JP2018113176A - シールド導電路 - Google Patents

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Abstract

【課題】内導体端子とシールド電線の芯線との接続部における伝送性能の向上を図る。【解決手段】シールド導電路は、シールド電線10と、前端部に筒状のシェル本体部21が形成され、後端部のシェル側固着部26が編組線13の前端部13Fに固着され、シェル本体部21とシェル側固着部26とが連結部23で連結された形態の外導体シェル20と、前端部の端子本体部41がシェル本体部21に収容され、後端部の端子側固着部42が連結部23内で芯線11の前端部11Fに固着された内導体端子40と、芯線11の前端部11Fと端子側固着部42とからなる内導体接続部45を非接触状態で包囲するカバー本体部51を有するシールドカバー50とを備える。【選択図】図4

Description

本発明は、シールド導電路に関するものである。
特許文献1には、誘電体ハウジング内に収容した内導体端子の接続部に、シールドケーブルの信号線の端末を接続し、誘電体ハウジングを包囲するシールドシェルに、シールドケーブルの編組の端末部を接続したシールド導電路が開示されている。この種のシールド導電路では、シールド導電路の全長に亘ってインピーダンスを一定にすることで、伝送性能を向上させることができる。シールド導電路の全長に亘ってインピーダンスを一定にするためには、シールドケーブルの端末部においても、その全長に亘ってインピーダンスを整合(一致)させることが必要である。シールドケーブルの端末部のインピーダンスを全長に亘って整合させる要件の1つとして、信号線と内導体端子とからなる内導体導電路の外周と、編組とシールドシェルとからなる外導体導電路の内周との間の径方向の間隔を、全長に亘って一定にすることが考えられる。
特開2005−203217号公報
シールドケーブルのうち信号線の外周と編組の内周との間に絶縁部材が介在してる領域では、信号線と編組とが適正な位置関係に保たれているので、インピーダンスが全長に亘って整合する。また、内導体端子のうち接続部より先端側の端子本体部と、シールドシェルとの間の位置関係も、誘電体ハウジングによって適正に保たれているので、端子本体部とシールドシェルとが対応する領域では、その全長に亘ってインピーダンスが整合している。
これに対し、内導体端子の接続部とシールドシェルとの位置関係に関しては、導体接続部の外径が端子本体部に比べて小さいため、内導体端子の接続部とシールドシェルとの対応する領域では、そのインピーダンスが、信号線と編組との対応領域のインピーダンスや端子本体部とシールドシェルとの対応領域のインピーダンスとは整合しない。そのため、伝送性能が低下することが懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内導体端子とシールド電線の芯線との接続部における伝送性能の向上を図ることを目的とする。
本発明は、
芯線が筒状のシールド層で包囲された形態のシールド電線と、
前端部に筒状のシェル本体部が形成され、後端部のシェル側固着部が前記シールド層の前端部に導通可能に固着され、前記シェル本体部と前記シェル側固着部とが連結部で導通可能に連結された形態の外導体シェルと、
前端部の端子本体部が前記シェル本体部内に収容され、後端部の端子側固着部が前記連結部内において前記芯線の前端部に導通可能に固着された形態の内導体端子と、
前記外導体シェルと前記シールド層のうち少なくとも一方に導通可能に固着されたカバー側固着部と、前記芯線の前端部と前記端子側固着部とからなる内導体接続部を非接触状態で包囲するカバー本体部とを有するシールドカバーとを備えているところに特徴を有する。
本発明のシールド導電路は、端子本体部を外導体シェルのシェル本体部で包囲したのに対し、内導体接続部は、外導体シェルとは別部品であるシールドカバーのカバー本体部で包囲した。この構成によれば、シールド導電路の軸線方向と交差する断面において端子本体部と内導体接続部の大きさが異なっていても、内導体接続部とカバー本体部との対応領域におけるインピーダンスを、端子本体部とシェル本体部との対応領域におけるインピーダンス、及びシールド層とシェル側固着部との対応領域におけるインピーダンスと整合させることができる。これにより、内導体端子とシールド電線の芯線との接続部における伝送性能を向上させることができる。
