KR20160036514A - 복합 배선 기판 및 그 실장 구조체 - Google Patents

복합 배선 기판 및 그 실장 구조체 Download PDF

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케이조우 사쿠라이
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쿄세라 서킷 솔루션즈 가부시키가이샤
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Abstract

전자부품을 수용하기 위한 개구부를 가짐과 아울러, 상면에 복수의 제 1 접속 패드 및 하면에 복수의 제 2 접속 패드를 각각 갖는 제 1 배선 기판과; 하면에 상기 전자부품을 탑재함과 아울러, 하면의 외주측에 상기 제 1 접속 패드에 땜납 을 통해서 접합된 제 3 접속 패드를 갖고, 상기 제 1 배선 기판 상에 상기 개구부를 덮도록 배치된 제 2 배선 기판을 구비하여 이루어지는 복합 배선 기판으로서, 상기 개구부의 내벽에 그라운드용의 내벽 도체층이 상기 전자부품을 둘러싸도록 해서 피착되어 있음과 아울러, 상기 제 2 배선 기판의 하면에 상기 내벽 도체층에 땜납을 통해서 접속된 그라운드용의 도체층을 갖는다.

Description

복합 배선 기판 및 그 실장 구조체{COMPOSITE WIRING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF}
본 발명은 프레임상의 배선 기판 상에 평판상의 배선 기판을 땜납을 통해서 접합하여 이루어지는 복합 배선 기판 및 그 실장 구조체에 관한 것이다.
종래, 도 19에 개략 단면도에 나타내는 바와 같이 프레임상의 제 1 배선 기판(50) 상에 평판상의 제 2 배선 기판(60)을 땜납을 통해서 접합하여 이루어지는 복합 배선 기판(70)이 알려져 있다(일본 특허 공개 2013-51384). 제 1 배선 기판(50)에는 그 중앙부에 반도체 소자 등의 제 1 전자부품(E1)을 수용하기 위한 개구부(50a)가 형성되어 있다. 제 2 배선 기판(60)의 하면에는 개구부(50a) 내에 수용되는 제 1 전자부품(E1)이 탑재된다. 제 2 배선 기판(60)의 상면에는 반도체 소자 등의 제 2 전자부품(E2)이 탑재된다.
제 1 배선 기판(50)은 절연판(51)과, 배선 도체(52)와, 솔더 레지스트층(53)을 구비하고 있다. 절연판(51)의 상면으로부터 하면에 걸쳐서는 복수의 스루홀(54)이 형성되어 있다.
절연판(51)의 상하면 및 스루홀(54) 내에는 배선 도체(52)가 피착되어 있다. 절연판(51)의 상면에 피착된 배선 도체(52)의 일부는 제 2 배선 기판(60)과 접합하기 위한 제 1 접속 패드(52a)를 형성하고 있다. 절연판(51)의 하면에 피착된 배선 도체(52)의 일부는 마더보드 등의 제 3 배선 기판(80)에 접합하기 위한 제 2 접속 패드(52b)를 형성하고 있다. 이들 제 1 접속 패드(52a)와 제 2 접속 패드(52b)는 소정의 것 끼리가 스루홀(54) 내의 배선 도체(52)를 통하여 서로 접속되어 있다.
또한, 절연판(51)의 상하면에는 솔더 레지스트층(53)이 피착되어 있다. 상면측의 솔더 레지스트층(53)은 제 1 접속 패드(52a)를 노출시키는 개구부를 갖고 있다. 하면측의 솔더 레지스트층(53)은 제 2 접속 패드(52b)를 노출시키는 개구부를 갖고 있다.
제 2 배선 기판(60)은 절연판(61)과, 절연층(62)과, 배선 도체(63)와, 솔더 레지스트층(64)을 구비하고 있다. 절연판(61)의 상면으로부터 하면에 걸쳐서는 복수의 스루홀(65)이 형성되어 있다. 절연판(61)의 상하면 및 스루홀(65) 내에는 배선 도체(63)가 피착되어 있다.
