JP2019075535A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】高いＱ特性を有するインダクタを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態は、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、上記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して上記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成し、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の厚さは、上記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きいインダクタを提供する。【選択図】図３

Description

本発明は、インダクタに関するものである。

最近のスマートフォンは、多帯域のＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）の適用により、多くの周波数帯域の信号を用いる。これにより、高周波インダクタが信号の送・受信ＲＦシステムにおいてインピーダンスマッチング回路として主に使用されている。高周波インダクタには、小型化及び高容量化が求められている。これに加え、高周波インダクタには、高周波数帯域の自己共振周波数（ＳＲＦ）と低比抵抗を有することで１００ＭＨｚ以上の高周波での使用が求められる。また、使用される周波数における損失を低減するための高いＱ特性が求められるのが実情である。

このような高いＱ特性には、インダクタの本体を構成する材料の特性が最も大きな影響を与えるが、同一の材料を用いる場合であっても、インダクタのコイル形状に応じてＱ値が異なり得るため、インダクタのコイル形状を最適化することでより高いＱ特性を有することができるようにする方案が必要な状況である。

韓国登録特許第０８６９７４１号公報

本発明の目的の一つは、高いＱ特性を有するインダクタを提供することである。

本発明の一実施形態によると、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、上記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して上記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成し、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の厚さは、上記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きいインダクタを提供する。

本発明の他の実施形態によると、コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、上記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上のコイルパターンの断面積は、上記最外側に配置されたコイルパターンの断面積よりも大きいインダクタを提供する。

本発明の一実施形態によるインダクタにおいて、複数のコイルパターンが最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚くなるように配置することにより、インダクタのＱ特性を向上させることができる。

本発明の一実施形態によるインダクタの透視斜視図を概略的に示したものである。 図１のインダクタの正面図を概略的に示したものである。 第１実施形態による図１のインダクタの平面図を概略的に示したものである。 第２実施形態による図１のインダクタの平面図を概略的に示したものである。 第３実施形態による図１のインダクタの平面図を概略的に示したものである。 第４実施形態による図１のインダクタの平面図を概略的に示したものである。 第５実施形態によるインダクタの平面図を概略的に示したものである。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

以下、図面に示すＷ、Ｌ、及びＴはそれぞれ、第１方向、第２方向、及び第３方向と定義することができる。

図１は本発明の一実施形態によるインダクタ１００の透視斜視図を概略的に示したものであり、図２は図１のインダクタの正面図を概略的に示したものであり、図３は第１実施形態による図１のインダクタの平面図を概略的に示したものである。

図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態によるインダクタ１００の構造について説明する。

本発明の第１実施形態によるインダクタ１００は、本体１０１が、実装面に水平な第１方向に複数の絶縁層１１１が積層されて形成されることができる。

上記絶縁層１１１は磁性層又は誘電層であればよい。

絶縁層１１１が誘電層である場合、絶縁層１１１は、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）系セラミック粉末などを含むことができる。この場合、上記ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１−ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３又はＢａ（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

また、絶縁層１１１が磁性層である場合、絶縁層１１１は、インダクタの本体に使用できる物質のうち適切なものを選択することができ、例えば、樹脂や、セラミック、フェライトなどが挙げられる。本実施形態の場合、磁性層は、感光性絶縁材を用いることができる。これにより、フォトリソグラフィ工程による微細パターンの実現が可能となる。すなわち、感光性絶縁材で磁性層を形成することにより、コイルパターン１２１、コイル引出部１３１、及びコイル接続部１３２を微細に形成してインダクタ１００の小型化及び機能向上に寄与することができる。このために、磁性層には、例えば、感光性有機物や感光性樹脂が含まれることができる。この他に、磁性層には、フィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）成分としてＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ_３／ＢａＳＯ_４／Ｔａｌｃなどの無機成分がさらに含まれることができる。

本体１０１の外側には、第１及び第２外部電極１８１、１８２が配置されることができる。

例えば、第１及び第２外部電極１８１、１８２は、本体１０１の実装面に配置されることができる。ここで、実装面とは、インダクタがプリント回路基板に実装される際にプリント回路基板に向かう面を意味する。

