JP2019063885A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2:半導体ウエーハ
4:操作手段
10:枠部
12:基台
15:カバー板
16:防水カバー
17:保持テーブル
18:保持領域
19:枠体
20:アライメント手段
22:撮像手段
24:切削手段
26:スピンドル
28:切削ブレード
30:吸引源
34:吸引ライン
40:水供給源
44:水供給ライン
50:洗浄手段
51:洗浄基台
51a:伸縮ロッド
52:洗浄具支持部
53:ブラシ部
54:起毛部
55:洗浄液供給ノズル
56:吸引部
60:洗浄液供給源
64:洗浄液供給ライン
70:廃液吸引源
74:廃液排出ライン
100:制御部
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、
該保持手段は、被加工物を吸引保持する保持領域と、該保持領域を支持する枠体と、該枠体にバルブを介して連結される吸引源と、該枠体にバルブを介して連結される水供給源と、から少なくとも構成され、
該保持手段に隣接し、該保持領域を洗浄する洗浄手段が配設され、
該洗浄手段は、ブラシ部と、吸引部と、を備え、
該水供給源のバルブを開き、該保持手段の保持領域に水を供給しつつ該ブラシ部で保持領域に蓄積された汚染物質を浮上させて該吸引部で該汚染物質が混入した洗浄後の廃液を吸引除去するように構成される、加工装置。 - 該洗浄手段は、洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルを備え、該保持手段の保持領域に該洗浄液を供給する、請求項1に記載の加工装置。
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