JPH01278098A - チップ状回路部品配置装置 - Google Patents
チップ状回路部品配置装置Info
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- JPH01278098A JPH01278098A JP63108068A JP10806888A JPH01278098A JP H01278098 A JPH01278098 A JP H01278098A JP 63108068 A JP63108068 A JP 63108068A JP 10806888 A JP10806888 A JP 10806888A JP H01278098 A JPH01278098 A JP H01278098A
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、チップ状回路部品を回路基板にマウントする
際に使用するチップ状回路部品配置装置に関する。
際に使用するチップ状回路部品配置装置に関する。
[従来の技術]
回路基板上の複数のチップ状回路部品(コンデンサ、抵
抗等の電子部品)のマウント位置に対応するように複数
の吸着部を設け、この吸着部にて複数の回路部品を同時
に吸着し、回路基板上の所定位置に供給する方法は既に
行われている。この種の方法で回路部品をマウントする
場合には、複数の回路部品を回路基板とは別の配置板(
テンプレート)に予め配置し、しかる後回路基板上に複
数の回路部品を同時に移す、これにより、複数の回路部
品を能率良くマウントすることが可能になる。
抗等の電子部品)のマウント位置に対応するように複数
の吸着部を設け、この吸着部にて複数の回路部品を同時
に吸着し、回路基板上の所定位置に供給する方法は既に
行われている。この種の方法で回路部品をマウントする
場合には、複数の回路部品を回路基板とは別の配置板(
テンプレート)に予め配置し、しかる後回路基板上に複
数の回路部品を同時に移す、これにより、複数の回路部
品を能率良くマウントすることが可能になる。
ところで、回路部品を配置板の部品収納凹部に正確に配
置しなければならない、このため、従来は例えば特開昭
59−152698号公報に開示されているように、吸
着装置で回路部品を吸着して凹部のX方向壁面に当たる
ように移動し、しかる後凹部のy方向壁面にも当たるよ
うに移動してxy両方向の位置決めを達成しな、。
置しなければならない、このため、従来は例えば特開昭
59−152698号公報に開示されているように、吸
着装置で回路部品を吸着して凹部のX方向壁面に当たる
ように移動し、しかる後凹部のy方向壁面にも当たるよ
うに移動してxy両方向の位置決めを達成しな、。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、回路部品をX方向とX方向とに移動する工程を
設けると、構成及び操作が1g雑になり且つ回路部品の
配置のための所要時間が長くなった。
設けると、構成及び操作が1g雑になり且つ回路部品の
配置のための所要時間が長くなった。
そこで、本発明の目的は、比較的簡単な構成で容易にr
gJ路部品の位置決めと行うことができるチップ状回路
部品配置装置を提供することにある。
gJ路部品の位置決めと行うことができるチップ状回路
部品配置装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するための本発明は、回PI基板に複数
のチップ状回路部品を装着するために、前記回路基板と
は別の場所に前記複数の回路部品を予め配置するための
装置であって、前記回路部品を収納するための凹部を有
し、前記凹部の壁面に吸引又は気体吹き付け用の孔又は
溝が設けられているチップ状回路部品配置装置に係わる
ものである。
のチップ状回路部品を装着するために、前記回路基板と
は別の場所に前記複数の回路部品を予め配置するための
装置であって、前記回路部品を収納するための凹部を有
し、前記凹部の壁面に吸引又は気体吹き付け用の孔又は
溝が設けられているチップ状回路部品配置装置に係わる
ものである。
[作用]
上記発明における孔を通して吸引するか又は気体を吹き
付けることによって回路部品を凹部の壁面に接触させ、
ここに位置決めすることができる。
付けることによって回路部品を凹部の壁面に接触させ、
ここに位置決めすることができる。
[実施例コ
次に、第1図〜第7図を参照して本発明の実施例に係わ
るマウント装置及びマウント方法を説明する。
るマウント装置及びマウント方法を説明する。
本実施例のマウント装置は、同一の回路基板に複数のチ
