JP2007189029A - 実装システム、実装機、印刷機および電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装不良の低減を図りながら高い生産効率を得る。
【解決手段】基板Ｗにクリームハンダ等のペーストを印刷する際に使用されるマスクＳを撮影して、その開口部Ｓ２の位置を測定する。実装機においては、測定されたマスクＳの開口部Ｓ２の位置情報に基づいて設定される実装位置に電子部品を実装する。これにより、基板Ｗ上に印刷されるペースト上に電子部品を確実に搭載して実装不良の低減を図ることができる。また、基板Ｗ上に実際に印刷されたペーストの位置を各基板毎に測定することもなく、高い生産効率を得ることができる。
【選択図】 図１１

Description

この発明は、基板に電子部品を実装する実装システム、実装機、印刷機および電子部品の実装方法に関する。

電子部品が実装された基板の生産では、一般に、回路パターンが形成された基板に対して、印刷機によってクリーム半田が印刷・塗布され、実装機によって電子部品が搭載される。実装機における電子部品の搭載位置は、通常、基板に形成された回路パターンに応じて設定されている。

ところが最近では、電子部品の微細化に伴って、極めて高い搭載位置精度が求められるようになっており、基板上の回路パターンと印刷されたハンダとの位置ずれ等に起因する接触不良等の実装不良が問題となる場合もある。

そこで、たとえば下記特許文献１では、印刷機によって印刷されたハンダの位置を各基板毎に測定し、下流側の実装機では測定されたハンダの位置に応じて電子部品を実装する手法が提案されている。
特開２００２−２７１０９６号公報

しかしながら、上記特許文献１に示す方法では、各基板毎に印刷されたハンダの位置の測定に時間を要するため、生産効率の点で改善の余地があった。

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、実装不良の低減を図りながら高い生産効率を得ることができる実装システム、実装機、印刷機および電子部品の実装方法を提供することを目的とする。

本発明は下記の手段を提供する。

［１］基板上に電子部品を実装する実装システムであって、
開口部が形成されたマスクを介して基板上にペーストを印刷する印刷機と、
前記マスクを撮影してその開口部の位置を測定する開口部位置測定手段と、
測定された開口部の位置に基づいて基板上における電子部品の実装位置を設定する実装位置設定手段と、
設定された実装位置に電子部品を実装する実装機と、
を備えたことを特徴とする実装システム。

［２］前記開口部位置測定手段によって開口部の位置が測定されたマスクについて、各マスクを特定可能な情報と、各マスクの開口部の位置情報とを関連付けて記憶する開口部位置記憶手段を備えた前項１に記載の実装システム。

［３］前記開口部位置記憶手段は、各マスクに形成された複数の位置基準マーク間の距離について、別途付与されるか、あるいは前記各マスクの開口部の位置の測定に基づく距離の基準データと、別途付与される第１の許容値とを記憶するように構成され、
使用するマスクを撮影してその複数の位置基準マーク間の距離を測定するマーク間距離測定手段と、前記マーク間距離測定手段によって測定された距離を前記開口部位置記憶手段に記憶されている前記距離の基準データと比較し、前記マーク間距離測定手段によって測定された距離の前記距離の基準データに対する変化が、第１の許容値を越える場合に印刷否と判断する印刷可否判断手段と、を備えた前項２に記載の実装システム。

［４］前記開口部位置記憶手段は、各マスクに形成された複数の位置基準マーク間の距離について、別途付与されるか、あるいは前記各マスクの開口部の位置の測定に基づく距離の基準データと、別途付与される第２の許容値とを記憶するように構成され、
使用するマスクを撮影してその複数の位置基準マーク間の距離を測定するマーク間距離測定手段と、前記マーク間距離測定手段によって測定された距離を前記開口部位置記憶手段に記憶されている前記距離の基準データと比較し、前記マーク間距離測定手段によって測定された距離の前記距離の基準データに対する変化が、第２の許容値を越える場合に再度マスクを撮像させ、前記開口部位置測定手段と実装位置設定手段を機能させて、電子部品の実装位置を再設定するようにする実装位置再設定手段と、を備えた前項２あるいは３に記載の実装システム。

［５］前記印刷機によってペーストが塗布された基板について、各基板を特定可能な情報と、各基板の印刷に使用したマスクを特定可能な情報とを関連付けて記憶する使用マスク記憶手段を備えた前項１〜４のいずれかに記載の実装システム。

［６］開口部が形成されたマスクを介してペーストが印刷された基板に電子部品を実装する実装機であって、
前記マスクを撮影して測定された開口部の位置情報に基づいて設定される基板上の実装位置に電子部品を実装することを特徴とする実装機。

［７］開口部が形成されたマスクを介して基板上にペーストを印刷する印刷手段と、
前記マスクを撮影してその開口部の位置を測定する開口部位置測定手段と、
電子部品の実装位置の設定に供するために、測定された開口部の位置情報を送信する送信手段と、
を備えたことを特徴とする印刷機。

［８］基板上に電子部品を実装する実装方法であって、
開口部が形成されたマスクを介して基板上にペーストを塗布する印刷ステップと、
前記マスクを撮影してその開口部の位置を測定する測定ステップと、
測定された開口部の位置に基づいて基板上における電子部品の実装位置を設定する設定ステップと、
設定された実装位置に電子部品を実装する実装ステップと、
を備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。

上記発明［１］によると、マスクを撮影して測定された開口部の位置に基づいて電子部品の実装位置が設定されるため、基板上に印刷されるペースト上に電子部品を確実に搭載して実装不良の低減を図ることができる。また、基板上に実際に印刷されたペーストの位置を各基板毎に測定することもなく、高い生産効率を得ることができる。

上記発明［２］によると、一旦測定された開口部の位置情報が記憶されるため、この記憶された開口部の位置情報を用いることにより、一度測定が行われたマスクについては再度の測定を行うこともなく実装位置の設定を行うことができ、さらに高い生産効率を得ることができる。

上記発明［３］によると、マスクに伸びが発生し、その伸びが限界を超える場合に印刷を停止することができるので、無駄な印刷や、実装による不良基板の製造を防止することができる。

上記発明［４］によると、マスクに伸びが発生しても、実装位置をその伸びに対応して修正することができるので、印刷されたペーストの位置と実装位置とのずれがなくなり、実装基板の実装品質を確保できる。

上記発明［５］によると、各基板の印刷に使用したマスクを把握することができるため、同種類の基板の印刷に使用するマスクを交換した場合等であっても、各基板の印刷に実際に使用されたマスクを特定し、各基板に印刷されたペーストの位置に基づいて実装位置を設定することができる。

