JP2018203873A - Carrier sheet for flexible device - Google Patents

Carrier sheet for flexible device Download PDF

Info

Publication number
JP2018203873A
JP2018203873A JP2017110476A JP2017110476A JP2018203873A JP 2018203873 A JP2018203873 A JP 2018203873A JP 2017110476 A JP2017110476 A JP 2017110476A JP 2017110476 A JP2017110476 A JP 2017110476A JP 2018203873 A JP2018203873 A JP 2018203873A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive layer
carrier sheet
meth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017110476A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7046504B2 (en
Inventor
旭平 渡邉
Akihira Watanabe
旭平 渡邉
隆行 荒井
Takayuki Arai
隆行 荒井
祐樹 小澤
Yuki Ozawa
祐樹 小澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2017110476A priority Critical patent/JP7046504B2/en
Priority to TW106144161A priority patent/TWI741103B/en
Priority to CN201810258094.0A priority patent/CN108977097B/en
Priority to KR1020180046565A priority patent/KR20180132514A/en
Publication of JP2018203873A publication Critical patent/JP2018203873A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7046504B2 publication Critical patent/JP7046504B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0075—Antistatics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3445—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/04—Antistatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Abstract

To provide a carrier sheet which has excellent antistatic properties in each step and is capable of holding down a haze value.SOLUTION: A carrier sheet for a flexible device 1 for protecting and transporting the flexible device includes a base material 2, an adhesive layer 3 laminated on one surface side of the base material 2, and a release sheet 4 laminated on a surface of the adhesive layer 3 which is located on the opposite side of the base material 2. Each of the base material 2, the adhesive layer 3, and the release sheet 4 has antistatic properties.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、フレキシブルデバイスの保護・搬送に用いられるキャリアシートに関するものである。   The present invention relates to a carrier sheet used for protection and conveyance of a flexible device.

光学部材や電子部材等のデバイスにおいては、加工、組立、検査などの工程中、デバイスの表面を保護しながら搬送するために、当該デバイスの表面に、基材および粘着剤層からなるキャリアシートが貼着されることがある。このキャリアシートは、デバイスの保護・搬送の必要がなくなった時点で、デバイスから剥離される。   In a device such as an optical member or an electronic member, a carrier sheet composed of a base material and an adhesive layer is provided on the surface of the device in order to transport the device while protecting the device surface during processes such as processing, assembly, and inspection. May be stuck. This carrier sheet is peeled off from the device when it is no longer necessary to protect and carry the device.

被搬送物であるデバイスとしては、従来、硬質なものが多かったが、近年、フレキシブルなデバイスが現れている。例えば、最近では、光学部材として、硬質な液晶デバイスから、フレキシブルな有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスに移行する動きが活発になっている。したがって、キャリアシートとしても、このようなフレキシブルデバイスに対応したものが必要とされる。   Conventionally, there are many hard devices as devices to be conveyed, but in recent years, flexible devices have appeared. For example, recently, as an optical member, a movement to move from a rigid liquid crystal device to a flexible organic light emitting diode (OLED) device has become active. Therefore, a carrier sheet corresponding to such a flexible device is required.

ところで、上記のようなキャリアシートでは、使用時に粘着剤層から剥離シートを剥離し、また、使用後にデバイスから剥離されるが、そのときに剥離帯電により静電気が発生することがある。さらに、キャリアシートが貼着されたデバイスは、搬送中や製造工程中に摩擦帯電することがある。   By the way, in the carrier sheet as described above, the release sheet is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer at the time of use, and is peeled off from the device after use. At that time, static electricity may be generated due to peeling charging. Furthermore, the device to which the carrier sheet is attached may be triboelectrically charged during transportation or during the manufacturing process.

静電気が発生すると、空気中のゴミや塵がデバイスに付着して、デバイスの不具合につながることとなる。そのため、静電気が発生しないように、キャリアシートに帯電防止性を付与することが求められる。   When static electricity is generated, dust or dust in the air adheres to the device, leading to device failure. Therefore, it is required to impart antistatic properties to the carrier sheet so that static electricity is not generated.

ここで、特許文献１には、シリコーン粘着剤および帯電防止剤を含有するフレキシブル基板搬送用シリコーン粘着剤組成物が開示されている。   Here, Patent Document 1 discloses a silicone pressure-sensitive adhesive composition for conveying a flexible substrate, which contains a silicone pressure-sensitive adhesive and an antistatic agent.

特許第５４０６７０７号公報Japanese Patent No. 5406707

特許文献１に係る発明は、フレキシブルデバイスに関して帯電防止性を考慮してはいるものの、各工程で十分な帯電防止性を得ることは難しい。また、十分な帯電防止性を得ようと帯電防止剤の添加量を増加させた場合、粘着剤層が白濁化してヘイズ値が上がってしまい、光学系の検査工程に使用できないものとなる。   The invention according to Patent Document 1 considers antistatic properties for flexible devices, but it is difficult to obtain sufficient antistatic properties in each step. Moreover, when the addition amount of the antistatic agent is increased so as to obtain a sufficient antistatic property, the pressure-sensitive adhesive layer becomes cloudy and the haze value increases, so that it cannot be used in the inspection process of the optical system.

本発明は、上記の実状に鑑みてなされたものであり、各工程で帯電防止性に優れるとともに、ヘイズ値を低く抑えることのできるキャリアシートを提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of said actual condition, and it aims at providing the carrier sheet which can hold down haze value low while being excellent in antistatic property in each process.

上記目的を達成するために、第１に本発明は、フレキシブルデバイスを保護・搬送するためのフレキシブルデバイス用キャリアシートであって、基材と、前記基材の一方の面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層された剥離シートとを備えており、前記基材、前記粘着剤層および前記剥離シートのいずれもが、帯電防止性を有することを特徴とするフレキシブルデバイス用キャリアシートを提供する（発明１）。   In order to achieve the above object, first, the present invention is a carrier sheet for a flexible device for protecting and transporting a flexible device, wherein the substrate and the adhesive laminated on one surface side of the substrate An adhesive layer and a release sheet laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material, and the base material, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release sheet are all antistatic. A carrier sheet for flexible devices is provided (Invention 1).

上記発明（発明１）に係るキャリアシートは、基材、粘着剤層および剥離シートのいずれもが帯電防止性を有することにより、各工程において帯電防止性に優れる。例えば、粘着剤層から剥離シートを剥離した時や、当該キャリアシートをフレキシブルデバイスから剥離した時、あるいはフレキシブルデバイスの加工、積層、検査等の工程中または搬送中や、キャリアシートの繰り出し時に、静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がフレキシブルデバイスに付着することを抑制することができる。また、基材、粘着剤層および剥離シートのそれぞれが帯電防止性を有することにより、例えば、粘着剤層単層で全体の帯電防止性をまかなう場合よりも、粘着剤層における帯電防止剤使用量を低減することができる。これにより、粘着剤層のヘイズ値、ひいてはキャリアシート全体としてのヘイズ値を低く抑えることができる。   The carrier sheet according to the above invention (Invention 1) is excellent in antistatic properties in each step because all of the base material, the pressure-sensitive adhesive layer and the release sheet have antistatic properties. For example, when the release sheet is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer, the carrier sheet is peeled from the flexible device, or during the process or transportation of the flexible device, such as processing, lamination, or inspection, or when the carrier sheet is unreeled, Is less likely to occur, and it is possible to prevent dust and dirt in the air from adhering to the flexible device due to static electricity. In addition, since each of the base material, the pressure-sensitive adhesive layer and the release sheet has antistatic properties, for example, the amount of the antistatic agent used in the pressure-sensitive adhesive layer is larger than that in the case where the whole antistatic property is provided by a single pressure-sensitive adhesive layer. Can be reduced. Thereby, the haze value of an adhesive layer and by extension, the haze value as the whole carrier sheet can be suppressed low.

上記発明（発明１）においては、前記基材が、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面側に形成された帯電防止層とを有しており、前記粘着剤層が、前記基材フィルムの他方の面側に位置するように、前記基材に積層されていることが好ましい（発明２）。また、前記粘着剤層は、前記基材フィルムの他方の面に接触するように、前記基材に積層されていることも好ましい。   In the said invention (invention 1), the said base material has a base film and the antistatic layer formed in the one surface side of the said base film, The said adhesive layer is the said base. It is preferable that it is laminated | stacked on the said base material so that it may be located in the other surface side of a material film (invention 2). Moreover, it is also preferable that the said adhesive layer is laminated | stacked on the said base material so that the other surface of the said base film may be contacted.

上記発明（発明１，２）においては、前記粘着剤層が、帯電防止剤を含有することが好ましい（発明３）。   In the said invention (invention 1 and 2), it is preferable that the said adhesive layer contains an antistatic agent (invention 3).

上記発明（発明１〜３）においては、前記剥離シートが、支持体と、前記支持体の少なくとも一方の面側に形成された帯電防止層とを有することが好ましい（発明４）。   In the said invention (invention 1-3), it is preferable that the said peeling sheet has a support body and the antistatic layer formed in the at least one surface side of the said support body (invention 4).

上記発明（発明１〜４）においては、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートを剥離してなる前記フレキシブルデバイス用キャリアシートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記粘着剤層の露出面の表面抵抗率が、１×１０７Ω／ｓｑ以上、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい（発明５）。 In the said invention (invention 1-4), when the voltage of 100V is applied for 10 second with respect to the said carrier sheet for flexible devices formed by peeling the said peeling sheet in the environment of 23 degreeC and 50% of relative humidity The surface resistivity of the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 × 10 7 Ω / sq or more and 1 × 10 11 Ω / sq or less (Invention 5).

上記発明（発明１〜５）においては、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記基材に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面の表面抵抗率が、１×１０７Ω／ｓｑ以上、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい（発明６）。 In the said invention (invention 1-5), in the environment of 23 degreeC and relative humidity 50%, when the voltage of 100V is applied with respect to the said base material for 10 second, with the said adhesive layer in the said base material It is preferable that the surface resistivity of the opposite surface is 1 × 10 7 Ω / sq or more and 1 × 10 11 Ω / sq or less (Invention 6).

上記発明（発明１〜６）においては、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記剥離シートにおける前記粘着剤層側の面の表面抵抗率が、１×１０７Ω／ｓｑ以上、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい（発明７）。 In the said invention (invention 1-6), when the voltage of 100V is applied with respect to the said peeling sheet for 10 second with respect to the said peeling sheet in the environment of 23 degreeC and 50% of relative humidity, the said adhesive layer side in the said peeling sheet The surface resistivity of the surface is preferably 1 × 10 7 Ω / sq or more and 1 × 10 11 Ω / sq or less (Invention 7).

上記発明（発明１〜７）においては、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記剥離シートにおける前記粘着剤層とは反対側の面の表面抵抗率が、１×１０７Ω／ｓｑ以上、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい（発明８）。 In the said invention (invention 1-7), the said adhesive layer in the said peeling sheet when the voltage of 100V is applied with respect to the said peeling sheet for 10 second in the environment of 23 degreeC and 50% of relative humidity. The surface resistivity of the opposite surface is preferably 1 × 10 7 Ω / sq or more and 1 × 10 11 Ω / sq or less (Invention 8).

上記発明（発明１〜８）においては、前記剥離シートを除く前記フレキシブルデバイス用キャリアシートのヘイズ値が、８％以下であることが好ましい（発明９）。   In the said invention (invention 1-8), it is preferable that the haze value of the said carrier sheet for flexible devices except the said peeling sheet is 8% or less (invention 9).

本発明に係るキャリアシートは、各工程で帯電防止性に優れるとともに、ヘイズ値を低く抑えることができる。   The carrier sheet according to the present invention is excellent in antistatic property in each step and can suppress the haze value to be low.

本発明の一実施形態に係るフレキシブルデバイス用キャリアシートの断面図である。It is sectional drawing of the carrier sheet for flexible devices which concerns on one Embodiment of this invention. 打痕試験で取得した画像およびグラフを示す図（カラー）である。It is a figure (color) which shows the image and graph which were acquired by the dent test.

以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の一実施形態に係るフレキシブルデバイス用キャリアシート（以下、単に「キャリアシート」と称する場合がある。）は、主としてフレキシブルデバイスの加工、積層、検査などの工程中、フレキシブルデバイスの表面を保護しながら搬送するのに用いられる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
A carrier sheet for a flexible device according to an embodiment of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “carrier sheet”) mainly protects the surface of the flexible device during processes such as processing, lamination, and inspection of the flexible device. It is used to transport while.

本明細書におけるフレキシブルデバイスとは、柔軟性を有する光学部材や電子部材等のデバイスをいい、例えば、フレキシブル有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイス、フレキシブル液晶デバイス等が挙げられ、中でもフレキシブルＯＬＥＤデバイスが好ましい。   The flexible device in the present specification refers to a device such as an optical member or an electronic member having flexibility, and examples thereof include a flexible organic light emitting diode (OLED) device, a flexible liquid crystal device, etc. Among them, a flexible OLED device is preferable.

本実施形態に係るキャリアシートは、基材と、当該基材の一方の面側に積層された粘着剤層と、当該粘着剤層における上記基材とは反対側の面に積層された剥離シートとを備えており、基材、粘着剤層および剥離シートのいずれもが帯電防止性を有するものである。   The carrier sheet according to this embodiment includes a base material, a pressure-sensitive adhesive layer laminated on one surface side of the base material, and a release sheet laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material. All of the base material, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release sheet have antistatic properties.

本実施形態に係るキャリアシートは、上記のように基材、粘着剤層および剥離シートのいずれもが帯電防止性を有することにより、粘着剤層から剥離シートを剥離した時や、当該キャリアシートをフレキシブルデバイスから剥離した時、あるいはフレキシブルデバイスの加工、積層、検査等の工程中または搬送中や、キャリアシートの繰り出し時に、静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がフレキシブルデバイスに付着することを抑制することができる。また、基材、粘着剤層および剥離シートのそれぞれが帯電防止性を有することにより、例えば、粘着剤層単層で全体の帯電防止性をまかなう場合よりも、粘着剤層における帯電防止剤使用量を低減することができる。これにより、粘着剤層のヘイズ値、ひいてはキャリアシート全体としてのヘイズ値を低く抑えることができる。上記のようにヘイズ値が低く抑えられたキャリアシートは、透明性が高く、フレキシブルＯＬＥＤデバイス等の発光検査に好適なものとなる。   As described above, the carrier sheet according to the present embodiment has an antistatic property as the base material, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release sheet, and when the release sheet is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer, the carrier sheet Static electricity is unlikely to occur when peeling from a flexible device, or during the process or transportation of a flexible device, during transport, or when a carrier sheet is unrolled, and dust and dirt in the air are flexible due to static electricity. It can suppress adhering to a device. In addition, since each of the base material, the pressure-sensitive adhesive layer and the release sheet has antistatic properties, for example, the amount of the antistatic agent used in the pressure-sensitive adhesive layer is larger than that in the case where the whole antistatic property is provided by a single pressure-sensitive adhesive layer. Can be reduced. Thereby, the haze value of an adhesive layer and by extension, the haze value as the whole carrier sheet can be suppressed low. The carrier sheet having a low haze value as described above has high transparency and is suitable for light emission inspection of a flexible OLED device or the like.

以下、図面を参照して本実施形態の一例であるキャリアシートを説明する。
図１に示すように、本実施形態に係るキャリアシート１は、基材２と、粘着剤層３と、剥離シート４とを備えている。基材２は、基材フィルム２１と、基材フィルム２１における粘着剤層３とは反対側の面（図１では上側の面）に形成された第１の帯電防止層２２とを有する。剥離シート４は、支持体４１を有するとともに、支持体４１における粘着剤層３側の面（図１では上側の面）に形成された第２の帯電防止層４２ａ、および支持体４１における粘着剤層３とは反対側の面（図１では下側の面）に形成された第３の帯電防止層４２ｂのいずれか一方または両方を有し、好ましくは、第２の帯電防止層４２ａおよび第３の帯電防止層４２ｂの両方を有する。また、剥離シート４は、粘着剤層３に最も近い位置に剥離剤層４３を有する。当該剥離剤層４３は、第２の帯電防止層４２ａが存在する場合には、第２の帯電防止層４２ａにおける支持体４１とは反対側の面に設けられ、第２の帯電防止層４２ａが存在しない場合には、支持体４１における粘着剤層３側の面に設けられる。粘着剤層３は、基材フィルム２１に接するように基材２に積層されている。また、本実施形態における粘着剤層３は、帯電防止剤を含有する。 Hereinafter, a carrier sheet which is an example of the present embodiment will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the carrier sheet 1 according to this embodiment includes a base material 2, an adhesive layer 3, and a release sheet 4. The base material 2 includes a base film 21 and a first antistatic layer 22 formed on a surface of the base film 21 opposite to the pressure-sensitive adhesive layer 3 (upper surface in FIG. 1). The release sheet 4 has a support 41, a second antistatic layer 42 a formed on the surface of the support 41 on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side (the upper surface in FIG. 1), and the pressure-sensitive adhesive on the support 41. It has one or both of the third antistatic layers 42b formed on the surface opposite to the layer 3 (the lower surface in FIG. 1), preferably the second antistatic layer 42a and the second antistatic layer 42a. Three antistatic layers 42b. Further, the release sheet 4 has a release agent layer 43 at a position closest to the pressure-sensitive adhesive layer 3. When the second antistatic layer 42a is present, the release agent layer 43 is provided on the surface of the second antistatic layer 42a opposite to the support 41, and the second antistatic layer 42a When it does not exist, it is provided on the surface of the support 41 on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side. The pressure-sensitive adhesive layer 3 is laminated on the substrate 2 so as to be in contact with the substrate film 21. Further, the pressure-sensitive adhesive layer 3 in the present embodiment contains an antistatic agent.