外部電極１８１、１８２は、インダクタ１００がプリント回路基板（ＰＣＢ）に実装される際に、インダクタ１００を上記プリント回路基板と電気的に接続させる役割を果たす。外部電極１８１、１８２は、本体１０１上に第１方向、及び実装面に水平な第２方向の端の部分に互いに離隔して配置される。外部電極１８１、１８２は、例えば、導電性樹脂層と、上記導電性樹脂層上に形成された導体層と、を含むことができるが、本発明はこれに制限されるものではない。導電性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び銀（Ａｇ）からなる群から選択されたいずれか又は複数の導電性金属と熱硬化性樹脂を含むことができる。また、導体層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、及びスズ（Ｓｎ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層とスズ（Ｓｎ）層が順に形成されたものであり得る。

図１〜図３を参照すると、絶縁層１１１には、コイルパターン１２１が形成されることができる。

コイルパターン１２１は、コイル接続部１３２を介して隣接するコイルパターン１２１と電気的に接続されることができる。すなわち、スパイラル状のコイルパターン１２１がコイル接続部１３２を介して接続されてコイル１２０を形成する。コイル１２０の両端部は、コイル引出部１３１により、第１及び第２外部電極１８１、１８２とそれぞれ接続される。コイル接続部１３２は、コイルパターン１２１間の接続性を向上させるために、コイルパターン１２１に比べて広い線幅を有することができ、絶縁層１１１を貫通する導電性ビアを含むことができる。

上記コイル引出部１３１は、上記本体１０１の長さ方向の両側端部に露出し、基板実装面である下面にも露出することができる。これにより、上記コイル引出部１３１は、上記本体１０１の長さ−厚さ方向の断面においてＬ字状を有することができる。

図２を参照すると、絶縁層１１１のうち外部電極１８１、１８２に対応する位置にダミー電極１４０が形成されることができる。ダミー電極１４０は、外部電極１８１、１８２と本体１０１との間の密着力を向上させる役割を果たすか、又は外部電極がめっきで形成される場合にブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）の役割を果たすことができる。

また、上記ダミー電極１４０とコイル引出部１３１は、ビア電極１４２を介して互いに接続されることができる。

コイルパターン１２１、コイル引出部１３１、及びコイル接続部１３２の材料としては、導電性に優れた金属である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。コイルパターン１２１、コイル引出部１３１、及びコイル接続部１３２は、めっき法又は印刷法により形成することができるが、これに制限されるものではない。

本発明の第１実施形態によるインダクタ１００は、図２のように、絶縁層１１１にコイルパターン１２１や、コイル引出部１３１、コイル接続部１３２などを形成した後、絶縁層１１１を実装面に水平な第１方向に積層して製造するため、従来よりも容易にインダクタ１００を製造することができる。また、コイルパターン１２１が実装面に垂直に配置されるため、実装基板によって磁束が影響を受けることを防止することができる。

図２及び図３を参照すると、本発明の第１実施形態によるインダクタ１００のコイル１２０は、第１方向からの投射時に、コイルパターン１２１が重なって１回以上のコイルターン数を有するコイル軌道を形成するようになる。

具体的には、第１コイルパターン１２１ａがコイル引出部１３１を介して 第１外部電極１８１と接続され、その後、第１〜第９コイルパターン１２１ａ〜１２１ｉがコイル接続部１３２を介して接続される。最後に、第９コイルパターン１２１ｉが図１及び図２に示すコイル引出部１３１を介して第２外部電極と接続されてコイル１２０を形成するようになる。

図３を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ１００において、上記複数のコイルパターン１２１は、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉ、及び上記最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈで構成され、上記内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち少なくとも一つ以上の厚さが、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さよりも厚くなるように形成される。

上記最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉとは、図３に示すように、複数のコイルパターン１２１の積層方向、すなわち、本体１０１の幅方向において本体の両側面に隣接して配置されるコイルパターンのことである。

言い換えると、上記最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉとは、上記本体１０１の両側面方向には隣接するコイルパターンがなく、内側方向にのみ隣接コイルパターンがあることを意味する。

