JP6422805B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
しかるに、ウエーハの厚さを50μm以下に形成すると破損し易くなり、ウエーハの搬送等の取り扱いが困難になるという問題がある。
このような切削装置を用いて上記外周余剰領域分離工程を実施する際には、切削ブレードを回転しつつ環状の切れ刃をチャックテーブルを構成する枠体の上面に接触させ通電させた時点における切削ブレードの高さ位置を基準位置と定め、切削ブレードの切り込み送り量を決定している。
しかるに、上述した基準位置を検出する都度、回転する切削ブレードの環状の切れ刃をチャックテーブルを構成する枠体の上面に接触させるため、枠体の上面に傷が付き、デバイス領域と外周余剰領域との境界部に沿って切削する際に、枠体の上面に形成された傷によってデバイス領域と外周余剰領域との境界部が浮き上がり、境界部を適正に切削できないという問題がある。
表面にウエーハの裏面を貼着し外周部が環状のフレームに装着されたダイシングテープを介してウエーハを吸引保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、
該チャックテーブルに該ダイシングテープを介して保持されたウエーハの該デバイス領域と該外周余剰領域との境界部を切削する環状の切れ刃を備え回転可能に構成された切削ブレードを備えた切削手段と、を具備し、
該チャックテーブルは、通気性を有し中央部に開口部を備えた保持プレートと、該保持プレートを収容し該環状の補強部の内径より僅かに小さい外径を有するとともに該保持プレートの該開口部に嵌合する検出部を備えた通電性を有する枠体とからなっており、
該チャックテーブルの該検出部の上面に該切削ブレードの該環状の切れ刃が接触した状態における該切削ブレードの基準高さ位置を検出する基準高さ位置検出手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
この切削ブレードの基準高さ位置の検出においては、切削ブレードの環状の切れ刃がチャックテーブルを構成する枠体の検出部の上面に接触するが、枠体の外周部上面には環状の切れ刃が接触しない。従って、外周余剰領域を分離する際には、ウエーハのデバイス領域と外周余剰領域との境界部が位置付けられているチャックテーブルを構成する枠体の外周部上面には傷が形成されていないので、デバイス領域と外周余剰領域との境界部が浮き上がることがないため、該境界部において適正に切断される。
なお、切削ブレードの基準高さ位置を検出する際に、切削ブレードの環状の切れ刃がチャックテーブルを構成する枠体の検出部の上面に接触して該検出部の上面には傷が形成されるが、外周余剰領域を分離する際には検出部の上面に位置付けられたデバイス領域を切削しないので支障はない。
図1には、本発明に従って構成された切削装置によって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図1に示す半導体ウエーハ10は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面10aに複数の分割予定ライン101が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10は、デバイス102が形成されているデバイス領域103と、該デバイス領域103を囲繞する外周余剰領域104を備えている。
先ず、上記のように構成された半導体ウエーハ10の表面10aには、図2に示すように保護部材11を貼着する(保護部材貼着工程)。従って、半導体ウエーハ10の裏面10bが露出する形態となる。
図7には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図7に示された切削装置2は、静止基台20と、該静止基台20に切削送り方向(X軸方向)である矢印Xで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台20に切削送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)である矢印Yで示す方向に移動可能に配設されたスピンドルユニット支持機構6と、該スピンドルユニット支持機構6の後述するチャックテーブルの被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)である矢印Zで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット7が配設されている。