本実施形態に係るキャリアシート１の好ましい使用態様の１つとして、キャリアシート１の巻回ロールからキャリアシート１が繰り出され、剥離シート４が剥がされ、露出した粘着剤層３上にフレキシブルデバイスが設置され、搬送されつつ、加工、積層、検査等され、その後、フレキシブルデバイスからキャリアシート１が剥離される態様が挙げられる。上記の繰り出し工程においては、特に、第１の帯電防止層２２によって帯電防止性が発揮され、第３の帯電防止層４２ｂが設けられることによって、当該帯電防止性がさらに優れたものとなる。フレキシブルデバイスの加工、積層、検査等の工程中または搬送中においては、特に、第１の帯電防止層２２によって摩擦帯電による静電気発生を抑制することができる。一方、キャリアシート１から剥離シート４を剥離した時は、特に、帯電防止剤を含有する粘着剤層３によって帯電防止性が発揮され、第２の帯電防止層４２ａが設けられることによって、当該帯電防止性がさらに優れたものとなる。また、キャリアシート１をフレキシブルデバイスから剥離した時には、特に、帯電防止剤を含有する粘着剤層３によって帯電防止性が発揮される。   As one of preferable usage modes of the carrier sheet 1 according to the present embodiment, the carrier sheet 1 is unwound from a winding roll of the carrier sheet 1, the release sheet 4 is peeled off, and a flexible device is formed on the exposed pressure-sensitive adhesive layer 3. A mode in which processing, lamination, inspection, and the like are performed while being installed and transported, and then the carrier sheet 1 is peeled from the flexible device can be mentioned. In the above-described feeding process, in particular, the antistatic property is exhibited by the first antistatic layer 22, and the antistatic property is further improved by providing the third antistatic layer 42b. During the process such as processing, lamination, and inspection of the flexible device or during transportation, the first antistatic layer 22 can suppress the generation of static electricity due to frictional charging. On the other hand, when the release sheet 4 is peeled from the carrier sheet 1, the antistatic property is exhibited especially by the pressure-sensitive adhesive layer 3 containing the antistatic agent, and the second antistatic layer 42a is provided, so that the charging The prevention is further improved. Moreover, when the carrier sheet 1 is peeled from the flexible device, the antistatic property is exhibited particularly by the pressure-sensitive adhesive layer 3 containing the antistatic agent.

なお、剥離シート４の第２の帯電防止層４２ａおよび第３の帯電防止層４２ｂの一方は、省略されてもよい。ただし、剥離シート４に第２の帯電防止層４２ａおよび第３の帯電防止層４２ｂの両方が形成されていることにより、キャリアシート１の帯電防止性がより優れたものとなる。   One of the second antistatic layer 42a and the third antistatic layer 42b of the release sheet 4 may be omitted. However, since both the second antistatic layer 42a and the third antistatic layer 42b are formed on the release sheet 4, the antistatic property of the carrier sheet 1 becomes more excellent.

また、本実施形態に係るキャリアシート１では、粘着剤層３が帯電防止性を有するため、基材フィルム２１の粘着剤層３側には帯電防止層は不要である。ただし、基材フィルム２１の粘着剤層３側にさらに帯電防止層が形成されてもよい。   In the carrier sheet 1 according to this embodiment, since the pressure-sensitive adhesive layer 3 has antistatic properties, no antistatic layer is required on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side of the base film 21. However, an antistatic layer may be further formed on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side of the base film 21.

１．各部材
（１）基材
（１−１）基材フィルム
基材フィルム２１は、フレキシブルデバイスの保護・搬送および各工程に適した物性を有するプラスチックフィルムからなることが好ましい。かかる基材フィルム２１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の樹脂からなるプラスチックフィルムが好ましく、単層からなるフィルムであってもよいし、同種又は異種の複数層を積層したフィルムであってもよい。上記の中でも、フレキシブルデバイスに対するハンドリング性、透明性およびコストの面から、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。 1. Each member (1) Substrate (1-1) Substrate film The substrate film 21 is preferably made of a plastic film having physical properties suitable for protection and conveyance of the flexible device and each step. As the base film 21, for example, a plastic film made of a resin such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polyimide, polyetherimide, polycarbonate, polymethylpentene, polyphenylene sulfide, and liquid crystal polymer is preferable. The film which laminated | stacked and the film which laminated | stacked the same kind or different kind of multiple layers may be sufficient. Among these, a polyethylene terephthalate film is particularly preferable from the viewpoints of handling properties for a flexible device, transparency, and cost.

ここで、被搬送物であるフレキシブルデバイスがフレキシブルＯＬＥＤデバイスの場合、フレキシブルＯＬＥＤデバイスの発光検査では、液晶デバイス等の発光検査よりも厳しいレベルで検査が行われるため、キャリアシート１には高い透明性が要求される。本実施形態に係るキャリアシート１は、前述した通り、ヘイズ値を低く抑えることができるため、上記のような発光検査に好適である。ただし、さらにキャリアシート１の透明性を高くするために、基材フィルム２１は、フィラーを含有しないプラスチックフィルムからなることが好ましい。これによって、キャリアシート１は透明度がさらに高くなり、フレキシブルＯＬＥＤデバイスの発光検査により適したものとなる。   Here, in the case where the flexible device that is the object to be conveyed is a flexible OLED device, in the light emission inspection of the flexible OLED device, the inspection is performed at a stricter level than the light emission inspection of a liquid crystal device or the like. Is required. Since the carrier sheet 1 according to the present embodiment can keep the haze value low as described above, it is suitable for the light emission inspection as described above. However, in order to further increase the transparency of the carrier sheet 1, the base film 21 is preferably made of a plastic film containing no filler. As a result, the carrier sheet 1 has higher transparency and is more suitable for light emission inspection of a flexible OLED device.

なお、上記プラスチックフィルムは、本実施形態の前述した効果を損なわない範囲で、フィラー、耐熱性向上剤、紫外線吸収剤、屈折率調整剤等の添加剤を含有していてもよい。   In addition, the said plastic film may contain additives, such as a filler, a heat resistance improver, a ultraviolet absorber, a refractive index modifier, in the range which does not impair the effect mentioned above of this embodiment.

上記基材フィルム２１においては、第１の帯電防止層２２および／または粘着剤層３との密着性を向上させる目的で、所望により、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材フィルム２１の種類に応じて適宜選ばれる。   In the said base film 21, in order to improve the adhesiveness with the 1st antistatic layer 22 and / or the adhesive layer 3, surface treatment by an oxidation method, an uneven | corrugated method, etc. or a primer process is carried out as needed. Can be applied. Examples of the oxidation method include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone, ultraviolet irradiation treatment, and the like. Examples include a thermal spraying method. These surface treatment methods are appropriately selected according to the type of the base film 21.

基材フィルム２１の厚さは、フレキシブルデバイスを被搬送物としたときのハンドリング性、特にフレキシブルデバイスからの剥離の作業性を考慮すると、２５μｍ以上であることが好ましく、耐打痕性を加味すると、５０μｍ以上であることがより好ましく、さらには８０μｍ以上であることが好ましい。また、同様にハンドリング性およびコストを考慮すると、当該厚さは、１８８μｍ以下であることが好ましく、特に１５０μｍ以下であることが好ましく、さらには１２５μｍ以下であることが好ましい。   The thickness of the base film 21 is preferably 25 μm or more in consideration of handling properties when the flexible device is a transported object, in particular, workability of peeling from the flexible device, and considering the dent resistance. , 50 μm or more, more preferably 80 μm or more. Similarly, in consideration of handling properties and cost, the thickness is preferably 188 μm or less, particularly preferably 150 μm or less, and more preferably 125 μm or less.

（１−２）帯電防止層
第１の帯電防止層２２は、基材フィルム２１に所望の帯電防止性を付与することができ、所望の透明性を有する材料からなれば、特に限定されない。このような第１の帯電防止層２２としては、例えば、導電性高分子とバインダー樹脂とを含有する帯電防止層用組成物からなる層であることが好ましい。 (1-2) Antistatic Layer The first antistatic layer 22 is not particularly limited as long as it can impart desired antistatic properties to the base film 21 and is made of a material having desired transparency. As such 1st antistatic layer 22, it is preferable that it is a layer which consists of a composition for antistatic layers containing a conductive polymer and binder resin, for example.

導電性高分子としては、従来公知の導電性高分子の中から、任意のものを適宜選択して用いることができるが、中でも、ポリチオフェン系、ポリアニリン系またはポリピロール系の導電性高分子が好ましい。導電性高分子は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   As the conductive polymer, any one of conventionally known conductive polymers can be appropriately selected and used. Among them, polythiophene-based, polyaniline-based, or polypyrrole-based conductive polymers are preferable. A conductive polymer may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

ポリチオフェン系の導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ(３−アルキルチオフェン)、ポリ(３−チオフェン−β−エタンスルホン酸)、ポリアルキレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホネート（ＰＳＳ）との混合物（ドープされたものを含む）等が挙げられる。これらの中でも、ポリアルキレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホネートとの混合物が好ましい。上記ポリアルキレンジオキシチオフェンとしては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）、ポリプロピレンジオキシチオフェン、ポリ（エチレン／プロピレン）ジオキシチオフェン等が挙げられ、中でもポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が好ましい。すなわち、上記の中でも、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホネートとの混合物（ＰＳＳをドープしたＰＥＤＯＴ）が特に好ましい。   Examples of the polythiophene-based conductive polymer include polythiophene, poly (3-alkylthiophene), poly (3-thiophene-β-ethanesulfonic acid), a mixture of polyalkylenedioxythiophene and polystyrene sulfonate (PSS) ( And the like). Among these, a mixture of polyalkylene dioxythiophene and polystyrene sulfonate is preferable. Examples of the polyalkylenedioxythiophene include poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), polypropylenedioxythiophene, and poly (ethylene / propylene) dioxythiophene. Ethylenedioxythiophene) is preferred. That is, among the above, a mixture of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrene sulfonate (PEDOT doped with PSS) is particularly preferable.

ポリアニリン系の導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリメチルアニリン、ポリメトキシアニリン等が挙げられる。ポリピロール系の導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリ３−メチルピロール、ポリ３−オクチルピロール等が挙げられる。   Examples of the polyaniline-based conductive polymer include polyaniline, polymethylaniline, polymethoxyaniline, and the like. Examples of the polypyrrole-based conductive polymer include polypyrrole, poly-3-methylpyrrole, and poly-3-octylpyrrole.

帯電防止層用組成物中における導電性高分子の含有量は、０．１〜３０質量％であることが好ましく、特に０．２〜２０質量％であることが好ましく、さらには０．３〜１０質量％であることが好ましい。導電性高分子の含有量が上記範囲内であれば、良好な帯電防止性能が得られ、また、当該帯電防止層用組成物から形成される帯電防止層の強度が十分なものとなる。   The content of the conductive polymer in the antistatic layer composition is preferably 0.1 to 30% by mass, particularly preferably 0.2 to 20% by mass, and more preferably 0.3 to It is preferable that it is 10 mass%. When the content of the conductive polymer is within the above range, good antistatic performance is obtained, and the strength of the antistatic layer formed from the antistatic layer composition is sufficient.

上記帯電防止層用組成物に用いられるバインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分として含有することが好ましい。これらの樹脂は、熱硬化性化合物であってもよく、紫外硬化性化合物であってもよいが、紫外硬化性にするには溶媒を水系から有機溶剤系に置換することが必要であるため、工程数やコストの観点から、熱硬化性化合物であることが好ましい。上記の中でも、プラスチックフィルムへの密着性の高さから、熱硬化性のポリエステル樹脂が好ましく、架橋剤と反応する反応性基、例えば水酸基等を有するポリエステル樹脂が特に好ましい。   The binder resin used in the antistatic layer composition preferably contains at least one selected from the group consisting of polyester resins, urethane resins and acrylic resins as a main component. These resins may be a thermosetting compound or an ultraviolet curable compound, but in order to make the ultraviolet curable, it is necessary to replace the solvent from an aqueous solvent to an organic solvent solvent. From the viewpoint of the number of steps and cost, a thermosetting compound is preferable. Among these, a thermosetting polyester resin is preferable because of its high adhesion to a plastic film, and a polyester resin having a reactive group that reacts with a crosslinking agent, such as a hydroxyl group, is particularly preferable.

帯電防止層用組成物は、上記成分以外にも、架橋剤、レベリング剤、防汚剤等を含有してもよい。   The antistatic layer composition may contain a crosslinking agent, a leveling agent, an antifouling agent and the like in addition to the above components.

架橋剤としては、上記の樹脂を架橋することのできるものであればよい。例えば、上記樹脂が反応性基として水酸基を有するものであれば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤等を使用することが好ましい。   Any crosslinking agent may be used as long as it can crosslink the above resin. For example, if the resin has a hydroxyl group as a reactive group, it is preferable to use an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an amine crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, or the like.

架橋剤の含有量は、バインダー樹脂１００質量部に対して、１〜５０質量部であることが好ましく、特に５〜４０質量部であることが好ましく、さらには１０〜３０質量部であることが好ましい。   The content of the crosslinking agent is preferably 1 to 50 parts by mass, particularly preferably 5 to 40 parts by mass, and more preferably 10 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin. preferable.

レベリング剤としては、例えば、ジメチルシロキサン系化合物、フッ素系化合物、界面活性剤等を使用することができる。第１の帯電防止層２２においては、粘着剤層３との密着性の観点から、界面活性剤を使用することが好ましい。帯電防止層用組成物がレベリング剤を含有することにより、帯電防止層４２ａ，４２ｂの平滑性を向上させることができ、基材２の透視性がより高いものとなる。   As the leveling agent, for example, a dimethylsiloxane compound, a fluorine compound, a surfactant and the like can be used. In the first antistatic layer 22, it is preferable to use a surfactant from the viewpoint of adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer 3. When the antistatic layer composition contains a leveling agent, the smoothness of the antistatic layers 42a and 42b can be improved, and the transparency of the base material 2 becomes higher.

帯電防止層用組成物中におけるレベリング剤の含有量は、０．１〜１０質量％であることが好ましく、特に０．２〜５質量％であることが好ましく、さらには０．５〜３質量％であることが好ましい。   The content of the leveling agent in the antistatic layer composition is preferably 0.1 to 10% by mass, particularly preferably 0.2 to 5% by mass, and more preferably 0.5 to 3% by mass. % Is preferred.

第１の帯電防止層２２の厚さは、帯電防止性能を考慮すると、１０ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、さらには３０ｎｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、強度およびコストの観点から、２００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１００ｎｍ以下であることが好ましい。   In consideration of antistatic performance, the thickness of the first antistatic layer 22 is preferably 10 nm or more, more preferably 20 nm or more, and further preferably 30 nm or more. The thickness is preferably 200 nm or less, particularly preferably 150 nm or less, and more preferably 100 nm or less, from the viewpoint of strength and cost.

（１−３）基材の物性
（１−３−１）表面抵抗率
２３℃、相対湿度５０％の環境下において、基材２に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、基材２における粘着剤層３とは反対側の面の表面抵抗率は、上限値として、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に５×１０１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、さらには１×１０１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、キャリアシート１の巻回ロールからキャリアシート１が繰り出される時や、フレキシブルデバイスの加工、積層、検査等の工程中または搬送中に、静電気が発生することをより効果的に抑制することができる。また、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、通常は、１×１０７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、さらには１×１０８Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。 (1-3) Physical properties of substrate (1-3-1) Surface resistivity Substrate when a voltage of 100 V is applied to substrate 2 for 10 seconds in an environment of 23 ° C. and relative humidity 50% 2 is preferably 1 × 10 11 Ω / sq or less, and particularly preferably 5 × 10 10 Ω / sq or less, as the upper limit. Further, it is preferably 1 × 10 10 Ω / sq or less. When the upper limit value of the surface resistivity is as described above, static electricity is generated when the carrier sheet 1 is unwound from the winding roll of the carrier sheet 1, during the process of flexible device processing, lamination, inspection, etc., or during conveyance. Generation | occurrence | production can be suppressed more effectively. Further, the lower limit value of the surface resistivity is not particularly limited, but usually it is preferably 1 × 10 7 Ω / sq or more, particularly preferably 5 × 10 7 Ω / sq or more, and more preferably 1 It is preferable that it is × 10 8 Ω / sq or more.

なお、本明細書における表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測定した値であり、当該表面抵抗率の測定方法の詳細は、後述する試験例に示す通りである。   In addition, the surface resistivity in this specification is the value measured based on JISK6911, and the detail of the measuring method of the said surface resistivity is as showing to the test example mentioned later.

（１−３−２）ヘイズ値
基材２のヘイズ値は、８％以下であることが好ましく、特に４％以下であることが好ましく、さらには１％以下であることが好ましい。基材２のヘイズ値が上記であることにより、被搬送物に貼着されるキャリアシート１の透明度が高いものとなり、フレキシブルＯＬＥＤデバイスの発光検査にも適したものとなる。なお、上記ヘイズ値の下限値は特に限定されず、０％であることが特に好ましい。ここで、本明細書におけるヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準じて測定した値とする。 (1-3-2) Haze value The haze value of the substrate 2 is preferably 8% or less, particularly preferably 4% or less, and further preferably 1% or less. When the haze value of the base material 2 is the above, the transparency of the carrier sheet 1 attached to the object to be transported is high, and it is suitable for the light emission inspection of the flexible OLED device. The lower limit of the haze value is not particularly limited, and is particularly preferably 0%. Here, the haze value in the present specification is a value measured according to JIS K7136: 2000.

（２）粘着剤層
本実施形態における粘着剤層３は、帯電防止剤を含有する。具体的には、粘着剤層３は、帯電防止剤を含有する粘着剤から形成される。 (2) Adhesive layer The adhesive layer 3 in this embodiment contains an antistatic agent. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed from a pressure-sensitive adhesive containing an antistatic agent.

（２−１）粘着剤
粘着剤層３を構成する粘着剤としては、被搬送物（フレキシブルデバイス）への貼着および被搬送物からの剥離に適するものを選択することが好ましい。特に、フレキシブルデバイスからキャリアシート１が剥離し易いように、再剥離性に優れた粘着剤を選択することが好ましい。 (2-1) Pressure-sensitive adhesive As the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3, it is preferable to select a pressure-sensitive adhesive suitable for sticking to a transported object (flexible device) and peeling from the transported object. In particular, it is preferable to select an adhesive having excellent removability so that the carrier sheet 1 can be easily peeled from the flexible device.

粘着剤の種類としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等が挙げられ、再剥離性の観点からは、アクリル系粘着剤およびシリコーン系粘着剤が好ましい。ただし、一般的な帯電防止剤をシリコーン系粘着剤に添加すると、相溶性の低さから、得られる粘着剤層３の透明性が低くなり、また、基材密着性も低下する。一方、一般的な帯電防止剤をアクリル系粘着剤に添加しても、上記のような相溶性の影響が比較的小さい。したがって、アクリル系粘着剤が特に好ましい。以下、帯電防止剤を含有するアクリル系粘着剤について説明する。   Examples of the pressure-sensitive adhesive include acrylic pressure-sensitive adhesives, silicone pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, and polyester-based pressure-sensitive adhesives. From the viewpoint of removability, acrylic pressure-sensitive adhesives and silicone-based pressure-sensitive adhesives are preferable. . However, when a general antistatic agent is added to the silicone-based pressure-sensitive adhesive, the transparency of the obtained pressure-sensitive adhesive layer 3 is lowered due to the low compatibility, and the substrate adhesion is also lowered. On the other hand, even if a general antistatic agent is added to the acrylic pressure-sensitive adhesive, the effect of the compatibility as described above is relatively small. Therefore, an acrylic adhesive is particularly preferable. Hereinafter, the acrylic pressure-sensitive adhesive containing the antistatic agent will be described.

