WO2022201665A1 - ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置 - Google Patents

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WO2022201665A1
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cleaning
wafer
chuck
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淳一 福島
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株式会社東京精密
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    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a cleaning device for a wafer suction chuck mechanism, and more particularly to a cleaning device for a wafer suction chuck mechanism that sucks and holds a wafer integrated with a ring frame by means of an adhesive film.
  • back grinding In order to thin a wafer, so-called back grinding (back grinding) is performed, in which the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer”) is ground to thin the wafer (see, for example, Patent Document 1).
  • the wafer integrated with a ring frame by means of an adhesive film is sucked and held by a chuck table so as to be releasable. It is located in the frame suction holding portion, and has a configuration for suction holding in a releasable manner.
  • cutting sludge adheres to the chuck surface of the chuck table that sucks and holds the wafer and the frame suction holding portion that holds the ring frame by suction. Therefore, this type of grinding apparatus requires a mechanism for removing the grinding sludge.
  • a conventional chuck table is divided into a chuck surface that sucks and holds the wafer, and a frame suction holding portion that holds the ring frame by suction.
  • the chuck surface that holds the wafer by suction is cleaned by bringing a rotating dressing grindstone into contact with the rotating chuck table.
  • suction of the ring frame will be hindered. Therefore, in the cleaning process of the frame suction holding part, after the operator grinds the wafer, while rotating the frame suction holding part together with the chuck table, pure water is supplied to the frame suction holding part by a water gun, and Bencotton or the like is brought into contact with the frame suction holding part. removing sludge.
  • the chuck surface that adsorbs and holds the wafer is cleaned by pressing the rotating dressing grindstone against the rotating chuck table.
  • the operator supplied pure water to the frame adsorption holding part with a water gun while rotating the frame adsorption holding part and the chuck table, and brought Bencott or the like into contact with the frame adsorption holding part to remove the sludge.
  • the cleaning process of the frame suction holding portion is manually performed by the operator, which poses a problem of poor workability.
  • An object of the present invention is to solve this problem.
  • a cleaning device for a rotating wafer suction chuck mechanism comprising: an annular frame suction holding portion that suction-holds the ring frame outside the suction chuck portion; A frame suction holding part cleaning means for cleaning the holding part is provided, and the frame suction holding part cleaning means includes at least one of a scraper and a brush that can come into contact with the frame suction holding part, and a
  • a cleaning apparatus for a wafer suction chuck mechanism is provided, which includes a water nozzle for discharging water.
  • the frame suction-holding portion cleaning means is arranged on the frame suction-holding portion while the wafer chuck mechanism is rotated, and the water nozzle is removed from the frame suction-holding portion.
  • the sludge floats on the water and is scraped off by either the brush or the scraper.
  • the sludge scraped off by either or both of the brush and scraper is flushed out of the frame suction holding portion with water discharged from the water nozzle and discharged, thereby removing the sludge on the frame suction holding portion. can do.
  • the sludge on the wafer suction chuck part can be removed and the sludge on the frame suction holding part can be removed. Removal can be done at the same time.
  • the frame further comprises a suction chuck cleaning grindstone portion which is configured to be movable on the wafer suction chuck portion and which cleans the wafer suction chuck portion.
  • a cleaning device for a wafer suction chuck mechanism is provided, wherein the suction holding portion cleaning means is configured to be movable integrally with the suction chuck cleaning grindstone portion.
  • the dressing grindstone of the suction chuck cleaning grindstone section is brought into contact with the wafer suction chuck section, and the frame suction holding section cleaning means is arranged on the frame suction holding section.
  • the sludge on the wafer suction chuck is scraped off by the dressing grindstone, and the sludge on the frame suction holder is scraped off by the frame suction holder cleaning means.
  • the removal of sludge on the wafer suction chuck portion and the removal of sludge on the frame suction holding portion can be performed at the same time.
  • a cleaning device for a wafer suction chuck mechanism according to the first or second aspect, wherein the frame suction holding portion has a water discharge hole for discharging water onto the frame suction holding portion.
  • the frame suction holding portion has a water discharge hole for discharging water onto the frame suction holding portion.
  • the frame suction holding portion cleaning means is adapted to remove the scraper or the brush from the frame suction holding portion.
  • a cleaning device for a wafer suction chuck mechanism having a spring mechanism that elastically absorbs pressing force.
  • a wafer in the configuration according to any one of the first to fourth aspects, further comprising a keep wet nozzle that intermittently supplies water onto the frame suction holding portion.
  • a cleaning device for a suction chuck mechanism is provided.
  • water is intermittently supplied from the keep-wet nozzle onto the frame suction-holding portion when the cleaning device is on standby, so that sludge can be prevented from adhering to the frame suction-holding portion due to drying.
  • the present invention it is possible to simultaneously perform cleaning on the wafer suction chuck portion and cleaning on the frame suction holding portion. As a result, it becomes possible to automate the cleaning process of the chuck surface for holding the wafer by suction and the cleaning process of the frame suction holding portion. Also, the removal of sludge from the frame suction-holding portion is carried out by placing the frame suction-holding portion cleaning means on the frame suction-holding portion while the wafer chuck mechanism is rotated, and discharging water onto the frame suction-holding portion from a water nozzle. When either one of the brush and scraper is applied to the sludge, water floats the sludge, and the sludge is scraped off by either or both of the brush and scraper. Furthermore, since the scraped sludge is drained out of the frame suction holding portion by the water discharged from the water nozzle, the sludge on the frame suction holding portion can be easily and cleanly removed.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a wafer chuck mechanism and a cleaning device shown as an example according to an embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view of the wafer chuck mechanism and the cleaning device as viewed from the front right side of FIG. 1
  • FIG. 10A is a side view of the suction chuck cleaning grindstone portion and the frame suction holding portion cleaning means, with some of the constituent members omitted, with the arm positioned at the cleaning position
  • FIG. ) is a plan view omitting a part of the configuration of (a).