上記発明［６］によると、マスクを撮影して測定された開口部の位置に基づいて電子部品の実装位置が設定されるため、基板上に印刷されるペースト上に電子部品を確実に搭載して実装不良の低減を図ることができる。また、基板上に実際に印刷されたペーストの位置を各基板毎に測定することもなく、高い生産効率を得ることができる。

上記発明［７］にかかる印刷機によると、ペーストの印刷に使用したマスクの開口部の位置情報を送信するため、実装機においては基板上に印刷されるペースト上に電子部品を確実に搭載して実装不良の低減を図ることができる。また、基板上に実際に印刷されたペーストの位置を各基板毎に測定することもなく、高い生産効率を得ることができる。

上記発明［８］によると、マスクを撮影して測定された開口部の位置に基づいて電子部品の実装位置が設定されるため、基板上に印刷されるペースト上に電子部品を確実に搭載して実装不良の低減を図ることができる。また、基板上に実際に印刷されたペーストの位置を各基板毎に測定することもなく、高い生産効率を得ることができる。

図１は本発明の一実施形態にかかる実装システムを示す構成説明図である。同図に示すように、この実装システムは、生産ラインを構成する印刷機２，複数の実装機１…、検査機３、リフロー炉４を備えている。これら各設備は、基板搬送の上流側から下流側にかけて、この順に並んで配置されている。

またこの実装システムは生産ラインを構成する各設備の他に、マスク開口部測定装置５およびサーバコンピュータ９を備えている。

これら実装システムを構成する各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置（制御手段）６…をそれぞれ備え、各制御装置６…によって、実装ラインの各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置６…は、ＬＡＮ等のネットワーク通信手段を介して接続されており、各制御装置間において信号の送受信を行いつつ、各設備が駆動されて、実装システム全体で統制された動作が行われるよう構成されている。また各設備には、各設備の状態などに関するデータを表示する表示装置７や、各種の情報を入力するためのキーボードやマウスなどの入力装置８が設けられている。

サーバコンピュータ９には、後述する開口部位置記憶手段９１、使用マスク記憶手段９２等が機能的に構成されている。

印刷機２は、図示しない基板搬入機などから搬入された基板の所定領域にクリームハンダや接着剤等のペーストをスクリーン印刷により印刷・塗布するものである。

図２は、印刷機の一例を示す斜視図である。同図に示すように、この印刷機２は、印刷される基板Ｗを保持する印刷ステージ２１と、印刷ステージ２１に基板Ｗを搬入および搬出するための搬送コンベア２２と、印刷ステージ２１の上方でマスクＳを保持するマスク保持ユニット２３と、マスクＳ上でペーストを拡張するスキージユニット２４と、基板ＷおよびマスクＳを撮影するカメラユニット２５と、マスクＳを清掃するクリーナーユニット２６とを備えている。

印刷ステージ２１は、基板Ｗを搬送するメインコンベア２１１と、印刷される基板Ｗをクランプ固定するクランプユニット２１２とを備えている。これらメインコンベア２１１およびクランプユニット２１２は、基台２０１に対して基板が搬送されるＸ軸方向（搬送方向）と直交するＹ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル２１３と、Ｙ軸テーブル２１３に対してＸ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル２１４と、Ｘ軸テーブル２１４に対して鉛直線（Ｚ軸方向）の軸線回りに回転可能なＲ軸テーブル２１５と、さらにＹ軸テーブル２１５に対してＺ軸方向に昇降可能な昇降テーブル２１６とによって支持され、ＸＹＺＲの各方向に移動可能となっている。

マスク保持ユニット２３は、ハンダ塗布部分に開口部（パターン孔）が形成されたマスクＳを支持するマスク支持台２３２と、マスク支持台２３２上のマスクＳを固定するマスククランプ２３３とを備えている。マスク支持台２３２は、印刷ステージ２１の左右両側に立設された支持フレーム２０２に取り付けられている。

スキージユニット２４は、マスクＳ上でペーストを拡張するスキージ２４１と、このスキージ２４１を昇降自在に支持するスキージホルダー２４２とを備えている。スキージホルダー２４２は、印刷ステージ２１の左右両側に立設された支持フレーム２０２，２０２上をＹ軸方向に移動可能なスキージ支持ビーム２０３に取り付けられている。そして、スキージ２４１を降下させた状態で、スキージ支持ビーム２０３がＹ軸方向に移動することにより、スキージ２４１はマスクＳ上のクリームハンダ等のペーストをローリング（混練）させつつ拡張し、スクリーン印刷が施されるようになっている。

カメラユニット２５は、マスク撮影カメラ２５１と、基板撮影カメラ２５２と、バーコードリーダ２５３とを備えている。これらマスク撮影カメラ２５１、基板撮影カメラ２５２およびバーコードリーダ２５３は、カメラヘッド２５４に取り付けられている。カメラヘッド２５４は、印刷ステージ２１の左右両側に立設された支持フレーム２０２，２０２の下面側に支持されたカメラ支持ビーム２０４に取り付けられている。カメラ支持ビーム２０４の高さ位置は、降下状態の印刷ステージ２１とマスクＳとの間に設定されている。カメラヘッド２５４は、カメラ支持ビーム２０４上をＸ軸方向に走行可能に取り付けられ、カメラ支持ビーム２０４は、支持フレーム２０２，２０２に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。これにより、カメラヘッド２５４は、ＸＹ平面上を移動して基板ＷおよびマスクＳの撮影を行うことができるようになっている。

図７（ａ）は、マスクの一例を示す平面図である。同図に示すように、マスクＳには、印刷対象となる基板Ｗとの位置合わせのための複数の位置基準マークＳ１…、クリームハンダ等のペーストを塗布する開口部Ｓ２…、各マスクＳを特定して個体識別可能なＩＤ情報を示す識別マークＳ３が形成されている。この実施形態では識別マークＳ３はバーコードによって構成されている。

図７（ｂ）は、基板の一例を示す平面図である。同図に示すように基板Ｗには、マスクＳ等との位置合わせのための複数の位置基準マークＷ１…、基板Ｗ内に造り込まれた回路から基板表面に露出した電極部（回路パターン）Ｗ２…、各基板Ｗを特定して固体識別可能なＩＤ情報を示す識別マークＷ３が形成されている。

