JP2019168665A - 開封・改ざん防止シール - Google Patents
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Abstract
Description
このような開封・改ざん防止シールに関する技術としては、例えば、特許文献1(特開2008−52013号公報)に記載のものが挙げられる。
延伸フィルム層(A)と、
上記延伸フィルム層(A)の少なくとも一方の面上に設けられ、かつ、上記延伸フィルム層(A)から剥離可能である表面樹脂層(B)と、
最外層に設けられた粘着性層(C)と、
を備える、開封・改ざん防止シール。
[2]
上記[1]に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記表面樹脂層(B)が、熱可塑性樹脂(B1)と、有機フィラーおよび無機フィラーから選択される少なくとも一種のフィラー(B2)と、を含む開封・改ざん防止シール。
[3]
上記[2]に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記表面樹脂層(B)中の上記フィラー(B2)の含有量が、上記表面樹脂層(B)の全体を100質量%としたとき、3質量%以上15質量%以下である開封・改ざん防止シール。
[4]
上記[2]または[3]に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記熱可塑性樹脂(B1)がポリオレフィン系樹脂を含む開封・改ざん防止シール。
[5]
上記[4]に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン系樹脂およびポリプロピレン系樹脂から選択される少なくとも一種を含む開封・改ざん防止シール。
[6]
上記[2]乃至[5]のいずれか一つに記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記フィラー(B2)が、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、タルク、マイカ、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、ポリスチレン系樹脂粒子およびポリ(メタ)アクリル系樹脂粒子から選択される一種または二種以上を含む開封・改ざん防止シール。
[7]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記延伸フィルム層(A)が熱可塑性樹脂(A1)を含む開封・改ざん防止シール。
[8]
上記[7]に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記延伸フィルム層(A)が有機フィラーおよび無機フィラーから選択される少なくとも一種のフィラー(A2)をさらに含む開封・改ざん防止シール。
[9]
上記[8]に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記延伸フィルム層(A)中の上記フィラー(A2)の含有量が、上記延伸フィルム層(A)の全体を100質量%としたとき、35質量%以上70質量%以下である開封・改ざん防止シール。
[10]
上記[8]または[9]に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記フィラー(A2)が、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、タルク、マイカ、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、ポリスチレン系樹脂粒子およびポリ(メタ)アクリル系樹脂粒子から選択される一種または二種以上を含む開封・改ざん防止シール。
[11]
上記[1]乃至[10]のいずれか一つに記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記表面樹脂層(B)の厚みが0.1μm以上20μm以下である開封・改ざん防止シール。
[12]
上記[1]乃至[11]のいずれか一つに記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
上記延伸フィルム層(A)が少なくとも一軸延伸されている開封・改ざん防止シール。
図1〜図3は、本発明に係る実施形態の開封・改ざん防止シール10の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10は、延伸フィルム層(A)と、延伸フィルム層(A)の少なくとも一方の面上に設けられ、かつ、延伸フィルム層(A)から剥離可能である表面樹脂層(B)と、最外層に設けられた粘着性層(C)と、を備える。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、延伸フィルム層(A)の少なくとも一方の面上に、延伸フィルム層(A)から剥離可能な表面樹脂層(B)を設けることにより、開封・改ざん防止性に優れた開封・改ざん防止シールを低コストで製造できることを見出した。
すなわち、本実施形態によれば、低コストで製造することができ、かつ、開封・改ざん防止性に優れた開封・改ざん防止シールを提供することができる。
また、本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10の層構成も単純なものであり、押出成形法やラミネート成形等の従来の一般的なフィルムの成形方法により製造することができる。よって、本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10は、低コストで製造することが可能である。