또한, 절연판(61)의 상하면에는 절연층(62)이 적층되어 있다. 절연층(62)에는 복수의 바이어홀(66)이 형성되어 있다. 각 바이어홀(66)은 절연판(61) 상하면의 배선 도체(63)를 저면으로 하고 있다.
절연층(62)의 표면 및 바이어홀(66) 내에는 배선 도체(63)가 피착되어 있다. 하면측의 절연층(62)의 표면에 피착된 배선 도체(63)의 일부는 제 1 접속 패드(52a)와 대향하는 위치에 제 3 접속 패드(63a)를 형성하고 있다. 이 제 3 접속 패드(63a)는 제 1 접속 패드(52a)에 제 1 땜납 범프(71)를 통해서 접속되어 있다. 이에 따라, 제 1 배선 기판(50)과 제 2 배선 기판(60)은 서로 접합되어 있다.
하면측의 절연층(62)의 표면에 피착된 배선 도체(63)의 다른 일부는 개구부(50a) 내에 있어서 제 4 접속 패드(63b)를 형성하고 있다. 제 4 접속 패드(63b)에는 제 1 전자부품(E1)의 전극이 제 2 땜납 범프(72)를 통해서 접속된다.
상면측의 절연층(62)의 표면에 피착된 배선 도체(63)의 일부는 제 5 접속 패드(63c)를 형성하고 있다. 제 5 접속 패드(63c)에는 제 2 전자부품(E2)의 전극이 제 3 땜납 범프(73)를 통해서 접속된다.
상하의 절연층(62)의 표면에는 솔더 레지스트층(64)이 피착되어 있다. 하면측의 솔더 레지스트층(64)은 제 3 접속 패드(63a)를 노출시키는 개구부 및 제 4 접속 패드(63b)을 노출시키는 개구부를 갖고 있다. 상면측의 솔더 레지스트층(64)은 제 5 접속 패드(63c)를 노출시키는 개구부를 갖고 있다.
복합 배선 기판(70)에 의하면, 제 2 배선 기판(60)에 제 1 전자부품(E1)과 제 2 전자부품(E2)을 탑재한 후, 제 1 배선 기판(50)에 있어서의 제 2 접속 패드(52b)를 마더보드 등의 제 3 배선 기판(80)의 배선 도체(81)에 제 4 땜납 범프(74)를 통해서 접속함으로써 제 3 배선 기판(80) 상에 실장된다.
그러나, 종래의 복합 배선 기판(70)에 있어서는 개구부(50a) 내에 수용되는 제 1 전자부품(E1)에 대한 전자 실드가 약했다. 그 때문에, 개구부(50a) 내에 수용된 제 1 전자부품(E1)이 외부로부터 전자파 등의 영향을 받을 우려가 있었다. 또한, 제 1 전자부품(E1)이나 제 2 전자부품(E2)이 작동시에 발생하는 열을 외부로 방산하는 능력이 낮았다.
본 발명의 주된 목적은 내부에 수용하는 전자부품에 대한 전자 실드 효과가 높고, 또한 탑재하는 전자부품이 작동시에 발생하는 열을 외부로 방산하는 능력이 높은 복합 배선 기판 및 그 실장 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시형태에 의한 복합 배선 기판은 중앙부에 전자부품을 수용하기 위한 개구부를 가짐과 아울러 상면에 복수의 제 1 접속 패드 및 하면에 복수의 제 2 접속 패드를 갖는 프레임상의 제 1 배선 기판과, 하면의 중앙부에 상기 전자부품을 탑재함과 아울러 하면의 외주부에 상기 제 1 접속 패드에 땜납을 통해서 접합된 제 3 접속 패드를 갖고, 상기 제 1 배선 기판 상에 상기 개구부를 덮도록 배치된 평판상의 제 2 배선 기판을 구비하여 이루어지는 복합 배선 기판이고, 상기 개구부의 내벽의 상단으로부터 하단에 걸쳐서 그라운드용의 내벽 도체층이 상기 전자부품을 둘러싸도록 해서 피착되어 있음과 아울러 상기 제 2 배선 기판의 하면에 상기 내벽 도체층에 땜납을 통해서 접속된 그라운드용의 도체층을 갖는다.