マスク撮影カメラ２５１は、例えば照明を備えたＣＣＤカメラ等からなり、カメラユニット２５の上側に位置するマスクＳを撮影するために上向きに設けられている。マスク撮影カメラ２５１は、新たなマスクＳがセットされた際には、マスクＳに設けられた位置基準マークＳ１や開口部Ｓ２を撮影してその位置を測定するようになっている。また、マスク撮影カメラ２５１は、クリーナーユニット２６によってマスクＳの清掃が行われた場合には、清掃状態を確認するためにマスクＳの開口部Ｓ２等の撮影も行う。

基板撮影カメラ２５２は、例えば照明を備えたＣＣＤカメラ等からなり、カメラユニット２５の下側に位置する基板Ｗを撮影するために下向きに設けられている。基板撮影カメラ２５２は、マスクＳとの位置合わせのために、印刷ステージ２１に固定された基板Ｗに設けられた位置基準マークＷ１を撮影して、その位置を測定する。また基板撮影カメラ２５２は、基板Ｗに設けられた識別マークＷ３を検出する。

バーコードリーダ２５３は、たとえば赤外光照明を備えたラインセンサカメラ等からなり、マスクＳに形成された識別マーク（バーコード）Ｓ３を読み取るために上向きに設けられている。

クリーナーユニット２６は、前記カメラユニット２５と同じカメラ支持ビーム２０４に取り付けられ、マスクＳの下面（印刷面）に摺接して清掃を行うようになっている。

図３は、印刷機の制御系の構成の一例を示す機能ブロック図である。同図に示すように、印刷機２の制御系は、パーソナルコンピュータ等からなる制御装置６に、演算処理部２９１、印刷プログラム記憶手段２９２、搬送系データ記憶手段２９３、モータ制御部２９４、外部入出力部２９５、マスク開口情報記憶手段２９６、サーバ通信手段２９７、画像処理部２９８等の各機能が構成されている。

演算処理部２９１は印刷機２における各種動作を統括的に制御する。

印刷プログラム記憶手段２９２は、基板Ｗにクリームハンダ等のペーストを印刷・塗布するための生産プログラム（印刷プログラム）を記憶する。

搬送系データ記憶手段２９３は、生産ライン上での基板Ｗの搬送に関する各種データを記憶する。

モータ制御部２９４は、印刷ステージ２１に搬入された基板の位置決めを行うＸＹＺＲ各軸の駆動モータやスキージ軸（ＳＱ軸）の駆動モータの動作制御を行う。

外部入出力部２９５は印刷機２が備える各種センサー類、バーコードリーダ２５３、ストッパ等の駆動部と各種情報の入出力を行う。

マスク開口情報記憶手段２９６は、マスク撮影カメラ２５１によって撮影され、測定されたマスクＳの位置基準マークＳ１および開口部Ｓ２の位置情報等を開口部測定データとして記憶する。

サーバ通信手段２９７は、実装システムのサーバコンピュータ９や他の設備と種々の情報を送受する。

画像処理部２９８は、マスク撮影カメラ２５１および基板撮影カメラ２５２による撮影データから必要な情報を抽出する画像処理を行う。

実装機（実装機本体）１…は、基板の所定位置に電子部品を実装（搭載）するものである。

図４は実装機の一例を示す平面図である。同図に示すように、実装機１は、基台１１上に配置されて基板Ｗを搬送するコンベア１２と、このコンベアの両側に配置された部品供給部１３と、基台１１の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット１４とを備えている。

部品供給部１３は、コンベア１２に対してフロント側とリア側のそれぞれ上流部と下流部に設けられている。この実施形態では、フロント側とリア側上流部にはテープフィーダ等の部品供給装置を複数並べて取り付け可能な部品供給部１５が設けられ、リア側下流部にはパレット等の部品供給装置を積層して取付可能なトレイタイプの部品供給部１６が設けられている。これらの部品供給部１３から供給される部品は、ヘッドユニット１４によってピックアップできるようになっている。

また上流側と下流側に分かれた部品供給部１３の間には、フロント側およびリア側とも、部品撮影カメラ１７，１７が設けられている。部品撮影カメラ１７，１７は、ヘッドユニット１４によって吸着された部品の状態を撮像して、部品の位置ずれなどを検出する。

ヘッドユニット１４は、部品供給部１３から部品をピックアップして基板Ｗ上に装着し得るように、部品供給部１３と基板Ｗ上の実装位置とにわたる領域を移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット１４は、Ｘ軸方向（コンベア１２の基板搬送方向）に延びるヘッドユニット支持部材１４２にＸ軸方向に移動可能に支持されている。ヘッドユニット支持部材１４２はその両端部においてＹ軸方向（水平面内でＸ軸と直交する方向）に延びるガイドレール１４３，１４３にＹ軸方向に移動可能に移動可能に支持されている。そしてヘッドユニット１４は、Ｘ軸モータ１４４によりボールねじ１４５を介してＸ軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材１４２は、Ｙ軸モータ１４６によりボールねじ１４７を介してＹ軸方向の駆動が行われるようになっている。

また、ヘッドユニット１４には、複数のヘッド１４８がＸ軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド１４８は、Ｚ軸モータを駆動源とする昇降機構により上下方向（Ｚ軸方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸モータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。

各ヘッド１４８の先端には、電子部品を吸着して基板に装着するための吸着ノズルが設けられ、各ノズルは、図外の負圧手段から供給される負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。

またヘッドユニット１４には、例えば照明を備えたＣＣＤカメラ等からなる基板撮影カメラ１８が設けられている。この基板撮影カメラ１８は、この実装機１に搬入された基板Ｗに設けられた位置基準マークＷ１等を撮影して、その位置を測定する。また基板撮影カメラ１８は、基板Ｗに設けられたＩＤマークを検出する。基板Ｗに設けられたＩＤマークは、各基板Ｗを個体識別して特定可能なＩＤ情報を表している。

図５は、実装機の制御系の構成の一例を示す機能ブロック図である。同図に示すように、実装機１の制御系は、パーソナルコンピュータ等からなる制御装置６に、演算処理部１９１、実装プログラム記憶手段１９２、搬送系データ記憶手段１９３、モータ制御部１９４、外部入出力部１９５、画像処理部１９６、サーバ通信手段１９７等の各機能が構成されている。

演算処理部１９１は実装機１における各種動作を統括的に制御する。

実装プログラム記憶手段１９２は、基板Ｗに各電子部品を実装するための生産プログラム（実装プログラム）を記憶する。この生産プログラムには、基板Ｗの回路パターンに基づく各電子部品の実装位置（座標）データや、各電子部品を認識するための形状データ、各電子部品が供給されるフィーダ等の位置（座標）等が含まれている。

