JP2019040966A - 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】連続生産を停止した後の運転再開時における搭載位置精度の低下を抑制することができる実装基板製造システムおよび実装基板製造方法を提供する。【解決手段】部品搭載部によって部品が搭載された基板を撮像して部品の搭載位置を検査し、検査結果を使用して搭載の目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は新たな検査結果を使用して補正値を更新し、補正値を使用して目標位置を算出する構成において、部品搭載部が運転を停止した後に運転を再開して部品搭載部による部品搭載をする場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を装置状態を検出した結果に基づいて算出された値の異なる補正値に変更する。これにより、運転停止により変動した装置状態に適合しない補正値がそのまま使用される事態を回避して、連続生産を停止した後の運転再開時における搭載位置精度の低下を抑制することができる。【選択図】図９

Description

本発明は、基板に部品を実装した実装基板を製造する実装基板製造システムおよび実装基板製造方法に関する。

実装基板製造システムは、基板に電子部品を実装する部品搭載装置を複数台連結した部品実装ラインを備えている。それぞれの部品搭載装置では、部品供給部から取り出した部品を部品実装機構によって基板に搭載する部品実装動作が反復して実行される。このような部品実装動作における搭載位置精度は一定ではなく、稼働時間の経過に伴う経時変化、例えば部品搭載機構において搭載ヘッドを移動させるビームの経時的な熱変形など、種々の要因によって変動する。このような変動要因による搭載位置精度の低下を防止するため、部品実装ラインに設けられた検査装置の検査結果より求められた部品の位置ずれ傾向を反映させた補正データを、各部品搭載装置にフィードバックして部品搭載位置を補正する機能を備えた部品搭載装置が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１６−５８６０３号公報

しかしながら、上述の先行技術例を含め従来技術においては、連続生産を停止してある程度の時間が経過した後の運転再開時に、搭載位置精度が低下するという不都合が生じている。すなわち、上述のフィードバックにおける補正値には、稼働時間の経過に伴う機構各部の温度上昇に起因する経時変動成分が含まれている。ところが生産停止後には機構各部の温度は低下して冷却状態に復帰するため、生産停止時における補正値をそのまま適用すると、部品搭載位置の補正が正しく行われずに搭載位置精度が低下する。このように従来技術では、部品の位置ずれ傾向を反映させた補正データをフィードバックする構成において、連続生産を停止した後の運転再開時における搭載位置精度の低下を招くという課題があった。

そこで本発明は、連続生産を停止した後の運転再開時における搭載位置精度の低下を抑制することができる実装基板製造システムおよび実装基板製造方法を提供することを目的とする。

本発明の実装基板製造システムは、部品を保持して基板に搭載する保持具を有する搭載ヘッドと、基板の部品搭載位置に前記保持具に保持した部品を搭載するための目標位置に前記搭載ヘッドを移動させる搭載ヘッド移動部とを有する部品搭載部と、前記部品搭載部によって部品が搭載された基板を撮像してこの基板に搭載された部品の搭載位置を検査する検査部と、前記検査部で得られた検査結果を使用して前記目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は前記新たな検査結果を使用して前記補正値を更新する補正値算出部と、前記補正値を使用して前記目標位置を算出する目標位置算出部と、前記部品搭載部が運転を停止した後に運転を再開して前記部品搭載部による部品搭載をする場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を値の異なる補正値に変更する補正値変更部と、を備えた。

本発明の実装基板製造方法は、部品を保持して基板に搭載する保持具を有する搭載ヘッドと、基板の部品搭載位置に前記保持具に保持した部品を搭載するための目標位置に前記搭載ヘッドを移動させる搭載ヘッド移動部とを有する部品搭載部によって、前記部品を基板に搭載する部品搭載工程と、前記部品搭載工程において部品が搭載された基板を撮像して基板に搭載された部品の搭載位置を検査する検査工程と、前記検査工程において得られた検査結果を使用して前記目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は前記新たな検査結果を使用して前記補正値を更新する補正値算出工程と、前記補正値を使用して前記目標位置を算出する目標位置算出工程と、前記部品搭載工程において運転を停止した後に運転を再開して再度部品搭載工程を実行する場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を値の異なる補正値に変更する補正値変更工程とを含む。

本発明によれば、連続生産を停止した後の運転再開時における装着位置精度の低下を抑制することができる。

本発明の一実施の形態の実装基板製造システムの構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の実装基板製造システムにおける部品搭載装置の平面図 本発明の一実施の形態の実装基板製造システムにおける部品搭載装置による経時変化の状態検出の説明図 本発明の一実施の形態の実装基板製造システムにおける検査装置による搭載位置検査の説明図 本発明の一実施の形態の実装基板製造システムにおける部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の本発明の一実施の形態の実装基板製造システムにおける情報処理装置の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の実装基板製造システムにおける運転再開時の補正値に関する設定画面の説明図 本発明の一実施の形態の実装基板製造システムにおける部品搭載動作を示すフロー図 本発明の一実施の形態の本発明の一実施の形態の実装基板製造システムにおける運転再開時の処理を示すフロー図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有する実装基板製造システム１の構成を説明する。図１において、実装基板製造システム１は、基板供給装置Ｍ１、はんだ印刷装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、検査装置Ｍ６、リフロー装置Ｍ７、実装基板回収装置Ｍ８を直列に連結して構成されている。各装置は基板搬送コンベアによって接続されており、上流側（図において左側）の基板供給装置Ｍ１によって供給される基板は順次下流側装置へ受け渡される。そして以下に示す部品搭載作業が完了した実装基板は、実装基板回収装置Ｍ８によって回収される。

はんだ印刷装置Ｍ２は、基板供給装置Ｍ１から供給された基板に部品接合用のはんだを印刷する。部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５は、実装基板製造システム１における部品搭載部であり、はんだが印刷された基板に部品を搭載する。検査装置Ｍ６は実装基板製造システム１における検査部であり、部品が搭載された基板における部品の搭載位置を検査する。リフロー装置Ｍ７は、検査後の基板を加熱することによりはんだを溶融固化させて、搭載された部品を基板にはんだ接合する。

上述の各装置は通信ネットワーク２を介して相互に接続されており、さらに通信ネットワーク２を介して情報処理装置３に接続されている。これにより、実装基板製造システム１において、基板供給装置Ｍ１〜実装基板回収装置Ｍ８の各装置間における信号、情報、データの授受が行われ、検査装置Ｍ６による検査結果を上流側装置へフィードバックすることが可能となっている。これとともに、各装置から情報処理装置３にアップロードされる各種のデータを情報処理装置３によって情報処理し、処理された情報を各装置によってダウンロードできるようになっている。

次に図２を参照して、実装基板製造システム１における部品搭載部としての部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５の構成および機能を説明する。図２において、架台４の上面の中央にはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送部５が配設されている。基板搬送部５は上流側装置から受け渡された基板６を搬送して、以下に説明する部品搭載機構による搭載作業位置に基板６を位置決めして保持する。