  • FIG. 10A is a side view of the suction chuck cleaning grindstone portion and the frame suction holding portion cleaning means, with some of the components omitted, in a state where the arm is placed at the standby position; ) is a plan view omitting a part of the configuration of (a).
  • FIG. 2 is an enlarged view of the essential configuration of the frame suction holding portion cleaning means in the same cleaning apparatus as viewed from the AA direction of FIG. 1;
  • FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a main part of a frame suction holding portion cleaning means in the same cleaning apparatus;
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of a wafer held by a ring frame via an adhesive film;
  • a rotating wafer having a wafer suction chuck portion that suction-holds a wafer attached to a ring frame via an adhesive film, and an annular frame suction-holding portion that suction-holds the ring frame outside the wafer suction chuck portion.
  • a cleaning apparatus for an adsorption chuck mechanism comprising: frame adsorption holding part cleaning means for cleaning the frame adsorption holding part, the frame adsorption holding part cleaning means being movable above the frame adsorption holding part; It is realized by a configuration comprising at least one of a scraper and a brush that can come into contact with the holding portion, and a water nozzle that discharges water onto the frame suction holding portion.
  • drawings may exaggerate by enlarging and exaggerating characteristic parts in order to make the features easier to understand, and the dimensional ratios, etc. of the constituent elements may not necessarily be the same as the actual ones.
  • hatching of some components may be omitted in order to facilitate understanding of the cross-sectional structure of the components.
  • the cleaning device 10 removes sludge adhering to the chuck mechanism 11, and includes an adsorption chuck cleaning grindstone section 10A, a frame adsorption holding section cleaning means 10B, and a position moving means 10C.
  • the chuck mechanism 11 includes a wafer suction chuck portion 11A and a frame suction holding portion 11B surrounding the wafer suction chuck portion 11A.
  • the wafer suction chuck portion 11A and the frame suction holding portion 11B integrally rotate in the direction of arrow D in FIG.
  • a wafer W is attached to the chuck mechanism 11 during the grinding process.
  • a wafer W held by a ring frame 102 via an adhesive film 101 as shown in FIG. 7 is used.
  • the wafer W is sucked and held together with the adhesive film 101 on the chuck surface 11a of the wafer chuck portion 11A, and the ring frame 102 is sucked and held by the frame sucking and holding portion 11B.
  • the wafer chuck portion 11A and the frame chuck portion 11B are independent from each other, and the wafer chuck portion 11A and the frame chuck portion 11B are vertically movable relative to each other.
  • the wafer suction chuck portion 11A moves upward while the frame suction holding portion 11B suction-holds the ring frame 102, the entire adhesive film 101 is stretched, and the wafer W is moved from above the adhesive film 101. Make it easier to remove.
  • the chucking surface 11a of the wafer suction chuck portion 11A is made of a porous material, and the wafer W attached to the adhesive film 101 on the chucking surface 11a can be vacuumed and held by suction.
  • cleaning water pure water
  • the frame suction holding portion 11B evacuates the ring frame 102 placed on the frame suction holding portion 11B, and has a plurality of suction holes 12a for sucking and holding the ring frame 102 on the frame suction holding portion 11B.
  • a plurality of water ejection holes 12b for ejecting cleaning water (pure water) from the upper surface of the frame suction holding portion 11B during cleaning of the portion 11B are arranged in rows in the circumferential direction at approximately equal intervals.
  • the suction hole 12a and the water discharge hole 12b are shared as the same hole, but they may be provided separately.
  • a piping line for vacuuming at the frame suction holding portion 11B and a piping line for vacuuming at the chuck surface 11a of the wafer suction chuck portion 11A are separate systems. Therefore, evacuation can be controlled for each system.
  • the position moving means 10C of the cleaning device 10 integrally moves the suction chuck cleaning grindstone portion 10A and the frame suction holding portion cleaning means 10B to the cleaning position and the standby position.
  • the position moving means 10C is a rail member that horizontally guides the movement of the suction chuck cleaning grindstone portion 10A and the frame suction holding portion cleaning means 10B between the cleaning position and the standby position along one side of the wafer suction chuck portion 11A. 13 and an arm 14 for holding the suction chuck cleaning grindstone portion 10A. That is, the movement between the cleaning position and the standby position in the suction chuck cleaning grindstone portion 10A and the frame suction holding portion cleaning means 10B is guided by the arm 14 and the rail member 13 .
  • the rail member 13 is attached to the base member 21 .
  • the base member 21 is also provided with a drying prevention nozzle 22 that supplies water to the frame suction holding portion 11B to prevent drying during standby.
  • the suction chuck cleaning grindstone section 10A has a dressing grindstone 15 attached to the lower end of the arm 14 so as to be horizontally rotatable.
  • the dressing grindstone 15 is rotated in the direction of arrow E in FIG. 2 by the driving force of a motor (not shown).
  • the dressing grindstone 15, while rotating horizontally, is pushed against the chuck surface 11a of the wafer suction chuck portion 11A, which is also rotating, due to the vertical movement of the arm 14, and adheres to the chuck surface 11a. scrape off any sludge.
