JP2019036654A - 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記目標設定部において、連続する複数の前記目標データが入力される、減圧乾燥装置。
<1−1.基板処理装置の構成>
図1は、第1実施形態に係る減圧乾燥装置1を備えた基板処理装置9の構成を示した概略図である。本実施形態の基板処理装置9は、矩形状の液晶表示装置用ガラス基板G(以下、基板Gと称する)に対して、レジスト液の塗布、露光、および露光後の現像を行う装置である。なお、基板Gの形状は矩形状に限られない。
図2は、本実施形態に係る減圧乾燥装置1の構成を示した概略図である。図3は、減圧乾燥装置1の電気的接続を示したブロック図である。減圧乾燥装置1は、上述の通り、レジスト液等の処理液が塗布された基板Gを減圧乾燥する装置である。図2に示すように、減圧乾燥装置1は、チャンバ20、排気ポンプ30、配管部40、不活性ガス供給部50、制御部60および入力部70を有する。
続いて、この減圧乾燥装置1における減圧乾燥処理について、図4〜図7を参照しつつ説明する。図4は、減圧乾燥装置1における減圧乾燥処理の流れを示したフローチャートである。図5は、学習工程における減圧排気時間と、圧力値S25との関係を示した波形の一例のグラフである。図6は、テーブルデータの一例の一部の抜粋を示した図である。図7は、目標減圧波形Rの一例を示した図である。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように変形実施されてもよい。
9 基板処理装置
20 チャンバ
25 圧力センサ
30 排気ポンプ
40 配管部
50 不活性ガス供給部
60 制御部
61 目標設定部
62 テーブルデータ取得部
63 開度決定部
64 動作制御部
70 入力部
S25 圧力値
S61 目標データ
S62 テーブルデータ
S63 実行開度
S70 レシピ
T1,T2,T3 処理期間
T11,T12,T13,T21,T22,T23,T24,T25,T26,T27 小期間
Claims (13)
- 処理液が付着した基板を減圧乾燥する減圧乾燥装置であって、
前記基板を収容するチャンバと、
前記チャンバ内を減圧排気する減圧排気部と、
前記チャンバと前記減圧排気部との間に介在し、バルブ開度により減圧排気の流量を調節するバルブと、
処理期間ごとに、初期圧力値、目標圧力値および目標到達期間を含む目標データが設定される目標設定部と、
所定の複数の前記バルブ開度のそれぞれについて、減圧排気による前記チャンバ内の圧力と前記圧力への到達時間との関係を示すテーブルデータを取得するテーブルデータ取得部と、
前記テーブルデータと、前記目標データとに基づいて、減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度を決定する開度決定部と、
前記減圧乾燥処理実行時に、前記開度決定部の決定に基づいて前記バルブ開度を制御する動作制御部と、
を有する、減圧乾燥装置。 - 請求項1に記載の減圧乾燥装置であって、
前記開度決定部は、
前記テーブルデータから、それぞれの前記バルブ開度について、前記初期圧力値への前記到達時間である第1時間と、前記目標圧力値への前記到達時間である第2時間とを参照し、前記第2時間と前記第1時間との差分を算出し、
前記差分と前記目標到達時間とが一致または近似する前記バルブ開度に基づいて、減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度に決定する、減圧乾燥装置。 - 請求項2に記載の減圧乾燥装置であって、
前記開度決定部は、
前記差分と前記目標到達時間とが一致する前記バルブ開度がある場合、前記差分と前記目標到達時間とが一致する前記バルブ開度を減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度に決定し、
前記差分と前記目標到達時間とが一致する前記バルブ開度がない場合、前記差分が前記目標到達時間よりも大きい前記バルブ開度であって、前記差分が前記目標到達時間に最も近似する前記バルブ開度を減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度に決定する、減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記開度決定部は、
前記処理期間を複数の小期間に分割し、
前記小期間ごとに、前記テーブルデータと前記目標データとに基づいて、減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度を決定する、減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記目標設定部において、連続する複数の前記目標データが入力される、減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
複数の前記バルブを有し、
前記動作制御部は、複数の前記バルブの全てを同一の開度で動作させる、減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
前記バルブは、弁の角度を変えることによって開度を調節する、減圧乾燥装置。 - 請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
複数の前記チャンバを有し、
前記テーブルデータ取得部は、前記チャンバのそれぞれに対して、固有の前記テーブルデータを取得する、減圧乾燥装置。 - 前記基板に対してレジスト液の塗布と現像を行う基板処理装置であって、
露光処理前の前記基板に前記レジスト液を塗布する塗布部と、
前記レジスト液が付着した前記基板を減圧乾燥する、請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の減圧乾燥装置と、
前記露光処理が施された前記基板に対して現像処理を行う現像部と
を有する、基板処理装置。 - 処理液が付着した基板をチャンバ内に収容して前記チャンバ内を減圧することにより、前記基板を乾燥させる減圧乾燥方法であって、
a)前記チャンバからの減圧排気の流量を調節するバルブの複数のバルブ開度のそれぞれについて、減圧排気による前記チャンバ内の圧力と前記圧力への到達時間との関係を示すテーブルデータを取得する学習工程と、
b)初期圧力値、目標圧力値および目標到達時間を含む目標データを設定する設定工程と、
c)前記工程a)および前記工程b)の後で、前記テーブルデータと、前記目標データとに基づいて、減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度を決定する開度決定工程と、
d)前記工程c)における決定に基づいて、前記バルブ開度を調節する減圧乾燥工程と、
を有する、減圧乾燥方法。 - 請求項10に記載の減圧乾燥方法であって、
前記工程c)は、
c1)前記テーブルデータから、それぞれの前記バルブ開度について、前記初期圧力値への前記到達時間である第1時間と、前記目標圧力値への前記到達時間である第2時間とを参照する工程と、
c2)前記第2時間と前記第1時間との差分を算出する工程と、
c3)前記差分と前記目標到達時間とが一致または近似する前記バルブ開度を、前記工程d)の減圧乾燥工程における前記バルブ開度に決定する工程と、
を含む、減圧乾燥方法。 - 請求項11に記載の減圧乾燥方法であって、
前記工程c3)において、
前記差分と前記目標到達時間とが一致する前記バルブ開度がある場合、前記差分と前記目標到達時間とが一致する前記バルブ開度を減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度に決定し、
前記差分と前記目標到達時間とが一致する前記バルブ開度がない場合、前記差分が前記目標到達時間よりも大きい前記バルブ開度であって、前記差分が前記目標到達時間に最も近似する前記バルブ開度を減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度に決定する、減圧乾燥方法。 - 請求項10ないし請求項12のいずれかに記載の減圧乾燥方法であって、
前記工程c)において、前記処理期間を複数に分割した小期間ごとに、前記テーブルデータと前記目標データとに基づいて、減圧乾燥処理実行時の前記バルブ開度を決定する、減圧乾燥方法。
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