JP6808690B2 - 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 - Google Patents

Description

本発明は、処理液が付着した基板を減圧乾燥する技術に関する。

従来、半導体ウエハ、液晶表示装置や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板などの精密電子装置用基板の製造工程では、基板に塗布された処理液を乾燥させるために、減圧乾燥装置が使用される。このような減圧乾燥装置は、基板を収容するチャンバと、チャンバ内の気体を排出する排気装置とを有する。従来の減圧乾燥装置については、例えば、特許文献１に記載されている。

基板に塗布したフォトレジスト等の処理液を乾燥し、薄膜を形成させる場合、急激な減圧を行うと、突沸が発生する虞がある。突沸は、基板表面に塗布されたフォトレジスト中の溶剤成分が急激に蒸発することにより生じる。減圧乾燥処理中に突沸が生じると、フォトレジストの表面に小さな泡が形成される脱泡現象が生じる。そのため、減圧乾燥処理において、初期段階ではチャンバ内を急激に減圧せず、段階的に減圧を行う必要がある。

特開２００６−２６１３７９号公報

チャンバ内の圧力を段階的に変更するためには、減圧速度を調整する必要がある。特許文献１に記載の減圧乾燥装置では、減圧処理中、チャンバ内の気体を排気しつつ、不活性ガスをチャンバ内に供給することにより、減圧速度を調整している。また、減圧速度を適切に調整するため、不活性ガスの供給源とチャンバとの間に複数段階に開度を変更できるバルブが設けられている。また、チャンバ内の減圧速度を調整するその他の方法として、チャンバと排気装置との間に、複数段階に開度を変更できるバルブを設けて、チャンバからの排気量を調整してもよい。この場合、チャンバからの排気量を段階的に調整できる。

バルブの開度を変更してチャンバからの排気量を調整する場合、バルブにおける流路面積によって排気量が決まる。開度の大小に拘わらず、バルブの開度の調整精度はほぼ一定である。すなわち、開度が大きく排気量が大きい場合と、開度が小さく排気量が小さい場合とにおいて、排気量の調整精度はほぼ一定である。しかしながら、上記の減圧乾燥処理の初期段階のように、排気量が小さいときには、特に精度良く減圧速度を調整したいという要求がある。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、開度を変更できるバルブを有する減圧乾燥装置において、排気量が小さい場合にも精度良く減圧速度を調整できる技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、処理液が付着した基板を減圧乾燥する減圧乾燥装置であって、前記基板を収容し、前記基板の周囲に処理空間を形成するチャンバと、前記チャンバ内の気体を吸引排気する複数のポンプと、前記チャンバ内と前記ポンプとを流路接続する排気配管部と、各部の動作を制御する制御部と、を有し、前記排気配管部は、それぞれ大径バルブが介挿された複数の大径配管と、前記大径バルブよりも管径の小さい小径バルブが介挿された小径配管と、を含み、前記大径バルブおよび前記小径バルブはそれぞれ、開度を変更することにより配管内の流路面積を変更可能であり、前記複数の大径配管と前記小径配管とは、前記チャンバと前記ポンプとの間において、並列に配置され、前記制御部は、減圧乾燥処理において、前記大径バルブの開度を固定しつつ前記小径バルブの開度を調整する小径バルブ制御モードと、前記大径バルブの開度を調整する大径バルブ制御モードと、に切り替え可能であり、前記排気配管部は、一端が前記チャンバ内に開口する、複数のチャンバ接続配管と、全ての前記チャンバ接続配管の他端と直接または間接的に流路接続される第１共通配管と、全ての前記ポンプと直接または間接的に流路接続される第２共通配管と、をさらに含み、前記複数の大径配管の、前記大径バルブよりも前記チャンバ側にある上流側端部、および、前記小径バルブよりも前記チャンバ側にある前記小径配管の上流側端部はそれぞれ、前記第１共通配管に流路接続され、前記複数の大径配管の、前記大径バルブよりも前記ポンプ側にある下流側端部、および、前記小径バルブよりも前記ポンプ側にある前記小径配管の下流側端部はそれぞれ、前記第２共通配管に流路接続され、前記複数のチャンバ接続配管は、それぞれ前記第１共通配管の両端のどちらかに流路接続され、前記小径配管は、前記第１共通配管の中央部に流路接続され、前記小径配管は、前記第２共通配管の中央部に流路接続される。

本願の第２発明は、第１発明の減圧乾燥装置であって、前記制御部は、減圧乾燥処理において、初めに前記小径バルブ制御モードを実行し、その後、大径バルブ制御モードを実行する。

本願の第３発明は、第１発明または第２発明の減圧乾燥装置であって、前記小径バルブ制御モードは、前記大径バルブを閉鎖する第１小径バルブ制御モードを含む。

本願の第４発明は、第１発明ないし第３発明のいずれかの減圧乾燥装置であって、前記小径バルブ制御モードは、前記大径バルブの開度を固定する第２小径バルブ制御モードを含む。

本願の第５発明は、第１発明ないし第４発明のいずれかの減圧乾燥装置であって、前記排気配管部の有する前記小径配管は１つである。

本願の第６発明は、前記基板に対してレジスト液の塗布と現像を行う基板処理装置であって、露光処理前の前記基板に前記レジスト液を塗布する塗布部と、前記レジスト液が付着した前記基板を減圧乾燥する、第１発明ないし第５発明のいずれかの減圧乾燥装置と、前記露光処理が施された前記基板に対して現像処理を行う現像部とを有する。

本願の第７発明は、処理液が付着した基板が収容されたチャンバ内から、排気配管部を介して複数のポンプにより気体を吸引排気することにより前記チャンバ内を減圧し、前記基板を乾燥させる減圧乾燥方法であって、前記排気配管部は、それぞれ大径バルブが介挿された複数の大径配管と、前記大径バルブよりも管径の小さい小径バルブが介挿された小径配管と、一端が前記チャンバ内に開口する、複数のチャンバ接続配管と、全ての前記チャンバ接続配管の他端と直接または間接的に流路接続される第１共通配管と、全ての前記ポンプと直接または間接的に流路接続される第２共通配管と、を含み、前記複数の大径配管の、前記大径バルブよりも前記チャンバ側にある上流側端部、および、前記小径バルブよりも前記チャンバ側にある前記小径配管の上流側端部はそれぞれ、前記第１共通配管に流路接続され、前記複数の大径配管の、前記大径バルブよりも前記ポンプ側にある下流側端部、および、前記小径バルブよりも前記ポンプ側にある前記小径配管の下流側端部はそれぞれ、前記第２共通配管に流路接続され、前記複数のチャンバ接続配管は、それぞれ前記第１共通配管の両端のどちらかに流路接続され、前記小径配管は、前記第１共通配管の中央部に流路接続され、前記小径配管は、前記第２共通配管の中央部に流路接続され、減圧処理の進行に応じて、ａ）前記ポンプによる吸引排気を行いつつ、前記大径バルブの開度を固定して前記小径バルブの開度を調整する工程と、ｂ）前記ポンプによる吸引排気を行いつつ、前記大径バルブの開度を調整する工程と、を切り替える。

