JP6270841B2 - 検査制御装置、実装システム及び検査制御方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 146
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 14
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
1以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する1以上の実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を処理する検査制御装置であって、
前記検査処理の結果に基づいて前記実装処理装置ごとの前記実装状態の統計情報を求める統計手段と、
前記統計情報が所定の対処判定範囲を外れたとき該当する前記実装処理装置へ対処処理を行うよう通知する出力制御手段と、
を備えたものである。
1以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する1以上の実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を処理する検査制御方法であって、
(a)前記検査処理の結果に基づいて前記実装処理装置ごとの前記実装状態の統計情報を求めるステップと、
(b)前記統計情報が所定の対処判定範囲を外れたとき該当する前記実装処理装置へ対処処理を行うよう通知するステップと、
を含むものである。
Claims (7)
- 1以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する1以上の実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を処理する検査制御装置であって、
前記検査処理の結果に基づいて前記実装処理装置ごとの前記実装状態の統計情報を求める統計手段と、
前記統計情報が所定の対処判定範囲を外れたとき該当する前記実装処理装置へ対処処理として所定の較正処理を行うよう通知する出力制御手段と、
を備えた検査制御装置。 - 前記統計手段は、前記部品のずれ量に基づく分散値を前記統計情報として求める、請求項1に記載の検査制御装置。
- 前記対処判定範囲は、前記検査装置で実装エラーと判定されるエラー範囲よりも小さい前記部品のずれ量に基づいて定められている、
請求項1又は2に記載の検査制御装置。 - 前記検査装置に搭載されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の検査制御装置。
- 1以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する1以上の実装処理装置と、
前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、
、請求項1〜4のいずれか1項に記載の検査制御装置と、
を備えた実装システム。 - 前記実装処理装置は、前記所定の較正処理を行う通知を取得すると、前記部品を前記基板上に移動させる移動手段の移動距離と基準距離とを用いて前記較正処理を行う、請求項5に記載の実装システム。
- 1以上の部品を基板上に実装する実装処理を実行する1以上の実装処理装置と、前記実装処理された部品の実装状態を検査する検査処理を実行する検査装置と、を備える実装システムにおける、前記検査処理での情報を処理する検査制御方法であって、
(a)前記検査処理の結果に基づいて前記実装処理装置ごとの前記実装状態の統計情報を求めるステップと、
(b)前記統計情報が所定の対処判定範囲を外れたとき該当する前記実装処理装置へ対処処理として所定の較正処理を行うよう通知するステップと、
を含む検査制御方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/068762 WO2015004733A1 (ja) | 2013-07-09 | 2013-07-09 | 検査制御装置、実装システム及び検査制御方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017247612A Division JP6442593B2 (ja) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 実装処理装置及び実装処理装置の制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015004733A1 JPWO2015004733A1 (ja) | 2017-02-23 |
JP6270841B2 true JP6270841B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=52279460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015526046A Active JP6270841B2 (ja) | 2013-07-09 | 2013-07-09 | 検査制御装置、実装システム及び検査制御方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6270841B2 (ja) |
WO (1) | WO2015004733A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016157356A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 富士機械製造株式会社 | 情報管理装置及び情報管理方法 |
CN111433898B (zh) * | 2017-12-07 | 2023-06-23 | 株式会社富士 | 信息管理装置及信息管理方法 |
JP7427074B2 (ja) * | 2020-02-26 | 2024-02-02 | 株式会社Fuji | 部品実装機の不調判定装置および不調判定方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2854918B2 (ja) * | 1990-03-19 | 1999-02-10 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置 |
JP2004214394A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装品質分析方法 |
JP2007194253A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装システム |
JP5781834B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-09-24 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業検査支援装置 |
JP2013045873A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Panasonic Corp | 実装部品検査装置及び実装部品検査方法 |
JP6195104B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2017-09-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム、および、部品実装システムの不具合箇所特定方法 |
-
2013
- 2013-07-09 WO PCT/JP2013/068762 patent/WO2015004733A1/ja active Application Filing
- 2013-07-09 JP JP2015526046A patent/JP6270841B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015004733A1 (ja) | 2015-01-15 |
JPWO2015004733A1 (ja) | 2017-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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