JP2019083547A - 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
==無線モジュール==
図1〜図4に、本実施形態に係る無線モジュール1000を示す。図1及び図2は、無線モジュール1000の外観斜視図であり、図3は、無線モジュール1000の断面図である。図4は、無線モジュール1000の機能ブロック図である。
つぎに、図5A〜図5Hを参照しながら、本実施形態に係る無線モジュール1000の製造方法を説明する。
本実施形態に係る無線モジュール1000は、上述した以外にも様々な形態とすることができる。無線モジュール1000の様々な実施形態を、一例として図7A〜図7Fに示す。
100A 第1アンテナ接続部
100B 第2アンテナ接続部
200 電子部品
210 集積回路
211 RF部
212 ベースバンド部
213 電源部
220 ディスクリート部品
300 樹脂層
310 溝
320 溝
330 溝
400 シールド層
500 基板
501 アンテナ領域(第1領域)
502 集積回路領域(第2領域)
503 ディスクリート部品領域(第3領域)
510 グランド層
1000 無線モジュール
C1 切断位置
C2 切断位置
L1 無線モジュールの第1基準位置
L2 無線モジュールの第2基準位置
L3 無線モジュールの第3基準位置
D1 第1マージン
D2 第2マージン
Claims (11)
- 矩形状の基板と、
前記基板に設けられるアンテナと、
前記基板に設けられ、前記アンテナを用いて電波を送信又は受信するための信号を処理する矩形状の集積回路と、
前記基板に設けられる、複数のディスクリート部品と、
を備え、
前記集積回路は、前記集積回路の平行な2つの辺が前記基板の長辺に沿うように設けられ、
前記複数のディスクリート部品の中で前記基板の長辺に最も近接するディスクリート部品の外形寸法の公差が、前記集積回路の外形寸法の公差よりも大きく、
当該ディスクリート部品と、前記基板の長辺と、の間の距離が、前記基板の長辺に沿う前記集積回路の辺と、前記基板の長辺と、の間の距離以上になるように、前記複数のディスクリート部品が前記基板に設けられる
ことを特徴とする無線モジュール。 - 請求項1に記載の無線モジュールであって、
前記アンテナは、前記基板の第1領域に設けられ、
前記集積回路は、前記基板の第2領域に設けられ、
前記複数のディスクリート部品は、前記基板の第3領域に設けられ、
前記基板の長辺と、前記基板の長辺に沿う前記集積回路の辺と、の間には、前記第1領域及び前記第3領域が設けられず、
前記第1領域及び前記第3領域は、前記第2領域に対して前記基板の長手方向に設けられる
ことを特徴とする無線モジュール。 - 請求項2に記載の無線モジュールであって、
前記第3領域の少なくとも一部が、前記第1領域と前記第2領域とに挟まれるように設けられる
ことを特徴とする無線モジュール。 - 請求項3に記載の無線モジュールであって、
前記ディスクリート部品には、前記集積回路へパルス信号を供給するための振動子、及び前記アンテナの感度をマッチングさせるための受動素子が含まれ、
前記振動子及び前記受動素子の少なくともいずれか一方が、前記第3領域の中の、前記第1領域と前記第2領域とに挟まれる領域に設けられる
ことを特徴とする無線モジュール。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記集積回路及び前記ディスクリート部品を封止するべく、前記基板に形成される樹脂層と、
前記樹脂層の表面に形成される、導電性を有するシールド層と、
をさらに備えることを特徴とする無線モジュール。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記基板は、前記基板の一方の面と他方の面とを貫通する第1導電路及び第2導電路を有して構成され、
前記アンテナは、前記基板の前記一方の面に設けられると共に前記一方の面において前記第1導電路に接続され、
前記集積回路は、前記基板の前記一方の面に設けられると共に前記一方の面において前記第2導電路に接続され、
前記基板の前記他方の面において、前記第1導電路と前記第2導電路とが接続されることにより、前記集積回路と前記アンテナとが接続される
ことを特徴とする無線モジュール。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記集積回路は、RF信号を処理するRF部、ベースバンド信号を処理するベースバンド部、及び電源部を一つのパッケージ内に備えて構成される
ことを特徴とする無線モジュール。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記基板の長辺と、前記基板の長辺に沿う前記集積回路の長辺と、の間の距離が、0.1mm以上0.5mm以下である
ことを特徴とする無線モジュール。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記基板の長辺と、前記基板の長辺に沿う前記集積回路の長辺と、の間の距離が、0.10mm以上0.20mm以下である
ことを特徴とする無線モジュール。 - 請求項1〜9のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記基板の長辺に最も近接するディスクリート部品の外形寸法の公差は、±0.1mmであり、
前記集積回路の外形寸法の公差は、±0.05mmである
ことを特徴とする無線モジュール。 - 無線モジュールの製造方法であって、
請求項1に記載の基板を用意し、前記基板を長手方向に沿って切断する工程を含む、無線モジュールの製造方法。
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