また、本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10は、例えば製品を梱包した包装体の開口部等の被着体から剥がそうとすると、延伸フィルム層(A)および/または表面樹脂層(B)が復元不可能なほどに破壊されるため、開封・改ざん防止機能を発揮することができる。すなわち、延伸フィルム層(A)および/または表面樹脂層(B)が復元不可能なほどに破壊されることによって、開封・改ざん防止シール10を元の状態に戻すことが困難になるため、開封・改ざん防止シール10の復元(偽造)が不可能となる。そのため、例えば製品を梱包した包装体の開口部が開封されたことが一目瞭然となる。
開封・改ざん防止シール10の厚みが上記範囲内であると、開封・改ざん防止性、製袋性、機械的特性、取扱い性、外観、成形性、軽量性、コスト等のバランスがより優れる。
本実施形態に係る延伸フィルム層(A)は、例えば、熱可塑性樹脂(A1)と、有機フィラーおよび無機フィラーから選択される少なくとも一種のフィラー(A2)と、を含む樹脂組成物(A)により構成された無延伸フィルム層を延伸することにより形成されたものである。
また、本実施形態に係る延伸フィルム層(A)における延伸は一軸延伸であってもよいし、二軸延伸であってもよいが、開封・改ざん防止性により一層優れる観点から、二軸延伸が好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物(A)は、得られる開封・改ざん防止シール10の開封・改ざん防止性をより一層良好にする観点から、熱可塑性樹脂(A1)およびフィラー(A2)を含むことが好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物(A)すなわち延伸フィルム層(A)に含まれるフィラー(A2)の含有量の下限値は、開封・改ざん防止シール10の開封・改ざん防止性をより一層向上させる観点から、延伸フィルム層(A)の全体を100質量%としたとき、好ましくは35質量%以上であり、より好ましくは38質量%以上であり、特に好ましくは40質量%以上である。
また、本実施形態に係る樹脂組成物(A)すなわち延伸フィルム層(A)に含まれるフィラー(A2)の含有量の上限値は、開封・改ざん防止シール10の成形性や機械的特性等を向上させる観点から、延伸フィルム層(A)の全体を100質量%としたとき、好ましくは70質量%以下である。
延伸フィルム層(A)に用いられる熱可塑性樹脂(A1)としては特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂等のポリメタクリル系樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂等のポリアクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等のポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、スチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ノルボルネン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂やポリフェニレンスルフィド樹脂等のポリフェニレン系樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、開封・改ざん防止性、機械的特性、取扱い性、外観、軽量性、価格および成形性等のバランスに優れる点から、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂(A1)は一種単独で使用してもよいし、二種以上組み合わせて使用してもよい。
延伸フィルム層(A)に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、4−メチル−ペンテン−1、オクテン−1等のα−オレフィンの単独重合体または共重合体;高圧法低密度ポリエチレン;線状低密度ポリエチレン(LLDPE);高密度ポリエチレン;ポリプロピレン;プロピレンと炭素数が2以上10以下のα−オレフィンとのランダム共重合体;エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA);アイオノマー樹脂等が挙げられる。これらのポリオレフィン系樹脂は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、ポリエチレン系樹脂およびポリプロピレン系樹脂から選択される少なくとも一種が好ましく、ポリプロピレン系樹脂がより好ましい。
延伸フィルム層(A)に用いられるポリエチレン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン等が挙げられる。これらの中でも低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンが好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。ポリエチレン系樹脂は1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
