JP2018534788A - ボンディング装置及びフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法 - Google Patents

Abstract

ボンディング装置は、ベースフレームと、ベースフレームに設けられるボンディングプラットフォームと、テンション機構と、昇降機構とを含み、テンション機構は、ボンディングプラットフォームの両側にそれぞれ設けられる第１テンション部と、第２テンション部とを含み、第１テンション部および第２テンション部のそれぞれは、被ボンディング部品の両端に接続され、被ボンディング部品を引っ張るように構成され、ボンディングプラットフォームは、被ボンディング部品を接触するように構成されるボンディング平面を含み、昇降機構は、ボンディング平面及び／又はテンション機構を駆動することにより、ボンディング平面とテンション機構との間に相対変位を生じさせ、ボンディングプラットフォームとテンション機構との協働により、被ボンディング部品とボンディング平面との接触面を平坦化する。本発明によるボンディング装置の歩留まりが高い。【選択図】図１

Description

本発明はフレキシブルディスプレイモジュール技術に関し、特に、ボンディング装置及び前記ボンディング装置を用いたフレキシブルディスプレイモジュールのボンディン方法に関するものである。

表示技術の発展に伴い、フレキシブルディスプレイモジュールは、ますます広く使用されるようになっている。現在、フレキシブルディスプレイモジュールは、フレキシブルディスプレイパネル及び対応する駆動回路を主に含み、フレキシブルディスプレイパネルの製造が完了した後、フレキシブルディスプレイパネルにおいて導電媒体により外部の駆動チップに接続する必要があるが、この工程は、通常、ボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれている。ボンディング工程においては、接続用の導電媒体は、一般的にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、異方性導電膜）であり、圧力を受けている方向のみに電気的に導通し、圧力を受けていない他の方向に電気的に導通しないという特徴を有する。しかしながら、フレキシブルディスプレイパネルにおいて直接ボンディングすると、ボンディング工程における高温高圧の環境でフレキシブルディスプレイパネルが変形しやすくなるので、ボンディングの位置ずれの現象が生じ、製品の品質に悪い影響を与えてしまう。

本発明の実施形態は、歩留まりが高いボンディング装置および上記ボンディング装置を採用するフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法を提供する。

上記の目的を達成するために、本発明の実施形態は以下の技術手段を採用する。

一つの態様は、ボンディング装置を提供する。前記ボンディング装置は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられるボンディングプラットフォームと、テンション機構と、昇降機構とを含み、前記テンション機構は、前記ボンディングプラットフォームの両側にそれぞれ設けられる第１テンション部と第２テンション部とを含み、前記第１テンション部および前記第２テンション部のそれぞれは、被ボンディング部品の両端に接続され、前記被ボンディング部品を引っ張るように構成され、前記ボンディングプラットフォームは、前記被ボンディング部品と接触するように構成されるボンディング平面を含み、前記昇降機構は、前記ボンディング平面及び／又は前記テンション機構を駆動することにより、前記ボンディング平面と前記テンション機構との間に相対変位を生じさせ、前記ボンディングプラットフォームと前記テンション機構との協働により、前記被ボンディング部品と前記ボンディング平面との接触面を平坦化する。

他の態様は、フレキシブルディスプレイパネルの第１ボンディング領域に集積回路をボンディングするための、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法をさらに提供する。前記ボンディング方法は、テンション機構が、前記フレキシブルディスプレイパネルを引っ張ることと、昇降機構が、ボンディングプラットフォームのボンディング平面及び／又は前記テンション機構を移動させるように駆動することにより、前記ボンディング平面によって前記第１ボンディング領域を押し上げることと、前記集積回路が前記第１ボンディング領域と位置合わせされることと、前記集積回路が前記第１ボンディング領域に押圧されることと、を含む。

従来技術に比べて、本発明の実施形態は、以下の有益な効果を有する。

本実施形態によるボンディング装置は、テンション機構の第１テンション部および第２テンション部のそれぞれが、前記被ボンディング部品を引っ張るように前記被ボンディング部品の両端に接続され、前記ボンディングプラットフォームのボンディング平面が、前記被ボンディング部品の中央部に接触するように前記第１テンション部と前記第２テンション部との間に位置する。そのため、前記昇降機構が前記ボンディング平面及び/又は前記テンション機構を駆動することにより、前記ボンディング平面と前記テンション機構との間に相対変位を生じさせる時、前記被ボンディング部品が前記ボンディングプラットフォームと前記テンション機構との協働により、前記被ボンディング部品の全体が引っ張られ、前記被ボンディング部品の一部が前記ボンディング平面に強く押し付けられるため、前記被ボンディング部品と前記ボンディング平面との接触面が平坦化される。また、前記被ボンディング部品の被ボンディング領域を前記ボンディング平面と接触させることにより、ボンディング工程におけるボンディング位置合わせの精度を保証することができる。そのため、１回の押圧動作によって被ボンディング部品のボンディング動作を完了することができ、それにより、被ボンディング部品のボンディング効率および歩留まりを効果的に向上させることができる。

