する。第1部分80Aは、z方向からの平面視でx方向に第1磁化固定部10と重畳する位置における磁気記録層80の一部分である。第2部分80Bは、第1部分80Aより第1ビア部50側に位置する。
第2部分80Bのy方向の幅は、第1ビア部50に向かって徐々に大きくなっている。徐々に大きくなるとは、段階的又は連続的に大きくなることを意味する。図9に示す磁気記録層80は、第1部分80Aの厚みと第2部分80Bの厚みとが等しい。そのため第2部分80Bをyz平面で切断した断面積は、第1ビア部50に向かって徐々に大きくなる。
第1ビア部50のy方向の幅W50は、第1部分80Aのy方向の幅W80Aより広い。磁気記録層80は、第1の磁区82と第2の磁区83との間に磁壁81を有する。
第1部分80Aと第2部分80Bとの境界面及び第1ビア部50と磁気記録層80との境界面Bで、書き込み電流の電流密度が低下し、磁壁81の移動が抑制される。磁壁81の移動が抑制される箇所を複数設けることで、磁気記録層80の単磁区化をより抑制できる。
電流密度が急激に変化する部分は、電流の流れが乱され、抵抗が生じる原因となる。第2部分80Bのy方向の幅が徐々に大きくなることで、不要な抵抗発生を抑制できる。不要な抵抗は、磁壁移動型磁気記録素子105のノイズとなりうる。磁壁移動型磁気記録素子105のノイズが低減されることで、磁壁移動型磁気記録素子105のはデータを安定的に記録できる。
また図9に示す磁壁移動型磁気記録素子105は、幅方向の広さを徐々に大きくすることで第2部分70Bの断面積を徐々に大きくした。第2部分70Bの厚みを変えて断面積を徐々に大きくしてもよい。
「第4実施形態」
図10は、第4実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子106を模式的に示した平面図である。第4実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子106は、第1ビア部51のz方向からの平面視形状が、第2実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子101の第1ビア部50と異なる。その他の構成は同一であり、同一の符号を付す。同一の構成については説明を省く。
第1ビア部51は、z方向からの平面視で、第1端51B1が直線をなす。第1端51B1は、第1ビア部51の第1磁化固定部10に近い側の端面である。第1端51B1は、y方向に主として延びる。y方向に主として延びるとは、第1端51B1のベクトル成分の主方向がy方向であることを意味する。
第1ビア部51の第1端51B1がy方向に配向すると、磁気記録層70のy方向の熱分布がより抑制される。x方向の同位置における磁気記録層70の各部分から第1ビア部51への最短距離が、x方向の同位置における磁気記録層70の各部分から第1端51B1に下した垂線の長さとなり、各部分からの距離が一定になるためである。
また磁壁71と第1端51B1は略平行になる。そのため、第1端51B1は、磁壁71の移動を強く抑制する。磁壁71が第1部分70Aと第2部分70Bの境界を通過し、第1端50B1に至った場合でも、磁壁71が第1端51B1を通過して単磁区化することをより抑制できる。
「第5実施形態」
図11は、第5実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子107を模式的に示した斜視図である。第5実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子107は、第1ビア部50と第2ビア部60との距離が異なる点が、第1実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子100と異なる。その他の構成は同一であり、同一の符号を付す。同一の構成については説明を省く。
第5実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子107は、第2ビア部60と第1ビア部50とのx方向の距離L2は、第1磁化固定部10のx方向の幅L1より狭い。z方向から見て、第1ビア部50及び第2ビア部60は第1磁化固定部10と一部で重畳する。
磁気記録層20は、第1磁化固定部10、第1ビア部50及び第2ビア部60と比較して熱伝導性に劣る。磁気記録層20は、書き込み電流が印加されると発熱する。生じた熱は、第1磁化固定部10、第1ビア部50及び第2ビア部60に伝導し、排熱される。第1磁化固定部10、第1ビア部50及び第2ビア部60と接していない領域は、排熱性に劣り、発熱しやすい。例えば、排熱部から500nm離れると160℃程度温度が上昇する場合がある。
第2ビア部60と第1ビア部50とのx方向の距離L2を第1磁化固定部10のx方向の幅L1より狭く設計すると、磁気記録層20はy方向に第1磁化固定部10、第1ビア部50及び第2ビア部60のいずれかと接する。そのため、磁気記録層20の発熱を抑制できる。また効率的に熱が排熱されることで、y方向の熱分布がより小さくなる。
また第1磁化固定部10と第1ビア部50及び第2ビア部60とがz方向から見て重畳しない場合は、1つの素子のために第1磁化固定部10と第1ビア部50及び第2ビア部60とのそれぞれの面積を足した分の面積が必要である。これに対して、第1ビア部50及び第2ビア部60と第1磁化固定部10とがz方向から見て一部で重畳すると、1つの素子に必要な面積が、その重畳している面積分だけ小さくなる。すなわち、複数の素子をより効率的に集積回路内に集積することができる。
第1ビア部50及び第2ビア部60のx方向及びy方向の幅は、設計されており自由に変更することはできない。例えば、現状の半導体における最小加工寸法(feature size:F)は7nmと言われており、第1ビア部50及び第2ビア部60のx方向及びy方向の幅は最小で7nmである。換言すると、第1ビア部50及び第2ビア部60のx方向及びy方向の幅は、このサイズ以上に小さくすることは難しく、第1ビア部50及び第2ビア部60の面積を変えることで集積性を高めることは難しい。
「第6実施形態」