본 발명의 실시형태에 의한 실장 구조체는 상기 전자부품이 탑재된 청구항 1의 복합 배선 기판을 상면에 상기 제 2 접속 패드에 땜납을 통해서 접합된 접속 패드 및 상기 내벽 도체층에 땜납을 통해서 접합된 그라운드 도체층을 갖는 제 3 배선 기판 상에 실장하여 이루어진다.
본 발명의 실시형태에 의한 복합 배선 기판에 의하면, 제 1 배선 기판의 개구부의 내벽의 상면으로부터 하면에 걸쳐서 그라운드용의 내벽 도체층이 개구부 내의 전자부품을 둘러싸도록 해서 피착되어 있다. 그 때문에, 개구부 내에 수용하는 전자부품 에 대한 전자 실드 효과가 내벽 도체층에 의해 높아진다.
본 발명의 실시형태에 의한 복합 배선 기판에 의하면, 전자부품이 탑재되는 제 2 배선 기판의 하면에, 제 1 배선 기판의 내벽 도체층에 땜납을 통해서 접속된 그라운드용의 도체층을 갖는다. 그 때문에, 그라운드용의 도체층으로부터 땜납을 통해서 제 1 배선 기판의 내벽 도체층에 열을 효율적으로 전도시켜 방산할 수 있다. 따라서, 제 2 배선 기판에 탑재된 전자부품이 작동시에 발생하는 열을 외부로 방산하는 능력이 높아진다.
본 발명의 실시형태에 의한 실장 구조체는 본 발명의 복합 배선 기판을 상면에 상기 제 2 접속 패드에 땜납을 통해서 접합된 접속 패드 및 상기 내벽 도체층에 땜납을 통해서 접합된 그라운드 도체층을 갖는 제 3 배선 기판 상에 실장하여 이루어진다. 그 때문에, 내부에 수용하는 전자부품에 대한 전자 실드 효과가 높고, 또한 탑재하는 전자부품이 작동시에 발생하는 열을 외부로 방산하는 능력이 높은 실장 구조체를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 복합 배선 기판을 나타내는 개략 단면도이다.
도 2A 및 B∼도 18A 및 B는 각각 본 발명의 복합 배선 기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 개략 평면도 및 그 X-X선 개략 단면도이다.
도 19는 종래의 복합 배선 기판을 나타내는 개략 단면도이다.
본 발명의 일 실시형태에 의한 복합 배선 기판을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 일 실시형태에 의한 복합 배선 기판(30)을 나타내는 개략 단면도이고, 제 1 배선 기판(10)과 제 2 배선 기판(20)으로 형성되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 복합 배선 기판(30)은 프레임상의 제 1 배선 기판(10) 상에 평판상의 제 2 배선 기판(20)을 접합하여 형성되어 있다. 제 1 배선 기판(10)에는 중앙부에 반도체 소자 등의 전자부품(E1)을 수용하기 위한 개구부(10a)가 형성되어 있다. 제 2 배선 기판(20)의 하면에는 개구부(10a) 내에 수용되는 제 1 전자부품(E1)이 탑재된다. 제 2 배선 기판(20)의 상면에는 반도체 소자 등의 제 2 전자부품(E2)이 탑재된다.
(제 1 배선 기판)
제 1 배선 기판(10)은 절연판(11)과, 배선 도체(12)와, 솔더 레지스트층(13)을 구비하고 있다. 절연판(11)은, 예를 들면 글라스 클로스가 들어간 열경화성 수지판으로 이루어진다. 절연판(11)의 상면으로부터 하면에 걸쳐서는 복수의 스루홀(14)이 형성되어 있다.