搬送系データ記憶手段１９３は、生産ライン上での基板Ｗの搬送に関する各種データを記憶する。

モータ制御部１９４は、ヘッドユニット１４のＸＹＺＲ各軸の駆動モータ等の動作制御を行う。

外部入出力部１９５は実装機１が備える各種センサー類、ストッパ等の駆動部と各種情報の入出力を行う。

画像処理部１９６は、部品撮影カメラ１７および基板撮影カメラ１８による撮影データから必要な情報を抽出する画像処理を行う。

サーバ通信手段１９７は、実装システムのサーバコンピュータ９や他の設備と種々の情報を送受する。

検査機３は、実装機１…によって基板Ｗに実装された各電子部品の実装状態を検査し、各基板Ｗの良否を判断するものである。

リフロー炉４は、基板Ｗに塗布されたクリームハンダをリフローさせて、電子部品を基板にハンダ接合して安定させるものである。

リフロー炉４から搬出される基板Ｗは、基板搬出機（図示省略）などに順次収容されるよう構成されている。

マスク開口部測定装置５は、生産ライン内ではなく、オフラインでマスクＳに形成された開口部の位置を測定するものである。

図６は、マスク開口部測定装置の構成の一例を示す機能ブロック図である。同図に示すように、マスク開口部測定装置５は、マスクＳを固定するマスク固定手段５１と、マスクＳを撮影するマスク撮影カメラ５２と、固定されたマスクＳに対してマスク撮影カメラ５２をＸＹ方向に移動させるカメラ駆動手段５３と、マスクＳに形成されたバーコードを読み取る赤外光照明を備えたラインセンサカメラ等からなるバーコードリーダ５４と、パーソナルコンピュータ等からなる制御装置６とを備えている。

マスク開口部測定装置５の制御装置６には、演算処理部５９１、測定プログラム記憶手段５９２、モータ制御部５９４、外部入出力部５９５、マスク開口情報記憶手段５９６、サーバ通信手段５９７、画像処理部５９８等の各機能が構成されている。

演算処理部５９１はマスク開口部測定装置５における各種動作を統括的に制御する。

測定プログラム記憶手段５９２は、マスクＳの開口部等の位置を測定するための生産プログラム（測定プログラム）を記憶する。

モータ制御部５９４は、マスク固定手段５１やカメラ駆動手段５３の動作制御を行う。

外部入出力部５９５はマスク開口部測定装置５が備えるバーコードリーダ５４等の駆動部と各種情報の入出力を行う。

マスク開口情報記憶手段５９６は、マスク撮影カメラ５２によって撮影され、測定されたマスクＳの位置基準マークＳ１および開口部Ｓ２の位置情報等を開口部測定データとして記憶する。

サーバ通信手段５９７は、実装システムのサーバコンピュータ９や他の設備と種々の情報を送受する。

画像処理部５９８は、マスク撮影カメラ５２による撮影データから必要な情報を抽出する画像処理を行う。

サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１は、測定されたマスクＳの位置基準マークＳ１および開口部Ｓ２の位置情報等を開口部測定データとして記憶する。

サーバコンピュータ９の使用マスク記憶手段９２は、印刷機２において印刷が行われた各基板Ｗについて、各基板Ｗを特定可能な基板ＩＤ情報と、各基板Ｗの印刷に使用したマスクＳを特定可能なマスクＩＤ情報とを関連付けて記憶する。

次に本実施形態における実装システムによる電子部品の実装方法の手順についてフローチャートを参照しながら説明する。

本実施形態にかかる実装システムでは、印刷機２において使用されるマスクＳの開口部の位置が、製作された直後のマスクＳについてはマスク開口部測定装置５によって測定され、印刷に使用されたことがあり、伸びの発生が有り得るマスクＳについては、印刷のため印刷機２にマスクＳ装着された状態において印刷機２によって測定され、測定された開口部の位置情報に基づいて実装機１における実装動作が行われるようになっている。

以下、マスク開口部測定装置５、印刷機２および実装機１における動作について順に説明する。

図８は、マスク開口部測定装置におけるマスク測定動作手順の一例を示すフローチャートである。

マスク開口部測定装置５におけるマスク測定では、まず測定対象の製作された直後で伸びのないマスクＳがマスク固定手段５１に固定される（ステップＳ１０）。マスク固定手段５１へのマスクＳの搬入はオペレータ等が手で持って行っても、搬送装置等を用いて自動的に行ってもよい。

マスクＳが固定されると、バーコードリーダ５４により、マスクＳに形成された識別マーク（バーコード）Ｓ３が読み取られ、マスクＩＤ情報が取得される（ステップＳ１１）。これにより、測定対象のマスクＳが特定され、マスク開口部測定装置５に認識される。

またマスク撮影カメラ５２により、マスクＳに形成された複数の位置基準マークＳ１…や、さらにはもっぱらマスクＳの伸びの検知のためマスクＳ上に形成された不図示の複数の位置基準マークが撮影され、画像処理部５９８により、その位置が測定される（ステップＳ１２）。

そしてマスク撮影カメラ５２により、マスクＳに形成された開口部Ｓ２…が撮影され、画像処理部５９８により、その位置が測定される（ステップＳ１３）。この実施形態では、マスク撮影カメラ５２および画像処理部５９８は、開口部位置測定手段として機能している。

こうして開口部Ｓ２の位置（座標）が測定されれば、画像処理部５９８により、その開口部Ｓ２によって塗布されるペースト（クリームハンダ）の上に実装されるべき電子部品の中心座標が計算される（ステップＳ１４）。

図１１（ａ）は、マスクの開口部の位置に基づいて計算される電子部品の中心座標の説明図である。同図に示すように、２つの開口部Ｓ２，Ｓ２によって塗布されるペースト（クリームハンダ）に跨って搭載される部品Ｃの中心座標Ｃ１は、マスクＳにおける開口部Ｓ２の位置に応じて求められる。ここで計算される電子部品Ｃの中心座標Ｃ１は、開口部Ｓ２の位置を基準としたものであるため、以下、「開口部中心座標」と称する。この開口部中心座標は、マスクＳにおける座標系、すなわちマスクＳの位置基準マークＳ１によって規定される座標系で表現されるものである。