  • water is discharged from the lower surface of the dressing grindstone 15 to raise and scrape off the sludge on the chuck surface 11a.
  • the frame suction holding portion cleaning means 10B is attached in a unitized state to a brim-like member 14a fixedly attached to the lower end of the arm 14 adjacent to the upper surface of the dressing grindstone 15. That is, the frame suction holding portion cleaning means 10B has a unit base 16 detachably attached to the flange member 14a. , a scraper 17, a brush 18 and a water nozzle 19 are attached to form a unit. Further, the frame suction holding portion cleaning means 10B unitized by the unit base 16 is detachably attached to the brim-shaped member 14a with bolts, nuts, etc., in a unit state.
  • the frame suction/holding portion cleaning means 10B is moved to the cleaning position by the position moving means 10C.
  • a water nozzle 19, a brush 18, and a scraper 17 are arranged in order from the upstream side to the downstream side of the direction.
  • the contact force (pressing force) with which the brush 18 and the scraper 17 contact the frame suction holding portion 11B is substantially constant.
  • a spring mechanism 20 is provided for damping.
  • the brush 18 is obliquely attached to the frame suction holding portion 11B so as to remove sludge adhering to the corner portion 23a of the pedestal 23 of the frame suction holding portion 11B.
  • the operation of the cleaning device 10 is controlled by control means (not shown).
  • the control means controls each component constituting the cleaning apparatus 10 .
  • the control means is, for example, a computer, and is composed of a CPU, a memory, and the like.
  • the function of the control means may be realized by controlling using software, or may be realized by operating using hardware.
  • the grinding apparatus is grinding the wafer W
  • the suction chuck cleaning grindstone section 10A and the frame suction holding section cleaning means 10B are moved to the standby positions shown in FIG. 4 by the position moving means 10C.
  • the wafer suction chuck portion 11A and the frame suction holding portion 11B rotate.
  • the position moving means 10C moves the arm 14 to the cleaning position.
  • the suction chuck cleaning grindstone portion 10A and the frame suction holding portion cleaning means 10B are also moved together to the upper position of the cleaning position.
  • the wafer suction chuck portion 11A and the frame suction holding portion 11B are each rotated at a predetermined speed. Further, in order to prevent the sludge adhering to the chuck surface 11a of the wafer chuck portion 11A and the frame chuck portion 11B from drying, the wafer chuck portion 11A sprays water from the chuck surface 11a to prevent the frame chuck portion 11A from drying out. In 11B, the water from the water discharge hole 12b and the water from the anti-drying nozzle 22 are received and prevented.
  • the rotating dressing grindstone 15 is pressed (contacted) against the chuck surface 11a of the wafer suction chuck section 11A to clean the sludge adhering to the chuck surface 11a. conduct.
  • cleaning water is discharged and supplied from the grindstone surface of the dressing grindstone 15 and the entire surface of the chuck surface 11a for cleaning, and the cleaning water after cleaning is discharged to the outside of the chuck surface 11a.
  • the frame suction/holding portion cleaning means 10B washing water is discharged and supplied from the water nozzle 19 onto the frame suction/holding portion 11B, and the scraper 17 and the brush 18 are brought into contact with the rotating frame suction/holding portion 11B. Then, the sludge adhering to the frame suction holding portion 11B is washed.
  • this sludge cleaning process of the frame suction holding portion 11B water is discharged from a plurality of water discharge holes 12b provided in the frame suction holding portion 11B to wet the entire frame suction holding portion 11B. Since water is discharged from 19 and hit by brush 18, the sludge is likely to float and is scraped off by scraper 17, so scraping is smoothly performed. As a result, the cleaning process of the chuck surface 11a of the wafer adsorption chuck part 11A and the cleaning process of the frame adsorption holding part 11B can be performed at the same time.
  • the cleaning water is supplied from the water nozzle 19, the cleaning water is supplied from the dressing grindstone 15, and the chuck is cleaned.
  • the supply of washing water from the surface 11a is stopped.
  • the rotation of the dressing grindstone 15 also stops, the arm 14 rises, and the dressing grindstone 15 also separates from the chuck surface 11a.
  • the suction chuck cleaning grindstone section 10A and the frame suction holding section cleaning means 10B are moved to the standby position shown in FIG. 4 by the position moving means 10C.
  • the cleaning of the wafer suction chuck portion 11A and the cleaning of the frame suction holding portion 11B can be performed at the same time. It becomes possible to automatically perform the cleaning process of the suction holding portion 11B.
  • the frame suction holding portion 11B is provided with a plurality of water discharge holes 12b for discharging water in the circumferential direction of the frame suction holding portion 11B, it is possible to clean the frame suction holding portion 11B. Water is discharged from the water discharge hole 12b to wet the entire frame suction holding portion 11B, and further water is discharged from the water nozzle 19 to hit the brush 18, so that the sludge is more likely to float, and the scraper 17 removes the sludge. , so that the cleaning treatment effect is improved.
  • the wafer suction chuck portion 11A is provided with a water discharge hole for discharging water from the entire chuck surface 11a during cleaning of the wafer suction chuck portion 11A, the wafer suction chuck portion 11A is cleaned during cleaning. Water is discharged from the entire chuck surface 11a of 11A, and the dressing grindstone 15 can be brought into contact with the entire wafer suction chuck portion in a wet state. The sludge scraped off by the dressing grindstone 15 can be easily discharged to the outside of the wafer suction chuck portion 11A.