절연판(11)의 상하면 및 스루홀(14) 내에는 배선 도체(12)가 피착되어 있다. 배선 도체(12)는, 예를 들면 구리로 이루어진다. 절연판(11)의 상면에 피착된 배선 도체(12)의 일부는 제 2 배선 기판(20)과 접합하기 위한 제 1 접속 패드(12a)를 형성하고 있다. 절연판(11)의 하면에 피착된 배선 도체(12)의 일부는 마더보드 등의 제 3 배선 기판(40)에 접합하기 위한 제 2 접속 패드(12b)를 형성하고 있다. 제 1 접속 패드(12a)와 제 2 접속 패드(12b)는 소정의 것 끼리가 스루홀(14) 내의 배선 도체(12)을 통해서 서로 접속되어 있다.
절연판(11)의 개구부(10a) 내벽에는 그 상단으로부터 하단에 걸쳐서 내벽 도체층(15)이 피착되어 있다. 내벽 도체층(15)은 개구부(10a)의 내벽의 일부를 제외한 대략 전체 둘레에 걸쳐서 제 1 전자부품(E1)을 둘러싸도록 해서 피착되어 있다. 내벽 도체층(15)은, 예를 들면 동 도금층으로 이루어진다. 내벽 도체층(15)의 두께는 5∼40㎛ 정도이다. 개구부(10a)의 내벽에 제 1 전자부품(E1)을 둘러싸도록 내벽 도체층(15)이 피착되어 있음으로써, 개구부(10a) 내에 수용하는 제 1 전자부품(E1)에 대한 전자 실드 효과를 높은 것으로 할 수 있다.
절연판(11)의 외주벽에는 그 상단으로부터 하단에 걸쳐서 외벽 도체층(16)이 피착되어 있다. 외벽 도체층(16)은 절연판(11)의 외주벽의 일부를 제외한 대략 전체 둘레에 걸쳐서 피착되어 있다. 외벽 도체층(16)은, 예를 들면 동 도금층을 포함한다. 외벽 도체층(16)의 두께는 5∼40㎛ 정도이다. 절연판(11)의 외주벽의 일부를 제외한 대략 전면에 걸쳐서 외벽 도체층(16)이 피착되어 있음으로써, 개구부(10a) 내에 수용하는 제 1 전자부품(E1)에 대한 전자 실드 효과를 보다 높은 것으로 할 수 있다.
절연판(11)의 상하면에는 솔더 레지스트층(13)이 피착되어 있다. 솔더 레지스트층(13)은 아크릴 변성 에폭시 수지 등의 열경화성 수지로 형성된다. 상면측의 솔더 레지스트층(13)은 제 1 접속 패드(12a)를 노출시키는 개구부를 갖고 있다. 또한, 내벽 도체층(15)의 상단부 및 외벽 도체층(16)의 상단부를 노출시키고 있다. 하면측의 솔더 레지스트층(13)은 제 2 접속 패드(12b)를 노출시키는 개구부를 갖고 있다. 내벽 도체층(15)의 하단부 및 외벽 도체층(16)의 하단부를 노출시키고 있다.
제 1 배선 기판(10)의 제조 방법을 도 2∼도 11을 기초로 설명한다. 도 2∼도 11에 있어서는 1개의 패널로부터 4개의 제 1 배선 기판(10)을 제조하는 경우를 나타내고 있다. 도 2∼도 11에 있어서, A는 패널의 개략 평면도이고, B는 A의 X-X 절단선에 있어서의 개략 단면도를 나타내고 있다.
우선, 도 2A, B에 나타내는 바와 같이 절연판(11)용의 수지 패널(11P)을 준비한다. 수지 패널(11P)은, 예를 들면 글라스 클로스가 들어간 열경화성 수지판이다.
이어서, 도 3A, B에 나타내는 바와 같이 수지 패널(11P)에 스루홀(14)을 형성함과 아울러, 절연판(11)의 개구부(10a)의 내주 각 변에 접하는 제 1 슬릿(17)과 절연판(11)의 외주 각 변에 접하는 제 2 슬릿(18)을 형성한다. 스루홀(14)은 드릴가공에 의해 형성된다. 제 1 슬릿(17) 및 제 2 슬릿(18)은 라우터 가공에 의해 형성된다.