こうして開口部中心座標が計算されれば、マスクＳに形成された位置基準マークＳ１の位置と部品毎の開口部中心座標、複数の位置基準マークＳ１…等の座標、及び複数の位置基準マークＳ１…等の相互の間の距離（下記するマスクＳの伸びの判断のための距離の基準データ）が、マスク開口情報記憶手段５９６に記憶されるとともに、サーバ通信手段５９７により、サーバコンピュータ９に送信され、サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１に保存される（ステップＳ１５）。この実施形態では、サーバ通信手段５９７は、測定により得られる開口部中心座標、複数の位置基準マークＳ１…等の座標、及び複数の位置基準マークＳ１…等の相互の間の距離の情報を送信する送信手段として機能している。

測定の終了したマスクＳはマスク固定手段５１によって固定解除され（ステップＳ１６）、マスク開口部測定装置５による一連の測定動作が終了する。

図９は、印刷機における印刷動作手順の一例を示すフローチャートである。

印刷機２における印刷動作では、まず生産する基板Ｗの種類に応じて生産プログラム（印刷プログラム）がオペレータ等によって選択される（ステップＳ２０）。この選択は、実装システム全体を管理するサーバコンピュータ９等によってネットワークを介して行ってもよい。

続いてオペレータ等により、印刷機２のマスク保持ユニット２３に印刷に使用されるマスクＳが取り付けられ、固定される（ステップＳ２１）。

そして印刷機が起動すると（ステップＳ２２）、まず、バーコードリーダ２５３により、マスクＳに形成された識別マーク（バーコード）Ｓ３が読み取られ、マスクＩＤ情報が取得される（ステップＳ２３）。これにより、測定対象のマスクＳが特定され、印刷機２に認識される。

またマスク撮影カメラ２５１により、マスクＳに形成された複数の位置基準マークＳ１…が撮影され、画像処理部２９８により、その位置が測定される（ステップＳ２４）。

続いて印刷機２の演算処理部２９１により、印刷機２に取り付けられたマスクＳが、既に開口部の位置が測定され、開口部位置の測定データが記憶されているものであるか否かが判断される（ステップＳ２５）。この判断に際しては、印刷機２自身のマスク開口情報記憶手段２９６の他、サーバ通信手段２９７により実装システムのネットワークを介してサーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１やマスク開口部測定装置５のマスク開口情報記憶手段５９６が参照される。

開口部測定データがなければ（ステップＳ２５でＮＯ）（製作された直後で使用による伸びや歪のないマスクＳについて、マスク開口部測定装置５によって測定されて得られるマスクＳデータや実装位置データの無い場合）、マスク撮影カメラ２５１により、マスクＳに形成された開口部Ｓ２…が撮影され、画像処理部２９８により、その位置が測定される（ステップＳ２３）。この実施形態では、マスク撮影カメラ２５１および画像処理部２９８は、開口部位置測定手段として機能している。

開口部Ｓ２の位置（座標）が測定されれば、画像処理部２９８により、その開口部Ｓ２によって塗布されるペースト（クリームハンダ）の上に実装されるべき電子部品の中心座標（開口部中心座標）が計算される（ステップＳ２７）。

そしてマスクＳに形成された位置基準マークＳ１…等、複数の位置基準マークＳ１…等の相互の間の距離、及び部品毎の開口部中心座標がマスク開口情報記憶手段２９６に記憶されるとともに、サーバ通信手段２９７により、サーバコンピュータ９に送信され、サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１に保存される（ステップＳ２８）。この実施形態では、サーバ通信手段２９７は、測定された開口部の位置情報を送信する送信手段として機能している。

なお、ステップＳ２８において複数の位置基準マークＳ１…等の相互の間の距離のデータがマスク開口情報記憶手段２９６に記憶されるのは、マスクＳの伸びの判断のための距離の基準データとしてであり、下記するステップＳ３０でＮＯとされた後においては、ステップＳ２８において複数の位置基準マークＳ１…等の相互の間の距離のデータは、マスク開口情報記憶手段２９６には記憶されない。

一方、開口部測定データがある場合には（ステップＳ２５でＹＥＳ）、画像処理部２９８により、測定されたマスクＳの複数の位置基準マークＳ１間の距離が算出される（ステップＳ２９）。この実施形態では、マスク撮影カメラ２５１および画像処理部２９８は、複数の位置基準マークＳ１間の距離を測定するマーク間距離測定手段として機能する。

そして、演算処理部２９１により、現在の測定結果から算出された位置基準マークＳ１間の距離と、サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１等に記憶されている距離の基準データとが比較される（ステップＳ３０）。この距離の基準データは、記憶しておく開口部測定データに含めておいても、現在の測定結果と比較する際に各位置基準マークＳ１の位置に基づいて算出してもよい。この比較により、マスクＳに伸び等が発生して、記憶されている測定データと現在のマスクＳの状態とにずれが生じているか否かを判断できる。なおサーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１等は、位置基準マークＳ１間の距離を直接的に、あるいは算出可能な状態で間接的に記憶するものとなっている。

前記比較の結果、位置基準マークＳ１間の距離の変化が所定の第１の許容範囲を越えている場合（現在の測定結果から算出された位置基準マークＳ１等間の距離と、距離の基準データとの差が各距離の長さに対応して長さが長い程大きく設定される差における第１の所定値を超えている場合、あるいは、現在の測定結果から算出された位置基準マークＳ１等間の距離の、距離の基準データに対する比が、比における第１の所定値を超えている場合）、すなわちマスクＳに著しい伸びが発生し、実装位置を変更しても実装不良が発生するであろう場合には、演算処理部２９１は、印刷工程への移行を停止し、マスクＳ１が使用不能であることを表示ユニット７に表示し、且つこの使用不能情報をマスクSのID情報と関連付けてサーバ９の使用マスク記憶手段に記憶する。この実施形態では、演算処理部２９１は、測定された距離を距離の基準データと比較し、その変化に応じて印刷の可否を判断する印刷可否判断手段として機能する。

一方、前記比較の結果、位置基準マークＳ１の距離の変化が、前記第１の許容範囲を越えてはいないが、前記第１の許容範囲より小さい所定の第２の許容範囲を越えている場合（現在の測定結果から算出された位置基準マークＳ１等間の距離と、距離の基準データとの差が各距離の長さに対応して長さが長い程大きく設定される差における第２の所定値（前記差における第１の所定値よりは小さい）を超えている場合、あるいは、現在の測定結果から算出された位置基準マークＳ１等間の距離の、距離の基準データに対する比が、比における第２の所定値（前記比における第１の所定値よりは小さい）を超えている場合）、すなわちマスクＳに大きな伸びが発生している場合には（ステップS３０でNO）、演算処理部２９１により、過去の測定データは使用できないと判断され、マスクの開口部Ｓ２の位置測定（ステップＳ２６）に進む。この実施形態では、演算処理部２９１は、記憶されている開口部測定データに基づく後述の実装位置の設定の可否を判断し、後述するように実装位置を再設定させる実装位置再設定手段として機能する。