内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈとは、上記本体１０１の幅方向において本体の両側面に隣接して配置された最外側のコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの内側に配置された複数のコイルパターンのことである。

また、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈは、両側に隣接してコイルパターンが配置されたことを意味する。

従来のインダクタは、コイルパターンの厚さを、位置とは関係なく一定に形成した。

従来のようにコイルパターンの厚さを位置とは関係なく一定に形成する場合、交流周波数の増加に伴う表皮効果（Ｓｋｉｎ ｅｆｆｅｃｔ）と寄生効果（Ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）によって電流の流れが位置ごとに異なる。

このように、電流の流れが位置ごとに異なると、抵抗値がコイルパターンの位置ごとに不均一になる。

かかる抵抗値の不均一により、Ｑ値が低下するという問題が生じ得る。

具体的には、従来のインダクタの場合、コイルパターンの厚さを位置とは関係なく一定に形成していたため、表皮効果と寄生効果により、最外側に配置されるコイルパターンの端の部分に電流が多く流れ、電流の流れが外側に向かって集中する現象が生じた。

かかる現象が生じる理由は、同一の方向に電流が流れる二つの導線間で押し合う力が発生するためである。

上述のように、従来のインダクタでは、コイルパターンの全体に電流が均一に流れなくなる。

つまり、最外側に配置されるコイルパターンに比べて内側に配置されたコイルパターンにおいて電流が通過する面積が小さくなる。

このように、内側に配置されたコイルパターンにおいて電流が通過する面積が小さくなるため、電流の流れによる抵抗が内側に配置されたコイルパターンにおいてさらに大きくなり、結果として、Ｑ値が低下する原因として作用する。

すなわち、内側に配置されたコイルパターンが外側に配置されたコイルパターンに比べて抵抗が大きいと言える。

このように、電流の流れが不均一であることが原因で抵抗値がコイルパターンの位置ごとに不均一となるという問題を解決するために、コイルパターンの各位置ごとの抵抗を均一に合わせる必要がある。

コイルパターンの各位置ごとの抵抗を均一にすることにより、Ｑ値を向上させることができる。

本発明の一実施形態によるインダクタは、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち少なくとも一つ以上の厚さが、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さよりも厚くなるように形成される。

本発明の一実施形態によるインダクタにおいて、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち少なくとも一つ以上の厚さを、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さよりも厚く形成することにより、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち少なくとも一つ以上の抵抗値を下げることができ、Ｑ値を向上させることができる。

言い換えると、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈの抵抗値、及び最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの抵抗値を均一に調整することが可能となり、結果的にＱ値を向上させることができる。

本発明の一実施形態は、Ｑ値を向上させるために、コイルパターンの位置ごとに抵抗値を均一に調整することを特徴とする。

これに加え、コイルパターンの位置ごとに抵抗値を均一に調整するために、本発明の一実施形態では、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈの厚さと、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さとが異なるように調節し、且つ特に内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈの厚さを最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さよりも厚く形成することを特徴とする。

本発明の一実施形態では、コイルパターンの厚さを調節して抵抗値を均一にする方法は様々であり、特に制限されない。

例えば、本発明の第１実施形態のように、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち少なくとも一つ以上の厚さを、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さよりも厚く形成する方法を用いることができる。

すなわち、図３に示すように、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち少なくとも一つのコイルパターン１２１ｅの厚さｔ１は、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さｔ２よりも厚くなるように形成される。

また、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち少なくとも一つのコイルパターン１２１ｅの厚さｔ１と内側に配置された他のコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｄ、１２１ｆ〜１２１ｈの厚さｔ１'は異なり得る。

但し、これに限定されるものではなく、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち少なくとも一つのコイルパターン１２１ｅの厚さｔ１と内側に配置された他のコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｄ、１２１ｆ〜１２１ｈの厚さｔ１'は同一であってもよい。

他の実施形態では、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのすべてを、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さよりも厚く形成することができる。この場合、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈは厚さがすべて同一であってもよく、異なってもよい。

一方、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉは、両側にそれぞれ１つずつ計２つである。この際、最外側コイルパターン１２１ａ、１２１ｉは厚さが互いに同一であってもよく、異なってもよい。