이어서, 도 4A, B에 나타내는 바와 같이 수지 패널(11P)의 상하면 및 스루홀(14) 내 및 제 1 슬릿(17) 내 및 제 2 슬릿(18) 내의 전면에 동 도금층(12P)를 피착시킨다. 동 도금층(12P)은 0.1∼1㎛ 정도 두께의 무전해 동 도금과 두께가 5∼20㎛ 정도인 전해 동 도금을 순차적으로 피착시킴으로써 형성된다.
이어서, 도 5A, B에 나타내는 바와 같이 스루홀(14)의 내부를 구멍 메우는 수지(F)에 의해 충전한다. 구멍 메우는 수지(F)는 미경화의 열경화성 수지 페이스트를 인쇄법에 의해 스루홀(14) 내에 충전한 후, 열경화시킴으로써 형성된다.
이어서, 도 6A, B에 나타내는 바와 같이 동 도금층(12P) 상으로부터 돌출하는 구멍 메우는 수지(F)를 상하면의 동 도금층(12P)과 함께 연마 제거하여 평탄화한다. 이에 따라, 수지 패널(11P) 상하면의 동 도금층(12P)의 두께는 1∼5㎛ 정도의 두께가 된다. 연마에는 롤연마 장치나 벨트연마 장치를 사용한다. 화학연마를 병용해도 좋다.
이어서, 도 7A, B에 나타내는 바와 같이 구멍 메우는 수지(F) 상을 포함하는 수지 패널(11P)의 상하면 및 제 1 슬릿(17) 내 및 제 2 슬릿(18) 내의 전면에 동 도금층(12P)을 추가하여 피착시킨다. 추가하여 피착시키는 동 도금층(12P)은 0.1∼1㎛ 정도 두께의 무전해 동 도금과 두께가 5∼20㎛ 정도인 전해 동 도금을 순차적으로 피착시킴으로써 형성된다.
이어서, 도 8A, B에 나타내는 바와 같이 수지 패널(11P) 상하면의 동 도금층(12P)을 주지의 서브트랙티브법에 의해 소정의 패턴으로 에칭하여 배선 도체(12)를 형성함과 아울러, 제 1 슬릿(17)의 내벽 및 제 2 슬릿(18)의 벽면에 동 도금층(12P)을 남긴다.
이어서, 도 9A, B에 나타내는 바와 같이 배선 도체(12)가 형성된 수지 패널(11P)의 상하면에 솔더 레지스트층(13)용의 감광성 수지 필름(13P)을 장착(張着)한다. 이 때, 수지 패널(11P)은 개구부(10a)가 되는 부분이 제 1 슬릿(17)을 사이에 두고 남아있으므로, 수지 필름(13P)에 찢어짐이나 느슨함을 발생시키지 않고 장착할 수 있다.
이어서, 도 10A, B에 나타내는 바와 같이 수지 필름(13P)에 포토리소그래피 기술을 채용하여 소정 패턴으로 가공한 후, 열경화시킴으로써 솔더 레지스트층(13)을 형성한다.
마지막으로, 도 11A, B에 나타내는 바와 같이 제 1 슬릿(17)을 경계로 개구부(10a)가 되는 부분을 제거하고, 제 2 슬릿(18)을 경계로 각 제 1 배선 기판(10)의 외주의 외측을 절단 제거하여 제 1 배선 기판(10)이 완성된다. 이 때, 개구부(10a)의 내벽에는 제 1 슬릿(17) 내에 피착되어 있었던 동 도금층(12P)이 내벽 도체층(15)으로서 남고, 절연판(11)의 외주벽에는 제 2 슬릿(18) 내에 피착되어 있었던 동 도금층(12P)이 외벽 도체층(16)으로서 남는다. 따라서, 이 방법에 의하면 개구부(10a) 내벽에 내벽 도체층(15)을 가짐과 아울러, 절연판(11)의 외주벽에 외벽 도체층(16)을 갖는 제 1 배선 기판(10)을 용이하게 제작하는 것이 가능하다.
