JP2020012748A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記載置部に光を照射する光照射部と、
前記光を受光し、信号を出力する受光部と、
前記信号に基づいて、前記載置部に載置された前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記載置部を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部と、
を備え、
前記載置部材は、前記載置部に開口して貫通し、流体と前記光とが通る第1流路を有し、
前記電子部品搬送部は、
前記配置状態で前記第1流路と連通するとともに前記負圧発生部に接続され、前記流体と前記光とが通る第2流路が設けられ、前記配置状態で前記載置部材が固定される載置部材固定部と、
前記載置部材固定部に設けられ、前記配置状態で前記第1流路に対して前記載置部と反対側に配置されて前記第2流路を封止し、前記光が透過する透過部材と、
前記載置部材固定部を駆動する駆動部と、を有し、
前記負圧発生部が前記載置部を前記負圧にしたときに、前記電子部品が前記載置部に吸引されることを特徴とする。
前記載置部に光を照射する光照射部と、
前記光を受光し、信号を出力する受光部と、
前記信号に基づいて、前記載置部に載置された前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記載置部を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
を備え、
前記載置部材は、前記載置部に開口して貫通し、流体と前記光とが通る第1流路を有し、
前記電子部品搬送部は、
前記配置状態で前記第1流路と連通するとともに前記負圧発生部に接続され、前記流体と前記光とが通る第2流路が設けられ、前記配置状態で前記載置部材が固定される載置部材固定部と、
前記載置部材固定部に設けられ、前記配置状態で前記第1流路に対して前記載置部と反対側に配置されて前記第2流路を封止し、前記光が透過する透過部材と、
前記載置部材固定部を駆動する駆動部と、を有し、
前記負圧発生部が前記載置部を前記負圧にしたときに、前記電子部品が前記載置部に吸引されることを特徴とする。
以下、図1〜図14を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第1実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向(第1の方向)」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向(第2の方向)」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向(第3の方向)」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。また、図1、図3〜図14中(図15〜図19についても同様)の上側、すなわち、Z軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Z軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
図7〜図14に示すように、電子部品搬送装置10は、電子部品であるICデバイス90が載置(place)される載置部181を有する載置部材としてのデバイス回収部18が配置された配置状態(以下単に「配置状態」と言う)で、ICデバイス90(電子部品)を搬送する電子部品搬送部26と、載置部181に光LB27を照射する光照射部271と、光照射部271からの光LB27を受光し、信号を出力する受光部272と、受光部272からの信号に基づいて、載置部181に載置されたICデバイス90の有無を検出する検出部として機能する制御部800(図2参照)と、載置部181を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部6と、を備えている。
図1、図2に示すように、電子部品搬送装置10を有する電子部品検査装置1は、例えばBGA(Ball Grid Array)パッケージであるICデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。ICデバイス90は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。以下、電子部品の電気的特性を検査・試験を単に「検査」と言う。
また、光照射部271と受光部272とは、制御部800と電気的に接続されている。
ベース部材51は、板状をなし、その上面に載置部材固定部3が載置、固定される。
なお、吸引力F2は、吸引力F1よりも大きいのが好ましい。
図7に示すように、第2流路39は、配置状態で各第1流路182と個別に接続される小流路391と、各小流路391に一括して連通する大流路392とを有している。これにより、各小流路391は、大流路392を介して、負圧発生部6と一括して接続される。このような構成は、例えば大流路392が省略され、各小流路391が独立してエジェクター62と接続されている構成に比べて、エジェクター62の設置数を抑えることができる。
以下、図15を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
以下、図16を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
以下、図17を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
以下、図18を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第5実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
以下、図19を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第6実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
Claims (10)
- 電子部品が載置される載置部を有する載置部材が配置された配置状態で、前記電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記載置部に光を照射する光照射部と、
前記光を受光し、信号を出力する受光部と、
前記信号に基づいて、前記載置部に載置された前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記載置部を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部と、
を備え、
前記載置部材は、前記載置部に開口して貫通し、流体と前記光とが通る第1流路を有し、
前記電子部品搬送部は、
前記配置状態で前記第1流路と連通するとともに前記負圧発生部に接続され、前記流体と前記光とが通る第2流路が設けられ、前記配置状態で前記載置部材が固定される載置部材固定部と、
前記載置部材固定部に設けられ、前記配置状態で前記第1流路に対して前記載置部と反対側に配置されて前記第2流路を封止し、前記光が透過する透過部材と、
前記載置部材固定部を駆動する駆動部と、を有し、
前記負圧発生部が前記載置部を前記負圧にしたときに、前記電子部品が前記載置部に吸引されることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記載置部材固定部は、第1位置と、前記第1位置とは異なる第2位置との間を移動し、
前記負圧発生部は、前記載置部材固定部が前記第1位置に位置しているときに、前記載置部を負圧にする請求項1に記載の電子部品搬送装置。 - 前記光照射部と前記受光部とは、前記第1位置と前記第2位置との間に配置され、
前記検出部は、前記載置部材固定部が前記第1位置から前記第2位置に移動しているときに、前記電子部品の有無の検出を行う請求項2に記載の電子部品搬送装置。 - 前記載置部材は、前記第1流路を複数有し、
前記第2流路は、前記配置状態で前記各第1流路と個別に接続される小流路と、前記各小流路に一括して連通する大流路と、を有する請求項1に記載の電子部品搬送装置。 - 前記載置部材固定部は、前記小流路が形成された第1部材と、前記第1部材に重ねて連結され、前記第1部材との間で大流路を形成する第2部材と、を有する請求項4に記載の電子部品搬送装置。
- 前記大流路は、前記透過部材に向かって開口した開口部を有し、
前記透過部材は、前記開口部を封止する請求項5に記載の電子部品搬送装置。 - 前記載置部材固定部は、前記第1部材と前記第2部材との間に設けられたシール部材を有する請求項5に記載の電子部品搬送装置。
- 前記電子部品搬送部は、前記第1流路と前記第2流路とを連通させる切換部を有し、