  • the frame suction holding portion cleaning means 10B is provided with a spring mechanism 20 for cushioning the scraper 17 and the brush 18 against the frame suction holding portion 11B, the scraper 17 and the brush 18 come into contact with the frame suction holding portion 11B.
  • the contacting force (pressing force) is buffered by the spring action of the spring mechanism 20 to be substantially constant, and the scraper 17 and the brush 18 can be brought into contact with the frame suction holding portion 11B with a constant force.
  • the spring mechanism 20 may have a structure in which only one spring mechanism 20 is provided in common for the scraper 17 and the brush 18, or a structure in which the spring mechanism 20 for the scraper 17 and the spring mechanism 20 for the brush 18 are provided individually. . In the case of discrete structures, finer damping adjustments can be made.
  • a drying prevention nozzle (keep wet nozzle) 22 is provided to intermittently supply water onto the frame suction holding portion 11B when the cleaning device 10 is on standby, and the frame is suctioned from the drying prevention nozzle 22 when the cleaning device 10 is on standby. Since water is intermittently supplied onto the holding portion 11B, sludge can be prevented from adhering to the frame suction holding portion 11B due to drying.
  • the brush 18 when removing the sludge from the frame suction holding portion 11B, the brush 18 is moved while the water nozzle 19 is discharging water onto the frame suction holding portion 11B while the wafer suction chuck portion 11A is being rotated.
  • the sludge may be removed by contacting either the brush 18 or the scraper 17.
  • the present invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the invention, and the present invention naturally extends to such modifications.

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Abstract

【課題】ウエハを吸着保持するチャック面の洗浄処理とフレーム吸着保持部の洗浄処理を自動で簡単に行うことができる、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置を提供する。 【解決手段】フレーム吸着保持部11B上のスラッジを除去するフレーム吸着保持部洗浄手段10Bを、フレーム吸着保持部11B上に押し当てられるスクレーパー17及びブラシ18と、フレーム吸着保持部11B上に水を吐出供給する水ノズル19と、を備える構成にした。

Description

ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置
 本発明は、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置に関するものであり、特に、粘着フィルムによりリングフレームと一体化されたウエハを吸着保持するウエハ吸着チャック機構の洗浄装置に関するものである。
 半導体製造分野においてはウエハが年々大型化する傾向にある。また、実装密度を高めるためにウエハの薄膜化が進んでいる。ウエハを薄膜化するために、半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)の裏面を研削して薄肉化する、いわゆる裏面研削(バックグラインド)が行われる(例えば、特許文献1参照)。
 今日、ウエハを薄肉化する研削装置として、粘着フィルムによりリングフレームと一体化されたウエハを、チャックテーブルでリリース可能に吸着保持するとともに、リングフレームを、吸着チャック部を取り囲んで配置された環状のフレーム吸着保持部にあり、リリース可能に吸着保持する構成がある。この研削装置では、ウエハを吸着保持するチャックテーブルのチャック面や、リングフレームを吸着保持するフレーム吸着保持部に切削スラッジが付着する。そこで、この種の研削装置には、研削スラッジを除去する機構を必要とする。
 従来のチャックテーブルは、ウエハを吸着保持するチャック面と、リングフレームを吸着保持するフレーム吸着保持部とに分かれている。そして、ウエハを吸着保持するチャック面の洗浄処理は、回転しているチャックテーブルに回転しているドレス砥石を接触させて洗浄を行っている。一方、フレーム吸着保持部もスラッジを除去しないと、リングフレームの吸着に支障が生じる。そこで、フレーム吸着保持部の洗浄処理は、オペレータがウエハ研削後に、フレーム吸着保持部をチャックテーブルと共に回転させながら、ウオーターガンでフレーム吸着保持部に純水を供給し、ベンコットン等を接触させてスラッジを除去している。