(제 2 배선 기판)
도 1에 나타내는 바와 같이 제 2 배선 기판(20)은 절연판(21)과, 절연층(22)과, 배선 도체(23)와, 솔더 레지스트층(24)을 구비하고 있다. 절연판(21)은 글라스 클로스가 들어간 열경화성 수지판으로 이루어진다. 절연판(21)의 상면으로부터 하면에 걸쳐서는 복수의 스루홀(25)이 형성되어 있다. 절연판(21)의 상하면 및 스루홀(25) 내에는 배선 도체(23)가 피착되어 있다. 배선 도체(23)는 구리로 이루어진다.
절연판(21)의 상하면에는 절연층(22)이 적층되어 있다. 절연층(22)은 열경화성 수지로 이루어진다. 절연층(22)에는 복수의 바이어홀(26)이 형성되어 있다. 각 바이어홀(26)은 절연판(21) 상하면의 배선 도체(23)를 저면으로 하고 있다.
절연층(22)의 표면 및 바이어홀(26) 내에는 배선 도체(23)가 피착되어 있다. 하면측의 절연층(22)의 표면에 피착된 배선 도체(23)의 일부는 제 1 접속 패드(12a)와 대향하는 위치에 제 3 접속 패드(23a)를 형성하고 있다. 제 3 접속 패드(23a)는 제 1 접속 패드(12a)에 제 1 땜납 범프(31)을 통해서 접속되어 있다. 이에 따라, 제 1 배선 기판(10)과 제 2 배선 기판(20)은 서로 접합되어 있다.
하면측의 절연층(22)의 표면에 피착된 배선 도체(23)의 다른 일부는 개구부(10a) 내에 있어서 제 4 접속 패드(23b)를 형성하고 있다. 제 4 접속 패드(23b)에는 제 1 전자부품(E1)의 전극이 제 2 땜납 범프(32)를 통해서 접속된다.
상면측의 절연층(22)의 표면에 피착된 배선 도체(23)의 일부는 제 5 접속 패드(23c)를 형성하고 있다. 제 5 접속 패드(23c)에는 제 2 전자부품(E2)의 전극이 제 3 땜납 범프(33)를 통해서 접속된다.
또한, 상면측의 절연층(22)의 표면 및 하면측의 절연층(22)의 표면 및 제 2 배선 기판(20)의 외주벽에는 그라운드용의 도체층(27)이 피착되어 있다. 도체층(27)은 동 도금층으로 이루어진다. 도체층(27)의 두께는 5∼20㎛ 정도이다. 도체층(27)은 제 3 접속 패드(23a) 및 제 4 접속 패드(23b) 및 제 5 접속 패드(23c) 및 이들 근방을 제외한 대략 전면에 피착되어 있다. 그리고, 이 그라운드용의 도체층(27)은 제 1 배선 기판(10)의 내벽 도체층(15) 및 외벽 도체층(16)에 필릿상의 땜납(34)을 통해서 접속되어 있다. 이와 같이, 제 2 배선 기판(20)의 상면으로부터 외벽을 통해서 하면에 걸쳐서 그라운드용의 도체층(27)을 설치함과 아울러, 도체층(27)과 제 1 배선 기판(10)의 내벽 도체층(15) 및 외벽 도체층(16)을 땜납(34)을 통해서 접속함으로써, 제 1 전자부품(E1) 및 제 2 전자부품(E2)이 작동시에 발생하는 열을 내벽 도체층(15) 및 외벽 도체층(16)을 통해서 전달시켜 방산할 수 있다. 따라서, 제 2 배선 기판(20)에 탑재된 제 1 전자부품(E1) 및 제 2 전자부품(E2)이 작동시에 발생하는 열을 외부로 방산하는 능력이 높아진다.