延伸フィルム層(A)に用いられるポリプロピレン系樹脂は、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレンとエチレンまたは炭素数が4〜20のα−オレフィンとの共重合体等が挙げられる。上記炭素数が4〜20のα−オレフィンとしては、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等が挙げられる。これらの中でもエチレンまたは炭素数が4〜10のα−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。これらのα−オレフィンは、プロピレンとランダム共重合体を形成してもよく、またブロック共重合体を形成してもよい。エチレンまたは炭素数が4〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位の含有量は、ポリプロピレン系樹脂の全体を100モル%としたとき、5モル%以下であることが好ましく、2モル%以下であることがより好ましい。延伸フィルム層(A)中のポリプロピレン系樹脂は、1種類単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、耐熱性、成形性、機械的特性および剛性等の性能バランスにより一層優れた延伸フィルム層(A)を得る観点から、ポリプロピレン系樹脂としてはホモポリプロピレンおよびプロピレンとエチレンまたは炭素数が4〜10のα−オレフィンとのランダム共重合体(以下、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体とも呼ぶ。)から選択される少なくとも一種が好ましい。
本実施形態に係るホモポリプロピレンは、ホモポリプロピレンを構成する構成単位の含有量の合計を100モル%としたとき、プロピレンから導かれる構成単位の含有量が99.0モル%以上、好ましくは99.5モル%以上、さらに好ましくは99.9モル%以上、特に好ましくは100.0モル%である。
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の中でも、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・1−ブテンランダム共重合体、プロピレン・1−ブテンランダム共重合体が好ましい。
本実施形態に係る延伸フィルム層(A)は有機フィラーおよび無機フィラーから選択される少なくとも一種のフィラー(A2)を含むことが好ましい。
延伸フィルム層(A)に用いられるフィラー(A2)としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、タルク、マイカ、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト等の無機フィラー;ポリスチレン系樹脂粒子、ポリ(メタ)アクリル系樹脂粒子等の有機フィラー等が挙げられる。これらのフィラーは一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、安価であり、かつ、開封・改ざん防止シール10の開封・改ざん防止性をより向上できる点から、炭酸カルシウムが好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物(A)には、必要に応じて、粘着付与剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料等の各種添加剤を本実施形態の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
本実施形態に係る樹脂組成物(A)は、例えば、各成分をドライブレンド、タンブラーミキサー、バンバリーミキサー、単軸押出機、二軸押出機、高速二軸押出機、熱ロール等により混合または溶融・混練することにより調製することができる。
本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10は、延伸フィルム層(A)の少なくとも一方の面上に表面樹脂層(B)を備えるため、成形機への貼り付き不良等を抑制し、連続製膜性および外観を良好にすることができる。成形機への貼り付き不良等をより抑制し、連続製膜性および外観をより良好にする観点から、表面樹脂層(B)は延伸フィルム層(A)の両面に設けられていることが好ましい。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、熱可塑性樹脂(A1)およびフィラー(A2)を含む延伸フィルム層(A)の少なくとも一方の面上に、延伸フィルム層(A)から剥離可能な表面樹脂層(B)を設けることにより、開封・改ざん防止性を良好に保ちながら、開封・改ざん防止シール10の連続製膜性および外観を大きく向上させることができることを見出した。
すなわち、本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10は、延伸フィルム層(A)の少なくとも一方の面上に表面樹脂層(B)を備えることにより、開封・改ざん防止性、連続製膜性および外観のバランスに優れている。
表面樹脂層(B)の厚みが上記下限値以上であることにより、成形機への貼り付き不良等をより抑制し、連続製膜性および外観をより良好にすることができる。
また、表面樹脂層(B)の厚みが上記上限値以下であることにより、表面樹脂層(B)がより破壊されやすくなり、その結果、開封・改ざん防止シール10の開封・改ざん防止性をより良好にすることができる。さらに、表面樹脂層(B)の厚みが上記上限値以下であることにより、延伸フィルム層(A)と表面樹脂層(B)との密着性が向上し、延伸フィルム層(A)上に表面樹脂層(B)を形成させることがより容易となる。
すなわち、延伸フィルム層(A)の表面上に直接接するように表面樹脂層(B)を設けることが容易となるため、開封・改ざん防止シール10の製造工程を簡略化することができる。
ここで、本実施形態において、延伸フィルム層(A)の両面に表面樹脂層(B)が設けられる場合、表面樹脂層(B)の上記厚みは延伸フィルム層(A)の片面に設けられた表面樹脂層(B)の厚みを示す。