特開2010-137349号公報
 ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置では、ウエハを吸着保持するチャック面の洗浄処理は、回転しているチャックテーブルに回転しているドレス砥石を押し付けて洗浄を行い、フレーム吸着保持部の洗浄処理は、オペレータがウエハ研削後に、フレーム吸着保持部とチャックテーブルを回転させながら、ウオーターガンでフレーム吸着保持部に純水を供給し、ベンコットン等を接触させてスラッジを除去していた。そのため、フレーム吸着保持部の洗浄処理は、オペレータが手動で行うので、作業性が悪いという問題点があった。
 そこで、ウエハを吸着保持するチャック面の洗浄処理とフレーム吸着保持部の洗浄処理を自動で簡単に行うことができる、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
 本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1に記載の発明は、粘着フィルムを介してリングフレームに取り付けられたウエハを吸着保持するウエハ吸着チャック部と、前記ウエハ吸着チャック部の外側で前記リングフレームを吸着保持する環状のフレーム吸着保持部と、を有する回転するウエハ吸着チャック機構の洗浄装置であって、前記フレーム吸着保持部上に移動可能で、前記フレーム吸着保持部を洗浄するフレーム吸着保持部洗浄手段を備え、前記フレーム吸着保持部洗浄手段は、前記フレーム吸着保持部上に接触可能なスクレーパー及びブラシの少なくとも何れか1つと、前記フレーム吸着保持部上に水を吐出する水ノズルとを備える、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置を提供する。
 この構成によれば、フレーム吸着保持部におけるスラッジを除去する場合、ウエハチャック機構を回転させた状態において、フレーム吸着保持部上にフレーム吸着保持部洗浄手段を配置し、水ノズルからフレーム吸着保持部上に水を吐出しながらブラシ及びスクレーパーの何れか1つを当てると、水でスラッジが浮き、ブラシ及びスクレーパーの何れかによりスラッジが掻き取られる。また、ブラシ及びスクレーパーの何れか又はそれらの両方で掻き取られたスラッジは、水ノズルから吐出された水でフレーム吸着保持部外に流し、排出することにより、フレーム吸着保持部上のスラッジを除去することができる。したがって、この作業をフレーム吸着保持部洗浄手段上のスラッジを除去する、吸着チャック洗浄砥石部による洗浄作業と連動させることにより、ウエハ吸着チャック部上のスラッジの除去とフレーム吸着保持部上のスラッジの除去を同時に行うことができる。
 請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成において、前記ウエハ吸着チャック部上に移動可能に構成され、前記ウエハ吸着チャック部を洗浄する吸着チャック洗浄砥石部を更に備え、前記フレーム吸着保持部洗浄手段は、前記吸着チャック洗浄砥石部と一体で移動可能に構成されている、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置を提供する。
 この構成によれば、ウエハチャック機構を回転させた状態で、吸着チャック洗浄砥石部のドレス砥石をウエハ吸着チャック部に接触させるとともに、フレーム吸着保持部洗浄手段をフレーム吸着保持部上に配置させると、ウエハ吸着チャック部上のスラッジがドレス砥石で掻き取られ、フレーム吸着保持部上のスラッジはフレーム吸着保持部洗浄手段により掻き取られる。これにより、ウエハ吸着チャック部上のスラッジの除去とフレーム吸着保持部上のスラッジの除去を同時に行うことができる。
 請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成において、前記フレーム吸着保持部は、前記フレーム吸着保持部上に水を吐出する水吐出孔を有する、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置を提供する。
 この構成によれば、フレーム吸着保持部の洗浄時に、フレーム吸着保持部に設けた複数の水吐出孔から水を吐出させて、フレーム吸着保持部の全体を濡らとともに、水ノズルから水を吐出させてブラシを接触させるので、スラッジが更に浮き上がりやすく、それをスクレーパーで掻き取るので、洗浄処理効果が向上する。
 請求項4に記載の発明は、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の構成において、前記フレーム吸着保持部洗浄手段は、前記スクレーパー又は前記ブラシの前記フレーム吸着保持部への押し当て力を弾性的に吸収するバネ機構を備える、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置を提供する。
 この構成によれば、スクレーパー又はブラシがフレーム吸着保持部に過剰に押し当てられた場合に、フレーム吸着保持部にスクレーパー及びブラシが当接する力を、バネ機構によるバネ作用で緩衝して略一定にすることができる。
 請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の構成において、前記フレーム吸着保持部上に水を間欠的に供給するキープウエットノズルを更に有する、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置を提供する。
 この構成によれば、洗浄装置の待機時に、キープウエットノズルからフレーム吸着保持部上に水を間欠的に供給するので、フレーム吸着保持部におけるスラッジの乾燥による付着を防止できる。
 本発明によれば、ウエハ吸着チャック部上の洗浄とフレーム吸着保持部上の洗浄とを同時に行うことが可能になる。これにより、ウエハを吸着保持するチャック面の洗浄処理とフレーム吸着保持部の洗浄処理の自動化が可能になる。
 また、フレーム吸着保持部におけるスラッジの除去は、ウエハチャック機構を回転させた状態において、フレーム吸着保持部上にフレーム吸着保持部洗浄手段を配置し、水ノズルからフレーム吸着保持部上に水を吐出しながらブラシ及びスクレーパーの何れか1つを当てると、水でスラッジが浮き、ブラシ及びスクレーパーの何れか又はそれらの両方によりスラッジが掻き取られる。更に掻き取ったスラッジを、水ノズルから吐出された水でフレーム吸着保持部外に流して排出するので、フレーム吸着保持部上のスラッジを簡単、かつ、きれいに除去することができる。