実施例1のシールド導電路の斜視図 シールド導電路の正面図 シールド導電路の底面図 図2のA−A線断面図 図2のB−B線断面図 図4のC−C線断面図 外導体シェルと内導体端子を組み付けた状態をあらわす斜視図 外導体シェルと内導体端子にシールド電線を接続した状態をあらわす平面図 外導体シェルと内導体端子にシールド電線を接続した状態をあらわすA−A線相当断面図 図9のD−D線断面図 シールドカバーを外導体シェルに取り付け、可撓性カバー部と可撓性覆い部が変形していない状態をあらわすC−C線相当断面図
本発明は、前記カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を有していてもよい。この構成によれば、1種類のシールドカバーを、内導体接続部の大きさが異なる複数種類の内導体端子に対して共通部品として使用することができる。
本発明は、前記カバー本体部の内周に、前記内導体接続部を包囲するカバー側誘電体が組み付けられていてもよい。この構成によれば、シールドカバーとカバー側誘電体を外導体シェルやシールド電線に取り付ける際に、シールドカバーとカバー側誘電体を一体的に取り扱うことができるので、作業性が良い。
本発明は、前記カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を有しており、前記カバー側誘電体が、前記可撓性カバー部と一体的に径方向へ変位する可撓性覆い部を有していてもよい。この構成によれば、1種類のカバー側誘電体を、内導体接続部の大きさが異なる複数種類の内導体端子に対して共通部品として使用することができる。
本発明は、前記カバー本体部と前記連結部には、互いに係止することで前記連結部に対する前記カバー本体部の相対変位を規制する変位規制部が形成されていてもよい。この構成によれば、シールドカバーは、外導体シェルに対し、変位規制部での係止とカバー側固着部での固着により安定して固定される。
本発明は、前記連結部が、前記内導体接続部を軸線と交差する幅方向に挟むように配された一対の側壁部から構成されていてもよい。この構成によれば、端子側固着部と芯線との固着工程を、外導体シェルをシールド電線に組み付けた後に、又は外導体シェルをシールド電線に組み付けるのと同時に実行することが可能である。
<実施例1>
以下、本発明を具体化した実施例1を図1〜図11を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図3〜5、8,9における左方を前方と定義する。上下の方向については、図1、2,4、6,7,9〜11にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
本実施例1のシールド導電路は、機能的には、内導体導電路Wと外導体導電路Sとを備えて構成されており、外導体導電路Sは、信号線等として用いられる内導体導電路Wを電気的にシールドする機能を有する。内導体導電路Wは、後述する芯線11と内導体端子40とから構成されている。外導体導電路Sは、編組線13(請求項に記載のシールド層)と外導体シェル20とシールドカバー50とから構成されている。また、シールド導電路は、部品構成的には、シールド端子Tとシールド電線10とを接続して構成されている。シールド端子Tは、外導体シェル20と、シェル側誘電体22と、内導体端子40と、シールドカバー50と、カバー側誘電体60とを備えて構成されている。
シールド電線10は、導電性材料からなる1本の芯線11と、芯線11を包囲する合成樹脂製の筒状の絶縁体12と、金属細線を網状に編み込んだ形態であって絶縁体12の外周に配された筒状の編組線13と、編組線13を包囲する合成樹脂製のシース14とを供えた多層構造の導電路である。シールド電線10の前端部においては、シース14が除去されて編組線13の前端部13Fが露出しているとともに、絶縁体12の前端面から芯線11の前端部11Fが露出した状態で前方へ片持ち状に延出している。
編組線13と芯線11との間には、全周に亘って誘電体として機能する絶縁体12が介在している。この絶縁体12の存在により、編組線13の内周と芯線11の外周とは、径方向に所定の距離を確保した位置関係となっている。この位置関係により、編組線13と芯線11の前端部11Fにおけるインピーダンスは、高周波帯域における伝送性能が良好となるような値に設定されている。
外導体シェル20は、金属板材に曲げ加工等を施して成形された単一部品である。外導体シェル20の前端側領域部には、円筒状をなすシェル本体部21が形成されている。シェル本体部21の内部には、概ね同心の円筒状をなすシェル側誘電体22が固定された状態で収容されている。