本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイパネルのボンディング方法では、前記フレキシブルディスプレイパネルが平らに保たれ、即ち、前記第１ボンディング領域がよい平坦性を有するため、ボンディング工程におけるボンディング位置合わせの精度を保証する。すなわち、１回の押圧動作によってフレキシブルディスプレイパネルと集積回路とのボンディングを完了することができ、ボンディング効率および歩留まりが高くなる。

以下、本発明または従来技術の実施形態における技術的手段をより明確に説明するために、実施形態の説明で使用される添付図面を簡単に説明する。以下に記載する添付図面は、本発明のいくつかの実施形態に過ぎず、当業者にとって、創造的な努力なしにこれらの添付図面に従って他の添付図面を得ることが明らかである。

本発明の実施形態によるボンディング装置の構造模式図である。 本発明の実施形態によるボンディング装置のボンディングプラットフォームの構造模式図である。 本発明の実施形態によるボンディング装置のボンディングプラットフォームの別の構造模式図である。 本発明の実施形態によるボンディング装置のボンディングプラットフォームの他のの構造模式図である。 図４の実施形態の上面視での構造模式図である。 本発明の実施形態によるボンディング装置のテンション機構の構造模式図である。 本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造工程を示す構造模式図である。 図７に示す構造の上面図である。 本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造工程の構造模式図である。 本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造工程の構造模式図である。 本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法における各ステップに対応する製造工程の構造模式図である。 本発明の実施形態によるフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法において、被ボンディング部品はボンディング平面に強く押し付けられる時の構造模式図である。

以下、本発明の実施形態の添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態の技術的手段を、明確かつ完全に説明する。説明される実施形態は、本発明の一部の実施形態に過ぎず、全ての実施形態ではないことが明らかである。当業者が本発明の実施形態に基づいて創造的な努力なしに得られるすべての他の実施形態は、本発明の保護範囲に属するものとする。

図１を参照すると、本発明によるボンディング装置は、被ボンディング部品をボンディングするように構成されている。例えば、上記ボンディング装置は、フレキシブルディスプレイパネルと集積回路とのボンディング工程を実現するように構成され得る。この時、被ボンディング部品は、フレキシブルディスプレイパネルまたは集積回路であってもよく、一般的に、フレキシブルディスプレイパネルである。図１に示すように、上記ボンディング装置は、ベースフレーム１と、上記ベースフレーム１に設けられるボンディングプラットフォーム２と、テンション機構３と、昇降機構６とを含む。上記テンション機構３は、上記ボンディングプラットフォーム２の両側にそれぞれ設けられる第１テンション部３１と、第２テンション部３２とを含む。上記第１テンション部３１および上記第２テンション部３２のそれぞれは、被ボンディング部品の両端に接続され、上記被ボンディング部品を引っ張るように構成されている。上記ボンディングプラットフォーム２は、上記被ボンディング部品と接触するように構成されるボンディング平面２０を含む。上記昇降機構６は、上記ボンディング平面２０及び／又は上記テンション機構３を駆動することにより、上記ボンディング平面２０と上記テンション機構３との間に相対変位を生じさせ、上記ボンディングプラットフォーム２と上記テンション機構３との協働により、上記被ボンディング部品と上記ボンディング平面２０との接触面を平坦化する。

本実施形態において、上記ボンディング装置の上記テンション機構３の第１テンション部３１および第２テンション部３２のそれぞれは、上記被ボンディング部品の両端に接続され、上記被ボンディング部品を引っ張るように構成されている。上記ボンディングプラットフォーム２のボンディング平面２０は、上記第１テンション部３１と上記第２テンション部３２との間に位置し、上記被ボンディング部品の中央部を接触するように構成されている。そのため、上記昇降機構６が上記ボンディング平面２０及び/又は上記テンション機構３を駆動することにより、ボンディング平面２０とテンション機構３との間に相対変位を生じさせる時、上記ボンディングプラットフォーム２と上記テンション機構３との協働により、上記被ボンディング部品の全体が引っ張られ、上記被ボンディング部品の一部が上記ボンディング平面２０に強く押し付けられるため、上記ボンディング平面２０と上記被ボンディング部品との接触面が平坦化される。また、上記被ボンディング部品の被ボンディング領域を上記ボンディング平面２０と接触させることにより、ボンディング工程におけるボンディング位置合わせの精度を保証することができる。そのため、１回の押圧動作によって被ボンディング部品のボンディング動作を完了することができ、それにより、被ボンディング部品のボンディング効率および歩留まりを効果的に向上させることができる。

例えば、ボンディング装置は、集積回路の第２ボンディング領域をフレキシブルディスプレイパネルの第１ボンディング領域にボンディングするように構成されている時、上記第１ボンディング領域がボンディング平面２０に強く押し付けられるように設けられることにより、上記第１ボンディング領域を平坦に保ち、その後、上記第２ボンディング領域と上記第１ボンディング領域とのボンディング位置合わせおよび押圧動作が行われ、それにより、被ボンディング部品のボンディング効率および歩留まりを効果的に向上させることができる。