基板搬送部５の両側方には部品供給部７Ａ、７Ｂが配置されており、部品供給部７Ａ、７Ｂには複数のテープフィーダ８が並設されている。テープフィーダ８は実装対象の部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品搭載機構による部品吸着位置に部品を供給する。架台４の上面においてＸ方向の一方側の端部には、Ｘ方向と直交するＹ方向にＹ軸ビーム９が配設されている。Ｙ軸ビーム９には、２基のＸ軸ビーム１０Ａ、１０ＢがＹ方向に移動自在に結合されており、Ｘ軸ビーム１０Ａ、１０ＢをＹ方向に別々に移動させることができるリニアモータを備えている。

２基のＸ軸ビーム１０Ａ、１０Ｂには、それぞれ搭載ヘッド１１Ａ、１１ＢがＸ方向に移動自在に装着されており、搭載ヘッド１１Ａ、１１ＢをＸ方向に移動させるリニアモータを備えている。搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂは複数の保持ヘッドを有する多連型ヘッドであり、各保持ヘッドの下端部に部品を保持して基板６に搭載する保持具としての吸着ノズル１１ａ（図４（ａ）参照）を有している。

Ｘ軸ビーム１０ＡおよびＹ軸ビーム９はＸＹテーブル１２Ａ（図５参照）を構成し、ＸＹテーブル１２Ａを駆動することにより、搭載ヘッド１１ＡはＸ方向、Ｙ方向に移動する。またＸ軸ビーム１０ＢおよびＹ軸ビーム９はＸＹテーブル１２Ｂ（図５参照）を構成し、ＸＹテーブル１２Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド１１ＢはＸ方向、Ｙ方向に移動する。すなわちＸＹテーブル１２Ａ、１２Ｂは、搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂを移動させる搭載ヘッド移動部となっている。

これにより２つの搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂは、それぞれ対応する部品供給部７Ａ、７Ｂのテープフィーダ８の部品吸着位置から部品を吸着ノズル１１ａによって吸着保持して取り出して、基板６の部品搭載位置に部品を搭載する。上記構成において、ＸＹテーブル１２Ａ、１２Ｂおよび搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂは、部品を保持した搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂを移動させることにより、部品を基板６に搭載する部品搭載機構を構成する。

この部品搭載機構による部品搭載動作において、搭載ヘッド移動部であるＸＹテーブル１２Ａ、１２Ｂは、基板６の部品搭載位置に吸着ノズル１１ａに保持した部品を搭載するための目標位置に、搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂを移動させる。ここで目標位置とは、ＸＹテーブル１２Ａ（１２Ｂ）の座標系における搭載ヘッド１１Ａ（１１Ｂ）の移動目標座標を意味している。

すなわち本実施の形態に示す部品搭載部としての部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５は、部品を保持して基板６に搭載する保持具を有する搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂと、基板６の部品搭載位置に保持具に保持した部品を搭載するための目標位置に搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂを移動させる搭載ヘッド移動部とを有する構成となっている。

部品供給部７Ａ、７Ｂと基板搬送部５との間には、それぞれ部品認識カメラ１４Ａ、１４Ｂが配設されている。部品供給部７Ａ、７Ｂから部品を取り出した搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂが、それぞれ部品認識カメラ１４Ａ、１４Ｂの上方を移動する際に、部品認識カメラ１４Ａ、１４Ｂは搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂに保持された状態の部品を撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂに保持された状態の部品の位置ずれが検出される。

搭載ヘッド１１Ａ、１１ＢにはＸ軸ビーム１０Ａ、１０Ｂの下面側に位置して、それぞれ搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂと一体的に移動する基板認識カメラ１３Ａ、１３Ｂが装着されている。搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂが移動することにより、基板認識カメラ１３Ａ、１３Ｂは基板搬送部５に位置決めされた基板６の上方に移動し、基板６を撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、基板６における部品搭載位置が認識される。搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂによる基板６への部品搭載動作においては、部品認識カメラ１４Ａ、１４Ｂによる部品認識の結果と、基板認識カメラ１３Ａ、１３Ｂによる基板認識の結果とを加味して搭載位置補正が行われる。

なお以下の記述においては、冗長を省いて記載を簡略化するため、前述構成の部品搭載部を示す場合には、１対で存在する要素については、特に区別する必要が無い限りは、部品供給部７Ａ、７Ｂ、Ｘ軸ビーム１０Ａ、１０Ｂ、搭載ヘッド１１Ａ、１１Ｂ、ＸＹテーブル１２Ａ、１２Ｂ、基板認識カメラ１３Ａ、１３Ｂ、部品認識カメラ１４Ａ、１４Ｂを、単に部品供給部７、Ｘ軸ビーム１０、搭載ヘッド１１、ＸＹテーブル１２、基板認識カメラ１３、部品認識カメラ１４と、総称略記する。

部品搭載装置Ｍ３において架台４の上面には、基板搬送部５に位置決めされた状態の基板６を周囲から囲む配置で、部品搭載装置Ｍ３の状態を検出するための基準点として、４つの位置基準ポスト１５（１）〜１５（４）が立設されている。部品搭載装置Ｍ３の状態の検出に際しては、ＸＹテーブル１２によって移動する基板認識カメラ１３により位置基準ポスト１５（１）〜１５（４）の位置を撮像する。この撮像結果を画像認識部２４（図５参照）によって認識処理することにより、搭載ヘッド１１がＸＹテーブル１２の熱変形により正規状態から変位している経時変化の状態、すなわち部品搭載装置Ｍ３の状態を検出してこの状態を示す数値データを出力することができるようになっている。

この状態の検出について図３を参照して説明する。まず図３（ａ）は、ＸＹテーブル１２によって搭載ヘッド１１を移動させて、基板認識カメラ１３を認識対象の位置基準ポスト１５の上方に位置させた状態を示している。基準点としての位置基準ポスト１５の位置は部品搭載装置Ｍ３が取り付けられた架台４に固定されている。搭載ヘッド１１を移動させる際には位置基準ポスト１５の正規位置データで示される位置を目標として移動させる。そして基板認識カメラ１３によって位置基準ポスト１５を撮像することにより、図３（ｂ）に示す認識画像が得られる。

すなわち基板認識カメラ１３の認識画面１３ａには、位置基準ポスト１５の上面を示す画像が、Ｙ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０、搭載ヘッド１１の熱変形による状態に応じた位置ずれベクトルＰ（Ｘ方向成分ｐｘ、Ｙ方向成分ｐｙ）だけ、認識画面１３ａの光学座標原点から位置ずれした状態で現れる。すなわち、熱変形のない状態、すなわちＹ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０、搭載ヘッド１１が冷却状態では、認識画面１３ａにおける位置基準ポスト１５の画像は光学座標系の原点に一致して現れ、温度が上昇して熱変形が大きくなるほど位置基準ポスト１５の位置ずれ状態を示す位置ずれベクトルＰは大きくなる。