제 2 배선 기판(20)에 있어서, 상하의 절연층(22)의 표면에는 솔더 레지스트층(24)이 피착되어 있다. 하면측의 솔더 레지스트층(24)은 제 3 접속 패드(23a)를 노출시키는 개구부 및 제 4 접속 패드(23b)를 노출시키는 개구부를 갖고 있다. 하면측의 솔더 레지스트층(24)은 그라운드용의 도체층(27)에 있어서의 내벽 도체층(15)과의 접속부 및 외벽 도체층(16)과의 접속부를 노출시키고 있다. 상면측의 솔더 레지스트층(24)은 제 5 접속 패드(23c)를 노출시키는 개구부를 갖고 있다.
이러한 제 2 배선 기판(20)의 제조 방법을 도 12A, B∼도 18A, B을 기초로 설명한다. 또한, 이들 도 12A, B∼도 18A, B에 있어서는 1개의 패널로부터 4개의 제 2 배선 기판(20)을 제조하는 경우를 나타내고 있다. 이들 도 12∼도 18에 있어서, A는 패널의 개략 평면도이고, B는 A의 X-X 절단선에 있어서의 개략 단면도를 나타내고 있다.
우선, 도 12A, B에 나타내는 바와 같이 스루홀(25) 및 배선 도체(23)가 형성된 절연판(21)용의 수지 패널(21P)을 준비함과 아울러, 그 상하면에 절연층(22)용의 수지 필름(22P)을 열간 프레스를 이용하여 적층한다. 수지 필름(22P)은 미경화 열경화성 수지로 이루어진다. 스루홀(25) 및 배선 도체(23)가 형성된 절연판(21)용의 수지 패널(21P)은 상기한 수지 패널(11P)에 있어서 제 1 슬릿(17) 및 제 2 슬릿(18)을 설치하는 것 이외에는 동일한 공정을 거쳐서 제작한다.
이어서, 도 13A, B에 나타내는 바와 같이 상하면의 수지 필름(22P)을 열경화 시켜 절연층(22)으로 함과 아울러, 바이어홀(26)을 레이저 가공에 의해 형성한다.
이어서, 도 14A, B에 나타내는 바와 같이 수지 패널(21P) 및 절연층(22)을 관통하여 절연판(21)의 외주 각 변에 접하는 슬릿(28)을 형성한다. 슬릿(28)은 라우터 가공에 의해 형성된다.
이어서, 도 15A, B에 나타내는 바와 같이 절연층(22)의 상하면에 배선 도체(23)를 형성함과 아울러, 절연층(22)의 상하면 및 슬릿(28) 내에 그라운드용의 도체층(27)을 형성한다. 배선 도체(23) 및 도체층(27)는 주지의 세미 애디티브법에 의해 형성된다.
이어서, 도 16A, B에 나타내는 바와 같이 배선 도체(23) 및 그라운드용의 도체층(27)이 형성된 상하의 절연층(22)의 표면에 솔더 레지스트층(24)용의 감광성 수지 필름(24P)을 장착한다.
이어서, 도 17A, B에 나타내는 바와 같이 수지 필름(24P)에 포토리소그래피 기술을 채용하여 소정 패턴으로 가공한 후, 열경화시킴으로써 솔더 레지스트층(24)을 형성한다.
마지막으로, 도 18A, B에 나타내는 바와 같이 슬릿(28)을 경계로 각 제 2 배선 기판(20)의 외주의 외측을 절단 제거함으로써, 제 2 배선 기판(20)이 완성된다. 이 때, 절연판(21)의 외벽에는 슬릿(28) 내에 피착되어 있었던 동 도금층이 그라운드용의 도체층(27)으로서 남는다. 이 방법에 의하면, 외주벽에 그라운드용의 도체층(27)을 갖는 제 2 배선 기판(20)을 용이하게 제작하는 것이 가능하다.