本願の第８発明は、第７発明の減圧乾燥方法であって、前記減圧処理の初めに前記工程ａ）を行い、その後、工程ｂ）を行う。

本願の第１発明から第８発明によれば、減圧排気量が小さい場合には、小径バルブの開度を調整することにより、精度良く流路面積を調整し、所望の減圧速度に近づけることができる。一方、流路面積を大きくするため、流路面積を大きく調整可能な大径バルブの開度を調整することにより、減圧速度を応答性良く調整できる。
また、開口が複数の場合に、第１共通配管が全ての開口と繋がることにより、全ての開口からの吸引排気力を均一にできる。
また、ポンプが複数の場合に、第２共通配管が全てのポンプと繋がることにより、全ての大径配管および小径配管の下流側における吸引排気圧力を均一にできる。

特に、本願の第２発明および第８発明によれば、減圧処理の初期段階では、小径バルブの開度を調整することにより、精度良く流路面積を調整し、所望の減圧速度に近づけることができる。一方、減圧処理の最終段階では、流路面積を大きく調整可能な大径バルブの開度を調整することにより、減圧速度を応答性良く調整できる。

特に、本願の第５発明によれば、チャンバの容量が大きい場合に、小径配管における流路面積の調整精度を低下させることなく、排気配管部における最大流路面積を大きくすることができる。

第１実施形態に係る基板処理装置の構成を示した概略図である。 第１実施形態に係る減圧乾燥装置の構成を示した概略図である。 第１実施形態に係る減圧乾燥装置の配管部の立体的な構成を示した斜視図である。 第１実施形態に係る減圧乾燥処理の流れを示したフローチャートである。 第１実施形態に係る各制御モードにおける大径バルブと小径バルブとの動作を示した図である。 第１実施形態に係る目標減圧波形の一例を示した図である。 一変形例に係る減圧乾燥装置の配管部の立体的な構成を示した斜視図である。 他の変形例に係る減圧乾燥装置の配管部の構成を示した概略図である。 他の変形例に係る減圧乾燥装置の配管部の構成を示した概略図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．第１実施形態＞
＜１−１．基板処理装置の構成＞
図１は、第１実施形態に係る減圧乾燥装置１を備えた基板処理装置９の構成を示した概略図である。本実施形態の基板処理装置９は、液晶表示装置用ガラス基板Ｇ（以下、基板Ｇと称する）に対して、レジスト液の塗布、露光および露光後の現像を行う装置である。

基板処理装置９は、複数の処理部として、搬入部９０、洗浄部９１、デハイドベーク部９２、塗布部９３、減圧乾燥部としての減圧乾燥装置１、プリベーク部９４、露光部９５、現像部９６、リンス部９７、ポストベーク部９８および搬出部９９を有する。基板処理装置９の各処理部は、上記の順に互いに隣接して配置される。基板Ｇは、搬送機構（図示せず）により、破線矢印で示すように、処理の進行に従って各処理部へ上記の順に搬送される。

搬入部９０は、基板処理装置９において処理される基板Ｇを、基板処理装置９内に搬入する。洗浄部９１は、搬入部９０へ搬入された基板Ｇを洗浄し、微細なパーティクルをはじめ、有機汚染や金属汚染、油脂、自然酸化膜等を除去する。デハイドベーク部９２は、基板Ｇを加熱し、洗浄部９１において基板Ｇに付着した洗浄液を気化させることによって、基板Ｇを乾燥させる。

塗布部９３は、デハイドベーク部９２で乾燥処理を行った後の基板Ｇに対して、その表面に処理液を塗布する。本実施形態の塗布部９３では、基板Ｇの表面に、感光性を有するフォトレジスト液（以下、単にレジスト液と称する）を塗布する。そして、減圧乾燥装置１は、基板Ｇの表面に塗布された当該レジスト液の溶媒を減圧により蒸発させて、基板Ｇを乾燥させる。プリベーク部９４は、減圧乾燥装置１において減圧乾燥処理が施された基板Ｇを加熱し、基板Ｇ表面のレジスト成分を固化させる加熱処理部である。これにより、基板Ｇの表面に処理液の薄膜、すなわちレジスト膜が形成される。

次に、露光部９５は、レジスト膜が形成された基板Ｇの表面に対して、露光処理を行う。露光部９５は、回路パターンが描画されたマスクを通して遠紫外線を照射し、レジスト膜にパターンを転写する。現像部９６は、露光部９５においてパターンが露光された基板Ｇを現像液に浸して、現像処理を行う。

リンス部９７は、現像部９６において現像処理した基板Ｇをリンス液ですすぐ。これにより、現像処理の進行を停止させる。ポストベーク部９８は、基板Ｇを加熱し、リンス部９７において基板Ｇに付着したリンス液を気化させることによって、基板Ｇを乾燥させる。基板処理装置９の各処理部において処理が施された基板Ｇは、搬出部９９へ搬送される。そして、搬出部９９から基板Ｇが基板処理装置９の外部へ搬出される。

なお、本実施形態の基板処理装置９は露光部９５を有しているが、本発明の基板処理装置においては、露光部が省略されていてもよい。その場合、基板処理装置を、別体の露光装置と組み合わせて使用すればよい。

＜１−２．減圧乾燥装置の構成＞
図２は、本実施形態に係る減圧乾燥装置１の構成を示した概略図である。図３は、配管部４０の立体的な構成を示した斜視図である。減圧乾燥装置１は、上記の通り、レジスト液等の処理液が塗布された基板Ｇを減圧乾燥する装置である。図２に示すように、減圧乾燥装置１は、チャンバ２０、ポンプ３０、配管部４０、不活性ガス供給部５０、制御部６０および入力部７０を有する。

チャンバ２０は、基板Ｇを収容し、基板Ｇの周囲に外部から遮断された処理空間を形成するための機構である。チャンバ２０は、ベース部２１および蓋部２２を有する。ベース部２１は、略水平に拡がる板状の部材である。蓋部２２は、ベース部２１の上方を覆う有蓋筒状の部材である。ベース部２１および蓋部２２により構成される筐体の内部には、基板Ｇが収容される。また、蓋部２２の下端部には、シール材２２１が備えられている。これにより、ベース部２１と蓋部２２との接触箇所における、チャンバ２０の内部と外部との連通が遮断される。

ベース部２１には、排気口２３が設けられている。排気口２３には、配管部４０が接続されている。これにより、チャンバ２０内の気体を、排気口２３から、配管部４０を介してチャンバ２０外へ排出できる。本実施形態のチャンバ２０には、４つの排気口２３が設けられている。ただし、チャンバ２０に設けられる排気口２３の数は１つ〜３つであってもよいし、５つ以上であってもよい。