本実施形態におけるアクリル系粘着剤は、１種または２種以上の（メタ）アクリル酸エステル共重合体および帯電防止剤、好ましくはさらに架橋剤を含有する粘着性組成物を架橋（硬化）したものであることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの両方を意味する。他の類似用語も同様である。   The acrylic pressure-sensitive adhesive in the present embodiment is obtained by crosslinking (curing) a pressure-sensitive adhesive composition containing one or two or more (meth) acrylic acid ester copolymers and an antistatic agent, preferably a crosslinking agent. It is preferable that In this specification, (meth) acrylic acid ester means both acrylic acid ester and methacrylic acid ester. The same applies to other similar terms.

上記粘着性組成物は、再剥離性の観点から、（メタ）アクリル酸エステル共重合体として、相対的に重量平均分子量の大きい第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と、相対的に重量平均分子量の小さい第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）とを含有することが好ましい。当該粘着性組成物は、特に、共重合体を構成するモノマー単位として、水酸基を有するモノマーおよびカルボキシル基を有するモノマーを含有する第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量よりも小さい重量平均分子量を有し、共重合体を構成するモノマー単位として、水酸基を有するモノマーおよびカルボキシル基を有するモノマーを含有する第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）と、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）と、帯電防止剤（Ｄ）とを含有する粘着性組成物であることが好ましい。さらに、当該粘着性組成物は、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するモノマーにおける水酸基を有するモノマーの割合が、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を構成するモノマーにおける水酸基を有するモノマーの割合よりも大きく、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するモノマーの質量部数の合計１００質量部に対し、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するカルボキシル基を有するモノマーの質量部数の合計が、０．１〜１．０質量部であり、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）とにおける質量を基準とした配合比が、９０：１０〜１０：９０である粘着性組成物（以下「粘着性組成物Ｐ」という場合がある。）であることが好ましい。   From the viewpoint of removability, the pressure-sensitive adhesive composition is a (meth) acrylic acid ester copolymer, which is a first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) having a relatively large weight average molecular weight, It is preferable to contain the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) having a relatively small weight average molecular weight. In particular, the pressure-sensitive adhesive composition includes a first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) containing a monomer having a hydroxyl group and a monomer having a carboxyl group as monomer units constituting the copolymer; 1 having a weight average molecular weight smaller than the weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester copolymer (A), and containing a monomer having a hydroxyl group and a monomer having a carboxyl group as a monomer unit constituting the copolymer It is preferable that it is an adhesive composition containing the 2nd (meth) acrylic acid ester copolymer (B), an isocyanate type crosslinking agent (C), and an antistatic agent (D). Furthermore, the said adhesive composition has the ratio of the monomer which has a hydroxyl group in the monomer which comprises the 2nd (meth) acrylic acid ester copolymer (B), the 1st (meth) acrylic acid ester copolymer ( It is larger than the ratio of the monomer having a hydroxyl group in the monomer constituting A), and constitutes the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B). Carboxyl group constituting the first (meth) acrylate copolymer (A) and the second (meth) acrylate copolymer (B) with respect to a total of 100 parts by mass The total number of parts by mass of the monomer is 0.1 to 1.0 part by mass, and the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer Polymer (B) with respect to the mass in the formulation ratio, 90: 10 to 10: is preferably 90 at which the pressure-sensitive adhesive composition (hereinafter sometimes referred to as "pressure-sensitive adhesive composition P".).

上記粘着性組成物Ｐから得られる粘着剤は、フレキシブルデバイスの加工・搬送の際、より長い鎖長を有する第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が、比較的少ない数の架橋点を有し、より自由度が高く、変形しやすいことにより、十分な密着力を示すと推定される。一方、再剥離する際、多くの架橋点を有する第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）によって、上記共重合体（Ａ）の動きは拘束され、所定量以上は変形し難いことにより、比較的小さい粘着力を示すと推定される。これにより、工程中にキャリアシート１がフレキシブルデバイスに密着し、かつ、工程後にキャリアシート１がフレキシブルデバイスから剥離し易いものとなる。   The pressure-sensitive adhesive obtained from the pressure-sensitive adhesive composition P has a relatively small number of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) having a longer chain length when the flexible device is processed and transported. It is presumed that it has a crosslinking point, has a higher degree of freedom, and is easily deformed, thereby exhibiting sufficient adhesion. On the other hand, when re-peeling, the movement of the copolymer (A) is constrained by the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) having many crosslinking points, and it is difficult to be deformed beyond a predetermined amount. This is presumed to show a relatively small adhesive strength. Thereby, the carrier sheet 1 adheres to the flexible device during the process, and the carrier sheet 1 easily peels from the flexible device after the process.

粘着性組成物Ｐでは、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）は、それぞれ、共重合体を構成するモノマー単位として、カルボキシル基を有するモノマーを含有する。カルボキシル基を有するモノマーは、架橋の促進剤として作用する。したがって、粘着性組成物Ｐでは、カルボキシル基を有するモノマーが、モノマー構成単位として共重合体（Ａ）および共重合体（Ｂ）に含まれることで、スズ触媒といったその他の架橋促進剤の使用を省略することができる。   In the adhesive composition P, the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) are monomer units constituting the copolymer, respectively. As a monomer having a carboxyl group. The monomer having a carboxyl group acts as a crosslinking accelerator. Therefore, in the adhesive composition P, by using a monomer having a carboxyl group as a monomer constituent unit in the copolymer (A) and the copolymer (B), it is possible to use other crosslinking accelerators such as a tin catalyst. Can be omitted.

粘着性組成物Ｐでは、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するモノマーの質量部数の合計１００質量部に対し、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するカルボキシル基を有するモノマーの質量部数の合計が、０．１〜１．０質量部であることが好ましく、特に０．１５〜０．８質量部であることが好ましく、さらには０．３〜０．６質量部であることが好ましい。カルボキシル基を有するモノマーの質量部数の合計が１．０質量部以下であることで、架橋反応が過度に促進されて、粘着性組成物Ｐが粘着剤の形成前にゲル化することが防止され、十分なポットライフを確保することができる。一方、カルボキシル基を有するモノマーの質量部数の合計が０．１質量部以上であることで、架橋促進の効果を得ることができる。   In the pressure-sensitive adhesive composition P, a total of 100 parts by mass of the mass parts of the monomers constituting the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B). On the other hand, the total of the mass parts of the monomers having a carboxyl group constituting the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is 0. 0.1 to 1.0 part by mass is preferable, 0.15 to 0.8 part by mass is particularly preferable, and 0.3 to 0.6 part by mass is further preferable. The total of the number of parts by mass of the monomer having a carboxyl group is 1.0 part by mass or less, so that the crosslinking reaction is excessively promoted and the adhesive composition P is prevented from gelation before the formation of the adhesive. , Can ensure a sufficient pot life. On the other hand, when the total number of parts by mass of the monomers having a carboxyl group is 0.1 parts by mass or more, the effect of promoting crosslinking can be obtained.

第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、カルボキシル基を有するモノマーを０．０１〜２．０質量％含有することが好ましく、特に０．０５〜１．５質量％含有することが好ましく、さらには０．３〜１．０質量％含有することが好ましい。当該モノマーの含有量が２．０質量％以下であることで、粘着性組成物のポットライフがより優れたものとなる。また、当該モノマーの含有量が０．０１質量％以上であることで、カルボキシル基による架橋促進の効果が十分に得られ、これにより、共重合体（Ｂ）を主体に形成される架橋構造の一部に、共重合体（Ａ）が水酸基を介して結合してなる構造が良好に形成され、得られる粘着シートの高速粘着力を低く抑えることができる。   The first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) preferably contains 0.01 to 2.0% by mass of a monomer having a carboxyl group as a monomer unit constituting the copolymer. It is preferable to contain 0.05-1.5 mass%, and it is further preferable to contain 0.3-1.0 mass%. The pot life of an adhesive composition becomes more excellent because content of the said monomer is 2.0 mass% or less. Moreover, when the content of the monomer is 0.01% by mass or more, the effect of promoting crosslinking by a carboxyl group can be sufficiently obtained, and thereby, the crosslinked structure formed mainly of the copolymer (B). In part, the structure in which the copolymer (A) is bonded via a hydroxyl group is well formed, and the high-speed adhesive force of the resulting adhesive sheet can be kept low.

第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、カルボキシル基を有するモノマーを０．０１〜０．９９質量％含有することが好ましく、特に０．０５〜０．８質量％含有することが好ましく、さらには０．２〜０．６質量％含有することが好ましい。当該モノマーの含有量が０．９９質量％以下であることで、粘着性組成物のポットライフがより優れたものとなる。また、当該モノマーの含有量が０．０１質量％以上であることで、カルボキシル基による架橋促進の効果が得られ、これにより、良好な架橋構造が形成され、得られる粘着シートは再剥離性により優れたものになる。   The second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) preferably contains 0.01 to 0.99% by mass of a monomer having a carboxyl group as a monomer unit constituting the copolymer. It is preferable to contain 0.05-0.8 mass%, and it is further preferable to contain 0.2-0.6 mass%. The pot life of an adhesive composition becomes more excellent because content of the said monomer is 0.99 mass% or less. Moreover, since the content of the monomer is 0.01% by mass or more, an effect of promoting crosslinking by a carboxyl group is obtained, thereby forming a good crosslinked structure, and the resulting pressure-sensitive adhesive sheet has a removability. It will be excellent.

カルボキシル基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、酢酸ビニル等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。架橋促進の観点から、特に、カルボキシル基を有するモノマーとして、アクリル酸を使用することが好ましい。   Examples of the monomer having a carboxyl group include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, and vinyl acetate. These may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of promoting crosslinking, it is particularly preferable to use acrylic acid as a monomer having a carboxyl group.

粘着性組成物Ｐでは、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）が、それぞれ、共重合体を構成するモノマー単位として、水酸基を有するモノマーを含有する。本実施形態に係る粘着性組成物は、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（Ｃ）を含むため、イソシアネート基との反応性に優れる水酸基が、共重合体（Ａ）および（Ｂ）において架橋点として作用する。   In the adhesive composition P, the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) are monomer units constituting the copolymer, respectively. As a monomer having a hydroxyl group. Since the pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment contains an isocyanate-based crosslinking agent (C) as a crosslinking agent, a hydroxyl group having excellent reactivity with an isocyanate group is used as a crosslinking point in the copolymers (A) and (B). Works.

粘着性組成物Ｐでは、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するモノマーにおける水酸基を有するモノマーの割合が、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を構成するモノマーにおける水酸基を有するモノマーの割合よりも大きいことが好ましい。このように、より低分子量の共重合体（Ｂ）が、より多くの水酸基を有することにより、再剥離の際に共重合体（Ｂ）が共重合体（Ａ）を拘束し易くなり、粘着力が十分に低下する。   In the adhesive composition P, the proportion of the monomer having a hydroxyl group in the monomer constituting the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A). It is preferable that the ratio of the monomer having a hydroxyl group in the monomers constituting Thus, since the lower molecular weight copolymer (B) has more hydroxyl groups, the copolymer (B) tends to restrain the copolymer (A) during re-peeling, and the adhesive Power is sufficiently reduced.

第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、水酸基を有するモノマーを０．０１〜５質量％含有することが好ましく、特に０．０５〜１質量％含有することが好ましく、さらには０．１〜０．５質量％含有することが好ましい。   The first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) preferably contains 0.01 to 5% by mass of a hydroxyl group-containing monomer as a monomer unit constituting the copolymer, particularly 0.05. It is preferable to contain -1 mass%, and it is further preferable to contain 0.1-0.5 mass%.

第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、水酸基を有するモノマーを０．１〜１０質量％含有することが好ましく、特に０．６〜８質量％含有することが好ましく、さらには１．１〜５質量％含有することが好ましい。   The second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) preferably contains 0.1 to 10% by mass of a monomer having a hydroxyl group as a monomer unit constituting the copolymer, particularly 0.6. It is preferable to contain -8 mass%, and it is further preferable to contain 1.1-5 mass%.

水酸基を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。特に、アクリル酸４−ヒドロキシブチルは、架橋反応における高い反応性を示すため、再剥離性の観点から、水酸基を有するモノマーとして、アクリル酸４−ヒドロキシブチルを使用することが好ましい。   Examples of the monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, ( Examples include (meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as (meth) acrylic acid 3-hydroxybutyl and (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl. These may be used alone or in combination of two or more. In particular, since 4-hydroxybutyl acrylate exhibits high reactivity in the crosslinking reaction, it is preferable to use 4-hydroxybutyl acrylate as a monomer having a hydroxyl group from the viewpoint of removability.

粘着性組成物Ｐでは、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）は、共重合体を構成するモノマー単位として、アルキレンオキシド鎖を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「アルキレンオキシド鎖含有アクリル酸エステル」と称する場合がある。）を含有することも好ましい。アルキレンオキシド鎖のアルキレンとしては、炭素数２〜４のアルキレンであることが好ましく、特に、炭素数２のエチレンオキシドであることが好ましい。この場合、アルキレンオキシド鎖含有アクリル酸エステル１分子中のアルキレンオキシド鎖の平均付加モル数は、１〜２０モルであることが好ましく、特に３〜１５モルであることが好ましく、さらには６〜１０モルであることが好ましい。第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）がモノマー単位としてアルキレンオキシド鎖含有（メタ）アクリル酸エステルを含むことで、この粘着剤にイオン伝導性の帯電防止剤（Ｄ）を添加した場合に、粘着剤中の帯電防止剤（Ｄ）の移動性が高まることにより、帯電防止剤（Ｄ）の効果をより得ることができる。なお、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、共重合体を構成するモノマー単位として、アルキレンオキシド鎖含有（メタ）アクリル酸エステルを含有してもよいものの、共重合体（Ａ）が高分子量であることに起因して、粘着性組成物の粘度が上がり過ぎ、加工性が悪化する場合がある。そのため、アルキレンオキシド鎖含有（メタ）アクリル酸エステルは第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）のみに含まれることが好ましい。また、アルキレンオキシド鎖の末端は、架橋剤（Ｃ）と反応しないよう炭素数１〜４のアルキル基で保護されていることが好ましい。さらに、帯電防止剤（Ｄ）の添加効果をより発揮させると共に、共重合体（Ａ）との相溶性の両立を図る観点から、共重合体（Ｂ）中において、モノマー単位として、アルキレンオキシド鎖含有（メタ）アクリル酸エステルを１〜３０質量％含有させることが好ましく、５〜２０質量％含有させることがより好ましく、１０〜１７質量％含有させることが特に好ましい。   In the adhesive composition P, the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is a (meth) acrylic acid ester (hereinafter referred to as “alkylene”) having an alkylene oxide chain as a monomer unit constituting the copolymer. It may also be referred to as “oxide chain-containing acrylate ester”). The alkylene of the alkylene oxide chain is preferably alkylene having 2 to 4 carbon atoms, and particularly preferably ethylene oxide having 2 carbon atoms. In this case, the average addition mole number of the alkylene oxide chain in one molecule of the alkylene oxide chain-containing acrylate ester is preferably 1 to 20 mol, particularly preferably 3 to 15 mol, and more preferably 6 to 10 mol. Mole is preferred. The second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) contains an alkylene oxide chain-containing (meth) acrylic acid ester as a monomer unit, so that an ion conductive antistatic agent (D) is added to this adhesive. In this case, the mobility of the antistatic agent (D) in the pressure-sensitive adhesive is increased, so that the effect of the antistatic agent (D) can be further obtained. The first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) may contain an alkylene oxide chain-containing (meth) acrylic acid ester as a monomer unit constituting the copolymer. Due to the high molecular weight of (A), the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition may increase too much, and the processability may deteriorate. Therefore, it is preferable that the alkylene oxide chain-containing (meth) acrylic acid ester is contained only in the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B). Moreover, it is preferable that the terminal of an alkylene oxide chain is protected by the C1-C4 alkyl group so that it may not react with a crosslinking agent (C). Furthermore, from the viewpoint of further exhibiting the effect of adding the antistatic agent (D) and achieving compatibility with the copolymer (A), an alkylene oxide chain as a monomer unit in the copolymer (B). It is preferable to contain 1-30 mass% of containing (meth) acrylic acid ester, It is more preferable to contain 5-20 mass%, It is especially preferable to contain 10-17 mass%.

粘着性組成物Ｐでは、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）が、それぞれ、共重合体を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有することが好ましい。これにより、所望の粘着性を発現する粘着剤を得ることができる。   In the adhesive composition P, the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) are monomer units constituting the copolymer, respectively. It is preferable that the alkyl group contains a (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 20 carbon atoms. Thereby, the adhesive which expresses desired adhesiveness can be obtained.

アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（以下、「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」という場合がある。）としては、例えば、アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−デシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。中でも、より好ましい粘着性を得る観点から、アルキル基の炭素数が４〜８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを使用することが好ましく、そのような例としては、アクリル酸ブチルおよびアクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。特に、アクリル酸ブチルおよびアクリル酸２−エチルヘキシルの両方を使用することが好ましい。   Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group (hereinafter sometimes referred to as “(meth) acrylic acid alkyl ester”) include, for example, methyl acrylate and ethyl (meth) acrylate. , (Meth) acrylic acid propyl, (meth) acrylic acid n-butyl, (meth) acrylic acid n-pentyl, (meth) acrylic acid n-hexyl, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl, (meth) acrylic acid isooctyl , N-decyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, myristyl (meth) acrylate, palmityl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and the like. Among these, from the viewpoint of obtaining more preferable tackiness, it is preferable to use (meth) acrylic acid alkyl ester having 4 to 8 carbon atoms in the alkyl group, and examples thereof include butyl acrylate and acrylic acid 2- Ethyl hexyl is mentioned. In particular, it is preferable to use both butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate.

得られる粘着剤に粘着性を付与しつつ、前述の水酸基を有するモノマーおよびカルボキシル基を有するモノマーの配合割合も確保する観点から、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）は、それぞれ、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー構成単位として６０〜９９．８質量％含有することが好ましい。さらに、共重合体（Ａ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー構成単位として８５〜９９．６質量％含有することがより好ましい。また、共重合体（Ｂ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー構成単位として６５〜８５質量％含有することがより好ましい。   From the viewpoint of ensuring the blending ratio of the monomer having a hydroxyl group and the monomer having a carboxyl group while imparting tackiness to the obtained pressure-sensitive adhesive, the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the first 2 (meth) acrylic acid ester copolymer (B) preferably contains 60 to 99.8% by mass of (meth) acrylic acid alkyl ester as a monomer constituent unit. Furthermore, the copolymer (A) more preferably contains 85 to 99.6% by mass of a (meth) acrylic acid alkyl ester as a monomer constituent unit. Moreover, it is more preferable that a copolymer (B) contains 65-85 mass% of (meth) acrylic-acid alkylester as a monomer structural unit.