一方、位置基準マークＳ１間の距離の変化が所定の許容範囲内である場合、すなわちマスクＳに大きな伸び等が発生していない場合には（ステップＳ３０でＹＥＳ）、過去の開口部測定データを使用できるため、マスクの開口部Ｓ２の位置測定の各ステップ（ステップＳ２６〜Ｓ２８）をスキップする。

こうして印刷に使用するマスクＳの開口部の位置情報が保存された状態となれば、基板Ｗへのクリームハンダ等のペーストの印刷・塗布ステップに進む。

具体的には、まず図示省略の基板搬入機等により印刷機２へ基板Ｗが搬入され、位置決めされる（ステップＳ３１）。

そして基板撮影カメラ２５２により、基板Ｗに形成された識別マークＷ３が読み取られ、基板ＩＤ情報が取得される（ステップＳ３２）。これにより、印刷対象の基板Ｗが特定され、印刷機２に認識される。

また基板撮影カメラ２５２により、基板Ｗに形成された複数の位置基準マークＷ１…が撮影され、画像処理部２９８により、その位置が測定される（ステップＳ３３）。

こうして基板Ｗの位置基準マークＷ１の位置が測定されると、既に測定済みのマスクＳの位置基準マークＳ１に応じて、演算処理部２９１により、固定されているマスクＳに対して基板Ｗの位置合わせを行う（ステップＳ３４）。この位置合わせは、マスクＳの位置基準マークＳ１によって規定されるマスクＳの座標系と、基板Ｗの位置基準マークＷ１によって規定される基板Ｗの座標系とを一致させるように行われる。これにより、サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１等に記憶されている開口部中心座標は、上述したようにマスクＳの位置基準マークＳ１によって規定される座標系で表現されたものであるが、マスクＳの座標系と基板Ｗの座標系を一致させることにより、開口部中心座標は基板Ｗの位置基準マークＷ１によって規定される座標系で表現されたものともなる。

なおマスクＳと基板Ｗの一方または両方に製造誤差や伸び等が発生し、マスクＳおよび基板Ｗの印刷対象領域の全域については両者の座標系を一致させることができない場合がある。このような場合には、基板Ｗ上の回路パターンに対するペースト（クリームハンダ）の印刷位置ずれに過敏なたとえば微細部品の搭載領域を優先してマスクＳと基板Ｗとの位置合わせを調整してもよい。このような調整は、測定されたマスクＳおよび基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置および距離（伸び量）に応じて、演算処理部２９１によって自動的に行うことができる。あるいは、オペレータ等が目視により調整量を判断して、印刷機２に入力することで位置合わせを調整してもよい。特に新たな種類の基板Ｗの生産を開始する際には、マスクＳや基板Ｗの微小な製造誤差等に対応するため、マスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１に基づく位置合わせに対するオフセット調整量を設定するようにしてもよい。

こうしてマスクＳに対して基板Ｗの位置合わせが行われれば、基板ＷをマスクＳへ密着させて（ステップＳ３５）、スキージ２４１を動作させてペースト（クリームハンダ）の印刷を実行する（ステップＳ３６）。印刷が完了すれば基板ＷをマスクＳから分離する（ステップＳ３７）。

そして、サーバ通信手段２９７により、印刷が行われた基板Ｗを特定可能な基板ＩＤ情報と、印刷に用いたマスクＳを特定可能なマスクＩＤ情報とを関連付けてサーバコンピュータ９に送信し、使用マスク記憶手段９２に保存させる（ステップＳ３８）。このとき、上述したようにマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて、位置合わせの調整を行った場合には、その調整量も基板ＩＤ情報およびマスクＩＤ情報に関連付けて保存しておくようになっている。

こうしてマスクＳと基板Ｗとを関連付けた情報が保存されれば、印刷の完了した基板が搬出され（ステップＳ３９）、印刷ステップが終了する。なお同じマスクＳを使用して次の基板Ｗへの印刷を続ける場合には、ステップＳ３１から繰り返せばよい。

図１０は、実装機における実装動作手順の一例を示すフローチャートである。

実装機１における実装動作では、まず生産する基板Ｗの種類に応じて生産プログラム（実装プログラム）がオペレータ等によって選択される（ステップＳ４０）。この選択は、実装システム全体を管理するサーバコンピュータ９等によってネットワークを介して行ってもよい。

実装機１が起動すると（ステップＳ４１）、プログラムカウンタがクリアされる（ステップＳ４２）。そして、印刷機２またはより上流側の実装機等からペースト（クリームハンダ）が印刷された基板Ｗが搬入され、所定の実装作業位置に位置決めされる（ステップＳ４３）。

基板Ｗが位置決めされると、基板撮影カメラ１８により、基板Ｗに形成された識別マークＷ３が読み取られ、基板ＩＤ情報が取得される（ステップＳ４４）。これにより、実装対象の基板Ｗが特定され、実装機１に認識される。

続いて、生産プログラム（実装プログラム）に従って、ヘッドユニット１４により部品供給部１３から電子部品が吸着される（ステップＳ４５）。吸着された部品は部品撮影カメラ１７により撮影され、画像処理部１９６により部品の種類および吸着状態（吸着位置）が認識される（ステップＳ４６）。

そして、演算処理部１９１により、この吸着された部品についての、印刷機２における印刷工程で使用されたマスクＳの開口部中心座標が、サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１からサーバ通信手段１９７を介して取得される（ステップＳ４７）。具体的には、サーバコンピュータ９の使用マスク記憶手段９２から、当該基板Ｗの印刷に使用したマスクＳを特定するマスクＩＤ情報を検出し、そのマスクＳにおける開口部中心座標が開口部位置記憶手段９１から引き出される。ここで、当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて、位置合わせの調整が行われ、その調整量が使用マスク記憶手段９２に保存されている場合には、その調整量も取得する。

続いて、演算処理部１９１により、吸着された部品の基板Ｗ上における実装位置（搭載座標）が設定される（ステップＳ４８）。この実装位置の設定は、生産プログラム（実装プログラム）において予め設定されている基板Ｗの回路パターンに応じた搭載座標を、マスクＳの開口部Ｓ２の位置に基づいて算出される部品中心座標によって補正することによって行われる。この実施形態では、演算処理部１９１が、マスクＳの開口部Ｓ２の位置に基づいて基板Ｗ上における電子部品の実装位置を設定する実装位置設定手段として機能する。ここで、当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて、位置合わせの調整が行われている場合には、その調整量も加味して実装位置が設定される。