図12は、第6実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子108を模式的に示した斜視図である。第6実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子108は、第2磁化固定部40を有さない点が、第1実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子100と異なる。その他の構成は同一であり、同一の符号を付す。同一の構成については説明を省く。
第1ビア部50のy方向の幅W50及び第2ビア部60のy方向の幅W60は、いずれも磁気記録層20のy方向の幅W20より広い。
z方向からの平面視で磁気記録層20と第1ビア部50とが重畳する部分及び磁気記録層20と第2ビア部60とが重畳する部分において、磁気記録層20を流れる書き込み電流の電流密度は急激に低下する。電流密度の低下は、磁壁21の移動を制限する。磁壁21は、磁気記録層20の第1端20a及び第2端20bに至ることができず、磁気記録層20は単磁区化しない。つまり、第1ビア部50及び第2ビア部60の幅W50、W60を磁気記録層20の幅W20より広くすることで、磁壁21の移動範囲を制限できる。磁気記録層20と第1ビア部50及び第2ビア部60との間に磁化固定部が不要となり、磁壁移動型磁気記録素子108の素子構成が簡素化する。
また第1ビア部50及び第2ビア部60の幅W50、W60が、磁気記録層20の幅W20より広いと、磁気記録層20のy方向の熱分布がより小さくなる。磁気記録層20のy方向の熱分布が小さいと、磁壁21は、y方向と平行に近い状態で移動する。つまり、磁壁21の傾きが制限され、磁壁移動型磁気記録素子108はデータを安定的に記録できる。
「第7実施形態」
図13は、第7実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子109を模式的に示した斜視図である。第7実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子109は、第2磁化固定部40のxy方向の大きさが異なる点が、第1実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子100と異なる。その他の構成は同一であり、同一の符号を付す。同一の構成については説明を省く。
第2磁化固定部40のy方向の幅W40は、磁気記録層20のy方向の幅W20より広い。また第2磁化固定部40のy方向の幅W40は、第2ビア部60の幅W60以下である。
第2磁化固定部40のy方向の幅W40が、磁気記録層20のy方向の幅W20より広いと、磁気記録層20のy方向の熱分布がより小さくなる。また第2ビア部60の幅W60が第2磁化固定部40の幅W40と同等以上であると、第2ビア部60と第2磁化固定部40との接触界面においてy方向に熱分布が形成されることが避けられる。したがって、磁気記録層20のy方向の熱分布がより小さくなる。
以上、上記実施形態にかかる磁壁移動型磁気記録素子について図面を参照して詳述したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。
例えば、いずれの実施形態においても、磁化転写層35は除いてもよい。磁化転写層35が無い場合は、磁壁移動型磁気記録素子のMR比は、非磁性層30を挟む磁気記録層20と第1磁化固定層11の磁化状態の変化により生じる。
また例えば、第1磁化固定部10は第1磁化固定層11のみからなってもよい。また第2磁化固定部40は、第2磁化固定層41のみからなってもよい。
また上記実施形態では、第1ビア部50及び第2ビア部60のxy平面で切断した断面積を一定として図示したが、一定でなくてもよい。第1ビア部50及び第2ビア部60は、磁気記録層20側の第1端から反対側の第2端に向けて、連続的に径が広がる構成でも、狭まる構成でもよい。第1ビア部50及び第2ビア部60の径は連続的に変化することが好ましい。第1ビア部50及び第2ビア部60の径が大きく変化すると、その境界面で熱分布が生じる。第1ビア部50及び第2ビア部60の径は連続的に変化すると熱分布の発生を抑制できる。
「第8実施形態」
(磁気記録アレイ)
図14は、第8実施形態にかかる磁気記録アレイ200の平面図である。図14に示す磁気記録アレイ200は、図1に示す磁壁移動型磁気記録素子100が3×3のマトリックス配置をしている。図14は、磁気記録アレイの一例であり、磁壁移動型磁気記録素子100の種類、数及び配置は任意である。また図1に示す磁壁移動型磁気記録素子100に代えて、図3、図7〜13に示す磁壁移動型磁気記録素子101、103〜109を用いてもよい。
それぞれの磁壁移動型磁気記録素子100には、それぞれ1本のワードラインWL1〜3と、1本のビットラインBL1〜3、1本のリードラインRL1〜3が接続されている。
電流を印加するワードラインWL1〜3及びビットラインBL1〜3を選択することで、任意の磁壁移動型磁気記録素子100の磁気記録層20にパルス電流を流し、書き込み動作を行う。また電流を印加するリードラインRL1〜3及びビットラインBL1〜3を選択することで、任意の磁壁移動型磁気記録素子100の積層方向に電流を流し、読み込み動作を行う。電流を印加するワードラインWL1〜3、ビットラインBL1〜3、及びリードラインRL1〜3はトランジスタ等により選択できる。それぞれが多値で情報を記録できる複数の磁壁移動型磁気記録素子100にデータを記録することで、磁気記録アレイの高容量化を実現できる。
また磁壁移動型磁気記録素子100は、“1”と“0”のデジタル信号ではなく、アナログにデータを記録できる。そのため、脳を模倣したニューロモロフィックデバイス等に磁気記録アレイを用いることができる。
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 第1磁化固定部
11 第1磁化固定層
12、42 スペーサ層
13 第1カップリング層
20、70、80 磁気記録層
21、71、81 磁壁
22、72、82 第1の磁区
23、73、83 第2の磁区
20A、70A、80A 第1部分
20B、70B、80B 第2部分
20a、70B1、51B1 第1端
20b 第2端
70C 第3部分
30 非磁性層
35 磁化転写層
40 第2磁化固定部
41 第2磁化固定層
43 第2カップリング層
50、51 第1ビア部
60 第2ビア部
100、101、102、103、104、105、106、107、108、109 磁壁移動型磁気記録素子
200 磁気記録アレイ

