JP2018037467A - 薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法 - Google Patents

薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018037467A
JP2018037467A JP2016167331A JP2016167331A JP2018037467A JP 2018037467 A JP2018037467 A JP 2018037467A JP 2016167331 A JP2016167331 A JP 2016167331A JP 2016167331 A JP2016167331 A JP 2016167331A JP 2018037467 A JP2018037467 A JP 2018037467A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin plate
cassette
thin
storage system
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016167331A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6685865B2 (ja
Inventor
伸一 三木
Shinichi Miki
伸一 三木
直弘 米倉
Naohiro Yonekura
直弘 米倉
将文 槌橋
Masafumi Tsuchihashi
将文 槌橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2016167331A priority Critical patent/JP6685865B2/ja
Publication of JP2018037467A publication Critical patent/JP2018037467A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6685865B2 publication Critical patent/JP6685865B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Reciprocating Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】複数枚の薄板をカセットに高密度で収納する際に、薄板の損傷を低減する。【解決手段】保持部は、カセットを保持する。カセットは、第1方向において対向し且つ間隔をあけて並ぶ複数の薄板のそれぞれの第1方向に直交する第2方向の第1端部を支持できる、第1方向に沿って並んでいる複数の第1凸部を有する。カセットは、複数の薄板のそれぞれの第2方向とは逆方向の第2端部を支持できる、第1方向に沿って並んでいる複数の第2凸部を有する。ガス供給部は、カセットの上方から、1組目の第1および第2凸部から(N+1)組目(Nは自然数)の第1および第2凸部によって、第1の薄板から第(N+1)の薄板のそれぞれの第1および第2端部が支持されている状態で、薄板が、カセットの(N+1)組目の第1および第2凸部と、(N+2)組目の第1および第2凸部との間に挿入される際に、第Nの薄板と第(N+1)の薄板との間隙にガスを供給する。【選択図】図1

Description

本開示は、薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法に関する。
各種電子素子に用いられる半導体基板およびガラス基板等の薄板の厚さは、例えば、薄くなれば、材料の使用量が低減され得る。
一方、薄板を対象としたエッチングおよび洗浄等の処理には、同一のバスケット(カセット)に平行に配された多数の薄板に対して一括して処理が施されるバッチ処理が適用される場合がある(例えば、特許文献1等)。
このバッチ処理は、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)による成膜等の他の処理にも適用され得る。そして、より多く枚数の薄板が高密度に収納されたカセットが採用されると、1回のバッチ処理において処理される薄板の枚数が増加する。つまり、単位時間に処理される薄板の枚数が増加することで、処理の効率が向上し得る。
特開平8−330408号
複数枚の薄板を高密度でカセットに収納する際における、薄板の損傷の低減には改善の余地がある。
薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法が開示される。
薄板収納システムの一態様は、保持部と、支持部と、移動機構と、昇降機構と、ガス供給部と、を備える。前記保持部は、第1方向において対向するように間隔をあけて並ぶ複数の薄板のそれぞれの前記第1方向に直交する第2方向の第1端部をそれぞれ支持することが可能であり且つ前記第1方向に沿って並んでいる複数の第1凸部と、前記複数の薄板のそれぞれの前記第2方向とは逆の第3方向の第2端部をそれぞれ支持することが可能であり且つ前記第1方向に沿って並んでいる複数の第2凸部と、を有するカセットを保持する。前記支持部は、薄板を支持する。前記移動機構は、前記第1方向、前記第2方向および前記第3方向に直交する第4方向および該第4方向の逆の第5方向に沿って、前記保持部および前記支持部の少なくとも一方を移動させることで、前記保持部に保持されている前記カセットの外側の第1領域および該カセットの内側の第2領域の何れか一方の領域に、前記支持部を位置させる。前記昇降機構は、少なくとも前記支持部に対して前記保持部を相対的に上昇させる。ガス供給部は、前記カセットにおける上方から、第1組目の前記第1凸部および前記第2凸部から第(N+1)組目(Nは自然数)の前記第1凸部および前記第2凸部によって、第1の薄板から第(N+1)の薄板のそれぞれの前記第1端部および前記第2端部が支持されている状態で、前記移動機構によって、前記支持部が支持している薄板が、前記カセットにおける前記第(N+1)組目の前記第1凸部および前記第2凸部と、第(N+2)組目の前記第1凸部および前記第2凸部との間に挿入される際に、第Nの薄板と前記第(N+1)の薄板との間隙にガスを供給する。
薄板処理システムの一態様は、薄板収納システムの一態様と、該薄板収納システムによって複数の薄板が収納されたカセットを用いて、該カセットに収納された複数の薄板に対して一括処理を施す薄板処理部と、を備える。
薄板収納方法の一態様は、第1工程と、第2工程と、第3工程と、第4工程と、を有する。前記第1工程において、第1方向において対向するように間隔をあけて並ぶ複数の薄板のそれぞれの前記第1方向に直交する第2方向の第1端部をそれぞれ支持することが可能であり且つ前記第1方向に沿って並んでいる複数の第1凸部と、前記複数の薄板のそれぞれの前記第2方向とは逆の第3方向の第2端部をそれぞれ支持することが可能であり且つ前記第1方向に沿って並んでいる複数の第2凸部と、を有するカセットを保持部に保持させる。前記第2工程において、支持部に薄板を支持させる。前記第3工程において、移動機構によって、前記第1方向、前記第2方向および前記第3方向に直交する第4方向および該第4方向の逆の第5方向の少なくとも1つの方向に沿って、前記保持部および前記支持部の少なくとも一方を移動させることで、前記支持部で支持されている薄板が存在している領域を、前記保持部に保持されている前記カセットの外側の第1領域から該カセットの内側の第2領域に変更する。前記第4工程において、昇降機構によって、少なくとも前記支持部に対して前記保持部を相対的に上昇させることで、前記カセットにおける一組の前記第1凸部および前記第2凸部によって、前記支持部で支持されていた薄板を支持させる。前記第3工程において、前記カセットにおける上方から、第1組目の前記第1凸部および前記第2凸部から第(N+1)組目(Nは自然数)の前記第1凸部および前記第2凸部によって、第1の薄板から第(N+1)の薄板のそれぞれの前記第1端部および前記第2端部が支持されている状態で、前記移動機構によって、前記支持部が支持している薄板が、前記カセットにおける前記第(N+1)組目の前記第1凸部および前記第2凸部と、第(N+2)組目の前記第1凸部および前記第2凸部との間に挿入される際に、ガス供給部によって第Nの薄板と前記第(N+1)の薄板との間隙にガスを供給する。
複数枚の薄板をカセットに高密度で収納する際に、薄板の損傷を低減することができる。
図1は、薄板収納システムの概略的な一構成例を示す側面図である。 図2は、薄板収納システムの概略的な一構成例の一部を示す平面図である。 図3は、薄板収納システムの概略的な一構成例の一部を示す平面図である。 図4は、カセットの一例の構成を示す正面図である。 図5は、カセットの一例の構成を示す側面図である。 図6は、カセットに薄板が収納される様子を示す正面図である。 図7は、カセットに薄板が収納される様子を示す側面図である。 図8は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する正面図である。 図9は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する正面図である。 図10は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する正面図である。 図11は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する正面図である。 図12は、薄板がカセットに収納する途中の状態を例示する正面図である。 図13は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する正面図である。 図14は、薄板がカセットに収納された状態を例示する正面図である。 図15は、第1の実施形態に係る薄板収納方法の一例の流れ図である。 図16は、第1の実施形態に係る薄板収納方法の一例の流れ図である。 図17は、第1の実施形態に係る薄板収納方法の一例の流れ図である。 図18は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図19は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図20は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する平面図である。 図21は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図22は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する平面図である。 図23は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図24は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図25は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図26は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する平面図である。 