上記のような様々な実施形態については、以下の図面に基づいてより詳細に説明する。

上記内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さをｔ１、上記最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さをｔ２とすると、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さｔ２に対する、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）は１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たすことができる。

最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さｔ２に対する、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たすように調整することにより、コイルパターンの位置ごとの抵抗値を均一に調整することができ、Ｑ値を向上させることができる。

最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さｔ２に対する、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈのうち最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１２．６以上である場合にはＱ値を向上させることができない。

図４は第２実施形態による図１のインダクタの平面図を概略的に示したものである。

図４を参照すると、第２実施形態によるインダクタにおいて、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉは、両側にそれぞれ１つずつ計２つである。この際、最外側コイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さは互いに異なってもよい。

すなわち、最外側コイルパターンのうち一方のコイルパターン１２１ａの厚さｔ２'と、他方のコイルパターン１２１ｉの厚さｔ２は互いに異なってもよく、ここで、ｔ２がｔ２'よりも大きくても又は小さくても関係なく、特に制限されない。

図５は第３実施形態による図１のインダクタの平面図を概略的に示したものである。

図５を参照すると、第３実施形態によるインダクタは、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈの厚さｔ１がすべて最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さｔ２よりも厚くなるように形成されることができる。この場合、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈの厚さｔ１はすべて互いに同一であってもよい。

また、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さは、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈの厚さよりも薄く、この際、最外側コイルパターン１２１ａ、１２１ｉは互いに同一の厚さｔ２を有することができる。

図６は第４実施形態による図１のインダクタの平面図を概略的に示したものである。

図６を参照すると、第４実施形態によるインダクタは、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈの厚さｔ１、ｔ１'、ｔ１''、ｔ１'''がすべて最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さよりも厚くなるように形成されることができる。この場合、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈは、最外側から中央部に行くほど厚さが厚くなるように形成されることができる。

また、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ、１２１ｉの厚さは互いに同一であってもよく、異なってもよい。

第４実施形態によると、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈを、最外側から中央部に行くほど厚さがより厚くなるように形成することにより、コイルパターンの位置ごとの抵抗値の分布をより均一に調整することができる。

すなわち、交流周波数の増加に伴う表皮効果（Ｓｋｉｎ ｅｆｆｅｃｔ）と寄生効果（Ｐａｒａｓｉｔｉｃ ｅｆｆｅｃｔ）により、最外側に配置されるコイルパターンの端の部分に電流が多く流れ、電流の流れが外側に向かって集中するようになる。

これにより、内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ〜１２１ｈを、最外側から中央部に行くほど厚さがより厚くなるように形成することにより、抵抗値を均一に調整することができる。

本発明の第１〜第４実施形態による場合、コイルパターンの積層数が９層のように説明したが、必ずしもこれに制限されるものではなく、コイルパターンの積層数は設計に応じて多様に変更することができる。

図７は第５実施形態によるインダクタの平面図を概略的に示したものである。

図７を参照すると、本発明の第５実施形態によるインダクタのコイル１２０'は、第１方向からの投射時に、コイルパターン１２１ａ'、１２１ｂ'、１２１ｃ'、１２１ｄ'が重なって１回以上のコイルターン数を有するコイル軌道を形成するようになる。

具体的には、本発明の第５実施形態によるインダクタにおいて、上記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ'、１２１ｄ'、及び上記最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ'、１２１ｄ'の内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ'及び１２１ｃ'で構成され、上記コイルパターン１２１ｂ'、１２１ｃ'のうち少なくとも一つ以上の厚さは、最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ'、１２１ｄ'の厚さよりも厚くなるように形成される。

上記最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ'、１２１ｄ'、及び上記最外側に配置されたコイルパターン１２１ａ'、１２１ｄ'の内側に配置されたコイルパターン１２１ｂ'及び１２１ｃ'は、コイル接続部１２３を介して互いに接続されてコイル１２０'を形成する。