位置基準ポスト１５を対象とした位置ずれ検出は、図３（ｃ）に示すように、基板６を囲んで配置された４つの位置基準ポスト１５（１）〜１５（４）について実行される。これにより、４つの位置基準ポスト１５（１）〜１５（４）について、それぞれに対応する位置ずれベクトルＰが求められる。これらの位置ずれベクトルＰの組み合わせは、当該部品搭載装置の状態をベクトル成分によって示す数値データである。そしてこのようにして出力される数値データは、後述する補正値変更部２８による補正値の変更に際して参照される。

さらにＹ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０Ａ，１０Ｂの上面には、それぞれの長手方向の略中央に位置して、それぞれ温度計測部としての温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３が装着されている。温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３は、Ｙ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０Ａ、１０Ｂの温度を計測し、部品搭載装置Ｍ３の運転継続による昇温状態を示す数値データとして出力する。なお温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３の全てを計測対象とする必要は無く、これらのうちの少なくとも１つを代表点の温度として計測すればよい。すなわちここに示す例では、部品搭載装置Ｍ３の状態を示す数値データとして、少なくとも１つの代表点の温度を用いるようにしている。なお、部品搭載装置Ｍ４，Ｍ５も、部品搭載装置Ｍ３と同様に位置基準ポストや温度センサを使用した数値データ、すなわち部品搭載装置Ｍ４，Ｍ５の状態を示す数値データの算出する機能を備えている。

部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５によって部品が搭載された基板６は、検査部である検査装置Ｍ６によって検査される。ここでは、部品が搭載された基板６を撮像してこの基板６に搭載された部品の搭載位置を検査する。すなわち図４（ａ）に示すように、検査装置Ｍ６に設けられた基板搬送部１７には、部品１６が搭載された基板６が搬入される。基板搬送部１７の上方には検査用カメラ１８が、カメラ移動機構１９によって水平方向に移動自在に配設されている。検査用カメラ１８を検査対象の部品１６の上方に移動させて撮像した画像を検査処理部（図示省略）によって認識処理することにより、図４（ｂ）に示す搭載位置ずれ量Δｘｎ、Δｙｎが取得される。

搭載位置ずれ量Δｘｎ、Δｙｎは、設計データにおいて部品１６の中心点１６ｃが一致すべき部品搭載位置６ａと、実際に基板６に搭載された部品１６の中心点１６ｃとの位置ずれ状態を示すものである。なお、ここでは説明の便宜のため、検査対象の部品１６を１つのみ図示しているが、実際の部品実装作業では単一の基板６に対し、部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５によって順次実装された複数の部品１６が存在し、それぞれの部品１６について搭載位置ずれ量Δｘｎ、Δｙｎが求められる。

このようにして求められた搭載位置ずれ量Δｘｎ、Δｙｎは、検査部である検査装置Ｍ６で得られた検査結果である。実装基板製造システム１においては、このようにして得られた検査結果を使用して、前述の目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は新たな検査結果を使用して目標位置を修正するための補正値を更新する処理が、補正値算出部２５（図５）の機能によって行われる。すなわち検査装置Ｍ６で複数の基板を順次対象として得られた検査結果は、通信ネットワーク２を介して部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５に逐次フィードバックされる。

部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５では、逐次取得されるこれらの検査結果を使用して算出された補正値を使用して目標位置を算出する処理が、目標位置算出部２６（図５）の機能によって行われる。なお、補正値の算出方法としては、検査結果である搭載位置ずれ量Δｘｎ、Δｙｎに所定割合を乗じた値を補正値とする方式など、各種の算出方式を適宜選択することができる。

本実施の形態に示す実装基板製造システム１においては、これらの検査結果を使用して目標位置を修正するための補正値を算出するに際し、以下に説明するように、部品搭載装置Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５におけるＸＹテーブル１２の熱変形による経時変化の状態を示す数値データを参照するようにしている。

ここで部品搭載装置Ｍ３における状態の経時変化について説明する。部品搭載作業では、搭載ヘッド１１を部品供給部７と基板６との間で反復して移動させる実装ターンが高頻度で実行されるため、Ｙ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０はリニアモータからの発熱によって温度が上昇し、昇温部分が熱膨張する熱変形を生じる。

この熱変形により、運転開始前の冷却状態では本来の直線的な形状を維持していたＸＹテーブル１２は、発熱状況に応じて複雑な曲線形状に変形する。そしてこの変形は、運転開始からの時間経過とともに変化し、ある時間経過後に熱変形が飽和状態となって一定形状に収束する。そしてその後には、運転停止により温度が低下するに伴い徐々に熱変形が解消し、完全冷却後には初期形状に復帰する。

このような熱変形が生じている状態で部品実装作業を実行すると、ＸＹテーブル１２の変形により搭載ヘッド１１の水平方向の位置が安定しないまま部品１６が基板６に搭載される結果となる。すなわち、基板６における本来の部品搭載位置から位置ずれした状態で、部品が基板６に搭載される。そしてこの位置ずれ量は、時系列的に一定ではなくＸＹテーブル１２の熱変形の状態によって異なっている。

このようなＸＹテーブル１２の熱変形の状態の経時変化に起因する搭載位置ずれを抑制するため、本実施の形態に示す実装基板製造システム１では、前述のように検査装置Ｍ６で得られた検査結果を逐次フィードバックすることにより、上述の経時変化に起因する搭載位置ずれを補正するようにしている。しかしながら、このように検査結果を逐次フィードバックする方式においては、搭載位置ずれを補正するための補正値は常にその時点における状態に応じた値となっていることから、部品搭載装置Ｍ３において運転を停止した後に運転を再開する場合には、以下に述べるような不都合が生じる。

すなわち、部品搭載装置Ｍ３において運転を停止した後には、運転停止後の経過時間によってＸＹテーブル１２の熱変形の度合いが低下して、部品搭載装置Ｍ３の状態が変化する。このため運転を再開する場合に運転停止直前まで使用されていた補正値をそのまま適用すると、運転再開後の部品搭載動作において搭載位置ずれを適正に補正することができず、搭載位置精度の低下を招くこととなる。

このような不都合を解消するため、本実施の形態に示す実装基板製造システム１では、運転再開時の補正値の取り扱いを適正且つ合理的に行えるよう、以下に示すような処理を選択的に実行する。すなわち部品搭載装置Ｍ３が運転を停止した後に運転を再開して部品搭載をする場合には、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を無条件にそのまま用いるのではなく、予め登録された「運転再開時の補正値に関する設定」に従って補正値の算出および変更を行う。

