JP2019212832A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
構成としてもよい。そうすると、電子回路基板の実装面に設けられた既存の金属部品をシールドの一部として利用できる。しかも金属部品と導電性壁部材との間に隙間が形成された構成であっても電磁波シールド性能を確保できる。
14 本体筐体
26 電子回路基板
26c 実装面
28 導電性熱拡散プレート
30,31 アンテナ
32 第1通信モジュール
34 CPU
36 電源回路
38 メモリ
40 第2通信モジュール
42 コネクタ接続端子
48 ヒートパイプ
58a〜58c ねじ締結部品
60 シールド構造体
62 導電性壁部材
62a〜62c,62a(l)〜62c(l) 金属板
64,64a〜64c 導電性スポンジ状部材
Claims (11)
- 電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、
電波を受信可能なアンテナと、
前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、
を備え、
前記シールド構造体は、
前記電子回路基板における前記電子部品の実装面と対向する位置に設けられ、前記電子部品から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレートと、
前記電子回路基板の実装面及び前記電子回路基板の実装面と対向する前記導電性熱拡散プレートの表面の少なくとも一方に固着され、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材と、を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記シールド構造体は、さらに、前記電子回路基板の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材を有し、
前記導電性壁部材の上端面が、前記導電性熱拡散プレートの前記表面に固着された前記導電性スポンジ状部材に当接することを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器であって、
前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成であることを特徴とする電子機器。 - 請求項3に記載の電子機器であって、
前記導電性壁部材は、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間に隙間を有し、
前記導電性スポンジ状部材は、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いでいることを特徴とする電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器であって、
隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下であることを特徴とする電子機器。 - 請求項3〜5のいずれか1項に記載の電子機器であって、
前記導電性熱拡散プレートの表面には、該導電性熱拡散プレートよりも幅が狭いヒートパイプが接合されており、
前記複数の金属板は、前記電子回路基板の実装面からの高さ寸法が異なるものを含み、
前記複数の金属板のうち、前記高さ寸法が最も高い金属板以外の金属板が前記ヒートパイプに対応する位置に配置されることを特徴とする電子機器。 - 請求項4〜6のいずれか1項に記載の電子機器であって、
前記電子回路基板の実装面には、金属部品が設けられており、
前記金属部品が前記導電性壁部材の端部同士の隙間に配置されており、
前記金属部品と前記導電性壁部材の各端部との間の隙間の幅が、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下であることを特徴とする電子機器。 - 請求項7に記載の電子機器であって、
前記金属部品は、少なくともねじを螺合する雌ねじ穴が形成されたねじ締結部品、又は、コネクタを接続するコネクタ接続端子を含むことを特徴とする電子機器。 - 電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、
電波を受信可能なアンテナと、
前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、
を備え、
前記シールド構造体は、前記電子回路基板における前記電子部品の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材と、
前記電子回路基板の実装面と対向する位置に設けられ、前記導電性壁部材の上端面に対して電気的に接続される導電性プレートと、を有し、
前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成であると共に、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間には隙間が設けられており、
前記導電性プレートは、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いでいることを特徴とする電子機器。 - 請求項9に記載の電子機器であって、
前記導電性プレートと前記金属板の上端面との間には、導電性接着部材又は導電性スポンジ状部材が介在していることを特徴とする電子機器。 - 請求項9又は10に記載の電子機器であって、
隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下であることを特徴とする電子機器。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023074261A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
WO2023199607A1 (ja) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
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WO2024116330A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 日立Astemo株式会社 | 電子基板ユニット及び電池監視システム |
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Families Citing this family (3)
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WO2021006638A1 (en) * | 2019-07-09 | 2021-01-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including antenna module |
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---|---|---|---|---|
DE9404266U1 (de) * | 1994-03-14 | 1994-05-19 | Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn | Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung |
JP4176310B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2008-11-05 | ヴァンガード プロダクツ コーポレイション | 電磁干渉遮蔽装置 |
JP2004063451A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-02-26 | Ishizuka Electronics Corp | 誘導加熱調理器の放射温度検知装置および該装置用演算装置 |
US7501587B2 (en) * | 2007-04-16 | 2009-03-10 | Laird Technologies, Inc. | Mounting clips for use with electromagnetic interference shielding and methods of using the same |
US7504592B1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-17 | Laird Technologies, Inc. | Electromagnetic interference shields and related manufacturing methods |
US20090091888A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-09 | Chao-Chun Lin | Emi shielding and heat dissipating structure |
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JP5657234B2 (ja) | 2009-11-06 | 2015-01-21 | レノボ・イノベーションズ・リミテッド(香港) | シールド部材及び該シールド部材を備える電子機器 |
JP5760730B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-08-12 | カシオ計算機株式会社 | 電子機器及び電波時計 |
KR20130038503A (ko) * | 2011-10-10 | 2013-04-18 | 삼성전자주식회사 | 전자장치의 pba 적층구조 |
CN103680683B (zh) * | 2013-01-18 | 2017-02-08 | 隆扬电子(昆山)有限公司 | 一种导电海绵 |
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KR102334326B1 (ko) * | 2014-02-24 | 2021-12-02 | 삼성전자주식회사 | 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
EP3481325A4 (en) * | 2016-07-11 | 2020-03-18 | Covidien LP | METHOD AND APPARATUS FOR ACCOUNTING FOR TRANSPONDER TAGED OBJECTS USED IN CLINICAL ACTS, USING AN ARMORED RECEPTACLE WITH AN ANTENNA |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023074261A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
JP7398424B2 (ja) | 2021-12-16 | 2023-12-14 | Necパーソナルコンピュータ株式会社 | 情報処理装置用電子基板 |
WO2023199607A1 (ja) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
JP7496863B2 (ja) | 2022-11-16 | 2024-06-07 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
WO2024116330A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 日立Astemo株式会社 | 電子基板ユニット及び電池監視システム |
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