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、アクリル酸２−エチルヘキシルおよびアクリル酸ブチルの両方を使用する場合には、搬送時等における密着性と再剥離性との両立を高いレベルで得る観点から、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）のそれぞれにおけるアクリル酸２−エチルヘキシルとアクリル酸ブチルとの比率は、質量換算で９５：５〜５０：５０であることが好ましく、特に９０：１０〜６０：４０であることが好ましい。なお、共重合体（Ａ）では、当該比率は、質量換算で７４：２６〜６５：３５であることがさらに好ましい。また、共重合体（Ｂ）では、当該比率は、質量換算で８５：１５〜７６：２４であることがさらに好ましい。   In the case of using both 2-ethylhexyl acrylate and butyl acrylate as the (meth) acrylic acid alkyl ester, from the viewpoint of obtaining a high level of both adhesion and removability at the time of transportation, etc. The ratio of 2-ethylhexyl acrylate to butyl acrylate in each of the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is 95 in terms of mass. : 5 to 50:50 is preferable, and 90:10 to 60:40 is particularly preferable. In the copolymer (A), the ratio is more preferably 74:26 to 65:35 in terms of mass. In the copolymer (B), the ratio is more preferably 85:15 to 76:24 in terms of mass.

粘着性組成物Ｐでは、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）が、所望により、当該重合体を構成するモノマー単位として、他のモノマーを含有してもよい。他のモノマーとしては、カルボキシル基を有するモノマーおよび水酸基を有するモノマーの作用を妨げないためにも、反応性を有する官能基を含まないモノマーが好ましい。かかる他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシメチル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシメチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等の芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステル、シリコーン（メタ）アクリレート、フッ素（メタ）アクリレート等のアクリル酸エステル、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロイルモルフォリン等の非架橋性のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル等の非架橋性の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、スチレン等のビニルモノマーなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   In the adhesive composition P, the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) are monomers constituting the polymer, if desired. You may contain another monomer as a unit. The other monomer is preferably a monomer that does not contain a reactive functional group in order not to interfere with the action of the monomer having a carboxyl group and the monomer having a hydroxyl group. Examples of such other monomers include alkoxyalkyl group-containing (meth) acrylic such as methoxymethyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxymethyl (meth) acrylate, and ethoxyethyl (meth) acrylate. Acid ester, (meth) acrylic acid phenyl, (meth) acrylic acid ester having an aromatic ring such as benzyl (meth) acrylate, silicone (meth) acrylate, acrylic acid ester such as fluorine (meth) acrylate, acrylamide, methacryl Non-crosslinkable tertiary amino groups such as non-crosslinkable acrylamide such as amide and acryloylmorpholine, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid ester, vinyl acetate N- vinylpyrrolidone and vinyl monomers such as styrene and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

粘着性組成物Ｐにおいて、上記の第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、上記の第２の（メタ）アクリル酸エステル系共重合体（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   In the adhesive composition P, the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) may be used alone or in combination of two or more. Moreover, said 2nd (meth) acrylic acid ester type copolymer (B) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

粘着性組成物Ｐでは、前述の通り第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）が第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）よりも架橋点を多く有することに加え、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の重量平均分子量は、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量よりも小さい。これにより、再剥離性およびフレキシブルデバイスの搬送時等における密着性を効果的に両立することができる。   In the adhesive composition P, as described above, the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) has more crosslinking points than the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A). In addition, the weight average molecular weight of the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is smaller than the weight average molecular weight of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A). Thereby, removability and adhesiveness at the time of conveyance of a flexible device, etc. can be made compatible effectively.

第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、５万〜５０万であることが好ましく、特に１０万〜４０万であることが好ましく、さらには１５万〜３０万であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。   The weight average molecular weight of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) is preferably 50,000 to 500,000, particularly preferably 100,000 to 400,000, and more preferably 150,000 to 30 It is preferable to be 10,000. In addition, the weight average molecular weight in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.

第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の重量平均分子量は、０．２万〜１０万であることが好ましく、特に０．５万〜５万であることが好ましく、さらには１万〜２万であることが好ましい。   The weight average molecular weight of the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is preferably 20,000 to 100,000, particularly preferably 50,000 to 50,000, It is preferable that it is 10,000-20,000.

粘着性組成物Ｐにおいて、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）とにおける質量を基準とした配合比は、９０：１０〜１０：９０であることが好ましい。特に、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の配合量の方が、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の配合量よりも多いことが好ましい。具体的には、上記配合比は、４５：５５〜１０：９０であることが好ましく、特に４２：５８〜２０：８０であることが好ましく、さらには４０：６０〜３０：７０であることが好ましい。第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の配合量の方が多いことにより、フレキシブルデバイスの搬送・加工時には十分な密着性を発揮して剥がれを防止しつつ、一連の工程終了後にはフレキシブルデバイスを糊残りなく剥離できるという効果が高いレベルで得られる。   In the adhesive composition P, the blending ratio based on the mass of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is 90. : It is preferable that it is 10-10: 90. In particular, the amount of the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is preferably larger than the amount of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A). Specifically, the blending ratio is preferably 45:55 to 10:90, particularly preferably 42:58 to 20:80, and more preferably 40:60 to 30:70. preferable. The amount of the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is larger, so that a series of processes can be completed while exhibiting sufficient adhesion during transport and processing of the flexible device to prevent peeling. Later, the effect that the flexible device can be peeled without any adhesive residue is obtained at a high level.

イソシアネート系架橋剤（Ｃ）は、少なくともポリイソシアネート化合物を含むものである。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などが挙げられる。なかでも、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型３量体を使用することが好ましい。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   The isocyanate-based crosslinking agent (C) contains at least a polyisocyanate compound. Examples of the polyisocyanate compound include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate, aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, alicyclic polyisocyanates such as isophorone diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate. , And their biuret bodies, isocyanurate bodies, and adduct bodies that are a reaction product with low molecular active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, castor oil, and the like. Among these, it is preferable to use an isocyanurate type trimer of 1,6-hexamethylene diisocyanate. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.

イソシアネート系架橋剤（Ｃ）の含有量は、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、特に１〜８質量部であることが好ましく、さらには２〜６質量部であることが好ましい。   The content of the isocyanate-based crosslinking agent (C) is 100 parts by mass in total of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B). It is preferably 0.1 to 10 parts by mass, particularly preferably 1 to 8 parts by mass, and more preferably 2 to 6 parts by mass.

帯電防止剤（Ｄ）としては、得られる粘着剤に帯電防止性を付与することができるものであればよく、例えば、イオン性化合物、ノニオン性化合物等が挙げられるが、中でもイオン伝導性を有するイオン性化合物が好ましい。イオン性化合物は、室温で液体であってもよいし、固体であってもよいが、耐久条件に曝されても安定した帯電防止性を発現しやすいという観点から、室温で固体のものが好ましい。ここで、本明細書におけるイオン性化合物とは、陽イオンと陰イオンとが主として静電気引力によって結び付いてなる化合物をいう。   The antistatic agent (D) is not particularly limited as long as it can impart antistatic properties to the resulting pressure-sensitive adhesive, and examples thereof include ionic compounds and nonionic compounds. Ionic compounds are preferred. The ionic compound may be a liquid or a solid at room temperature, but is preferably a solid at room temperature from the viewpoint of easily exhibiting stable antistatic properties even when exposed to durability conditions. . Here, the ionic compound in this specification refers to a compound in which a cation and an anion are combined mainly by electrostatic attraction.

イオン性化合物としては、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、含リンオニウム塩、アルカリ金属塩またはアルカリ土類金属塩が好ましく、得られる粘着剤が耐久性に優れる観点から、特に含窒素オニウム塩またはアルカリ金属塩が好ましく、さらには含窒素オニウム塩が好ましい。含窒素オニウム塩は、含窒素複素環カチオンとその対アニオンとから構成されるイオン性化合物であることが好ましい。   As the ionic compound, a nitrogen-containing onium salt, a sulfur-containing onium salt, a phosphorus-containing onium salt, an alkali metal salt or an alkaline earth metal salt is preferable, and from the viewpoint that the obtained pressure-sensitive adhesive is excellent in durability, a nitrogen-containing onium salt or Alkali metal salts are preferred, and nitrogen-containing onium salts are more preferred. The nitrogen-containing onium salt is preferably an ionic compound composed of a nitrogen-containing heterocyclic cation and its counter anion.

含窒素複素環カチオンの含窒素複素環骨格としては、ピリジン環、ピリミジン環、イミダゾール環、トリアゾール環、インドール環等が好ましく、中でもピリジン環が好ましい。また、アルカリ金属塩の陽イオンとしては、リチウムイオン、カリウムイオンまたはナトリウムイオンが好ましく、リチウムイオンまたはカリウムイオンが特に好ましい。   As the nitrogen-containing heterocyclic skeleton of the nitrogen-containing heterocyclic cation, a pyridine ring, a pyrimidine ring, an imidazole ring, a triazole ring, an indole ring and the like are preferable, and a pyridine ring is particularly preferable. The cation of the alkali metal salt is preferably lithium ion, potassium ion or sodium ion, and particularly preferably lithium ion or potassium ion.

一方、上記イオン性化合物を構成するアニオンとしては、ハロゲン化リン酸アニオンまたはスルホニルイミド系アニオンが好ましく挙げられる。ハロゲン化リン酸アニオンとしては、ヘキサフルオロホスフェートなどが好ましく挙げられる。また、スルホニルイミド系アニオンとしては、ビス（フルオロアルキルスルホニル）イミドまたはビス（フルオロスルホニル）イミドなどが好ましく挙げられる。   On the other hand, the anion constituting the ionic compound is preferably a halogenated phosphate anion or a sulfonylimide anion. Preferred examples of the halogenated phosphate anion include hexafluorophosphate. Further, preferred examples of the sulfonylimide anion include bis (fluoroalkylsulfonyl) imide and bis (fluorosulfonyl) imide.

上記帯電防止剤（Ｄ）の具体例としては、Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−オクチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−オクチル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−ドデシルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−テトラデシルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−ヘキサデシルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−ドデシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−テトラデシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−ヘキサデシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート等のピリジニウムヘキサフルオロホスフェート系化合物；Ｎ−デシルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１−エチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１−ブチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１−へキシルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１−ブチル−４−メチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１−へキシル−３−メチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、１−ブチル−３，４−ジメチルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、カリウムビス（フルオロスルホニル）イミド、リチウムビス（フルオロスルホニル）イミド、カリウムビス（フルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムビス（フルオロメタンスルホニル）イミド等のフルオロスルホニルイミド系化合物などが挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）との相溶性の観点から、Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−ヘキシル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−オクチル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、Ｎ−デシルピリジニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、およびカリウムビス（フルオロスルホニル）イミドが好ましく、特に、Ｎ−オクチル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、およびカリウムビス（フルオロスルホニル）イミドが好ましい。以上の帯電防止剤（Ｄ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   Specific examples of the antistatic agent (D) include N-butyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, N-hexyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, N-octylpyridinium hexafluorophosphate, and N-octyl-4. -Methylpyridinium hexafluorophosphate, N-dodecylpyridinium hexafluorophosphate, N-tetradecylpyridinium hexafluorophosphate, N-hexadecylpyridinium hexafluorophosphate, N-dodecyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, N-tetradecyl-4 -Pyridinium hexafluoro such as methylpyridinium hexafluorophosphate, N-hexadecyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate Olophosphate compounds; N-decylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-ethylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-3-methylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl-4-methylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-hexyl-3-methylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, 1-butyl- 3,4-dimethylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, potassium bis (fluorosulfonyl) imide, lithium bis (fluorosulfonyl) imide, potassium bis (fluoromethanesulfonyl) imide, Chiumubisu (trifluoromethanesulfonyl) fluoro sulfonyl imide compounds such as imides, and the like. Among these, from the viewpoint of compatibility with the (meth) acrylic acid ester copolymer (A), N-butyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, N-hexyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, N- Octyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, N-decylpyridinium bis (fluorosulfonyl) imide, and potassium bis (fluorosulfonyl) imide are preferred, especially N-octyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, and potassium bis ( Fluorosulfonyl) imide is preferred. The above antistatic agent (D) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

２種以上を組み合わせる場合は、ピリジニウムヘキサフルオロホスフェート系化合物とフルオロスルホニルイミド系化合物とを組み合わせて使用することが好ましく、特にＮ−オクチル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェートおよびカリウムビス（フルオロスルホニル）イミドを使用することが好ましい。これにより、得られる粘着剤の帯電防止性がより優れたものとなる。ピリジニウムヘキサフルオロホスフェート系化合物とフルオロスルホニルイミド系化合物との配合比（質量基準）は、９０：１０〜１０：９０であることが好ましく、特に、８０：２０〜２０：８０であることが好ましく、さらには、７５：２５〜５５：４５であることが好ましい。   When combining two or more kinds, it is preferable to use a combination of a pyridinium hexafluorophosphate compound and a fluorosulfonylimide compound, and particularly N-octyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate and potassium bis (fluorosulfonyl) imide. Is preferably used. Thereby, the antistatic property of the obtained adhesive becomes more excellent. The compounding ratio (mass basis) of the pyridinium hexafluorophosphate compound and the fluorosulfonylimide compound is preferably 90:10 to 10:90, and particularly preferably 80:20 to 20:80, Furthermore, it is preferable that it is 75: 25-55: 45.

粘着性組成物Ｐ中における帯電防止剤（Ｄ）の含有量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、特に０．５質量部以上であることが好ましく、さらには１．０質量部以上であることが好ましく、１．５質量部以上であることが最も好ましい。また、当該含有量は、１０質量部以下であることが好ましく、特に８質量部以下であることが好ましく、さらには５質量部以下であることが好ましい。本実施形態に係るキャリアシート１では、基材２、粘着剤層３および剥離シート４のそれぞれが帯電防止性を有することにより、上記のように粘着性組成物Ｐ中における帯電防止剤（Ｄ）の含有量を比較的少なくすることができる。このため、得られる粘着剤層３のヘイズ値、ひいてはキャリアシート１全体としてのヘイズ値を低く抑えることができる。また、帯電防止剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内にあることで、帯電防止性を効果的に発揮することができるとともに、耐久性、反り抑制性などの物性の低下を防止することができる。   The content of the antistatic agent (D) in the adhesive composition P is preferably 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer (A). The amount is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1.0 part by mass or more, and most preferably 1.5 parts by mass or more. Further, the content is preferably 10 parts by mass or less, particularly preferably 8 parts by mass or less, and further preferably 5 parts by mass or less. In the carrier sheet 1 according to this embodiment, each of the base material 2, the pressure-sensitive adhesive layer 3, and the release sheet 4 has antistatic properties, so that the antistatic agent (D) in the pressure-sensitive adhesive composition P as described above. The content of can be relatively reduced. For this reason, the haze value of the adhesive layer 3 obtained and by extension, the haze value as the carrier sheet 1 whole can be restrained low. In addition, when the content of the antistatic agent (D) is within the above range, it is possible to effectively exhibit antistatic properties and to prevent deterioration of physical properties such as durability and warpage suppression. it can.

粘着性組成物Ｐは、可塑剤を含有してもよい。可塑剤を含有させることで、得られる粘着剤の粘着力を容易に制御することができ、再剥離性に優れたものにすることができる。   The adhesive composition P may contain a plasticizer. By containing a plasticizer, the adhesive force of the obtained adhesive can be easily controlled, and it can be excellent in removability.

可塑剤の具体例としては、アセチルクエン酸トリブチル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。   Specific examples of the plasticizer include tributyl acetyl citrate and tetraethylene glycol dimethyl ether.

可塑剤の含有量は、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、１〜２０質量部であることが好ましく、特に３〜１５質量部であることが好ましく、さらには６〜１２質量部であることが好ましい。   Content of a plasticizer is 1-20 with respect to a total of 100 mass parts of a 1st (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and a 2nd (meth) acrylic acid ester copolymer (B). It is preferable that it is a mass part, It is especially preferable that it is 3-15 mass parts, Furthermore, it is preferable that it is 6-12 mass parts.

粘着性組成物Ｐには、所望により、アクリル系粘着剤に通常使用されている各種添加剤、例えば粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤、屈折率調整剤などを添加することができる。   For the adhesive composition P, if desired, various additives usually used for acrylic adhesives, for example, tackifiers, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, softeners, fillers, refractive index. A regulator or the like can be added.

なお、粘着性組成物Ｐは、スズ化合物を含有しないことが好ましく、特に、有機スズ化合物を含有しないことが好ましい。粘着性組成物Ｐでは、カルボキシル基を有するモノマーによって架橋が促進されるため、架橋促進剤としてスズ触媒といったスズ化合物を含有させる必要がない。粘着性組成物Ｐがスズ化合物を含有しないことにより、環境への負荷が低減された粘着剤を得ることができる。   In addition, it is preferable that the adhesive composition P does not contain a tin compound, and it is especially preferable not to contain an organic tin compound. In the adhesive composition P, since crosslinking is promoted by the monomer having a carboxyl group, it is not necessary to contain a tin compound such as a tin catalyst as a crosslinking accelerator. When the adhesive composition P does not contain a tin compound, an adhesive having a reduced environmental load can be obtained.

粘着性組成物Ｐは、例えば、以下のようにして製造することができる。
すなわち、先に、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および（Ｂ）を、好ましくは後述する重合溶媒中で、それぞれ別個に通常のラジカル重合法により調製する。次に、得られた両共重合体の溶液を混合し、固形分濃度が１０〜４０質量％になるように希釈溶媒を加える。その後、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）、帯電防止剤（Ｄ）、および所望により可塑剤や添加剤を添加し、十分に混合することにより、溶媒で希釈された粘着性組成物（塗布溶液）を得る。 The adhesive composition P can be produced, for example, as follows.
That is, first, the (meth) acrylic acid ester copolymers (A) and (B) are prepared separately by a normal radical polymerization method, preferably in a polymerization solvent described later. Next, the obtained solutions of both copolymers are mixed, and a diluting solvent is added so that the solid content concentration is 10 to 40% by mass. Thereafter, an isocyanate-based crosslinking agent (C), an antistatic agent (D), and optionally a plasticizer and additives are added and mixed thoroughly to obtain a pressure-sensitive adhesive composition (coating solution) diluted with a solvent. obtain.

上記希釈溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤などが用いられる。   Examples of the dilution solvent include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and cyclohexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and ethylene chloride, methanol, ethanol, propanol, butanol, Alcohols such as 1-methoxy-2-propanol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone, and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, and cellosolve solvents such as ethyl cellosolve are used.