前記切換部は、前記載置部材固定部の前記小流路と前記大流路との間に配置され、前記小流路と前記大流路との連通を切り換える蓋を有する請求項5に記載の電子部品搬送装置。 - 前記電子部品を吸引により保持して、前記載置部に前記電子部品を載置する保持部と、前記保持部に前記電子部品を吸引させる吸引力を生じさせる吸引力付与部とを有し、
前記負圧発生部は、前記保持部による前記載置部への前記電子部品の載置が開始されてから完了するまでの間、前記載置部を負圧にし、
前記吸引力付与部は、前記負圧発生部により前記載置部が負圧にされている間に前記吸引力を解除する請求項1に記載の電子部品搬送装置。 - 電子部品が載置される載置部を有する載置部材が配置された配置状態で、前記電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記載置部に光を照射する光照射部と、
前記光を受光し、信号を出力する受光部と、
前記信号に基づいて、前記載置部に載置された前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記載置部を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
を備え、
前記載置部材は、前記載置部に開口して貫通し、流体と前記光とが通る第1流路を有し、
前記電子部品搬送部は、
前記配置状態で前記第1流路と連通するとともに前記負圧発生部に接続され、前記流体と前記光とが通る第2流路が設けられ、前記配置状態で前記載置部材が固定される載置部材固定部と、
前記載置部材固定部に設けられ、前記配置状態で前記第1流路に対して前記載置部と反対側に配置されて前記第2流路を封止し、前記光が透過する透過部材と、
前記載置部材固定部を駆動する駆動部と、を有し、
前記負圧発生部が前記載置部を前記負圧にしたときに、前記電子部品が前記載置部に吸引されることを特徴とする電子部品検査装置。
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109765479B (zh) * | 2019-01-28 | 2021-10-01 | 合肥京东方视讯科技有限公司 | 一种电路板缺件检测装置和方法 |
JP7362507B2 (ja) | 2020-02-25 | 2023-10-17 | 株式会社Nsテクノロジーズ | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびポケット位置検出方法 |
CN114803428B (zh) * | 2022-04-29 | 2023-05-30 | 深圳格芯集成电路装备有限公司 | 测试设备及其测试方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09325173A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-12-16 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
US20080157807A1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Kim Heung-Bok | Picker for use in a handler and method for enabling the picker to place packaged chips |
JP2016148573A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2016148574A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2018067584A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01278098A (ja) | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品配置装置 |
SG90713A1 (en) * | 1995-07-28 | 2002-08-20 | Advantest Corp | Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus |
JPH1068759A (ja) * | 1996-05-31 | 1998-03-10 | Advantest Corp | 吸着物検知装置、該装置を用いた吸着物検知方法、該装置を用いた位置ずれ検知方法、および該装置を用いた清掃方法 |
JP3835271B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2006-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 部品検出方法、部品検出装置、icハンドラ及びic検査装置 |
CN101228449A (zh) * | 2005-08-11 | 2008-07-23 | 株式会社爱德万测试 | 电子部件试验装置 |
WO2008041334A1 (en) * | 2006-10-04 | 2008-04-10 | Advantest Corporation | Electronic component testing apparatus |
JP4539685B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2010-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | 部品搬送装置及びicハンドラ |
JP2009057207A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-03-19 | Seiko Epson Corp | シート吸着装置、搬送装置および画像形成装置 |
JP3161942U (ja) * | 2010-06-04 | 2010-08-12 | 日本ガーター株式会社 | 電子部品の分類装置 |
JP2014196908A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラーおよび検査装置 |
TW201712325A (zh) * | 2015-06-30 | 2017-04-01 | Seiko Epson Corp | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
CN106405368A (zh) * | 2015-07-31 | 2017-02-15 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬送装置以及电子部件检查装置 |
JP6903268B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-07-14 | 株式会社Nsテクノロジーズ | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
CN206431166U (zh) * | 2017-01-18 | 2017-08-22 | 深圳市德欣电器有限公司 | 一种抗干扰晶圆测试机外壳 |
-
2018
- 2018-07-19 JP JP2018135587A patent/JP2020012748A/ja not_active Ceased
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JPH09325173A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-12-16 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
US20080157807A1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Kim Heung-Bok | Picker for use in a handler and method for enabling the picker to place packaged chips |
JP2016148573A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2016148574A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2018067584A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
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