チャンバ２０の内部には、支持機構２４が設けられている。支持機構２４は、支持板２４１、複数の支持ピン２４２および支持柱２４３を有する。支持板２４１は、略水平に拡がる板状の部材である。支持板２４１には、複数の支持ピン２４２が設けられている。複数の支持ピン２４２は、その上端に基板Ｇが載置され、基板Ｇを裏面から支持する。支持ピン２４２はそれぞれ、支持板２４１から上方へ延びる。複数の支持ピン２４２は、水平方向に分散して配置される。これにより、基板Ｇが安定的に支持される。支持柱２４３は、支持板２４１を支える部材である。支持柱２４３の下端部は、ベース部２１に固定されている。なお、支持柱２４３の下端部は、昇降装置等の他の部材に固定されてもよい。

また、チャンバ２０には、チャンバ２０内の圧力を測定する圧力センサ２５が設けられている。本実施形態の圧力センサ２５は、ベース部２１に設けられているが、配管部４０のチャンバ接続配管４１または集合配管４２に、圧力センサが設けられてもよい。

ポンプ３０は、チャンバ２０内の気体を排出するための排気装置である。図２および図３に示すように、ポンプ３０は、配管部４０を介してチャンバ２０の内部空間と接続されている。このため、ポンプ３０が駆動すると、配管部４０を介してチャンバ２０内の気体が減圧乾燥装置１の外部へと排出される。このポンプ３０は、一定の出力で駆動することによって、チャンバ２０内の気体を吸引排気する。これにより、チャンバ２０内が減圧される。チャンバ２０からの排気速度の調整は、後述するバルブ４４０，４５０によって行われる。

配管部４０は、チャンバ２０内と、ポンプ３０とを流路接続する排気配管部である。配管部４０は、４つのチャンバ接続配管４１、２つの集合配管４２、第１共通配管４３、２つの大径配管４４、小径配管４５、第２共通配管４６、２つの排気配管４７および４つの個別排気配管４８を有する。

チャンバ接続配管４１はそれぞれ、上流側端部（一端）がチャンバ２０内に開口する。すなわち、４つのチャンバ接続配管４１の上流側端部が、それぞれ、チャンバ２０内の４つの排気口２３となっている。２つのチャンバ接続配管４１の下流側端部（他端）は、１つの集合配管４２の上流側端部と流路接続される。他の２つのチャンバ接続配管４１の下流側端部は、他の１つの集合配管４２の上流側端部と流路接続される。

図２中、便宜上、チャンバ接続配管４１の上流側が太く、下流側が細く表されている。しかしながら、実際のチャンバ接続配管４１は、図３に示すように、上流側から下流側までの太さが略一定である。

一方の集合配管４２の下流側端部は、第１共通配管４３の一端と流路接続される。他方の集合配管４２の下流側端部は、第１共通配管４３の他端と流路接続される。これにより、第１共通配管４３は、全てのチャンバ接続配管４１の他端と間接的に流路接続される。すなわち、全ての排気口２３が、第１共通配管４３と間接的に流路接続される。その結果、ポンプ３０の駆動時に、全ての排気口２３からの吸引排気力を均一にすることができる。

２つの大径配管４４の一方は、第１共通配管４３の一端と、第２共通配管４６の一端とを、流路接続する。２つの大径配管４４の他方は、第１共通配管４３の他端と、第２共通配管４６の他端とを、流路接続する。小径配管４５は、第１共通配管４３の中央部と、第２共通配管４６の中央部とを、流路接続する。すなわち、第１共通配管４３と、第２共通配管４６とは、２つの大径配管４４および１つの小径配管４５により流路接続される。具体的には、２つの大径配管４４および１つの小径配管４５は、第１共通配管４３と第２共通配管４６との間において、並列に配置される。

２つの大径配管４４にはそれぞれ、大径バルブ４４０が介挿される。大径バルブ４４０は、開度を変更することにより大径配管４４内の流路面積（流路の開口面積）を変更可能である。本実施形態では、２つの大径バルブ４４０は、同じ開度で動作する。すなわち、制御部６０が大径バルブ４４０の開度を２０％と設定すると、２つの大径バルブ４４０の開度がともに２０％に調整される。

小径配管４５には、小径バルブ４５０が介挿される。小径バルブ４５０は、開度を変更することにより小径配管４５内の流路面積（流路の開口面積）を変更可能である。小径バルブ４５０は、大径バルブ４４０と比べて管径が小さい。すなわち、小径バルブ４５０の開度最大時における流路面積は、大径バルブ４４０の開度最大時における流路面積よりも小さい。

本実施形態の大径バルブ４４０および小径バルブ４５０には、例えば、弁の角度を変えることによってその開度を調整するバタフライバルブが用いられる。なお、大径バルブ４４０および小径バルブ４５０は、その開度により減圧排気の流量を調整することができるバルブであればよい。したがって、バタフライバルブに代えて、グローブバルブ（玉型弁）や、その他のバルブが用いられてもよい。

このように、大径配管４４と小径配管とは、チャンバ２０とポンプ３０との間において、並列に配置される。この減圧乾燥装置１では、バルブ４４０，４５０の開度を変更することによって配管部４０の流路面積を変更して排気量を調整する。大径バルブ４４０と小径バルブ４５０とは、バルブ径が異なるため、バルブの開度によって調整可能な流路面積の精度が異なる。具体的には、小径バルブ４５０は、大径バルブ４４０よりも、流路面積を精密に調整可能である。このため、この減圧乾燥装置１では、大径バルブ４４０と小径バルブ４５０とを使い分けることによって、大径バルブ４４０では排気量を大まかに調整し、小径バルブ４５０では、排気量を細かく調整できる。

２つの排気配管４７はそれぞれ、上流側端部が第２共通配管４６に流路接続される。４つの個別排気配管４８のうちの２つの上流側端部は、１つの排気配管４７の下流側端部と流路接続される。他の２つの個別排気配管４８の上流側端部は、他の１つの排気配管４７の下流側端部と流路接続される。４つの排気配管４７の下流側端部は、それぞれ、ポンプ３０に接続される。これにより、全てのポンプ３０が、第２共通配管４６と間接的に流路接続される。その結果、ポンプ３０の吸引排気力にばらつきがあった場合であっても、第２共通配管４６において圧力が均一になるため、２つの大径配管４４の下流側端部と小径配管４５の下流側端部とにおける吸引排気力を均一にすることができる。

２つの大径バルブ４４０および１つの小径バルブ４５０を全て閉鎖した状態でポンプ３０が駆動すると、第２共通配管４６、排気配管４７および個別排気配管４８の内部の気体が、ポンプ３０から配管部４０の外部へと排出される。これにより、第２共通配管４６、排気配管４７および個別排気配管４８の内部の気圧が下がる。

