JP5022800B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器に関し、特にシールド構造に関する。

電子機器の小型化や高集積化に伴い、電子機器内部から発生する電磁波ノイズへの対策が益々重要になっている。放射される電磁波ノイズは、無線機器など周辺装置の誤作動やノイズ発生源となる機器自身の誤作動にも繋がることがある。電磁波ノイズへの対策として、一つには筐体に鉄やアルミニウム等の金属を使用して電子機器から放射される電磁波を遮蔽する方法がある。ノートパソコン等の持ち運び可能な電子機器では軽量化が求められるため、樹脂製の筐体に金属めっきを施し導電層が設けられ、電磁波シールド層が形成されることもある。

特許文献１には、電線に伝わる信号にノイズが重畳するのを防止する目的で、基板表面に形成されたレールにカバーを係合して、その内面に電磁波シールド材を付着させた配線ダクトが開示されている。
特開平１０−６６２２０号公報

しかし、上記の方式の場合、電線の周りを配線ダクトで囲うため大きなスペースが必要になり、電子機器の実装密度の向上の妨げになるという問題がある。

そこで本発明の目的は、より少ないスペースで周囲から放出される電波が電線に与える影響を少なくすることの可能な電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するために本発明に係る電子機器は、筐体と、筐体内に設けられるとともに、ノイズを発する電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板上に設けられるコネクタに接続されるハーネスと、導電性を有するとともに、前記電子部品を覆うように前記回路基板上に設けられるレール部材と、を備え、前記レール部材は、前記電子部品を覆う下面と反対側の面に前記ハーネスを架設するための架設部を有することを特徴とする。

本発明によれば、より少ないスペースで周囲から放出される電波が電線に与える影響を少なくすることの可能な電子機器を提供することができる。

以下本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。

図１は本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図である。電子機器１は筐体２を備え、筐体２にはディスプレイユニット３がヒンジ部４を介して回動可能に取り付けられている。ディスプレイユニット３は筐体２の上面２ａが開放される開き位置と、筐体２の上面２ａが覆われる閉じ位置とで回動可能である。ディスプレイユニット３内にはＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）５から構成される表示装置が組み込まれる。筐体２内には複数の電子部品を搭載した回路基板が収容されている。筐体２の上面２ａにはタッチパッド６およびキーボード７が取り付けられる。筐体２は樹脂製あるいはマグネシウム合金等の金属製の上ケース８及び下ケース９とから構成され、筐体２内には複数の電子部品を搭載した後述する回路基板が収容されている。

図２は本発明の実施形態に係る電子機器の内部を示す断面図である。図３は本発明の実施形態に係る電子機器に内蔵される回路基板を示す斜視図である。図４は本発明の実施形態に係るレール部材を図３の矢印Ａの方向から見た図を示している。上ケース８の内面８ａには必要に応じてメッキが施される。

下ケース９の内面９ａにはボス１１が複数設けられる。回路基板１３には図示しないネジ穴が設けられ、ボス１１を介してネジ１２により下ケース９と回路基板１３とがネジ止めされる。回路基板１３には、電子部品１５が実装される。メモリ、クロックジェネレーター、スイッチング電源回路等に代表される電子部品１５は周囲に対して電波を発するためノイズ源となる。また、回路基板１３には、コネクタ１６が設けられ、ハーネス１８の端部１８ａに設けられた端子と回路基板１３上のコネクタ１６が接続される。ハーネス１８は、信号線、グランド線、電源線などが束ねられたものであり、スピーカーのケーブル、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ）のケーブル、ＬＡＮケーブル等に用いられる。

レール部材１９はシールド効果を発揮するように、導電性を有する材質のものが使用される。金属製のものや、樹脂で作製したレール部材にメッキを施すようにしても良い。電子部品１５から放出される電波がハーネス１８に乗り移らないように、レール部材１９によって、電子部品１５とハーネス１８とが遠ざけられる。レール部材１９は、脚部１９ａに設けられた図示しないネジ穴を介して、回路基板１３と固定される。レール部材１９はネジ１２を介して回路基板１３のグランドと電気的に接続される。レール部材１９は、脚部１９ａから起立する壁部１９ｂとともに、レール部材１９の下面１９ｃは壁部１９ｂの高さ分だけ回路基板１３の上面１３ａと隔てられている。レール部材１９はハーネス１８を架設するための架設部１９ｄを有する。架設部１９ｄは、回路基板１３上の電子部品１５を覆う下面１９ｃと反対側の面に設けられる。架設部１９ｄには上面１９ｅ、側壁１９ｆ、凹部１９ｇが設けられ、ハーネス１８はレール部材１９の側壁１９ｆに沿って凹部１９ｇに載置される。レール部材１９は、回路基板１３の上面１３ａとハーネス１８の載置される凹部１９ｇとが隔てられるように壁部１９ｂが形成される。

このような構造を採用することで、電子部品から放出される電波がハーネスに対して与える影響を少なくすることができる。また、シールド効果を上げるためには、ハーネス１８自体にメッキを施しても良い。

図５は本発明の第２の実施形態に係る電子機器に内蔵される回路基板を示す斜視図である。図６は本発明の第２の実施形態に係るレール部材を図５の矢印Ｂの方向から見た図を示している。以下の説明では、図１乃至図４に示したものと同一の構成については、同一の符号を付し重複した説明を省略する。

