JP2019047106A - 支持ガラス基板及びこれを用いた積層基板 - Google Patents
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Abstract
Description
情報識別部は、文字、記号、二次元コード、及び図形を含む群から選択される1種以上の要素を有するもので、その要素が複数のドットで構成される。情報識別部は、支持ガラス基板の寸法、線熱膨張係数、ロット、偏肉率、製造者名、販売者名、及び材質コードを含む群から選択される少なくとも1つの情報を示すものであることが好ましい。なお、ここでいう「寸法」には、支持ガラス基板の厚み寸法、外径寸法、ノッチ部の寸法等が含まれるものとする。
1a 周縁部
2 表面
2a,2b 区画領域
3 情報識別部
4 ノッチ部
5 文字
6 ドット
7 環状の溝
8 クラック
9、27 積層体
11、24 加工基板
12 剥離層
13、21、25 接着層
20 支持部材
22 半導体チップ
23 封止材
28 配線
29 半田バンプ
Claims (12)
- 加工基板を支持するための支持ガラス基板において、支持ガラス基板の表面にドットを構成単位とする情報識別部を備え、ドットから伸張するクラックの表面方向の最大長さが350μm以下であることを特徴とする支持ガラス基板。
- ドットから伸張するクラックの表面方向の最大長さが0.1μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の支持ガラス基板。
- ドットが環状の溝で形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の支持ガラス基板。
- 30〜380℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が30×10−7/℃以上、且つ165×10−7/℃以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の支持ガラス基板。
- 直径100〜500mmのウエハ形状又は略円板形状を有し、板厚が2.0mm未満であり、全体板厚偏差が5μm以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の支持ガラス基板。
- 各辺が300mm以上の四角形の形状を有し、板厚が2.0mm未満であり、全体板厚偏差が10μm以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の支持ガラス基板。
- 少なくとも加工基板と加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層基板であって、支持ガラス基板が請求項1〜6の何れかに記載の支持ガラス基板であることを特徴とする積層基板。
- 加工基板が、少なくとも封止材でモールドされた半導体チップを備えることを特徴とする請求項7に記載の積層基板。
- 少なくとも加工基板と加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層基板を用意する工程と、加工基板に対して、加工処理を行う工程と、を有すると共に、支持ガラス基板が請求項1〜6の何れかに記載の支持ガラス基板であることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
- 加工処理が、加工基板の一方の表面に配線する工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 加工処理が、加工基板の一方の表面に半田バンプを形成する工程を含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 表面にドットを構成単位とする情報識別部を備え、ドットから伸張するクラックの表面方向の最大長さが350μm以下であることを特徴とするガラス基板。
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