図27は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図28は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する平面図である。 図29は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図30は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図31は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図32は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する平面図である。 図33は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図34は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する平面図である。 図35は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図36は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図37は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図38は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する平面図である。 図39は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図40は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する平面図である。 図41は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図42は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図43は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図44は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図45は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図46は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図47は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図48は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図49は、薄板をカセットに収納する途中の状態を例示する側面図である。 図50は、薄板収納システムの概略的な一構成例の一部を示す平面図である。 図51は、薄板処理システムの概略的な一構成例を示す側面図である。
<1.基礎技術>
複数枚の薄板に対して効率良く処理を施すことが可能なバッチ処理では、より多くの枚数の薄板が高密度でカセットに収納されれば、処理の効率が向上する。
ところで、カセットに複数枚の薄板が収納される際に、各薄板が水平な状態でカセットに上から順に収納されれば、仮にカセットへの収納中の薄板が破損しても、該カセットに収納されている他の薄板は、破損した薄板よりも上方に位置している。このため、他の薄板は、破損した薄板の破片等によって傷付けられ難い。
しかしながら、例えば、材料の使用量の低減を目的として、薄板の厚さが低減される場合がある。この場合、バッチ処理のためにカセットにおいて各薄板の端部が支持されれば、各薄板が自重で下方向に湾曲するように撓むおそれがある。このため、カセットに収納される複数枚の薄板の間隔が低減されると、カセットにおいて下方向に撓んでいる薄板の直ぐ下に次の薄板が収納される際に、上下で隣り合う薄板が接触し易くなる。これにより、上下で隣り合う薄板同士が、例えば、擦れ合うことで傷付くおそれがある。このように、複数枚の薄板を高密度でカセットに収納する際における、薄板の損傷の低減には改善の余地がある。
そこで、本願発明者らは、複数枚の薄板を高密度でカセットに収納する際に、薄板の損傷を低減することができる技術を創出した。これについて、以下、各実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、図面においては同様な構成および機能を有する部分については同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。また、図面は模式的に示されたものである。図1から図14および図18から図51には、右手系のXYZ座標系が付されている。該XYZ座標系では、カセットC1に対して薄板W1が挿入される方向に沿った方向が+X方向とされ、カセットC1において複数枚の薄板W1が平行に並ぶ方向が−Z方向とされ、+X方向および−Z方向の双方に直交する方向が+Y方向とされている。
<2.第1の実施形態>
<2−1.薄板収納システム>
第1の実施形態に係る薄板収納システム100を、図1から図3に基づいて説明する。
第1の実施形態に係る薄板収納システム100は、カセットC1に複数枚の薄板W1を収納することができる。薄板W1には、例えば、半導体基板またはガラス板等が含まれ得る。半導体基板には、例えば、シリコンウエハ等が含まれ得る。カセットC1に複数枚の薄板W1が収納されれば、薄板W1を対象とした各種処理が、カセットC1に収納されている複数枚の薄板W1に対して一括して行われ得る。各種の一括処理(バッチ処理)には、例えば、薄板W1上への薄膜の堆積処理、薄板W1の表面に対する酸化または還元処理、薄板W1の表層に対する元素の拡散処理、薄板W1の表面の洗浄処理、ならびに薄板W1のエッチング液への浸漬処理等が含まれ得る。また、例えば、複数枚の薄板W1を互いに接しないように高密度に保管することを目的として、カセットC1に複数枚の薄膜W1が収納されてもよい。
図1から図3で示されるように、薄板収納システム100は、例えば、保持部1、支持部2、移動機構3、昇降機構4およびガス供給部5を備えている。また、薄板収納システム100は、例えば、吸引部6、搬入機構7および制御装置8を備えている。
<2−1−1.保持部>
保持部1は、カセットC1を保持することができる。保持部1は、例えば、上部1uおよび下部1bを有している。例えば、上部1uと下部1bとは、垂直方向としての+Z方向において離れており且つ対向するように位置している。ここで、例えば、上部1uと下部1bとの間の距離が短縮されることで、上部1uと下部1bとによってカセットC1が挟持され得る。また、例えば、上部1uと下部1bとの間の距離が拡大されることで、上部1uと下部1bとの間からカセットC1が開放され得る。ここでは、例えば、油圧シリンダーまたはエアーシリンダー等の直線的な運動を行う構成によって、下部1bに対して上部1uを相対的に近づけたり、遠ざけたりすることができる。
カセットC1は、複数枚の薄板W1を収納することができる。ここでは、カセットC1には、1辺が例えば150mmから160mm程度の略正方形状の盤面を有する薄板W1が収納され得る。薄板W1の盤面の形状は、例えば、角部が面取りされた正方形または長方形であってもよい。第1の実施形態では、カセットC1は、骨組みが組み合わされたような構造(フレーム構造ともいう)を有している。
図1から図7で示されるように、カセットC1は、例えば、上部C1u、下部C1b、第1側部Ps1、第2側部Ps2、第1奥部Pb1および第2奥部Pb2を有している。図1から図3、図6および図7には、カセットC1において薄板W1が収納される位置が二点鎖線で描かれている。
上部C1uは、XY平面に略平行に位置し且つ−X方向に開口している部分(上方開口部ともいう)Ou1を有するU字状の部分である。具体的には、上部C1uは、例えば、−Y方向の側の部分と+X方向の側の部分と+Y方向の側の部分とがこの順に連結されているようなU字状の形状を有する。
下部C1bは、上部C1uから−Z方向に離れて位置しており、XY平面に略平行に位置し且つ−X方向に開口している部分(下方開口部ともいう)Ob1を有するU字状の部分である。具体的には、下部C1bは、例えば、上部C1uと同様に、−Y方向の側の部分と+X方向の側の部分と+Y方向の側の部分とがこの順に連結されているようなU字状の形状を有する。
第1側部Ps1は、上部C1uの−Y方向の側の部分と、下部C1bの−Y方向の側の部分とを連結している状態で位置している。第1側部Ps1は、+Y方向を向いた面において複数の凸部(第1凸部ともいう)1Pを有している。第1の実施形態では、各第1凸部1Pは、+Y方向に向けて突出しており且つ+X方向に沿って延びている形状を有している。また、複数の第1凸部1Pは、第1方向としての−Z方向に沿って並んでいる。具体的には、複数の第1凸部1Pは、第1方向(−Z方向)において予め設定された間隔で順に並んでいる。ここで、予め設定された間隔が一定の値であれば、複数の第1凸部1Pは、第1方向(−Z方向)において、一定のピッチ(第1ピッチともいう)で並んでいる。つまり、第1側部Ps1は、櫛歯状の凹凸部を有している。
ここで、カセットC1には、例えば、複数枚の薄板W1が第1方向(−Z方向)において対向するように間隔をあけて並べられた状態で収納され得る。カセットC1に複数枚の薄板W1が収納される際には、複数の第1凸部1Pは、複数枚の薄板W1の第1方向(−Z方向)に直交する第2方向としての−Y方向の端部(第1端部ともいう)をそれぞれ支持することが可能である。
第2側部Ps2は、上部C1uの+Y方向の側の部分と、下部C1bの+Y方向の側の部分とを連結している状態で位置している。第2側部Ps2は、−Y方向を向いた面において複数の凸部(第2凸部ともいう)2Pを有している。第1の実施形態では、各第2凸部2Pは、−Y方向に向けて突出しており且つ+X方向に沿って延びている形状を有している。また、複数の第2凸部2Pは、第1方向(−Z方向)に沿って並んでいる。具体的には、複数の第2凸部2Pは、第1方向(−Z方向)において予め設定された間隔で順に並んでいる。ここで、予め設定された間隔が一定の値であれば、複数の第2凸部2Pは、第1方向(−Z方向)において、一定のピッチ(第2ピッチともいう)で並んでいる。つまり、第2側部Ps2は、櫛歯状の凹凸部を有している。第1の実施形態では、第1ピッチと第2ピッチとは、略同一に設定されている。
また、ここで、カセットC1に複数枚の薄板W1が収納される際には、複数の第2凸部2Pは、複数枚の薄板W1の第2方向(−Y方向)とは逆の第3方向としての+Y方向の端部(第2端部ともいう)をそれぞれ支持することが可能である。