図５に示したように、筐体２の上ケース８の内面８ａにメッキを施した上で、ガスケット４１を介してレール部材１９と上ケース８とを接触させることで、導通させることもできる。上ケース８の内面８ａはガスケット４１の上面４１ａと接触し、レール部材１９の上面１９ｄはガスケット４１の下面４１ｂと接触する。レール部材１９をメッキされた筐体２と電気的に接続させることでシールドし、電子部品１５から放出される電波がハーネス１８に移るのを防止することができる。

この場合も、電子部品１５からハーネス１８を遠ざけることで、電子部品１５から放出される電波がハーネス１８に与える影響を少なくすることができる。

図７は本発明の第３の実施形態に係る電子機器に内蔵される回路基板を示す斜視図である。第３の実施形態に係る電子機器では、レール部材３０が採用される。レール部材３０は、回路基板１３と固定されるとともに、回路基板１３のグランドと電気的に接続される。レール部材３０はハーネス１８を架設するための架設部３０ｄを有する。架設部３０ｄには上面３０ｅ、側壁３０ｆ、凹部３０ｇが設けられ、ハーネス１８はレール部材３０の側壁３０ｆに沿って凹部３０ｇに載置される。レール部材３０は、回路基板１３の上面１３ａとハーネス１８の載置される凹部３０ｇとが隔てられるように形成される。

回路基板１３の上面１３ａには、メモリスロット３１が設けられ、メモリスロット３１にはメモリモジュール３２が差し込まれる。回路基板１３には様々な電子部品が実装され、中には、メモリスロット３１のように比較的寸法が高い部品もある。メモリスロット３１のような部品を跨いでハーネス１８を引き回すことは回路基板１３全体の高さが大きくなることにつながるため避けることが望ましい。また、部品レイアウト上の要請から、ハーネス１８を架設するレール部材３０を直線状に設けることができないこともある。そのような場合、図７に示すようにレール部材３０の一部に屈曲部３３を設けることで、メモリスロット３１を避けるようにレール部材３０を設置してハーネス１８を引き回すことができる。ハーネス１８は、レール部材３０の側壁３０ｆに沿って凹部３０ｇに載置される。また、ハーネス１８は押さえ部材３４によって、押さえられる。

図７に示したような構造を採用することで、部品レイアウト等、設計上の自由度が増すことになる。この場合も、電子部品１５からハーネス１８を遠ざけることで、電子部品１５から放出される電波がハーネス１８に与える影響を少なくすることができる。

以上の説明のように、本発明の各実施形態によれば、より少ないスペースで周囲から放出される電波が電線に与える影響を少なくすることの可能な電子機器を提供することができる。

本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。

本発明の実施形態に係る電子機器を示す外観斜視図。 本発明の実施形態に係る電子機器の内部を示す断面図。 本発明の実施形態に係る電子機器に内蔵される回路基板を示す斜視図。 本発明の実施形態に係るレール部材を図３の矢印Ａの方向から見た図。 本発明の第２の実施形態に係る電子機器に内蔵される回路基板を示す斜視図。 本発明の第２の実施形態に係るレール部材を図５の矢印Ｂの方向から見た図。 本発明の第３の実施形態に係る電子機器に内蔵される回路基板を示す斜視図。

符号の説明

１…電子機器、２…筐体、３…ディスプレイユニット、４…ヒンジ部、８…上ケース、９…下ケース、１３…回路基板、１５…電子部品、１６…コネクタ、１８…ハーネス、１９…レール部材、１９ａ…脚部、１９ｂ…壁部、１９ｃ…下面、１９ｄ…架設部、１９ｅ…上面、１９ｆ…側壁、１９ｇ…凹部、３０…レール部材、３１…メモリスロット、３２…メモリモジュール、３３…屈曲部、３４…押さえ部材、４１…ガスケット

Claims (5)

1. 筐体と、
   筐体内に設けられるとともに、電子部品が実装された回路基板と、
   前記回路基板と電気的に接続されたコネクタに接続されたハーネスと、
   前記電子部品に面した第１面と、該第１面とは反対側に位置して前記ハーネスが架設された第２面と、前記回路基板とネジ止めされるとともに該回路基板のグランドと導通されたネジ止め箇所を有する脚部と、を有し、前記回路基板上に設けられた導電性のレール部材と、
   を備えたことを特徴とする電子機器。
2. 前記レール部材は前記第２面に凹部を有し、前記ハーネスは前記凹部に沿って架設されるとともに、前記ハーネスを押さえる押さえ部材を備えることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記レール部材の前記第２面上に導電面が設けられ、前記導電面は前記筐体内部に形成された導電層と接することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
4. 前記回路基板上であって前記レール部材が設けられた領域の近傍に前記レール部材よりも高さの大きい部品が実装されるとともに、前記レール部材は前記部品を避けるように形成されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
5. 前記レール部材が、
   前記部品の第１の側面に対応するように配置される第１の部材と、
   一端を前記第１の部材の一端に接続され、かつ前記部品の第１の側面と接続された第２の側面と対応するように配置された第２の部材と、
   一端を前記第１の部材の他端に接続され、かつ前記部品の第１の側面と接続された第３の側面と対応するように配置された第３の部材と
   を特徴とする請求項４記載の電子機器。

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