本実施形態に係る樹脂組成物(B)は、得られる開封・改ざん防止シール10の開封・改ざん防止性をより一層良好にする観点から、熱可塑性樹脂(B1)と、有機フィラーおよび無機フィラーから選択される少なくとも一種のフィラー(B2)と、を含むことが好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物(B)すなわち表面樹脂層(B)に含まれるフィラー(B2)の含有量の下限値は、開封・改ざん防止シール10の開封・改ざん防止性をより一層向上させる観点から、表面樹脂層(B)の全体を100質量%としたとき、好ましくは3質量%以上、より好ましくは4質量%以上、さらに好ましくは6質量%以上である。
また、本実施形態に係る樹脂組成物(B)すなわち表面樹脂層(B)に含まれるフィラー(B2)の含有量の上限値は、開封・改ざん防止シール10の成形性や機械的特性等を向上させる観点から、表面樹脂層(B)の全体を100質量%としたとき、好ましくは15質量%以下、より好ましくは13質量%以下である。
表面樹脂層(B)に用いられる熱可塑性樹脂(B1)としては特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂等のポリメタクリル系樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂等のポリアクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等のポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、スチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ノルボルネン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂やポリフェニレンスルフィド樹脂等のポリフェニレン系樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、機械的特性、取扱い性、外観、軽量性、価格および成形性等のバランスに優れる点から、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は一種単独で使用してもよいし、二種以上組み合わせて使用してもよい。
表面樹脂層(B)に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、4−メチル−ペンテン−1、オクテン−1等のα−オレフィンの単独重合体または共重合体;高圧法低密度ポリエチレン;線状低密度ポリエチレン(LLDPE);高密度ポリエチレン;ポリプロピレン;プロピレンと炭素数が2以上10以下のα−オレフィンとのランダム共重合体;エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA);アイオノマー樹脂等が挙げられる。これらのポリオレフィン系樹脂は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、ポリエチレン系樹脂およびポリプロピレン系樹脂から選択される少なくとも一種が好ましく、ポリプロピレン系樹脂がより好ましい。
表面樹脂層(B)に用いられるポリエチレン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン等が挙げられる。これらの中でも低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンが好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。ポリエチレン系樹脂は1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態に係るポリプロピレン系樹脂は、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレンとエチレンまたは炭素数が4〜20のα−オレフィンとの共重合体等が挙げられる。上記炭素数が4〜20のα−オレフィンとしては、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等が挙げられる。これらの中でもエチレンまたは炭素数が4〜10のα−オレフィンが好ましく、エチレンがより好ましい。これらのα−オレフィンは、プロピレンとランダム共重合体を形成してもよく、またブロック共重合体を形成してもよい。エチレンまたは炭素数が4〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位の含有量は、ポリプロピレン系樹脂の全体を100モル%としたとき、5モル%以下であることが好ましく、2モル%以下であることがより好ましい。表面樹脂層(B)中のポリプロピレン系樹脂は、1種類単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、耐熱性、成形性、機械的特性および剛性等の性能バランスにより一層優れた表面樹脂層(B)を得る観点から、ポリプロピレン系樹脂としてはホモポリプロピレンおよびプロピレンとエチレンまたは炭素数が4〜10のα−オレフィンとのランダム共重合体(以下、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体とも呼ぶ。)から選択される少なくとも一種が好ましい。
本実施形態に係るホモポリプロピレンは、ホモポリプロピレンを構成する構成単位の含有量の合計を100モル%としたとき、プロピレンから導かれる構成単位の含有量が99.0モル%以上、好ましくは99.5モル%以上、さらに好ましくは99.9モル%以上、特に好ましくは100.0モル%である。
プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体の中でも、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレン・1−ブテンランダム共重合体、プロピレン・1−ブテンランダム共重合体が好ましい。
本実施形態に係る表面樹脂層(B)は,得られる開封・改ざん防止シール10の開封・改ざん防止性をより一層良好にする観点から、有機フィラーおよび無機フィラーから選択される少なくとも一種のフィラー(B2)を含むことが好ましい。
表面樹脂層(B)に用いられるフィラー(B2)としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、タルク、マイカ、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト等の無機フィラー;ポリスチレン系樹脂粒子、ポリ(メタ)アクリル系樹脂粒子等の有機フィラー等が挙げられる。これらのフィラーは一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、安価であり、かつ、開封・改ざん防止シール10の開封・改ざん防止性をより向上できる点から、炭酸カルシウムが好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物(B)には、必要に応じて、粘着付与剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、スリップ剤、核剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、染料等の各種添加剤を本実施形態の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10は、最外層に粘着性層(C)を有する。粘着性層(C)は、開封・改ざん防止シール10を被着体に貼り付けるための層である。
粘着性層(C)は、例えば、図1に示すように、延伸フィルム層(A)の一面に設けられていてもよいし、図2および3に示すように、表面樹脂層(B)の一面に設けられていてもよい。
これらの中でも、耐候性および透明性等に優れ、広範な用途に使用できることから、ポリ(メタ)アクリル系粘着剤が好ましい。ポリ(メタ)アクリル系粘着剤としては、エマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型等があり、本実施形態においては、いずれの型のものも使用できる。これらの中でも、安全面、品質面、コスト面からエマルジョン型のポリ(メタ)アクリル系粘着剤が好ましい。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、80〜200℃の温度範囲において、10秒〜10分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、80〜170℃において、15秒〜5分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、40〜80℃において5〜300時間程度加熱してもよい。
また、延伸フィルム層(A)または表面樹脂層(B)と粘着性層(C)とは共押出成形によって形成してもよいし、延伸フィルム層(A)または表面樹脂層(B)と粘着性層(C)とをラミネート(積層)して形成してもよい。
本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10は、例えば、延伸フィルム層(A)を形成するための樹脂組成物(A)と、表面樹脂層(B)を形成するための樹脂組成物(B)と、をフィルム状に共押出成形して得た無延伸フィルムを、公知の延伸方法を用いて一軸または二軸延伸し、その後、最外層に粘着性層(C)を形成することにより得ることができる。
成形装置および成形条件としては特に限定されず、従来公知の成形装置および成形条件を採用することができる。成形装置としては、多層T−ダイ押出機あるいは多層インフレーション成形機等を用いることができる。延伸の条件は熱可塑性樹脂およびフィラーの含有比率や組み合わせによって適宜調整されるため特に限定されないが、例えば、公知の各種一軸延伸フィルムまたは二軸延伸フィルムの製造条件を採用することができる。
実施例および比較例で用いた原料について以下に示す。
(1)ポリプロピレン系樹脂
PP1:ホモポリプロピレン(MFR:3g/10分、融点:165℃、プライムポリマー社製)
(2)フィラー含有マスターバッチ
MB1:炭酸カルシウムおよびホモポリプロピレンを含有するマスターバッチ(炭酸カルシウムの含有量:80質量%、ホモポリプロピレンの含有量:20質量%、炭酸カルシウムの平均粒径4.5μm)
(1)ポリプロピレン系樹脂のMFR
ASTM D1238に準拠し、230℃、2.16kg荷重の条件で測定した。
(2)ポリプロピレン系樹脂の融点
DSC(示差走査熱量計)を用いて得られた、ポリプロピレン系樹脂およびポリエチレン系樹脂のDSC曲線の最大融解ピークの温度を融点とした。
以下の基準により開封・改ざん防止シールの連続製膜性を評価した。
○:連続製膜する際に、チルロールへの貼り付き不良や、ロール汚れが発生せず、連続製膜が良好なもの
×:連続製膜する際にチルロールへの貼り付き不良が発生したもの、および/または、連続製膜する際にロール汚れが発生したもの
以下の基準により表面樹脂層(B)の剥離性を評価した。
○(剥離可能):開封・改ざん防止性の評価において、表面樹脂層(B)が剥れたもの、あるいは表面樹脂層(B)の凝集破壊が起きたもの
×(剥離困難):開封・改ざん防止性の評価において、表面樹脂層(B)が剥れなかったもの