第1の実施形態では、例えば、第1側部Ps1と第2側部Ps2とが対向している状態で位置している。そして、例えば、各薄板W1のうち、第1端部が第1凸部1Pに支持され、第2端部が第2凸部2Pに支持されることで、複数枚の薄板W1がカセットC1に収納され得る。ここで、薄板W1の厚さは、例えば、0.15mmから0.2mm程度に設定され得る。第1ピッチおよび第2ピッチは、例えば、1mmから4mm程度に設定され得る。なお、例えば、第1ピッチおよび第2ピッチが、1mm程度に設定されれば、カセットC1に複数枚の薄板W1が格納されている状態で、各薄板W1に対して原子層堆積(ALD)法等による成膜処理等が行われ得る。また、例えば、第1ピッチおよび第2ピッチが、3mmから4mm程度に設定されれば、カセットC1に複数枚の薄板W1が格納された状態で、各薄板W1に対して化学薬品を用いたエッチング処理等が行われ得る。つまり、例えば、第1ピッチおよび第2ピッチが適宜設定されることで、1回の一括処理で処理が施される薄板W1の枚数が増加し得る。
第1奥部Pb1は、上部C1uの+X方向の側の部分と下部C1bの+X方向の側の部分とを連結している状態で位置している。第1奥部Pb1は、−X方向を向いた面において複数の凸部(第3凸部とも言う)3Pを有している。ここでは、各第3凸部3Pは、−X方向に向けて突出しており且つ+Y方向に沿って延びている形状を有している。
また、複数の第3凸部3Pは、第1方向(−Z方向)に沿って並んでいる。具体的には、複数の第3凸部3Pは、第1方向(−Z方向)において予め設定された間隔で順に並んでいる。ここで、予め設定された間隔が一定の値であれば、複数の第3凸部3Pは、第1方向(−Z方向)において、一定のピッチで並んでいる。また、カセットC1に複数枚の薄板W1が収納される際には、複数の第3凸部3Pは、複数枚の薄板W1の+X方向の端部(第3端部ともいう)をそれぞれ支持することが可能である。
第2奥部Pb2は、例えば、第1奥部Pb1と同様な構成を有している。具体的には、第2奥部Pb2は、上部C1uの+X方向の側の部分と下部C1bの+X方向の側の部分とを連結している状態で位置している。第2奥部Pb2は、第1奥部Pb1から+Y方向に離れている状態で位置している。第2奥部Pb2は、−X方向を向いた面において複数の凸部(第4凸部ともいう)4Pを有している。ここでは、各第4凸部4Pは、−X方向に向けて突出しており且つ+Y方向に沿って延びている形状を有している。
また、複数の第4凸部4Pは、第1方向(−Z方向)に沿って並んでいる。具体的には、複数の第4凸部4Pは、第1方向(−Z方向)において予め設定された間隔で順に並んでいる。ここで、予め設定された間隔が一定の値であれば、複数の第4凸部4Pは、第1方向(−Z方向)において、一定のピッチで並んでいる。また、カセットC1に複数枚の薄板W1が収納される際には、複数の第4凸部4Pは、複数枚の薄板W1の+X方向の端部(第3端部)をそれぞれ支持することが可能である。
なお、ここでは、例えば、第1側部Ps1と第2側部Ps2とが±X方向に相対的にずれている状態で位置していてもよい。また、例えば、第1奥部Pb1および第2奥部Pb2のうちの一方の部分が削除されてもよい。
<2−1−2.支持部>
支持部2は、カセットC1に収納する対象物としての薄板W1を支持することができる。図1から図3には、支持部2によって支持され得る複数枚の薄板W1の位置が二点鎖線で描かれている。支持部2には、第1支持部2a、第2支持部2b、第3支持部2cおよび第4支持部2dが存在している。各支持部2は、例えば、上部の平坦な面上に薄板W1が載置され得るテーブル状の構成を有している。ここで、各支持部2では、例えば、+Z方向を向いた上面に薄板W1を吸引する開口が存在していれば、薄板W1が安定して支持され得る。また、例えば、各支持部2は、ベルヌーイ吸着によって薄板W1を非接触で吸着することが可能である部分(ベルヌーイ吸着部ともいう)を含んでいれば、例えば、カセットC1に収納する対象物としての薄板W1が、非接触で支持部2に支持され得る。その結果、薄板W1が汚染され難い。
<2−1−3.移動機構>
移動機構3は、支持部2を移動させることができる。第1の実施形態では、移動機構3は、第1方向(−Z方向)、第2方向(−Y方向)および第3方向(+Y方向)の全てに直交する第4方向としての+X方向および該第4方向の逆の第5方向としての−X方向に沿って、支持部2を移動させることができる。このため、図2および図3で示されるように、移動機構3は、例えば、第1領域A1および第2領域A2の何れか一方の領域に、第4支持部2dを位置させることができる。第1領域A1は、保持部1に保持されているカセットC1の外側の領域である。第2領域A2は、保持部1に保持されているカセットC1の内側の領域である。
移動機構3は、例えば、基準部31、可動部32、連結部33、第1リフト部3La、第2リフト部3Lb、第3リフト部3Lc、第4リフト部3Ld、側方調整部3Sr、前方調整部3Afおよび後方調整部3Arを備えている。
基準部31は、例えば、基部100b上に固定されている。
可動部32は、連結部33によって、基準部31内の駆動部に連結されている。駆動部は、基準部31に対して可動部32および連結部33を±X方向に沿って往復運動させることができる。駆動部としては、例えば、直線的な往復運動を行うことが可能なエアーシリンダー等が採用され得る。可動部32は、+X方向に沿った長手方向を有している。可動部32上には、第1〜4支持部2a〜2dが、+X方向に沿って順に位置している。
ここでは、基準部31に対する可動部32の移動によって、図3で示された第4支持部2dが第2領域A2内へ進出している状態(進出状態ともいう)に設定され得る。または、基準部31に対する可動部32の移動によって、図2で示された第4支持部2dが第1領域A1へ後退している状態(後退状態ともいう)に設定され得る。ここで、後退状態と進出状態との間で可動部32が移動する距離は、薄板W1の一辺の長さよりも長くなるように設定されている。例えば、薄板W1の一辺の長さが150mmから160mm程度であれば、後退状態と進出状態との間で可動部32が移動する距離は、例えば200mm程度に設定され得る。
第1リフト部3Laは、例えば、後退状態において第1支持部2aを側方から囲む位置に、3つ以上(ここでは、4つ)の昇降可能なリフトピンを有している。第1リフト部3Laは、例えば、進出状態において、搬入機構7によって薄板収納システム100に搬入される薄板W1を受け取ることができる。このとき、薄板W1は、下方から第1リフト部3Laのリフトピンによって上方に持ち上げることができる。
第2リフト部3Lbは、例えば、進出状態において第1支持部2aを側方から囲む位置であり且つ後退状態において第2支持部2bを側方から囲む位置に、3つ以上(ここでは、4つ)の昇降可能なリフトピンを有している。第2リフト部3Lbは、例えば、進出状態において、第1支持部2a上に位置している薄板W1を下方からリフトピンによって上方に持ち上げることができる。
第3リフト部3Lcは、例えば、進出状態において第2支持部2bを側方から囲む位置であり且つ後退状態において第3支持部2cを側方から囲む位置に、3つ以上(ここでは、4つ)の昇降可能なリフトピンを有している。第3リフト部3Lcは、例えば、進出状態において、第2支持部2b上に位置している薄板W1を下方からリフトピンによって上方に持ち上げることができる。
第4リフト部3Ldは、例えば、進出状態において第3支持部2cを側方から囲む位置であり且つ後退状態において第4支持部2dを側方から囲む位置に、3つ以上(ここでは、4つ)の昇降可能なリフトピンを有している。第4リフト部3Ldは、例えば、進出状態において、第3支持部2c上に位置している薄板W1を下方からリフトピンによって上方に持ち上げることができる。なお、第1〜4リフト部3La〜3Ldでは、例えば、エアーシリンダーまたはモーター等を備えた駆動部によってリフトピンが昇降され得る。
ここで、例えば、次の第1動作から第4動作が順に行われる一連の動作が繰り返されることで、支持部2と移動機構3とによって複数枚の薄板W1がカセットC1に向けて順に運ばれ得る。
[第1動作]後退状態において第1〜4支持部2a〜2dのそれぞれによって薄板W1が支持されている状態で、進出状態に移行させる。このとき、例えば、各支持部2によって、薄板W1が吸引されていれば、薄板W1が安定して支持され得る。また、このとき、例えば、第4支持部2dによって支持されている薄板W1がカセットC1内に挿入され得る。この際には、例えば、+Z方向における略同一の高さに位置する上から1組目の第1〜4凸部1P〜4Pの直ぐ上方に位置する間隙に、薄板W1が挿入され得る。あるいは、例えば、+Z方向における略同一の高さに位置する上からn組目(nは自然数)の第1〜4凸部1P〜4Pと(n+1)組目の第1〜4凸部1P〜4Pとの間隙に、薄板W1が挿入され得る。
[第2動作]進出状態後の停止状態において、薄板W1の吸引が解除され、第1〜3支持部2a〜2cによって支持されている薄板W1が、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldによって上方に持ち上げられる。
[第3動作]進出状態から後退状態に移行されるとともに、搬入機構7によって第1リフト部3La上に薄板W1が載置される。
[第4動作]第1〜4リフト部3La〜3Ldの下降によって、第1〜4支持部2a〜2dによってそれぞれ薄板W1が支持される。
側方調整部3Srは、第4支持部2d上における薄板W1の±Y方向における位置を調整することができる。側方調整部3Srは、例えば、第4支持部2dによって支持されている薄板W1を±Y方向の両側から挟み込むことで、第4支持部2d上における薄板W1の±Y方向における位置を調整することができる。第1の実施形態では、側方調整部3Srは、後退状態において第4支持部2dの+Y方向に位置する2つのローラーと、後退状態において第4支持部2dの−Y方向に位置する2つのローラーとを有している。各ローラーは+Z軸を中心として回転可能な構成を有している。また、ここでは、第4支持部2dの+Y方向に位置する2つのローラーと、第4支持部2dの−Y方向に位置する2つのローラーとの間隔は、拡大および縮小させることが可能である。これにより、後退状態において第4支持部2d上に載置される薄板W1が4つのローラーによって±Y方向の両側から挟み込まれることで、第4支持部2d上における薄板W1の±Y方向における位置が調整され得る。
前方調整部3Afおよび後方調整部3Arは、第4支持部2d上における薄板W1の±X方向における位置を調整することができる。前方調整部3Afと後方調整部3Arとは、例えば、後退状態において第4支持部2dによって支持されている薄板W1を±X方向の両側から挟み込むことで、第4支持部2d上における薄板W1の±X方向における位置を調整することができる。第1の実施形態では、前方調整部3Afは、カセットC1に薄板W1が収納される際に移動機構3によって薄板W1が移動される方向において、後退状態における第4支持部2dよりも前方に位置している。また、後方調整部3Arは、カセットC1に薄板W1が収納される際に移動機構3によって薄板W1が移動される方向において、後退状態における第4支持部2dよりも後方に位置している。前方調整部3Afは、例えば、Y方向に沿った回転軸を中心として回転可能な丸棒状の部材と、該丸棒状の部材の外周部の軸方向に沿った領域に径方向に突起しているストッパーとを有する。後方調整部3Arは、例えば、前方調整部3Afと同様に、Y方向に沿った回転軸を中心として回転可能な丸棒状の部材と、該丸棒状の部材の外周部の軸方向に沿った領域に径方向に突起しているストッパーとを有する。ストッパーの形状としては、例えば平板状の形状が採用され得る。