本発明の第５実施形態による場合、コイルパターンの積層数が４層であるように示されているが、これに限定されず、積層数は多様に適用可能である。

本発明の他の実施形態によるインダクタ１００は、コイルパターン１２１が配置された複数の絶縁層１１１を積層して形成される本体１０１と、上記本体１０１の外側に配置される第１及び第２外部電極１８１、１８２と、を含み、上記複数のコイルパターン１２１は、最外側に配置されたコイルパターン、及び上記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、上記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上のコイルパターンの断面積は、最外側に配置されたコイルパターンの断面積よりも大きいことを特徴とする。

本発明の他の実施形態によると、Ｑ値を向上させるために、内側に配置されたコイルパターンの断面積と、最外側に配置されたコイルパターンの断面積とが異なるように調整し、且つ特に内側に配置されたコイルパターンの断面積を最外側に配置されたコイルパターンの断面積よりも大きく形成することを特徴とする。

例えば、内側に配置されたコイルパターンの断面積を最外側に配置されたコイルパターンの断面積よりも大きく形成する。ここで、上記最外側に配置されたコイルパターンの断面積は、互いに異なるように形成してもよく、同一に形成してもよい。

他の実施形態では、内側に配置されたコイルパターンの断面積を最外側に配置されたコイルパターンの断面積よりも大きく形成する。ここで、上記内側に配置されたコイルパターンの断面積は、互いに同一に形成してもよく、異なるように形成してもよいなど、特に制限されない。

下記表１は、本発明の様々な実施例に基づいて製作した高周波インダクタのＱ特性を比較したものである。

下記表１における高周波インダクタの各サンプルは、本体の内部に配置されるコイルパターンの積層数が９層となるように製作して評価した。

下記表１のサンプル１は、最外側に配置されたコイルパターンの厚さと内側に配置されたコイルパターンの厚さとがすべて同一である場合であって、従来のインダクタ構造を示す比較例である。

サンプル２〜１０は、内側に配置されたコイルパターンの厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚く形成され、且つ最外側に配置されたコイルパターンの厚さは同一であり、内側に配置されたコイルパターンの厚さも互いに同一である場合を示す。

サンプル１１〜１３は、内側に配置されたコイルパターンの厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚く形成され、且つ内側に配置されるコイルパターンの厚さが互いに異なる場合を示す。

サンプル１４は、内側に配置されたコイルパターンの厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚く形成され、且つ内側に配置されるコイルパターンのうちいずれかが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも薄く形成された場合を示す。

サンプル１５は、内側に配置されたコイルパターンの厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚く形成され、且つ最外側に配置されたコイルパターンの厚さは同一であり、内側に配置されたコイルパターンのいずれかの厚さが内側に配置された残りのコイルパターンの厚さと異なる場合を示す。

サンプル１６は、内側に配置されたコイルパターンの厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚く形成され、且つ最外側に配置されたコイルパターンの厚さが互いに異なり、内側に配置されたコイルパターンの厚さも互いに異なる場合を示す。

サンプル１７は、内側に配置されたコイルパターンのいずれかの厚さだけが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚い場合を示す。

サンプル１８は、内側に配置されたコイルパターンの一部の厚さだけが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚い場合を示す。

上記表１のサンプル１は、最外側に配置されたコイルパターンの厚さと内側に配置されたコイルパターンの厚さとがすべて同一である場合であって、従来のインダクタ構造を示す比較例であり、Ｑ値が４０．９と測定された。

上記表１から、本発明の比較例である上記サンプル１のＱ値を基準に、本発明の様々な実施例によるサンプルのＱ値を確認することができる。

具体的には、上記本発明の実施例のうち、サンプル１０を除き、サンプル２〜９及び１１〜１８は、内側に配置されたコイルパターンの１つ以上の厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚い場合、Ｑ値が向上することが分かる。

特に、サンプル１７は、内側に配置されたコイルパターンのいずれかの厚さだけが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚い場合である。この場合も、従来のコイルパターンの厚さがすべて同一のインダクタの場合よりはＱ値が向上したことが分かる。

また、サンプル１４をもとに検討した結果、内側に配置されたコイルパターンのほとんどの厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚く形成される場合は、内側に配置されるコイルパターンのいずれかが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも薄く形成されてもＱ値が向上すること分かる。