ップ状回路部品1を同時に装着するように構成されてい
る0回路部品1は例えば角型の積層コンデンサである。
ップ状回路部品1を同時に装着するように構成されてい
る0回路部品1は例えば角型の積層コンデンサである。
回路部品1を部品配置装f2に供給するための部品供給
装置3は、固定板4の貫通孔5に搬送用バイブロを嵌入
することによって構成されている。
装置3は、固定板4の貫通孔5に搬送用バイブロを嵌入
することによって構成されている。
バイブロは回路部品1の供給源(図示せず)に連結され
ている。
ている。
部品配置装置2は、テンプレートとも呼ぶことができる
配置板7と複数の部品収納ケース8と、吸引装置9a、
9bと、吸引路形成部材10a、10bとから成る。配
置板7上には回路基板における回路部品の配置場所に対
応して回路部品1を配置しなければならない、この時、
複数種類の回路基板に対応して複数種類の回路部品配置
装置2を用意すると、必然的にコスト高になる。そこで
、この実施例では配置板7にマトリックス状に多数の貫
通孔11を設け、この貫通孔11に部品収納ケース8の
係合突起工2を装脱自在に嵌合させている。これにより
、回路基板の部品配置位置及び部品の種類の変化に対応
して部品収納ケース8の位置及び種類を変えることが可
能になる。
配置板7と複数の部品収納ケース8と、吸引装置9a、
9bと、吸引路形成部材10a、10bとから成る。配
置板7上には回路基板における回路部品の配置場所に対
応して回路部品1を配置しなければならない、この時、
複数種類の回路基板に対応して複数種類の回路部品配置
装置2を用意すると、必然的にコスト高になる。そこで
、この実施例では配置板7にマトリックス状に多数の貫
通孔11を設け、この貫通孔11に部品収納ケース8の
係合突起工2を装脱自在に嵌合させている。これにより
、回路基板の部品配置位置及び部品の種類の変化に対応
して部品収納ケース8の位置及び種類を変えることが可
能になる。
部品収納ケース8の部品収納四部13は吸引用の第1の
貫通孔14aが設けられた底面15を有する。第1の貫
通孔14aは吸引路を介して第1の吸引装ff9aに通
じている。底面15は第2図及び第3図に示すように回
路部品1の長手方向に沿って傾斜している。即ち、底面
15は第2図において凹部13の第1の壁面13a寄り
に配設されている貫通孔14aに向かって徐々に低くな
るように傾斜している。又、底面エラは第1図に示すよ
うに断面形状三角形の山状に形成され、凹部13の中央
から側壁に向かって徐々に低くなる傾斜部分15aを有
する。この傾斜部分1うaは角型回路部品1の角部を滑
り易くするために設けられている。
貫通孔14aが設けられた底面15を有する。第1の貫
通孔14aは吸引路を介して第1の吸引装ff9aに通
じている。底面15は第2図及び第3図に示すように回
路部品1の長手方向に沿って傾斜している。即ち、底面
15は第2図において凹部13の第1の壁面13a寄り
に配設されている貫通孔14aに向かって徐々に低くな
るように傾斜している。又、底面エラは第1図に示すよ
うに断面形状三角形の山状に形成され、凹部13の中央
から側壁に向かって徐々に低くなる傾斜部分15aを有
する。この傾斜部分1うaは角型回路部品1の角部を滑
り易くするために設けられている。
バイブロを介して投入される回路部品1が所定方向に倒
れるように、バイブロは第2図で凹部13の右端寄り(
傾斜底面15の上方)に配置されている。
れるように、バイブロは第2図で凹部13の右端寄り(
傾斜底面15の上方)に配置されている。
回路部品1の長手方向に沿う凹部13の第2の壁面13
bには吸引用の第2の貫通孔14bが第1図に示すよう
に形成され、吸引路形成部材10bで形成された吸引路
を介して第2の吸引装置9bに週じている。この第2の
貫通孔14bは回路部品1を凹部13の第2の壁面13
bに位置決めするために設けられている。
bには吸引用の第2の貫通孔14bが第1図に示すよう
に形成され、吸引路形成部材10bで形成された吸引路
を介して第2の吸引装置9bに週じている。この第2の
貫通孔14bは回路部品1を凹部13の第2の壁面13
bに位置決めするために設けられている。
次に、このマウント装置を使用して回路基板に回路部品
1を装着する方法を説明する。まず、支持台(図示せず
)に位置決めされている部品配置装置2の上に、移動可
能に支持されている部品供給袋’13を導き、吸引装置
9aを動作させ、貫通孔14aで吸引しつつバイブロに
回路部品1を投入する0回路部品1はバイブロを介して
凹部13に投入される。この時、貫通孔14aに基づく