本発明の実施の形態に係る実施例として示すウエハチャック機構と洗浄装置を示す斜視図である。 図1の前方右側から見て示すウエハチャック機構と洗浄装置の斜視図である。 アームが洗浄位置に配置されている状態で、かつ、構成部材の一部を省略して吸着チャック洗浄砥石部とフレーム吸着保持部洗浄手段を示す図であり、(a)は側面図、(b)は(a)の一部構成を省略した平面図である。 アームが待機位置に配置されている状態で、かつ、構成部材の一部を省略して吸着チャック洗浄砥石部とフレーム吸着保持部洗浄手段を示す図であり、(a)は側面図、(b)は(a)の一部構成を省略した平面図である。 同上洗浄装置におけるフレーム吸着保持部洗浄手段の要部構成を、図1のA-A方向より見た拡大図である。 同上洗浄装置におけるフレーム吸着保持部洗浄手段の要部構成を示す斜視図である。 粘着フィルムを介してリングフレームに保持されたウエハの一例を示す平面図である。
 本発明は、ウエハを吸着保持するチャック面の洗浄処理とフレーム吸着保持部の洗浄処理を自動で簡単に行うことができる、ウエハ吸着チャック機構の洗浄装置を提供するという目的を達成するために、粘着フィルムを介してリングフレームに取り付けられたウエハを吸着保持するウエハ吸着チャック部と、前記ウエハ吸着チャック部の外側で前記リングフレームを吸着保持する環状のフレーム吸着保持部と、を有する回転するウエハ吸着チャック機構の洗浄装置であって、前記フレーム吸着保持部上に移動可能で、前記フレーム吸着保持部を洗浄するフレーム吸着保持部洗浄手段を備え、前記フレーム吸着保持部洗浄手段は、前記フレーム吸着保持部上に接触可能なスクレーパー及びブラシの少なくとも何れか1つと、前記フレーム吸着保持部上に水を吐出する水ノズルとを備える、構成にして実現した。
 以下、本発明の実施形態に係る一実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例において、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。
 また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。
 また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。
 また、以下の説明において、上下や左右等の方向を示す表現は、絶対的なものではなく、本発明のウエハ吸着チャック機構の洗浄装置の各部が描かれている姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。また、実施例の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付している。
 図1~図6は、本発明に係る洗浄装置10を示すものである。洗浄装置10は、チャック機構11に付着したスラッジを除去するものであり、吸着チャック洗浄砥石部10Aとフレーム吸着保持部洗浄手段10Bと位置移動手段10Cを備えている。チャック機構11は、ウエハ吸着チャック部11Aと、ウエハ吸着チャック部11Aの外側を取り囲んで設けられたフレーム吸着保持部11Bを備える。ウエハ吸着チャック部11Aとフレーム吸着保持部11Bは、図2中の矢印D方向に一体的に回転する。そして、チャック機構11には、研削加工時、ウエハWが取り付けられる。
 ここでのウエハWは、例えば図7に示す、粘着フィルム101を介してリングフレーム102に保持されたウエハWが使用される。そして、研削加工時、ウエハWは、ウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aに粘着フィルム101と共に吸着保持され、リングフレーム102がフレーム吸着保持部11Bに吸着保持される。また、ウエハ吸着チャック部11Aとフレーム吸着保持部11Bとの間は独立していて、ウエハ吸着チャック部11Aとフレーム吸着保持部11Bは互に上下方向に移動可能である。そして、フレーム吸着保持部11Bがリングフレーム102を吸着保持している状態で、例えばウエハ吸着チャック部11Aが上方向に移動すると粘着フィルム101の全体が延ばされ、ウエハWを粘着フィルム101上から取り外しやすくする。
 ウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aは、多孔性材料で形成されており、チャック面11aに粘着フィルム101に貼られて配置されたウエハWを真空引きして吸着保持可能であり、またチャック面11aの洗浄時には、チャック面11aの全体から洗浄水(純水)を吐出できるようになっている。
 フレーム吸着保持部11Bは、フレーム吸着保持部11B上に載せられたリングフレーム102を真空引きして、リングフレーム102をフレーム吸着保持部11B上に吸着保持する複数の吸着孔12aと、フレーム吸着保持部11Bの洗浄時に、フレーム吸着保持部11Bの上面から洗浄水(純水)を吐出する複数の水吐出孔12bとが、周方向にそれぞれ列をなして、略等間隔で設けられている。本実施例では、吸着孔12aと水吐出孔12bを同一孔として共用しているが、別々にそれぞれ設けてもよい。なお、フレーム吸着保持部11Bでの真空引きする配管ラインとウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aで真空引きする配管ラインは別系統になっている。したがって、真空引きは、系統毎に制御できる。
 洗浄装置10の位置移動手段10Cは、吸着チャック洗浄砥石部10Aとフレーム吸着保持部洗浄手段10Bを一体に、洗浄位置と待機位置に移動させるものである。位置移動手段10Cは、洗浄位置と待機位置との間における吸着チャック洗浄砥石部10Aとフレーム吸着保持部洗浄手段10Bの移動を、ウエハ吸着チャック部11Aの一側に沿って水平に案内するレール部材13と、吸着チャック洗浄砥石部10Aを保持するアーム14とを有する。すなわち、吸着チャック洗浄砥石部10Aとフレーム吸着保持部洗浄手段10Bにおける洗浄位置と待機位置との間の移動は、アーム14とレール部材13との案内で行う。なお、レール部材13は、ベース部材21に取り付けられている。また、ベース部材21には、待機時に、フレーム吸着保持部11Bに水を供給して、乾燥を防ぐ乾燥防止用ノズル22が取り付けられている。
 吸着チャック洗浄砥石部10Aは、アーム14の下端に水平回転可能に取り付けられたドレス砥石15を有する。ドレス砥石15は、図示しないモータの駆動力で図2中の矢印E方向に回転する。ドレス砥石15は、水平回転しながら、アーム14の上下方向の移動により、同じく回転しているウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aに押し当て、すなわち接触されて、チャック面11a上に付着しているスラッジを掻き取る。また、接触時には、ドレス砥石15の下面から水を吐出し、チャック面11aのスラッジを浮き出させて掻き取る。