ここでは、例えば、移動機構3によって、薄板W1が側方調整部3Srの4つのローラーの間に薄板W1が移動される際には、前方調整部3Afおよび後方調整部3Arのストッパーが、上方に退避することで、薄板W1の通過を可能とする。また、側方調整部3Srの4つのローラーの間において、第4支持部2dによって支持されている薄板W1が、前方調整部3Afおよび後方調整部3Arのストッパーで前後から挟まれることで、薄板W1の±X方向における位置が調整され得る。
このように、前方調整部3Af、後方調整部3Arおよび側方調整部3Srによって、第4支持部2dで支持されている薄板W1の位置が調整される場合には、第4支持部2dによる薄板W1の吸引は解除され、位置の調整後は第4支持部2dによって薄板W1が吸引されることが望ましい。これにより、薄板W1の位置調整が迅速に行われる。また、第4支持部2dによって支持されている薄板W1をある程度高速で移動させても、薄板W1がカセットC1内に挿入されるまでの間の位置ずれが抑制される。
<2−1−4.昇降機構>
昇降機構4は、支持部2に対して保持部1を+Z方向に上昇させることができる。昇降機構4は、例えば、基部100b上に固定される。昇降機構4としては、例えば、油圧シリンダーまたはエアーシリンダーあるいはモーターとボールねじの組合せ等と言った+Z方向に直線的に対象物を昇降させる構成が採用され得る。昇降機構4は、例えば、保持部1を+Z方向に上昇させることで、カセットC1を+Z方向に上昇させることができる。例えば、進出状態において、第4支持部2dに薄板W1が支持されていれば、第4支持部2dにおける薄板W1の吸着を解除した状態で、カセットC1が上昇されれば、カセットC1のうちの+Z方向における略同一の高さに位置する第1〜4凸部1P〜4Pの組によって、薄板W1が持ち上げられる。このとき、例えば、昇降機構4によってカセットC1が1回に上昇される距離は、第1凸部1Pおよび第2凸部2Pの第1および第2ピッチに対応する。これにより、薄板W1が第4支持部2dからカセットC1に受け渡されて、カセットC1に収納され得る。
<2−1−5.ガス供給部>
ガス供給部5は、カセットC1内の第2領域A2に向けて、ガスを供給することができる。例えば、ガス供給部5は、+X方向に沿ってガスを供給することができる。
ここで、材料の使用量の低減を目的として、薄板の厚さが低減される場合、一括処理(バッチ処理)のためにカセットC1において各薄板W1の端部が支持されれば、各薄板W1が自重で下方向に湾曲するように撓むことがある。例えば、図8で示されるように、各薄板W1は、盤面の第2方向(−Y方向)における中央部Ca1付近が最も下方に変位するように湾曲し得る。図8には、カセットC1に、上から1番目の第1の薄板W11と、上から2番目の第2の薄板W12とを含む2枚の薄板W1が収納されている様子が示されている。ここで、薄板W1が、1辺が約156mmの略正方形状の盤面と、約0.17mmの厚さを有する結晶シリコンウエハであって、第1〜4凸部1P〜4Pによって、薄板W1の端縁部から約2.5mmの範囲の部分が支持される場合を想定する。この場合、薄板W1の中央部Ca1の下方への変位量は、約0.2mmから0.7mm程度となる。仮に、第1〜4凸部1P〜4Pの第1方向(−Z方向)におけるピッチが、約1mmであれば、上から3番目の第3の薄板W13がカセットC1に挿入される際に、第2の薄板W12と第3の薄板W13とが接触するおそれがある。
そこで、ガス供給部5によって、第1の薄板W11と第2の薄板W12との間隙Gp1に、ガスが供給されれば、該間隙Gp1において、ベルヌーイの定理に従って、流速の上昇に伴う圧力の低下が生じる。これにより、第2の薄板W12を上方に引き上げる力が働き、図9で示されるように、第2の薄板W12の下方への撓みが緩和され得る。その結果、図10で示されるように、上から3番目の第3の薄板W13がカセットC1に挿入される際に、第2の薄板W12と第3の薄板W13とが接触し難い。
ここで、自然数Nを用いて、カセットC1に、上方から第1の薄板W11から第(N+1)の薄板W1(N+1)が収納されている場合を想定する。このとき、第1の薄板W11の第1端部および第2端部は、カセットC1における上方から第1組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって支持されている。また、第(N+1)の薄板W1(N+1)の第1端部および第2端部は、カセットC1における上方から第(N+1)組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって支持されている。つまり、第1組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pから、第(N+1)組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって、第1の薄板W11から第(N+1)の薄板W1(N+1)のそれぞれの第1端部および第2端部が支持されている状態にある。この状態で、移動機構3によって、第4支持部2dが支持している薄板W1が、カセットC1における第(N+1)組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pと、第(N+2)組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pとの間に挿入される。この際、第Nの薄板W1Nと第(N+1)の薄板W1(N+1)との間隙Gp1にガス供給部5によってガスが供給される。
これにより、例えば、カセットC1に対して上方から順に複数枚の薄板W1が収納される場合に、3枚目以降の(N+2)枚目(Nは自然数)の薄板W1(N+2)がカセットC1に挿入される際に、ガス供給部5によってガスが供給される。このとき、カセットC1に既に収納されたN枚目の薄板W1Nと(N+1)枚目の薄板W1(N+1)との間隙Gp1にガスが供給される。これにより、例えば、N枚目の薄板W1Nと(N+1)枚目の薄板W1(N+1)との間隙Gp1における圧力がベルヌーイの効果によって低下し得る。このため、例えば、(N+1)枚目の薄板W1(N+1)において自重で下方向に湾曲している撓みが低減され得る。その結果、例えば、カセットC1内において、(N+1)枚目の薄板W1(N+1)と(N+2)枚目の薄板W1(N+2)とが接触し難い。したがって、複数枚の薄板W1がカセットC1に高密度で収納される際に、薄板W1の損傷が低減され得る。
ここで、ガス供給部5から供給されるガスとしては、例えば、非酸化性ガスが採用され得る。非酸化性ガスは、例えば、接触によって物体を酸化させ難い性質を有するガスである。このように、ガス供給部5から供給されるガスとして、例えば、非酸化性ガスが採用されれば、薄板W1の表面が酸化し難い。また、非酸化性ガスには、例えば、窒素ガス等を含む不活性ガスが含まれ得る。例えば、ガス供給部5から供給されるガスとして、不活性ガスが採用されれば、薄板W1の表面が変質し難い。そして、不活性ガスとして、例えば、容易に調達が可能な窒素ガスが採用されれば、複数枚の薄板W1がカセットC1に高密度で収納される際に、薄板W1の損傷が容易に低減され得る。なお、例えば、薄板W1が、酸化等の反応が生じ難い表面の性質を有する場合には、ガス供給部5から供給されるガスは、コンプレッサー等で生成される圧縮された空気であってもよい。
図1から図3で示されるように、ガス供給部5は、例えば、ガス供給源5s、第1バルブV1、第2バルブV2、ガス供給管5tおよびノズル5nを備えている。
ガス供給源5sは、例えば、ガスボンベ等のガスを貯蔵する容器である。
第1バルブV1は、ガス供給源5sから第2バルブV2へ向けてガスが供給されるタイミングを、弁の開閉等によって制御することができる。これにより、ノズル5nからガスが吐出されるタイミングが制御され得る。
第2バルブV2は、ノズル5nから吐出されるガスの流量および圧力等を調整することができる。ここでは、例えば、ノズル5nに入る直前のガスの圧力が、0.2MPaから1MPa程度に調整され得る。
ガス供給管5tは、第2バルブV2から供給されるガスをノズル5nまで供給することができる。
ノズル5nは、カセットC1に向けてガスを吐出することができる。第1の実施形態では、ノズル5nは、円筒がL字状に湾曲しているような形状を有している。ノズル5nの素材としては、例えば、耐久性に優れたステンレス鋼等が採用され得る。ノズル5nは、移動機構3によって移動される薄板W1に接触しない寸法を有している。例えば、ノズル5nの外径は、0.7mmから1.5mm程度とされ、ノズル5nの内径は、0.3mmから1mm程度とされている。
ここでは、図2および図3で二点鎖線の矢印で示されるように、例えば、ガス供給部5によって、間隙Gp1のうちの第2方向(−Y方向)における中央部にガスが供給される。これにより、例えば、薄板W1のうちの最も下方に撓み得る部分である中央部Ca1が直接的に上方に持ち上げられ得る。その結果、例えば、カセットC1に(N+2)枚目の薄板W1(N+2)が挿入される際に、(N+1)枚目の薄板W1(N+1)と(N+2)枚目の薄板W1(N+2)とが接触し難い状況が効率良く実現され得る。したがって、例えば、複数枚の薄板W1がカセットC1に高密度で収納される際に、薄板W1の損傷が効率良く低減され得る。なお、ここでは、例えば、ガス供給部5が、第4方向(+X方向)に向けてガスを供給してもよいし、第5方向(−X方向)に向けてガスを供給してもよい。
また、ここで、間隙Gp1に対して第1領域A1から第2領域A2に向けた方向にガスを吐出する態様が考えられる。具体的には、ノズル5nが、移動機構3によって薄板W1がカセットC1に挿入される方向(挿入方向ともいう)に沿った方向にガスを吐出する態様が考えられる。このような態様が採用されれば、例えば、薄板W1の位置がカセットC1の外部の第1領域A1から内部の第2領域A2に変わる際に、ノズル5nから吐出されるガスの流れによる風圧によって第4支持部2dによる薄板W1の支持が不安定になり難い。その結果、例えば、薄板W1同士が接触し難くなる。したがって、複数枚の薄板W1がカセットC1に高密度で収納される際に、薄板W1の損傷が低減され得る。
さらに、ここで、ノズル5nが、間隙Gp1のうちの第2方向(−Y方向)の中央部に向けて、該中央部に沿った第4方向(+X方向)にガスを吐出する吐出口を有する態様が考えられる。このような態様が採用されれば、例えば、薄板W1のうちの最も下方に撓み得る部分(中央部Ca1)が直接的に上方に持ち上げられ得る。その結果、例えば、カセットC1に(N+2)枚目の薄板W1(N+2)が挿入される際に、(N+1)枚目の薄板W1(N+1)と(N+2)枚目の薄板W1(N+2)とが接触し難い状況が効率良く実現され得る。したがって、例えば、複数枚の薄板W1がカセットC1に高密度で収納される際に、薄板W1の損傷が効率良く低減され得る。