２つの大径バルブ４４０および１つの小径バルブ４５０の少なくとも１つを開くと、開いたバルブ４４０，４５０を有する配管４４，４５を介して第１共通配管４３と第２共通配管４６とが連通する。このため、ポンプ３０を駆動させつつ、２つの大径バルブ４４０および１つの小径バルブ４５０の少なくとも１つを開くと、チャンバ２０内の気体が排気口２３からチャンバ接続配管４１、集合配管４２、第１共通配管４３、大径配管４４および小径配管４５のうち開いたバルブ４４０，４５０を有するもの、第２共通配管４６、排気配管４７および個別排気配管４８を介してポンプ３０から配管部４０の外部へと排出される。

不活性ガス供給部５０は、チャンバ２０内に不活性ガスを供給する。不活性ガス供給部５０は、不活性ガス供給配管５１、不活性ガス供給源５２および開閉弁５３を有する。不活性ガス供給配管５１は、一端がチャンバ２０の内部空間に接続し、他端が不活性ガス供給源５２に接続する。本実施形態の不活性ガス供給源５２は、不活性ガスとして、乾燥した窒素ガスを供給する。開閉弁５３は、不活性ガス供給配管５１に介挿されている。このため、開閉弁５３が開放されると、不活性ガス供給源５２からチャンバ２０内へ不活性ガスが供給される。また、開閉弁５３が閉鎖されると、不活性ガス供給源５２からチャンバ２０への不活性ガスの供給が停止する。

なお、不活性ガス供給部５０は、窒素ガスに代えて、アルゴンガス等の他の乾燥した不活性ガスを供給するものであってもよい。また、減圧乾燥装置１は、不活性ガス供給部５０に代えて、大気を供給する大気供給部を有していてもよい。

制御部６０は、減圧乾燥装置１の各部を制御する。図２中に概念的に示したように、制御部６０は、ＣＰＵ等の演算処理部６１、ＲＡＭ等のメモリ６２およびハードディスクドライブ等の記憶部６３を有するコンピュータにより構成されている。また、制御部６０は、圧力センサ２５、４つのポンプ３０、２つの大径バルブ４４０、小径バルブ４５０、開閉弁５３および入力部７０と、それぞれ電気的に接続されている。

制御部６０は、記憶部６３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ６２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、演算処理部６１が演算処理を行うことにより、減圧乾燥装置１内の各部の動作を制御する。これにより、減圧乾燥装置１における減圧乾燥処理が実行される。なお、制御部６０は、減圧乾燥装置１のみを制御するものであってもよいし、基板処理装置９の全体を制御するものであってもよい。

入力部７０は、ユーザが目標圧力値および目標到達時間を入力するための入力手段である。本実施形態の入力部７０は、基板処理装置９に設けられた入力パネルであるが、入力部７０は、その他の形態の入力手段（例えば、キーボードやマウスなど）であってもよい。目標圧力値および目標到達時間が入力部７０へ入力されると、当該データは制御部６０へと取り込まれる。

＜１−３．配管部の配置について＞
続いて、図３を参照しつつ、本実施形態の配管部４０の配置について、より具体的に説明する。図３中に示すように、以下では、鉛直方向を上下方向、上下方向に直交する方向を水平方向、水平方向のうち大径バルブ４４０および小径バルブ４５０の延びる方向を前後方向、水平方向のうち前後方向と直交する方向を左右方向、とそれぞれ称する。

本実施形態では、チャンバ２０に対してポンプ３０が下側かつ後側に配置される。チャンバ接続配管４１は、排気口２３から下方に延びた後に、前後方向に屈曲する。チャンバ接続配管４１の下流側端部は、前後方向に並ぶもう１つのチャンバ接続配管４１の下流側端部と流路接続する。そして、２つのチャンバ接続配管４１の接続箇所に、集合配管４２の上流側端部も流路接続する。

集合配管４２はそれぞれ、上流側端部から左右方向に延びた後、屈曲し、前方へと延びる。集合配管４２の下流側端部と、大径配管４４の上流側端部とは、流路が直線状となるように流路接続されている。そして、集合配管４２と大径配管４４との接続箇所には、第１共通配管４３の２つの端部のうちの１つがさらに流路接続されている。このように、集合配管４２と大径配管４４との接続箇所を直線状にすることにより、集合配管４２から大径配管４４へと気体が向かう際の流路抵抗を小さくすることができる。これにより、大径配管４４を用いて減圧排気を行う際に、チャンバ２０内の気体を吸引しやすくなる。

大径配管４４の一方は、第１共通配管４３の一端と、第２共通配管４６の一端とを流路接続する。大径配管４４の他方は、第１共通配管４３の他端と、第２共通配管４６の他端とを流路接続する。これに対し、小径配管４５は、第１共通配管４３の中央部と、第２共通配管４６の中央部とを流路接続する。このため、小径配管４５は、２つの集合配管４２の下流側端部から等距離に位置する。したがって、小径配管４５を用いて減圧排気を行う際に、小径配管４５からの排気に起因する２つの集合配管４２の減圧排気力を均一にすることができる。

２つの排気配管４７の上流側端部はそれぞれ、第２共通配管４６の端部から一定距離の位置に流路接続される。また、各排気配管４７の下流側端部に、２つの個別排気配管４８の上流側端部が流路接続される。個別排気配管４８はそれぞれ、前後方向に延びた後、下向きに延びる。そして、各個別排気配管４８の下流側端部は、ポンプ３０と接続される。

上記の通り、本実施形態の配管部４０は、左右方向に対称に配置される。これにより、４つの排気口２３において均等に吸引排気を行うことができる。

なお、各配管の延びる方向は、減圧乾燥装置１内の他の機構の位置との兼ね合いによって適宜変更し得る。

配管部４０の各配管径は、一例を挙げると、次の通りである。チャンバ接続配管４１および個別排気配管４８の配管径はそれぞれ、１５０ｍｍである。集合配管４２、第１共通配管４３、大径配管４４、第２共通配管４６および排気配管４７の配管径はそれぞれ、２００ｍｍである。また、小径配管４５の配管径は、５０ｍｍである。

チャンバ接続配管４１の配管径に比べて集合配管４２の配管径が大きいことにより、チャンバ接続配管４１から集合配管４２へと流れる気体を効率良く排気することができる。また、集合配管４２、大径配管４４および第２共通配管４６を連続する同径の配管とすることにより、当該箇所における流路抵抗を小さくしている。これにより、大径バルブ４４０を開放して大流量の気体を排気する際に、集合配管４２から大径配管４４を通って第２共通配管４６へと流れる気体を効率良く排気することができる。

本実施形態では、小径配管４５の配管径は、大径配管４４の配管径の２５％である。すなわち、小径配管４５の流路面積は、大径配管４４の流路面積の６．２５％である。このため、例えば、大径バルブ４４０と小径バルブ４５０とに同一の形式のバルブを用いれば、小径配管４５に介挿された小径バルブ４５０の最大開度における流路面積が、大径バルブ４４０の最大開度における流路面積の１０％未満となるように大径バルブ４４０および小径バルブ４５０を選定することができる。このようにすれば、小径バルブ４５０の流路面積の調整精度を、大径バルブ４４０の流路面積の調整精度の１０倍以上とすることが可能となる。