この設定は、運転を停止した後に運転を再開する場合の補正値の変更態様を予め規定するものであり、図７に示す設定画面により入力されて、設定情報記憶部２３（図５参照）に記憶される。図７に示すように、部品搭載装置Ｍ３が備えたタッチパネル３１の表示画面３１ａには、「運転再開時の補正値に関する設定」２３ａの設定画面が表示されている。「運転再開時の補正値に関する設定」２３ａには、「運転再開時の処理設定」４６および「補正値の計算」４７の２項目が含まれている。そして登録操作ボタン４８を操作することにより、入力された内容が登録されて設定情報記憶部２３に記憶される。

「運転再開時の処理設定」４６では、２択式のチェックボックス４６ａ、４６ｂへのチェック入力により、「常に最適な補正値を計算」（設定（１））または「必要に応じて最適な補正値を計算」（設定（２））のいずれかを予め選択できるようになっている。設定（１）の「常に最適な補正値を計算」を選択した場合には、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を値の異なる補正値に変更する処理が、補正値変更部２８（図５参照）の処理機能により実行される。

また設定（２）の「必要に応じて最適な補正値を計算」を選択した場合には、まず運転を停止する直前に使用していた最新の補正値の使用可否を判断する処理が、最新補正値使用判断部２７（図５参照）の処理機能によって実行される。ここで最新補正値使用判断部２７が、直前に使用していた最新の補正値について使用不可と判断した場合は、最新の補正値を値の異なる補正値に変更する処理が、補正値変更部２８（図５参照）の処理機能により実行される。すなわち、設定（２）では、最新の補正値が使用不可と判断されて補正値の変更が必要とされた場合のみ、最適な補正値を計算する処理が実行される。

さらに「運転再開時の処理設定」４６においては、チェックボックス４６ｃへのチェック入力により、「補正値の変更が必要な場合はオペレータに通知する」通知処理を実行するか否かを選択可能となっている。この通知処理の実行を選択することにより、最新の補正値について使用不可と判断されて補正値の変更が必要となった場合において、部品搭載装置Ｍ３のオペレータ（操作者）に補正値の変更を要求する通知が行われる。この処理は、補正値変更要求部２９（図５参照）の処理機能によって行われる。

「補正値の計算」４７では、２択式のチェックボックス４７ａ、４７ｂへのチェック入力により、補正値変更部２８による補正値の変更における補正値の計算に際し、「過去の補正値に基づいて計算」または「データテーブルを使用して計算」のいずれを適用するかを予め選択できるようになっている。「過去の補正値に基づいて計算」を選択すると、補正値の変更において情報処理装置３の制御部４０に設けられた過去補正値記憶部４３（図６参照）に記憶された過去の補正値が参照される。すなわち補正値変更部２８は、最新の補正値を過去補正値記憶部４３に記憶された過去の補正値若しくは少なくとも１つの過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する。

この過去の補正値に基づく計算では、運転の再開時に状態検出部２１で得られた現在の数値データと設備状態記憶部２２に記憶されている過去の数値データと比較して、現在の数値データと同一または類似する数値データが得られた時期に使用されていた少なくとも１つの過去の補正値を選択する。そして最新の補正値を、選択した１つの過去の補正値若しくは複数の過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する。

すなわち本実施の形態では、装置状態を示す数値データが同一または類似する状態であれば、部品搭載装置Ｍ３における搭載位置の位置ずれも同様の傾向を示す状態であると判断している。したがって、数値データが同一または類似するという条件に合致する補正値を過去補正値記憶部４３に記憶された過去の補正値から検索し、該当する補正値を選択して変更後の補正値とする。なお、過去の補正値において該当する補正値を１つのみに特定することが困難な場合には、類似の条件を拡大して選択された複数の補正値を用いて変更後の補正値を求める。この場合には、選択された複数の補正値を対象として平均値を求める演算処理などを行う。

または「データテーブルを使用して計算」を選択すると、補正値の変更において、部品搭載装置Ｍ３の停止時間と補正値との相関関係を定義したデータテーブルが参照される。ここでは、部品搭載装置Ｍ３の停止時間が同じであれば、部品搭載装置Ｍ３における搭載位置の位置ずれも同様の傾向を示す状態であると判断している。したがって計測によって取得された停止時間を上述のデータテーブルと参照することにより、当該停止時間を計測した時点における適正な補正値を推測することができる。すなわち本実施の形態において制御部２０は、部品搭載装置Ｍ３の停止時間を計測する停止時間計測部と併せて前述のデータテーブルとを備えている。そして補正値変更部２８は、最新の補正値を、停止時間計測部で計測した停止時間とデータテーブルに定義されている相関関係とに基づいて求めた補正値に変更する。

上述のような運転再開時の補正値の取り扱いを可能にするため、本実施の形態においては、実装基板製造システム１を構成する部品搭載装置Ｍ３および情報処理装置３の制御系を、それぞれ図５、図６に示すような構成としている。まず図５を参照して、部品搭載装置Ｍ３の制御系の構成について説明する。ここでは部品搭載装置Ｍ３の制御機能のうち、主に補正値の算出および更新に関連した機能について記載している。

部品搭載装置Ｍ３に内蔵された制御部２０（図４（ａ）参照）には、搭載ヘッド１１、ＸＹテーブル１２、基板認識カメラ１３、部品認識カメラ１４、部品供給部７、基板搬送部５、タッチパネル３１が接続されている。制御部２０が基板搬送部５を制御することにより、部品搭載装置Ｍ３における基板６の搬送動作が実行される。制御部２０が部品供給部７を制御することにより、テープフィーダ８による搭載ヘッド１１への部品供給が行われる。そして制御部２０が搭載ヘッド１１、ＸＹテーブル１２を制御することにより、基板搬送部５に位置決め保持された基板６への部品搭載が実行される。タッチパネル３１は操作入力および表示手段であり、制御部２０への操作入力のための入力画面および各種の設定画面を表示する。

制御部２０は、内部機能要素としての状態検出部２１、設備状態記憶部２２、設定情報記憶部２３、画像認識部２４、補正値算出部２５、目標位置算出部２６、最新補正値使用判断部２７、補正値変更部２８、補正値変更要求部２９を備えている。さらに制御部２０は通信インターフェイス３０を介して通信ネットワーク２に接続されている。これにより、実装基板製造システム１を構成する他装置との間で信号やデータの授受を行うとともに、情報処理装置３へのデータのアップロードおよび情報処理装置３からのデータのダウンロードが可能となっている。

状態検出部２１は、部品搭載部である部品搭載装置Ｍ３の状態を検出して、この状態を示す数値データを出力する。出力された複数の数値データは設備状態記憶部２２に記憶される。補正値変更部２８は、運転の再開時に状態検出部２１で得られた現在の数値データと設備状態記憶部２２に記憶されている過去の数値データと比較して、現在の数値データと同一または類似する数値データが得られた時期に使用されていた少なくとも１つの過去の補正値を選択する。そして最新の補正値を、選択した１つの過去の補正値若しくは複数の過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する。