<2−1−6.吸引部>
吸引部6は、保持部1に保持されているカセットC1において第1組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって第1の薄板W11の第1端部および第2端部が支持されている状態で、第1の薄板W11の直上に位置している。該吸引部6は、第1の薄板W11を上方に吸い寄せることができる。このため、例えば、上方から順に2枚目の薄板W12がカセットC1に挿入される際に、図11および図12で示されるように、カセットC1で最も上方に位置している1枚目の薄板W11において自重で下方向に湾曲している撓みが吸引部6によって低減され得る。これにより、例えば、図13で示されるように、2枚目の薄板W12がカセットC1に収納される際に、1枚目の薄板W11と2枚目の薄板W12とが接触し難い。したがって、例えば、2枚目の薄板W12がカセットに収納される際に、1枚目の薄板W11および2枚目の薄板W12の損傷が生じ難い。
吸引部6は、例えば、第1の薄板W11と接触する単純な吸引を行う接触タイプの構成を有していてもよいし、第1の薄板W11と接触しない非接触タイプの構成を有していてもよい。ここで、例えば、吸引部6が、第1の薄板W11を非接触で上方に吸い寄せる、ベルヌーイ吸着部を含んでいれば、例えば、1枚目の薄板W11の損傷および汚染が低減され得る。このとき、例えば、カセットC1において最も上方に位置している1枚目の薄板W11において自重で下方向に湾曲している撓みが、ベルヌーイ吸着部による非接触で上方に吸い寄せられる力によって低減され得る。ベルヌーイ吸着部は、流体の流速の上昇に伴って圧力が減少するベルヌーイの効果を利用して、対象物を非接触で吸着する部分である。
なお、ここで、例えば、薄板W1が、プラスチックス等のある程度の汚染が許容されるものであれば、吸引部6が、接触タイプの構成を有していてもよい。また、例えば、薄板W1が、シリコンウエハ等の汚染の許容範囲が小さいものであれば、吸引部6が、非接触タイプの構成を有していれば、1枚目の薄板W11の損傷および汚染が低減され得る。
<2−1−7.搬入機構>
搬入機構7は、薄板W1を薄板収納システム100に搬入することができる。例えば、薄板収納システム100の外側に位置している薄板W1を保持し、第1リフト部3Laに対して薄板W1を受け渡すことで、薄板W1を薄板収納システム100に搬入することができる。搬入機構7には、例えば、基板W1を保持あるいは開放することが可能なロボットアーム等が適用され得る。
<2−1−8.制御装置>
制御装置8は、薄板収納システム100の他の構成要素を制御することによって、薄板収納システム100の動作を統括的に管理することが可能である。制御装置8は、以下にさらに詳細に述べられるように、種々の機能を実行するための制御および処理能力を提供するために、少なくとも1つのプロセッサを含む。
種々の実施形態によれば、少なくとも1つのプロセッサは、単一の集積回路(IC)として、または複数の通信可能に接続された集積回路ICおよび/またはディスクリート回路(discrete circuits)として実行されてもよい。少なくとも1つのプロセッサは、種々の既知の技術に従って実行されることが可能である。
1つの実施形態において、プロセッサは、例えば、関連するメモリに記憶された指示を実行することによって1以上のデータ計算手続又は処理を実行するように構成された1以上の回路またはユニットを含む。他の実施形態において、プロセッサは、1以上のデータ計算手続きまたは処理を実行するように構成されたファームウェア(例えば、ディスクリートロジックコンポーネント)であってもよい。
種々の実施形態によれば、プロセッサは、1以上のプロセッサ、コントローラ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号処理装置、プログラマブルロジックデバイス、フィールドプログラマブルゲートアレイ、またはこれらのデバイス若しくは構成の任意の組み合わせ、または他の既知のデバイスおよび構成の組み合わせを含み、以下に説明される機能を実行してもよい。
制御装置8は、保持部1、支持部2、移動機構3、昇降機構4、ガス供給部5、吸引部6および搬入機構7の動作を制御することができる。制御装置8は、例えば、コントローラCr1、表示部Ds1および入力部Op1を備えている。コントローラCr1は、例えば、プロセッサPr1および記憶部St1等の電気回路を有している。コントローラCr1では、例えば、プロセッサPr1が、記憶部St1に記憶されているプログラムを読み出して実行することで、情報処理に応じた各種の制御を実現することができる。表示部Ds1は、例えば、コントローラCr1の制御に応じて各種の情報を可視的に出力することができる。入力部Op1は、例えば、オペレーターによる操作に応じて、各種の情報を入力することができる。入力部Op1は、例えば、表示部Ds1におけるタッチパネルによって実現されてもよい。
ところで、薄板収納システム100では、カセットC1に対して上から順に複数枚の薄板W1が収納される。このとき、最終的には、図14で示されるように、移動機構3によって、第4支持部2dが支持している薄板W1が、カセットC1の最も下方の組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pと、カセットC1の下方から2番目の組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pとの間に挿入される。この際、カセットC1は、第1領域A1から第2領域A2にかけて第4支持部2dが通過可能な下方開口部Ob1を有している。これにより、例えば、カセットC1の下面に近接している部分まで薄板W1が収納され得る。
<2−2.薄板収納方法>
次に、薄板収納システム100による薄板収納方法について、図15から図49に基づいて説明する。
薄板収納システム100では、制御装置8による制御によって、例えば、図15のステップST1〜ST9、図16のステップST11〜ST20および図17のステップST21〜ST31の動作フローが実行される。これにより、カセットC1に複数枚の薄板W1が収納され得る。ここでは、薄板収納システム100において、カセットC1に対して複数枚の薄板W1を収納する動作(薄板収納動作ともいう)の開始が指示されることで、薄板収納動作が開始され、図15のステップST1に進む。このとき、薄板収納システム100は、初期状態としての、第4支持部2dが第1領域A1へ後退している後退状態にある。
ステップST1では、保持部1にカセットC1を保持させる工程(第1工程ともいう)が行われる。例えば、図18および図19で示されるように、保持部1の上部1uと下部1bとの間にカセットC1が配置された状態で、上部1uと下部1bとによってカセットC1を挟持させることで、保持部1にカセットC1を保持させることができる。
ステップST2では、薄板収納システム100への薄板W1の搬入が開始される。このとき、例えば、搬入機構7および第1リフト部3Laが、第1支持部2aに薄板W1を受け渡す。これにより、図20および図21で示されるように、第1支持部2aによって薄板W1が支持されている状態となる。
ステップST3では、制御装置8が、薄板収納システム100に搬入された薄板W1の枚数に応じたカウントiを初期値である1に設定する。
ステップST4では、移動機構3が、基準部31に対して可動部32を第4方向(+X方向)に移動させる。これにより、例えば、図22および図23で示されるように、第4支持部2dが第2領域A2内へ進出している進出状態に移行する。このとき、例えば、第1支持部2aは、吸着によって薄板W1を安定して支持することができる。
ステップST5では、第1〜4リフト部3La〜3Ldが上昇する。このとき、例えば、図24で示されるように、第2リフト部3Lbが薄板W1を持ち上げている状態となる。このとき、例えば、第1〜4リフト部3La〜3Ldのうちの第2リフト部3Lbが選択的に上昇されてもよい。
ステップST6では、移動機構3が、基準部31に対して可動部32を第5方向(−X方向)に移動させる。これにより、第4支持部2dが第2領域A2から第1領域A1へ後退している後退状態に移行する。このとき、例えば、図25で示されるように、第2リフト部3Lbが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。
ステップST7では、薄板収納システム100に薄板W1が搬入される。このとき、例えば、搬入機構7が第1リフト部3La上に薄板W1を載置し、第1〜4リフト部3La〜3Ldが下降することで、第1支持部2aに薄板W1を受け渡す。これにより、例えば、図26および図27で示されるように、第1支持部2aおよび第2支持部2bのそれぞれによって薄板W1が支持されている状態となる。
ステップST8では、制御装置8が、薄板収納システム100に搬入された薄板W1の枚数に応じたカウントiに1を加算する。
ステップST9では、制御装置8が、カウントiが4であるか否か判定する。ここで、カウントiが4でなければ、ステップST4に戻る。そして、カウントiが4になるまで、ステップST4からステップST9の動作を繰り返す。
例えば、カウントiが2のときには、例えば、図28および図29で示されるように、進出状態に移行する(ステップST4)。このとき、例えば、第1支持部2aおよび第2支持部2bは、それぞれ吸着によって薄板W1を安定して支持することができる。次に、第1〜4リフト部3La〜3Ldが上昇する(ステップST5)。このとき、例えば、図30で示されるように、第2リフト部3Lbおよび第3リフト部3Lcのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態となる。次に、第4支持部2dが第2領域A2から第1領域A1へ後退している後退状態に移行する(ステップST6)。このとき、例えば、図31で示されるように、第2リフト部3Lbおよび第3リフト部3Lcのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。次に、薄板収納システム100に薄板W1が搬入される(ステップST7)。このとき、例えば、搬入機構7が第1リフト部3La上に薄板W1を載置し、第1〜4リフト部3La〜3Ldが下降することで、第1支持部2aに薄板W1を受け渡す。これにより、例えば、図32および図33で示されるように、第1支持部2a、第2支持部2bおよび第3支持部2cのそれぞれによって薄板W1が支持されている状態となる。次に、制御装置8が、薄板収納システム100に搬入された薄板W1の枚数に応じたカウントiに1を加算する(ステップST8)。このとき、カウントiが3になる。そして、制御装置8が、カウントiが4であるか否か判定する(ステップST9)。