外導体シェル20には、シェル本体部21の後端から後方へ延出する連結部23が形成されている。連結部23は、左右一対の側壁部24によって構成されている。一対の側壁部24は、シェル本体部21を構成する側壁部24から後方へ延出した形態である。一対の側壁部24には、夫々、係止孔25(請求項に記載の変位規制部)が形成されている。連結部23の内部は、後述する内導体接続部45を収容するための収容空間33となっている。収容空間33は、シールド導電路の軸線と交差する方向(上方及び下方)へ開放されている。収容空間33には絶縁体12の前端面とシェル側誘電体22の後端面が臨んでいる。
外導体シェル20の後端側領域には、オープンバレル状のシェル側固着部26が形成されている。シェル側固着部26は、ワイヤバレル部27とワイヤバレル部27の後方に連なるインシュレーションバレル部30から構成されている。ワイヤバレル部27は、前後方向に長い底壁部28における前端側領域と、底壁部28の左右両側縁から上方へ延出した左右一対の第1カシメ片29とから構成された周知形態の圧着部である。
一対の第1カシメ片29の前端は、一対の側壁部24の後端に連なっている。したがって、シェル本体部21とシェル側固着部26は一対の側壁部24を介して連結された形態である。インシュレーションバレル部30は、底壁部28における後端側領域と、底壁部28の左右両側縁から上方へ延出した左右一対の第2カシメ片31とから構成された周知形態の圧着部である。
シェル側固着部26は、圧着によってシールド電線10の前端部に固着されている。即ち、ワイヤバレル部27は、編組線13の前端部13Fに対しこれを包囲するようにして導通可能に固着されている。このワイヤバレル部27と編組線13の前端部13Fとの接続部分は、外導体接続部32を構成する。また、インシュレーションバレル部30は、シース14の前端部に対しこれを包囲するようにして固着されている。
外導体接続部32と芯線11との間には、全周に亘って誘電体として機能する絶縁体12が介在している。この絶縁体12の存在により、外導体接続部32の内周と芯線11の外周とは、径方向に所定の距離を確保した位置関係となっている。この位置関係により、外導体接続部32と芯線11の前端部11Fにおけるインピーダンスは、高周波帯域における伝送性能が良好となるような値に設定されている。
内導体端子40は、金属板材に曲げ加工等を施して成形された単一部品である。内導体端子40の前端側領域には、円筒状をなす端子本体部41が形成されている。端子本体部41は、シェル側誘電体22の内部に収容され、シェル側誘電体22及びシェル本体部21に対して軸線方向、上下方向及び左右方向への相対変位を規制された状態に保持されている。
端子本体部41とシェル本体部21との間には、全周に亘ってシェル側誘電体22が介在している。このシェル側誘電体22の存在により、端子本体部41の外周とシェル本体部21の内周とは、径方向に所定の距離を確保した位置関係となっている。この位置関係により、シェル本体部21と端子本体部41におけるインピーダンスは、高周波帯域における伝送性能が良好となるような値に設定されている。
内導体端子40の後端側領域には、オープンバレル状の端子側固着部42が形成されている。端子側固着部42は、端子本体部41を構成する底面部の後端から後方へ延出した形態の底板部43と、底板部43の左右両側縁から上方へ延出した左右一対の圧着片44とから構成された周知形態の圧着部である。
端子本体部41をシェル側誘電体22内に取り付けた状態では、端子側固着部42が、軸線方向において連結部23と対応する位置(即ち、シェル本体部21の後端とシェル側固着部26の前端との間)に配されている。端子側固着部42は、一対の側壁部24との間に隙間を確保した状態で上下開放の収容空間33内に収容されている。上下方向において、端子側固着部42は、収容空間33のほぼ中央位置に配されている。
収容空間33内では、端子側固着部42が、芯線11の前端部11Fに対しこれを包囲するようにして圧着により導通可能に固着されている。この端子側固着部42と芯線11の前端部11Fとの接続部分は、内導体接続部45を構成する。内導体接続部45は、外導体接続部32よりも前方に位置し、且つシェル本体部21及び端子本体部41よりも後方に位置している。
シールドカバー50は、金属板材に曲げ加工等を施して成形された単一部品である。シールドカバー50の前端側領域には、カバー本体部51が形成されている。カバー本体部51は、基板部52と、基板部52の左右両側縁から下方へ延出した左右一対の可撓性カバー部53とを備えて構成されている。カバー本体部51は、内導体接続部45を非接触状態で包囲している。軸線方向において、カバー本体部51は、外導体接続部32よりも前方の位置であり、且つシェル本体部21及び端子本体部41よりも後方の位置に配されている。
