JP2019075219A - ヒータモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
複数の加熱ゾーン(マルチゾーン)に区分してそれらの各々に配した抵抗発熱体を個別に温度制御することが行われている。
図1に示すようなヒータモジュール1を作製し、各加熱ゾーンごとに温度制御しながら載置面11aに載置した半導体ウエハを加熱して性能を評価した。具体的には、先ず載置台11として直径320mm×厚み3mmの円板状の銅板を準備した。この銅板において載置面11aとなる面とは反対側の面の後述する各発熱ゾーンの中心位置にザグリ穴11bを形成し、このザグリ穴11bにセラミックス製(W2mm×D2mm×H1mm)の3線式測温素子からなる測温センサー15をシリコーン接着剤を用い接着固定した。
(背面側)に、後述する配線基板30を収納するためのφ200mm×深さ5mmのザグリ穴22bを設けた。
10 ヒータユニット
11 載置台
11a 載置面
12 支持板
13 加熱部
13a 抵抗発熱体
14 脚部
15 測温センサー
16 給電用リード線
17 測温センサー用リード線
17a 当接部
20 冷却部
21 可動式冷却板
22 固定式冷却板
22a 冷媒流路
22b 配線基板用ザグリ穴
23 昇降機構
30 配線基板
31 絶縁性基板
32 第1配線
33 第2配線
34 第1コネクター
35 第2コネクター
36 第1終端集合コネクター
37 第2終端集合コネクター
38 第1集合引出線
39 第2集合引出線
40 容器
A 円形中央部
A1〜A3 中央部扇状加熱ゾーン
B 環状中間部
B1〜B6 中間部扇状加熱ゾーン
C 環状周縁部
C1〜C6 周縁部扇状加熱ゾーン
Claims (3)
- 被処理物を載置する載置面を上面に備えると共に前記載置面に載置された被処理物を加熱する抵抗発熱体を備えたヒータユニットと、前記ヒータユニットの下方側に離間して設置された冷却部と、前記冷却部において前記ヒータユニットとの対向面とは反対側の面に当接され、前記ヒータユニットから引き出されたリード線が接続される配線基板とを有するヒータモジュール。
- 前記配線基板は、前記リード線が着脱自在に接続されるコネクターを実装している、請求項1に記載のヒータモジュール。
- 前記冷却部は冷媒流路を有する固定式冷却板と、前記固定式冷却板と前記ヒータユニットとの間を往復動する可動式冷却板とからなり、前記固定式冷却板において前記可動式冷却板との対向面とは反対側の面に前記配線基板が取り付けられている、請求項1又は請求項2に記載のヒータモジュール。
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2017
- 2017-10-13 JP JP2017199084A patent/JP6760242B2/ja active Active
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JP6760242B2 (ja) | 2020-09-23 |
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