JP2019204903A - 電極埋設部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
表面(例えば、実施形態の表面2a。以下同一。)及び裏面(例えば、実施形態の裏面2b。以下同一。)を有し、セラミックスからなる板状の基材(例えば、実施形態の基材2。以下同一。)と、
前記基材の表面に沿って延在し、前記基材に埋設される内部電極(例えば、実施形態の内部電極3。以下同一。)と、
前記基材に埋設され、前記基材の厚み方向に延在する前記内部電極と電気的に接続される内部導体部(例えば、実施形態の内部導体部6。以下同一。)と、
前記基材の裏面から前記基材内部に伸長する端子穴(例えば、実施形態の端子穴14。以下同一。)と、
前記端子穴に配置され、前記内部導体部を介して前記内部電極に電気的に接続される端子(例えば、実施形態の端子4。以下同一。)と、
を備える電極埋設部材(例えば、実施形態の電極埋設部材1。以下同一。)の製造方法であって、
貫通孔(例えば、実施形態の貫通孔5a。以下同一。)を有するセラミックス製の中間体(例えば、実施形態の中間絶縁体5。以下同一。)を形成し、前記貫通孔に前記内部導体部を設けて前記内部導体部付き中間体を製造する中間体製造工程と、
前記内部電極及び前記中間体が埋設された前記基材となる成形体(例えば、実施形態の第2層2d、第2成形体22。以下同一。)を作製する成形体作製工程と、
前記成形体をホットプレス焼成する焼成工程と、
を含むことを特徴とする。
前記中間体製造工程では、
前記中間体は、平行な2面を備えるものであり、
前記中間体に、前記平行な2面の間を貫通する複数の前記貫通孔を設け、
前記貫通孔の内周面に導電性ペーストを塗布または前記貫通孔に導電性ペーストを充填することにより前記内部導体部を形成すると共に、前記平行な2面のそれぞれの少なくとも一部に前記導電性ペーストを塗布することにより前記内部導体部と接続される表面導体部(例えば、実施形態の表面導体部6a。以下同一。)を形成することが好ましい。
図を参照して、本発明の第1実施形態の電極埋設部材1の製造方法を説明する。
第2実施形態の電極埋設部材1の製造方法は、電極埋設部材1の作製工程(本実施形態の成形体作製工程)が異なるのみで、他の中間絶縁体5の製造工程及び焼成工程は、第1実施形態と同一である。
次に、図7を参照して、比較例として中間絶縁体5を用いることなく製造された電極埋設部材1’の製造方法を説明する。
第1及び第2の両実施形態においては、基材2と中間絶縁体5とが同一材料で成形されたものを説明した。しかしながら、本発明の基材と中間絶縁体とは、セラミックスであり、加圧処理及び焼成処理によって、互いの一体化が図れるものであれば、同一材料でなくてもよい。例えば、基材と中間絶縁体との主成分を同一にして、添加物を異なるものとしたものでも本発明の基材と中間絶縁体との一体性の向上を図ることができる。このように構成することにより中間絶縁体と基材との境界をはっきりとさせることもできる。
2 基材
2a 表面
2b 裏面
2c 第1層
2d 第2層
2e 第3層
3 内部電極
4 端子
5 中間絶縁体(中間体)
5a 貫通孔
6 内部導体部
6a 表面導体部
14 端子穴
16 接続部材
19 カーボン製の型
21 第1成形体
22 第2成形体
23 第3成形体
31 発熱抵抗体
33 接続部材
Claims (2)
- 表面及び裏面を有し、セラミックスからなる板状の基材と、
前記基材の表面に沿って延在し、前記基材に埋設される内部電極と、
前記基材に埋設され、前記基材の厚み方向に延在する前記内部電極と電気的に接続される内部導体部と、
前記基材の裏面から前記基材内部に伸長する端子穴と、
前記端子穴に配置され、前記内部導体部を介して前記内部電極に電気的に接続される端子と、
を備える電極埋設部材の製造方法であって、
貫通孔を有するセラミックス製の中間体を形成し、前記貫通孔に前記内部導体部を設けて前記内部導体部付き中間体を製造する中間体製造工程と、
前記内部電極及び前記中間体が埋設された前記基材となる成形体を作製する成形体作製工程と、
前記成形体をホットプレス焼成する焼成工程と、
を含むことを特徴とする電極埋設部材の製造方法。 - 請求項1に記載の電極埋設部材の製造方法であって、
前記中間体製造工程では、
前記中間体は、平行な2面を備えるものであり、
前記中間体に、前記平行な2面の間を貫通する複数の前記貫通孔を設け、
前記貫通孔の内周面に導電性ペーストを塗布または前記貫通孔に導電性ペーストを充填することにより前記内部導体部を形成すると共に、前記平行な2面のそれぞれの少なくとも一部に前記導電性ペーストを塗布することにより前記内部導体部と接続される表面導体部を形成することを特徴とする電極埋設部材の製造方法。
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