また、粘着性組成物Ｐは、以下に示す一連重合によって製造することが好ましい。   Moreover, it is preferable to manufacture the adhesive composition P by the following series polymerization.

具体的には、
（１）第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を構成するモノマーを含有する混合液（ａ）において、転化率５０〜９０％でラジカル重合して、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を製造した後、
（２）第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するモノマーを含有する混合液（ｂ）を添加し、当該モノマーと第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重合時に残留するモノマーとを、上記第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の存在下で、好ましくは転化率７０〜１００％でラジカル共重合して、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を製造し、次いで、
（３）イソシアネート系架橋剤（Ｃ）、帯電防止剤（Ｄ）、ならびに所望により可塑剤および各種添加剤を添加する。 In particular,
(1) In the mixed liquid (a) containing the monomer constituting the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A), radical polymerization is performed at a conversion rate of 50 to 90%, and the first (meth) After producing the acrylic ester copolymer (A),
(2) The liquid mixture (b) containing the monomer which comprises the 2nd (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is added, The said monomer and 1st (meth) acrylic acid ester copolymer ( The monomer remaining during the polymerization of A) is subjected to radical copolymerization in the presence of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A), preferably at a conversion rate of 70 to 100%, and the second (Meth) acrylic acid ester copolymer (B) is manufactured,
(3) An isocyanate-based crosslinking agent (C), an antistatic agent (D), and optionally a plasticizer and various additives are added.

混合液（ａ）に含有される第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を構成するモノマーは、前述した通りである。また、混合液（ａ）における、カルボキシル基を有するモノマー、水酸基を有するモノマーおよび（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、それぞれ、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を構成するモノマー単位として前述した含有量と同じとすることができる。   The monomer which comprises the 1st (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contained in a liquid mixture (a) is as having mentioned above. Further, the content of the monomer having a carboxyl group, the monomer having a hydroxyl group, and the (meth) acrylic acid alkyl ester in the mixed liquid (a) is the same as that of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A). It can be made the same as content mentioned above as a monomer unit to comprise.

混合液（ｂ）に含有される第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するモノマーは、前述した通りである。また、混合液（ｂ）における、カルボキシル基を有するモノマー、水酸基を有するモノマー、アルキレンオキシド鎖含有（メタ）アクリル酸エステルおよび（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、それぞれ、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）を構成するモノマー単位として前述した含有量と同じとすることができる。   The monomer which comprises the 2nd (meth) acrylic acid ester copolymer (B) contained in a liquid mixture (b) is as having mentioned above. In addition, the content of the carboxyl group-containing monomer, the hydroxyl group-containing monomer, the alkylene oxide chain-containing (meth) acrylic acid ester and the (meth) acrylic acid alkyl ester in the mixed liquid (b) is respectively ) It may be the same as the content described above as the monomer unit constituting the acrylate copolymer (B).

混合液（ａ）と混合液（ｂ）との配合比は、質量換算で９０：１０〜１０：９０であることが好ましい。特に、混合液（ｂ）の配合量の方が、混合液（ａ）の配合量よりも多いことが好ましく、例えば、上記配合比は、４５：５５〜１０：９０であることが好ましく、特に４２：５８〜２０：８０であることが好ましく、さらには４０：６０〜３０：７０であることが好ましい。   The mixing ratio of the mixed liquid (a) and the mixed liquid (b) is preferably 90:10 to 10:90 in terms of mass. In particular, the blending amount of the mixed solution (b) is preferably larger than the blending amount of the mixed solution (a). For example, the blending ratio is preferably 45:55 to 10:90, particularly It is preferably 42:58 to 20:80, and more preferably 40:60 to 30:70.

イソシアネート系架橋剤（Ｃ）および可塑剤の配合量は、それぞれ、粘着性組成物Ｐ中の含有量として前述した量と同じであってよい。この場合、上記工程（２）において生成された第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前述した量のイソシアネート系架橋剤（Ｃ）または可塑剤を使用することができる。   The compounding amount of the isocyanate-based crosslinking agent (C) and the plasticizer may be the same as the amount described above as the content in the adhesive composition P. In this case, with respect to a total of 100 parts by mass of the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) produced in the step (2). Thus, the above-mentioned amount of the isocyanate-based crosslinking agent (C) or the plasticizer can be used.

上記の一連重合は、所望により重合開始剤を使用して、溶液重合法等により行うことができる。重合溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、トルエン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン等が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。   The above series of polymerizations can be carried out by a solution polymerization method using a polymerization initiator as desired. Examples of the polymerization solvent include ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, toluene, acetone, hexane, methyl ethyl ketone, and the like. Two or more kinds may be used in combination.

重合開始剤としては、アゾ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。アゾ系化合物としては、例えば、２,２'−アゾビスイソブチロニトリル、２,２'−アゾビス(２−メチルブチロニトリル)、１,１'−アゾビス（シクロヘキサン１−カルボニトリル）、２,２'−アゾビス（２,４−ジメチルバレロニトリル）、２,２'−アゾビス（２,４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）、ジメチル２,２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、４,４'−アゾビス（４−シアノバレリック酸）、２,２'−アゾビス（２−ヒドロキシメチルプロピオニトリル）、２,２'−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］等が挙げられる。   Examples of the polymerization initiator include azo compounds and organic peroxides, and two or more kinds may be used in combination. Examples of the azo compound include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane 1-carbonitrile), 2 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate) 4,4′-azobis (4-cyanovaleric acid), 2,2′-azobis (2-hydroxymethylpropionitrile), 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) Propane] and the like.

有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーベンゾエイト、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２−エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシビバレート、（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ジアセチルパーオキシド等が挙げられる。   Examples of organic peroxides include benzoyl peroxide, t-butyl perbenzoate, cumene hydroperoxide, diisopropyl peroxydicarbonate, di-n-propyl peroxydicarbonate, and di (2-ethoxyethyl) peroxy. Examples include dicarbonate, t-butyl peroxyneodecanoate, t-butyl peroxybivalate, (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dipropionyl peroxide, diacetyl peroxide and the like.

上記のようにして調製された粘着性組成物の塗布溶液の濃度・粘度としては、コーティング可能な範囲であればよく、特に制限されず、状況に応じて適宜選定することができる。例えば、粘着性組成物Ｐの濃度が１０〜４０質量％となるように希釈する。なお、塗布溶液を得るに際して、希釈溶剤等の添加は必要条件ではなく、粘着性組成物Ｐがコーティング可能な粘度等であれば、希釈溶剤を添加しなくてもよい。   The concentration / viscosity of the coating solution of the pressure-sensitive adhesive composition prepared as described above is not particularly limited as long as it can be coated, and can be appropriately selected according to the situation. For example, it dilutes so that the density | concentration of the adhesive composition P may be 10-40 mass%. In addition, when obtaining a coating solution, addition of a dilution solvent etc. is not a necessary condition, and if a viscosity etc. which can be coated with the adhesive composition P are not necessary, a dilution solvent does not need to be added.

粘着剤層３を構成する好ましい粘着剤は、上記粘着性組成物Ｐを架橋してなるものである。粘着性組成物Ｐの架橋は、加熱処理により行うことができる。なお、この加熱処理は、粘着性組成物Ｐの希釈溶媒等を揮発させる際の乾燥処理で兼ねることもできる。   A preferred pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition P. The pressure-sensitive adhesive composition P can be crosslinked by heat treatment. In addition, this heat processing can also serve as the drying process at the time of volatilizing the dilution solvent of the adhesive composition P, etc.

加熱処理を行う場合、加熱温度は、５０〜１５０℃であることが好ましく、特に７０〜１２０℃であることが好ましい。また、加熱時間は、３０秒〜３分であることが好ましく、特に５０秒〜２分であることが好ましい。さらに、加熱処理後、常温（例えば、２３℃、５０％ＲＨ）で１〜２週間程度の養生期間を設けることが特に好ましい。   When performing heat processing, it is preferable that heating temperature is 50-150 degreeC, and it is especially preferable that it is 70-120 degreeC. The heating time is preferably 30 seconds to 3 minutes, particularly preferably 50 seconds to 2 minutes. Furthermore, it is particularly preferable to provide a curing period of about 1 to 2 weeks at room temperature (for example, 23 ° C., 50% RH) after the heat treatment.

上記の加熱処理（及び養生）により、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）によって、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）および第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）が架橋して、三次元網目構造を形成する。特に、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の方が架橋点を多く有するため、第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）同士の架橋が優先的に生じるものと推定される。   By the above heat treatment (and curing), the first (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) by the isocyanate-based crosslinking agent (C). Are crosslinked to form a three-dimensional network structure. In particular, since the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) has more crosslinking points, the second (meth) acrylic acid ester copolymer (B) is preferentially crosslinked. Estimated.

以上のように、粘着剤層３が帯電防止剤を含有するアクリル系粘着剤から形成されると、粘着剤層３の基材２に対する密着性が優れたものとなる。これにより、製品としての安定性・信頼性が高く、また、フレキシブルデバイスからキャリアシート１を剥離したときに、フレキシブルデバイス側に粘着剤層３または粘着剤が残存するおそれがない。   As described above, when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed from an acrylic pressure-sensitive adhesive containing an antistatic agent, the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 to the base material 2 is excellent. Thereby, the stability and reliability as a product are high, and when the carrier sheet 1 is peeled from the flexible device, there is no possibility that the adhesive layer 3 or the adhesive remains on the flexible device side.

（２−２）厚さ
粘着剤層３の厚さは、５μｍ以上であることが好ましく、特に１２μｍ以上であることが好ましく、さらには１７μｍ以上であることが好ましい。粘着剤層３の厚さが５μｍ以上であると、良好な粘着性を得ることができる。また、粘着剤層３の厚さが１２μｍ以上であると、仮にキャリアシート１における粘着剤層３（粘着面）とフレキシブルデバイスとの間にゴミや塵等の異物が付着したとしても、当該異物は粘着剤層３に埋め込まれる。その結果、キャリアシート１とフレキシブルデバイスとの間にて、異物に起因するエアの噛み込みが発生することを抑制し、発光検査等を問題なく行うことができる。 (2-2) Thickness The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is preferably 5 μm or more, particularly preferably 12 μm or more, and more preferably 17 μm or more. Good adhesiveness can be obtained as the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is 5 μm or more. Further, if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is 12 μm or more, even if a foreign material such as dust or dust adheres between the pressure-sensitive adhesive layer 3 (adhesive surface) of the carrier sheet 1 and the flexible device, the foreign material Is embedded in the pressure-sensitive adhesive layer 3. As a result, it is possible to suppress the occurrence of air entrainment due to foreign matter between the carrier sheet 1 and the flexible device, and to perform a light emission test or the like without any problem.

一方、粘着剤層３の厚さは、剥離性の観点から、７５μｍ以下であることが好ましく、特に５０μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。   On the other hand, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is preferably 75 μm or less, particularly preferably 50 μm or less, and more preferably 30 μm or less from the viewpoint of peelability.

（２−３）粘着剤層の物性
２３℃、相対湿度５０％の環境下において、剥離シート４を剥離してなるキャリアシート１に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、粘着剤層３の露出面（粘着面）の表面抵抗率は、上限値として、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に５×１０１０Ω／ｓ以下であることが好ましく、さらには１×１０１０Ω／ｓ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、特に、キャリアシート１から剥離シート４を剥離した時や、キャリアシート１をフレキシブルデバイスから剥離した時に、静電気が発生することをより効果的に抑制することができる。また、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、通常は、１×１０７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、さらには１×１０８Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。 (2-3) Physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer when a voltage of 100 V is applied for 10 seconds to the carrier sheet 1 formed by peeling the release sheet 4 in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity. The surface resistivity of the exposed surface (adhesive surface) 3 is preferably 1 × 10 11 Ω / sq or less, particularly preferably 5 × 10 10 Ω / s or less, and more preferably 1 × is preferably 10 10 Ω / s or less. When the upper limit value of the surface resistivity is as described above, it is more effective that static electricity is generated particularly when the release sheet 4 is peeled from the carrier sheet 1 or when the carrier sheet 1 is peeled from the flexible device. Can be suppressed. Further, the lower limit value of the surface resistivity is not particularly limited, but usually it is preferably 1 × 10 7 Ω / sq or more, particularly preferably 5 × 10 7 Ω / sq or more, and more preferably 1 It is preferable that it is × 10 8 Ω / sq or more.

（３）剥離シート
（３−１）支持体
支持体４１としては、粘着剤層３に悪影響を与えないものであれば、特に限定されることはなく、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。また、これらの架橋フィルムも用いられる。さらに、これらの積層フィルムであってもよい。上記の中でも、ハンドリング性に優れたポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。 (3) Release sheet (3-1) support The support 41 is not particularly limited as long as it does not adversely affect the pressure-sensitive adhesive layer 3, and for example, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film. , Polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin film, ethylene (Meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polyimide film, fluororesin film Etc. are used. These crosslinked films are also used. Furthermore, these laminated films may be sufficient. Among the above, a polyethylene terephthalate film excellent in handling properties is preferable.

支持体４１の厚さについては特に制限はないが、通常１５〜１００μｍであることが好ましく、特に２５〜７５μｍであることが好ましい。   Although there is no restriction | limiting in particular about the thickness of the support body 41, Usually, it is preferable that it is 15-100 micrometers, and it is especially preferable that it is 25-75 micrometers.

（３−２）帯電防止層
第２の帯電防止層４２ａおよび第３の帯電防止層４２ｂは、いずれも、剥離シート４に所望の帯電防止性を付与することができる材料からなれば、特に限定されない。このような帯電防止層４２ａ，４２ｂの材料としては、前述した基材２の第１の帯電防止層２２と同様の材料を使用することが好ましい。また、帯電防止層４２ａ，４２ｂの厚さも、基材２の第１の帯電防止層２２と同様の厚さとすることが好ましい。 (3-2) Antistatic Layer The second antistatic layer 42 a and the third antistatic layer 42 b are particularly limited as long as both are made of a material that can impart desired antistatic properties to the release sheet 4. Not. As the material of the antistatic layers 42a and 42b, it is preferable to use the same material as that of the first antistatic layer 22 of the substrate 2 described above. In addition, the thickness of the antistatic layers 42 a and 42 b is preferably the same as that of the first antistatic layer 22 of the substrate 2.

ここで、前述した通り、本実施形態に係るキャリアシート１において、第２の帯電防止層４２ａおよび第３の帯電防止層４２ｂは、一方のいずれかを省略することができる。ただし、省略する場合は、第３の帯電防止層４２ｂを省略することが好ましい。粘着剤層３に接触する第２の帯電防止層４２ａが存在すると、粘着剤層３から剥離シート４を剥離するときの帯電防止性を効果的に高めることができる。   Here, as described above, in the carrier sheet 1 according to the present embodiment, one of the second antistatic layer 42 a and the third antistatic layer 42 b can be omitted. However, when omitted, it is preferable to omit the third antistatic layer 42b. When the second antistatic layer 42 a in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 3 is present, the antistatic property when peeling the release sheet 4 from the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be effectively enhanced.

（３−３）剥離剤層
剥離剤層４３を構成する剥離剤としては、特に制限はなく、粘着剤層３の粘着剤の種類に応じて、従来公知のものの中から任意のものを適宜選択して用いることができる。このような剥離剤としては、例えば、シリコーン樹脂系、フッ素樹脂系、アルキド樹脂系、オレフィン樹脂系、アクリル系、長鎖アルキル基含有化合物系、ゴム系等の剥離剤が挙げられる。特に、粘着剤層３の粘着剤がアクリル系粘着剤の場合には、当該粘着剤層３の剥離性の観点から、シリコーン樹脂系の剥離剤が好ましい。なお、粘着剤層３の粘着剤がシリコーン系粘着剤の場合には、剥離剤層４３は省略されてもよい。 (3-3) Release agent layer There is no restriction | limiting in particular as a release agent which comprises the release agent layer 43, According to the kind of adhesive of the adhesive layer 3, arbitrary things are selected suitably from conventionally well-known things. Can be used. Examples of such release agents include silicone resin-based, fluororesin-based, alkyd resin-based, olefin resin-based, acrylic-based, long-chain alkyl group-containing compound-based, and rubber-based release agents. In particular, when the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone resin-based release agent is preferable from the viewpoint of the peelability of the pressure-sensitive adhesive layer 3. In addition, when the adhesive of the adhesive layer 3 is a silicone adhesive, the release agent layer 43 may be omitted.

剥離剤層４３の厚さは、下限値として、０．０１μｍ以上であることが好ましく、特に０．０３μｍ以上であることが好ましく、さらには０．０５μｍ以上であることが好ましい。厚さの下限値が上記であることで、剥離剤層４３としての機能が十分に発揮され得る。また、剥離剤層４３の厚さは、上限値として、３μｍ以下であることが好ましく、特に１μｍ以下であることが好ましく、さらには０．５μｍ以下であることが好ましい。厚さの上限値が上記であることで、剥離剤層４３の硬化を十分なものとすることができる。   The lower limit of the thickness of the release agent layer 43 is preferably 0.01 μm or more, particularly preferably 0.03 μm or more, and more preferably 0.05 μm or more. When the lower limit value of the thickness is as described above, the function as the release agent layer 43 can be sufficiently exhibited. The upper limit of the thickness of the release agent layer 43 is preferably 3 μm or less, particularly preferably 1 μm or less, and more preferably 0.5 μm or less. When the upper limit value of the thickness is the above, the release agent layer 43 can be sufficiently cured.

（３−４）剥離シートの物性
２３℃、相対湿度５０％の環境下において、剥離シート４に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、剥離シート４における粘着剤層３側の面（剥離剤層４３の露出面）の表面抵抗率は、上限値として、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に５×１０１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、さらには１×１０１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、キャリアシート１（粘着剤層３）から剥離シート４を剥離した時に、静電気が発生することを良好に抑制することができ、キャリアシート１をフレキシブルデバイスに貼着するときに、空気中のゴミや塵がデバイスに付着することをより効果的に抑制することができる。また、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、通常は、１×１０７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、さらには１×１０８Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。 (3-4) Physical properties of release sheet Surface of the release sheet 4 on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side when a voltage of 100 V is applied to the release sheet 4 for 10 seconds in an environment of 23 ° C and 50% relative humidity ( The surface resistivity of the exposed surface of the release agent layer 43 is preferably 1 × 10 11 Ω / sq or less, particularly preferably 5 × 10 10 Ω / sq or less, and more preferably 1 It is preferable that it is x10 < 10 > ohm / sq or less. When the upper limit value of the surface resistivity is as described above, when the release sheet 4 is peeled from the carrier sheet 1 (adhesive layer 3), it is possible to satisfactorily suppress the generation of static electricity. When sticking to a flexible device, it can suppress more effectively that dust and dust in the air adhere to a device. Further, the lower limit value of the surface resistivity is not particularly limited, but usually it is preferably 1 × 10 7 Ω / sq or more, particularly preferably 5 × 10 7 Ω / sq or more, and more preferably 1 It is preferable that it is × 10 8 Ω / sq or more.

また、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、剥離シート４に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、剥離シート４における粘着剤層３とは反対側の面（第３の帯電防止層４２ｂの露出面）の表面抵抗率は、上限値として、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、特に５×１０１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、さらには１×１０１０Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。上記表面抵抗率の上限値が上記であることにより、キャリアシート１の巻回ロールからキャリアシート１が繰り出される時に、静電気が発生することをより効果的に抑制することができる。また、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されないが、通常は、１×１０７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、特に５×１０７Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、さらには１×１０８Ω／ｓｑ以上であることが好ましい。 Further, in a 23 ° C. and 50% relative humidity environment, when a voltage of 100 V is applied to the release sheet 4 for 10 seconds, the surface of the release sheet 4 opposite to the adhesive layer 3 (third charge) The upper limit of the surface resistivity of the exposed surface of the prevention layer 42b is preferably 1 × 10 11 Ω / sq or less, particularly preferably 5 × 10 10 Ω / sq or less, and more preferably 1 × It is preferably 10 10 Ω / sq or less. When the upper limit value of the surface resistivity is as described above, it is possible to more effectively suppress the generation of static electricity when the carrier sheet 1 is unwound from the winding roll of the carrier sheet 1. Further, the lower limit value of the surface resistivity is not particularly limited, but usually it is preferably 1 × 10 7 Ω / sq or more, particularly preferably 5 × 10 7 Ω / sq or more, and more preferably 1 It is preferable that it is × 10 8 Ω / sq or more.

２．キャリアシートの製造方法
（１）基材の製造
本実施形態における基材２を製造するには、一例として、基材フィルム２１の一方の面に、帯電防止層用組成物および所望により溶媒を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、第１の帯電防止層２２を形成する。 2. Production method of carrier sheet (1) Production of base material In order to produce the base material 2 in the present embodiment, as an example, one surface of the base material film 21 contains a composition for an antistatic layer and optionally a solvent. The first antistatic layer 22 is formed by applying a coating solution to be dried, drying and curing.

上記溶媒としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えば、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒、アルコール系溶媒と精製水との混合溶媒等が使用される。   There is no restriction | limiting in particular as said solvent, A various thing can be used. For example, an ether solvent, an alcohol solvent, a mixed solvent of an alcohol solvent and purified water, or the like is used.

帯電防止層用組成物の塗布液の塗布は、常法によって行えばよく、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等によって行えばよい。   Application of the coating solution for the antistatic layer composition may be performed by a conventional method, for example, by a gravure coating method, a bar coating method, a spray coating method, a spin coating method, a knife coating method, a roll coating method, a die coating method, or the like. Just do it.

上記塗布液を塗布したら、塗膜を加熱乾燥させることが好ましい。加熱乾燥の加熱温度は７０〜１４０℃であることが好ましく、加熱時間は３０〜６０秒程度であることが好ましい。   When the coating solution is applied, the coating film is preferably dried by heating. The heating temperature for heat drying is preferably 70 to 140 ° C., and the heating time is preferably about 30 to 60 seconds.

（２）剥離シートの製造
本実施形態における剥離シート４を製造するには、一例として、支持体４１の一方の面に、帯電防止層用組成物および所望により溶媒を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、第２の帯電防止層４２ａを形成する。また、支持体４１の他方の面に、帯電防止層用組成物および所望により溶媒を含有する塗布液を塗布した後、乾燥し、硬化させることにより、第３の帯電防止層４２ｂを形成する。帯電防止層４２ａ，４２ｂの形成方法は、前述した基材２における第１の帯電防止層２２の形成方法と同様である。 (2) Manufacture of release sheet In order to manufacture the release sheet 4 in the present embodiment, as an example, a coating solution containing an antistatic layer composition and a solvent as required is applied to one surface of the support 41. Thereafter, the second antistatic layer 42a is formed by drying and curing. In addition, the third antistatic layer 42b is formed by applying the antistatic layer composition and a coating solution containing a solvent, if desired, to the other surface of the support 41, followed by drying and curing. The formation method of the antistatic layers 42a and 42b is the same as the formation method of the first antistatic layer 22 in the base material 2 described above.

さらに、第２の帯電防止層４２ａ上に、剥離剤層４３を形成する。剥離剤層４３は、剥離剤および所望により溶剤等を含有する剥離剤塗布液を塗布した後、必要に応じて加熱し、乾燥することで形成することができる。剥離剤塗布液の塗布方法は、帯電防止層の塗布液の塗布方法と同様である。   Further, a release agent layer 43 is formed on the second antistatic layer 42a. The release agent layer 43 can be formed by applying a release agent and a release agent coating solution containing a solvent, if desired, and then heating and drying as necessary. The coating method of the release agent coating solution is the same as the coating method of the coating solution for the antistatic layer.

（３）キャリアシートの製造
本実施形態に係るキャリアシート１を製造するには、一例として、基材２における第１の帯電防止層２２とは反対側の面に、粘着剤組成物および所望により希釈剤を含有する塗布液を塗布し、加熱処理を行って粘着性組成物を架橋し、塗布層を形成する。次いで、その塗布層に、剥離剤層４３が接するように剥離シート４を貼合する。養生期間が必要な場合は養生期間をおくことにより、養生期間が不要な場合はそのまま、上記塗布層が粘着剤層３となる。これにより、上記キャリアシート１が得られる。加熱処理および養生の条件については、前述した通りである。 (3) Manufacture of Carrier Sheet To manufacture the carrier sheet 1 according to this embodiment, as an example, on the surface opposite to the first antistatic layer 22 in the base material 2, an adhesive composition and, if desired, A coating solution containing a diluent is applied, heat treatment is performed to crosslink the adhesive composition, and a coating layer is formed. Next, the release sheet 4 is bonded so that the release agent layer 43 is in contact with the coating layer. When a curing period is required, a curing period is set, and when the curing period is unnecessary, the coating layer becomes the pressure-sensitive adhesive layer 3 as it is. Thereby, the carrier sheet 1 is obtained. The conditions for the heat treatment and curing are as described above.

上記粘着性組成物の塗布液を塗布する方法としては、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等を利用することができる。   As a method for applying the coating solution of the above-mentioned adhesive composition, for example, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, a gravure coating method or the like can be used.

なお、上記の製造方法では、粘着性組成物の塗布液は基材２に対して塗布したが、剥離シート４に対して塗布し、その後、塗布層に基材２を貼合してもよい。   In the above manufacturing method, the coating liquid of the adhesive composition is applied to the base material 2, but it may be applied to the release sheet 4 and then the base material 2 may be bonded to the coating layer. .

３．キャリアシートの物性等
（１）総厚
本実施形態に係るキャリアシート１における剥離シート４以外の積層体（本実施形態では、基材２および粘着剤層３の積層体）の総厚は、下限値として、７５μｍ以上であることが好ましく、特に１００μｍ以上であることが好ましく、さらには１２５μｍ以上であることが好ましい。上記総厚の下限値が上記であることにより、キャリアシート１を貼着したフレキシブルデバイスを搬送し易いものにすることができる。また、キャリアシート１に外力が点荷重で加わった場合でも、当該キャリアシート１は打痕が付き難いものとなり、耐打痕性に優れるものとなる。したがって、当該キャリアシート１が貼着されたフレキシブルデバイスを良好に保護することができる。 3. Physical properties, etc. of carrier sheet (1) Total thickness The total thickness of the laminate other than the release sheet 4 in the carrier sheet 1 according to this embodiment (in this embodiment, the laminate of the substrate 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3) is the lower limit. The value is preferably 75 μm or more, particularly preferably 100 μm or more, and more preferably 125 μm or more. When the lower limit of the total thickness is the above, the flexible device with the carrier sheet 1 attached can be easily transported. Further, even when an external force is applied to the carrier sheet 1 by a point load, the carrier sheet 1 is difficult to have a dent and has excellent dent resistance. Therefore, the flexible device to which the carrier sheet 1 is attached can be well protected.

一方、上記総厚は、上限値として、３００μｍ以下であることが好ましく、特に２５０μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。上記総厚の上限値が上記であることにより、キャリアシート１のハンドリング性が良好なものとなり、また、コストが過大になることを抑制することができる。   On the other hand, the total thickness is preferably 300 μm or less as an upper limit, particularly preferably 250 μm or less, and more preferably 200 μm or less. When the upper limit value of the total thickness is as described above, the handling property of the carrier sheet 1 becomes favorable and it is possible to prevent the cost from becoming excessive.

（２）剥離帯電圧
２３℃、相対湿度５０％の環境下において、本実施形態に係るキャリアシート１における粘着剤層３から剥離シート４を手作業により２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときの、剥離５秒後に測定した粘着剤層３の露出面（粘着面）から２．０ｃｍの位置の静電電位（剥離帯電圧）は、２００Ｖ以下であることが好ましく、特に１５０Ｖ以下であることが好ましく、さらには１００Ｖ以下であることが好ましい。剥離帯電圧が上記であることにより、粘着剤層３から剥離シート４を剥離した時に静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がデバイスに付着することを効果的に抑制することができる。上記剥離帯電圧の下限値は特に限定されないが、０Ｖであることが好ましい。なお、剥離帯電圧の測定方法の詳細は、後述する試験例に示す通りである。 (2) Peeling voltage Under the environment of 23 ° C. and 50% relative humidity, the peeling sheet 4 was peeled off manually from the pressure-sensitive adhesive layer 3 in the carrier sheet 1 according to this embodiment at a peeling speed of 2.0 m / min. The electrostatic potential (peeling band voltage) at a position 2.0 cm from the exposed surface (adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer 3 measured 5 seconds after peeling is preferably 200 V or less, particularly 150 V or less. It is preferable that it is 100V or less. When the release voltage is as described above, it is difficult for static electricity to be generated when the release sheet 4 is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 3, and effectively suppresses dust and dirt in the air from adhering to the device due to static electricity. can do. The lower limit value of the stripping voltage is not particularly limited, but is preferably 0V. The details of the method for measuring the peeling voltage are as shown in the test examples described later.

また、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、本実施形態に係るキャリアシート１における粘着剤層３から剥離シート４を手作業により２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離したときの、剥離５秒後に測定した剥離シート４の粘着剤層３側の露出面から２．０ｃｍの位置の静電電位（剥離帯電圧）は、２００Ｖ以下であることが好ましく、特に１５０Ｖ以下であることが好ましく、さらには１００Ｖ以下であることが好ましい。剥離帯電圧が上記であることにより、粘着剤層３から剥離シート４を剥離した時に静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がデバイスに付着することを効果的に抑制することができる。上記剥離帯電圧の下限値は特に限定されないが、０Ｖであることが好ましい。   Further, in an environment of 23 ° C. and relative humidity of 50%, the peeling sheet 4 was peeled off manually from the pressure-sensitive adhesive layer 3 in the carrier sheet 1 according to this embodiment at a peeling speed of 2.0 m / min. The electrostatic potential (peeling band voltage) at a position 2.0 cm from the exposed surface on the pressure-sensitive adhesive layer 3 side of the release sheet 4 measured after 5 seconds is preferably 200 V or less, particularly preferably 150 V or less. Further, it is preferably 100 V or less. When the release voltage is as described above, it is difficult for static electricity to be generated when the release sheet 4 is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 3, and effectively suppresses dust and dirt in the air from adhering to the device due to static electricity. can do. The lower limit value of the stripping voltage is not particularly limited, but is preferably 0V.

（３）粘着力
本実施形態に係るキャリアシート１のソーダライムガラスに対する粘着力は、上限値として、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力の上限値が上記であると、当該キャリアシート１のフレキシブルデバイスからの剥離性が優れたものとなる。一方、上記粘着力は、下限値として、５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に７５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記粘着力の下限値が上記であると、フレキシブルデバイスに貼着したキャリアシート１が、各工程中にて意図せずに剥がれることが抑制される。 (3) Adhesive strength The adhesive strength of the carrier sheet 1 according to this embodiment with respect to soda lime glass is preferably 300 mN / 25 mm or less as an upper limit value, particularly preferably 250 mN / 25 mm or less, and more preferably 200 mN. / 25 mm or less is preferable. When the upper limit value of the adhesive strength is the above, the carrier sheet 1 is excellent in peelability from the flexible device. On the other hand, the lower limit of the adhesive strength is preferably 50 mN / 25 mm or more, particularly preferably 75 mN / 25 mm or more, and more preferably 100 mN / 25 mm or more. It is suppressed that the carrier sheet 1 stuck to the flexible device peels unintentionally during each process as the said lower limit of the adhesive force is the above.

また、本実施形態に係るキャリアシート１のポリエチレンテレフタレートフィルムに対する粘着力は、上限値として、３００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには２００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力の上限値が上記であると、当該キャリアシート１のフレキシブルデバイスからの剥離性が優れたものとなる。一方、上記粘着力は、下限値として、５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に７５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには１００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記粘着力の下限値が上記であると、フレキシブルデバイスに貼着したキャリアシート１が、各工程中にて意図せずに剥がれることが抑制される。   In addition, the adhesive strength of the carrier sheet 1 according to this embodiment to the polyethylene terephthalate film is preferably 300 mN / 25 mm or less as an upper limit, particularly preferably 250 mN / 25 mm or less, and more preferably 200 mN / 25 mm or less. It is preferable that When the upper limit value of the adhesive strength is the above, the carrier sheet 1 is excellent in peelability from the flexible device. On the other hand, the lower limit of the adhesive strength is preferably 50 mN / 25 mm or more, particularly preferably 75 mN / 25 mm or more, and more preferably 100 mN / 25 mm or more. It is suppressed that the carrier sheet 1 stuck to the flexible device peels unintentionally during each process as the said lower limit of the adhesive force is the above.

ここで、本明細書における粘着力は、基本的にはＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０度引き剥がし法により測定した粘着力をいうが、測定サンプルは２５ｍｍ幅、１００ｍｍ長とし、当該測定サンプルを被着体に貼付し、０．５ＭＰａ、５０℃で２０分加圧した後、常圧、２３℃、５０％ＲＨの条件下で２４時間放置してから、剥離速度２．０ｍ／ｍｉｎにて測定するものとする。   Here, the adhesive force in the present specification basically means an adhesive force measured by a 180-degree peeling method according to JIS Z0237: 2009. The measurement sample is 25 mm wide and 100 mm long. Affixed to the adherend and pressurized at 0.5 MPa and 50 ° C. for 20 minutes, left under normal pressure, 23 ° C. and 50% RH for 24 hours, and then peeled at a peel rate of 2.0 m / min. Shall be measured.

（４）ヘイズ値
本実施形態に係るキャリアシート１における剥離シート４以外の積層体（本実施形態では、基材２および粘着剤層３の積層体）のヘイズ値は、８％以下であることが好ましく、特に５％以下であることが好ましく、さらには２％以下であることが好ましい。ヘイズ値が上記以下であることにより、フレキシブルＯＬＥＤデバイスの発光検査にも適したものとなる。本実施形態に係るキャリアシート１においては、基材２、粘着剤層３および剥離シート４のそれぞれが帯電防止性を有することにより、粘着剤層３における帯電防止剤の使用量を低減し、粘着剤層３のヘイズ値を低く抑えることができる。これにより、上記のような低いヘイズ値を達成することができる。なお、上記ヘイズ値の下限値は特に限定されず、０％であることが特に好ましい。ここで、本明細書におけるヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準じて測定した値とする。 (4) Haze value The haze value of the laminate (in this embodiment, the laminate of the base material 2 and the pressure-sensitive adhesive layer 3) other than the release sheet 4 in the carrier sheet 1 according to this embodiment is 8% or less. In particular, it is preferably 5% or less, and more preferably 2% or less. When the haze value is equal to or less than the above, the haze value is suitable for the light emission inspection of the flexible OLED device. In the carrier sheet 1 according to the present embodiment, the base material 2, the pressure-sensitive adhesive layer 3, and the release sheet 4 each have antistatic properties, so that the amount of the antistatic agent used in the pressure-sensitive adhesive layer 3 is reduced. The haze value of the agent layer 3 can be kept low. Thereby, the above low haze values can be achieved. The lower limit of the haze value is not particularly limited, and is particularly preferably 0%. Here, the haze value in the present specification is a value measured according to JIS K7136: 2000.

４．用途
前述した通り、本実施形態に係るキャリアシート１は、主としてフレキシブルデバイスの加工、積層、検査などの工程中、フレキシブルデバイスの表面を保護しながら搬送するのに用いられる。 4). Applications As described above, the carrier sheet 1 according to the present embodiment is mainly used for transporting while protecting the surface of the flexible device during processes such as processing, lamination, and inspection of the flexible device.

本実施形態に係るキャリアシート１を使用するには、最初に、粘着剤層３から剥離シート４を剥離し、露出した粘着剤層３を介して、キャリアシート１（基材２および粘着剤層３の積層体）を被搬送物であるフレキシブルデバイスに貼着する。その後、フレキシブルデバイスは、キャリアシート１が貼着された状態で、搬送されながら、加工、積層、検査などの工程に付される。これらの工程中、フレキシブルデバイスは、キャリアシート１が貼着されていることにより、表面が傷付いたりすることが防止される。上記の工程が終了し、キャリアシート１が不要になった時点で、キャリアシート１はフレキシブルデバイスから剥離される。   In order to use the carrier sheet 1 according to this embodiment, first, the release sheet 4 is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 3, and the carrier sheet 1 (the substrate 2 and the pressure-sensitive adhesive layer is interposed via the exposed pressure-sensitive adhesive layer 3. 3) is attached to a flexible device which is a transported object. Then, a flexible device is attached | subjected to processes, such as a process, lamination | stacking, a test | inspection, conveying while the carrier sheet 1 is stuck. During these steps, the surface of the flexible device is prevented from being damaged due to the carrier sheet 1 being adhered. When the above steps are completed and the carrier sheet 1 becomes unnecessary, the carrier sheet 1 is peeled from the flexible device.

本実施形態に係るキャリアシート１においては、基材２、粘着剤層３および剥離シート４のいずれもが帯電防止性を有している。具体的には、基材２は第１の帯電防止層２２を有しており、粘着剤層３は帯電防止剤を含有しており、剥離シート４は第２の帯電防止層４２ａおよび第３の帯電防止層４２ｂの少なくとも一方を有している。これにより、キャリアシート１は、各工程で優れた帯電防止性を発揮する。例えば、キャリアシート１の繰り出し工程中、粘着剤層３から剥離シート４を剥離してキャリアシート１をフレキシブルデバイスに貼着するとき、フレキシブルデバイスの加工、積層、検査等の工程中、そしてキャリアシート１をフレキシブルデバイスから剥離した時に、静電気が発生し難く、静電気に起因して空気中のゴミや塵がフレキシブルデバイスに付着することを抑制することができる。また、本実施形態に係るキャリアシート１においては、基材２、粘着剤層３および剥離シート４のそれぞれが帯電防止性を有することにより、粘着剤層３における帯電防止剤の使用量を低減することができる。これにより、粘着剤層３のヘイズ値、ひいてはキャリアシート１全体としてのヘイズ値を低く抑えることができる。したがって、当該キャリアシート１が貼着されたフレキシブルＯＬＥＤデバイス等の発光検査を良好に行うことができる。   In the carrier sheet 1 according to the present embodiment, all of the base material 2, the pressure-sensitive adhesive layer 3, and the release sheet 4 have antistatic properties. Specifically, the base material 2 has a first antistatic layer 22, the pressure-sensitive adhesive layer 3 contains an antistatic agent, and the release sheet 4 has a second antistatic layer 42 a and a third antistatic agent. At least one of the antistatic layers 42b. Thereby, the carrier sheet 1 exhibits excellent antistatic properties in each step. For example, during the feeding process of the carrier sheet 1, when the release sheet 4 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the carrier sheet 1 is adhered to the flexible device, during the process of processing, laminating and inspecting the flexible device, and the carrier sheet When 1 is peeled from the flexible device, static electricity hardly occurs, and it is possible to suppress dust and dirt in the air from adhering to the flexible device due to the static electricity. Further, in the carrier sheet 1 according to the present embodiment, the base material 2, the pressure-sensitive adhesive layer 3, and the release sheet 4 each have antistatic properties, thereby reducing the amount of antistatic agent used in the pressure-sensitive adhesive layer 3. be able to. Thereby, the haze value of the adhesive layer 3 and by extension, the haze value of the carrier sheet 1 as a whole can be kept low. Therefore, it is possible to satisfactorily perform a light emission inspection of a flexible OLED device or the like to which the carrier sheet 1 is attached.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、基材フィルム２１には第１の帯電防止層２２以外の層がさらに形成されてもよい。また、剥離シート４の剥離剤層４３は省略されてもよいし、剥離シート４には帯電防止層４２ａ，４２ｂおよび剥離剤層４３以外の層がさらに形成されてもよい。   For example, layers other than the first antistatic layer 22 may be further formed on the base film 21. Further, the release agent layer 43 of the release sheet 4 may be omitted, and layers other than the antistatic layers 42 a and 42 b and the release agent layer 43 may be further formed on the release sheet 4.

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example etc. demonstrate this invention further more concretely, the scope of the present invention is not limited to these Examples etc.

〔実施例１〕
１．基材の製造（帯電防止層の形成）
水溶性の水酸基含有ポリエステル樹脂と、ＰＳＳをドープしたＰＥＤＯＴとを、ジメチルスルホキシドおよび水で希釈してなる希釈液（中京油脂社製，製品名「Ｓ−４９５」，固形分８．２質量％）に対して、水溶性メチロールメラミンおよび水からなるメラミン化合物溶液（中京油脂社製，製品名「Ｐ−７９５」，固形分７０．０質量％）と、レベリング剤として界面活性剤および水からなるレベリング剤水溶液（中京油脂社製，製品名「Ｒ−４３８」，固形分１０．０質量％）とを混合し、そこへさらに、水およびイソプロピルアルコールの混合溶媒（質量比１：１）を加えて、固形分０．６質量％となるように希釈して、帯電防止層用組成物の塗布液を得た。 [Example 1]
1. Substrate production (antistatic layer formation)
Diluted solution obtained by diluting water-soluble hydroxyl group-containing polyester resin and PEDOT doped with PSS with dimethyl sulfoxide and water (manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., product name “S-495”, solid content 8.2 mass%) In contrast, a melamine compound solution composed of water-soluble methylol melamine and water (manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., product name “P-795”, solid content 70.0% by mass), and a leveling agent comprising a surfactant and water as a leveling agent Aqueous agent aqueous solution (manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., product name “R-438”, solid content 10.0% by mass) is mixed, and a mixed solvent of water and isopropyl alcohol (mass ratio 1: 1) is further added thereto. Then, it was diluted to a solid content of 0.6% by mass to obtain a coating solution for the composition for an antistatic layer.

基材フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂社製，製品名「ＰＥＴ１２５Ｔ−１００」，厚さ：１２５μｍ，フィラー含有）の一方の面（粘着剤層側とは反対側の面）に、上記帯電防止層用組成物の塗布液をナイフコーターで塗布したのち、１３０℃で６０秒間加熱処理して、厚さ５０ｎｍの第１の帯電防止層を形成し、第１の帯電防止層／基材フィルムからなる基材を得た。   On one side of the polyethylene terephthalate (PET) film (product name “PET125T-100”, thickness: 125 μm, containing filler) as a base film (on the side opposite to the adhesive layer side) The antistatic layer composition coating solution was applied with a knife coater and then heat-treated at 130 ° C. for 60 seconds to form a first antistatic layer having a thickness of 50 nm. A substrate made of a substrate film was obtained.

２．粘着性組成物の塗布液の調製
２−１．工程（１）
アクリル酸２−エチルヘキシル６８．０４質量部、アクリル酸ブチル３０．４６質量部、アクリル酸４−ヒドロキシブチル０．２３質量部およびアクリル酸１．２７質量部の混合液（ａ）１００質量部を調製し、その４０質量部を分取し溶液重合法により共重合させて、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を調製した。この重合体（Ａ）の分子量を後述するゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）１８万であった。また、このときの転化率（モノマーを重合して得られる共重合体の質量を、原料として用いたモノマーの総質量で除した値）は、８０％であった。 2. 2. Preparation of coating composition for adhesive composition 2-1. Process (1)
A mixed liquid (a) of 100 parts by mass of 68.04 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 30.46 parts by mass of butyl acrylate, 0.23 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate and 1.27 parts by mass of acrylic acid was prepared. And 40 mass parts was fractionated and copolymerized by the solution polymerization method, and the 1st (meth) acrylic acid ester copolymer (A) was prepared. When the molecular weight of this polymer (A) was measured using the gel permeation chromatography (GPC) mentioned later, it was weight average molecular weight (Mw) 180,000. Further, the conversion rate at this time (a value obtained by dividing the mass of the copolymer obtained by polymerizing the monomer by the total mass of the monomer used as a raw material) was 80%.

２−２．工程（２）
アクリル酸２−エチルヘキシル６５．２５質量部、アクリル酸ブチル１２．９９質量部、メトキシ末端を有するエチレンオキシド鎖（平均付加モル数＝９モル）含有アクリル酸エステル１６．２３質量部、アクリル酸４−ヒドロキシブチル４．７２質量部およびアクリル酸０．８１質量部の混合液（ｂ）１００質量部を調製し、その６０質量部を分取して、上記工程（１）により得られた共重合体（Ａ）を含む溶液に添加して、第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の重合時に残留するモノマーとともに共重合させた。その後、溶液の一部についてＧＰＣを用いて測定したところ、上記共重合体（Ａ）の重量平均分子量１８万のピークトップにほぼ変化がないことを確認するとともに、今回のＧＰＣ測定の結果から工程（１）におけるＧＰＣ測定の結果を差し引くことにより、新たに重量平均分子量１．５万の共重合体（Ｂ）の生成を確認した。ここで、共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）との配合比は、上記工程（１）における転化率が８０％であったことから、３２：６８の質量比となる。 2-2. Process (2)
65.25 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 12.99 parts by mass of butyl acrylate, 16.23 parts by mass of acrylate ester containing ethylene oxide chain (average number of added moles = 9 mol) having a methoxy terminal, 4-hydroxy acrylate 100 parts by mass of a mixed liquid (b) of 4.72 parts by mass of butyl and 0.81 parts by mass of acrylic acid was prepared, and 60 parts by mass of the mixture was collected to obtain a copolymer ( It added to the solution containing A), and it was made to copolymerize with the monomer which remain | survives at the time of superposition | polymerization of the 1st (meth) acrylic acid ester copolymer (A). Thereafter, when a part of the solution was measured using GPC, it was confirmed that there was almost no change in the peak top of the copolymer (A) having a weight average molecular weight of 180,000. By subtracting the GPC measurement result in (1), the production of a copolymer (B) having a weight average molecular weight of 15,000 was newly confirmed. Here, since the conversion ratio in the said process (1) was 80%, the compounding ratio of a copolymer (A) and a copolymer (B) becomes a mass ratio of 32:68.

２−３．工程（３）
上記工程（２）により得られたアクリル系ポリマー溶液の固形分換算１００質量部を分取し、メチルエチルケトンにて固形分濃度２０質量％となるように希釈した。そして、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）として、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型３量体（日本ポリウレタン社製，商品名「コロネートＨＸ」）３．５質量部（固形分換算値を表す。以下同様とする。）と、帯電防止剤（Ｄ）として、Ｎ−オクチル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート２．０質量部およびカリウムビス（フルオロスルホニル）イミド（三菱マテリアル電子化成社製，製品名「Ｋ−ＦＳＩ」）１．０質量部と、可塑剤として、アセチルクエン酸トリブチル１．０質量部とを添加し、十分に撹拌することにより、粘着性組成物の塗布液を得た。 2-3. Process (3)
100 parts by mass in terms of solid content of the acrylic polymer solution obtained in the above step (2) was collected and diluted with methyl ethyl ketone so that the solid content concentration was 20% by mass. And as an isocyanate type crosslinking agent (C), an isocyanurate type trimer of 1,6-hexamethylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name “Coronate HX”) 3.5 parts by mass (represented in terms of solid content) The same shall apply hereinafter) and as an antistatic agent (D), 2.0 parts by mass of N-octyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate and potassium bis (fluorosulfonyl) imide (manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals, product) The name “K-FSI”) 1.0 part by mass and, as a plasticizer, 1.0 part by mass of tributyl acetylcitrate were added and sufficiently stirred to obtain a coating solution of the adhesive composition.

ここで、前述した重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・ＧＰＣ測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ−８０２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨＸＬ（×２）
ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃ Here, the above-mentioned weight average molecular weight is a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene measured (GPC measurement) using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.
<Measurement conditions>
GPC measurement device: manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8020
GPC column (passed in the following order): TSK guard column HXL-H manufactured by Tosoh Corporation
TSK gel GMHXL (× 2)
TSK gel G2000HXL
・ Measurement solvent: Tetrahydrofuran ・ Measurement temperature: 40 ° C.

３．剥離シートの製造
支持体としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製，製品名「ＰＥＴ２５Ｔ−１００」，厚さ：２５μｍ）の一方の面に、前述した第１の帯電防止層と同様にして第２の帯電防止層を形成し、他方の面に、同じく前述した第１の帯電防止層と同様にして第３の帯電防止層を形成した。 3. Manufacture of release sheet A second surface of a polyethylene terephthalate film (product name “PET25T-100”, manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., thickness: 25 μm) as a support is the same as the first antistatic layer described above. The third antistatic layer was formed on the other surface in the same manner as the first antistatic layer described above.

一方、シリコーン系剥離剤（信越化学工業社製）と、硬化触媒（信越化学工業社製）とを混合し、トルエンにて希釈し、これを剥離剤層用の塗工液とした。得られた塗工液を、上記第２の帯電防止層上にマイヤーバーにより均一に塗工した後、１００℃で３０秒間乾燥させて、厚さ０．１μｍの剥離剤層を形成した。このようにして、剥離剤層／第２の帯電防止層／支持体／第３の帯電防止層の構成を有する剥離シートを得た。   On the other hand, a silicone release agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and a curing catalyst (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were mixed and diluted with toluene, and this was used as a coating solution for the release agent layer. The obtained coating solution was uniformly coated on the second antistatic layer with a Meyer bar, and then dried at 100 ° C. for 30 seconds to form a release agent layer having a thickness of 0.1 μm. In this way, a release sheet having a configuration of release agent layer / second antistatic layer / support / third antistatic layer was obtained.

４．キャリアシートの製造
上記工程１で得られた基材における第１の帯電防止層が存在しない側の面に、上記工程２で得られた粘着性組成物の塗布液をナイフコーターで塗布したのち、９０℃で１分間加熱処理して、厚さ２５μｍの粘着剤層を形成した。次いで、上記工程３で得られた剥離シートを、当該剥離シートの剥離剤層が粘着剤層に接するように上記粘着剤層に貼合し、キャリアシートを得た。 4). Production of carrier sheet After applying the coating solution of the adhesive composition obtained in the above step 2 on the surface of the base material obtained in the above step 1 on the side where the first antistatic layer does not exist, using a knife coater, Heat treatment was performed at 90 ° C. for 1 minute to form an adhesive layer having a thickness of 25 μm. Next, the release sheet obtained in the above step 3 was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer so that the release agent layer of the release sheet was in contact with the pressure-sensitive adhesive layer to obtain a carrier sheet.

〔実施例２〜７，比較例１〕
基材フィルム、粘着剤層および剥離シートを表１に示すものに変更する以外、実施例１と同様にしてキャリアシートを製造した。なお、実施例３の剥離シートとしては、粘着剤層側のみに帯電防止層を有するものを使用した。実施例４の基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製，製品名「ＰＥＴ７５Ｕ４８」，厚さ：７５μｍ，フィラー非含有）を使用した。実施例６の剥離シートとしては、粘着剤層側に帯電防止層のないものを使用した。実施例７の基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製，製品名「Ｔ１００Ｆ３８」，厚さ：３８μｍ，フィラー含有）を使用した。比較例１の粘着性組成物としては、帯電防止剤を含有しない以外、実施例１の粘着性組成物と同様のものを使用した。 [Examples 2 to 7, Comparative Example 1]
A carrier sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the base film, the pressure-sensitive adhesive layer and the release sheet were changed to those shown in Table 1. In addition, as a peeling sheet of Example 3, what has an antistatic layer only in the adhesive layer side was used. As the base film of Example 4, a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, product name “PET75U48”, thickness: 75 μm, filler-free) was used. As the release sheet of Example 6, a sheet having no antistatic layer on the pressure-sensitive adhesive layer side was used. As the base film of Example 7, a polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Plastics, product name “T100F38”, thickness: 38 μm, containing filler) was used. As the adhesive composition of Comparative Example 1, the same adhesive composition as that of Example 1 was used except that it did not contain an antistatic agent.

〔試験例１〕（表面抵抗率の測定）
実施例および比較例で使用した基材の粘着剤層側とは反対側（キャリアシート表面側）の面、キャリアシートから剥離シートを剥離して露出した粘着剤層の粘着面、ならびに剥離シートの粘着剤層側の面およびその反対側（キャリアシート裏面側）の面について、ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠して、表面抵抗率を測定した。具体的には、２３℃、相対湿度５０％の環境下において、抵抗率測定器（三菱アナリテック社製，製品名「ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型」）を使用して、基材、剥離シートを剥離したキャリアシート（基材＋粘着剤層）、または剥離シート（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加した後の各表面の表面抵抗率（Ω／ｓｑ）を測定した。結果を表１に示す。なお、実施例３で使用した剥離シートのキャリアシート裏面側の表面抵抗率、実施例６で使用した剥離シートの粘着剤層側の表面抵抗率、および比較例１のキャリアシートにおける粘着剤層の粘着面の表面抵抗率は、いずれも測定限界を超える値だった。 [Test Example 1] (Measurement of surface resistivity)
The surface of the substrate used in Examples and Comparative Examples opposite to the pressure-sensitive adhesive layer side (carrier sheet surface side), the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer exposed by peeling the release sheet from the carrier sheet, and the release sheet The surface resistivity was measured in accordance with JIS K6911 for the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side and the surface on the opposite side (the back side of the carrier sheet). Specifically, in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity, using a resistivity meter (product name “Hiresta UP MCP-HT450” manufactured by Mitsubishi Analytech Co., Ltd.), The surface resistivity (Ω / sq) of each surface after applying a voltage of 100 V for 10 seconds to the peeled carrier sheet (base material + adhesive layer) or the peeling sheet (100 mm × 100 mm) was measured. The results are shown in Table 1. In addition, the surface resistivity on the carrier sheet back surface side of the release sheet used in Example 3, the surface resistivity on the adhesive layer side of the release sheet used in Example 6, and the pressure sensitive adhesive layer in the carrier sheet of Comparative Example 1 The surface resistivity of the adhesive surface was a value exceeding the measurement limit.

〔試験例２〕（ヘイズ値の測定）
実施例および比較例で使用した基材のヘイズ値（％）を、ヘイズメーター（日本電色工業社製，製品名「ＮＤＨ７０００」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準じて測定した。結果を表１に示す。また、実施例および比較例で製造したキャリアシートから剥離シートを剥離し、得られた積層体のヘイズ値（％）を、同様にして測定した。結果を表２に示す。 [Test Example 2] (Measurement of haze value)
The haze value (%) of the base material used in the examples and comparative examples was measured according to JIS K7136: 2000 using a haze meter (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., product name “NDH7000”). The results are shown in Table 1. Moreover, the release sheet was peeled from the carrier sheets produced in Examples and Comparative Examples, and the haze value (%) of the obtained laminate was measured in the same manner. The results are shown in Table 2.

〔試験例３〕（剥離帯電圧）
実施例および比較例で製造したキャリアシートを２５ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、これをサンプルとした。２３℃、相対湿度５０％の環境下において、サンプルから剥離シートを手作業により２．０ｍ／ｍｉｎの剥離速度で剥離し、剥離５秒後に、静電気測定器（シムコジャパン社製，製品名「ＦＭＸ−００３」）を使用して、粘着剤層の露出面（粘着面）から２．０ｃｍの位置の静電電位（剥離帯電圧；Ｖ）および剥離シートの粘着剤層側の露出面から２．０ｃｍの位置の静電電位（剥離帯電圧；Ｖ）を測定した。結果を表２に示す。 [Test Example 3] (Peeling voltage)
The carrier sheets manufactured in Examples and Comparative Examples were cut into 25 mm × 100 mm and used as samples. In an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity, the release sheet was manually peeled off from the sample at a peeling speed of 2.0 m / min, and after 5 seconds of peeling, a static meter (product name “FMX” manufactured by Simco Japan Co., Ltd.) -003 ") from the exposed surface (adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer, and 2. from the exposed surface on the pressure-sensitive adhesive layer side of the release sheet. The electrostatic potential (peeling band voltage; V) at a position of 0 cm was measured. The results are shown in Table 2.

