JP2018198278A - 型、インプリント装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(インプリント装置について)
図1は第1実施形態におけるインプリント装置101の構成を示した図である。図1を用いてインプリント装置101の構成について説明する。ここでは、基板111が配置される面と平行な面をXY面、それに直交する方向をZ方向として、図1に示したように各軸を決める。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型(モールド)と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。図1のインプリント装置101は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用される。ここでは光硬化法を採用したインプリント装置101について説明する。
次に、インプリント装置101を用いて基板111上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法について説明する。
次に、第1実施形態の型107について説明する。図2(a)は、第1実施形態の型107を示した図である。
(型について)
次に、第2実施形態の型407について説明する。図3(a)は、第2実施形態の型407を示した図である。第2実施形態の型407が用いられるインプリント装置101やインプリント方法は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
103 型保持機構
104 基板ステージ
105 塗布部
106 制御部
122 計測手段
130 型変形機構
310 搬送ハンド
Claims (11)
- パターンが形成された薄板部と、該薄板部のパターンが形成された面における前記薄板部の外形よりも外形が大きい支持部とを貼り合わせた型であって、
前記支持部に貼り合わされた前記薄板部の周囲であり、前記支持部の表面に、前記薄板部とは異なる部材が配置され、前記部材の表面の高さは、前記薄板部に形成されたパターンの表面の高さよりも低いことを特徴とする型。 - 前記部材は、前記薄板部の周囲であり、前記支持部の表面に前記薄板部を挟むように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の型。
- 前記薄板部は、前記パターンが形成されたパターン部と、前記パターンが形成された面に対して該パターン部を取り囲むパターン外周部とが形成され、
該パターン外周部の表面の高さは前記パターン部の表面の高さよりも低く、
前記部材の表面の高さは、前記パターン外周部の表面と前記パターン部の表面との間であることを特徴とする請求項1または2に記載の型。 - 前記部材の表面は、前記薄板部の前記パターン外周部の表面の高さと同じ高さであることを特徴とする請求項3に記載の型。
- 前記支持部には、前記パターン部の領域よりも大きく、前記薄板部の外形よりも小さい外形の開口が形成されおり、前記開口と前記薄板部とから、前記型に設けられたキャビティを構成することを特徴とする請求項3に記載の型。
- 前記薄板部と前記部材の間に空間を有し、該空間の幅が1mm以下であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の型。
- 前記薄板部と前記部材の間に空間を有し、該空間を連通する穴または溝を有することを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の型。
- 複数の前記部材が、部材と部材の間に隙間が形成されるように、前記薄板部の周囲であり前記支持部の表面に配置されていることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の型。
- 請求項1乃至8の何れか一項に記載の型を用いて、基板にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記型の前記部材を支持する搬送ハンドを含み、前記型を搬送する型搬送装置と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記型に、前記薄板部と前記部材の間に空間を有し、該空間と前記型の外側空間を連通する穴または溝を有し、
前記穴または溝にガスを供給するための配管が前記型保持部に設けられてことを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。 - 請求項9に記載のインプリント装置を用いて前記基板にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程と、を有し、前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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