なお、大径配管４４と小径配管４５との配管径の比は、上記の例に限られない。小径配管４５の流路面積は、大径配管４４の流路面積の５０％以下であることが好ましい。このようにすれば、小径バルブ４５０の流路面積の調整精度が、大径バルブ４４０の流路面積の調整精度よりも良くなるため、小径バルブ４５０による精度の高い制御を行うことができる。

＜１−４．減圧乾燥処理の流れ＞
続いて、この減圧乾燥装置１における減圧乾燥処理について、図４を参照しつつ説明する。図４は、減圧乾燥装置１における減圧乾燥処理の流れを示したフローチャートである。図５は、各制御モードにおける大径バルブと小径バルブとの動作を示した図である。図６は、目標減圧波形の一例を示した図である。

図４に示すように、減圧乾燥装置１は、はじめに学習工程を実行する（ステップＳＴ１０１）。学習工程において、減圧乾燥装置１は、予め決められたバルブ４４０，４５０の開度毎に、減圧排気によるチャンバ２０内の圧力変化を示す減圧曲線データを取得する。

ステップＳＴ１０１の学習工程では、大気開放によりチャンバ２０内の圧力を大気圧である１００，０００［Ｐａ］にした後、ポンプ３０を駆動させるとともに、所定の開度にバルブ４４０，４５０を開放する。そして、バルブ４４０，４５０の開放後所定の時間が経過するまで、圧力センサ２５によりチャンバ２０内の圧力変化を計測する。これにより、制御部６０は、減圧曲線データを取得する。このような圧力計測を予め決められた開度毎に行うことにより、複数の開度についてそれぞれ減圧曲線データが取得される。減圧曲線データは、例えば、バルブ４４０，４５０の開度毎に、経過時間と圧力値との対応関係を示したテーブルデータとして、記憶部６３内に保持される。

この減圧乾燥装置１は、図５に示すように、大径バルブ４４０の開度を固定しつつ小径バルブ４５０の開度を調整する小径バルブ制御モードと、大径バルブの開度を調整する大径バルブ制御モードとに切替可能である。ステップＳＴ１０１の学習工程においても、複数のモードについて減圧曲線データを取得する。

さらに具体的には、小径バルブ制御モードは、第１小径バルブ制御モードと、第２小径バルブ制御モードとを含む。第１小径バルブ制御モードでは、大径バルブ４４０を閉鎖しつつ、小径バルブ４５０の開度を調整する。第２小径バルブ制御モードでは、大径バルブ４４０の開度を固定しつつ、小径バルブ４５０の開度を調整する。第２小径バルブ制御モードでは、例えば、大径バルブ４４０の開度を０％よりも大きく、３０％以下となる開度に固定しつつ、小径バルブ４５０の開度を調整する。このようにすれば、一定以上の減圧排気量を確保しつつ、小径バルブ４５０により精度の高い流路面積の制御を行うことができる。

また、大径バルブ制御モードは、第１大径バルブ制御モードと、第２大径バルブ制御モードと、第３大径バルブ制御モードとを含む。第１大径バルブ制御モードでは、小径バルブ４５０を閉鎖しつつ、大径バルブ４４０の開度を調整する。第２大径バルブ制御モードでは、小径バルブ４５０の開度を最大開度に固定しつつ、大径バルブ４４０の開度を調整する。第３大径バルブ制御モードでは、大径バルブ４４０と小径バルブ４５０とを同時に同じ開度に調整する。なお、大径バルブ制御モードには、小径バルブ４５０を０％よりも大きく、最大開度よりも小さい開度に固定しつつ、大径バルブ４４０の開度を調整するモードが含まれてもよい。

小径バルブ制御モードでは、小径バルブ４５０の開度を調整することにより、精度良く流路面積を調整し、所望の減圧速度に近づけることができる。一方、大径バルブ制御モードでは、流路面積を大きな範囲で調整可能な大径バルブ４４０の開度を調整することにより、減圧速度を応答性良く調整できる。

本実施形態では、ステップＳＴ１０１の学習工程および後述するステップＳＴ１０５の減圧乾燥工程において、第１小径バルブ制御モードと、第２大径バルブ制御モードと、第３大径バルブ制御モードとを実行する。なお、本発明においては、減圧乾燥工程において、少なくとも、小径バルブ制御モードのうちの１つと、大径バルブ制御モードのうちの１つとを、実行可能であればよい。

本実施形態の学習工程では、第１小径バルブ制御モードとして、例えば、大径バルブ４４０の開度を０％とし、小径バルブ４５０の開度が５％、７％、８％、１０％、１２％、１５％、２０％、５０％および１００％の場合について、それぞれ減圧曲線データを取得する。また、第２小径バルブ制御モードとして、例えば、小径バルブ４５０の開度を１００％とし、２つの大径バルブ４４０の開度が５％、７％、８％、１０％、１２％、１５％、２０％、５０％および１００％の場合について、それぞれ減圧曲線データを取得する。そして、第３大径バルブ制御モードとして、例えば、２つの大径バルブ４４０および小径バルブ４５０の全ての開度が５％、７％、８％、１０％、１２％、１５％、２０％、５０％および１００％の場合について、それぞれ減圧曲線データを取得する。

本実施形態では、ステップＳＴ１０１の学習工程を行った後、基板Ｇの減圧乾燥処理が進められる。まず、目標圧力値および目標到達時間が入力部７０へ入力される（ステップＳＴ１０２）。本実施形態では、入力部７０へ、目標圧力値とその目標圧力値に到達するまでの時間である目標到達時間との組が、複数入力される。当該複数組の目標圧力値および目標到達時間により構成される目標減圧波形Ｒの一例が、図６に示されている。

図６の例の目標減圧波形Ｒでは、第１期間Ｔ１では、初期圧力値が大気圧の１００，０００Ｐａ、目標圧力値が１０，０００Ｐａ、目標到達時間が２０ｓｅｃである。第２期間Ｔ２では、目標圧力値が１，０００Ｐａ、目標到達時間が１０ｓｅｃである。第３期間Ｔ３では、目標圧力値が４００Ｐａ、目標到達時間が１０ｓｅｃである。また、第４期間Ｔ４では、目標圧力値が２０Ｐａ、目標到達時間が５ｓｅｃである。そして、第４期間Ｔ４で目標圧力値に到達した後、第５期間Ｔ５において、不活性ガスパージによりチャンバ２０内の圧力を大気圧まで戻す。図６の例の目標減圧波形Ｒのように、段階的に減圧を行うことにより、基板Ｇの表面に塗布された処理液が突沸するのが抑制される。

次に、チャンバ２０内に基板Ｇが搬入される（ステップＳＴ１０３）。このとき、バルブ４４０，４５０および開閉弁５３が閉鎖された状態で、チャンバ２０の蓋部２２をチャンバ開閉機構（図示せず）により上昇させる。これにより、チャンバ２０が開放される。そして、処理液が塗布された基板Ｇがチャンバ２０内へ搬入され、支持ピン２４２上に載置される。その後、チャンバ開閉機構により蓋部２２を下降させる。これにより、チャンバ２０が閉鎖されて、チャンバ２０内に基板Ｇが収容される。