回路部品1の左方向への吸引と凹部底面1うの左下りの
傾斜とに基づいて@路部品lは容易に転倒する。また、
第5図に示すように回路部品1の1つの角部が壁面13
aに当り、別の1つの角部が底面15の傾斜部分15a
に当たるような異常投入状態が生じても、傾斜部分15
aと回路部品1の底面との角度θが小さくなり、傾斜部
分15aに沿って回路部品1が容易に滑り、第1図に示
すような正常又はこれに近い配置状態になる。投入され
た回路部品1は第1の貫通孔14aの吸引によって第2
図で左側に吸引されるので、回路部品1の1つの端面(
又は−面)は平面形状四角形の凹部13のX方向基準面
としての第1の壁面13aに第4図に示すように当たる
、これにより、凹部13の第4図の左側壁面13aを基
準にした回路部品1のX軸方向の位置決めが達成される
。また、第1の吸引装f9aによる吸引と同時又は別に
第2の吸引装置9bに通じている第2の貫通孔14bに
よって回路部品1を吸引する。これにより、回路部品1
は凹部13の第1の壁面13aに直角に配置された第2
の壁面13bにも接触し、この第2の壁面13bを基準
にしたy方向の位置決めが達成される。
1を装着する方法を説明する。まず、支持台(図示せず
)に位置決めされている部品配置装置2の上に、移動可
能に支持されている部品供給袋’13を導き、吸引装置
9aを動作させ、貫通孔14aで吸引しつつバイブロに
回路部品1を投入する0回路部品1はバイブロを介して
凹部13に投入される。この時、貫通孔14aに基づく
回路部品1の左方向への吸引と凹部底面1うの左下りの
傾斜とに基づいて@路部品lは容易に転倒する。また、
第5図に示すように回路部品1の1つの角部が壁面13
aに当り、別の1つの角部が底面15の傾斜部分15a
に当たるような異常投入状態が生じても、傾斜部分15
aと回路部品1の底面との角度θが小さくなり、傾斜部
分15aに沿って回路部品1が容易に滑り、第1図に示
すような正常又はこれに近い配置状態になる。投入され
た回路部品1は第1の貫通孔14aの吸引によって第2
図で左側に吸引されるので、回路部品1の1つの端面(
又は−面)は平面形状四角形の凹部13のX方向基準面
としての第1の壁面13aに第4図に示すように当たる
、これにより、凹部13の第4図の左側壁面13aを基
準にした回路部品1のX軸方向の位置決めが達成される
。また、第1の吸引装f9aによる吸引と同時又は別に
第2の吸引装置9bに通じている第2の貫通孔14bに
よって回路部品1を吸引する。これにより、回路部品1
は凹部13の第1の壁面13aに直角に配置された第2
の壁面13bにも接触し、この第2の壁面13bを基準
にしたy方向の位置決めが達成される。
部品配置装置2における回路部品1の配置が完了したら
、第6図に示すような部品吸着装置16によって回路部
品1を凹部13から取り出し、回路基板17上に移す0
部品吸着装置16は、第6図に示すように、複数の吸着
体18と、複数の保持体19と、取り付け板20と、真
空吸引装置(図示せず)から成る。この部品吸着装W
16を使用した回路部品1のマウント方法を詳しく説明
すると、回路基板17における回路部品配置予定位置に
対応するように予め配置されている吸着体18の先細先
端な凹部13の中に挿入し、回路部品1に押し当てる6
回路部品1の高さ位置に多少のバラツキがあっても、吸
着体18がゴムから成る弾性変形可能な物体であるので
、これ等のバラツキを吸収して総ての回路部品1に当接
又は近接させることができる。収容ケース8の貫通孔1
4a、14bによる吸引を停止し、吸着体18の貫通孔
21による吸引を行うことにより、複数の回路部品1を
同時に吸着保持する0回路基板17と部品吸着装置f1
6とのいずれか一方又は両方を水平方向に移動して回路
基板17に設けられたxy平面の位置決め基準と取り付
け板20に設けられなxy平面の位置決め基準とを合せ
ることによって両者のX及びy方向の位置を揃える。し
かる後、部品吸着装置16と回Fs基板17どの内の一
方又は両方を垂直方向に移動することによって回路基板
17の所望位置のクリーム半田等の仮接着機能を有する
接着面上に回路部品1を押し当てる。なお、各回路部品
1の下面高さ位置にバラツキがあっても吸着体18が弾
性変形するので、バラツキを吸収することができる。し
かる後、部品吸着装置16を回路基板17から相対的に
蔑間させ、第7図に示すように回路部品1を配線導体2
2に半田(図示せず)で結合させる。
、第6図に示すような部品吸着装置16によって回路部
品1を凹部13から取り出し、回路基板17上に移す0
部品吸着装置16は、第6図に示すように、複数の吸着