また、例えば、カウントiが3のときには、例えば、図34および図35で示されるように、進出状態に移行する(ステップST4)。このとき、例えば、第1〜3支持部2a〜2cは、それぞれ吸着によって薄板W1を安定して支持することができる。次に、第1〜4リフト部3La〜3Ldが上昇する(ステップST5)。このとき、例えば、図36で示されるように、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態となる。次に、第4支持部2dが第2領域A2から第1領域A1へ後退している後退状態に移行する(ステップST6)。このとき、例えば、図37で示されるように、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。次に、薄板収納システム100に薄板W1が搬入される(ステップST7)。このとき、例えば、搬入機構7が第1リフト部3La上に薄板W1を載置し、第1〜4リフト部3La〜3Ldが下降することで、第1支持部2aに薄板W1を受け渡す。これにより、例えば、図38および図39で示されるように、第1〜4支持部2a〜2dのそれぞれによって薄板W1が支持されている状態となる。つまり、第4支持部2dに薄板W1を支持させる工程が実行される。このとき、側方調整部3Srによって、第4支持部2dで支持されている薄板W1の±Y方向における位置が調整されるとともに、前方調整部3Afおよび後方調整部3Arによって、第4支持部2dで支持されている薄板W1の±X方向における位置が調整される。次に、制御装置8が、薄板収納システム100に搬入された薄板W1の枚数に応じたカウントiに1を加算する(ステップST8)。このとき、カウントiが4になる。そして、制御装置8が、カウントiが4であるか否か判定する(ステップST9)。このとき、カウントiが4であるため、図15のステップST9から図16のステップST11に進む。
図16のステップST11では、移動機構3が、基準部31に対して可動部32を第4方向(+X方向)に移動させる。これにより、例えば、図40および図41で示されるように、第4支持部2dが第2領域A2内へ進出している進出状態に移行する。ここでは、第4方向(+X方向)に沿って、第1〜4支持部2a〜2dを移動させることで、第4支持部2dで支持されている薄板W1が存在している領域を、第1領域A1から第2領域A2に変更する工程が実行される。このとき、例えば、第1〜4支持部2a〜2dのそれぞれは、吸着によって薄板W1を安定して支持することができる。
ステップST12では、移動機構3が第1〜4リフト部3La〜3Ldを上昇させ、昇降機構4が、保持部1を上昇させる。このとき、例えば、図42で示されるように、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げる。また、図42で示されるように、昇降機構4によって、第4支持部2dに対して保持部1を上昇させることで、カセットC1の上から1番目の一組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって、第4支持部2dで支持されていた薄板W1を支持させる。このとき、図11で示されたように、カセットC1の上から1番目の一組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって、薄板W1が支持されている状態となる。
ステップST13では、移動機構3が、基準部31に対して可動部32を第5方向(−X方向)に移動させる。これにより、第4支持部2dが第2領域A2から第1領域A1へ後退している後退状態に移行する。このとき、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。
ステップST14では、薄板収納システム100に薄板W1が搬入される。このとき、例えば、搬入機構7が第1リフト部3La上に薄板W1を載置し、第1〜4リフト部3La〜3Ldが下降することで、第1支持部2aに薄板W1を受け渡す。これにより、例えば、図43で示されるように、第1〜4支持部2a〜2dのそれぞれによって薄板W1が支持されている状態となる。つまり、第4支持部2dに薄板W1を支持させる工程が実行される。
ステップST15では、制御装置8が、薄板収納システム100に搬入された薄板W1の枚数に応じたカウントiに1を加算する。
ステップST16では、吸引部6が、カセットC1に収納されている第1の薄板W11を上方に吸い寄せながら、移動機構3が、基準部31に対して可動部32を第4方向(+X方向)に移動させる。これにより、図44で示されるように、第4支持部2dが第2領域A2内へ進出している進出状態に移行する。このとき、図11で示されたように、カセットC1で最も上方に位置している1枚目の薄板W11において自重で下方向に湾曲している撓みが、図12で示されたように、吸引部6による第1の薄板W11の上方への吸い寄せによって低減され得る。これにより、例えば、図13で示されたように、2枚目の第2の薄板W12がカセットC1に収納される際に、1枚目の第1の薄板W11と2枚目の第2の薄板W12とが接触し難い。その結果、1枚目の第1の薄板W11および2枚目の第2の薄板W12の損傷が低減され得る。なお、このとき、例えば、第1〜4支持部2a〜2dのそれぞれは、吸着によって薄板W1を安定して支持することができる。
ステップST17では、上記ステップST12と同様に、移動機構3が第1〜4リフト部3La〜3Ldを上昇させ、昇降機構4が、保持部1を上昇させる。このとき、例えば、図45で示されるように、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げる。また、図45で示されるように、昇降機構4によって、第4支持部2dに対して保持部1を上昇させることで、カセットC1の上から2番目の組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって、第4支持部2dで支持されていた薄板W1を支持させる。このとき、図8で示されたように、カセットC1の上から1番目および2番目の組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pのそれぞれによって、薄板W1が支持されている状態となる。
ステップST18では、上記ステップST13と同様に、移動機構3が、基準部31に対して可動部32を第5方向(−X方向)に移動させる。これにより、第4支持部2dが第2領域A2から第1領域A1へ後退している後退状態に移行する。このとき、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。
ステップST19では、上記ステップST14と同様に、薄板収納システム100に薄板W1が搬入される。このとき、例えば、搬入機構7が第1リフト部3La上に薄板W1を載置し、第1〜4リフト部3La〜3Ldが下降することで、第1支持部2aに薄板W1を受け渡す。これにより、例えば、図46で示されるように、第1〜4支持部2a〜2dのそれぞれによって薄板W1が支持されている状態となる。つまり、第4支持部2dに薄板W1を支持させる工程(第2工程ともいう)が実行される。
ステップST20では、制御装置8が、薄板収納システム100に搬入された薄板W1の枚数に応じたカウントiに1を加算する。ステップST20の処理が行われると、図17のステップST21に進む。
ステップST21では、ガス供給部5が、カセットC1内の第2領域A2に向けてガスを供給しながら、移動機構3が、基準部31に対して可動部32を第4方向(+X方向)に移動させる。ここでは、カセットC1における上方から、第1組目から第(N+1)組目(Nは自然数)の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって、第1の薄板W11から第(N+1)の薄板W1(N+1)のそれぞれの第1端部および第2端部が支持されている。この状態で、移動機構3が、第4方向(+X方向)に沿って、第4支持部2dを移動させることで、第4支持部2dで支持されている薄板W1が存在している領域を、第1領域A1から第2領域A2に変更する工程(第3工程ともいう)を実行する。このとき、移動機構3が、第4支持部2dが支持している薄板W1を、カセットC1における第(N+1)組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pと、第(N+2)組目の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pとの間に挿入させる。そして、この際に、図47で示されるように、ガス供給部によって第Nの薄板W1Nと前記第(N+1)の薄板W1(N+1)との間隙Gp1にガスを供給する。このとき、図9で示されたように、第(N+1)の薄板W1(N+1)の下方への撓みが緩和されつつ、図10で示されたように、上から(N+2)番目の第(N+2)の薄板W1(N+2)がカセットC1に挿入される。これにより、第(N+1)の薄板W1(N+1)と第(N+2)の薄板W1(N+2)とが接触し難い。
ステップST22では、上記ステップST12と同様に、移動機構3が第1〜4リフト部3La〜3Ldを上昇させ、昇降機構4が、保持部1を上昇させる。このとき、例えば、図48で示されるように、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げる。また、図48で示されるように、昇降機構4が、第4支持部2dに対して保持部1を上昇させることで、カセットC1の一組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって、第4支持部2dで支持されていた薄板W1を支持させる工程(第4工程ともいう)を実行する。ここでは、例えば、カセットC1の上から(N+2)番目の一組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって、第4支持部2dで支持されていた薄板W1が支持される。このとき、カセットC1の上から順に1番目から(N+2)番目のそれぞれの組の第1凸部1Pおよび第2凸部2Pによって、薄板W1が支持されている状態となる。
ステップST23では、上記ステップST13と同様に、移動機構3が、基準部31に対して可動部32を第5方向(−X方向)に移動させる。これにより、第4支持部2dが第2領域A2から第1領域A1へ後退している後退状態に移行する。このとき、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。
ステップST24では、上記ステップST14と同様に、薄板収納システム100に薄板W1が搬入される。これにより、例えば、第1〜4支持部2a〜2dのそれぞれによって薄板W1が支持されている状態となる。つまり、第4支持部2dに薄板W1を支持させる工程が実行される。
ステップST25では、上記ステップST15と同様に、制御装置8が、薄板収納システム100に搬入された薄板W1の枚数に応じたカウントiに1を加算する。
ステップST26では、制御装置8が、カウントiが予め設定された数値Mであるか否か判定する。ここで、カウントiが数値Mでなければ、ステップST21に戻る。そして、カウントiが数値Mになるまで、ステップST21からステップST26の動作を繰り返す。数値Mは、例えば、カセットC1に収納可能な薄板W1の数に設定される。ここで、カウントiが数値Mであれば、ステップST27に進む。