なお、本実施形態において、上記ボンディング平面２０は、平坦な平面でなければならず、同時に、上記ボンディング平面２０の面積が上記被ボンディング部品の被ボンディング領域と同等以上でなければならないため、被ボンディング領域がボンディング工程において平坦な状態にあることをさらに保証する。また、上記ボンディング平面２０の面積が上記被ボンディング部品の被ボンディング領域の面積よりも僅かに大きいだけで、押圧ステップにおいて高温の影響を受ける被ボンディング領域の基材の面積を減少させて、上記被ボンディング部品の歩留まりをさらに向上させる。好ましくは、上記ボンディング平面２０と上記被ボンディング領域との面積比は１〜１．５の範囲にある。

同時に、本実施形態において、上記第１テンション部３１は第１方向の張力を提供するように構成されており、上記第２テンション部３２は上記第１方向と反対である第２方向の張力を提供するように構成されている。上記第１方向と上記第２方向との関係は、反対関係を含むが、これに限定されず、上記被ボンディング部品の両端を引っ張ることができれば、他の関係であってもよいことが理解されるべきである。

また、図１及び図２を参照すると、本発明の一つの好ましい実施形態として、上記昇降機構６は、第１駆動部品６１を含む。上記第１駆動部品６１は、上記ボンディングプラットフォーム２と上記ベースフレーム１とを接続し、上記ボンディングプラットフォーム２を上記ベースフレーム１に対して接近または離間させるように駆動することにより、上記ボンディング平面２０と上記テンション機構３との間に相対変位を生じさせ、上記ボンディング平面２０が、上記被ボンディング部品に強く押し付けられ、貼り付けられるか、または上記被ボンディング部品から離れることができる。

また、図１及び図２を参照すると、上記第１駆動部品６１は、ピッチ調整構造６１２と、長さが同じである第１コネクティングロッド６１１及び第２コネクティングロッド６１３とを含む。上記第１コネクティングロッド６１１の中間部は、上記第２コネクティングロッド６１３の中間部にヒンジ接続される。上記ピッチ調整構造６１２は、上記第１コネクティングロッド６１１の一端と上記第２コネクティングロッド６１３の一端との間の距離を調整するように構成されている。具体的に言えば、図２に示すように、上記ピッチ調整構造６１２は、上記第１コネクティングロッドの一端６１１１と上記第２コネクティングロッドの一端６１３１との間の距離を小さく調整する時、上記第１コネクティングロッドの他端６１１２と上記第２コネクティングロッドの他端６１３２との間の距離も小さくなり、それにより、上記第１コネクティングロッドの一端６１１１と上記第２コネクティングロッドの他端６１３２との間の距離、および上記第２コネクティングロッドの一端６１３１と上記第１コネクティングロッドの他端６１１２と間の距離が大きくなる。即ち、上記ボンディングプラットフォーム２が上記ベースフレーム１から離間するように移動し、上記ボンディング平面２０と上記テンション機構３との間に相対変位が生じ、上記ボンディング平面２０が上記被ボンディング部品を強く押し付けることができる。同様に、上記ピッチ調整構造６１２は、上記第１コネクティングロッドの一端６１１１と上記第２コネクティングロッドの一端６１３１との間の距離を大きく調整する時、上記第１コネクティングロッドの他端６１１２と上記第２コネクティングロッドの他端６１３２との間の距離も大きくなり、それにより、上記第１コネクティングロッドの一端６１１１と上記第２コネクティングロッドの他端６１３２との間の距離、および上記第２コネクティングロッドの一端６１３１と上記第１コネクティングロッドの他端６１１２と間の距離が小さくなる。即ち、上記ボンディングプラットフォーム２が上記ベースフレーム１に接近するように移動し、上記ボンディング平面２０とテンション機構３との間に相対変位が生じ、上記ボンディング平面２０が上記被ボンディング部品から離れることができる。

また、図１及び図３を参照すると、本発明の別の好ましい実施形態として、上記昇降機構６は、第１駆動部品６１を含み、上記ボンディングプラットフォーム２は、第１部分２ａと第２部分２ｂとを含み、上記第１部分２ａの上表面がボンディング平面２０であり、上記第２部分２ｂが上記ベースフレーム１に固定される。上記第１駆動部品６１は、上記第１部分２ａと上記第２部分２ｂとの間に設けられ、上記第１部分２ａを上記第２部分２ｂに対して接近または離間させるように駆動するように構成されていることにより、上記ボンディング平面２０と上記テンション機構３との間に相対変位を生じさせ、上記ボンディング平面２０が、上記被ボンディング部品に強く押し付けられ、貼り付けられるか、または上記被ボンディング部品から離れることができる。