복합 배선 기판(30)은 도 1에 나타내는 바와 같이 제 3 배선 기판(40) 상에 실장할 수 있다. 제 2 배선 기판(20)의 상하면에 제 1 전자부품(E1)과 제 2 전자부품(E2)을 탑재한 후, 제 2 접속 패드(12b)를 마더보드 등의 제 3 배선 기판(40)의 접속 패드(41)에 땜납 범프(35)를 통해서 접속함과 아울러, 제 1 배선 기판(10)의 내벽 도체층(15) 및 외벽 도체층(16)을 제 3 배선 기판(40)의 그라운드 도체층(42)에 필릿상의 땜납(36)을 통해서 접속한다. 이것에 의해, 복합 배선 기판(30)은 제 3 배선 기판(40) 상에 실장된다. 제 1 배선 기판(10)의 내벽 도체층(15) 및 외벽 도체층(16)이 제 3 배선 도체(40)의 그라운드 도체층(42)에 땜납(36)을 통해서 접속되므로 내부에 수용하는 전자부품(E1)에 대한 전자 실드 효과가 높고, 또한 탑재하는 전자부품(E1, E2)이 작동시에 발생하는 열을 외부로 방산하는 능력이 높은 실장 구조체를 제공할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 범위 내이면 다양한 변경이나 개량이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에 의한 제 1 배선 기판(10)에 있어서는 내벽 도체층(15)과 외벽 도체층(16)의 양방을 설치했지만, 내벽 도체층(15)만을 형성해도 좋다. 또한, 상기 일 실시예에서는 제 2 배선 기판(20)의 상하면 및 외주벽에 그라운드용의 도체층(27)을 설치했지만, 그라운드용의 도체층(27)은 제 2 배선 기판(20)의 하면에만 형성해도 좋다.

Claims (8)

  1. 전자부품을 수용하기 위한 개구부를 가짐과 아울러, 일방의 면에 복수의 제 1 접속 패드 및 타면에 복수의 제 2 접속 패드를 각각 갖는 제 1 배선 기판과,
    일방의 면에 상기 전자부품을 탑재함과 아울러, 상기 일방의 면에 있어서의 상기 전자부품 탑재부의 외측에 상기 제 1 접속 패드에 땜납을 통해서 접합된 제 3 접속 패드를 갖고, 상기 일방의 면이 상기 제 1 배선 기판에 있어서의 일방의 면 상에 상기 개구부를 덮도록 배치된 제 2 배선 기판을 구비하여 이루어지는 복합 배선 기판으로서,
    상기 개구부의 내벽의 상기 일방의 면으로부터 타방의 면에 걸쳐서 그라운드용의 내벽 도체층이 상기 전자부품을 둘러싸도록 해서 피착되어 있음과 아울러, 상기 제 2 배선 기판에 있어서의 일방의 면에 상기 내벽 도체층에 땜납을 통해서 접속된 그라운드용의 도체층을 갖는 것을 특징으로 하는 복합 배선 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 1 배선 기판은 스루홀을 구비하고, 상기 제 1 접속 패드와 제 2 접속 패드는 스루홀 내의 배선 도체를 통해서 서로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 배선 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 배선 기판의 외주벽에 있어서, 상기 일방의 면으로부터 타방의 면에 걸쳐서 외벽 도체층이 피착되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 배선 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 배선 기판의 일방의 면에, 상기 전자부품이 접속되는 제 4 접속 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 배선 기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 배선 기판의 타방의 면에, 다른 전자부품이 접속되는 제 5 접속 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 배선 기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 배선 기판에 있어서의 적어도 상기 일방의 면에 그라운드용의 도체층을 형성한 것을 특징으로 하는 복합 배선 기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 그라운드용의 도체층은 제 1 배선 기판의 내벽 도체층 및 외벽 도체층에 땜납을 통해서 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 복합 배선 기판.
  8. 상기 제 2 접속 패드에 땜납을 통해서 접합된 접속 패드와, 상기 내벽 도체층에 땜납을 통해서 접합된 그라운드 도체층을 갖는 제 3 배선 기판 상에, 상기 전자부품이 탑재된 제 1 항에 기재된 복합 배선 기판을 실장하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 실장 구조체.
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