図7および図8に示すチャックテーブル4は、チャックテーブル支持基台52の上面に配設された円筒状の支持筒体55に図8に示すように軸受56を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル4は、保持プレート41と、該保持プレート41を収容する枠体42と、該枠体42を支持する支持部43とからなっている。保持プレート41は、通気性を有するポーラスなセラミックス等の多孔性部材によって円形状に形成され、中央部に円形の開口部411が設けられている。このように形成された保持プレート41を収容する枠体42は、通電性を有するステンレス鋼等の金属材によって形成されており、上記半導体ウエーハ10の裏面に形成された環状の補強部104bの内径より僅かに小さい外径を有している。このように形成された枠体42は、上面に上記保持プレート41が嵌合する環状の嵌合凹部421が設けられているとともに、中央部に上記保持プレート41に形成された開口部411に嵌合する円形状の検出部422が設けられている。枠体42の上面に形成された環状の嵌合凹部421には、底面の内周部および外周部に保持プレート41が載置される環状の載置棚421aおよび421bが設けられている。このように形成された環状の嵌合凹部421に保持プレート41が嵌合し環状の載置棚421aおよび421bに載置するとともに、保持プレート41に形成された開口部411に円形状の検出部422が嵌合すると、図8に示すように枠体42の検出部422および外周部の上面と保持プレート41の上面が同一平面をなすように構成されている。
上記外周余剰領域分離工程を実施するに際し、切削ブレード74の基準高さ位置を検出する基準位置検出工程を実施する。即ち、制御手段8は切削送り手段53および割り出し送り手段63を作動して、図11に示すようにチャックテーブル4を構成する枠体42の検出部422を切削ブレード74の直下に位置付ける。そして、基準位置検出回路740の電源スイッチ740bを閉路(ON)する。次に、制御手段8は切削手段としてのスピンドルユニット7のサーボモータ75を駆動して回転スピンドル73に装着された切削ブレード74を74aで示す方向に回転する。このようにして制御手段8は、切削ブレード74を回転しつつ切込み送り手段78のパルスモータ782を作動してスピンドルユニット7を図9に示す待機位置から下降させ、切削ブレード74の環状の切れ刃742が図11に示すようにチャックテーブル4を構成する枠体42の検出部422の上面に接触するまでスピンドルユニット7を下降せしめる。そして、環状の切れ刃742が検出部422の上面に接触すると、基準位置検出回路740の直流電源740aから電源スイッチ740b、配線740c、チャックテーブル4、環状の切れ刃742を含む切削ブレード74、回転スピンドル73、配線740dを通して電流が流れ、配線740dに配設された電流計740eが所定の電流値を制御手段8に送る。制御手段8は、電流計740eからの電流信号に基づいて切削ブレード74の環状の切れ刃742がチャックテーブル4を構成する枠体42の検出部422の上面に接触したと判断して、そのときZ軸方向位置検出手段59から入力した切削ブレード74の切り込み送り位置(Z軸方向位置)を基準位置としてランダムアクセスメモリ(RAM)83に格納する。以上のように検出部422の上面に切削ブレード74の環状の切れ刃74が接触したことを検出する基準位置検出回路740および切削ブレード74の切り込み送り位置(Z軸方向位置)を検出するZ軸方向位置検出手段59は、チャックテーブル4を構成する枠体42の検出部422の上面に切削ブレード74の環状の切れ刃742が接触した状態における切削ブレード74の基準高さ位置を検出する基準高さ位置検出手段として機能する。
このようにして、基準位置検出工程を実施したならば、制御手段8は切込み送り手段78のパルスモータ782を作動してスピンドルユニット7を上昇し、上記図9に示す待機位置に位置付ける。
3:チャックテーブル機構
4:チャックテーブル
41:保持プレート
42:枠体
421嵌合凹部
422:検出部
5:チャックテーブル移動機構
53:切削送り手段
6:スピンドルユニット支持機構
63:割り出し送り手段
7:スピンドルユニット
73:回転スピンドル
74:切削ブレード
742:環状の切れ刃
740:基準位置検出回路
78:切込み送り手段
79:Z軸方向位置検出手段
8:制御手段8
10:半導体ウエーハ
101:分割予定ライン
102:デバイス
103:デバイス領域
104:外周余剰領域
11:保護部材
12:研削装置
121:研削装置のチャックテーブル
122:研削手段
13:環状のフレーム
14:ダイシングテープ
Claims (1)
- 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、該デバイス領域に対応する裏面に凹部加工が施され該外周余剰領域に対応する裏面に環状の補強部が形成されたウエーハを加工する切削装置であって、
表面にウエーハの裏面を貼着し外周部が環状のフレームに装着されたダイシングテープを介してウエーハを吸引保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、
該チャックテーブルに該ダイシングテープを介して保持されたウエーハの該デバイス領域と該外周余剰領域との境界部を切削する環状の切れ刃を備え回転可能に構成された切削ブレードを備えた切削手段と、を具備し、
該チャックテーブルは、通気性を有し中央部に開口部を備えた保持プレートと、該保持プレートを収容し該環状の補強部の内径より僅かに小さい外径を有するとともに該保持プレートの該開口部に嵌合する検出部を備えた通電性を有する枠体とからなっており、
該チャックテーブルの該検出部の上面に該切削ブレードの該環状の切れ刃が接触した状態における該切削ブレードの基準高さ位置を検出する基準高さ位置検出手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置。
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