また、図１及び図３を参照すると、上記第１駆動部品６１は、ピッチ調整構造６１２と、長さが同じである第１コネクティングロッド６１１及び第２コネクティングロッド６１３とを含む。上記第１コネクティングロッド６１１の中間部は、上記第２コネクティングロッド６１３の中間部にヒンジ接続される。上記ピッチ調整構造６１２は、上記第１コネクティングロッド６１１の一端と上記第２コネクティングロッド６１３の一端との間の距離を調整するように構成されている。具体的に言えば、図３示すように、上記ピッチ調整構造６１２は、上記第１コネクティングロッドの一端６１１１と上記第２コネクティングロッドの一端６１３１との間の距離を小さく調整する時、上記第１コネクティングロッドの他端６１１２と上記第２コネクティングロッドの他端６１３２との間の距離も小さくなり、それにより、上記第１コネクティングロッドの一端６１１１と上記第２コネクティングロッドの他端６１３２との間の距離、および上記第２コネクティングロッドの一端６１３１と上記第１コネクティングロッドの他端６１１２と間の距離が大きくなる。即ち、上記第１部分２ａが上記第２部分２ｂから離間するように移動し、上記ボンディング平面２０とテンション機構３との間に相対変位が生じ、上記ボンディング平面２０が上記被ボンディング部品を強く押し付けることができる。同様に、上記ピッチ調整構造６１２は、上記第１コネクティングロッドの一端６１１１と上記第２コネクティングロッドの一端６１３１との間の距離を大きく調整する時、上記第１コネクティングロッドの他端６１１２と上記第２コネクティングロッドの他端６１３２との間の距離も大きくなり、それにより、上記第１コネクティングロッドの一端６１１１と上記第２コネクティングロッドの他端６１３２との間の距離、および上記第２コネクティングロッドの一端６１３１と上記第１コネクティングロッドの他端６１１２との間の距離が小さくなる。即ち、上記第１部分２ａが上記第２部分２ｂに接近するように移動し、上記ボンディング平面２０とテンション機構３との間に相対変位が生じ、上記ボンディング平面２０が上記被ボンディング部品から離れることができる。

本実施形態の上記ボンディングプラットフォーム２は、２つ以上の部分、例えば３つの部分を含んでもよく、隣接する上記部分の間に上記第１駆動部品６１と類似する構造を介して互いに接続されることにより、隣接する部分の間の距離を調整可能にすると理解されるべきである。上記ボンディングプラットフォーム２の構成部分が増加することにより、上記ボンディング平面２０のピッチ調整範囲を増加させ、上記ボンディング装置の汎用性を向上させることができる。

また、上記第１駆動部品６１の上記ピッチ調整構造６１２は、例えばボルト構造、ネジ構造などのピッチ調整可能な如何なる構造であってもよい。

また、図１、図４及び図５を参照すると、本発明の更なる好ましい実施形態として、上記ボンディング装置の上記ボンディングプラットフォーム２は、第１突出部２１と、第２突出部２２と、第３突出部２３と、を含む。上記第１駆動部品６１は、上記第１突出部２１を上昇させるように駆動することにより、上記第１突出部２１の上表面２１０が上記ボンディング平面を形成する。又は、上記第１駆動部品６１は、上記第１突出部２１及び上記第２突出部２２を上昇させるように駆動することにより、上記第１突出部２１の上表面２１０と上記第２突出部２２の上表面２２０とは同一平面上にあるため、上記ボンディング平面を形成する。又は、上記第１駆動部品６１は、上記第１突出部２１と、上記第２突出部２２と、上記第３突出部２３とを上昇させるように駆動することにより、上記第１突出部２１の上表面２１０と、上記第２突出部２２の上表面２２０と、上記第３突出部２３の上表面２３０とは同一平面上にあるため、上記ボンディング平面を形成する。すなわち、上記ボンディング平面は、異なるボンディング面積を有することができるため、上記ボンディング装置が、異なるボンディング面積を有する様々な被ボンディング部品に適用することができ、上記ボンディング装置の順応性および適用範囲を向上させる。本実施形態における上記第１駆動部品６１は、上記実施形態における上記第１駆動部品の構造配置を参考することができるため、ここで詳しい説明を省略する。

また、図１及び図６を参照すると、上記昇降機構６は、第２駆動部品６２を含み、上記第２駆動部品６２は、上記ボンディングプラットフォームの両側にそれぞれ設けられる第１ブラケット６２１と、第２ブラケット６２３とを含む。上記第１ブラケット６２１には、第１スライドレール６２２が形成され、上記第２ブラケット６２３には、第２スライドレール６２４が形成され、上記第１スライドレール６２２と上記第２スライドレール６２４との摺動路は、いずれも上記ボンディング平面２０と垂直である。上記第１テンション部３１は、上記第１スライドレール６２２に移動可能に接続され、上記第２テンション部３２は、上記第２スライドレール６２４に移動可能に接続される。本実施形態において、上記第１テンション部３１が上記第１スライドレール６２２で摺動し、上記第２テンション部３２が上記第２スライドレール６２４で摺動することにより、上記ボンディング平面２０と、上記テンション機構３で引っ張られる上記被ボンディング部品との間に相対変位を生じさせ、上記ボンディング平面２０が、上記被ボンディング部品に強く押し付けられ、貼り付けられるか、または上記被ボンディング部品から離れることができる。