また、内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の厚さが最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも厚く形成される場合には、内側に配置されたコイルパターンの厚さが互いに同一であるか、又は異なる場合にも、Ｑ値は向上することが分かる。

同様に、最外側コイルパターンの厚さが互いに同一であるか、又は異なってもＱ値が向上することが分かる。

一方、サンプル１０は、Ｑ値が４０．９と測定され、本発明の比較例であるサンプル１で測定されたＱ値と同一である。これは、内側に配置されたコイルパターンの厚さと最外側に配置されたコイルパターンの厚さの割合に応じて、Ｑ値の向上効果が充分ではないことが分かる。

具体的には、サンプル１０から、最外側に配置されたコイルパターンの厚さｔ２に対する、内側に配置されたコイルパターンの最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１２．６以上の場合には、Ｑ値を向上させることができないことを確認できる。

一方、最外側に配置されたコイルパターンの厚さｔ２に対する、内側に配置されたコイルパターンのうち最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たす残りのサンプル２〜９及び１１〜１８の場合には、コイルパターンの位置ごとの抵抗値を均一に調整することができ、Ｑ値を向上させることができることが分かる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１００ インダクタ
１０１ 本体
１２０ コイル
１２１ コイルパターン
１３１ コイル引出部
１３２ コイル接続部
１４０ ダミー電極
１８１、１８２ 外部電極

Claims (18)

1. コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、
   前記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
   前記複数のコイルパターンはコイル接続部を介して互いに接続され、且つ両端部がコイル引出部を介して前記第１及び第２外部電極に接続されたコイルを形成し、
   前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、前記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きい、インダクタ。
2. 前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さｔ２に対する、前記内側に配置されたコイルパターンのうち前記最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たす、請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項１または２に記載のインダクタ。
4. 前記複数のコイルパターンは基板実装面に対して垂直に積層される、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタ。
5. 前記内側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに同一である、請求項１から４のいずれか一項に記載のインダクタ。
6. 前記内側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項１から４のいずれか一項に記載のインダクタ。
7. 前記内側に配置されたコイルパターンは最外側から中央部に行くほど厚さがより大きい、請求項１から４、および請求項６のいずれか一項に記載のインダクタ。
8. コイルパターンが配置された複数の絶縁層を積層して形成される本体と、
   前記本体の外側に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
   前記複数のコイルパターンは、最外側に配置されたコイルパターン、及び前記最外側に配置されたコイルパターンの内側に配置されたコイルパターンで構成され、前記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上のコイルパターンの断面積は、前記最外側に配置されたコイルパターンの断面積よりも大きい、インダクタ。
9. 前記最外側に配置されたコイルパターンは断面積が互いに異なる、請求項８に記載のインダクタ。
10. 前記内側に配置されたコイルパターンは断面積が互いに同一である、請求項８または９に記載のインダクタ。
11. 前記内側に配置されたコイルパターンは断面積が互いに異なる、請求項８または９に記載のインダクタ。
12. 前記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の線幅は、前記最外側に配置されたコイルパターンの線幅よりも大きい、請求項８から１１のいずれか一項に記載のインダクタ。
13. 前記内側に配置されたコイルパターンのうち少なくとも一つ以上の厚さは、前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さよりも大きい、請求項８から１２のいずれか一項に記載のインダクタ。
14. 前記最外側に配置されたコイルパターンの厚さｔ２に対する、前記内側に配置されたコイルパターンのうち前記最外側に配置されたコイルパターンよりも厚いコイルパターンの厚さｔ１の割合（ｔ１／ｔ２）が１＜ｔ１／ｔ２＜１２．６を満たす、請求項１３に記載のインダクタ。
15. 前記内側に配置されたコイルパターンは厚さは互いに同一である、請求項１３または１４に記載のインダクタ。
16. 前記内側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項１３または１４に記載のインダクタ。
17. 前記最外側に配置されたコイルパターンは厚さが互いに異なる、請求項８から１６のいずれか一項に記載のインダクタ。
18. 前記複数のコイルパターンは基板実装面に対して垂直に積層される、請求項８から１７のいずれか一項に記載のインダクタ。