なお、ここでは部品搭載装置Ｍ３に設けられた設備状態記憶部２２に過去の数値データを記憶する例を示しているが、情報処理装置３の制御部４０に設けられた設備状態記憶部４４に過去の数値データを記憶するようにしてもよい。

ここで、状態検出部２１の構成としては、前述の位置基準ポスト１５を撮像して認識する第１の構成と、部品搭載装置Ｍ３に設けられた代表点の温度を計測する第２の構成を選択できるようになっている。状態検出部２１の第１の構成では、ＸＹテーブル１２によって移動する基板認識カメラ１３と、架台４に固定された少なくとも１つの基準点としての位置基準ポスト１５と、基板認識カメラ１３で撮像した位置基準ポスト１５の画像より、部品搭載装置Ｍ３における位置基準ポスト１５の位置を部品搭載装置Ｍ３の状態を示す数値データとして出力する画像認識部２４とを含む構成となっている。

また状態検出部２１の第２の構成では、部品搭載装置Ｍ３の少なくとも１つの代表点の温度を計測し、その温度を部品搭載装置Ｍ３の状態を示す数値データとして出力する温度計測部（温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３（図１参照））を含む構成となっている。

なお状態検出部２１によって部品搭載装置Ｍ３の状態を検出する替わりに、部品搭載装置Ｍ３の停止時間を制御部２０の計時機能によって計測する停止時間計測部と、この停止時間と補正値との相関関係を定義したデータテーブルとを備えた構成を用いるようにしてもよい。データテーブルは、制御部２０もしくは制御部４０に格納される。

この場合には、補正値変更部２８は、最新の補正値を、停止時間計測部で計測した部品搭載装置Ｍ３の運転停止から再開までに要した時間と、データテーブルに定義されている相関関係とに基づいて求めた補正値に変更する。なお、補正値の変更に際して、前述のように過去の補正値に基づいて計算するか、あるいはデータテーブルを使用して計算するかの選択は、予め登録された「運転再開時の補正値に関する設定」（図７参照）において規定されている。

設定情報記憶部２３は、図７に示す前述の「運転再開時の補正値に関する設定」２３ａを記憶する。画像認識部２４は、基板認識カメラ１３、部品認識カメラ１４による撮像結果を認識処理する。これにより、基板６の位置を認識する基板認識、搭載ヘッド１１に保持された部品の位置を認識する部品認識が行われる。さらに基板認識カメラ１３による位置基準ポスト１５の撮像結果を認識処理することにより、熱変形による状態を示す数値データが出力される。

補正値算出部２５は、検査装置Ｍ６で得られた検査結果を使用して目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は新たな検査結果を使用して補正値を更新する処理を行う。目標位置算出部２６は、補正値算出部２５によって算出され、また更新された補正値を使用して目標位置を算出する。最新補正値使用判断部２７は、部品搭載装置Ｍ３が運転を停止した後運転を再開して部品搭載をする場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値の使用可否を判断する。

この使用可否の判断は、設備の運転停止時間または状態検出部２１によって出力された装置状態を示す数値データに基づいて行われる。すなわち設備の運転停止時間に基づく場合には、最新補正値使用判断部２７は部品搭載装置Ｍ３が運転を停止して再開するまでに要した時間があらかじめ設定した時間よりも長い場合は、当該最新の補正値は使用不可と判断する。また装置状態を示す数値データに基づく場合には、最新補正値使用判断部２７は、部品搭載装置Ｍ３が運転を停止する前に状態検出部２１が出力した数値データと運転再開時に状態検出部２１が出力した数値データとを比較し、比較の結果、差があらかじめ設定した閾値よりも大きい場合は使用不可と判断する。

補正値変更部２８は、部品搭載装置Ｍ３が運転を停止した後に運転を再開して部品搭載をする場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を値の異なる補正値に変更する処理を、予め登録された「運転再開時の補正値に関する設定」２３ａ（図７参照）の設定に従って実行する。すなわち、常に最適な補正値を計算するように設定されている場合には、補正値変更部２８は最新の補正値を無条件で値の異なる最適な補正値に変更する。また必要に応じて補正値を計算するように設定されている場合には、最新補正値使用判断部２７が最新の補正値について使用不可と判断した場合においてのみ、補正値変更部２８は最新の補正値を値の異なる最適な補正値に変更する。

補正値変更要求部２９は、最新補正値使用判断部２７が最新の補正値について使用不可と判断した場合は、部品搭載装置Ｍ３の操作者に補正値の変更を要求する処理を行う。この処理は、操作者であるオペレータに補正値の変更が必要である旨の通知を、例えばタッチパネル３１に表示することにより行われる。この通知は、設定情報記憶部２３に記憶された「運転再開時の補正値に関する設定」２３ａ（図７参照）の「運転再開時の処理設定」４６において、通知処理を実行する選択がなされている場合にのみ行われる。

この通知を行うことにより、当該装置において補正値の変更が必要と判断されて自動的に補正値の変更が行われる状況であることを、当該装置を担当するオペレータに周知させることができる。これにより、オペレータがその補正値の変更が不適切であると判断してその旨回答入力した場合には、補正値の変更処理は保留され、不適切な補正値が自動的に設定される事態を回避することが可能となっている。

次に図６を参照して、情報処理装置３の構成を説明する。図６において、情報処理装置３の制御部４０には、モニター３２、入力装置３３が接続されている。制御部４０は内部処理機能として、通信処理部４１、検査結果記憶部４２、過去補正値記憶部４３、設備状態記憶部４４を備えている。さらに制御部４０は通信インターフェイス４５を介して通信ネットワーク２と接続されている。

モニター３２は表示装置であり、入力装置３３による入力操作時の操作画面や、制御部４０の各部に記憶されたデータを示すデータ画面などを表示する。通信処理部４１は、実装基板製造システム１を構成する各装置との通信ネットワーク２を介してのデータ通信処理を行う。これにより、実装基板製造システム１を構成する各装置からのデータのアップロードおよび情報処理装置３に記憶されたデータの各装置へのダウンロードが行われる。

検査結果記憶部４２は、検査装置Ｍ６による検査結果を記憶する。過去補正値記憶部４３は、部品搭載装置Ｍ３にて過去に使用した複数の補正値を記憶する。設備状態記憶部４４は、図５に示す設備状態記憶部２２と同様に、部品搭載装置Ｍ３にて状態検出部２１から出力された過去の数値データを記憶する。

この実装基板製造システム１は上記のように構成されており、以下実装基板製造システム１によって実行される実装基板製造方法について説明する。まず実装基板製造システム１を構成する部品搭載装置Ｍ３によって実行される部品搭載動作について、図８のフローに則して説明する。ここでは部品搭載装置Ｍ３において連続して基板搭載を実行する通常運転状態における部品搭載動作を示している。この部品搭載動作は、実装基板製造方法において前述構成の部品搭載部である部品搭載装置Ｍ３によって部品を基板に搭載する部品搭載工程に該当する。