ステップST27では、上記ステップST21と同様な動作を行う。ここでは、ステップST27の処理が3回目の場合には、図14および図49で示されるように、カセットC1に対してM枚目の薄板W1が挿入される。
ステップST28では、上記ステップST22と同様な動作を行う。但し、例えば、ステップST28の動作が1回目の場合には、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げる。例えば、ステップST28の動作が2回目の場合には、第3および第4リフト部3Lc,3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げる。例えば、ステップST28の動作が3回目の場合には、第4リフト部3Ldが薄板W1を持ち上げる。
ステップST29では、上記ステップST23と同様な動作を行う。但し、例えば、ステップST29の動作が1回目の場合には、第2〜4リフト部3Lb〜3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。例えば、ステップST29の動作が2回目の場合には、第3および第4リフト部3Lc,3Ldのそれぞれが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。例えば、ステップST29の動作が3回目の場合には、第4リフト部3Ldが薄板W1を持ち上げている状態が維持される。
ステップST30では、上記ステップST26と同様な動作を行う。
ステップST31では、制御装置8が、カウントiが数値(M+3)であるか否か判定する。ここで、カウントiが数値(M+3)でなければ、ステップST27に戻る。そして、カウントiが数値(M+3)になるまで、ステップST27からステップST31の動作を繰り返す。ここで、カウントiが数値(M+3)であれば、本動作フローが終了する。
このようにして、例えば、カセットC1に対して上方から順に複数枚(ここでは、M枚)の薄板W1が収納される。そして、この際に、3枚目以降の(N+2)枚目(Nは自然数)の薄板W1がカセットC1に挿入される際に、カセットC1に既に収納された第Nの薄板W1Nと第(N+1)の薄板W1(N+1)との間隙Gp1にガスが供給される。これにより、例えば、第Nの薄板W1Nと第(N+1)の薄板W1(N+1)との間隙Gp1における圧力がベルヌーイの効果によって低下し得る。このため、例えば、第(N+1)の薄板W1(N+1)において自重で下方向に湾曲している撓みが低減され得る。その結果、例えば、(N+2)枚目の薄板W1をカセットC1に収納する際に、第(N+1)の薄板W1(N+1)と第(N+2)の薄板W1(N+2)とが接触し難い。したがって、複数枚の薄板W1がカセットC1に高密度で収納される際に、薄板W1の損傷が低減され得る。
<2−3.第1の実施形態のまとめ>
第1の実施形態に係る薄板収納システム100では、例えば、カセットC1に対して上方から順に複数枚の薄板W1が収納される。このとき、3枚目以降の(N+2)枚目の薄板W1がカセットC1に挿入される際に、カセットC1に既に収納されたN枚目の第Nの薄板W1Nと(N+1)枚目の第(N+1)の薄板W1(N+1)との間隙Gp1にガスが供給される。これにより、例えば、第Nの薄板W1Nと第(N+1)の薄板W1(N+1)との間隙Gp1における圧力がベルヌーイの効果によって低下し得る。このため、例えば、第(N+1)の薄板W1(N+1)において自重で下方向に湾曲している撓みが低減され得る。その結果、例えば、(N+1)枚目の第(N+1)の薄板W1(N+1)と(N+2)枚目の第(N+2)の薄板W1(N+2)とが接触し難い。したがって、複数枚の薄板W1がカセットC1に高密度で収納される際に、薄板W1の損傷が低減され得る。
<3.他の実施形態>
本開示は上記の第1の実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
<3−1.第2の実施形態>
上記第1の実施形態において、例えば、図50で示されるように、ガス供給部5が2つ以上のノズル5nを有していてもよい。この場合、例えば、2つのノズル5nによって、間隙Gp1のうちの第2方向(−Y方向)における中央部を挟む両側の部分にガスがそれぞれ供給されれば、薄板W1のうちの下方に撓んでいる部分が上方に持ち上げられ得る。
<3−2.第3の実施形態>
上記第1の実施形態において、例えば、図51で示されるように、薄板収納システム100によって複数枚の薄板W1が収納されたカセットC1を用いて、カセットC1に収納された複数枚の薄板W1に対して一括処理を施す部分(薄板処理部ともいう)200が加えられてもよい。この場合、薄板収納システム100と、薄板処理部200とを備えるシステム(薄板処理システムともいう)700が実現され得る。このような構成が採用されれば、例えば、損傷が低減された複数枚の薄板W1が高密度で収納されたカセットC1を用いて一括処理が行われる。これにより、所望の処理が施された所望の状態の複数枚の薄板W1が効率良く取得され得る。ここで、一括処理(バッチ処理)には、例えば、薄板W1上への薄膜の堆積処理、薄板W1の表面における酸化還元処理、薄板W1の表層に対する元素の拡散処理、薄板W1の表面の洗浄処理および薄板W1のエッチング液への浸漬処理等が含まれ得る。
<3−3.その他>
上記各実施形態において、例えば、3枚目以降の(N+2)枚目の薄板W1がカセットC1に挿入される際に、局所的な排気によって、カセットC1に収納された第Nの薄板W1Nと第(N+1)の薄板W1(N+1)との間隙Gp1にガスが引き入れられてもよい。この場合にも、間隙Gp1にガスが供給される。そして、間隙Gp1におけるガスの流速が高められ得る。このため、例えば、第Nの薄板W1Nと第(N+1)の薄板W1(N+1)との間隙Gp1における圧力がベルヌーイの効果によって低下し得る。
上記各実施形態において、例えば、各支持部2が、搬送用のロボットアーム等で構成されてもよい。
上記各実施形態において、例えば、移動機構3が、第4方向(+X方向)および第5方向(−X方向)に沿って、保持部1および支持部2の少なくとも一方を移動させることが可能であってもよい。この場合にも、移動機構3は、保持部1に保持されているカセットC1の外側の第1領域A1およびカセットC1の内側の第2領域A2の何れか一方の領域に、第4支持部2dを位置させることができる。
上記各実施形態において、例えば、リフト部3Lb〜3Ldの高さを固定して、可動部32を±Z方向にも移動可能な構造にすることによって、支持部2を±Z方向に沿って昇降させてもよい。つまり、例えば、昇降機構4が、少なくとも支持部2に対して保持部1を相対的に上昇させることができてもよい。
このような態様が採用される場合は、例えば、第4支持部2dに薄板W1が支持された状態で、第4支持部2dがカセットC1内に挿入されて、第1〜4凸部1P〜4Pの直ぐ上方に位置する間隙に薄板W1が挿入されてもよい。この場合には、第4支持部2dによる薄板W1の吸着が解除された状態で、支持部2を−Z方向に沿って降ろすことによって、薄板W1は第1〜4凸部1P〜4Pに支持される。その後、第4支持部2dが後退状態に移行した後(または、後退状態に移行すると同時に)、カセットC1(保持部1)を+Z方向に上昇させてもよい。例えば、支持部2が第1領域A1に達してから、カセットC1(保持部1)を上昇させてもよい。
上記各実施形態において、例えば、ノズル5nは、楕円筒がL字状に湾曲している形状を有するものであってもよいし、XY平面に略平行なスリット状のガスの吐出口を有するものであってもよい。
なお、上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、いうまでもない。
1 保持部
1P〜4P 第1〜4凸部
2 支持部
2a〜2d 第1〜4支持部
3 移動機構
3La〜3Ld 第1〜4リフト部
4 昇降機構
5 ガス供給部
5n ノズル
6 吸引部
7 搬入機構
8 制御装置
100 薄板収納システム
200 薄板処理部
700 薄板処理システム
A1 第1領域
A2 第2領域
C1 カセット
Ca1 中央部
Gp1 間隙
Ob1 下方開口部
Ou1 上方開口部
Ps1 第1側部
Ps2 第2側部
W1 薄板
W1N 第Nの薄板

Claims (13)

  1. 第1方向において対向するように間隔をあけて並ぶ複数の薄板のそれぞれの前記第1方向に直交する第2方向の第1端部をそれぞれ支持することが可能であり且つ前記第1方向に沿って並んでいる複数の第1凸部と、前記複数の薄板のそれぞれの前記第2方向とは逆の第3方向の第2端部をそれぞれ支持することが可能であり且つ前記第1方向に沿って並んでいる複数の第2凸部と、を有するカセットを保持する保持部と、
    薄板を支持する支持部と、
    前記第1方向、前記第2方向および前記第3方向に直交する第4方向および該第4方向の逆の第5方向に沿って、前記保持部および前記支持部の少なくとも一方を移動させることで、前記保持部に保持されている前記カセットの外側の第1領域および該カセットの内側の第2領域の何れか一方の領域に、前記支持部を位置させる移動機構と、
    少なくとも前記支持部に対して前記保持部を相対的に上昇させる昇降機構と、
    前記カセットにおける上方から、第1組目の前記第1凸部および前記第2凸部から第(N+1)組目(Nは自然数)の前記第1凸部および前記第2凸部によって、第1の薄板から第(N+1)の薄板のそれぞれの前記第1端部および前記第2端部が支持されている状態で、前記移動機構によって、前記支持部が支持している薄板が、前記カセットにおける前記第(N+1)組目の前記第1凸部および前記第2凸部と、第(N+2)組目の前記第1凸部および前記第2凸部との間に挿入される際に、第Nの薄板と前記第(N+1)の薄板との間隙にガスを供給するガス供給部と、を備える、薄板収納システム。
  2. 請求項1に記載の薄板収納システムであって、
    前記ガス供給部は、前記間隙のうちの前記第2方向における中央部にガスを供給する、薄板収納システム。
  3. 請求項1または請求項2に記載の薄板収納システムであって、
    前記保持部に保持されている前記カセットにおいて前記第1組目の前記第1凸部および前記第2凸部によって前記第1の薄板の前記第1端部および前記第2端部が支持されている状態で、前記第1の薄板の直上に位置しており、且つ前記第1の薄板を上方に吸い寄せる吸引部、をさらに備える、薄板収納システム。
  4. 請求項3に記載の薄板収納システムであって、
    前記吸引部は、前記第1の薄板を非接触で上方に吸い寄せる、ベルヌーイ吸着部を含む、薄板収納システム。
  5. 請求項1から請求項4の何れか1つの請求項に記載の薄板収納システムであって、
    前記ガスは、非酸化性ガスを含む、薄板収納システム。
  6. 請求項5に記載の薄板収納システムであって、
    前記非酸化性ガスは、不活性ガスを含む、薄板収納システム。
  7. 請求項6に記載の薄板収納システムであって、
    前記不活性ガスは、窒素ガスを含む、薄板収納システム。
  8. 請求項1から請求項7の何れか1つの請求項に記載の薄板収納システムであって、