本実施形態では、ステップＳＴ１０２の入力工程の後でステップＳＴ１０３の基板Ｇの搬入工程が行われるが、ステップＳＴ１０２とステップＳＴ１０３の順番は逆であってもよい。

続いて、ステップＳＴ１０２において入力された目標圧力値および目標到達時間に基づいて、減圧乾燥工程におけるバルブ４４０，４５０の開度を設定する（ステップＳＴ１０４）。後述するステップＳＴ１０５の減圧乾燥工程では、チャンバ２０内を減圧させることにより、処理液が付着した基板Ｇを乾燥させる。ステップＳＴ１０４の開度設定工程では、制御部６０は、目標圧力値および目標到達時間により構成される目標減圧波形Ｒに基づいて、各期間の制御モードを選択し、目標減圧波形Ｒの各期間に沿った波形に近似する減圧曲線データを選択する。そして、制御部６０は、選択した減圧曲線データにおけるバルブ４４０，４５０の開度に基づいて、各期間におけるバルブ４４０，４５０の開度を設定する。

このとき、バルブ４４０，４５０の開度の設定方法としては、例えば、最も近似する減圧曲線データの開度をそのままバルブ４４０，４５０の開度に設定してもよいし、近似する２つの減圧曲線データの開度を参考に、重み付けを考慮してバルブ４４０，４５０の開度を算出してもよい。また、その他の方法により、バルブ４４０，４５０の開度を設定してもよい。

ここで、減圧乾燥工程におけるモード選択について説明する。大気圧からの減圧を開始する第１期間Ｔ１では、減圧が行いやすい反面、少しの流路面積の変化で減圧速度が大きく変わる。また、減圧乾燥処理において最も初期段階である第１期間Ｔ１では、最も突沸が発生しやすい。このため、減圧速度を精度良く制御することが求められる。このため、当該期間では、流路面積の調整精度の高い小径バルブ制御モードにより減圧排気を行う。これにより、減圧速度が安定しにくい第１期間Ｔ１においては、小径バルブ４５０の開度を調整することにより、精度良く流路面積を調整し、所望の減圧速度に近づけることができる。また、減圧乾燥工程の最終段階において最も目標圧力値の低い第４期間Ｔ４では、減圧排気力を大きくする必要があるため、大径バルブ制御モードにより減圧排気を行う。これにより、流路面積を大きな範囲で調整可能な大径バルブ４４０の開度を調整することにより、減圧速度を応答性良く調整し、所望の減圧速度に近づけることができる。

本実施形態では、まず、大気圧からの減圧を行う第１期間Ｔ１では、第１小径バルブ制御モードを選択する。次に、開始圧力値が１０，０００Ｐａ、目標圧力値が１，０００Ｐａである第２期間Ｔ２と、開始圧力値が１，０００Ｐａ、目標圧力値が４００Ｐａである第３期間Ｔ３とにおいては、第３大径バルブ制御モードを選択する。そして、目標圧力値が最も低い２０Ｐａとなる第４期間Ｔ４では、第２大径バルブ制御モードを選択する。

すなわち、制御部６０は、第１期間Ｔ１では、ステップＳＴ１０１の学習工程で得られた第１小径バルブ制御モードの減圧曲線データに基づいて、大径バルブ４４０を閉鎖とし、小径バルブ４５０の開度を選択する。同様に、制御部６０は、第２期間Ｔ２および第３期間Ｔ３では、ステップＳＴ１０１の学習工程で得られた第３大径バルブ制御モードの減圧曲線データに基づいて、大径バルブ４４０および小径バルブ４５０の開度を選択する。また、制御部６０は、第４期間Ｔ４では、ステップＳＴ１０１の学習工程で得られた第２大径バルブ制御モードの減圧曲線データに基づいて、小径バルブ４５０を最大開度とし、大径バルブ４４０の開度を選択する。

各期間Ｔ１〜Ｔ４における各バルブ４４０，４５０開度を選択・設定した後、制御部６０は、設定した開度を用いて減圧乾燥工程を行う（ステップＳＴ１０５）。このとき、本実施形態では、予め設定した開度を基準としつつ、圧力センサ２５により測定されたチャンバ２０内の圧力を参照して各バルブ４４０，４５０の開度をフィードバック制御する。なお、設定した開度を変更することなく減圧乾燥工程を行ってもよい。

また、本実施形態では、全ての期間Ｔ１〜Ｔ５の前に、各期間Ｔ１〜Ｔ４におけるバルブ４４０，４５０の開度を設定したが、本発明はこの限りではない。各期間Ｔ１〜Ｔ４の開始前に、圧力センサ２５で測定したチャンバ２０内の圧力を初期圧力値として、それぞれの期間における開度を設定してもよい。このようにすれば、直前の期間における最終圧力値が目標圧力値と異なってしまった場合であっても、次の期間において適切な制御を行うことができる。

ステップＳＴ１０５の減圧乾燥工程において、第１期間Ｔ１〜第４期間Ｔ４では、上記のように、設定された開度と、フィードバック制御とによって、制御部６０は、各バルブ４４０，４５０の開度を制御する。そして、第４期間Ｔ４の終了後、制御部６０は全てのバルブ４４０，４５０を閉鎖し、チャンバ２０内からの排気を停止する。そして、開閉弁５３を開放し、不活性ガス供給源５２からチャンバ２０内への不活性ガスのパージを行う。これにより、チャンバ２０内の気圧を大気圧まで上昇させる。チャンバ２０内の圧力が大気圧となったら、開閉弁５３が閉鎖される。これにより、減圧乾燥工程が終了する。

その後、チャンバ２０から基板Ｇが搬出される（ステップＳＴ１０６）。ステップＳＴ１０６では、ステップＳＴ１０３と同様、バルブ４４０，４５０および開閉弁５３が閉鎖された状態で、チャンバ２０の蓋部２２をチャンバ開閉機構により上昇させる。これにより、チャンバ２０が開放される。そして、減圧乾燥処理が施された基板Ｇがチャンバ２０外へと搬出される。

同一設計により製造される複数の減圧乾燥装置１であっても、製造誤差等により、同じバルブ４４０，４５０の開度で減圧乾燥処理を行っても、各減圧乾燥装置１におけるチャンバ２０内の減圧速度にはばらつきが存在する。また、減圧乾燥装置１の設置環境が異なると、バルブ４４０，４５０の開度が同一であっても、チャンバ２０内の減圧速度がそれぞれ異なる。そのため、減圧乾燥装置１の設置環境により、所望の減圧速度と現実の減圧速度との間に乖離が生じる虞がある。