この実装基板製造方法では、部品搭載工程において部品が搭載された基板を撮像して基板に搭載された部品の搭載位置を検査する検査工程が検査装置Ｍ６によって各基板毎に実行され、得られた検査結果は逐次情報処理装置３の検査結果記憶部４２に記憶される。

まず部品搭載動作の開始に際して、基板搬入完了の確認を行う（ＳＴ１）。ここでは基板搬入が確認できるまで待機し、搬入完了が確認されたならば、装置状態検出の要否を判断する（ＳＴ２）。ここでは、当該基板が搬入されたタイミングが、装置状態検出を実行すべきタイミングに該当するか否かを判断する。すなわち予め設定された装置状態検出のインターバルに該当するタイミングであるか、または当該基板が装置状態検出を実行すべき所定枚数目の基板に該当するかを判断する。

ここで該当する場合には、次ステップに進んで装置状態の検出を実行する（ＳＴ３）。ここでは、状態検出部２１によって装置状態を示す数値データが出力され、出力された数値データは設備状態記憶部２２に記憶される。装置状態の検出の次には、また装置状態の検出をスキップする場合には、検査結果の取得が行われる（ＳＴ４）。ここでは、情報処理装置３の検査結果記憶部４２に記憶されている検査結果のうち、最新の未取得の検査結果を通信ネットワーク２を介して取得する。ここで最新の未取得の検査結果がない場合には、検査結果の取得をスキップする。

次いで、取得した検査結果を使用して目標位置の修正のための補正値を計算する（ＳＴ５）。（ＳＴ４）にて検査結果を取得できなかった場合には、前回計算した補正値をそのまま使用する。すなわちここでは前に実行された検査工程において得られた検査結果を使用して目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は新たな検査結果を使用して補正値を更新する（補正値算出工程）。なお、ここでは基板搬入後に（ＳＴ５）までの一連の処理を行うものとしてフローを記載したが、（ＳＴ５）までの処理は基板の搬入前に実行してもよい。

次に基板認識が行われる（ＳＴ６）。すなわち基板認識カメラ１３によって基板６を撮像し、撮像結果を画像認識部２４によって認識処理することにより基板６の位置を認識する。次いで部品保持が行われ（ＳＴ７）、搭載ヘッド１１よって部品供給部７から部品を取り出す。次に部品認識が行われる（ＳＴ８）。すなわち、部品を取り出した搭載ヘッド１１を部品認識カメラ１４の上方に移動させ、部品を撮像し、撮像結果を画像認識部２４によって認識処理することにより部品の位置を認識する。

次いで、目標座標の計算が行われる（ＳＴ９）。ここでは部品を保持した搭載ヘッド１１が部品を搭載するために移動する移動目標となるＸＹテーブル座標系の位置座標を計算する。この計算においては、基板の設計データで与えられる搭載位置座標と、部品認識結果および基板認識結果、さらに（ＳＴ５）にて求められた補正値を加味して目標座標を求める。このとき多連型の搭載ヘッド１１において複数の吸着ノズル１１ａに部品が保持されている場合には、これら複数の部品のそれぞれについて目標座標を求める。すなわちここでは（ＳＴ５）にて計算により求められた補正値を使用して、部品を搭載するために搭載ヘッド１１が移動する目標位置を算出する（目標位置算出工程）。

次いで部品搭載が行われる（ＳＴ１０）。すなわち上述の目標位置に移動した搭載ヘッド１１が保持した部品を基板６の部品搭載位置に搭載する。次いで作業対象部品を全て搭載したか否かを確認し（ＳＴ１１）、未搭載部品がある場合には（ＳＴ７）に戻って部品保持以降の各ステップを反復実行する。そして（ＳＴ１１）にて全ての部品搭載を確認したならば、基板搬出が行われる（ＳＴ１２）。次いで補正値のアップロードが実行される（ＳＴ１３）。

ここでは、（ＳＴ９）の目標座標計算で使用した補正値を、当該日時の記録とともに情報処理装置３にアップロードする。なお、（ＳＴ３）にて装置状態検出を実行した場合には、状態検出部２１によって出力された数値データも併せて情報処理装置３にアップロードする。アップロードされた補正値および数値データは、情報処理装置３の過去補正値記憶部４３、設備状態記憶部４４にそれぞれ記憶される。

次に、実装基板製造システム１によって実行される実装基板製造方法において、部品搭載装置Ｍ３の運転を停止した後に運転を再開して再度部品搭載工程を実行する場合の運転再開時の処理について、図９のフローに則して説明する。まず運転再開に際して基板搬入完了の確認を行う（ＳＴ２１）。ここでは基板搬入が確認できるまで待機し、搬入完了が確認されたならば、運転再開時の補正値設定を確認する（ＳＴ２２）。すなわち目標位置の算出に使用される補正値の計算指針についての設定内容を確認する。

ここでは、制御部２０の設定情報記憶部２３に記憶された「運転再開時の補正値に関する設定」２３ａ（図７参照）を参照して、当該運転時における設定が、「常に最適な補正値を計算」（設定（１））または「必要に応じて最適な補正値を計算」（設定（２））のいずれであるかを確認する。ここで設定内容が「常に最適な補正値を計算」（設定（１））である場合には、最適な補正値に変更するための補正値変更処理（ＳＴ２７）にそのまま進む。ここでは、部品搭載工程において部品搭載装置Ｍ３が運転を停止した後に運転を再開して再度部品搭載工程を実行する場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を、値の異なる補正値に変更する補正値変更処理が、補正値変更部２８の処理機能によって実行される（補正値変更工程）。

本実施の形態においては、情報処理装置３の過去補正値記憶部４３に複数の過去の補正値を記憶しておくように構成されている。そして上述の補正値変更工程においては、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を、過去補正値記憶部４３に記憶されている過去の補正値若しくは少なくとも１つの過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する。この過去の補正値に基づく補正値変更においては、装置状態を示す数値データが参照される。

すなわち本実施の形態においては、図８にて説明した部品搭載工程において、部品搭載部である部品搭載装置Ｍ３の状態を検出する状態検出工程を状態検出部２１によって実行して状態を示す数値データを出力し、出力された過去の数値データを設備状態記憶部２２（もしくは情報処理装置３の設備状態記憶部４４）に複数記憶しておくようになっている。なお、ここでは基板搬入後に（ＳＴ２７）までの一連の処理を行うものとしてフローを記載したが、（ＳＴ２７）までの処理は基板の搬入前に実行してもよい。

（ＳＴ２７）の補正値変更処理においては、運転の再開時に状態検出工程にて得られた現在の数値データと記憶されている過去の数値データとを比較して、現在の数値データと同一または類似する数値データが得られた時期に使用されていた少なくとも１つの過去の補正値を選択する。そして変更の対象となる最新の補正値を、選択した１つの過去の補正値若しくは複数の過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する。