図１１（ｂ）は、基板Ｗに印刷・塗布されたペーストの位置に基づく電子部品の実装位置と、基板Ｗに形成された回路パターンに基づく電子部品の実装位置の説明図である。

基板Ｗに塗布されたペースト（クリームハンダ）は、マスクＳの開口部Ｓ２と同じ位置にある。そしてこのペーストＰの位置は、理想的には基板Ｗの回路パターン（電極部）Ｗ２と一致する。しかしながら、マスクＳまたは基板Ｗの製造誤差や伸び等の変形のため、全ての部品搭載位置において、ペーストＰの位置と回路パターンＷ２とが完全には一致しないのが現状である。

そこで、この実施形態では、同図に示すように、回路パターンＷ２の位置に基づいて設定されている生産プログラムにおける搭載座標Ｃ２を、ペーストＰの位置を示す開口部中心座標Ｃ１に基づいて補正して、実装位置を設定する。当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて、位置合わせの調整が行われていなければ、実装位置は開口部中心座標Ｃ１に設定されることになる。

吸着された部品を搭載すべき基板Ｗ上の座標（実装位置）が設定されれば、その実装位置に向かって部品を吸着した吸着ノズルを移動させる（ステップＳ４９）。このとき、部品撮影カメラ１７の撮影結果に基づく部品の吸着状態（吸着位置）をさらに加味して、吸着ノズルに吸着されている部品の中心が、前記設定された搭載座標（実装位置）に到達するように、吸着ノズルの移動量が制御される。

吸着された部品が設定された実装位置に移送されれば、吸着ノズルを降下させ、基板Ｗ上に部品が装着され（ステップＳ５０）、当該部品についての実装動作が完了したためプログラムカウンタをインクリメントする（ステップＳ５１）。

以上の部品の実装動作（ステップＳ４５〜Ｓ５１）を全ての部品の装着が完了するまで繰り返し（ステップＳ５２でＮＯ）、全ての部品の装着が完了すれば（ステップＳ５２でＹＥＳ）、部品装着の完了した基板Ｗを搬出して（ステップＳ５３）、当該実装機１における一連の部品実装動作を終了する。

以上のように、本実施形態の実装システムによれば、マスクＳを撮影して測定された開口部Ｓ２の位置に基づいて電子部品の実装位置が設定されるため、基板Ｗ上に印刷されるクリームハンダ等のペーストＰ上に電子部品を確実に搭載して実装不良の低減を図ることができる。また、基板Ｗ上に実際に印刷されたペーストＰの位置を各基板Ｗ毎に測定することもなく、高い生産効率を得ることができる。

また基板Ｗ上に印刷されたクリームハンダ等を検出する場合、背景となる基板Ｗの材質や色、あるいは基板Ｗ上に形成された回路パターン等に影響されやすく高い測定精度が得られにくい。この点において、上記実施形態では、基板Ｗ上に実際に印刷されたペーストではなく、マスクＳを撮影するため、より正確に開口部Ｓ２の位置を測定して、ペーストＰ上への確実な電子部品の搭載に寄与することができる。また、基板Ｗ上に印刷されたクリームハンダ等をより正確に測定するための高価な照明やカメラ等の光学機器を必要とすることもない。

また、一旦測定された開口部の位置情報が開口部位置記憶手段９１等に記憶されるため、この記憶された開口部の位置情報を用いることにより、一度測定が行われたマスクＳについては再度の測定を行うこともなく実装位置の設定を行うことができ、さらに高い生産効率を得ることができる。

また、印刷機２においてマスクＳを使用するとき、位置基準マークＳ１間の距離が過去に測定された距離と比較され、変化が第１の許容範囲を越えていれば印刷機２での印刷をしないようにし、変化が第１の許容範囲を越えてはいないが、第１の許容範囲より小さい第２の許容範囲を越えていれば印刷機２において開口部Ｓ２の位置が再測定される。このため、マスクＳに伸びが発生した場合等であっても、現状と異なる開口部Ｓ２の位置情報に基づいて実装位置が設定されることを未然に防止することができる。この比較における距離の基準データは、印刷使用回数が少なく伸びの小さい状態のマスクSに対し、撮影することで得ることができる。さらには、ガーバーデータ（マスク製作用データ）に基づいて取得しても良い。

また、各基板Ｗ毎に印刷に使用したマスクＳが使用マスク記憶手段９２に記憶されるため、同種類の基板Ｗの印刷に使用するマスクＳを交換した場合等であっても、各基板Ｗの印刷に実際に使用されたマスクＳを確実に特定し、各基板Ｗに印刷されたペーストの位置に基づいて実装位置を設定することができる。

なお上記実施形態においては、実装システムに、生産ラインを構成せず、オフラインでマスクＳの開口部Ｓ２の位置を測定するマスク開口部測定装置５を備えたが、マスクＳの開口部Ｓ２の位置測定は印刷機２のみで行うようにしてもよい。逆に、マスクＳの開口部Ｓ２の位置測定をオフラインのマスク開口部測定装置５のみで行うようにしてもよい。

なお、伸びの判断のための使用するマスクを撮影してその複数の位置基準マーク間の距離の測定は、マスクSの開口部Ｓ２の位置測定をする機会に合わせて行うようにするので、印刷機２で行うのみでなく、マスク開口部測定装置５で行っても良い。さらに、上記実施形態においては、伸びに応じて実装位置の設定を再実施し、印刷の中止をするようにしているが、いずれか一方のみをするようにしても良い。

また上記実施形態では、測定したマスクＳの開口部Ｓ２の位置情報を、測定を行ったマスク開口部測定装置５または印刷機２と、サーバコンピュータ９とに記憶するようにしたが、いずれか１箇所のみに記憶するようにしてもよい。あるいは、実装機１に開口部位置記憶手段を設け、印刷機２等で測定した開口部Ｓ２の位置情報を実装機１に送信して、実装機１で記憶しておくようにしてもよい。

また上記実施形態では、測定された開口部Ｓ２の位置に基づく電子部品の実装位置の設定を実装機１において行うようにしたが、たとえばサーバコンピュータ９に実装位置設定手段を設けて、サーバコンピュータ９等で実装位置を算出し、設定して、この設定結果に基づいて実装機１が電子部品の実装動作を行うようにしてもよい。