Claims (13)

  1. 第1の方向に積層された第1磁化固定部と、
    前記第1の方向と交差する第2の方向に延在し、磁壁を含む磁気記録層と、
    前記第1磁化固定部と前記磁気記録層との間に挟まれた非磁性層と、
    前記磁気記録層と電気的に接続された第1ビア部と、を備え、
    前記第1ビア部は、前記第1磁化固定部より前記第2の方向に位置し、
    前記第2の方向と直交する第3の方向において、前記第1ビア部の幅は、前記第1磁化固定部と重畳する位置における前記磁気記録層の第1部分の幅より広い、磁壁移動型磁気記録素子。
  2. 前記磁気記録層は、前記第1部分より前記第1ビア部側に第2部分を含み、
    前記磁気記録層を前記第2の方向と垂直な面で切断した断面積は、前記第1部分より前記第2部分が大きい、請求項1に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  3. 前記第1の方向からの平面視で、前記第2部分の前記第1磁化固定部に近い側の第1端は、前記第1磁化固定部と前記第1ビア部との間に位置にある、請求項2に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  4. 前記第3の方向において、前記第2部分の幅は、前記第1部分の幅より広い、請求項2又は3に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  5. 前記第2部分の厚さは、前記第1部分の厚さより厚い、請求項2〜4のいずれか一項に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  6. 前記第2部分の断面積が、前記第1ビア部に向かって徐々に大きくなる、請求項2〜5のいずれか一項に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  7. 前記第1ビア部を前記第1の方向と垂直な面で切断した断面積が連続的に変化する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  8. 前記第1の方向からの平面視で、前記第1ビア部の前記第1磁化固定部に近い側の第1端は直線をなし、
    前記直線は、前記第3の方向に主として延びる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  9. 前記第1の方向からの平面視で、前記第1ビア部と前記第1磁化固定部を挟む位置で、 前記磁気記録層と電気的に接続された第2ビア部をさらに備え、
    前記第3の方向において、前記第2ビア部の幅は、前記磁気記録層の幅より広い、請求項1〜8のいずれか一項に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  10. 前記第2ビア部と前記磁気記録層との間に第2磁化固定部をさらに備える、請求項9に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  11. 前記第2ビア部と前記第1ビア部との前記第2の方向の距離は、前記第1磁化固定部の前記第2の方向の幅より狭い、請求項9又は10に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  12. 前記第1磁化固定部は、前記磁気記録層に近い側から磁化固定層、スペーサ層、カップリング層を備え、
    前記磁化固定層と前記カップリング層とは、反強磁性カップリングしている、請求項1〜11のいずれか一項に記載の磁壁移動型磁気記録素子。
  13. 請求項1〜12のいずれか一項に記載の磁壁移動型磁気記録素子を複数備える、磁気記録アレイ。
JP2018145584A 2018-08-02 2018-08-02 磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイ Active JP6555404B1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018145584A JP6555404B1 (ja) 2018-08-02 2018-08-02 磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイ
US16/191,893 US11335849B2 (en) 2018-08-02 2018-11-15 Magnetic domain wall displacement type magnetic recording element and magnetic recording array
EP19179711.7A EP3605540A1 (en) 2018-08-02 2019-06-12 Magnetic domain wall displacement type magnetic recording element and magnetic recording array
CN201910593777.6A CN110797059B (zh) 2018-08-02 2019-07-03 磁壁移动型磁记录元件及磁记录阵列