状態検出部２１による状態検出工程の実行態様としては、前述の位置基準ポスト１５を撮像して認識する第１の構成と、部品搭載装置Ｍ３に設けられた代表点の温度を計測する第２の構成を選択して実行するようになっている。状態検出工程の第１の構成では、ＸＹテーブル１２によって移動する基板認識カメラ１３によって、部品搭載装置Ｍ３が取り付けられた架台４に固定された少なくとも１つの基準点としての位置基準ポスト１５を撮像し、基板認識カメラ１３で撮像した位置基準ポスト１５の画像より、部品搭載装置Ｍ３における位置基準ポスト１５の位置を部品搭載装置Ｍ３の状態を示す数値データとして出力する画像認識工程を実行するようにしている。また状態検出工程の第２の構成では、部品搭載装置Ｍ３の少なくとも１つの代表点の温度を計測し（図１に示す温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３参照）、その温度を部品搭載装置Ｍ３の状態を示す数値データとして出力するようにしている。

なお状態検出部２１によって部品搭載装置Ｍ３の状態を検出する状態検出工程を実行する代わりに、部品搭載装置Ｍ３の停止時間を制御部２０の計時機能によって計測する停止時間計測工程を実行するようにしてもよい。この場合には、（ＳＴ２７）の補正値変更工程において、変更対象となる最新の補正値を、停止時間計測工程にて計測した部品搭載装置Ｍ３の運転停止から再開までに要した時間と、停止時間と補正値との相関関係を定義したデータテーブルに定義されている相関関係とに基づいて求めた補正値に変更する。ここで用いるデータテーブルは、制御部２０もしくは制御部４０に格納されている。

これに対し設定内容が「必要に応じて最適な補正値を計算」（設定（２））である場合には、補正値変更処理に先立って補正値変更の要否を判断するための一連の処理が実行される。ここではまず部品搭載工程において運転を停止した後運転を再開して再度部品搭載工程を実行する場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値の使用可否を判断する（最新補正値使用判断工程）。

この判断のため、ここでは装置状態検出が行われる（ＳＴ２３）。すなわち部品搭載装置Ｍ３の状態を検出する装置状態検出工程を状態検出部２１により実行して、装置の状態を示す数値データを出力する。そして前述の最新補正値使用判断工程においては、部品搭載装置Ｍ３が運転を停止する前に実行された装置状態検出工程（図８に示す（ＳＴ２）参照）にて出力された数値データと、運転再開時に実行された装置状態検出工程（ＳＴ２３）にて出力された数値データとを比較する。

そして比較の結果、差が予め設定されたしきい値より大きい場合は、装置の状態が変動しており同一の補正値を適用することは不適当であって、最新の補正値は使用不可と判断する。上述の状態検出部２１による状態検出工程の実行態様については、前述例と同様に位置基準ポスト１５を撮像して認識する第１の構成と、部品搭載装置Ｍ３に設けられた代表点の温度を計測する第２の構成を選択して実行する。

なお状態検出部２１によって部品搭載装置Ｍ３の状態を検出する状態検出工程を実行する代わりに、部品搭載装置Ｍ３の停止時間を制御部２０の計時機能によって計測する停止時間計測工程を実行するようにしてもよい。すなわち最新補正値使用判断工程において、部品搭載装置Ｍ３が運転を停止して再開するまでに要した時間があらかじめ設定した時間よりも長い場合は、装置状態の変動が大きいと推測され、同様の理由により最新の補正値は使用不可と判断する。

このように（ＳＴ２３）の装置状態検出の結果、または停止時間計測の結果に基づいて最新の補正値の使用可否が判断されたならば、これらの結果に基づいて、補正値変更の要否が判断される（ＳＴ２４）。すなわち運転を停止する直前に使用していた最新の補正値がそのまま使用可能であると判断された場合には補正値の変更は不要であり、この場合には（ＳＴ２８）に進む。

これに対し、最新の補正値が使用不可であると判断された場合には、補正値の変更が必要であると判断される。そしてこの場合には、オペレータ通知の要否が判断される。ここでは、設定情報記憶部２３に記憶された「運転再開時の補正値に関する設定」２３ａ（図７参照）を参照することにより、「運転再開時の処理設定」４６において、「補正値の変更が必要な場合はオペレータに通知する」通知処理を実行する選択がなされているか否かを確認する。ここでこの通知処理の実行が選択されていない場合には、オペレータへの通知は不要と判断して、（ＳＴ２７）へ進む。

そしてこの通知処理の実行が選択されている場合には、オペレータへの通知が必要であると判断して、オペレータ通知および入力待機の状態となる（ＳＴ２６）、すなわち、最新補正値使用判断部２７が最新の補正値について使用不可と判断した場合は、補正値変更要求部２９（図５参照）の機能により、部品搭載装置Ｍ３のオペレータ（操作者）に補正値の変更を要求する。そしてオペレータから補正値の変更を承諾する旨の回答入力があったならば（ＳＴ２７）へ進み、補正値変更処理が実行される。

ここで実行される補正値変更処理は、設定（１）の場合に実行される処理と同様である。すなわち上述処理ステップにおいて、設定（２）の場合に実行される処理は、部品搭載工程において運転を停止した後運転を再開して再度部品搭載工程を実行する場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値の使用可否を判断する最新補正値使用判断工程を実行し、ここで使用不可と判断した場合は、最新の補正値を値の異なる補正値に変更する補正値変更工程とを含む形態となっている。

このようにして（ＳＴ２７）にて補正値変更処理が行われたならば、基板認識（ＳＴ２８）、部品保持（ＳＴ２９）、部品認識（ＳＴ３０）、目標座標計算（ＳＴ３１）、部品搭載（ＳＴ３２）、作業対象部品を全て搭載し終えたかの確認（ＳＴ３３）、基板搬出（ＳＴ３４）および補正値アップロード（ＳＴ３５）の各ステップが順次実行される。上述の（ＳＴ２８）〜（ＳＴ３５）の各処理ステップは、図８にて（ＳＴ６）〜（ＳＴ１３）に示す各処理ステップと同様である。

上記説明したように、本実施の形態に示す実装基板製造システムおよび実装基板製造方法では、部品搭載部によって部品が搭載された基板を撮像して部品の搭載位置を検査し、検査結果を使用して搭載の目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は新たな検査結果を使用して補正値を更新し、補正値を使用して前記目標位置を算出する構成において、部品搭載部が運転を停止した後に運転を再開して部品搭載部による部品搭載をする場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を装置状態を検出した結果に基づいて算出された値の異なる補正値に変更するようにしている。これにより、運転停止により変動した装置状態に適合しない補正値がそのまま使用される事態を回避して、連続生産を停止した後の運転再開時における搭載位置精度の低下を抑制することができる。