本実施形態では、ステップＳＴ１０２〜ステップＳＴ１０６で行われる基板Ｇの減圧乾燥処理の前にステップＳＴ１０１の学習工程が行われる。これにより、減圧乾燥装置１が基板Ｇの減圧乾燥処理を行う際と同じ設置環境の下で、減圧曲線データが取得される。当該減圧曲線データに基づいて減圧乾燥処理を行うことにより、所望の減圧速度と現実の減圧速度との間に乖離が生じるのが抑制できる。すなわち、装置の個体差や設置環境に拘わらず、より所望の減圧速度に近い減圧速度で減圧処理を行うことができる。

なお、ステップＳＴ１０１の学習工程は、ステップＳＴ１０２〜ステップ１０６で行われる基板Ｇの減圧乾燥処理毎に行われなくてもよい。当該学習工程は、減圧乾燥装置１の設置や移設の際に行われたり、定期的なメンテナンス時に行われるものであってもよい。

なお、本実施形態では、ステップＳＴ１０１の学習工程およびステップＳＴ１０４の開度設定工程により、予め各期間Ｔ１〜Ｔ４における開度が設定された。しかしながら、本発明はこれに限られない。ステップＳＴ１０１の学習工程を省略し、減圧乾燥工程におけるバルブ４４０，４５０の開度を、目標減圧波形Ｒの各期間における初期圧力値および目標圧力値に基づくモード選択と、圧力センサ２５の計測結果に基づくフィードバック制御とによって決定されてもよい。

＜２．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように変形実施されてもよい。

図７は、一変形例に係る減圧乾燥装置の配管部４０Ａの立体的な構成を示した斜視図である。この配管部４０Ａは、４つのチャンバ接続配管４１Ａ、第１共通配管４３Ａ、大径バルブ４４０Ａが介挿される２つの大径配管４４Ａ、小径バルブ４５０Ａが介挿される小径配管４５Ａ、第２共通配管４６Ａ、２つの排気配管４７Ａおよび４つの個別排気配管４８Ａを有する。

図７の例では、上記の実施形態と同様、チャンバ２０Ａに対してポンプ３０Ａが下側かつ後側に配置される。チャンバ接続配管４１Ａは、排気口２３から下方に延びた後に、前後方向に屈曲する。そして、チャンバ接続配管４１Ａのうち２つの下流側端部は、左右方向に延びる第１共通配管４３Ａの一方の端部に流路接続する。また、チャンバ接続配管４１Ａの他の２つの下流側端部は、第１共通配管４３Ａの他方の端部に流路接続する。

第１共通配管４３Ａの側部には、２つの大径配管４４Ａおよび小径配管４５Ａの上流側端部が流路接続される。２つの大径配管４４Ａの下流側端部は、左右方向に延びる第２共通配管４６Ａの２つの端部にそれぞれ流路接続する。小径配管４５Ａの下流側端部は、第２共通配管４６Ａの中央部に流路接続する。

排気配管４７Ａの上流側端部はそれぞれ、大径配管４４Ａの１つと第２共通配管４６Ａとの接続箇所に流路接続される。各排気配管４７Ａの下流側端部には、２つの個別排気配管４８Ａの上流側端部が流路接続される。個別排気配管４８Ａはそれぞれ、前後方向に延びた後、下向きへ延びる。そして、各個別排気配管４８Ａの下流側端部は、ポンプ３０Ａと接続される。

上記の実施形態では、チャンバ接続配管４１は、集合配管４２を介して第１共通配管４３と接続されていた。しかしながら、図７の例のように、チャンバ接続配管４１Ａが直接第１共通配管４３と接続されてもよい。また、上記の実施形態における配管部４０と、図７の例の配管部４０Ａとは、配管同士の接続箇所が異なっている。しかしながら、図７の例の配管部４０も、左右方向に対称に配置されており、４つの排気口２３Ａにおいて均等に吸引排気を行うことができる。このように、配管同士の接続箇所は適宜変更し得る。

図８は、他の変形例に係る減圧乾燥装置の配管部４０Ｂの構成を示した概略図である。この配管部４０Ｂは、１つのチャンバ接続配管４１Ｂ、大径バルブ４４０Ｂが介挿される１つの大径配管４４Ｂ、小径バルブ４５０Ｂが介挿される１つの小径配管４５Ｂおよび１つの排気配管４７Ｂを有する。小径バルブ４５０Ｂは、大径バルブ４４０Ｂよりも管径が小さい。

チャンバ接続配管４１Ｂは、上流側端部がチャンバ２０Ｂ内に開口する。排気配管４７Ｂは、下流側端部がポンプ３０Ｂに接続される。大径配管４４Ｂおよび小径配管４５Ｂの上流側端部はそれぞれ、チャンバ接続配管４１Ｂの下流側端部に流路接続される。また、大径配管４４Ｂおよび小径配管４５Ｂの下流側端部は、排気配管４７Ｂの上流側端部に流路接続される。すなわち、大径配管４４Ｂおよび小径配管４５Ｂは、チャンバ２０Ｂとポンプ３０Ｂとの間において、並列に配置される。

図８の例のように、チャンバの内部と配管部４０Ｂとを繋ぐ排気口２３Ｂは、１つであってもよい。なお、チャンバの形状や大きさによって、排気口２３Ｂの数や配置は適宜変更され得る。上記の実施形態では、排気口２３Ｂはチャンバ２０Ｂの底面に設けられたが、本発明はこれに限られない。排気口２３Ｂはチャンバ２０Ｂの側壁や上面に設けられてもよい。

図９は、他の変形例に係る減圧乾燥装置の配管部４０Ｃの構成を示した概略図である。この配管部４０Ｃは、８つのチャンバ接続配管４１Ｃ、２つの集合配管４２Ｃ、第１共通配管４３Ｃ、大径バルブ４４０Ｃが介挿される３つの大径配管４４Ｃ、小径バルブ４５０Ｃが介挿される２つの小径配管４５Ｃ、第２共通配管４６Ｃおよび２つの排気配管４７Ｃを有する。小径バルブ４５０Ｃは、大径バルブ４４０Ｃよりも管径が小さい。

チャンバ接続配管４１Ｃは、上流側端部がチャンバ２０Ｃ内に開口する。集合配管４２Ｃの上流側端部には、それぞれ、４つのチャンバ接続配管４１Ｃの下流側端部が流路接続される。第１共通配管４３Ｃには、全ての集合配管４２Ｃの下流側端部と、全ての大径配管４４Ｃおよび全ての小径配管４５Ｃの上流側端部とが流路接続される。第２共通配管４６には、全ての大径配管４４Ｃおよび全ての小径配管４５Ｃの下流側端部と、全ての排気配管４７Ｃの上流側端部とが流路接続される。排気配管４７Ｃの下流側端部は、それぞれ、ポンプ３０Ｃに接続される。

図８の例のように、大径配管４４Ｂと小径配管４５Ｂとの数は、それぞれ１つであってもよい。また、図９の例のように、大径配管４４Ｃは３つ以上であってもよいし、小径配管４５Ｃは２つ以上であってもよい。すなわち、大径配管と小径配管とは、それぞれ、１つであってもよいし、複数であってもよい。