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018145584A JP6555404B1 (ja) 2018-08-02 2018-08-02 磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6555404B1 JP6555404B1 (ja) 2019-08-07
JP2020021857A true JP2020021857A (ja) 2020-02-06

Family

ID=66826937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018145584A Active JP6555404B1 (ja) 2018-08-02 2018-08-02 磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11335849B2 (ja)
EP (1) EP3605540A1 (ja)
JP (1) JP6555404B1 (ja)
CN (1) CN110797059B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021166892A1 (ja) * 2020-02-19 2021-08-26 Tdk株式会社 磁壁移動素子および磁気記録アレイ
JP2022034728A (ja) * 2020-08-19 2022-03-04 Tdk株式会社 配線層、磁壁移動素子および磁気アレイ
US20220109102A1 (en) * 2020-10-01 2022-04-07 Tdk Corporation Magnetic domain wall movement element and magnetic array

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017222038A1 (ja) * 2016-06-24 2017-12-28 国立研究開発法人物質・材料研究機構 I-iii-vi2化合物半導体を用いた磁気抵抗素子及びその製造方法、これを用いた磁気記憶装置並びにスピントランジスタ
CN113366662B (zh) * 2019-05-15 2023-08-29 Tdk株式会社 磁畴壁移动元件、磁记录阵列和半导体装置
JP2022059442A (ja) * 2020-10-01 2022-04-13 三星電子株式会社 磁気メモリ素子及び磁気メモリ装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100097847A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Sony Corporation Information storage element and method of writing/reading information into/from information storage element
JP2011119537A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Nec Corp メモリセル及び磁気ランダムアクセスメモリ
WO2012002156A1 (ja) * 2010-06-29 2012-01-05 日本電気株式会社 磁気メモリ素子、磁気メモリ
WO2013153942A1 (ja) * 2012-04-09 2013-10-17 国立大学法人東北大学 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ
WO2017183573A1 (ja) * 2016-04-21 2017-10-26 Tdk株式会社 磁壁利用型アナログメモリ素子および磁壁利用型アナログメモリ
WO2017208576A1 (ja) * 2016-06-03 2017-12-07 国立大学法人東北大学 磁性積層膜、磁気メモリ素子、磁気メモリ、及びその製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4690675B2 (ja) * 2004-07-30 2011-06-01 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、および磁気記録再生装置
JP4768488B2 (ja) * 2006-03-27 2011-09-07 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子,磁気ヘッド,および磁気ディスク装置
JP5099368B2 (ja) 2006-04-11 2012-12-19 日本電気株式会社 磁気ランダムアクセスメモリ
JP5206414B2 (ja) * 2006-10-16 2013-06-12 日本電気株式会社 磁気メモリセルおよび磁気ランダムアクセスメモリ
WO2008108109A1 (ja) 2007-03-08 2008-09-12 Nec Corporation 磁気メモリセル及び磁気ランダムアクセスメモリ
US8120127B2 (en) * 2007-08-03 2012-02-21 Nec Corporation Magnetic random access memory and method of manufacturing the same
JP2009081390A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Nec Corp 磁壁移動型mram及びその製造方法
JP5370773B2 (ja) 2007-11-02 2013-12-18 日本電気株式会社 磁気抵抗効果素子、及び磁気ランダムアクセスメモリ、及びその初期化方法
JP5360600B2 (ja) * 2007-12-18 2013-12-04 日本電気株式会社 磁気ランダムアクセスメモリ、及び、磁気ランダムアクセスメモリの初期化方法
WO2009093387A1 (ja) * 2008-01-25 2009-07-30 Nec Corporation 磁気ランダムアクセスメモリ及びその初期化方法
JP6345037B2 (ja) * 2014-08-26 2018-06-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP7047442B2 (ja) 2017-03-01 2022-04-05 セイコーエプソン株式会社 シート製造装置
CN111052349B (zh) * 2017-10-26 2023-06-20 Tdk株式会社 磁畴壁移动型磁记录元件和磁记录阵列
JP6540786B1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-10 Tdk株式会社 スピン軌道トルク型磁化回転素子、スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
JP6481805B1 (ja) * 2018-01-12 2019-03-13 Tdk株式会社 磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100097847A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Sony Corporation Information storage element and method of writing/reading information into/from information storage element
JP2010098245A (ja) * 2008-10-20 2010-04-30 Sony Corp 情報記憶素子、及び、情報記憶素子における情報書込み・読出し方法
JP2011119537A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Nec Corp メモリセル及び磁気ランダムアクセスメモリ
WO2012002156A1 (ja) * 2010-06-29 2012-01-05 日本電気株式会社 磁気メモリ素子、磁気メモリ
WO2013153942A1 (ja) * 2012-04-09 2013-10-17 国立大学法人東北大学 磁気抵抗効果素子および磁気メモリ
WO2017183573A1 (ja) * 2016-04-21 2017-10-26 Tdk株式会社 磁壁利用型アナログメモリ素子および磁壁利用型アナログメモリ
WO2017208576A1 (ja) * 2016-06-03 2017-12-07 国立大学法人東北大学 磁性積層膜、磁気メモリ素子、磁気メモリ、及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021166892A1 (ja) * 2020-02-19 2021-08-26 Tdk株式会社 磁壁移動素子および磁気記録アレイ
JP2022034728A (ja) * 2020-08-19 2022-03-04 Tdk株式会社 配線層、磁壁移動素子および磁気アレイ
JP7470599B2 (ja) 2020-08-19 2024-04-18 Tdk株式会社 配線層、磁壁移動素子および磁気アレイ
US20220109102A1 (en) * 2020-10-01 2022-04-07 Tdk Corporation Magnetic domain wall movement element and magnetic array

