JP6593676B2 - 積層体及び半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
10、26 支持ガラス基板
11、24 加工基板
12 剥離層
13、21、25 接着層
20 支持部材
22 半導体チップ
23 封止材
28 配線
29 半田バンプ
Claims (8)
- 少なくとも加工基板と加工基板を支持するための支持ガラス基板とを備える積層体であって、
加工基板が、少なくとも封止材でモールドされた半導体チップを備えており、
支持ガラス基板が、ガラス組成として、モル%で、SiO 2 35〜65%、Al 2 O 3 0〜12%、B 2 O 3 0〜15%、Li 2 O+Na 2 O+K 2 O 0〜5%、MgO 0〜10%、CaO 0〜15%、SrO 0〜15%、BaO 3〜25%、ZnO 0〜10%、TiO 2 +ZrO 2 1〜20%、La 2 O 3 0〜10%を含有し、
支持ガラス基板の30〜380℃の温度範囲における平均線熱膨張係数が60×10−7〜90×10−7/℃であり、支持ガラス基板のヤング率が78GPa以上であることを特徴とする積層体。 - 支持ガラス基板のヤング率が82GPa以上であることを特徴とする請求項1に記載の積層体。
- 半導体パッケージの製造工程に供されることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層体。
- 支持ガラス基板がオーバーフローダウンドロー法で成形されてなることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の積層体。
- 支持ガラス基板の板厚が2.0mm未満であり、支持ガラス基板の全体板厚偏差が30μm以下であり、且つ支持ガラス基板の反り量が60μm以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の積層体。
- 請求項1〜5の何れかに記載の積層体を用意する工程と、
加工基板に対して、加工処理を行う工程と、を有することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 - 加工処理が、加工基板の一方の表面に配線する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 加工処理が、加工基板の一方の表面に半田バンプを形成する工程を含むことを特徴とする請求項6又は7に記載の半導体パッケージの製造方法。
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