また同様構成において、部品搭載部が運転を停止した後に運転を再開して部品搭載部による部品搭載をする場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値の使用可否を判断し、最新の補正値について使用不可と判断した場合は、最新の補正値を装置状態を検出した結果に基づいて算出された値の異なる補正値に変更するようにしている。これにより、上述の効果に加えて、補正値を変更する処理を変更が必要とされる場合のみに限定することができ、補正値を適正に管理するデータ管理を効率化することができる。

本発明の実装基板製造システムおよび実装基板製造方法は、連続生産を停止した後の運転再開時における搭載位置精度の低下を抑制することができるという効果を有し、基板に部品を実装した実装基板を製造する分野において有用である。

１ 実装基板製造システム
２ 通信ネットワーク
３ 情報処理装置
４ 架台
６ 基板
７Ａ、７Ｂ 部品供給部
１１Ａ、１１Ｂ 搭載ヘッド
１３Ａ、１３Ｂ 基板認識カメラ
１５ 位置基準ポスト
１６ 部品
Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５ 部品搭載装置
Ｍ６ 検査装置
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３ 温度センサ

Claims (12)

1. 部品を保持して基板に搭載する保持具を有する搭載ヘッドと、基板の部品搭載位置に前記保持具に保持した部品を搭載するための目標位置に前記搭載ヘッドを移動させる搭載ヘッド移動部とを有する部品搭載部と、
   前記部品搭載部によって部品が搭載された基板を撮像してこの基板に搭載された部品の搭載位置を検査する検査部と、
   前記検査部で得られた検査結果を使用して前記目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は前記新たな検査結果を使用して前記補正値を更新する補正値算出部と、
   前記補正値を使用して前記目標位置を算出する目標位置算出部と、
   前記部品搭載部が運転を停止した後に運転を再開して前記部品搭載部による部品搭載をする場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を値の異なる補正値に変更する補正値変更部と、
   を備えた実装基板製造システム。
2. さらに、過去に使用した複数の補正値を記憶する過去補正値記憶部を備え、
   前記補正値変更部は、前記最新の補正値を、前記過去補正値記憶部に記憶されている過去の補正値若しくは少なくとも１つの過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する、請求項１に記載の実装基板製造システム。
3. さらに、前記部品搭載部は、前記部品搭載部の状態を検出して前記状態を示す数値データを出力する状態検出部と、前記状態検出部から出力された過去の数値データを複数記憶する設備状態記憶部を備え、
   前記補正値変更部は、運転の再開時に前記状態検出部で得られた現在の数値データと前記設備状態記憶部に記憶されている過去の数値データとを比較して、現在の数値データと同一または類似する数値データが得られた時期に使用されていた少なくとも１つの過去の補正値を選択し、
   前記最新の補正値を、選択した１つの過去の補正値若しくは複数の過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する、請求項２に記載の実装基板製造システム。
4. 前記状態検出部は、前記搭載ヘッド移動部によって移動するカメラと、前記部品搭載部が取り付けられた架台に固定された少なくとも一つの基準点と、前記カメラで撮像した前記基準点の画像より前記部品搭載部における前記基準点の位置を前記部品搭載部の状態を示す数値データとして出力する画像認識部と、を含む、請求項３に記載の実装基板製造システム。
5. 前記状態検出部は、前記部品搭載部の少なくとも一つの代表点の温度を計測し、その温度を前記部品搭載部の状態を示す数値データとして出力する温度計測部を含む、請求項３記載の実装基板製造システム。
6. さらに、前記部品搭載部の停止時間を計測する停止時間計測部と、前記停止時間と補正値との相関関係を定義したデータテーブルとを備え、
   前記補正値変更部は、前記最新の補正値を、前記停止時間計測部で計測した前記部品搭載部の運転停止から再開までに要した時間と前記データテーブルに定義されている前記相関関係とに基づいて求めた補正値に変更する、請求項１に記載の実装基板製造システム。
7. 部品を保持して基板に搭載する保持具を有する搭載ヘッドと、基板の部品搭載位置に前記保持具に保持した部品を搭載するための目標位置に前記搭載ヘッドを移動させる搭載ヘッド移動部とを有する部品搭載部によって、前記部品を基板に搭載する部品搭載工程と、
   前記部品搭載工程において部品が搭載された基板を撮像して基板に搭載された部品の搭載位置を検査する検査工程と、
   前記検査工程において得られた検査結果を使用して前記目標位置を修正するための補正値を算出し、新たな検査結果を得た場合は前記新たな検査結果を使用して前記補正値を更新する補正値算出工程と、
   前記補正値を使用して前記目標位置を算出する目標位置算出工程と、
   前記部品搭載工程において運転を停止した後に運転を再開して再度部品搭載工程を実行する場合は、運転を停止する直前に使用していた最新の補正値を値の異なる補正値に変更する補正値変更工程とを含む、実装基板製造方法。
8. さらに、過去に使用した複数の過去の補正値を記憶しておき、
   前記補正値変更工程において、前記最新の補正値を、記憶されている前記過去の補正値若しくは少なくとも１つの過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する、請求項７に記載の実装基板製造方法。
9. さらに、前記部品搭載工程において、前記部品搭載部の状態を検出する状態検出工程を実行して前記状態を示す数値データを出力し、前記出力された過去の数値データを複数記憶しておき、
   前記補正値変更工程において、運転の再開時に前記状態検出工程にて得られた現在の数値データと記憶されている前記過去の数値データとを比較して、現在の数値データと同一または類似する数値データが得られた時期に使用されていた少なくとも１つの前記過去の補正値を選択し、
   前記最新の補正値を、前記選択した１つの過去の補正値若しくは複数の過去の補正値に基づいて求めた補正値に変更する、請求項８に記載の実装基板製造方法。
10. 前記状態検出工程において、前記搭載ヘッド移動部により移動するカメラによって、前記部品搭載部が取り付けられた架台に固定された少なくとも一つの基準点を撮像し、前記カメラで撮像した前記基準点の画像より前記部品搭載部における前記基準点の位置を前記部品搭載部の状態を示す数値データとして出力する画像認識工程を実行する、請求項９に記載の実装基板製造方法。
11. 前記状態検出工程において、前記部品搭載部の少なくとも一つの代表点の温度を計測し、その温度を前記部品搭載部の状態を示す数値データとして出力する、請求項９に記載の実装基板製造方法。
12. さらに、前記部品搭載部の停止時間を計測する停止時間計測工程を含み、
    前記補正値変更工程において、前記最新の補正値を、前記停止時間計測工程にて計測した前記部品搭載部の運転停止から再開までに要した時間と前記停止時間と補正値との相関関係を定義したデータテーブルに定義されている前記相関関係とに基づいて求めた補正値に変更する、請求項７に記載の実装基板製造方法。

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