Also Published As

Publication number Publication date
CN110797059A (zh) 2020-02-14
US11335849B2 (en) 2022-05-17
JP6555404B1 (ja) 2019-08-07
US20200044141A1 (en) 2020-02-06
EP3605540A1 (en) 2020-02-05
CN110797059B (zh) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6555404B1 (ja) 磁壁移動型磁気記録素子及び磁気記録アレイ
JP7151648B2 (ja) スピン素子及び磁気メモリ
JP6743986B2 (ja) スピン軌道トルク型磁化回転素子、スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
JP6610847B1 (ja) スピン軌道トルク型磁化回転素子、スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
JP6428988B1 (ja) スピン素子の安定化方法及びスピン素子の製造方法
CN111052398B (zh) 自旋轨道转矩型磁化反转元件和磁存储器
JP2019047120A (ja) スピン流磁化反転素子、スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子、磁気メモリ及び高周波磁気素子
US11391794B2 (en) Spin-orbit-torque magnetization rotational element, spin-orbit-torque type magnetoresistance effect element, and magnetic memory
JP6462960B1 (ja) データの書き込み方法及び磁気メモリ
JPWO2019031226A1 (ja) スピン流磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
JP2019161176A (ja) スピン軌道トルク型磁化回転素子、スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子、磁気メモリ及び発振器
WO2020230877A1 (ja) 磁壁移動素子、磁気記録アレイ及び半導体装置
JP7095490B2 (ja) スピン軌道トルク型磁化回転素子、スピン軌道トルク型磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
JP6485588B1 (ja) データの書き込み方法
US20220399487A1 (en) Magnetic domain wall movement element and magnetic array
US11805706B2 (en) Magnetoresistance effect element and magnetic memory
US11925123B2 (en) Spin-orbit torque type magnetization rotational element, spin-orbit torque type magnetoresistance effect element, and magnetic memory
WO2023026481A1 (ja) 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
CN114914211A (zh) 磁器件
CN115458678A (zh) 磁畴壁移动元件和磁阵列
CN114373780A (zh) 磁畴壁移动元件及磁阵列

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181211

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20181226

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190624

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6555404

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250