WO2023074261A1 - 電子機器 - Google Patents
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Definitions
- This disclosure relates to electronic equipment.
- Patent Document 1 discloses a communication module that includes a heating element mounted on a circuit board and a heat dissipation member held between the housing and the heating element.
- the electronic device equipped with the communication module described in Patent Document 1 still has room for improvement in terms of improving the heat dissipation function.
- the present disclosure provides an electronic device with improved heat dissipation function.
- An electronic device includes a communication module having a communication function and having a first module surface and a second module surface facing the first module surface; an input interface operated by a user; a first surface that houses a communication module and faces the first module surface; and a second surface that is provided with the input interface and faces the first surface. And prepare.
- the first surface of the housing has a first recess recessed toward the second surface, and the first recess has a first wall portion that contacts the first heat dissipation material.
- FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic device according to a first embodiment
- FIG. FIG. 2 is a diagram showing a second surface of a second housing of the electronic device of FIG. 1
- FIG. 2 is a diagram showing a first surface of a second housing of the electronic device of FIG. 1
- Exploded perspective view of FIG. Diagram showing arrangement of communication modules Perspective view of communication module Perspective view of communication module Perspective cross-sectional view of the electronic device along line AA shown in FIG.
- Enlarged view of Fig. 3 Cross-sectional view of the first recess along line CC shown in FIG. 8A
- the present inventors have found a configuration in which a recess is provided on the surface opposite to the surface on which the input interface is arranged in the housing of the electronic device, and heat is dissipated through the recess. Arrived.
- An electronic device includes a communication module having a communication function and having a first module surface and a second module surface facing the first module surface;
- a housing having a heat dissipating material, an input interface operated by a user, a first surface that houses a communication module and faces the first module surface, and a second surface that is provided with the input interface and faces the first surface.
- a body wherein the first surface of the housing is formed with a first recess recessed toward the second surface, the first recess being formed by a first wall portion in contact with the first heat dissipating material; .
- the first concave portion is provided with one or more fins that rise in the thickness direction from the second surface toward the first surface.
- the first wall has a bottom perpendicular to the thickness direction, the bottom is in contact with the first heat dissipation material, and the one or more fins extend from the bottom to the thickness. get up in the direction
- the first recess when viewed from the thickness direction, forms a rectangular shape, and the first wall has two side walls extending along the thickness direction and facing each other. , a plurality of fins extending parallel to each other between the two side walls in the first recess.
- the plurality of fins are provided at regular intervals.
- Such a configuration makes it easier for air to enter around the fins, thereby promoting heat exchange between the fins and the air, making it possible to provide an electronic device with a further improved heat dissipation function.
- the electronic device further includes a second heat dissipating member disposed on the second module surface, and the second surface of the housing has a second recess recessed toward the first surface.
- a second recess is formed by a second wall contacting the second heat dissipating material.
- the second recess, the communication module, and the first recess are arranged side by side in the thickness direction from the second surface to the first surface.
- the communication module has a control section, and the second recess, the control section, and the first recess are arranged side by side in the thickness direction.
- the second recess is covered with the input interface.
- the electronic device further includes a lid that covers the second recess.
- Such a configuration prevents water or the like that has flowed between the housing and the input interface from flowing into the second concave portion.
- first and second are used for descriptive purposes only and are understood to indicate or imply relative importance or order of technical features. shouldn't.
- a feature that is qualified as “first” and “second” expressly or implicitly includes one or more of such features.
- FIG. 1 is a schematic perspective view of an example of an electronic device 1 according to Embodiment 1 of the present disclosure.
- the X, Y, and Z directions in the drawing indicate the width direction, depth direction, and thickness direction of the electronic device 1, respectively.
- the electronic device 1 is a notebook personal computer (laptop PC).
- An electronic device 1 includes a first housing 2 and a second housing 3 .
- the first housing 2 and the second housing 3 have thin box-shaped outer shells and have rectangular shapes.
- the first housing 2 houses the display section 4.
- the display unit 4 is, for example, liquid crystal. A display surface of the display unit 4 is exposed from the first housing 2 . Also, the first housing 2 houses an array microphone, an imaging unit, an antenna, and the like.
- the second housing 3 houses the input interface.
- Input interfaces are, for example, a keyboard 5 and a touchpad 6 .
- the input interface is exposed from the second housing 3 .
- the keyboard 5 and the touch pad 6 may be referred to as input interfaces 5 and 6 in this specification.
- circuits such as a CPU and memory, a battery, and the like are housed inside the second housing 3 .
- the first housing 2 and the second housing 3 are connected via a hinge portion 7.
- the hinge portion 7 rotatably connects the first housing 2 and the second housing 3 .
- the hinge portion 7 rotates the first housing 2 and/or the second housing 3, and allows the electronic device 1 to be in an open state and a closed state.
- the “open state” means a state in which the first housing 2 and the second housing 3 are separated from each other and the display section 4 and the input interfaces 5 and 6 are exposed.
- the “closed state” means that the first housing 2 and the second housing 3 are arranged to face each other, the display section 4 and the input interfaces 5 and 6 face each other, and the display section 4 and the input interfaces 5 and 6 face each other. 6 means the state in which it is not exposed.
- the first housing 2 and the second housing 3 are made of metal material.
- the first housing 2 and the second housing 3 are made of magnesium alloy.
- the thickness of the magnesium alloy forming the first housing 2 and the second housing 3 is, for example, 1.2 mm or more and 1.5 mm or less.
- FIG. 2 is a diagram showing the second surface of the second housing 3 of the electronic device 1.
- FIG. 3 is a diagram showing the first surface of the second housing 3 of the electronic device 1.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of FIG. 2.
- the second housing 3 has a first surface 32 and a second surface 31.
- the first surface 32 corresponds to the lower surface
- the second surface 31 corresponds to the upper surface.
- the first surface 32 and the second surface 31 are arranged in the thickness direction Z so as to face each other.
- the second surface 31 is the surface on which the keyboard 5 is arranged.
- the first surface 32 is the surface opposite to the first surface 32, and is a surface that is rarely touched by the user of the electronic device 1 when the electronic device 1 is in use. good.
- the first surface 32 is, for example, a surface that is placed on a top board such as a table, a counter, or a workbench when the electronic device 1 is in use.
- the first surface 32 and the second surface 31 are in contact with the outside air.
- the first surface 32 may be exposed to the atmosphere so as to be in direct contact with the atmosphere.
- the first surface 32 is, for example, exposed to the outside air over its entire surface.
- the second surface 31 may form a gap between the keyboard 5 and the outside air.
- the first surface 32 is formed with a first concave portion 34 recessed toward the second surface 31 .
- the first concave portion 34 is formed by a first wall portion 36 recessed from the first surface 32 toward the second surface 31 .
- the first concave portion 34 has a plurality of fins 38 that rise in the thickness direction Z.
- the fins 38 are thin plate-like members.
- the fins 38 are made of metal.
- the fins 38 are made of magnesium alloy.
- a second concave portion 33 recessed toward the first surface 32 is formed on the second surface 31 on which the keyboard 5 is arranged.
- the second recessed portion 33 is formed by a second wall portion 35 recessed from the second surface 31 toward the first surface 32 .
- the second recess 33 is covered with a lid 37 .
- the second recess 33 may be sealed with a lid 37 .
- the lid 37 is covered with the keyboard 5. As shown in FIG.
- the first recess 34 and the second recess 33 may have a polygonal shape.
- the first recess 34 has, for example, a rectangular shape.
- the second concave portion 33 has, for example, a trapezoidal shape.
- first recess 34 and the second recess 33 will be described later.
- FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of the communication modules 8 with part of the second surface 31 of the second housing 3 omitted.
- 6A and 6B are perspective views of the communication module 8.
- FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of the communication modules 8 with part of the second surface 31 of the second housing 3 omitted.
- 6A and 6B are perspective views of the communication module 8.
- FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of the communication modules 8 with part of the second surface 31 of the second housing 3 omitted.
- 6A and 6B are perspective views of the communication module 8.
- the communication module 8 is accommodated inside the second housing 3 .
- the communication module 8 is a circuit having a communication function. More specifically, the communication module 8 is an integrated circuit for enabling communication with external devices via a network, and includes Wi-Fi, IEEE802.2, IEEE802.3, third generation mobile communication system (3G ), 4th generation mobile communication system (4G), 5th generation mobile communication system (5G), Long Term Evolution (LTE), and other standards.
- the network may be a wide area network (WAN), a local area network (LAN), or the like.
- the communication module 8 communicates via a wireless WAN, for example, according to the 5G standard using frequencies of 28 GHz or higher.
- the communication module 8 has a first module side 82 facing the first side 32 and a second module side 81 facing the second side 31 (FIGS. 6A, 6B).
- a communication module 8 is arranged below the keyboard 5 (FIG. 4). When viewed from the thickness direction Z, the communication module 8 may be covered with the keyboard 5 . Also, the communication module 8 may be arranged away from the outer periphery of the second housing 3 .
- the communication module 8 is arranged, for example, under the keyboard 5 near the center.
- the communication module 8 is electrically connected to the electronic board 18 .
- a processor that executes control of the electronic device 1 is mounted on the electronic board 18 .
- the communication module 8 is electrically connected to the connector 18A of the electronic board 18 at one end and fixed to the electronic board 18 at the other end. The other end of the communication module 8 is fixed by a screw 19, for example.
- the communication module 8 includes a communication module board 83A, a control section 84 (FIGS. 7A and 7B) mounted on the communication module board 83A, and a control section 84 and a case 83B that covers the .
- the communication module board 83A forms the second module side 81 and the case 83B forms the first module side 82.
- Control unit 84 includes a processor that performs a communication function.
- the controller 84 may include multiple electronic components. When the communication module 8 operates, the controller 84 generates heat.
- the case 83B may be made of metal and can diffuse the heat generated from the control section 84 to the entire case 83B.
- Heat dissipation material As shown in FIG. 6A , the second heat dissipation material 9 is arranged on the second module surface 81 . As shown in FIG. 6B, the first heat dissipation material 10 is arranged on the first module surface 82 .
- the heat dissipating materials 9 and 10 are heat dissipating rubber sheets having a heat dissipating function.
- the heat dissipation materials 9 and 10 physically contact the first module side 82 and the second module side 81, respectively.
- the heat dissipating materials 9 and 10 may be arranged on a part of the second module side 81 and the first module side 82 or over the entire surface thereof, respectively.
- the heat dissipating members 9 and 10 are arranged, for example, so as to sandwich the control section 84 .
- the heat dissipation materials 9 and 10 may contain silicone rubber.
- the heat dissipation materials 9 and 10 are a mixed material of silicone polymer and ceramics.
- the heat dissipation materials 9 and 10 may be made of the same material and may have the same thickness and size.
- the heat dissipation materials 9 and 10 have the function of softening the impact when the electronic device 1 falls, in addition to the heat dissipation function.
- FIG. 7A is a perspective cross-sectional view of the electronic device 1 along line AA shown in FIG. 7B is a perspective cross-sectional view of the electronic device 1 taken along line BB shown in FIG.
- the second recess 33, the communication module 8 and the first recess 34 are arranged side by side in the thickness direction Z.
- the arrangement in which the second concave portion 33, the communication module 8 and the first concave portion 34 are arranged in the thickness direction Z means that the respective structures partially overlap each other when viewed from the thickness direction Z.
- the second recess 33 may be arranged to be shifted with respect to the first recess 34, or the first recess 34 and the second recess 33 may be arranged so as to overlap on the entire surface.
- the second recess 33, the control section 84 of the communication module 8, and the first recess 34 are arranged side by side in the thickness direction Z.
- the control portion 84 may be arranged inside the first wall portion 36 that defines the first recess portion 34 .
- the second wall portion 35 of the second concave portion 33 has a bottom portion 39 perpendicular to the thickness direction Z and side walls 41 extending from the outer circumference of the bottom portion 39 in the thickness direction Z.
- the first wall portion 36 of the first concave portion 34 has a bottom portion 40 orthogonal to the thickness direction Z and side walls 42 extending in the thickness direction Z from the outer periphery of the bottom portion 40 .
- the bottom portion 40 extends in directions (X direction and Y direction) orthogonal to the thickness direction Z. As shown in FIGS.
- the second wall portion 35 physically contacts the second heat dissipating member 9
- the first wall portion 36 physically contacts the first heat dissipating member 10 .
- the surface of the bottom portion 39 on the side of the first surface 32 physically contacts the second heat dissipating member 9
- the surface of the bottom portion 40 on the side of the second surface 31 physically contacts the first heat dissipating member 10 . do. Therefore, the bottoms 39 and 40 are in contact with the communication module 8 via the heat dissipation materials 9 and 10. As shown in FIG.
- the other surface of the bottom portion 39 and the other surface of the bottom portion 40 are in contact with the outside air.
- the bottom portion 39 When viewed from the thickness direction Z, the bottom portion 39 has an area smaller than that of the second heat dissipating member 9 and may be arranged inside the outer periphery of the second heat dissipating member 9 .
- the bottom portion 40 When viewed from the thickness direction Z, the bottom portion 40 may have an area substantially equal to that of the first heat dissipation material 10 . Also, the area of the bottom portion 40 in contact with the first heat dissipating member 10 may be larger than the area of the bottom portion 39 in contact with the second heat dissipating member 9 . With such a structure, heat can be preferentially dissipated through the first surface 32 . Therefore, the heat of the electronic device 1 can be dissipated away from the user.
- the bottom portion 39, the second heat radiation member 9, the communication module 8, the first heat radiation member 10, and the bottom portion 40 are arranged side by side in the thickness direction Z.
- the communication module 8 is sandwiched between the bottom portion 39 and the second heat radiation member 9 and the bottom portion 40 and the first heat radiation member 10 .
- the depth D1 of the second recess 33 from the opening to the bottom 39 along the thickness direction Z is greater than the depth D2 of the first recess 34 from the opening to the bottom 40.
- the opening area of the second concave portion 33 decreases from the second surface 31 toward the first surface 32 .
- the opening area means the area of the opening in the cross section along the XY plane.
- FIG. 8A is an enlarged view of region R in FIG.
- FIG. 8B is a cross-sectional view of the first recess 34 taken along line CC shown in FIG. 8A.
- the first recess 34 has four sidewalls 42A-42D.
- the sidewalls 42A, 42B face each other in the X direction.
- Side walls 42C and 42D face each other in the Y direction.
- the side wall 42 is a general term for the side walls 42A to 42D.
- a plurality of fins 38 provided in the first concave portion 34 extend from the bottom portion 40 in the thickness direction Z, and the surface extending in the thickness direction Z contacts the outside air.
- the fins 38 may be arranged parallel to each other. Specifically, fins 38 extend from sidewall 42C toward sidewall 42D between sidewalls 42A and 42B. Therefore, the fins 38 divide the first recess 34 into a plurality of recesses.
- the thickness T1 of the fins 38 is 0.5 mm or more and 2.0 mm or less.
- a thickness T1 of the fins 38 is, for example, 1.0 mm.
- the interval W1 between adjacent fins 38 is 3.0 mm or more and 8.00 mm or less.
- a space W1 between the fins 38 is, for example, 5.0 mm.
- the thickness and spacing of the fins 38 may be constant or may vary in a tapered shape. When the thickness of the fins 38 increases toward the second surface 31, the first recesses 34 can be easily formed using a mold. When the thickness and spacing of fins 38 vary, thickness T1 and spacing W1 are the minimum thickness and spacing of fins 38, respectively.
- the fins 38 may be formed integrally with the first wall portion 36 .
- the fins 38 are formed integrally with the first surface 32 of the second housing 3, for example.
- the first concave portion 34 As a comparative example of the first concave portion 34, a first concave portion without the fins 38 was examined. As a result of thermal analysis under the condition that the communication module 8 is in operation, the maximum temperature in the first recess 34 was lower than the maximum temperature in the first recess. Therefore, it is shown that the heat dissipation function of the electronic device 1 can be improved by providing the fins 38 in the first concave portion 34 .
- the electronic device 1 of Embodiment 1 includes a communication module 8, a first heat dissipation material 10, a keyboard 5, and a second housing 3.
- the communication module 8 has a communication function and has a first module surface 82 and a second module surface 81 facing the first module surface 82 .
- the first heat dissipation material 10 is placed on the first module surface 82 .
- the keyboard 5 is operated by the user.
- the second housing 3 houses the communication module 8 and has a first surface 32 facing the first module surface 82 and a second surface 31 on which the keyboard 5 is provided and which faces the first surface 32 .
- a first recess 34 recessed toward the second surface 31 is formed on the first surface 32 of the second housing 3 . It is formed.
- heat exchange between the second housing 3 and the first heat dissipation material 10 improves the heat dissipation function of the communication module 8 .
- the first heat dissipation member 10 can be kept thin by forming the first concave portion 34 . Therefore, the heat dissipation function of the communication module 8 is further improved.
- the first concave portion 34 is provided with a plurality of fins 38 rising in the thickness direction Z from the second surface 31 toward the first surface 32 .
- the fins 38 With such a configuration, by providing the fins 38, the surface area capable of exchanging heat with the outside air can be increased. Therefore, the heat dissipation function of the communication module 8 is further improved.
- the first wall portion 36 has a bottom portion 40 orthogonal to the thickness direction Z.
- the bottom part 40 contacts the first heat dissipation material 10 .
- a plurality of fins 38 rise in the thickness direction Z from the bottom portion 40 .
- the first concave portion 34 when viewed from the thickness direction Z, forms a rectangular shape.
- the first wall portion 36 has two side walls 42 extending along the thickness direction Z and facing each other.
- a plurality of fins 38 are provided between the two side walls 42 in the first recess 34 and extend parallel to each other.
- the heat dissipation function of the communication module 8 is further improved by increasing the surface area of the fin 38 compared to the case where a single fin 38 is provided. Also, by arranging the plurality of fins 38 one another, more fins 38 can be arranged in the first recess 34 .
- the plurality of fins 38 are provided at regular intervals.
- Such a configuration makes it easier for air to enter around the fins 38, promotes heat exchange between the fins 38 and the air, and further improves the heat dissipation function of the communication module 8.
- the electronic device 1 of Embodiment 1 further has a second heat dissipation member 9 arranged on the second module surface 81 .
- a second recess 33 recessed toward the first surface 32 is formed on the second surface 31 of the second housing 3 , and is formed by the second recess 33 and a second wall portion 35 in contact with the second heat dissipating material 9 . be done.
- the heat dissipation function of the communication module 8 is further improved.
- the thickness of the second housing 3 on the first surface 32 and the second surface 31 is maintained substantially constant, and the bottom portions 39 and 40 are separated from the heat dissipating materials 9 and 10. can be contacted. Therefore, manufacturing of the second housing 3 is facilitated.
- the second recess 33 , the communication module 8 , and the first recess 34 are arranged side by side in the thickness direction Z from the second surface 31 toward the first surface 32 .
- the communication module 8 has a control section 84 .
- the second concave portion 33, the control portion 84, and the first concave portion 34 are arranged side by side in the thickness direction Z. As shown in FIG.
- the second recessed portion 33 is covered with the keyboard 5 .
- the layout of the keyboard 5 can prevent the heat radiated from the communication module 8 through the second concave portion 33 from being directly transmitted to the user of the electronic device 1 .
- the second recessed portion 33 is located under the keyboard 5, it is possible to suppress the temperature rise at the position where the user of the electronic device 1 directly touches.
- the electronic device 1 of Embodiment 1 further has a lid 37 that covers the second recess 33 .
- Such a configuration prevents foreign matter, water, etc., which have flowed into the gap between the second housing 3 and the keyboard 5, from flowing into the second concave portion 33.
- the electronic device 1 is a laptop PC
- the present invention is not limited to this.
- the electronic device 1 may be a tablet PC, smart phone, or other information processing device.
- the first recess 34 may have no fins 38 or may have one fin 38 .
- the present invention is not limited to this.
- the fins 38 may be arranged in a grid pattern, for example.
- the present disclosure is applicable to, for example, electronic devices (eg, laptop PCs, tablet PCs, etc.) because it can improve the heat dissipation function of electronic devices.
- electronic devices eg, laptop PCs, tablet PCs, etc.
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Abstract
本開示の電子機器は、通信機能を備え、第1モジュール面と第1モジュール面と対向する第2モジュール面とを有する通信モジュールと、第1モジュール面に配置される第1放熱材と、ユーザが操作する入力インタフェースと、通信モジュールを収容し、第1モジュール面に面した第1面と、入力インタフェースが設けられ、第1面と対向する第2面と、を有する筐体と、を備える。筐体の第1面は、第2面に向かって窪んだ第1凹部を有し、第1凹部は、第1放熱材と接触する第1壁部を有する。
Description
本開示は、電子機器に関する。
特許文献1には、回路基板に実装される発熱体と、筐体と発熱体との間で把持される放熱部材とを備える通信モジュールが開示されている。
特許文献1に記載の通信モジュールを搭載する電子機器は、放熱機能の向上の点で、未だ改善の余地がある。
本開示は、放熱機能を向上させた電子機器を提供する。
本開示の一態様にかかる電子機器は、通信機能を備え、第1モジュール面と第1モジュール面と対向する第2モジュール面とを有する通信モジュールと、第1モジュール面に配置される第1放熱材と、ユーザが操作する入力インタフェースと、通信モジュールを収容し、第1モジュール面に面した第1面と、入力インタフェースが設けられ、第1面と対向する第2面と、を有する筐体と、を備える。筐体の第1面は、第2面に向かって窪んだ第1凹部を有し、第1凹部は、第1放熱材と接触する第1壁部を有する。
本開示によると、放熱機能を向上させた電子機器を提供することができる。
(本開示に至った経緯)
近年、電子機器には、より高速な通信機能を備えた通信モジュールが搭載されている。しかしながら、このような通信モジュールの発熱量は、従来の通信モジュールの発熱量より大きい。通信モジュールの発熱量が大きくなると、通信モジュールの周囲に熱が蓄積され、熱によって通信モジュールによる通信の速度や品質が低下するおそれがある。したがって、電子機器において、放熱機能の向上が求められている。
近年、電子機器には、より高速な通信機能を備えた通信モジュールが搭載されている。しかしながら、このような通信モジュールの発熱量は、従来の通信モジュールの発熱量より大きい。通信モジュールの発熱量が大きくなると、通信モジュールの周囲に熱が蓄積され、熱によって通信モジュールによる通信の速度や品質が低下するおそれがある。したがって、電子機器において、放熱機能の向上が求められている。
そこで、本発明者らは、上記課題を解決すべく、電子機器の筐体において、入力インタフェースが配置される面と反対側の面に凹部を設け、凹部を通じて放熱する構成を見出し、本開示に至った。
本開示の第1態様にかかる電子機器は、通信機能を備え、第1モジュール面と第1モジュール面と対向する第2モジュール面とを有する通信モジュールと、第1モジュール面に配置される第1放熱材と、ユーザが操作する入力インタフェースと、通信モジュールを収容し、第1モジュール面に面した第1面と、入力インタフェースが設けられ、第1面と対向する第2面と、を有する筐体と、を備え、筐体の第1面には、第2面に向かって窪んだ第1凹部が形成され、第1凹部は、第1放熱材と接触する第1壁部によって形成される。
このような構成により、放熱機能を向上させた電子機器を提供することができる。
本開示の第2態様にかかる電子機器において、第1凹部には、第2面から第1面に向かう厚み方向に立ち上がった1つ又は複数のフィンが設けられている。
このような構成により、フィンを設けることによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
本開示の第3態様にかかる電子機器において、第1壁部は、厚み方向に直交する底部を有し、底部は、第1放熱材と接触し、1つ又は複数のフィンは、底部から厚み方向に立ち上がる。
このような構成により、第1放熱材とフィンとを近づけることによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
本開示の第4態様にかかる電子機器において、厚み方向から見ると、第1凹部は矩形状を形成し、第1壁部は、厚み方向に沿って延びて互いに対向する2つの側壁を有し、複数のフィンは、第1凹部において、2つの側壁の間に、互いに平行に延びて設けられている。
このような構成により、フィンの表面積を大きくすることによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
本開示の第5態様にかかる電子機器において、複数のフィンは等間隔に設けられている。
このような構成により、フィンの周りに空気が入りやすくなるため、フィンと空気との熱交換が促進され、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
本開示の第6態様にかかる電子機器において、第2モジュール面に配置される第2放熱材をさらに有し、筐体の第2面には、第1面に向かって窪んだ第2凹部が形成され、第2凹部は、第2放熱材と接触する第2壁部によって形成される。
このような構成により、筐体の両面に凹部を形成することによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
本開示の第7態様にかかる電子機器において、第2凹部と、通信モジュールと、第1凹部とは、第2面から第1面に向かう厚み方向に並んで配置される。
このような構成により、通信モジュールの両側に凹部を形成することによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
本開示の第8態様にかかる電子機器において、通信モジュールは、制御部を有し、第2凹部と、制御部と、第1凹部とは、厚み方向に並んで配置される。
このような構成により、発熱する制御部の両側に凹部を形成することによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
本開示の第9態様にかかる電子機器において、第2凹部は、入力インタフェースに覆われる。
このような構成により、入力インタフェースの配置によって、第2凹部を通じて通信モジュールから放熱される熱が、電子機器の使用者に直接伝わることを抑制できる。
本開示の第10態様にかかる電子機器において、第2凹部を覆う蓋をさらに有する。
このような構成により、筐体と入力インタフェースとの間に流入した水等が、第2凹部の内部に流入することを防止する。
以下、本開示の実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。
本明細書において、「第1」、「第2」などの用語は、説明のためだけに用いられるものであり、相対的な重要性または技術的特徴の順位を明示または暗示するものとして理解されるべきではない。「第1」と「第2」と限定されている特徴は、1つまたはさらに多くの当該特徴を含むことを明示または暗示するものである。
(実施の形態1)
[電子機器の全体構成について]
図1は、本開示に係る実施の形態1の電子機器1の一例の概略斜視図である。なお、図中のX,Y,Z方向は、それぞれ、電子機器1の幅方向、奥行き方向、厚み方向を示す。
[電子機器の全体構成について]
図1は、本開示に係る実施の形態1の電子機器1の一例の概略斜視図である。なお、図中のX,Y,Z方向は、それぞれ、電子機器1の幅方向、奥行き方向、厚み方向を示す。
図1に示すように、電子機器1は、ノートブック型のパーソナルコンピュータ(ラップトップPC)である。電子機器1は、第1筐体2と、第2筐体3と、を備える。第1筐体2及び第2筐体3は、薄い箱型の外郭を有しており、矩形状を有する。
第1筐体2は、表示部4を収納する。表示部4は、例えば、液晶である。表示部4の表示面は、第1筐体2から露出している。また、第1筐体2には、アレイマイク、撮像部及びアンテナなどが収納されている。
第2筐体3は、入力インタフェースを収納する。入力インタフェースは、例えば、キーボード5およびタッチパッド6である。入力インタフェースは、第2筐体3から露出している。なお、本明細書では、キーボード5及びタッチパッド6を入力インタフェース5,6と称する場合がある。また、第2筐体3の内部には、CPUやメモリなどの回路及びバッテリーなどが収納されている。
第1筐体2と第2筐体3とは、ヒンジ部7を介して接続されている。ヒンジ部7は、第1筐体2と第2筐体3とを回動可能に接続している。ヒンジ部7によって、第1筐体2及び/又は第2筐体3が回動し、電子機器1をオープン状態とクローズ状態にすることができる。なお、「オープン状態」とは、第1筐体2と第2筐体3とが離れて、表示部4及び入力インタフェース5,6が露出している状態を意味する。「クローズ状態」とは、第1筐体2と第2筐体3とが対向して配置され、表示部4と入力インタフェース5,6とが対面しており、表示部4及び入力インタフェース5,6が露出していない状態を意味する。
第1筐体2及び第2筐体3は、金属材料で形成されている。例えば、第1筐体2及び第2筐体3は、マグネシウム合金で形成されている。第1筐体2及び第2筐体3を形成するマグネシウム合金の厚みは、例えば、1.2mm以上、1.5mm以下である。
[筐体]
ここで、図2から図4を参照して、第2筐体3についてより詳細に説明する。図2は、電子機器1の第2筐体3の第2面を示す図である。図3は、電子機器1の第2筐体3の第1面を示す図である。図4は、図2の分解斜視図である。
ここで、図2から図4を参照して、第2筐体3についてより詳細に説明する。図2は、電子機器1の第2筐体3の第2面を示す図である。図3は、電子機器1の第2筐体3の第1面を示す図である。図4は、図2の分解斜視図である。
図2及び図3に示すように、第2筐体3は、第1面32と第2面31とを有する。本実施形態では、第1面32は下面に相当し、第2面31は上面に相当する。第1面32と第2面31とは互いに対向し、厚み方向Zに並ぶ。図2に示すように、第2面31は、キーボード5が配置される面である。図3に示すように、第1面32は、第1面32の反対側の面であり、電子機器1の使用時において、電子機器1のユーザが手を触れることが少ない面であってもよい。第1面32は、例えば、電子機器1が使用されている際に、テーブル、カウンターや作業台等の天板に載置される面である。
第1面32と第2面31とは外気に触れる。第1面32は、外気に直接触れるように、外気に対して露出してもよい。第1面32は、例えば、全面において外気に対して露出している。第2面31は、キーボード5との間に、外気が流入できる隙間を形成してもよい。
図3に示すように、第1面32には、第2面31に向かって凹んだ第1凹部34が形成される。第1凹部34は、第1面32から第2面31に向かって凹んだ第1壁部36によって形成される。第1凹部34には、厚み方向Zに立ち上がった複数のフィン38を有する。フィン38は、薄い板状の部材である。フィン38は金属で形成されている。例えば、フィン38はマグネシウム合金で形成されている。
図4に示すように、キーボード5が配置される第2面31には、第1面32に向かって凹んだ第2凹部33が形成される。第2凹部33は、第2面31から第1面32に向かって凹んだ第2壁部35によって形成される。第2凹部33は、蓋37によって覆われる。第2凹部33は、蓋37によって密閉されてもよい。図4に示すように、蓋37は、キーボード5に覆われる。
厚み方向Zから見ると、第1凹部34及び第2凹部33は、多角形状を有してもよい。第1凹部34は、例えば、矩形状を有する。第2凹部33は、例えば、台形状を有する。
第1凹部34及び第2凹部33の詳細な構造については、後述する。
[通信モジュール]
図5は、第2筐体3の第2面31の一部を省略し、通信モジュール8の配置を示す図である。図6A及び図6Bは、通信モジュール8の斜視図である。
図5は、第2筐体3の第2面31の一部を省略し、通信モジュール8の配置を示す図である。図6A及び図6Bは、通信モジュール8の斜視図である。
図5に示すように、第2筐体3の内部には通信モジュール8が収容される。通信モジュール8は、通信機能を備える回路である。より具体的には、通信モジュール8は、ネットワークを介して外部機器と通信を可能とするための集積回路であり、Wi-Fi、IEEE802.2、IEEE802.3、第3世代移動通信システム(3G)、第4世代移動通信システム(4G)、第5世代移動通信システム(5G)、ロング・ターム・エヴォリューション(LTE)等の規格にしたがい通信を行う。ネットワークは、ワイド・エリア・ネットワーク(WAN)、ローカル・エリア・ネットワーク(LAN)等である。通信モジュール8は、例えば、28GHz以上の周波数を用いる5Gの規格にしたがい、無線WANを介して通信を行う。
通信モジュール8は、第1面32に面する第1モジュール面82と、第2面31に面する第2モジュール面81とを有する(図6A、図6B)。通信モジュール8は、キーボード5(図4)の下に配置される。厚み方向Zから見ると、通信モジュール8はキーボード5に覆われてもよい。また、通信モジュール8は、第2筐体3の外周から離れて配置されてもよい。通信モジュール8は、例えば、キーボード5の中央近傍の下に配置される。
通信モジュール8は、電子基板18に電気的に接続される。電子基板18には、電子機器1の制御を実行するプロセッサが実装される。通信モジュール8は、一端において、電子基板18のコネクタ18Aに電気的に接続され、他端において、電子基板18に固定される。通信モジュール8の他端は、例えば、ネジ19によって固定される。
図6A及び図6Bに示すように、本実施の形態において、通信モジュール8は、通信モジュール基板83Aと、通信モジュール基板83Aに実装される制御部84(図7A、図7B)と、制御部84を覆うケース83Bとを有する。通信モジュール基板83Aは第2モジュール面81を形成し、ケース83Bは第1モジュール面82を形成する。制御部84は、通信機能を発揮するプロセッサを含む。制御部84は、複数の電子部品を含んでもよい。通信モジュール8が稼働すると、制御部84は発熱する。ケース83Bは、金属で形成されてもよく、制御部84から発生した熱をケース83Bの全体に拡散させることができる。
[放熱材]
図6Aに示すように、第2モジュール面81には、第2放熱材9が配置される。図6Bに示すように、第1モジュール面82には、第1放熱材10が配置される。
図6Aに示すように、第2モジュール面81には、第2放熱材9が配置される。図6Bに示すように、第1モジュール面82には、第1放熱材10が配置される。
放熱材9、10は、放熱機能を備え、シート状の放熱ゴムである。放熱材9、10は、それぞれ第1モジュール面82、第2モジュール面81に、物理的に接触する。放熱材9、10は、それぞれ第2モジュール面81、第1モジュール面82の一部にまたは全面にわたって配置されてもよい。放熱材9、10は、例えば、制御部84を挟むように配置される。
放熱材9、10は、シリコーンゴムを含んでもよい。例えば、放熱材9、10は、シリコーンポリマーとセラミックスとの混合材である。放熱材9、10は、同一の材料によって形成されてもよく、等しい厚み及び大きさを有してもよい。
放熱材9、10は、放熱機能に加えて、電子機器1が落下した際における衝撃を和らげる機能を有する。
ここで、図7A及び図7Bを参照して、第1凹部34、第2凹部33及び通信モジュール8の位置関係について説明する。
図7Aは、図4に示すA-A線に沿った電子機器1の斜視断面図である。図7Bは、図4に示すB-B線に沿った電子機器1の斜視断面図である。
図7A及び図7Bに示すように、第2凹部33、通信モジュール8及び第1凹部34は厚み方向Zに並んで配置される。第2凹部33、通信モジュール8及び第1凹部34が厚み方向Zに並んだ配置とは、厚み方向Zから見ると、それぞれの構造が部分的に重なるような配置を意味する。例えば、第1凹部34に対して、第2凹部33をずらして配置してもよく、または、第1凹部34と第2凹部33とが全面において重なるように配置してもよい。
より具体的には、第2凹部33、通信モジュール8の制御部84及び第1凹部34は厚み方向Zに並んで配置される。厚み方向Zから見ると、制御部84は第1凹部34を画定する第1壁部36の内側に配置されてもよい。
また、第2凹部33における第2壁部35は、厚み方向Zと直交する底部39と、底部39の外周から厚み方向Zに延びる側壁41とを有する。第1凹部34における第1壁部36は、厚み方向Zと直交する底部40と、底部40の外周から厚み方向Zに延びる側壁42とを有する。図7A及び図7Bに示すように、底部40は、厚み方向Zと直交する方向(X方向及びY方向)に延びている。
第2壁部35は第2放熱材9に物理的に接触し、第1壁部36は第1放熱材10に物理的に接触する。より具体的には、底部39の第1面32側の面が第2放熱材9に物理的に接触し、底部40の第2面31側の面が第1放熱材10に物理的に接触する。したがって、底部39、40は放熱材9、10を介して通信モジュール8に接触している。また、底部39の他方の面と底部40の他方の面は、外気に接触している。
厚み方向Zから見ると、底部39は、第2放熱材9より小さい面積を有し、第2放熱材9の外周の内側に配置されてもよい。厚み方向Zから見ると、底部40は、第1放熱材10と略等しい面積を有してもよい。また、第1放熱材10に接触している底部40の面積は、第2放熱材9に接触している底部39の面積より大きくてもよい。このような構造によって、第1面32を介した放熱を優先的に行うことができる。そのため、電子機器1の熱をユーザから離れる方向に逃がすことができる。
底部39、第2放熱材9、通信モジュール8、第1放熱材10及び底部40は厚み方向Zに並んで配置される。言い換えれば、通信モジュール8は、底部39及び第2放熱材9と、底部40及び第1放熱材10とに挟まれて配置される。
また、図7Aに示すように、厚み方向Zに沿った開口から底部39までの第2凹部33の深さD1は、開口から底部40までの第1凹部34の深さD2より大きい。この構成により、通信モジュール8を交換や修理する場合でも、第2筐体3の第1面32の側から通信モジュール8にアクセスして、通信モジュール8を容易に取り外すことができる。また、第1面32に近い位置に通信モジュール8があっても、第2放熱材9および第2凹部33によって放熱機能を向上させることができる。
第2凹部33の開口面積は、第2面31から第1面32に向かって減少する。開口面積とは、XY平面に沿った断面における開口の面積を意味する。このような構造によって、金型を用いて第2凹部33を容易に形成することができる。
図8Aは、図3における領域Rの拡大図である。図8Bは、図8Aに示すC-C線に沿った第1凹部34の断面図である。図8A及び図8Bに示すように、第1凹部34は、4つの側壁42A~42Dを有する。側壁42A、42BはX方向において互いに対向する。側壁42C、42DはY方向において互いに対向する。また、側壁42を側壁42A~42Dの総称とする。第1凹部34に設けられた複数のフィン38は、底部40から厚み方向Zに延び、厚み方向Zに延びる面は外気に接触する。フィン38は、互いに平行に配置されてもよい。具体的には、フィン38は、側壁42Aと側壁42Bとの間において、側壁42Cから側壁42Dに向かって延びる。そのため、フィン38によって、第1凹部34は、複数の凹部に分割される。
図8Bに示すように、フィン38の厚みT1は0.5mm以上2.0mm以下である。フィン38の厚みT1は、例えば1.0mmである。また、隣接するフィン38の間隔W1は、3.0mm以上8.00mm以下である。フィン38の間隔W1は、例えば5.0mmである。このような構造によって、隣接するフィン38の間に異物が詰まることを抑制できる。また、フィン38の厚み及び間隔が一定であっても、テーパ状に変化してもよい。フィン38の厚みが第2面31に向かって増加すると、金型を用いて第1凹部34を容易に形成することができる。フィン38の厚み及び間隔が変化する場合において、厚みT1及び間隔W1はそれぞれフィン38の厚み及び間隔の最小値である。
フィン38は、第1壁部36と一体的に形成されてもよい。フィン38は、例えば、第2筐体3の第1面32と一体的に形成される。
[動作]
上述の構造において、通信モジュール8が発熱すると、通信モジュール8と底部39、40との間で温度勾配が形成される。通信モジュール8において発生した熱は、温度勾配に沿って、放熱材9、10を通じて底部39、40に熱伝導して放熱される。より具体的には、底部39、40と外気との熱交換によって、通信モジュール8において発生した熱は外気に拡散される。また、底部40に設けられたフィン38によって、フィン38により多くの外気を当てることができ、フィン38と外気との熱交換の効率が向上する。そのため、底部40からより多くの熱を放熱することができる。
上述の構造において、通信モジュール8が発熱すると、通信モジュール8と底部39、40との間で温度勾配が形成される。通信モジュール8において発生した熱は、温度勾配に沿って、放熱材9、10を通じて底部39、40に熱伝導して放熱される。より具体的には、底部39、40と外気との熱交換によって、通信モジュール8において発生した熱は外気に拡散される。また、底部40に設けられたフィン38によって、フィン38により多くの外気を当てることができ、フィン38と外気との熱交換の効率が向上する。そのため、底部40からより多くの熱を放熱することができる。
第1凹部34の比較例として、フィン38が設けられていない第1凹部について検討した。通信モジュール8が稼働している条件下で、熱解析を行った結果、第1凹部34における最高温度は、第1凹部における最高温度より低かった。したがって、第1凹部34にフィン38を設けることで、電子機器1の放熱機能を向上できることが示される。
[効果]
実施の形態1の電子機器1によれば、以下の効果を奏することができる。
実施の形態1の電子機器1によれば、以下の効果を奏することができる。
実施の形態1の電子機器1は、通信モジュール8と、第1放熱材10と、キーボード5と、第2筐体3とを備える。通信モジュール8は、通信機能を備え、第1モジュール面82と第1モジュール面82と対向する第2モジュール面81とを有する。第1放熱材10は、第1モジュール面82に配置される。キーボード5は、ユーザが操作する。第2筐体3は、通信モジュール8を収容し、第1モジュール面82に面した第1面32と、キーボード5が設けられ、第1面32と対向する第2面31とを、有する。第2筐体3の第1面32には、第2面31に向かって窪んだ第1凹部34が形成され、第1凹部34は、第1放熱材10と接触する第1壁部36によって形成される。
このような構成により、第2筐体3と第1放熱材10との熱交換によって、通信モジュール8の放熱機能を向上させる。また、第1凹部34の形成によって、第1放熱材10を薄く維持することができる。そのため、通信モジュール8の放熱機能をさらに向上させる。
実施の形態1の電子機器1において、第1凹部34には、第2面31から第1面32に向かう厚み方向Zに立ち上がった複数のフィン38が設けられている。
このような構成により、フィン38を設けることによって、外気と熱交換を行える表面積を増やすことができる。そのため、通信モジュール8の放熱機能をさらに向上させる。
実施の形態1の電子機器1において、第1壁部36は、厚み方向Zに直交する底部40を有する。底部40は、第1放熱材10と接触する。複数のフィン38は、底部40から厚み方向Zに立ち上がる。
このような構成により、底部40と第1放熱材10を接触させることによって、底部40が通信モジュール8の温度に近づき、フィン38との温度差を大きくすることができる。したがって、通信モジュール8の放熱機能をさらに向上させる。
実施の形態1の電子機器1において、厚み方向Zから見ると、第1凹部34は矩形状を形成する。第1壁部36は、厚み方向Zに沿って延びて互いに対向する2つの側壁42を有する。複数のフィン38は、第1凹部34において、2つの側壁42の間に、互いに平行に延びて設けられている。
このような構成により、単一のフィン38を設けた場合と比較して、フィン38の表面積を大きくすることによって、通信モジュール8の放熱機能をさらに向上させる。また、複数のフィン38が互いに配置されることによって、第1凹部34により多くのフィン38を並べることができる。
実施の形態1の電子機器1において、複数のフィン38は等間隔に設けられている。
このような構成により、フィン38の周りに空気が入りやすくなり、フィン38と空気との熱交換が促進され、通信モジュール8の放熱機能をさらに向上させる。
実施の形態1の電子機器1は、第2モジュール面81に配置される第2放熱材9をさらに有する。第2筐体3の第2面31には、第1面32に向かって窪んだ第2凹部33が形成され、第2凹部33、第2放熱材9と接触する第2壁部35によって形成される。
このような構成により、第2筐体3の両面に第2凹部33及び第1凹部34を形成することによって、通信モジュール8の放熱機能をさらに向上させる。また、第2凹部33及び第1凹部34の形成によって、第1面32及び第2面31における第2筐体3の厚みを略一定に維持しつつ、底部39、40を放熱材9、10に接触させることができる。そのため、第2筐体3の製造が容易になる。
実施の形態1の電子機器1において、第2凹部33と、通信モジュール8と、第1凹部34とは、第2面31から第1面32に向かう厚み方向Zに並んで配置される。
このような構成により、通信モジュール8の両面を第2凹部33及び第1凹部34で挟むことによって、通信モジュール8の放熱機能をさらに向上させる。
実施の形態1の電子機器1において、通信モジュール8は、制御部84を有する。第2凹部33と、制御部84と、第1凹部34とは、厚み方向Zに並んで配置される。
このような構成により、発熱体である制御部84の両面を第2凹部33及び第1凹部34で挟むことによって、制御部84からより多くの熱を拡散させて、通信モジュール8の放熱機能をさらに向上させる。
実施の形態1の電子機器1において、第2凹部33は、キーボード5に覆われる。
このような構成により、キーボード5の配置によって、第2凹部33を通じた通信モジュール8から放熱される熱が、電子機器1の使用者に直接伝わることを抑制できる。また、第2凹部33がキーボード5の下に位置するため、電子機器1のユーザが直接触れる位置の温度上昇を抑制できる。
実施の形態1の電子機器1は、第2凹部33を覆う蓋37をさらに有する。
このような構成により、第2筐体3とキーボード5との間の隙間に流入した異物や水等が、第2凹部33の内部に流入することを防止する。
なお、本実施形態では、電子機器1がラップトップPCである例について説明したが、これに限定されない。例えば、電子機器1は、タブレットPC、スマートフォン又はその他の情報処理装置であってもよい。
なお、複数のフィン38が設けられている例について説明したが、これに限定されない。第1凹部34には、フィン38が設けられていなくてもよく、また、1つのフィン38が設けられてもよい。
なお、互いに平行なフィン38が設けられている例について説明したが、これに限定されない。フィン38は、例えば、格子状に配置されてもよい。
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
本開示は、電子機器の放熱機能を向上させることができるため、例えば、電子機器(例えば、ラップトップPC、タブレットPCなど)に適用である。
1 電子機器
2 第1筐体
3 第2筐体
4 表示部
5 キーボード
6 タッチパッド
7 ヒンジ部
8 通信モジュール
9 第2放熱材
10 第1放熱材
31 第2面
32 第1面
33 第2凹部
34 第1凹部
35 第2壁部
36 第1壁部
37 蓋
38 フィン
39 底部
40 底部
41 側壁
42 側壁
84 制御部
2 第1筐体
3 第2筐体
4 表示部
5 キーボード
6 タッチパッド
7 ヒンジ部
8 通信モジュール
9 第2放熱材
10 第1放熱材
31 第2面
32 第1面
33 第2凹部
34 第1凹部
35 第2壁部
36 第1壁部
37 蓋
38 フィン
39 底部
40 底部
41 側壁
42 側壁
84 制御部
Claims (12)
- 通信機能を備え、第1モジュール面と前記第1モジュール面と対向する第2モジュール面とを有する通信モジュールと、
前記第1モジュール面に配置される第1放熱材と、
ユーザが操作する入力インタフェースと、
前記通信モジュールを収容し、前記第1モジュール面に面した第1面と、前記入力インタフェースが設けられ、前記第1面と対向する第2面と、を有する筐体と、
を備え、
前記筐体の前記第1面は、前記第2面に向かって窪んだ第1凹部を有し、
前記第1凹部は、前記第1放熱材と接触する第1壁部を有する、
電子機器。 - 前記第1凹部は、前記第2面から前記第1面に向かう厚み方向に立ち上がった1つ又は複数のフィンを有している、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記第1壁部は、前記厚み方向と直交する方向に延びる底部を有し、
前記底部は、前記第1放熱材と接触し、
前記1つ又は複数のフィンは、前記底部から前記厚み方向に立ち上がる、
請求項2に記載の電子機器。 - 前記厚み方向から見ると、前記第1凹部は矩形状を形成し、
前記第1壁部は、前記厚み方向に沿って延びて互いに対向する2つの側壁を有し、
前記複数のフィンは、前記第1凹部において、前記2つの側壁の間に、互いに平行に延びて設けられている、
請求項2または3に記載の電子機器。 - 前記複数のフィンは等間隔に設けられている、
請求項4に記載の電子機器。 - 前記第2モジュール面に配置される第2放熱材をさらに有し、
前記筐体の前記第2面は、前記第1面に向かって窪んだ第2凹部を有し、
前記第2凹部は、前記第2放熱材と接触する第2壁部を有する、
請求項1から5のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第2凹部と、前記通信モジュールと、前記第1凹部とは、前記第2面から前記第1面に向かう厚み方向に並んでいる、
請求項6に記載の電子機器。 - 前記通信モジュールは、制御部を有し、
前記第2凹部と、前記制御部と、前記第1凹部とは、前記厚み方向に並んでいる、
請求項7に記載の電子機器。 - 前記第2凹部は、前記入力インタフェースに覆われる、
請求項6から8のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記第2凹部を覆う蓋をさらに備える、
請求項6から9のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記蓋は、前記入力インタフェースに覆われる、
請求項10に記載の電子機器。 - 前記第2凹部の深さは、前記第1凹部の深さよりも大きい、
請求項6に記載の電子機器。
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