カバー本体部51の基板部52は、内導体接続部45の上方に配されている。一対の可撓性カバー部53は、収容空間33の内部に収容され、内導体接続部45を非接触状態で左右から挟むように配されている。一対の可撓性カバー部53の下端部は、内導体接続部45よりも下方において内導体接続部45の下方へ回り込むように曲げ加工されている。一対の可撓性カバー部53の下端部(延出端部)は、互いに接近した状態で対向、又は互いに突き当たるように当接している。したがって、カバー本体部51は、内導体接続部45を概ね全周に亘って包囲した形態となっている。
可撓性カバー部53の上端部領域には、外面側へ突出する係止突起54(請求項に記載の変位規制部)が形成されている(図1,5を参照)。係止突起54が側壁部24の係止孔25に係止することで、カバー本体部51は、連結部23及び内導体接続部45に対して前後方向、上下方向及び左右方向への相対変位を規制された状態に保持されている。また、係止突起54と係止孔25を介すことにより、カバー本体部51(シールドカバー50)と連結部23(外導体シェル20)とは導通可能に接続されている。
シールドカバー50の後端側領域には、オープンバレル状のカバー側固着部55が形成されている。カバー側固着部55は、カバー本体部51の基板部52の後端から後方へ延出した上板部56と、上板部56の左右両側縁から下方へ延出した左右一対の側板部57とから構成されている。カバー側固着部55は、編組線13の前端部13F及びシェル側固着部26のワイヤバレル部27に対しこれらを包囲するように且つ導通可能に圧着により固着されている。
このように、シールドカバー50は、シェル側固着部26を絶縁体12及び編組線13の外周とシェル側固着部26の外周に圧着することで、シールド電線10及び外導体シェル20に対して相対変位を規制された状態に固着されている。また、ワイヤバレル部27の第1カシメ片29は上方へ片持ち状に延出しているため、第1カシメ片29の上端部(延出端部)が拡開変形して編組線13から離間することが懸念されるが、カバー外導体固着部の上板部56が第1カシメ片29の上端部の外周を押さえ込むので、第1カシメ片29の上端部と編組線13との接触信頼性が高められている。
カバー側誘電体60は、合成樹脂製の単一部品であり、板状のベース部61と、ベース部61の左右両側縁から下方へ片持ち状に延出した一対の可撓性覆い部62とから構成されている。ベース部61は、カバー本体部51の基板部52の内面(下面)に沿うように、且つ内導体接続部45の上方に位置するように配されている。一対の可撓性覆い部62は、カバー本体部51の可撓性カバー部53の内面に沿うように、且つ内導体接続部45を左右から挟むように配されている。
一対の可撓性覆い部62の下端部は、内導体接続部45よりも下方において内導体接続部45の下方へ回り込むように曲げ加工されている。一対の可撓性覆い部62の下端部(延出端部)は、互いに接近した状態で対向、又は互いに突き当たるように当接している。したがって、カバー側誘電体60は、カバー本体部51と同様、内導体接続部45を概ね全周に亘って包囲した形態となっている。また、カバー側誘電体60の内周面と内導体接続部45の外周は、全周に亘って非接触の状態で所定間隔を空けて対向している。
このように、内導体接続部45とカバー本体部51(シールドカバー50)との間には、全周に亘ってカバー側誘電体60が介在しており、カバー側誘電体60の存在により、内導体接続部45の外周とカバー本体部51の内周とは、径方向に所定の距離を確保した位置関係となっている。さらに、内導体接続部45とカバー本体部51との間には、全周に亘って空気が介在している。このカバー側誘電体60による径方向の距離の確保と、空気の存在とにより、内導体接続部45とカバー本体部51との対応領域におけるインピーダンスは、外導体接続部32と芯線11との対応領域におけるインピーダンス、及びシェル本体部21と端子本体部41との対応領域におけるインピーダンスと同様、高周波帯域における伝送性能が良好となるような値に設定されている。
次に、本実施例1のシールド導電路の組付け工程を説明する。まず、シェル本体部21内にシェル側誘電体と端子本体部41を収容する。次に、シェル側固着部26をシールド電線10の編組線13の前端部13Fに圧着して外導体接続部32を構成するとともに、端子側固着部42を芯線11の前端部11Fに圧着して内導体接続部45を構成する(図8〜10を参照)。ここで、端子側固着部42の圧着工程は、シェル側固着部26の圧着工程と同時に実行してもよく、シェル側固着部26の圧着工程の後に実行してもよい。
外導体シェル20と内導体端子40とをシールド電線10に固着した後、外導体シェル20とシールド電線10に対しシールドカバー50を上から取り付ける。このとき、可撓性カバー部53の下端部と可撓性覆い部62の下端部は、内導体接続部45と干渉しない間隔に広げておく。そして、カバー本体部51とカバー側誘電体60を収容空間33内に収容し、係止突起54を係止孔25に係止させる。係止突起54と係止孔25の係止により、シールドカバー50が、外導体シェル20に対し位置決めされた状態で仮保持される。