また上記実施形態ではペーストが印刷された各基板Ｗについて基板を特定可能な基板ＩＤ情報と、その印刷に使用したマスクＳを特定可能なマスクＩＤ情報とをサーバコンピュータ９において記憶するようにしたが、印刷機２または実装機１等の他の設備に使用マスク記憶手段を設けて、印刷機２または実装機１等で使用したマスクＳを記憶しておくようにしてもよい。

また開口部位置記憶手段に記憶しておく開口部の位置情報は、電子部品の実装位置の設定に供することができる形態であればよく、上記実施形態のように、各開口部Ｓ２によって塗布されるクリームハンダ（ペースト）の上に実装される電子部品の中心座標としても、あるいは各開口部Ｓ２自身の座標や形状データ等としてもよい。

また、開口部位置測定手段により測定する開口部Ｓ２は、マスクＳに形成された開口部Ｓ２の一部だけであってもよい。たとえば実装位置に極めて高い精度が求められる微細部品を載せるペーストのための開口部Ｓ２のみとしてもよい。

またマスクＳの撮影は、実装動作前であればよく、基板Ｗへのペーストの印刷前であっても印刷後であってもよい。

また上記実施形態では実装機１…および印刷機２について具体的構成例を説明したが、両者とも、基板とカメラやマスクあるいはヘッドユニット等を相対移動させる機構等は任意のタイプを採用することができる。

本発明の一実施形態にかかる実装システムを示す構成説明図である。 印刷機の一例を示す斜視図である。 印刷機の制御系の構成の一例を示す機能ブロック図である。 実装機の一例を示す平面図である。 実装機の制御系の構成の一例を示す機能ブロック図である。 マスク開口部測定装置の構成の一例を示す機能ブロック図である。 （ａ）は、マスクの一例を示す平面図である。（ｂ）は、基板の一例を示す平面図である。 マスク開口部測定装置におけるマスク測定動作手順の一例を示すフローチャートである。 印刷機における印刷動作手順の一例を示すフローチャートである。 実装機における実装動作手順の一例を示すフローチャートである。 （ａ）は、マスクの開口部の位置に基づいて計算される電子部品の中心座標の説明図である。（ｂ）は、基板に印刷・塗布されたペーストの位置に基づく電子部品の実装位置と、基板に形成された回路パターンに基づく電子部品の実装位置の説明図である。

符号の説明

１ 実装機
１８ 基板撮影カメラ
２ 印刷機
２５１ マスク撮影カメラ
２５２ 基板撮影カメラ
２９６ マスク開口情報記憶手段
５ マスク開口部測定装置
５２ マスク撮影カメラ
５９６ マスク開口情報記憶手段
９ サーバコンピュータ
９１ 開口部位置記憶手段
９２ 使用マスク記憶手段
Ｗ 基板
Ｗ１ 位置基準マーク
Ｗ２ 回路パターン（電極部）
Ｓ マスク（スクリーン）
Ｓ１ 位置基準マーク
Ｓ２ 開口部
Ｐ ペースト（クリームハンダ）

Claims (8)

1. 基板上に電子部品を実装する実装システムであって、
   開口部が形成されたマスクを介して基板上にペーストを印刷する印刷機と、
   前記マスクを撮影してその開口部の位置を測定する開口部位置測定手段と、
   測定された開口部の位置に基づいて基板上における電子部品の実装位置を設定する実装位置設定手段と、
   設定された実装位置に電子部品を実装する実装機と、
   を備えたことを特徴とする実装システム。
2. 前記開口部位置測定手段によって開口部の位置が測定されたマスクについて、各マスクを特定可能な情報と、各マスクの開口部の位置情報とを関連付けて記憶する開口部位置記憶手段を備えた請求項１に記載の実装システム。
3. 前記開口部位置記憶手段は、各マスクに形成された複数の位置基準マーク間の距離について、別途付与されるか、あるいは前記各マスクの開口部の位置の測定に基づく距離の基準データと、別途付与される第１の許容値とを記憶するように構成され、
   使用するマスクを撮影してその複数の位置基準マーク間の距離を測定するマーク間距離測定手段と、前記マーク間距離測定手段によって測定された距離を前記開口部位置記憶手段に記憶されている前記距離の基準データと比較し、前記マーク間距離測定手段によって測定された距離の前記距離の基準データに対する変化が、第１の許容値を越える場合に印刷否と判断する印刷可否判断手段と、を備えた請求項２に記載の実装システム。
4. 前記開口部位置記憶手段は、各マスクに形成された複数の位置基準マーク間の距離について、別途付与されるか、あるいは前記各マスクの開口部の位置の測定に基づく距離の基準データと、別途付与される第２の許容値とを記憶するように構成され、
   使用するマスクを撮影してその複数の位置基準マーク間の距離を測定するマーク間距離測定手段と、前記マーク間距離測定手段によって測定された距離を前記開口部位置記憶手段に記憶されている前記距離の基準データと比較し、前記マーク間距離測定手段によって測定された距離の前記距離の基準データに対する変化が、第２の許容値を越える場合に再度マスクを撮像させ、前記開口部位置測定手段と実装位置設定手段を機能させて、電子部品の実装位置を再設定するようにする実装位置再設定手段と、を備えた請求項２あるいは３に記載の実装システム。
5. 前記印刷機によってペーストが塗布された基板について、各基板を特定可能な情報と、各基板の印刷に使用したマスクを特定可能な情報とを関連付けて記憶する使用マスク記憶手段を備えた請求項１〜４のいずれかに記載の実装システム。
6. 開口部が形成されたマスクを介してペーストが印刷された基板に電子部品を実装する実装機であって、
   前記マスクを撮影して測定された開口部の位置情報に基づいて設定される基板上の実装位置に電子部品を実装することを特徴とする実装機。
7. 開口部が形成されたマスクを介して基板上にペーストを印刷する印刷手段と、
   前記マスクを撮影してその開口部の位置を測定する開口部位置測定手段と、
   電子部品の実装位置の設定に供するために、測定された開口部の位置情報を送信する送信手段と、
   を備えたことを特徴とする印刷機。
8. 基板上に電子部品を実装する実装方法であって、
   開口部が形成されたマスクを介して基板上にペーストを塗布する印刷ステップと、
   前記マスクを撮影してその開口部の位置を測定する測定ステップと、
   測定された開口部の位置に基づいて基板上における電子部品の実装位置を設定する設定ステップと、
   設定された実装位置に電子部品を実装する実装ステップと、
   を備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。