また、上記の実施形態では、２つの大径バルブを同じ開度で動作させていたが、本発明はこれに限られない。大径バルブが複数備えられている場合に、必要な減圧排気力に応じて、大径バルブの一部のみを開放し、その開度を制御してもよい。小径バルブが複数備えられている場合においても同様である。

また、上記の実施形態の減圧乾燥装置は、基板処理装置の一部であったが、本発明の減圧乾燥装置は、他の処理部とともに設置されない独立した装置であってもよい。また、上記の実施形態の減圧乾燥装置は、レジスト液が付着した基板を乾燥させるものであったが、本発明の減圧乾燥装置は、その他の処理液が付着した基板を乾燥させるものであってもよい。

また、上記の実施形態の減圧乾燥装置は、液晶表示装置用ガラス基板を処理対象としていたが、本発明の減圧乾燥装置は、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などの他のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板などの他の精密電子装置用基板を処理対象とするものであってもよい。

また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１ 減圧乾燥装置
９ 基板処理装置
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ チャンバ
２３，２３Ａ，２３Ｂ 排気口
２５ 圧力センサ
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ ポンプ
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 配管部
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ チャンバ接続配管
４２，４２Ｃ 集合配管
４３，４３Ａ，４３Ｃ 第１共通配管
４４，４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ 大径配管
４５，４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ 小径配管
４６，４６Ａ，４６Ｃ 第２共通配管
４７，４７Ａ，４７Ｂ，４７Ｃ 排気配管
４８，４８Ａ 個別排気配管
５０ 不活性ガス供給部
６０ 制御部
７０ 入力部
９３ 塗布部
９６ 現像部
４４０，４４０Ａ，４４０Ｂ，４４０Ｃ 大径バルブ
４５０，４５０Ａ，４５０Ｂ，４５０Ｃ 小径バルブ
Ｇ 基板

Claims (8)

1. 処理液が付着した基板を減圧乾燥する減圧乾燥装置であって、
   前記基板を収容し、前記基板の周囲に処理空間を形成するチャンバと、
   前記チャンバ内の気体を吸引排気する複数のポンプと、
   前記チャンバ内と前記ポンプとを流路接続する排気配管部と、
   各部の動作を制御する制御部と、
   を有し、
   前記排気配管部は、
   それぞれ大径バルブが介挿された複数の大径配管と、
   前記大径バルブよりも管径の小さい小径バルブが介挿された小径配管と、
   を含み、
   前記大径バルブおよび前記小径バルブはそれぞれ、開度を変更することにより配管内の流路面積を変更可能であり、
   前記複数の大径配管と前記小径配管とは、前記チャンバと前記ポンプとの間において、並列に配置され、
   前記制御部は、減圧乾燥処理において、
   前記大径バルブの開度を固定しつつ前記小径バルブの開度を調整する小径バルブ制御モードと、
   前記大径バルブの開度を調整する大径バルブ制御モードと、
   に切り替え可能であり、
   前記排気配管部は、
   一端が前記チャンバ内に開口する、複数のチャンバ接続配管と、
   全ての前記チャンバ接続配管の他端と直接または間接的に流路接続される第１共通配管と、
   全ての前記ポンプと直接または間接的に流路接続される第２共通配管と、
   をさらに含み、
   前記複数の大径配管の、前記大径バルブよりも前記チャンバ側にある上流側端部、および、前記小径バルブよりも前記チャンバ側にある前記小径配管の上流側端部はそれぞれ、前記第１共通配管に流路接続され、
   前記複数の大径配管の、前記大径バルブよりも前記ポンプ側にある下流側端部、および、前記小径バルブよりも前記ポンプ側にある前記小径配管の下流側端部はそれぞれ、前記第２共通配管に流路接続され、
   前記複数のチャンバ接続配管は、それぞれ前記第１共通配管の両端のどちらかに流路接続され、
   前記小径配管は、前記第１共通配管の中央部に流路接続され、
   前記小径配管は、前記第２共通配管の中央部に流路接続される、減圧乾燥装置。
2. 請求項１に記載の減圧乾燥装置であって、
   前記制御部は、減圧乾燥処理において、初めに前記小径バルブ制御モードを実行し、その後、大径バルブ制御モードを実行する、減圧乾燥装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の減圧乾燥装置であって、
   前記小径バルブ制御モードは、
   前記大径バルブを閉鎖する第１小径バルブ制御モード
   を含む、減圧乾燥装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
   前記小径バルブ制御モードは、
   前記大径バルブの開度を固定する第２小径バルブ制御モード
   を含む、減圧乾燥装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の減圧乾燥装置であって、
   前記排気配管部の有する前記小径配管は１つである、減圧乾燥装置。
6. 前記基板に対してレジスト液の塗布と現像を行う基板処理装置であって、
   露光処理前の前記基板に前記レジスト液を塗布する塗布部と、
   前記レジスト液が付着した前記基板を減圧乾燥する、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の減圧乾燥装置と、
   前記露光処理が施された前記基板に対して現像処理を行う現像部と
   を有する、基板処理装置。
7. 処理液が付着した基板が収容されたチャンバ内から、排気配管部を介して複数のポンプにより気体を吸引排気することにより前記チャンバ内を減圧し、前記基板を乾燥させる減圧乾燥方法であって、
   前記排気配管部は、
   それぞれ大径バルブが介挿された複数の大径配管と、
   前記大径バルブよりも管径の小さい小径バルブが介挿された小径配管と、
   一端が前記チャンバ内に開口する、複数のチャンバ接続配管と、
   全ての前記チャンバ接続配管の他端と直接または間接的に流路接続される第１共通配管と、
   全ての前記ポンプと直接または間接的に流路接続される第２共通配管と、
   を含み、
   前記複数の大径配管の、前記大径バルブよりも前記チャンバ側にある上流側端部、および、前記小径バルブよりも前記チャンバ側にある前記小径配管の上流側端部はそれぞれ、前記第１共通配管に流路接続され、
   前記複数の大径配管の、前記大径バルブよりも前記ポンプ側にある下流側端部、および、前記小径バルブよりも前記ポンプ側にある前記小径配管の下流側端部はそれぞれ、前記第２共通配管に流路接続され、
   前記複数のチャンバ接続配管は、それぞれ前記第１共通配管の両端のどちらかに流路接続され、
   前記小径配管は、前記第１共通配管の中央部に流路接続され、
   前記小径配管は、前記第２共通配管の中央部に流路接続され、
   減圧処理の進行に応じて、
   ａ）前記ポンプによる吸引排気を行いつつ、前記大径バルブの開度を固定して前記小径バルブの開度を調整する工程と、
   ｂ）前記ポンプによる吸引排気を行いつつ、前記大径バルブの開度を調整する工程と、
   を切り替える、減圧乾燥方法。
8. 請求項７に記載の減圧乾燥方法であって、
   前記減圧処理の初めに前記工程ａ）を行い、その後、工程ｂ）を行う、減圧乾燥方法。
   

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