また、図１、図６及び図７を参照すると、上記ボンディング装置の上記第１テンション部３１は、互いに離間して設けられる一対の第１ローラ（３１１、３１２）を含む。上記第１ローラ（３１１、３１２）は、上記第１ローラ（３１１、３１２）の間に配置される被ボンディング部品（例えば、図７に示すようなフレキシブルディスプレイパネル４）の一端を押圧するように構成される。この時、上記第１ローラ３１１は上記フレキシブルディスプレイパネル４の第１表面４１を押圧し、上記第１ローラ３１２は上記フレキシブルディスプレイパネル４の第１表面４１に対向するように設けられる第２表面４２を押圧する。上記第１ローラ（３１１、３１２）と上記被ボンディング部品（すなわち、上記フレキシブルディスプレイパネル４）との間の第１摩擦力ｆ（図４に示すように、第１方向を指す摩擦力ｆ）は、プリセット値以下である場合、上記第１ローラ（３１１、３１２）が転動しない。上記第１摩擦力ｆは、上記プリセット値よりも大きい場合、上記第１ローラ（３１１、３１２）が転動する。最終的に、上記第１ローラ（３１１、３１２）の転動が停止する時、上記第１摩擦力ｆが上記プリセット値以下の値まで低減する。そのため、上記第１テンション部３１は、上記フレキシブルディスプレイパネル４に対して、上記プリセット値以下の張力を加えることができる。言うまでもなく、本実施形態において、上記フレキシブルディスプレイパネル４の一端が変形しないように保証するために、上記第１ローラ３１１と上記第１表面４１との間の第１摩擦力は、上記第１ローラ３１２と上記第２表面４２との間の第１摩擦力と等しい。

同様に、本実施形態において、上記第２テンション部３２は、互いに離間して設けられる一対の第２ローラ（３２１、３２２）を含む。上記第２ローラ（３２１、３２２）は、上記第２ローラ（３２１、３２２）の間に配置される被ボンディング部品（例えば、図４に示すようなフレキシブルディスプレイパネル４）の他端を押圧するように構成される。この時、上記第２ローラ３２１は上記フレキシブルディスプレイパネル４の第１表面４１を押圧し、上記第２ローラ３２２は上記フレキシブルディスプレイパネル４の、第１表面４１に対向するように設けられる第２表面４２を押圧する。上記第２ローラ（３２１、３２２）と上記被ボンディング部品（すなわち、上記フレキシブルディスプレイパネル４）との間の第２摩擦力ｆ′（図４に示すように、第２方向を指す摩擦力ｆ′）は、プリセット値以下である場合、上記第２ローラ（３２１、３２２）が転動しない。上記第２摩擦力ｆ′は、上記プリセット値よりも大きい場合、上記第２ローラ（３２１、３２２）が転動する。最終的に、上記第２ローラ（３２１、３２２）の転動が停止する時、上記第２摩擦力ｆ′が上記プリセット値以下の値まで低減する。そのため、上記第２テンション部３２は、上記フレキシブルディスプレイパネル４に対して、上記プリセット値以下の張力を加えることができる。言うまでもなく、本実施形態において、上記フレキシブルディスプレイパネル４の他端が変形しないように保証するために、上記第２ローラ３２１と上記第１表面４１との間の第２摩擦力は、上記第２ローラ３２２と上記第２表面４２との間の第２摩擦力と等しい。

本実施形態において、上記第１ローラ（３１１、３１２）および上記第２ローラ（３２１、３２２）に転動閾値（即ち、上記プリセット値）を設定することにより、上記第１テンション部３１および上記第２テンション部３２による張力が上記プリセット値以下である。つまり、上記ボンディング装置は、例えばフレキシブルディスプレイパネルなどの被ボンディング部品をボンディングする時、プリセット値の大きさを設定することにより、上記フレキシブルディスプレイパネルに与える張力の最大値を制御して、上記張力が上記フレキシブルディスプレイパネルの適切な許容範囲を超えないようにする。そのため、上記テンション機構３は、上記フレキシブルディスプレイパネルを損傷しない状況において、上記フレキシブルディスプレイパネルを平坦に保つように引っ張ることにより、ボンディング工程におけるボンディング位置合わせの精度を保証することができる。すなわち、１回の押圧動作によってフレキシブルディスプレイパネルと集積回路とのボンディングを完了することができ、ボンディング効率および歩留まりが高くなる。

本実施形態において、上記プリセット値の設定基準は複数であってもよい。例えば、上記被ボンディング部品の材料特性に応じて試験または計算により上記プリセット値を得ることができる。経験的データによって上記プリセット値を推定することができる。上記被ボンディング部品をボンディングする実験を行うことにより、最適なボンディング効果から上記プリセット値を逆算することもできる。本発明の目的を達成するために合理的なプリセット値を得ることができればよく、ここでそれらの例示を省略する。

また、上記第１ローラ（３１１、３１２）の外径を上記第２ローラ（３２１、３２２）の外径と一致するように設定し、かつ上記第１ローラ（３１１、３１２）の外表面材質を上記第２ローラ（３２１、３２２）の外表面材質と一致するように設定することにより、上記第１テンション部３１と上記フレキシブルディスプレイパネルとの間の摩擦力の大きさとともに、上記第２テンション部３２と上記フレキシブルディスプレイパネルとの間の摩擦力の大きさを容易に管理、調整することができる。