実施例および比較例で得られたフィルムの表面に、オリエンスパットテープ(積水化学工業製)を貼り、次いで、オリエンスパットテープをフィルムから剥がすことによって延伸フィルム層(A)および/または表面樹脂層(B)の凝集破壊が起こるかどうかを確認し、以下の基準により開封・改ざん防止シールの開封・改ざん防止性を評価した。なお、本実施例および比較例においてはオリエンスパットテープ(積水化学工業製)の粘着性層が本実施形態に係る開封・改ざん防止シール10における粘着性層(C)に相当する。
○:延伸フィルム層(A)および/または表面樹脂層(B)の凝集破壊が起こった
×:延伸フィルム層(A)および表面樹脂層(B)の両方とも凝集破壊が起こらなかった
表1に示す配合割合および層構成で(A)層および(B)層を共押出成形することにより、無延伸フィルムをそれぞれ得た。次いで、得られた無延伸フィルムを二軸延伸処理することにより、延伸フィルム層(A)および表面樹脂層(B)を有するフィルムをそれぞれ作製した。得られたフィルムについて、各評価をおこなった。共押出成形条件、二軸延伸処理条件は以下のとおりである。
ここで、表面樹脂層(B)の厚みが0.0μmのものは表面樹脂層(B)を形成していないことを意味する。
また、延伸フィルム層(A)の両面に表面樹脂層(B)を形成した場合は、一方の面に形成された表面樹脂層(B)を表面樹脂層(B−1)と呼び、他方の面に形成された表面樹脂層(B)を表面樹脂層(B−2)と呼ぶ。
(押出成形条件)
多層押出成形機:60mmφ多層T−ダイ押出成形機(L/D=27、スクリュー精機株式会社製)
押出設定温度:200〜250℃
加工速度:5.0m/min
(二軸延伸条件)
縦延伸温度:100〜135℃
縦延伸倍率:5.0倍
横延伸温度:160〜180℃
横延伸倍率:10倍
得られた結果を表1に示す。
A 延伸フィルム層
B 表面樹脂層
C 粘着性層
Claims (12)
- 延伸フィルム層(A)と、
前記延伸フィルム層(A)の少なくとも一方の面上に設けられ、かつ、前記延伸フィルム層(A)から剥離可能である表面樹脂層(B)と、
最外層に設けられた粘着性層(C)と、
を備える、開封・改ざん防止シール。 - 請求項1に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記表面樹脂層(B)が、熱可塑性樹脂(B1)と、有機フィラーおよび無機フィラーから選択される少なくとも一種のフィラー(B2)と、を含む開封・改ざん防止シール。 - 請求項2に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記表面樹脂層(B)中の前記フィラー(B2)の含有量が、前記表面樹脂層(B)の全体を100質量%としたとき、3質量%以上15質量%以下である開封・改ざん防止シール。 - 請求項2または3に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記熱可塑性樹脂(B1)がポリオレフィン系樹脂を含む開封・改ざん防止シール。 - 請求項4に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン系樹脂およびポリプロピレン系樹脂から選択される少なくとも一種を含む開封・改ざん防止シール。 - 請求項2乃至5のいずれか一項に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記フィラー(B2)が、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、タルク、マイカ、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、ポリスチレン系樹脂粒子およびポリ(メタ)アクリル系樹脂粒子から選択される一種または二種以上を含む開封・改ざん防止シール。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記延伸フィルム層(A)が熱可塑性樹脂(A1)を含む開封・改ざん防止シール。 - 請求項7に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記延伸フィルム層(A)が有機フィラーおよび無機フィラーから選択される少なくとも一種のフィラー(A2)をさらに含む開封・改ざん防止シール。 - 請求項8に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記延伸フィルム層(A)中の前記フィラー(A2)の含有量が、前記延伸フィルム層(A)の全体を100質量%としたとき、35質量%以上70質量%以下である開封・改ざん防止シール。 - 請求項8または9に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記フィラー(A2)が、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ、チタン酸カリウム、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、タルク、マイカ、クレイ、カオリナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、ポリスチレン系樹脂粒子およびポリ(メタ)アクリル系樹脂粒子から選択される一種または二種以上を含む開封・改ざん防止シール。 - 請求項1乃至10のいずれか一項に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記表面樹脂層(B)の厚みが0.1μm以上20μm以下である開封・改ざん防止シール。 - 請求項1乃至11のいずれか一項に記載の開封・改ざん防止シールにおいて、
前記延伸フィルム層(A)が少なくとも一軸延伸されている開封・改ざん防止シール。
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