この後、カバー側固着部55をシールド電線10とシェル側固着部26に圧着するとともに、可撓性カバー部53の下端部と可撓性覆い部62の下端部を内側へ曲げ変形させるようにプレス加工を行う。可撓性カバー部53と可撓性覆い部62に対する加工は、カバー側固着部55の圧着工程と同時に実行してもよく、カバー側固着部55の圧着工程の後に実行してもよい。以上により、シールド導電路の組付けが完了する。
上述のように、本実施例1のシールド導電路は、シールド電線10と外導体シェル20と内導体端子40とシールドカバー50とを備えている。シールド電線10は、芯線11が筒状の編組線13で包囲された形態である。外導体シェル20の前端部には筒状のシェル本体部21が形成され、外導体シェル20の後端部に形成したシェル側固着部26は、編組線13の前端部13Fに導通可能に固着されている。外導体シェル20には、シェル本体部21とシェル側固着部26とを導通可能に連結する連結部23が形成されている。
内導体端子40の前端部に形成した端子本体部41は、シェル本体部21内に収容されており、内導体端子40の後端部に形成された端子側固着部42は、連結部23内において芯線11の前端部11Fに導通可能に固着されている。シールドカバー50には、外導体シェル20とシールド層のうち少なくとも一方に導通可能に固着されたカバー側固着部55が形成されている。同じくシールドカバー50には、芯線11の前端部11Fと端子側固着部42とからなる内導体接続部45を非接触状態で包囲するカバー本体部51が形成されている。
本実施例1のシールド導電路は、端子本体部41を外導体シェル20のシェル本体部21で包囲したのに対し、内導体接続部45は、外導体シェル20とは別部品であるシールドカバー50のカバー本体部51で包囲した。この構成によれば、シールド導電路の軸線方向と交差する断面において端子本体部41と内導体接続部45の大きさが異なっていても、内導体接続部45とカバー本体部51との対応領域におけるインピーダンスを、端子本体部41とシェル本体部21との対応領域におけるインピーダンス、及び編組線13とシェル側固着部26との対応領域におけるインピーダンスと整合させることができる。これにより、内導体端子40とシールド電線10の芯線11との接続部分における伝送性能を向上させることができる。
また、シールドカバー50のカバー本体部51は、内導体接続部45に接近するように径方向内側へ変位可能な可撓性カバー部53を有している。この構成によれば、1種類のシールドカバー50を、内導体接続部45の大きさが異なる複数種類の内導体端子40に対して共通部品として使用することができる。
また、カバー本体部51の内周には、内導体接続部45を包囲するカバー側誘電体60が組み付けられている。この構成によれば、シールドカバー50とカバー側誘電体60を外導体シェル20やシールド電線10に取り付ける際に、シールドカバー50とカバー側誘電体60を一体的に取り扱うことができるので、作業性が良い。
また、カバー本体部51が、径方向に変位可能な可撓性カバー部53を有していることに着目し、カバー側誘電体60の可撓性覆い部62は、可撓性カバー部53と一体的に径方向へ変位し得るようになっている。この構成によれば、1種類のカバー側誘電体60を、内導体接続部45の大きさが異なる複数種類の内導体端子40に対して共通部品として使用することができる。
また、カバー本体部51には係止突起54が形成され、連結部23には係止孔25が形成されていて、係止突起54と係止孔25を係止させることで、連結部23に対するカバー本体部51の相対変位が規制されている。この構成によれば、シールドカバー50は、外導体シェル20に対し、係止突起54と係止孔25との係止位置と、カバー側固着部55による固着位置との前後二ヶ所において、安定して固定されている。
また、連結部23は、内導体接続部45を軸線と交差する幅方向に挟むように配された一対の側壁部24から構成されている。この構成によれば、端子側固着部42と芯線11との固着工程を、外導体シェル20をシールド電線10に組み付けた後に、又は外導体シェル20をシールド電線10に組み付けるのと同時に実行することが可能である。
<他の実施例>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施例1では、カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を備えているが、カバー本体部の全体が、径方向に変位し難い剛性の高い形態であってもよい。