また、上記第１ローラ及び上記第２ローラの外径の大きさ、外表面材質、および両者の間の距離を交換又は変更することにより、上記第１テンション部と上記被ボンディング部品との間の摩擦力の大きさ、及び上記第２テンション部と上記被ボンディング部品との間の摩擦力の大きさを変更することができる。同時に、上記テンション機構のプリセット値の大きさを変更することにより、異なるニーズを有する様々なボンディング工程に適応し、ボンディング装置の汎用性を向上させることができる。

本発明実施形態は、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法をさらに提供する。図１、図７〜図１１を参照すると、この方法は、フレキシブルディスプレイパネル４の第１ボンディング領域４０に集積回路５をボンディングするために用いられる。この方法は、以下のスッテプを含む。

ステップ１において、図１、図７及び図８を参照すると、上記テンション機構３は、上記フレキシブルディスプレイパネル４を引っ張ることにより、上記フレキシブルディスプレイパネル４が平坦な状態に保たれる。

ステップ２において、図１、図９及び図１０を参照すると、昇降機構６は、ボンディングプラットフォーム２のボンディング平面２０及び／又は上記テンション機構（３１、３２）を移動させるように駆動することにより、上記第１ボンディング領域４０が上記ボンディング平面２０によって押し上げられる。「押し上げる」とは、下から突き上げることを意味すると理解されるべきである。上記第１ボンディング領域４０が押し上げられる時、図８に示すように、上記フレキシブルディスプレイパネル４の上記第１ボンディング領域４０は、その両側に対して突出する。この時、上記第１ボンディング領域４０は、引っ張られて上記ボンディング平面に押し付けられ、平坦な状態に保たれる。

ステップ３において、図１１を参照すると、上記集積回路５は上記第１ボンディング領域４０と位置合わせされる。さらに、このステップにおいて、上記集積回路５の第２ボンディング領域５０は上記第１ボンディング領域４０と位置合わせされる。

ステップ４において、上記集積回路５は上記第１ボンディング領域４０に押圧されるように上記フレキシブルディスプレイモジュールを形成する。さらに、このステップにおいて、上記集積回路５の第２ボンディング領域５０は上記第１ボンディング領域４０に押圧される。

本実施形態において、上記フレキシブルディスプレイパネル４がステップ１で引っ張られるため、上記第１ボンディング領域４０は最初に、ある程度の平坦度を有する。その後のステップ２において、上記第１ボンディング領域４０は上記ボンディング平面２０に強く押し付けられ、この時、上記第１ボンディング領域４０は良い平坦度を有する。これにより、ボンディング工程におけるボンディング位置合わせ（すなわち、ステップ３）の精度を保証することができる。すなわち、１回の押圧動作（すなわち、ステップ４）によってフレキシブルディスプレイパネルと集積回路とのボンディングを完了することができ、それにより、被ボンディング部品のボンディング効率および歩留まりを効果的に向上させることができる。

また、図１、図７及び図８を参照すると、上記フレキシブルディスプレイパネル４の上記第１ボンディング領域４０は、複数のボンディングパッド４００を有する。上記テンション機構３が上記フレキシブルディスプレイパネル４を引っ張る時、上記テンション機構３によって提供される張力の方向（図８に示すＦ）は、上記ボンディングパッド４００の延伸方向と一致する。上記ボンディングパッド４００は、それの長手方向に引っ張られるため、隣接するボンディングパッド４００との間の距離が該テンション動作において変化しないので、その後のボンディング位置合わせ工程を円滑に行うのに有利である。

また、ステップ２において、上記昇降機構６は、ボンディングプラットフォーム２のボンディング平面２０及び／又は上記テンション機構（３１、３２）を移動させるように駆動することは、上記昇降機構６が上記ボンディング平面２０を上昇させるように駆動すること、または上記昇降機構６が上記テンション機構（３１、３２）を下降させるように駆動すること、または上記昇降機構６が上記ボンディング平面２０を上昇させるように駆動し、且つ上記テンション機構（３１、３２）を下降させるように駆動することを含む。

上記のステップのすべては、上記ボンディング平面２０と上記テンション機構（３１、３２）との間に相対変位を生じさせることにより、上記フレキシブルディスプレイパネル４が上記ボンディングプラットフォーム２と上記テンション機構（３１、３２）との協働により、上記フレキシブルディスプレイパネル４と上記ボンディング平面２０との接触面を平坦化するためのものであると理解されるべきである。

例えば、本発明の一つの好ましい実施形態として、図１、図９及び図１０を参照すると、ステップ２において、上記昇降機構６は、ボンディングプラットフォーム２のボンディング平面２０及び／又は上記テンション機構（３１、３２）を移動させるように駆動することにより、上記第１ボンディング領域４０が上記ボンディング平面２０によって押し上げられることは、以下のことを含む。

図６に示すように、上記テンション機構３は上記フレキシブルディスプレイパネル４を移動させることにより、上記第１ボンディング領域４０の中心を上記ボンディング平面２０の中心と一致にするように貼り付けることである。

図７に示すように、上記テンション機構３は、上記フレキシブルディスプレイパネル４を上記ボンディング平面と垂直な方向Ａに沿って継続的に移動させることにより、上記第１ボンディング領域４０を上記ボンディング平面２０に強く押し付ける。この時、上記テンション機構３は、実際に上記フレキシブルディスプレイパネル４の両端を移動させ、上記第１ボンディング領域４０が上記フレキシブルディスプレイパネル４の両端の引張力によって上記ボンディング平面２０に強く押し付けられ、上記フレキシブルディスプレイパネル４が「凸」状を呈する。

また、本発明の別の好ましい実施形態として、図１、図６及び図７を参照すると、ステップ２において、上記昇降機構６は、ボンディングプラットフォーム２のボンディング平面２０及び／又は上記テンション機構（３１、３２）を移動させるように駆動することにより、上記第１ボンディング領域４０が上記ボンディング平面２０によって押し上げられることは、上記テンション機構３は、上記フレキシブルディスプレイパネル４を移動させることにより、上記第１ボンディング領域４０の中心を上記ボンディング平面２０の中心と一致するように貼り付けることと、上記ボンディング平面２０を移動させることにより、上記第１ボンディング領域４０を上記ボンディング平面２０に強く押し付けることと、を含む。この時、上記ボンディング平面２０が上記第１ボンディング領域に強く押し付けられ、上記フレキシブルディスプレイパネル４が「凸」状を呈する。

また、上記ボンディング方法において、上記テンション機構３による張力は、あるプリセット値以下であるため、上記テンション機構３による張力の最大値は、プリセット値の大きさを設定することにより制御され得る。つまり、上記ボンディング方法のステップ１及びステップ２において、上記テンション機構３から上記フレキシブルディスプレイパネル４に加える張力は、上記プリセット値よりも小さく、上記プリセット値の大きさが上記フレキシブルディスプレイパネルの妥当な許容範囲を超えないように設定されることにより、上記フレキシブルディスプレイパネルを損傷しない状況において、上記フレキシブルディスプレイパネルを平坦に保つように引っ張ることを実現する。

なお、本実施形態において、上記ボンディング平面２０（図９および図１０の太線２０で示す位置）は、一つの平坦な平面であり、同時に、上記ボンディング平面２０の面積が上記第１ボンディング領域４０の面積と同等以上であるため、上記第１ボンディング領域４０がボンディング工程において平坦な状態にあることをさらに保証する。また、上記ボンディング平面２０の面積が上記第１ボンディング領域４０の面積よりも僅かに大きいだけで、押圧ステップにおいて、高温の影響を受けるフレキシブルディスプレイパネル４のフレキシブル基板の面積を減少させて、上記フレキシブルディスプレイモジュールの歩留まりをさらに増加させる。好ましくは、上記ボンディング平面２０と上記第１ボンディング領域４０との面積比は１〜１．２の範囲にある。図１２を参照すると、図１２に示す上記ボンディング平面２０の面積が上記第１ボンディング領域４０の面積よりも僅かに大きい。

本実施形態において、上記プリセット値の設定基準は複数であってもよい。例えば、上記被ボンディング部品の材料特性に応じて試験または計算により上記プリセット値を得ることができる。経験的データによって上記プリセット値を推定することができる。上記被ボンディング部品をボンディングする実験を行うこともでき、最適なボンディング効果から上記プリセット値を逆算することもできる。本発明の目的を達成するために合理的なプリセット値を得ることができればよく、ここでそれらの例示を省略する。

また、図１及び図７を参照すると、ステップ１において、上記テンション機構３が上記フレキシブルディスプレイパネル４を引っ張る時、上記テンション機構３による張力の値は上記プリセット値よりも小さい。この時、上記テンション機構３の第１ローラ（３１１、３１２）および第２ローラ（３２１、３２２）は、いずれも転動しない。ステップ１において、上記フレキシブルディスプレイパネル４を初期に引っ張ることのみが必要であるため、大きな張力を加える必要がなく、ステップ２で張力をさらに大きくすることにより、上記フレキシブルディスプレイパネル４の平坦性を実現することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明した。本明細書において、具体的な例を適用して本発明の原理および実施形態に説明を行う。上記の実施形態の説明は、単に本発明の方法および主旨を容易に理解するためのものに過ぎず、当業者にとって、本発明の思想に基づいて、具体的な実施形態および適用範囲において変更することがある。上記のように、本明細書の内容は、本発明を限定するものと理解されるべきではない。

Claims (10)

1. ボンディング装置であって、
   前記ボンディング装置は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられるボンディングプラットフォームと、テンション機構と、昇降機構とを含み、
   前記テンション機構は、前記ボンディングプラットフォームの両側にそれぞれ設けられる第１テンション部と、第２テンション部とを含み、前記第１テンション部および前記第２テンション部のそれぞれは、被ボンディング部品の両端に接続され、前記被ボンディング部品を引っ張るように構成され、
   前記ボンディングプラットフォームは、前記被ボンディング部品と接触するように構成されるボンディング平面を含み、
   前記昇降機構は、前記ボンディング平面及び／又は前記テンション機構を駆動することにより、前記ボンディング平面と前記テンション機構との間に相対変位を生じさせ、前記ボンディングプラットフォームと前記テンション機構との協働により、前記被ボンディング部品と前記ボンディング平面との接触面を平坦化することを特徴とする、ボンディング装置。
2. 前記昇降機構は、第１駆動部品を含み、
   前記第１駆動部品は、前記ボンディングプラットフォームと前記ベースフレームとを接続し、前記ボンディングプラットフォームを前記ベースフレームに対して接近または離間させるように駆動することを特徴とする、請求項１に記載のボンディング装置。
3. 前記昇降機構は、第１駆動部品を含み、
   前記ボンディングプラットフォームは、第１部分と第２部分とを含み、
   前記第１部分の上表面は、ボンディング平面であり、前記第２部分が前記ベースフレームに固定され、
   前記第１駆動部品は、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられ、前記第１部分を前記第２部分に対して接近または離間させるように駆動するように構成されていることを特徴とする、請求項１に記載のボンディング装置。
4. 前記第１駆動部品は、ピッチ調整構造と、長さが同じである第１コネクティングロッド及び第２コネクティングロッドと、を含み、
   前記第１コネクティングロッドの中間部は、前記第２コネクティングロッドの中間部にヒンジ接続され、
   前記ピッチ調整構造は、前記第１コネクティングロッドの一端と前記第２コネクティングロッドの一端との間の距離を調整するように構成されていることを特徴とする、請求項２または３に記載のボンディング装置。
5. 前記ボンディングプラットフォームは、第１突出部と、第２突出部と、第３突出部と、を含み、
   前記第１駆動部品は、前記第１突出部を上昇させるように駆動することにより、前記第１突出部の上表面が前記ボンディング平面を形成し、
   又は、前記第１駆動部品は、前記第１突出部及び前記第２突出部を上昇させるように駆動することにより、前記第１突出部の上表面と前記第２突出部の上表面とは同一平面上にあり、前記ボンディング平面を形成し、
   又は、前記第１駆動部品は、前記第１突出部と、前記第２突出部と、前記第３突出部とを上昇させるように駆動することにより、前記第１突出部の上表面と、前記第２突出部の上表面と、上記第３突出部の上表面とは同一平面上にあり、前記ボンディング平面を形成することを特徴とする、請求項２に記載のボンディング装置。
6. 前記昇降機構は、第２駆動部品を含み、
   前記第２駆動部品は、前記ボンディングプラットフォームの両側にそれぞれ設けられる第１ブラケットと、第２ブラケットとを含み、
   前記第１ブラケットには、第１スライドレールが形成され、前記第２ブラケットには、第２スライドレールが形成され、
   前記第１スライドレールと前記第２スライドレールとの摺動路は、いずれも前記ボンディング平面と垂直であり、
   前記第１テンション部は、前記第１スライドレールに移動可能に接続され、前記第２テンション部は、前記第２スライドレールに移動可能に接続されることを特徴とする、請求項１に記載のボンディング装置。
7. 前記第１テンション部は、前記被ボンディング部品の一端を挟持するように構成され互いに離間して設けられる一対の第１ローラを含み、
   前記第１ローラと前記被ボンディング部品との間の第１摩擦力は、プリセット値以下である場合、前記第１ローラが転動せず、
   前記第１摩擦力は、前記プリセット値よりも大きい場合、前記第１ローラが転動し、
   前記第２テンション部は、前記被ボンディング部品の他端を挟持するように構成され互いに離間して設けられる一対の第２ローラを含み、
   前記第２ローラと前記被ボンディング部品との間の第２摩擦力は、前記プリセット値以下である場合、前記第２ローラが転動せず、
   前記第２摩擦力は、プリセット値よりも大きい場合、前記第２ローラが転動することを特徴とする、請求項１に記載のボンディング装置。
8. フレキシブルディスプレイパネルの第１ボンディング領域に集積回路をボンディングするための、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法であって、
   テンション機構が、前記フレキシブルディスプレイパネルを引っ張ることと、
   昇降機構が、ボンディングプラットフォームのボンディング平面及び／又は前記テンション機構を移動させるように駆動することにより、前記ボンディング平面によって前記第１ボンディング領域を押し上げることと、
   前記集積回路が、前記第１ボンディング領域に位置合わせされることと、
   前記集積回路が、前記第１ボンディング領域に押圧されることと、を含むことを特徴とする、フレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
9. 前記第１ボンディング領域は、複数のボンディングパッドを有し、
   前記テンション機構が前記フレキシブルディスプレイパネルを引っ張る方向は、前記ボンディングパッドの延伸方向と一致することを特徴とする、請求項８に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。
10. 前記昇降機構は、ボンディングプラットフォームのボンディング平面及び／又は前記テンション機構を移動させるように駆動することは、
    前記昇降機構は、前記ボンディング平面を上昇させるように駆動すること、または、
    前記昇降機構は、前記テンション機構を下降させるように駆動すること、または、
    前記昇降機構は、前記ボンディング平面を上昇させるように駆動し、かつ前記テンション機構を下降させるように駆動することを含むことを特徴とする、請求項８に記載のフレキシブルディスプレイモジュールのボンディング方法。