〔試験例４〕（粘着力の測定）
実施例および比較例で製造したキャリアシートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層を、ソーダライムガラス（セントラルガラス社製）に貼付したのち、栗原製作所社製オートクレーブにて０．５ＭＰａ、５０℃で、２０分加圧した。その後、２３℃、５０％ＲＨの条件下で２４時間放置してから、引張試験機（オリエンテック社製，テンシロン）を用い、剥離速度２．０ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０度の条件で粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。ここに記載した以外の条件はＪＩＳ Ｚ ０２３７:２００９に準拠して、測定を行った。結果を表２に示す。 [Test Example 4] (Measurement of adhesive strength)
The release sheet was peeled off from the carrier sheets produced in Examples and Comparative Examples, and the exposed pressure-sensitive adhesive layer was attached to soda lime glass (manufactured by Central Glass Co., Ltd.), and then 0.5 MPa, 50 in an autoclave manufactured by Kurihara Seisakusho Co., Ltd. Pressurized at 20 ° C. for 20 minutes. Then, after leaving for 24 hours under conditions of 23 ° C. and 50% RH, using a tensile tester (Orientec Co., Ltd., Tensilon), the adhesive strength under the conditions of a peeling speed of 2.0 m / min and a peeling angle of 180 degrees. (MN / 25 mm) was measured. Conditions other than those described here were measured according to JIS Z 0237: 2009. The results are shown in Table 2.

また、被着体をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製，製品名「ルミラー５０Ｔ６０」，厚さ５０μｍ，ガラス板に固定）に変更する以外、上記と同様にして粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表２に示す。   Adhesive strength (mN / 25 mm) was the same as above except that the adherend was changed to a polyethylene terephthalate (PET) film (product name “Lumirror 50T60”, thickness 50 μm, fixed to a glass plate, manufactured by Toray Industries, Inc.) Was measured. The results are shown in Table 2.

〔試験例５〕（打痕試験）
実施例および比較例で製造したキャリアシートを、基材側を上にして硬質の平板上に載置した。そして、デュロメーター（高分子計器社製，製品名「アスカーゴム硬度計Ｃ２型」，押芯形状は直径２．５４ｍｍの半球状）を用いて、上記キャリアシートの基材表面に４００ｇの点荷重を１０秒印加し、打痕を付けた。その１分後に、光干渉顕微鏡（Ｖｅｅｃｏ社製，製品名「表面形状測定装置ＷＹＫＯ ＮＴ１１０」）を用いて、打痕深さを測定した。このとき、測定条件ＶＳＩ、倍率２．５倍、測定範囲２．５ｍｍ×１．９ｍｍとした。なお、当該測定で取得した画像およびグラフを参考として図２に示す。測定結果に基づいて、以下の評価基準の下、耐打痕性について評価した。結果を表２に示す。
◎:打痕深さが０．５μｍ未満
○:打痕深さが０．５μｍ以上、１．０μｍ未満
×:打痕深さが１．０μｍ以上 [Test Example 5] (dentation test)
The carrier sheets manufactured in Examples and Comparative Examples were placed on a hard flat plate with the substrate side facing up. And using a durometer (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd., product name “Asker rubber hardness meter C2 type”, core shape is a hemisphere with a diameter of 2.54 mm), a point load of 400 g is applied to the surface of the carrier sheet. Impressed for 2 seconds to make a dent. One minute later, the dent depth was measured using an optical interference microscope (manufactured by Veeco, product name “surface shape measuring device WYKO NT110”). At this time, the measurement conditions were VSI, the magnification was 2.5 times, and the measurement range was 2.5 mm × 1.9 mm. In addition, it shows in FIG. 2 for reference with the image and graph acquired by the said measurement. Based on the measurement results, dent resistance was evaluated under the following evaluation criteria. The results are shown in Table 2.
◎: dent depth is less than 0.5 μm ○: dent depth is 0.5 μm or more, less than 1.0 μm ×: dent depth is 1.0 μm or more

〔試験例６〕（異物埋め込み試験）
７ｃｍ×７ｃｍのソーダライムガラス板上に、シリコーン樹脂フィラー（モメンティブ社製，製品名「トスパール１４５Ｌ」，平均粒径：４．５μｍ）を極微量散布し、単分散させた。実施例および比較例で製造したキャリアシートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層を上記ソーダライムガラス板上に貼付した。次いで、５０℃、０．５ＭＰａの条件下で２０分間オートクレーブ処理した後、常圧、２３℃、５０％ＲＨにて２４時間放置し、これをサンプルとした。 [Test Example 6] (Foreign matter embedding test)
On a 7 cm × 7 cm soda lime glass plate, a very small amount of a silicone resin filler (manufactured by Momentive, product name “Tospearl 145L”, average particle size: 4.5 μm) was sprayed and monodispersed. The release sheet was peeled off from the carrier sheets produced in Examples and Comparative Examples, and the exposed adhesive layer was stuck on the soda lime glass plate. Next, after autoclaving for 20 minutes under the conditions of 50 ° C. and 0.5 MPa, the sample was allowed to stand at normal pressure, 23 ° C. and 50% RH for 24 hours, and this was used as a sample.

得られたサンプルについて、フィラーが粘着剤層に埋め込まれているか否か（フィラーに起因するエアの噛み込みがあるか否か）、キャリアシート側から目視で観察し、以下の基準により異物埋め込み性を評価した。結果を表２に示す。
○:フィラーが粘着剤層に十分に埋め込まれている
△：部分的にエアの噛み込みが発生
×：全体的にエアの噛み込みが発生 For the obtained sample, whether the filler is embedded in the pressure-sensitive adhesive layer (whether there is air entrainment due to the filler), visually observed from the carrier sheet side, and foreign matter embedding properties according to the following criteria Evaluated. The results are shown in Table 2.
○: Filler is sufficiently embedded in the pressure-sensitive adhesive layer △: Partially entrained air ×: Completely entrained air

表２から明らかなように、実施例で製造したキャリアシートは、少なくとも粘着剤層の粘着面における剥離帯電防止性に優れるとともに、ヘイズ値が低く抑えられている。また、実施例１〜３，５，６で製造したキャリアシートは、耐打痕性にも優れる。さらに、実施例１，３，４，６で製造したキャリアシートは、異物埋め込み性にも優れる。   As is clear from Table 2, the carrier sheets produced in the examples have excellent antistatic properties at least on the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and have a low haze value. Moreover, the carrier sheet manufactured in Examples 1-3, 5, 5 and 6 is excellent in dent resistance. Furthermore, the carrier sheets manufactured in Examples 1, 3, 4, and 6 are excellent in foreign matter embedding properties.

本発明に係るフレキシブルデバイス用キャリアシートは、特にフレキシブルＯＬＥＤデバイスの加工、積層、検査などの工程で使用されるキャリアシートとして好適である。   The carrier sheet for flexible devices according to the present invention is particularly suitable as a carrier sheet used in processes such as processing, lamination, and inspection of flexible OLED devices.

１…フレキシブルデバイス用キャリアシート
２…基材
２１…基材フィルム
２２…第１の帯電防止層
３…粘着剤層
４…剥離シート
４１…支持体
４２ａ…第２の帯電防止層
４２ｂ…第３の帯電防止層
４３…剥離剤層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Carrier sheet 2 for flexible devices ... Base material 21 ... Base film 22 ... 1st antistatic layer 3 ... Adhesive layer 4 ... Release sheet 41 ... Support body 42a ... 2nd antistatic layer 42b ... 3rd Antistatic layer 43 ... Release agent layer

Claims (9)

フレキシブルデバイスを保護・搬送するためのフレキシブルデバイス用キャリアシートであって、
基材と、
前記基材の一方の面側に積層された粘着剤層と、
前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層された剥離シートと
を備えており、
前記基材、前記粘着剤層および前記剥離シートのいずれもが、帯電防止性を有する
ことを特徴とするフレキシブルデバイス用キャリアシート。 A carrier sheet for a flexible device for protecting and transporting the flexible device,
A substrate;
An adhesive layer laminated on one surface side of the substrate;
A release sheet laminated on the surface opposite to the base material in the pressure-sensitive adhesive layer,
All of the base material, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release sheet have antistatic properties, and a carrier sheet for a flexible device. 前記基材が、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面側に形成された帯電防止層とを有しており、
前記粘着剤層が、前記基材フィルムの他方の面側に位置するように、前記基材に積層されている
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルデバイス用キャリアシート。 The substrate has a substrate film and an antistatic layer formed on one surface side of the substrate film;
The carrier sheet for flexible devices according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the base material so that the pressure-sensitive adhesive layer is located on the other surface side of the base film. 前記粘着剤層が、帯電防止剤を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルデバイス用キャリアシート。   The carrier sheet for flexible devices according to claim 1 or 2, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an antistatic agent. 前記剥離シートが、支持体と、前記支持体の少なくとも一方の面側に形成された帯電防止層とを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブルデバイス用キャリアシート。   The carrier for flexible devices according to any one of claims 1 to 3, wherein the release sheet has a support and an antistatic layer formed on at least one surface side of the support. Sheet. ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートを剥離してなる前記フレキシブルデバイス用キャリアシートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記粘着剤層の露出面の表面抵抗率が、１×１０７Ω／ｓｑ以上、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブルデバイス用キャリアシート。 Surface resistance of the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer when a voltage of 100 V is applied for 10 seconds to the carrier sheet for flexible devices formed by peeling the release sheet in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity. The rate is 1 × 10 7 Ω / sq or more and 1 × 10 11 Ω / sq or less. The carrier sheet for flexible devices according to claim 1, wherein the rate is 1 × 10 7 Ω / sq or more. ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記基材に対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面の表面抵抗率が、１×１０７Ω／ｓｑ以上、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブルデバイス用キャリアシート。 In an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity, when a voltage of 100 V is applied to the substrate for 10 seconds, the surface resistivity of the surface of the substrate opposite to the pressure-sensitive adhesive layer is 1 The carrier sheet for flexible devices according to any one of claims 1 to 5, wherein the carrier sheet is not less than × 10 7 Ω / sq and not more than 1 × 10 11 Ω / sq. ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記剥離シートにおける前記粘着剤層側の面の表面抵抗率が、１×１０７Ω／ｓｑ以上、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のフレキシブルデバイス用キャリアシート。 The surface resistivity of the surface of the release sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side when a voltage of 100 V is applied to the release sheet for 10 seconds in an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity is 1 × 10 7. The carrier sheet for flexible devices according to claim 1, wherein the carrier sheet is Ω / sq or more and 1 × 10 11 Ω / sq or less. ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、前記剥離シートに対して１００Ｖの電圧を１０秒間印加したときの、前記剥離シートにおける前記粘着剤層とは反対側の面の表面抵抗率が、１×１０７Ω／ｓｑ以上、１×１０１１Ω／ｓｑ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のフレキシブルデバイス用キャリアシート。 When the voltage of 100 V is applied to the release sheet for 10 seconds in an environment of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, the surface resistivity of the surface opposite to the adhesive layer in the release sheet is 1 The carrier sheet for flexible devices according to any one of claims 1 to 7, wherein the carrier sheet is at least 10 7 Ω / sq and not more than 1 × 10 11 Ω / sq. 前記剥離シートを除く前記フレキシブルデバイス用キャリアシートのヘイズ値が、８％以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のフレキシブルデバイス用キャリアシート。   The carrier sheet for flexible devices according to any one of claims 1 to 8, wherein a haze value of the carrier sheet for flexible devices excluding the release sheet is 8% or less.
JP2017110476A 2017-06-02 2017-06-02 Carrier sheet for flexible devices Active JP7046504B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017110476A JP7046504B2 (en) 2017-06-02 2017-06-02 Carrier sheet for flexible devices
TW106144161A TWI741103B (en) 2017-06-02 2017-12-15 Bearing plate for flexible device
CN201810258094.0A CN108977097B (en) 2017-06-02 2018-03-27 Carrier for flexible device
KR1020180046565A KR20180132514A (en) 2017-06-02 2018-04-23 Carrier sheet for flexible device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017110476A JP7046504B2 (en) 2017-06-02 2017-06-02 Carrier sheet for flexible devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018203873A true JP2018203873A (en) 2018-12-27
JP7046504B2 JP7046504B2 (en) 2022-04-04

Family

ID=64541775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017110476A Active JP7046504B2 (en) 2017-06-02 2017-06-02 Carrier sheet for flexible devices

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7046504B2 (en)
KR (1) KR20180132514A (en)
CN (1) CN108977097B (en)
TW (1) TWI741103B (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020121687A1 (en) * 2018-12-11 2020-06-18 三菱ケミカル株式会社 Release film
JP2021500617A (en) * 2017-10-23 2021-01-07 エルジー・ケム・リミテッド Optical film, manufacturing method of optical film and manufacturing method of organic light emitting electronic device
WO2021132092A1 (en) * 2019-12-26 2021-07-01 Ａｇｃ株式会社 Method for manufacturing flexible transparent electronic device and article
JP2022507865A (en) * 2019-01-25 2022-01-18 エルジー・ケム・リミテッド A surface protective film and a method for manufacturing an organic light emitting electronic device using the same.
JP7081715B1 (en) 2021-12-03 2022-06-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Adhesive sheet for flexible display, and method for manufacturing laminate and flexible display
KR102658697B1 (en) 2021-12-03 2024-04-19 아티엔스 가부시키가이샤 Adhesive sheet for flexible display, laminate and method for manufacturing flexible display

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110157349A (en) * 2019-06-04 2019-08-23 江苏芃湃新材料科技有限公司 Anacidity adhesive waterproof tape and preparation method thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004287199A (en) * 2003-03-24 2004-10-14 Sun A Kaken Co Ltd Surface protection film
JP2007051173A (en) * 2005-08-15 2007-03-01 Shin Etsu Polymer Co Ltd Antistatic tackifier, antistatic tackifier layer and protecting material
US20140170414A1 (en) * 2011-09-01 2014-06-19 3M Innovative Properties Company Heat-Sealing Cover Film For Packaging Electronic Components
JP2016014118A (en) * 2014-07-03 2016-01-28 藤森工業株式会社 Adhesive composition and surface protective film
JP2016135592A (en) * 2015-01-16 2016-07-28 日東電工株式会社 Surface protective film and optical member
JP2017039859A (en) * 2015-08-20 2017-02-23 日東電工株式会社 Surface protective film with separator

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5826105B2 (en) * 2012-05-02 2015-12-02 藤森工業株式会社 Surface protective film and optical component on which it is bonded

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004287199A (en) * 2003-03-24 2004-10-14 Sun A Kaken Co Ltd Surface protection film
JP2007051173A (en) * 2005-08-15 2007-03-01 Shin Etsu Polymer Co Ltd Antistatic tackifier, antistatic tackifier layer and protecting material
US20140170414A1 (en) * 2011-09-01 2014-06-19 3M Innovative Properties Company Heat-Sealing Cover Film For Packaging Electronic Components
JP2016014118A (en) * 2014-07-03 2016-01-28 藤森工業株式会社 Adhesive composition and surface protective film
JP2016135592A (en) * 2015-01-16 2016-07-28 日東電工株式会社 Surface protective film and optical member
JP2017039859A (en) * 2015-08-20 2017-02-23 日東電工株式会社 Surface protective film with separator

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021500617A (en) * 2017-10-23 2021-01-07 エルジー・ケム・リミテッド Optical film, manufacturing method of optical film and manufacturing method of organic light emitting electronic device
JP7314957B2 (en) 2018-12-11 2023-07-26 三菱ケミカル株式会社 release film
CN113015623A (en) * 2018-12-11 2021-06-22 三菱化学株式会社 Mold release film
JPWO2020121687A1 (en) * 2018-12-11 2021-11-04 三菱ケミカル株式会社 Release film
WO2020121687A1 (en) * 2018-12-11 2020-06-18 三菱ケミカル株式会社 Release film
CN113015623B (en) * 2018-12-11 2023-09-15 三菱化学株式会社 Release film
JP2022507865A (en) * 2019-01-25 2022-01-18 エルジー・ケム・リミテッド A surface protective film and a method for manufacturing an organic light emitting electronic device using the same.
WO2021132092A1 (en) * 2019-12-26 2021-07-01 Ａｇｃ株式会社 Method for manufacturing flexible transparent electronic device and article
JP7081715B1 (en) 2021-12-03 2022-06-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Adhesive sheet for flexible display, and method for manufacturing laminate and flexible display
JP2023083035A (en) * 2021-12-03 2023-06-15 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Pressure sensitive adhesive sheet for flexible display, and methods of producing flexible display and laminate
JP2023083201A (en) * 2021-12-03 2023-06-15 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Pressure sensitive adhesive sheet for flexible display, and methods of producing flexible display and laminate
KR20230084038A (en) 2021-12-03 2023-06-12 토요잉크Sc홀딩스주식회사 Adhesive sheet for flexible display, laminate and method for manufacturing flexible display
JP7368672B2 (en) 2021-12-03 2023-10-25 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Adhesive sheet for flexible display, and method for manufacturing laminate and flexible display
KR102658697B1 (en) 2021-12-03 2024-04-19 아티엔스 가부시키가이샤 Adhesive sheet for flexible display, laminate and method for manufacturing flexible display

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180132514A (en) 2018-12-12
TW201902690A (en) 2019-01-16
JP7046504B2 (en) 2022-04-04
TWI741103B (en) 2021-10-01
CN108977097A (en) 2018-12-11
CN108977097B (en) 2022-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7046504B2 (en) Carrier sheet for flexible devices
KR102476959B1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet, and optical member
JP6097589B2 (en) Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet
JP6196781B2 (en) Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet
KR20190074203A (en) Adhesive for repeatedly foldable device, adhesive sheet, repeatedly foldable laminate member and repeatedly foldable device
TWI660987B (en) Surface protective film and optical component
TWI648362B (en) Optical adhesive layer, adhesive sheet, optical member and touch panel
JP6697876B2 (en) Protective film for transparent conductive film and laminate
JPWO2013129303A1 (en) Removable protective adhesive film and method for producing the same
TWI649395B (en) Double-sided adhesive sheet
JP6325653B2 (en) Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet
JP6368410B2 (en) Touch panel
KR102476947B1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet, and optical member
TWI763405B (en) Protective films, foldable devices, and rollable devices
JP2023083201A (en) Pressure sensitive adhesive sheet for flexible display, and methods of producing flexible display and laminate
JP6867788B2 (en) Surface protective film and optical members
TWI746441B (en) Adhesive composition, adhesive, adhesive sheet and display body
JP6545487B2 (en) Adhesive sheet
CN113056534B (en) Surface protection film and optical member
KR102559140B1 (en) Migration inhibitor, adhesive, and adhesive sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200303

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210126

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210518

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20211012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220111

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20220111

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20220118

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20220125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220315

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220323

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7046504

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150