体18と、複数の保持体19と、取り付け板20と、真
空吸引装置(図示せず)から成る。この部品吸着装W
16を使用した回路部品1のマウント方法を詳しく説明
すると、回路基板17における回路部品配置予定位置に
対応するように予め配置されている吸着体18の先細先
端な凹部13の中に挿入し、回路部品1に押し当てる6
回路部品1の高さ位置に多少のバラツキがあっても、吸
着体18がゴムから成る弾性変形可能な物体であるので
、これ等のバラツキを吸収して総ての回路部品1に当接
又は近接させることができる。収容ケース8の貫通孔1
4a、14bによる吸引を停止し、吸着体18の貫通孔
21による吸引を行うことにより、複数の回路部品1を
同時に吸着保持する0回路基板17と部品吸着装置f1
6とのいずれか一方又は両方を水平方向に移動して回路
基板17に設けられたxy平面の位置決め基準と取り付
け板20に設けられなxy平面の位置決め基準とを合せ
ることによって両者のX及びy方向の位置を揃える。し
かる後、部品吸着装置16と回Fs基板17どの内の一
方又は両方を垂直方向に移動することによって回路基板
17の所望位置のクリーム半田等の仮接着機能を有する
接着面上に回路部品1を押し当てる。なお、各回路部品
1の下面高さ位置にバラツキがあっても吸着体18が弾
性変形するので、バラツキを吸収することができる。し
かる後、部品吸着装置16を回路基板17から相対的に
蔑間させ、第7図に示すように回路部品1を配線導体2
2に半田(図示せず)で結合させる。
本実施例の利点は次の通りである。
(1) 凹部13の底面15に傾斜部分15aが設けら
れているので、角型の回路部品1の凹部13における異
常配置を防ぐことができる。
れているので、角型の回路部品1の凹部13における異
常配置を防ぐことができる。
(2) 凹部13に通じる貫通孔14a、14bを設け
、ここを利用して回路部品1を吸引するので、回路部品
1の位置決めを容易に達成することができる。
、ここを利用して回路部品1を吸引するので、回路部品
1の位置決めを容易に達成することができる。
(3) 凹部13の中央からずらしてバイブロの先端を
配置したので、凹部13に投入された回路部品1を容易
に倒すことができる。
配置したので、凹部13に投入された回路部品1を容易
に倒すことができる。
(4) 吸引貫通孔14aが凹部13の中央よりも一方
の側に片寄って配置されているので、回路部品1を倒す
こと、及び壁面13aに当接させることを容易に達成し
得る。
の側に片寄って配置されているので、回路部品1を倒す
こと、及び壁面13aに当接させることを容易に達成し
得る。
(5) 凹部13の底面15を壁面13aに向かって傾
斜させたので、回路部品1を容易に所望方向に倒すこと
ができる。
斜させたので、回路部品1を容易に所望方向に倒すこと
ができる。
(6) 配置板7に対して収納ケース8が着脱自在に装
着されているので、同一の装置を使用して種々の回路を
構成することができる。
着されているので、同一の装置を使用して種々の回路を
構成することができる。
[変形例]
本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。
次の変形が可能なものである。
(1) 第8図及び第9図に示すように、円筒型回路部
品1を凹部13に収納するために、凹部13の底面15
を半円形に形成し、底面15の中心に回路部品1を自動
的に位置決めするようにしてもよい、この場合には第1
の壁面13aに貫通孔14bを設け、円筒型回路部品1
の端面を吸着し、壁面13bを基準面としてX方向の位
置決めを達成する。第9図では底面15に吸引用貫通孔
が設けられていないが、ここにも貫通孔を実施例と同様
に設けることができる。また、第9図では底面15が平
坦に形成されているが、実施例と同様な傾斜面としても
よい。
品1を凹部13に収納するために、凹部13の底面15
を半円形に形成し、底面15の中心に回路部品1を自動
的に位置決めするようにしてもよい、この場合には第1
の壁面13aに貫通孔14bを設け、円筒型回路部品1
の端面を吸着し、壁面13bを基準面としてX方向の位
置決めを達成する。第9図では底面15に吸引用貫通孔
が設けられていないが、ここにも貫通孔を実施例と同様
に設けることができる。また、第9図では底面15が平
坦に形成されているが、実施例と同様な傾斜面としても
よい。
(2) 第10図に示すように、凹部13の第2の壁面
13bに貫通孔14bを設けると共に、第1の壁面13
aにも貫通孔14cを設け、それぞれ吸引し、X方向と
X方向との両方の位置決めを達成してもよい、この場合