    前記カセットは、前記移動機構によって、前記支持部が支持している薄板が、前記カセットにおける最も下方の組の前記第1凸部および前記第2凸部と、前記カセットにおける下方から2番目の組の前記第1凸部および前記第2凸部との間に挿入される際に、前記第1領域から前記第2領域にかけて前記支持部が通過可能な開口部を有する、薄板収納システム。
  9. 請求項1から請求項8の何れか1つの請求項に記載の薄板収納システムであって、
    前記支持部は、前記薄板を非接触で吸着することが可能であるベルヌーイ吸着部を含む、薄板収納システム。
  10. 請求項1から請求項9の何れか1つの請求項に記載の薄板収納システムであって、
    前記ガス供給部は、前記間隙に対して前記第1領域から前記第2領域に向けた方向に前記ガスを吐出するノズルを有する、薄板収納システム。
  11. 請求項10に記載の薄板収納システムであって、
    前記ノズルは、前記間隙のうちの前記第2方向の中央部に向けて、該中央部に沿った方向に前記ガスを吐出する吐出口を有する、薄板収納システム。
  12. 請求項1から請求項11の何れか1つの請求項に記載の薄板収納システムと、
    前記薄板収納システムによって前記複数の薄板が収納された前記カセットを用いて、該カセットに収納された前記複数の薄板に対して一括処理を施す薄板処理部と、を備える、薄板処理システム。
  13. (a)第1方向において対向するように間隔をあけて並ぶ複数の薄板のそれぞれの前記第1方向に直交する第2方向の第1端部をそれぞれ支持することが可能であり且つ前記第1方向に沿って並んでいる複数の第1凸部と、前記複数の薄板のそれぞれの前記第2方向とは逆の第3方向の第2端部をそれぞれ支持することが可能であり且つ前記第1方向に沿って並んでいる複数の第2凸部と、を有するカセットを保持部に保持させる第1工程と、
    (b)支持部に薄板を支持させる第2工程と、
    (c)移動機構によって、前記第1方向、前記第2方向および前記第3方向に直交する第4方向および該第4方向の逆の第5方向の少なくとも1つの方向に沿って、前記保持部および前記支持部の少なくとも一方を移動させることで、前記支持部で支持されている薄板が存在している領域を、前記保持部に保持されている前記カセットの外側の第1領域から該カセットの内側の第2領域に変更する第3工程と、
    (d)昇降機構によって、少なくとも前記支持部に対して前記保持部を相対的に上昇させることで、前記カセットにおける一組の前記第1凸部および前記第2凸部によって、前記支持部で支持されていた薄板を支持させる第4工程と、を有し、
    前記第3工程において、
    前記カセットにおける上方から、第1組目の前記第1凸部および前記第2凸部から第(N+1)組目(Nは自然数)の前記第1凸部および前記第2凸部によって、第1の薄板から第(N+1)の薄板のそれぞれの前記第1端部および前記第2端部が支持されている状態で、前記移動機構によって、前記支持部が支持している薄板が、前記カセットにおける前記第(N+1)組目の前記第1凸部および前記第2凸部と、第(N+2)組目の前記第1凸部および前記第2凸部との間に挿入される際に、ガス供給部によって第Nの薄板と前記第(N+1)の薄板との間隙にガスを供給する、薄板収納方法。
JP2016167331A 2016-08-29 2016-08-29 薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法 Expired - Fee Related JP6685865B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016167331A JP6685865B2 (ja) 2016-08-29 2016-08-29 薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016167331A JP6685865B2 (ja) 2016-08-29 2016-08-29 薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018037467A true JP2018037467A (ja) 2018-03-08
JP6685865B2 JP6685865B2 (ja) 2020-04-22

Family

ID=61564741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016167331A Expired - Fee Related JP6685865B2 (ja) 2016-08-29 2016-08-29 薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6685865B2 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02305740A (ja) * 1989-05-17 1990-12-19 Sony Corp 基板搬送装置
JPH08264619A (ja) * 1995-03-24 1996-10-11 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及びこの搬送装置を有する検査装置
JPH10242095A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法
JP2002198277A (ja) * 2000-12-22 2002-07-12 Canon Inc 補正装置、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス
JP2002305231A (ja) * 2000-12-27 2002-10-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 縦型バッチ処理装置並びに移載機及び基板の搬送方法
JP2007142327A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェハの加工装置
JP2013187493A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの搬出方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02305740A (ja) * 1989-05-17 1990-12-19 Sony Corp 基板搬送装置
JPH08264619A (ja) * 1995-03-24 1996-10-11 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及びこの搬送装置を有する検査装置
JPH10242095A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板搬送装置および基板搬送方法
JP2002198277A (ja) * 2000-12-22 2002-07-12 Canon Inc 補正装置、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス
JP2002305231A (ja) * 2000-12-27 2002-10-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 縦型バッチ処理装置並びに移載機及び基板の搬送方法
JP2007142327A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェハの加工装置
JP2013187493A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの搬出方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6685865B2 (ja) 2020-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6047439B2 (ja) 剥離装置および剥離方法
JP5028919B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
TWI593617B (zh) 剝離裝置
JP2008302487A (ja) 基板吸着装置及び基板搬送装置並びに外観検査装置
JP4957133B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP4796128B2 (ja) 移載ロボット
WO2007037005A1 (ja) ワーク収納装置
TWI462215B (zh) 基板處理裝置、轉換方法、及轉移方法
CN108525941B (zh) 涂覆装置以及涂覆方法
KR100188453B1 (ko) 피처리체의 반송 및 실어서 이송하는 장치
WO2008044340A1 (fr) Dispositif de transfert de substrat
JP6685865B2 (ja) 薄板収納システム、薄板処理システムおよび薄板収納方法
JP5399153B2 (ja) 真空処理装置、真空処理システムおよび処理方法
CN106548965B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
KR20130017443A (ko) 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식 기판 반송 방법
JP5165718B2 (ja) 基板処理装置
JP6246605B2 (ja) 剥離装置および剥離方法
JP6860357B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
JP2005217020A (ja) 基板処理装置
KR101069154B1 (ko) 기판 처리장치
KR102305397B1 (ko) 기판 반송 장치 및 도포 장치
JP6131077B2 (ja) 転写剥離装置、転写剥離方法およびパターン形成システム
TW202319125A (zh) 基板塗佈裝置及基板塗佈方法
TW202316554A (zh) 基板塗佈裝置及基板塗佈方法
JP2013084798A (ja) 基板検査装置、基板搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190619

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200316

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200324

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200401

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6685865

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees