WO2023074261A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2023074261A1
WO2023074261A1 PCT/JP2022/036888 JP2022036888W WO2023074261A1 WO 2023074261 A1 WO2023074261 A1 WO 2023074261A1 JP 2022036888 W JP2022036888 W JP 2022036888W WO 2023074261 A1 WO2023074261 A1 WO 2023074261A1
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WO
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recess
electronic device
communication module
module
housing
Prior art date
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PCT/JP2022/036888
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English (en)
French (fr)
Inventor
宗弘 鳥居
紀行 間木
昇悟 三上
佑太郎 薄衣
辰哉 飛松
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • This disclosure relates to electronic equipment.
  • Patent Document 1 discloses a communication module that includes a heating element mounted on a circuit board and a heat dissipation member held between the housing and the heating element.
  • the electronic device equipped with the communication module described in Patent Document 1 still has room for improvement in terms of improving the heat dissipation function.
  • the present disclosure provides an electronic device with improved heat dissipation function.
  • An electronic device includes a communication module having a communication function and having a first module surface and a second module surface facing the first module surface; an input interface operated by a user; a first surface that houses a communication module and faces the first module surface; and a second surface that is provided with the input interface and faces the first surface. And prepare.
  • the first surface of the housing has a first recess recessed toward the second surface, and the first recess has a first wall portion that contacts the first heat dissipation material.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic device according to a first embodiment
  • FIG. FIG. 2 is a diagram showing a second surface of a second housing of the electronic device of FIG. 1
  • FIG. 2 is a diagram showing a first surface of a second housing of the electronic device of FIG. 1
  • Exploded perspective view of FIG. Diagram showing arrangement of communication modules Perspective view of communication module Perspective view of communication module Perspective cross-sectional view of the electronic device along line AA shown in FIG.
  • Enlarged view of Fig. 3 Cross-sectional view of the first recess along line CC shown in FIG. 8A
  • the present inventors have found a configuration in which a recess is provided on the surface opposite to the surface on which the input interface is arranged in the housing of the electronic device, and heat is dissipated through the recess. Arrived.
  • An electronic device includes a communication module having a communication function and having a first module surface and a second module surface facing the first module surface;
  • a housing having a heat dissipating material, an input interface operated by a user, a first surface that houses a communication module and faces the first module surface, and a second surface that is provided with the input interface and faces the first surface.
  • a body wherein the first surface of the housing is formed with a first recess recessed toward the second surface, the first recess being formed by a first wall portion in contact with the first heat dissipating material; .
  • the first concave portion is provided with one or more fins that rise in the thickness direction from the second surface toward the first surface.
  • the first wall has a bottom perpendicular to the thickness direction, the bottom is in contact with the first heat dissipation material, and the one or more fins extend from the bottom to the thickness. get up in the direction
  • the first recess when viewed from the thickness direction, forms a rectangular shape, and the first wall has two side walls extending along the thickness direction and facing each other. , a plurality of fins extending parallel to each other between the two side walls in the first recess.
  • the plurality of fins are provided at regular intervals.
  • Such a configuration makes it easier for air to enter around the fins, thereby promoting heat exchange between the fins and the air, making it possible to provide an electronic device with a further improved heat dissipation function.
  • the electronic device further includes a second heat dissipating member disposed on the second module surface, and the second surface of the housing has a second recess recessed toward the first surface.
  • a second recess is formed by a second wall contacting the second heat dissipating material.
  • the second recess, the communication module, and the first recess are arranged side by side in the thickness direction from the second surface to the first surface.
  • the communication module has a control section, and the second recess, the control section, and the first recess are arranged side by side in the thickness direction.
  • the second recess is covered with the input interface.
  • the electronic device further includes a lid that covers the second recess.
  • Such a configuration prevents water or the like that has flowed between the housing and the input interface from flowing into the second concave portion.
  • first and second are used for descriptive purposes only and are understood to indicate or imply relative importance or order of technical features. shouldn't.
  • a feature that is qualified as “first” and “second” expressly or implicitly includes one or more of such features.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an example of an electronic device 1 according to Embodiment 1 of the present disclosure.
  • the X, Y, and Z directions in the drawing indicate the width direction, depth direction, and thickness direction of the electronic device 1, respectively.
  • the electronic device 1 is a notebook personal computer (laptop PC).
  • An electronic device 1 includes a first housing 2 and a second housing 3 .
  • the first housing 2 and the second housing 3 have thin box-shaped outer shells and have rectangular shapes.
  • the first housing 2 houses the display section 4.
  • the display unit 4 is, for example, liquid crystal. A display surface of the display unit 4 is exposed from the first housing 2 . Also, the first housing 2 houses an array microphone, an imaging unit, an antenna, and the like.
  • the second housing 3 houses the input interface.
  • Input interfaces are, for example, a keyboard 5 and a touchpad 6 .
  • the input interface is exposed from the second housing 3 .
  • the keyboard 5 and the touch pad 6 may be referred to as input interfaces 5 and 6 in this specification.
  • circuits such as a CPU and memory, a battery, and the like are housed inside the second housing 3 .
  • the first housing 2 and the second housing 3 are connected via a hinge portion 7.
  • the hinge portion 7 rotatably connects the first housing 2 and the second housing 3 .
  • the hinge portion 7 rotates the first housing 2 and/or the second housing 3, and allows the electronic device 1 to be in an open state and a closed state.
  • the “open state” means a state in which the first housing 2 and the second housing 3 are separated from each other and the display section 4 and the input interfaces 5 and 6 are exposed.
  • the “closed state” means that the first housing 2 and the second housing 3 are arranged to face each other, the display section 4 and the input interfaces 5 and 6 face each other, and the display section 4 and the input interfaces 5 and 6 face each other. 6 means the state in which it is not exposed.
  • the first housing 2 and the second housing 3 are made of metal material.
  • the first housing 2 and the second housing 3 are made of magnesium alloy.
  • the thickness of the magnesium alloy forming the first housing 2 and the second housing 3 is, for example, 1.2 mm or more and 1.5 mm or less.
  • FIG. 2 is a diagram showing the second surface of the second housing 3 of the electronic device 1.
  • FIG. 3 is a diagram showing the first surface of the second housing 3 of the electronic device 1.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of FIG. 2.
  • the second housing 3 has a first surface 32 and a second surface 31.
  • the first surface 32 corresponds to the lower surface
  • the second surface 31 corresponds to the upper surface.
  • the first surface 32 and the second surface 31 are arranged in the thickness direction Z so as to face each other.
  • the second surface 31 is the surface on which the keyboard 5 is arranged.
  • the first surface 32 is the surface opposite to the first surface 32, and is a surface that is rarely touched by the user of the electronic device 1 when the electronic device 1 is in use. good.
  • the first surface 32 is, for example, a surface that is placed on a top board such as a table, a counter, or a workbench when the electronic device 1 is in use.
  • the first surface 32 and the second surface 31 are in contact with the outside air.
  • the first surface 32 may be exposed to the atmosphere so as to be in direct contact with the atmosphere.
  • the first surface 32 is, for example, exposed to the outside air over its entire surface.
  • the second surface 31 may form a gap between the keyboard 5 and the outside air.
  • the first surface 32 is formed with a first concave portion 34 recessed toward the second surface 31 .
  • the first concave portion 34 is formed by a first wall portion 36 recessed from the first surface 32 toward the second surface 31 .
  • the first concave portion 34 has a plurality of fins 38 that rise in the thickness direction Z.
  • the fins 38 are thin plate-like members.
  • the fins 38 are made of metal.
  • the fins 38 are made of magnesium alloy.
  • a second concave portion 33 recessed toward the first surface 32 is formed on the second surface 31 on which the keyboard 5 is arranged.
  • the second recessed portion 33 is formed by a second wall portion 35 recessed from the second surface 31 toward the first surface 32 .
  • the second recess 33 is covered with a lid 37 .
  • the second recess 33 may be sealed with a lid 37 .
  • the lid 37 is covered with the keyboard 5. As shown in FIG.
  • the first recess 34 and the second recess 33 may have a polygonal shape.
  • the first recess 34 has, for example, a rectangular shape.
  • the second concave portion 33 has, for example, a trapezoidal shape.
  • first recess 34 and the second recess 33 will be described later.
  • FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of the communication modules 8 with part of the second surface 31 of the second housing 3 omitted.
  • 6A and 6B are perspective views of the communication module 8.
  • FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of the communication modules 8 with part of the second surface 31 of the second housing 3 omitted.
  • 6A and 6B are perspective views of the communication module 8.
  • FIG. 5 is a diagram showing the arrangement of the communication modules 8 with part of the second surface 31 of the second housing 3 omitted.
  • 6A and 6B are perspective views of the communication module 8.
  • the communication module 8 is accommodated inside the second housing 3 .
  • the communication module 8 is a circuit having a communication function. More specifically, the communication module 8 is an integrated circuit for enabling communication with external devices via a network, and includes Wi-Fi, IEEE802.2, IEEE802.3, third generation mobile communication system (3G ), 4th generation mobile communication system (4G), 5th generation mobile communication system (5G), Long Term Evolution (LTE), and other standards.
  • the network may be a wide area network (WAN), a local area network (LAN), or the like.
  • the communication module 8 communicates via a wireless WAN, for example, according to the 5G standard using frequencies of 28 GHz or higher.
  • the communication module 8 has a first module side 82 facing the first side 32 and a second module side 81 facing the second side 31 (FIGS. 6A, 6B).
  • a communication module 8 is arranged below the keyboard 5 (FIG. 4). When viewed from the thickness direction Z, the communication module 8 may be covered with the keyboard 5 . Also, the communication module 8 may be arranged away from the outer periphery of the second housing 3 .
  • the communication module 8 is arranged, for example, under the keyboard 5 near the center.
  • the communication module 8 is electrically connected to the electronic board 18 .
  • a processor that executes control of the electronic device 1 is mounted on the electronic board 18 .
  • the communication module 8 is electrically connected to the connector 18A of the electronic board 18 at one end and fixed to the electronic board 18 at the other end. The other end of the communication module 8 is fixed by a screw 19, for example.
  • the communication module 8 includes a communication module board 83A, a control section 84 (FIGS. 7A and 7B) mounted on the communication module board 83A, and a control section 84 and a case 83B that covers the .
  • the communication module board 83A forms the second module side 81 and the case 83B forms the first module side 82.
  • Control unit 84 includes a processor that performs a communication function.
  • the controller 84 may include multiple electronic components. When the communication module 8 operates, the controller 84 generates heat.
  • the case 83B may be made of metal and can diffuse the heat generated from the control section 84 to the entire case 83B.
  • Heat dissipation material As shown in FIG. 6A , the second heat dissipation material 9 is arranged on the second module surface 81 . As shown in FIG. 6B, the first heat dissipation material 10 is arranged on the first module surface 82 .
  • the heat dissipating materials 9 and 10 are heat dissipating rubber sheets having a heat dissipating function.
  • the heat dissipation materials 9 and 10 physically contact the first module side 82 and the second module side 81, respectively.
  • the heat dissipating materials 9 and 10 may be arranged on a part of the second module side 81 and the first module side 82 or over the entire surface thereof, respectively.
  • the heat dissipating members 9 and 10 are arranged, for example, so as to sandwich the control section 84 .
  • the heat dissipation materials 9 and 10 may contain silicone rubber.
  • the heat dissipation materials 9 and 10 are a mixed material of silicone polymer and ceramics.
  • the heat dissipation materials 9 and 10 may be made of the same material and may have the same thickness and size.
  • the heat dissipation materials 9 and 10 have the function of softening the impact when the electronic device 1 falls, in addition to the heat dissipation function.
  • FIG. 7A is a perspective cross-sectional view of the electronic device 1 along line AA shown in FIG. 7B is a perspective cross-sectional view of the electronic device 1 taken along line BB shown in FIG.
  • the second recess 33, the communication module 8 and the first recess 34 are arranged side by side in the thickness direction Z.
  • the arrangement in which the second concave portion 33, the communication module 8 and the first concave portion 34 are arranged in the thickness direction Z means that the respective structures partially overlap each other when viewed from the thickness direction Z.
  • the second recess 33 may be arranged to be shifted with respect to the first recess 34, or the first recess 34 and the second recess 33 may be arranged so as to overlap on the entire surface.
  • the second recess 33, the control section 84 of the communication module 8, and the first recess 34 are arranged side by side in the thickness direction Z.
  • the control portion 84 may be arranged inside the first wall portion 36 that defines the first recess portion 34 .
  • the second wall portion 35 of the second concave portion 33 has a bottom portion 39 perpendicular to the thickness direction Z and side walls 41 extending from the outer circumference of the bottom portion 39 in the thickness direction Z.
  • the first wall portion 36 of the first concave portion 34 has a bottom portion 40 orthogonal to the thickness direction Z and side walls 42 extending in the thickness direction Z from the outer periphery of the bottom portion 40 .
  • the bottom portion 40 extends in directions (X direction and Y direction) orthogonal to the thickness direction Z. As shown in FIGS.
  • the second wall portion 35 physically contacts the second heat dissipating member 9
  • the first wall portion 36 physically contacts the first heat dissipating member 10 .
  • the surface of the bottom portion 39 on the side of the first surface 32 physically contacts the second heat dissipating member 9
  • the surface of the bottom portion 40 on the side of the second surface 31 physically contacts the first heat dissipating member 10 . do. Therefore, the bottoms 39 and 40 are in contact with the communication module 8 via the heat dissipation materials 9 and 10. As shown in FIG.
  • the other surface of the bottom portion 39 and the other surface of the bottom portion 40 are in contact with the outside air.
  • the bottom portion 39 When viewed from the thickness direction Z, the bottom portion 39 has an area smaller than that of the second heat dissipating member 9 and may be arranged inside the outer periphery of the second heat dissipating member 9 .
  • the bottom portion 40 When viewed from the thickness direction Z, the bottom portion 40 may have an area substantially equal to that of the first heat dissipation material 10 . Also, the area of the bottom portion 40 in contact with the first heat dissipating member 10 may be larger than the area of the bottom portion 39 in contact with the second heat dissipating member 9 . With such a structure, heat can be preferentially dissipated through the first surface 32 . Therefore, the heat of the electronic device 1 can be dissipated away from the user.
  • the bottom portion 39, the second heat radiation member 9, the communication module 8, the first heat radiation member 10, and the bottom portion 40 are arranged side by side in the thickness direction Z.
  • the communication module 8 is sandwiched between the bottom portion 39 and the second heat radiation member 9 and the bottom portion 40 and the first heat radiation member 10 .
  • the depth D1 of the second recess 33 from the opening to the bottom 39 along the thickness direction Z is greater than the depth D2 of the first recess 34 from the opening to the bottom 40.
  • the opening area of the second concave portion 33 decreases from the second surface 31 toward the first surface 32 .
  • the opening area means the area of the opening in the cross section along the XY plane.
  • FIG. 8A is an enlarged view of region R in FIG.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of the first recess 34 taken along line CC shown in FIG. 8A.
  • the first recess 34 has four sidewalls 42A-42D.
  • the sidewalls 42A, 42B face each other in the X direction.
  • Side walls 42C and 42D face each other in the Y direction.
  • the side wall 42 is a general term for the side walls 42A to 42D.
  • a plurality of fins 38 provided in the first concave portion 34 extend from the bottom portion 40 in the thickness direction Z, and the surface extending in the thickness direction Z contacts the outside air.
  • the fins 38 may be arranged parallel to each other. Specifically, fins 38 extend from sidewall 42C toward sidewall 42D between sidewalls 42A and 42B. Therefore, the fins 38 divide the first recess 34 into a plurality of recesses.
  • the thickness T1 of the fins 38 is 0.5 mm or more and 2.0 mm or less.
  • a thickness T1 of the fins 38 is, for example, 1.0 mm.
  • the interval W1 between adjacent fins 38 is 3.0 mm or more and 8.00 mm or less.
  • a space W1 between the fins 38 is, for example, 5.0 mm.
  • the thickness and spacing of the fins 38 may be constant or may vary in a tapered shape. When the thickness of the fins 38 increases toward the second surface 31, the first recesses 34 can be easily formed using a mold. When the thickness and spacing of fins 38 vary, thickness T1 and spacing W1 are the minimum thickness and spacing of fins 38, respectively.
  • the fins 38 may be formed integrally with the first wall portion 36 .
  • the fins 38 are formed integrally with the first surface 32 of the second housing 3, for example.
  • the first concave portion 34 As a comparative example of the first concave portion 34, a first concave portion without the fins 38 was examined. As a result of thermal analysis under the condition that the communication module 8 is in operation, the maximum temperature in the first recess 34 was lower than the maximum temperature in the first recess. Therefore, it is shown that the heat dissipation function of the electronic device 1 can be improved by providing the fins 38 in the first concave portion 34 .
  • the electronic device 1 of Embodiment 1 includes a communication module 8, a first heat dissipation material 10, a keyboard 5, and a second housing 3.
  • the communication module 8 has a communication function and has a first module surface 82 and a second module surface 81 facing the first module surface 82 .
  • the first heat dissipation material 10 is placed on the first module surface 82 .
  • the keyboard 5 is operated by the user.
  • the second housing 3 houses the communication module 8 and has a first surface 32 facing the first module surface 82 and a second surface 31 on which the keyboard 5 is provided and which faces the first surface 32 .
  • a first recess 34 recessed toward the second surface 31 is formed on the first surface 32 of the second housing 3 . It is formed.
  • heat exchange between the second housing 3 and the first heat dissipation material 10 improves the heat dissipation function of the communication module 8 .
  • the first heat dissipation member 10 can be kept thin by forming the first concave portion 34 . Therefore, the heat dissipation function of the communication module 8 is further improved.
  • the first concave portion 34 is provided with a plurality of fins 38 rising in the thickness direction Z from the second surface 31 toward the first surface 32 .
  • the fins 38 With such a configuration, by providing the fins 38, the surface area capable of exchanging heat with the outside air can be increased. Therefore, the heat dissipation function of the communication module 8 is further improved.
  • the first wall portion 36 has a bottom portion 40 orthogonal to the thickness direction Z.
  • the bottom part 40 contacts the first heat dissipation material 10 .
  • a plurality of fins 38 rise in the thickness direction Z from the bottom portion 40 .
  • the first concave portion 34 when viewed from the thickness direction Z, forms a rectangular shape.
  • the first wall portion 36 has two side walls 42 extending along the thickness direction Z and facing each other.
  • a plurality of fins 38 are provided between the two side walls 42 in the first recess 34 and extend parallel to each other.
  • the heat dissipation function of the communication module 8 is further improved by increasing the surface area of the fin 38 compared to the case where a single fin 38 is provided. Also, by arranging the plurality of fins 38 one another, more fins 38 can be arranged in the first recess 34 .
  • the plurality of fins 38 are provided at regular intervals.
  • Such a configuration makes it easier for air to enter around the fins 38, promotes heat exchange between the fins 38 and the air, and further improves the heat dissipation function of the communication module 8.
  • the electronic device 1 of Embodiment 1 further has a second heat dissipation member 9 arranged on the second module surface 81 .
  • a second recess 33 recessed toward the first surface 32 is formed on the second surface 31 of the second housing 3 , and is formed by the second recess 33 and a second wall portion 35 in contact with the second heat dissipating material 9 . be done.
  • the heat dissipation function of the communication module 8 is further improved.
  • the thickness of the second housing 3 on the first surface 32 and the second surface 31 is maintained substantially constant, and the bottom portions 39 and 40 are separated from the heat dissipating materials 9 and 10. can be contacted. Therefore, manufacturing of the second housing 3 is facilitated.
  • the second recess 33 , the communication module 8 , and the first recess 34 are arranged side by side in the thickness direction Z from the second surface 31 toward the first surface 32 .
  • the communication module 8 has a control section 84 .
  • the second concave portion 33, the control portion 84, and the first concave portion 34 are arranged side by side in the thickness direction Z. As shown in FIG.
  • the second recessed portion 33 is covered with the keyboard 5 .
  • the layout of the keyboard 5 can prevent the heat radiated from the communication module 8 through the second concave portion 33 from being directly transmitted to the user of the electronic device 1 .
  • the second recessed portion 33 is located under the keyboard 5, it is possible to suppress the temperature rise at the position where the user of the electronic device 1 directly touches.
  • the electronic device 1 of Embodiment 1 further has a lid 37 that covers the second recess 33 .
  • Such a configuration prevents foreign matter, water, etc., which have flowed into the gap between the second housing 3 and the keyboard 5, from flowing into the second concave portion 33.
  • the electronic device 1 is a laptop PC
  • the present invention is not limited to this.
  • the electronic device 1 may be a tablet PC, smart phone, or other information processing device.
  • the first recess 34 may have no fins 38 or may have one fin 38 .
  • the present invention is not limited to this.
  • the fins 38 may be arranged in a grid pattern, for example.
  • the present disclosure is applicable to, for example, electronic devices (eg, laptop PCs, tablet PCs, etc.) because it can improve the heat dissipation function of electronic devices.
  • electronic devices eg, laptop PCs, tablet PCs, etc.

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Abstract

本開示の電子機器は、通信機能を備え、第１モジュール面と第１モジュール面と対向する第２モジュール面とを有する通信モジュールと、第１モジュール面に配置される第１放熱材と、ユーザが操作する入力インタフェースと、通信モジュールを収容し、第１モジュール面に面した第１面と、入力インタフェースが設けられ、第１面と対向する第２面と、を有する筐体と、を備える。筐体の第１面は、第２面に向かって窪んだ第１凹部を有し、第１凹部は、第１放熱材と接触する第１壁部を有する。

Description

電子機器
　本開示は、電子機器に関する。
　特許文献１には、回路基板に実装される発熱体と、筐体と発熱体との間で把持される放熱部材とを備える通信モジュールが開示されている。
特開２０１９－１８６３７５号公報
　特許文献１に記載の通信モジュールを搭載する電子機器は、放熱機能の向上の点で、未だ改善の余地がある。
　本開示は、放熱機能を向上させた電子機器を提供する。
　本開示の一態様にかかる電子機器は、通信機能を備え、第１モジュール面と第１モジュール面と対向する第２モジュール面とを有する通信モジュールと、第１モジュール面に配置される第１放熱材と、ユーザが操作する入力インタフェースと、通信モジュールを収容し、第１モジュール面に面した第１面と、入力インタフェースが設けられ、第１面と対向する第２面と、を有する筐体と、を備える。筐体の第１面は、第２面に向かって窪んだ第１凹部を有し、第１凹部は、第１放熱材と接触する第１壁部を有する。
　本開示によると、放熱機能を向上させた電子機器を提供することができる。
実施の形態１にかかる電子機器の一例を示す斜視図 図１の電子機器の第２筐体の第２面を示す図 図１の電子機器の第２筐体の第１面を示す図 図２の分解斜視図 通信モジュールの配置を示す図 通信モジュールの斜視図 通信モジュールの斜視図 図４に示すＡ－Ａ線に沿った電子機器の斜視断面図 図４に示すＢ－Ｂ線に沿った電子機器の斜視断面図 図３の拡大図 図８Ａに示すＣ－Ｃ線に沿った第１凹部の断面図
　（本開示に至った経緯）
　近年、電子機器には、より高速な通信機能を備えた通信モジュールが搭載されている。しかしながら、このような通信モジュールの発熱量は、従来の通信モジュールの発熱量より大きい。通信モジュールの発熱量が大きくなると、通信モジュールの周囲に熱が蓄積され、熱によって通信モジュールによる通信の速度や品質が低下するおそれがある。したがって、電子機器において、放熱機能の向上が求められている。
　そこで、本発明者らは、上記課題を解決すべく、電子機器の筐体において、入力インタフェースが配置される面と反対側の面に凹部を設け、凹部を通じて放熱する構成を見出し、本開示に至った。
　本開示の第１態様にかかる電子機器は、通信機能を備え、第１モジュール面と第１モジュール面と対向する第２モジュール面とを有する通信モジュールと、第１モジュール面に配置される第１放熱材と、ユーザが操作する入力インタフェースと、通信モジュールを収容し、第１モジュール面に面した第１面と、入力インタフェースが設けられ、第１面と対向する第２面と、を有する筐体と、を備え、筐体の第１面には、第２面に向かって窪んだ第１凹部が形成され、第１凹部は、第１放熱材と接触する第１壁部によって形成される。
　このような構成により、放熱機能を向上させた電子機器を提供することができる。
　本開示の第２態様にかかる電子機器において、第１凹部には、第２面から第１面に向かう厚み方向に立ち上がった１つ又は複数のフィンが設けられている。
　このような構成により、フィンを設けることによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
　本開示の第３態様にかかる電子機器において、第１壁部は、厚み方向に直交する底部を有し、底部は、第１放熱材と接触し、１つ又は複数のフィンは、底部から厚み方向に立ち上がる。
　このような構成により、第１放熱材とフィンとを近づけることによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
　本開示の第４態様にかかる電子機器において、厚み方向から見ると、第１凹部は矩形状を形成し、第１壁部は、厚み方向に沿って延びて互いに対向する２つの側壁を有し、複数のフィンは、第１凹部において、２つの側壁の間に、互いに平行に延びて設けられている。
　このような構成により、フィンの表面積を大きくすることによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
　本開示の第５態様にかかる電子機器において、複数のフィンは等間隔に設けられている。
　このような構成により、フィンの周りに空気が入りやすくなるため、フィンと空気との熱交換が促進され、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
　本開示の第６態様にかかる電子機器において、第２モジュール面に配置される第２放熱材をさらに有し、筐体の第２面には、第１面に向かって窪んだ第２凹部が形成され、第２凹部は、第２放熱材と接触する第２壁部によって形成される。
　このような構成により、筐体の両面に凹部を形成することによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
　本開示の第７態様にかかる電子機器において、第２凹部と、通信モジュールと、第１凹部とは、第２面から第１面に向かう厚み方向に並んで配置される。
　このような構成により、通信モジュールの両側に凹部を形成することによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
　本開示の第８態様にかかる電子機器において、通信モジュールは、制御部を有し、第２凹部と、制御部と、第１凹部とは、厚み方向に並んで配置される。
　このような構成により、発熱する制御部の両側に凹部を形成することによって、放熱機能をさらに向上させた電子機器を提供することができる。
　本開示の第９態様にかかる電子機器において、第２凹部は、入力インタフェースに覆われる。
　このような構成により、入力インタフェースの配置によって、第２凹部を通じて通信モジュールから放熱される熱が、電子機器の使用者に直接伝わることを抑制できる。
　本開示の第１０態様にかかる電子機器において、第２凹部を覆う蓋をさらに有する。
　このような構成により、筐体と入力インタフェースとの間に流入した水等が、第２凹部の内部に流入することを防止する。
　以下、本開示の実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。
　本明細書において、「第１」、「第２」などの用語は、説明のためだけに用いられるものであり、相対的な重要性または技術的特徴の順位を明示または暗示するものとして理解されるべきではない。「第１」と「第２」と限定されている特徴は、１つまたはさらに多くの当該特徴を含むことを明示または暗示するものである。
　（実施の形態１）
　［電子機器の全体構成について］
　図１は、本開示に係る実施の形態１の電子機器１の一例の概略斜視図である。なお、図中のＸ，Ｙ，Ｚ方向は、それぞれ、電子機器１の幅方向、奥行き方向、厚み方向を示す。
　図１に示すように、電子機器１は、ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ラップトップＰＣ）である。電子機器１は、第１筐体２と、第２筐体３と、を備える。第１筐体２及び第２筐体３は、薄い箱型の外郭を有しており、矩形状を有する。
　第１筐体２は、表示部４を収納する。表示部４は、例えば、液晶である。表示部４の表示面は、第１筐体２から露出している。また、第１筐体２には、アレイマイク、撮像部及びアンテナなどが収納されている。
　第２筐体３は、入力インタフェースを収納する。入力インタフェースは、例えば、キーボード５およびタッチパッド６である。入力インタフェースは、第２筐体３から露出している。なお、本明細書では、キーボード５及びタッチパッド６を入力インタフェース５，６と称する場合がある。また、第２筐体３の内部には、ＣＰＵやメモリなどの回路及びバッテリーなどが収納されている。
　第１筐体２と第２筐体３とは、ヒンジ部７を介して接続されている。ヒンジ部７は、第１筐体２と第２筐体３とを回動可能に接続している。ヒンジ部７によって、第１筐体２及び／又は第２筐体３が回動し、電子機器１をオープン状態とクローズ状態にすることができる。なお、「オープン状態」とは、第１筐体２と第２筐体３とが離れて、表示部４及び入力インタフェース５，６が露出している状態を意味する。「クローズ状態」とは、第１筐体２と第２筐体３とが対向して配置され、表示部４と入力インタフェース５，６とが対面しており、表示部４及び入力インタフェース５，６が露出していない状態を意味する。
　第１筐体２及び第２筐体３は、金属材料で形成されている。例えば、第１筐体２及び第２筐体３は、マグネシウム合金で形成されている。第１筐体２及び第２筐体３を形成するマグネシウム合金の厚みは、例えば、１．２ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下である。
　［筐体］
　ここで、図２から図４を参照して、第２筐体３についてより詳細に説明する。図２は、電子機器１の第２筐体３の第２面を示す図である。図３は、電子機器１の第２筐体３の第１面を示す図である。図４は、図２の分解斜視図である。
　図２及び図３に示すように、第２筐体３は、第１面３２と第２面３１とを有する。本実施形態では、第１面３２は下面に相当し、第２面３１は上面に相当する。第１面３２と第２面３１とは互いに対向し、厚み方向Ｚに並ぶ。図２に示すように、第２面３１は、キーボード５が配置される面である。図３に示すように、第１面３２は、第１面３２の反対側の面であり、電子機器１の使用時において、電子機器１のユーザが手を触れることが少ない面であってもよい。第１面３２は、例えば、電子機器１が使用されている際に、テーブル、カウンターや作業台等の天板に載置される面である。
　第１面３２と第２面３１とは外気に触れる。第１面３２は、外気に直接触れるように、外気に対して露出してもよい。第１面３２は、例えば、全面において外気に対して露出している。第２面３１は、キーボード５との間に、外気が流入できる隙間を形成してもよい。
　図３に示すように、第１面３２には、第２面３１に向かって凹んだ第１凹部３４が形成される。第１凹部３４は、第１面３２から第２面３１に向かって凹んだ第１壁部３６によって形成される。第１凹部３４には、厚み方向Ｚに立ち上がった複数のフィン３８を有する。フィン３８は、薄い板状の部材である。フィン３８は金属で形成されている。例えば、フィン３８はマグネシウム合金で形成されている。
　図４に示すように、キーボード５が配置される第２面３１には、第１面３２に向かって凹んだ第２凹部３３が形成される。第２凹部３３は、第２面３１から第１面３２に向かって凹んだ第２壁部３５によって形成される。第２凹部３３は、蓋３７によって覆われる。第２凹部３３は、蓋３７によって密閉されてもよい。図４に示すように、蓋３７は、キーボード５に覆われる。
　厚み方向Ｚから見ると、第１凹部３４及び第２凹部３３は、多角形状を有してもよい。第１凹部３４は、例えば、矩形状を有する。第２凹部３３は、例えば、台形状を有する。
　第１凹部３４及び第２凹部３３の詳細な構造については、後述する。
　［通信モジュール］
　図５は、第２筐体３の第２面３１の一部を省略し、通信モジュール８の配置を示す図である。図６Ａ及び図６Ｂは、通信モジュール８の斜視図である。
　図５に示すように、第２筐体３の内部には通信モジュール８が収容される。通信モジュール８は、通信機能を備える回路である。より具体的には、通信モジュール８は、ネットワークを介して外部機器と通信を可能とするための集積回路であり、Ｗｉ－Ｆｉ、ＩＥＥＥ８０２．２、ＩＥＥＥ８０２．３、第３世代移動通信システム（３Ｇ）、第４世代移動通信システム（４Ｇ）、第５世代移動通信システム（５Ｇ）、ロング・ターム・エヴォリューション（ＬＴＥ）等の規格にしたがい通信を行う。ネットワークは、ワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）等である。通信モジュール８は、例えば、２８ＧＨｚ以上の周波数を用いる５Ｇの規格にしたがい、無線ＷＡＮを介して通信を行う。
　通信モジュール８は、第１面３２に面する第１モジュール面８２と、第２面３１に面する第２モジュール面８１とを有する（図６Ａ、図６Ｂ）。通信モジュール８は、キーボード５（図４）の下に配置される。厚み方向Ｚから見ると、通信モジュール８はキーボード５に覆われてもよい。また、通信モジュール８は、第２筐体３の外周から離れて配置されてもよい。通信モジュール８は、例えば、キーボード５の中央近傍の下に配置される。
　通信モジュール８は、電子基板１８に電気的に接続される。電子基板１８には、電子機器１の制御を実行するプロセッサが実装される。通信モジュール８は、一端において、電子基板１８のコネクタ１８Ａに電気的に接続され、他端において、電子基板１８に固定される。通信モジュール８の他端は、例えば、ネジ１９によって固定される。
　図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本実施の形態において、通信モジュール８は、通信モジュール基板８３Ａと、通信モジュール基板８３Ａに実装される制御部８４（図７Ａ、図７Ｂ）と、制御部８４を覆うケース８３Ｂとを有する。通信モジュール基板８３Ａは第２モジュール面８１を形成し、ケース８３Ｂは第１モジュール面８２を形成する。制御部８４は、通信機能を発揮するプロセッサを含む。制御部８４は、複数の電子部品を含んでもよい。通信モジュール８が稼働すると、制御部８４は発熱する。ケース８３Ｂは、金属で形成されてもよく、制御部８４から発生した熱をケース８３Ｂの全体に拡散させることができる。
　［放熱材］
　図６Ａに示すように、第２モジュール面８１には、第２放熱材９が配置される。図６Ｂに示すように、第１モジュール面８２には、第１放熱材１０が配置される。
　放熱材９、１０は、放熱機能を備え、シート状の放熱ゴムである。放熱材９、１０は、それぞれ第１モジュール面８２、第２モジュール面８１に、物理的に接触する。放熱材９、１０は、それぞれ第２モジュール面８１、第１モジュール面８２の一部にまたは全面にわたって配置されてもよい。放熱材９、１０は、例えば、制御部８４を挟むように配置される。
　放熱材９、１０は、シリコーンゴムを含んでもよい。例えば、放熱材９、１０は、シリコーンポリマーとセラミックスとの混合材である。放熱材９、１０は、同一の材料によって形成されてもよく、等しい厚み及び大きさを有してもよい。
　放熱材９、１０は、放熱機能に加えて、電子機器１が落下した際における衝撃を和らげる機能を有する。
　ここで、図７Ａ及び図７Ｂを参照して、第１凹部３４、第２凹部３３及び通信モジュール８の位置関係について説明する。
　図７Ａは、図４に示すＡ－Ａ線に沿った電子機器１の斜視断面図である。図７Ｂは、図４に示すＢ－Ｂ線に沿った電子機器１の斜視断面図である。
　図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第２凹部３３、通信モジュール８及び第１凹部３４は厚み方向Ｚに並んで配置される。第２凹部３３、通信モジュール８及び第１凹部３４が厚み方向Ｚに並んだ配置とは、厚み方向Ｚから見ると、それぞれの構造が部分的に重なるような配置を意味する。例えば、第１凹部３４に対して、第２凹部３３をずらして配置してもよく、または、第１凹部３４と第２凹部３３とが全面において重なるように配置してもよい。
　より具体的には、第２凹部３３、通信モジュール８の制御部８４及び第１凹部３４は厚み方向Ｚに並んで配置される。厚み方向Ｚから見ると、制御部８４は第１凹部３４を画定する第１壁部３６の内側に配置されてもよい。
　また、第２凹部３３における第２壁部３５は、厚み方向Ｚと直交する底部３９と、底部３９の外周から厚み方向Ｚに延びる側壁４１とを有する。第１凹部３４における第１壁部３６は、厚み方向Ｚと直交する底部４０と、底部４０の外周から厚み方向Ｚに延びる側壁４２とを有する。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、底部４０は、厚み方向Ｚと直交する方向（Ｘ方向及びＹ方向）に延びている。
　第２壁部３５は第２放熱材９に物理的に接触し、第１壁部３６は第１放熱材１０に物理的に接触する。より具体的には、底部３９の第１面３２側の面が第２放熱材９に物理的に接触し、底部４０の第２面３１側の面が第１放熱材１０に物理的に接触する。したがって、底部３９、４０は放熱材９、１０を介して通信モジュール８に接触している。また、底部３９の他方の面と底部４０の他方の面は、外気に接触している。
　厚み方向Ｚから見ると、底部３９は、第２放熱材９より小さい面積を有し、第２放熱材９の外周の内側に配置されてもよい。厚み方向Ｚから見ると、底部４０は、第１放熱材１０と略等しい面積を有してもよい。また、第１放熱材１０に接触している底部４０の面積は、第２放熱材９に接触している底部３９の面積より大きくてもよい。このような構造によって、第１面３２を介した放熱を優先的に行うことができる。そのため、電子機器１の熱をユーザから離れる方向に逃がすことができる。
　底部３９、第２放熱材９、通信モジュール８、第１放熱材１０及び底部４０は厚み方向Ｚに並んで配置される。言い換えれば、通信モジュール８は、底部３９及び第２放熱材９と、底部４０及び第１放熱材１０とに挟まれて配置される。
　また、図７Ａに示すように、厚み方向Ｚに沿った開口から底部３９までの第２凹部３３の深さＤ１は、開口から底部４０までの第１凹部３４の深さＤ２より大きい。この構成により、通信モジュール８を交換や修理する場合でも、第２筐体３の第１面３２の側から通信モジュール８にアクセスして、通信モジュール８を容易に取り外すことができる。また、第１面３２に近い位置に通信モジュール８があっても、第２放熱材９および第２凹部３３によって放熱機能を向上させることができる。
　第２凹部３３の開口面積は、第２面３１から第１面３２に向かって減少する。開口面積とは、ＸＹ平面に沿った断面における開口の面積を意味する。このような構造によって、金型を用いて第２凹部３３を容易に形成することができる。
　図８Ａは、図３における領域Ｒの拡大図である。図８Ｂは、図８Ａに示すＣ－Ｃ線に沿った第１凹部３４の断面図である。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第１凹部３４は、４つの側壁４２Ａ～４２Ｄを有する。側壁４２Ａ、４２ＢはＸ方向において互いに対向する。側壁４２Ｃ、４２ＤはＹ方向において互いに対向する。また、側壁４２を側壁４２Ａ～４２Ｄの総称とする。第１凹部３４に設けられた複数のフィン３８は、底部４０から厚み方向Ｚに延び、厚み方向Ｚに延びる面は外気に接触する。フィン３８は、互いに平行に配置されてもよい。具体的には、フィン３８は、側壁４２Ａと側壁４２Ｂとの間において、側壁４２Ｃから側壁４２Ｄに向かって延びる。そのため、フィン３８によって、第１凹部３４は、複数の凹部に分割される。
　図８Ｂに示すように、フィン３８の厚みＴ１は０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。フィン３８の厚みＴ１は、例えば１．０ｍｍである。また、隣接するフィン３８の間隔Ｗ１は、３．０ｍｍ以上８．００ｍｍ以下である。フィン３８の間隔Ｗ１は、例えば５．０ｍｍである。このような構造によって、隣接するフィン３８の間に異物が詰まることを抑制できる。また、フィン３８の厚み及び間隔が一定であっても、テーパ状に変化してもよい。フィン３８の厚みが第２面３１に向かって増加すると、金型を用いて第１凹部３４を容易に形成することができる。フィン３８の厚み及び間隔が変化する場合において、厚みＴ１及び間隔Ｗ１はそれぞれフィン３８の厚み及び間隔の最小値である。
　フィン３８は、第１壁部３６と一体的に形成されてもよい。フィン３８は、例えば、第２筐体３の第１面３２と一体的に形成される。
　［動作］
　上述の構造において、通信モジュール８が発熱すると、通信モジュール８と底部３９、４０との間で温度勾配が形成される。通信モジュール８において発生した熱は、温度勾配に沿って、放熱材９、１０を通じて底部３９、４０に熱伝導して放熱される。より具体的には、底部３９、４０と外気との熱交換によって、通信モジュール８において発生した熱は外気に拡散される。また、底部４０に設けられたフィン３８によって、フィン３８により多くの外気を当てることができ、フィン３８と外気との熱交換の効率が向上する。そのため、底部４０からより多くの熱を放熱することができる。
　第１凹部３４の比較例として、フィン３８が設けられていない第１凹部について検討した。通信モジュール８が稼働している条件下で、熱解析を行った結果、第１凹部３４における最高温度は、第１凹部における最高温度より低かった。したがって、第１凹部３４にフィン３８を設けることで、電子機器１の放熱機能を向上できることが示される。
　［効果］
　実施の形態１の電子機器１によれば、以下の効果を奏することができる。
　実施の形態１の電子機器１は、通信モジュール８と、第１放熱材１０と、キーボード５と、第２筐体３とを備える。通信モジュール８は、通信機能を備え、第１モジュール面８２と第１モジュール面８２と対向する第２モジュール面８１とを有する。第１放熱材１０は、第１モジュール面８２に配置される。キーボード５は、ユーザが操作する。第２筐体３は、通信モジュール８を収容し、第１モジュール面８２に面した第１面３２と、キーボード５が設けられ、第１面３２と対向する第２面３１とを、有する。第２筐体３の第１面３２には、第２面３１に向かって窪んだ第１凹部３４が形成され、第１凹部３４は、第１放熱材１０と接触する第１壁部３６によって形成される。
　このような構成により、第２筐体３と第１放熱材１０との熱交換によって、通信モジュール８の放熱機能を向上させる。また、第１凹部３４の形成によって、第１放熱材１０を薄く維持することができる。そのため、通信モジュール８の放熱機能をさらに向上させる。
　実施の形態１の電子機器１において、第１凹部３４には、第２面３１から第１面３２に向かう厚み方向Ｚに立ち上がった複数のフィン３８が設けられている。
　このような構成により、フィン３８を設けることによって、外気と熱交換を行える表面積を増やすことができる。そのため、通信モジュール８の放熱機能をさらに向上させる。
　実施の形態１の電子機器１において、第１壁部３６は、厚み方向Ｚに直交する底部４０を有する。底部４０は、第１放熱材１０と接触する。複数のフィン３８は、底部４０から厚み方向Ｚに立ち上がる。
　このような構成により、底部４０と第１放熱材１０を接触させることによって、底部４０が通信モジュール８の温度に近づき、フィン３８との温度差を大きくすることができる。したがって、通信モジュール８の放熱機能をさらに向上させる。
　実施の形態１の電子機器１において、厚み方向Ｚから見ると、第１凹部３４は矩形状を形成する。第１壁部３６は、厚み方向Ｚに沿って延びて互いに対向する２つの側壁４２を有する。複数のフィン３８は、第１凹部３４において、２つの側壁４２の間に、互いに平行に延びて設けられている。
　このような構成により、単一のフィン３８を設けた場合と比較して、フィン３８の表面積を大きくすることによって、通信モジュール８の放熱機能をさらに向上させる。また、複数のフィン３８が互いに配置されることによって、第１凹部３４により多くのフィン３８を並べることができる。
　実施の形態１の電子機器１において、複数のフィン３８は等間隔に設けられている。
　このような構成により、フィン３８の周りに空気が入りやすくなり、フィン３８と空気との熱交換が促進され、通信モジュール８の放熱機能をさらに向上させる。
　実施の形態１の電子機器１は、第２モジュール面８１に配置される第２放熱材９をさらに有する。第２筐体３の第２面３１には、第１面３２に向かって窪んだ第２凹部３３が形成され、第２凹部３３、第２放熱材９と接触する第２壁部３５によって形成される。
　このような構成により、第２筐体３の両面に第２凹部３３及び第１凹部３４を形成することによって、通信モジュール８の放熱機能をさらに向上させる。また、第２凹部３３及び第１凹部３４の形成によって、第１面３２及び第２面３１における第２筐体３の厚みを略一定に維持しつつ、底部３９、４０を放熱材９、１０に接触させることができる。そのため、第２筐体３の製造が容易になる。
　実施の形態１の電子機器１において、第２凹部３３と、通信モジュール８と、第１凹部３４とは、第２面３１から第１面３２に向かう厚み方向Ｚに並んで配置される。
　このような構成により、通信モジュール８の両面を第２凹部３３及び第１凹部３４で挟むことによって、通信モジュール８の放熱機能をさらに向上させる。
　実施の形態１の電子機器１において、通信モジュール８は、制御部８４を有する。第２凹部３３と、制御部８４と、第１凹部３４とは、厚み方向Ｚに並んで配置される。
　このような構成により、発熱体である制御部８４の両面を第２凹部３３及び第１凹部３４で挟むことによって、制御部８４からより多くの熱を拡散させて、通信モジュール８の放熱機能をさらに向上させる。
　実施の形態１の電子機器１において、第２凹部３３は、キーボード５に覆われる。
　このような構成により、キーボード５の配置によって、第２凹部３３を通じた通信モジュール８から放熱される熱が、電子機器１の使用者に直接伝わることを抑制できる。また、第２凹部３３がキーボード５の下に位置するため、電子機器１のユーザが直接触れる位置の温度上昇を抑制できる。
　実施の形態１の電子機器１は、第２凹部３３を覆う蓋３７をさらに有する。
　このような構成により、第２筐体３とキーボード５との間の隙間に流入した異物や水等が、第２凹部３３の内部に流入することを防止する。
　なお、本実施形態では、電子機器１がラップトップＰＣである例について説明したが、これに限定されない。例えば、電子機器１は、タブレットＰＣ、スマートフォン又はその他の情報処理装置であってもよい。
　なお、複数のフィン３８が設けられている例について説明したが、これに限定されない。第１凹部３４には、フィン３８が設けられていなくてもよく、また、１つのフィン３８が設けられてもよい。
　なお、互いに平行なフィン３８が設けられている例について説明したが、これに限定されない。フィン３８は、例えば、格子状に配置されてもよい。
　本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
　本開示は、電子機器の放熱機能を向上させることができるため、例えば、電子機器（例えば、ラップトップＰＣ、タブレットＰＣなど）に適用である。
　１　電子機器
　２　第１筐体
　３　第２筐体
　４　表示部
　５　キーボード
　６　タッチパッド
　７　ヒンジ部
　８　通信モジュール
　９　第２放熱材
　１０　第１放熱材
　３１　第２面
　３２　第１面
　３３　第２凹部
　３４　第１凹部
　３５　第２壁部
　３６　第１壁部
　３７　蓋
　３８　フィン
　３９　底部
　４０　底部
　４１　側壁
　４２　側壁
　８４　制御部

Claims (12)

  1. 　通信機能を備え、第１モジュール面と前記第１モジュール面と対向する第２モジュール面とを有する通信モジュールと、
    　前記第１モジュール面に配置される第１放熱材と、
    　ユーザが操作する入力インタフェースと、
    　前記通信モジュールを収容し、前記第１モジュール面に面した第１面と、前記入力インタフェースが設けられ、前記第１面と対向する第２面と、を有する筐体と、
    を備え、
    　前記筐体の前記第１面は、前記第２面に向かって窪んだ第１凹部を有し、
    　前記第１凹部は、前記第１放熱材と接触する第１壁部を有する、
    電子機器。
  2. 　前記第１凹部は、前記第２面から前記第１面に向かう厚み方向に立ち上がった１つ又は複数のフィンを有している、
    　請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記第１壁部は、前記厚み方向と直交する方向に延びる底部を有し、
    　前記底部は、前記第１放熱材と接触し、
    　前記１つ又は複数のフィンは、前記底部から前記厚み方向に立ち上がる、
    　請求項２に記載の電子機器。
  4. 　前記厚み方向から見ると、前記第１凹部は矩形状を形成し、
    　前記第１壁部は、前記厚み方向に沿って延びて互いに対向する２つの側壁を有し、
    　前記複数のフィンは、前記第１凹部において、前記２つの側壁の間に、互いに平行に延びて設けられている、
    　請求項２または３に記載の電子機器。
  5. 　前記複数のフィンは等間隔に設けられている、
    　請求項４に記載の電子機器。
  6. 　前記第２モジュール面に配置される第２放熱材をさらに有し、
    　前記筐体の前記第２面は、前記第１面に向かって窪んだ第２凹部を有し、
    　前記第２凹部は、前記第２放熱材と接触する第２壁部を有する、
    　請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
  7. 　前記第２凹部と、前記通信モジュールと、前記第１凹部とは、前記第２面から前記第１面に向かう厚み方向に並んでいる、
    　請求項６に記載の電子機器。
  8. 　前記通信モジュールは、制御部を有し、
    　前記第２凹部と、前記制御部と、前記第１凹部とは、前記厚み方向に並んでいる、
    　請求項７に記載の電子機器。
  9. 　前記第２凹部は、前記入力インタフェースに覆われる、
    　請求項６から８のいずれか一項に記載の電子機器。
  10. 　前記第２凹部を覆う蓋をさらに備える、
    　請求項６から９のいずれか一項に記載の電子機器。
  11. 　前記蓋は、前記入力インタフェースに覆われる、
    　請求項１０に記載の電子機器。
  12. 　前記第２凹部の深さは、前記第１凹部の深さよりも大きい、
    　請求項６に記載の電子機器。
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