 フレーム吸着保持部洗浄手段10Bは、ドレス砥石15の上面と隣接して、アーム14の下端部に固定して取り付けられている鍔状部材14aに、ユニット化された状態で取り付けられている。すなわち、フレーム吸着保持部洗浄手段10Bは、鍔状部材14aに着脱可能に取り付けられたユニットベース16を有し、ユニットベース16の下面側に、フレーム吸着保持部11Bの回転方向に逆らう形で順に、スクレーパー17と、ブラシ18と水ノズル19が取り付けられてユニット化されている。また、ユニットベース16でユニット化されているフレーム吸着保持部洗浄手段10Bは、ユニット状態のまま、ボルト・ナット等で鍔状部材14aに対して着脱可能に取り付けられる。
 フレーム吸着保持部洗浄手段10Bは、図1、図2,図3に示すように、位置移動手段10Cにより洗浄位置に移動されると、フレーム吸着保持部11B上に、フレーム吸着保持部11Bの回転方向の上流側から下流側に向かって順に、水ノズル19、ブラシ18、スクレーパー17が配置される構成になっている。また、図5に示すように、ユニットベース16とブラシ18及びスクレーパー17との間には、ブラシ18及びスクレーパー17がフレーム吸着保持部11B上に当接する当接力(押し当て力)を略一定となるように緩衝するためのバネ機構20が設けられている。また、ブラシ18は、フレーム吸着保持部11Bの台座23の隅(コーナー)の箇所23aに付着されたスラッジを除去できるように、フレーム吸着保持部11Bに対して斜めに取り付けている。
 洗浄装置10の動作は、図示しない制御手段によって制御される。制御手段は、洗浄装置10を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、例えばコンピュータであり、CPU、メモリ等により構成される。なお、制御手段の機能は、ソフトウエアを用いて制御することにより実現されてもよく、ハードウエアを用いて動作するようにして実現されてもよい。
 次に、洗浄装置10の動作の一例を説明する。研削装置がウエハWの研削加工を行っているとき、吸着チャック洗浄砥石部10Aとフレーム吸着保持部洗浄手段10Bは、位置移動手段10Cにより、図4に示す待機位置に移動されている。
 研削装置による研削加工が終了し、ウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aのスラッジ洗浄と、フレーム吸着保持部11Bのスラッジ洗浄を行うときは、ウエハ吸着チャック部11A及びフレーム吸着保持部11Bが回転している状態で、位置移動手段10Cがアーム14を洗浄位置に移動させる。これによりアーム14と共に吸着チャック洗浄砥石部10A及びフレーム吸着保持部洗浄手段10Bも一体に洗浄位置の上方に移動する。
 なお、スラッジ洗浄処理が実際に開始される前、すなわち待機時には、ウエハ吸着チャック部11Aとフレーム吸着保持部11Bはそれぞれ所定の速度で回転されている。さらに、ウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aとフレーム吸着保持部11Bにそれぞれ付着しているスラッジが乾燥しないように、ウエハ吸着チャック部11Aではチャック面11aから水を噴き出して防ぎ、フレーム吸着保持部11Bでは水吐出孔12bからの水と乾燥防止用ノズル22からの水を受けて防いでいる。
 次いで、吸着チャック洗浄砥石部10Aのドレス砥石15が回転されるとともに、アーム14が下降される。図1、図2,図3は、この洗浄位置に配置されて、また下降された状態を示している。
 そして、吸着チャック洗浄砥石部10Aでは、回転しているドレス砥石15がウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aに押し当て(接触)られて、チャック面11a上に付着しているスラッジの洗浄処理を行う。このスラッジ洗浄処理では、洗浄水がドレス砥石15の砥石面からとチャック面11aの全面から吐出供給されて洗浄され、洗浄後の洗浄水はチャック面11aの外側に排出される。
 一方、フレーム吸着保持部洗浄手段10Bでは、水ノズル19からフレーム吸着保持部11B上に洗浄水が吐出供給されるとともに、スクレーパー17とブラシ18が回転しているフレーム吸着保持部11B上に当接して、フレーム吸着保持部11Bに付着しているスラッジの洗浄処理が行われる。このフレーム吸着保持部11Bのスラッジの洗浄処理では、フレーム吸着保持部11Bに設けた複数の水吐出孔12bから水を吐出させて、フレーム吸着保持部11Bの全体を濡らした状態で、更に水ノズル19から水を吐出してブラシ18を当てるので、スラッジが浮き上がりやすく、それをスクレーパー17で掻き取るので、掻き取りがスムーズに行われる。これにより、ウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aの洗浄処理とフレーム吸着保持部11Bの洗浄処理を同時に行うことができる。
 また、ウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aの洗浄処理とフレーム吸着保持部11Bの洗浄処理が終了したら、水ノズル19からの洗浄水の吐出供給と、ドレス砥石15からの洗浄水、及び、チャック面11aからの洗浄水の供給が停止する。そして、ドレス砥石15の回転も停止し、アーム14が上昇してドレス砥石15もチャック面11aから離れる。その後、吸着チャック洗浄砥石部10Aとフレーム吸着保持部洗浄手段10Bは、位置移動手段10Cにより、図4に示す待機位置に移動されている。これにより、ウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aの洗浄処理とフレーム吸着保持部11Bの洗浄処理の一サイクルが終了する、そして、再びウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aの洗浄処理とフレーム吸着保持部11Bの洗浄処理を行う指示が出るのを待つ。
 したがって、本実施例の洗浄装置10では、ウエハ吸着チャック部11Aの洗浄とフレーム吸着保持部11B上の洗浄とを同時に行うことができるので、ウエハWを吸着保持するチャック面11aの洗浄処理とフレーム吸着保持部11Bの洗浄処理を自動で行うことが可能になる。
 また、フレーム吸着保持部11Bは、水を吐出する水吐出孔12bをフレーム吸着保持部11Bの周方向に複数設けているので、フレーム吸着保持部11Bの洗浄時に、フレーム吸着保持部11Bに設けた水吐出孔12bから水を吐出させて、フレーム吸着保持部11Bの全体を濡らした状態で、更に水ノズル19から水を吐出してブラシ18を当てるので、スラッジが更に浮き上がりやすく、それをスクレーパー17で掻き取るので、洗浄処理効果が向上する。
