JP2018160591A - プローバ - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態に係るプローバを含むウエハテストシステムの概略構成を示す図である。なお、以下では、ウエハチャック18に平行な面をXY平面とするXYZ直交座標系を用いて説明する。
図2は、プローブの近傍を拡大して示す断面図である。
図2に示すように、本実施形態に係るウエハテストシステムは、ガス供給源80、レギュレータ82、バルブ84及びガス導入管86を更に備える。ガス供給源80、レギュレータ82、バルブ84及びガス導入管86は、ガス供給ライン88を介して接続される。ガス供給源80から供給されたガスは、ガス導入管86を介して囲繞部材70の内部(囲繞空間70A)に導入される。
図4は、ウエハチャックにおける温度センサの配置を示す平面図である。
次に、上述したウエハテストシステムによるウエハレベル検査について、その動作を説明する。
次に、検査時における温度制御について、図6及び図7を参照して説明する。図6は、本発明の一実施形態に係る半導体デバイスの検査方法を示すフローチャートである。
Claims (6)
- 半導体ウエハが載置されて保持されるウエハチャックと、
前記ウエハチャックと対向して配置され、前記ウエハチャックに保持された前記半導体ウエハ上に形成された半導体デバイスの電極に接触して前記半導体デバイスの検査を行うためのプローブを支持するプローブカードと、
前記プローブカードと前記ウエハチャックとの間で前記プローブの周囲を囲む囲繞部材と、
前記半導体デバイスの電気的特性の検査を行うときに、前記プローブの周囲にガスを供給して、前記プローブの周囲の圧力を上げるガス供給機構と、
前記ウエハチャックの複数の領域ごとに配置された複数の温度センサと、
前記ウエハチャックの温度を調整するための加熱機構と、
検査対象の半導体デバイスと前記複数の温度センサの位置関係に基づいて、前記複数の温度センサの中から温度制御に用いる温度センサを選択し、前記選択した温度センサによって測定された温度の測定値に基づいて前記加熱機構を制御して前記ウエハチャックの温度制御を行う制御装置と、
を備えるプローバ。 - 前記制御装置は、前記検査対象の半導体デバイスが存在する領域以外の領域に配置された前記温度センサによって測定された各領域の温度の測定値に基づいて、前記加熱機構を制御して前記ウエハチャックの温度を制御する、請求項1記載のプローバ。
- 前記制御装置は、前記選択した温度センサによって測定された温度の測定値が、前記検査対象の半導体デバイスの検査時の目標温度よりも高くなるように前記温度制御を行う、請求項1又は2記載のプローバ。
- 前記制御装置は、前記検査対象の半導体デバイスの検査時の目標温度に所定のオフセット値を加算し、前記選択した温度センサによって測定された温度の測定値が、前記目標温度に前記オフセット値を加算した温度になるように前記温度制御を行う、請求項3記載のプローバ。
- 前記制御装置は、前記選択した温度センサの温度の測定値が前記オフセット値が加算された温度のときに、前記検査対象の半導体デバイスが存在する領域が前記目標温度になるように設定されたオフセット値を記憶する、請求項4記載のプローバ。
- 前記囲繞部材は、
前記プローブカードに固定された第1の筒部材と、
前記第1の筒部材に対して摺動可能な第2の筒部材と、
を備える、請求項1から5のいずれか1項記載のプローバ。
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