は、底面15の貫通孔14aを省くことができる。また
、底面15を平坦にすることができる。
13bに貫通孔14bを設けると共に、第1の壁面13
aにも貫通孔14cを設け、それぞれ吸引し、X方向と
X方向との両方の位置決めを達成してもよい、この場合
は、底面15の貫通孔14aを省くことができる。また
、底面15を平坦にすることができる。
(3) 貫通孔14bによって吸引する代りに、第11
図に示すように圧縮空気を貫通孔14bを通して回路部
品1に吹き付けて凹部13のに壁面に押し付けて位置決
めを達成してもよい、また、第10図の2つの貫通孔1
4b、14cから気体を回路部品1に吹き付けてもよい
。
図に示すように圧縮空気を貫通孔14bを通して回路部
品1に吹き付けて凹部13のに壁面に押し付けて位置決
めを達成してもよい、また、第10図の2つの貫通孔1
4b、14cから気体を回路部品1に吹き付けてもよい
。
(4) 部品収納ケース8に凹部13を設ける代りに、
配置板7に凹部13を設けてもよい。
配置板7に凹部13を設けてもよい。
(5) 円筒型回路部品と角型回路部品とを共通の配置
装置2に配置する場合にも連用可能である。
装置2に配置する場合にも連用可能である。
(6) X方向とX方向との内の一方の位置決めを、特
開昭59−152698号公報に開示されているように
、吸着体18で回路部品1を吸着し、X方向、X方向に
移動する方法によって行ってもよい。
開昭59−152698号公報に開示されているように
、吸着体18で回路部品1を吸着し、X方向、X方向に
移動する方法によって行ってもよい。
(7) 第12図に示すように凹部13の壁面に先細に
するための傾斜面23を設け、対向する傾斜面23の下
部の対向間隙を回路部品1の福にほぼ一致するように設
定し、回路部品1の一方向(X方向)の位置決めを達成
してもよい。
するための傾斜面23を設け、対向する傾斜面23の下
部の対向間隙を回路部品1の福にほぼ一致するように設
定し、回路部品1の一方向(X方向)の位置決めを達成
してもよい。
[発明の効果]
上述から明らかなように、本発明によれば回路部品の位
置決めを容易に達成することが可能なチップ状回路部品
配置装置を提供することができる。
置決めを容易に達成することが可能なチップ状回路部品
配置装置を提供することができる。
第1図は本発明の一実施例に係わるマウント装置におけ
る部品供給装置及び部品配置装置を第2図のI−I線に
よって示す断面図、 第2図は第1図の■−■線に相当する部分の断面図、 第3図は部品収納ケースを示す斜視図、第4図は第3図
の部品収納ケースの平面図、第5図は凹部における回路
部品の異常投入状態を示す拡大断面図、 第6図は吸着装置で回路部品を吸着して回路基板にマウ
ントする状態を示す断面図、 第7図は回路部品がマウントされた回路基板を示す断面
図、 第8図は部品収納ケースの変形例を示す断面図、第9図
は第8図のrX−IX線断面図、第10図は部品収納ケ
ースの別の変形例を示す平面図、 第11図及び第12図は更に別の2つの変形例をそれぞ
れ示す断面図である。 1・・・回路部品、2・・・部品配置装置、7・・・配
置板、8・・・部品収納ケース、9a、9b・・・吸引
装置、10a、10b・・・吸引路形成部材、13・・
・凹部、13a、13 b−・・壁面、14a、14
b−・・貫通孔、15・・・底面、15a・・・傾斜部
分、17・・・回路基板。
る部品供給装置及び部品配置装置を第2図のI−I線に
よって示す断面図、 第2図は第1図の■−■線に相当する部分の断面図、 第3図は部品収納ケースを示す斜視図、第4図は第3図
の部品収納ケースの平面図、第5図は凹部における回路
部品の異常投入状態を示す拡大断面図、 第6図は吸着装置で回路部品を吸着して回路基板にマウ
ントする状態を示す断面図、 第7図は回路部品がマウントされた回路基板を示す断面
図、 第8図は部品収納ケースの変形例を示す断面図、第9図
は第8図のrX−IX線断面図、第10図は部品収納ケ
ースの別の変形例を示す平面図、 第11図及び第12図は更に別の2つの変形例をそれぞ
れ示す断面図である。 1・・・回路部品、2・・・部品配置装置、7・・・配
置板、8・・・部品収納ケース、9a、9b・・・吸引
装置、10a、10b・・・吸引路形成部材、13・・
・凹部、13a、13 b−・・壁面、14a、14
b−・・貫通孔、15・・・底面、15a・・・傾斜部
分、17・・・回路基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]回路基板に複数のチップ状回路部品を装着するた
めに、前記回路基板とは別の場所に前記複数の回路部品
を予め配置するための装置であって、 前記回路部品を収納するための凹部を有し、前記凹部の
壁面に吸引又は気体吹き付け用の孔又は溝が設けられて
いることを特徴とするチップ状回路部品配置装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63108068A JPH01278098A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | チップ状回路部品配置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63108068A JPH01278098A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | チップ状回路部品配置装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01278098A true JPH01278098A (ja) | 1989-11-08 |
JPH0586079B2 JPH0586079B2 (ja) | 1993-12-09 |
Family
ID=14475067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63108068A Granted JPH01278098A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | チップ状回路部品配置装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01278098A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0399494U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
JPH0399497U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
JPH0399498U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
JPH0399495U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
JPH04123496A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング部品の位置規正方法 |
US10994951B2 (en) | 2018-07-19 | 2021-05-04 | Seiko Epson Corporation | Electronic component handler and electronic component tester |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63108068A patent/JPH01278098A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0399494U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
JPH0399497U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
JPH0399498U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
JPH0399495U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
JPH04123496A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング部品の位置規正方法 |
US10994951B2 (en) | 2018-07-19 | 2021-05-04 | Seiko Epson Corporation | Electronic component handler and electronic component tester |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0586079B2 (ja) | 1993-12-09 |
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