 また、ウエハ吸着チャック部11Aは、ウエハ吸着チャック部11Aの洗浄時に、チャック面11aの全体から水を吐出する水吐出孔を設けているので、ウエハ吸着チャック部11Aの洗浄時に、ウエハ吸着チャック部11Aのチャック面11aの全体から水を吐出して、ウエハ吸着チャック部の全体を濡らした状態でドレス砥石15を接触させることができるので、ドレス砥石15が接触する時の発熱が抑えられるとともに、ドレス砥石15で掻き取られたスラッジをウエハ吸着チャック部11A外に容易に排出することができる。
 また、フレーム吸着保持部洗浄手段10Bは、フレーム吸着保持部11Bに対するスクレーパー17及びブラシ18のための緩衝用のバネ機構20を設けているので、フレーム吸着保持部11Bにスクレーパー17及びブラシ18が当接する力(押し当て力)を、バネ機構20によるバネ作用で緩衝して略一定にして、一定の力でスクレーパー17及びブラシ18をフレーム吸着保持部11Bに接触させることができる。バネ機構20は、スクレーパー17とブラシ18共通に1個だけ設けた構造であっても、スクレーパー17用のバネ機構20とブラシ18用のバネ機構20の、個々に設けた構造であってもよい。個々に設けた構造の場合には、より細かな緩衝調整を行うことができる。
 また、洗浄装置10の待機時に、フレーム吸着保持部11B上に水を間欠的に供給する乾燥防止用ノズル(キープウエットノズル)22設け、洗浄装置10の待機時に、乾燥防止用ノズル22からフレーム吸着保持部11B上に水を間欠的に供給するようにしているので、フレーム吸着保持部11Bにおけるスラッジの乾燥による付着を防止できる。
 なお、上記実施例では、フレーム吸着保持部11Bにおけるスラッジを除去する場合、ウエハ吸着チャック部11Aを回転させた状態において、水ノズル19からフレーム吸着保持部11B上に水を吐出しながらブラシ18を当て、更にフレーム吸着保持部11B上にスクレーパー17を接触させてスラッジを掻き取る手順で除去する構成を開示したが、ブラシ18及びスクレーパー17の何れか1つを当てて除去するようにしてもよい。
 また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を成すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
10  :洗浄装置
10A :吸着チャック洗浄砥石部
10B :フレーム吸着保持部洗浄手段
10C :位置移動手段
11  :チャック機構
11A :ウエハ吸着チャック部
11B :フレーム吸着保持部
11a :チャック面
12a :吸着孔
12b :水吐出孔
13  :レール部材
14  :アーム
14a :鍔状部材
15  :ドレス砥石
16  :ユニットベース
17  :スクレーパー
18  :ブラシ
19  :水ノズル
20  :バネ機構
21  :ベース部材
22  :乾燥防止用ノズル
23  :台座
23a :箇所
101 :粘着フィルム
102 :リングフレーム
W   :ウエハ

Claims (5)

  1.  粘着フィルムを介してリングフレームに取り付けられたウエハを吸着保持するウエハ吸着チャック部と、前記ウエハ吸着チャック部の外側で前記リングフレームを吸着保持する環状のフレーム吸着保持部と、を有する回転するウエハ吸着チャック機構の洗浄装置であって、
     前記フレーム吸着保持部上に移動可能で、前記フレーム吸着保持部を洗浄するフレーム吸着保持部洗浄手段を備え、
     前記フレーム吸着保持部洗浄手段は、前記フレーム吸着保持部上に接触可能なスクレーパー及びブラシの少なくとも何れか1つと、前記フレーム吸着保持部上に水を吐出する水ノズルとを備える、
     ことを特徴とするウエハ吸着チャック機構の洗浄装置。
  2.  前記ウエハ吸着チャック部上に移動可能に構成され、前記ウエハ吸着チャック部を洗浄する吸着チャック洗浄砥石部を更に備え、
     前記フレーム吸着保持部洗浄手段は、前記吸着チャック洗浄砥石部と一体で移動可能に構成されている、ことを特徴とする請求項1に記載のウエハ吸着チャック機構の洗浄装置。
  3.  前記フレーム吸着保持部は、前記フレーム吸着保持部上に水を吐出する水吐出孔を有する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハ吸着チャック機構の洗浄装置。
  4.  前記フレーム吸着保持部洗浄手段は、前記スクレーパー又は前記ブラシの前記フレーム吸着保持部への押し当て力を弾性的に吸収するバネ機構を備える、ことを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のウエハ吸着チャック機構の洗浄装置。
  5.  前記フレーム吸着保持部上に水を間欠的に供給するキープウエットノズルを更に有する、ことを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のウエハ吸着チャック機構の洗浄装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145866A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Sharp Corp 半導体ウエハの研削装置
JP2005051094A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010021464A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置のチャックテーブル
JP2017073457A (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 株式会社ディスコ 洗浄装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010137349A (ja) 2008-12-15 2010-06-24 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ用チャックテーブルおよびウェーハ処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145866A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Sharp Corp 半導体ウエハの研削装置
JP2005051094A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2010021464A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置のチャックテーブル
JP2017073457A (ja) * 2015-10-07 2017-04-13 株式会社ディスコ 洗浄装置

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