(2)上記実施例1では、カバー本体部の内周にカバー側誘電体を組み付けたが、カバー側誘電体は、シールドカバーとは別々に、内導体接続部や外導体シェルに取り付けてもよい。
(3)上記実施例1では、カバー側誘電体が、可撓性カバー部と一体的に径方向へ変位する可撓性覆い部を有しているが、カバー側誘電体の全体が、径方向に変位し難い剛性の高い形態であってもよい。
(4)上記実施例1では、連結部が一対の側壁部によって構成されているが、連結部は、U字形の板材で構成されていてもよい。
(5)上記実施例1では、カバー本体部を連結部に係止させたが、カバー本体部は連結部と非接触でってもよい。この場合、カバー本体部をシェル本体部に係止させてもよい。
10…シールド電線
11…芯線
13…編組線(シールド層)
20…外導体シェル
21…シェル本体部
23…連結部
24…側壁部
25…係止孔(変位規制部)
26…シェル側固着部
40…内導体端子
41…端子本体部
42…端子側固着部
45…内導体接続部
50…シールドカバー
51…カバー本体部
53…可撓性カバー部
54…係止突起(変位規制部)
55…カバー側固着部
60…カバー側誘電体
62…可撓性覆い部
外導体シェル20には、シェル本体部21の後端から後方へ延出する連結部23が形成されている。連結部23は、左右一対の側壁部24によって構成されている。一対の側壁部24は、シェル本体部21を構成する側壁から後方へ延出した形態である。一対の側壁部24には、夫々、係止孔25(請求項に記載の変位規制部)が形成されている。連結部23の内部は、後述する内導体接続部45を収容するための収容空間33となっている。収容空間33は、シールド導電路の軸線と交差する方向(上方及び下方)へ開放されている。収容空間33には絶縁体12の前端面とシェル側誘電体22の後端面が臨んでいる。
このように、シールドカバー50は、絶縁体12及び編組線13の外周とシェル側固着部26の外周に圧着することで、シールド電線10及び外導体シェル20に対して相対変位を規制された状態に固着されている。また、ワイヤバレル部27の第1カシメ片29は上方へ片持ち状に延出しているため、第1カシメ片29の上端部(延出端部)が拡開変形して編組線13から離間することが懸念されるが、カバー側固着部55の上板部56が第1カシメ片29の上端部の外周を押さえ込むので、第1カシメ片29の上端部と編組線13との接触信頼性が高められている。

Claims (6)

  1. 芯線が筒状のシールド層で包囲された形態のシールド電線と、
    前端部に筒状のシェル本体部が形成され、後端部のシェル側固着部が前記シールド層の前端部に導通可能に固着され、前記シェル本体部と前記シェル側固着部とが連結部で導通可能に連結された形態の外導体シェルと、
    前端部の端子本体部が前記シェル本体部内に収容され、後端部の端子側固着部が前記連結部内において前記芯線の前端部に導通可能に固着された形態の内導体端子と、
    前記外導体シェルと前記シールド層のうち少なくとも一方に導通可能に固着されたカバー側固着部と、前記芯線の前端部と前記端子側固着部とからなる内導体接続部を非接触状態で包囲するカバー本体部とを有するシールドカバーとを備えていることを特徴とするシールド導電路。
  2. 前記カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を有していることを特徴とする請求項1記載のシールド導電路。
  3. 前記カバー本体部の内周に、前記内導体接続部を包囲するカバー側誘電体が組み付けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のシールド導電路。
  4. 前記カバー本体部が、径方向に変位可能な可撓性カバー部を有しており、
    前記カバー側誘電体が、前記可撓性カバー部と一体的に径方向へ変位する可撓性覆い部を有していることを特徴とする請求項3記載のシールド導電路。
  5. 前記カバー本体部と前記連結部には、互いに係止することで前記連結部に対する前記カバー本体部の相対変位を規制する変位規制部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のシールド導電路。
  6. 前記連結部が、前記内導体接続部を軸線と交差する幅方向に挟むように配された一対の側壁部から構成されていことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のシールド導電路。
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