JP2018029097A - デバイスチップ及びその製造方法 - Google Patents
デバイスチップ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018029097A JP2018029097A JP2016159256A JP2016159256A JP2018029097A JP 2018029097 A JP2018029097 A JP 2018029097A JP 2016159256 A JP2016159256 A JP 2016159256A JP 2016159256 A JP2016159256 A JP 2016159256A JP 2018029097 A JP2018029097 A JP 2018029097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- resin layer
- chip
- device chip
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 82
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 79
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 79
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
1a 表面
1b 裏面
3 デバイス
5 樹脂層
5a 顔料を含む液
7 研削痕
11 デバイスウェーハ
11a 表面
11b 裏面
13 デバイス
15 分割予定ライン
17 表面保護部材
19 改質層(分割の起点)
21 環状のフレーム
23 テープ
2 研削装置
4 スピンドル
6 研削ホイール
8 研削砥石
10 チャックテーブル
10a 上面
12 レーザー加工装置
14 加工ヘッド
16 スピンコーター
18 ノズル
20 分割装置
22 フレーム保持機構
24 テープ拡張機構
26 フレーム保持部材
26a 載置面
28 クランプ
30 拡張ドラム
32 駆動機構
34 エアシリンダ
36 ピストンロッド
Claims (3)
- 表面にデバイスが形成され、フリップチップ実装されるデバイスチップであって、
該デバイスチップの裏面に研削痕を有し、
該研削痕上に該研削痕の視認性を低下させる遮光性を有する樹脂層が設けられることを特徴とするデバイスチップ。 - 表面にデバイスが形成され、フリップチップ実装されるデバイスチップの製造方法であって、
交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成された表面を有したデバイスウェーハの該分割予定ラインに沿って分割の起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施する前または後に、デバイスウェーハの裏面を研削して所定の厚みへと薄化する薄化ステップと、
該分割起点形成ステップと該薄化ステップとを実施した後、デバイスウェーハに外力を付与して個々のデバイスチップへと分割する分割ステップと、
該分割起点形成ステップと該薄化ステップとを実施した後、分割ステップを実施する前または後に、デバイスチップの裏面に樹脂層の原料となる顔料を含む液を塗布する塗布ステップと、
該塗布ステップを実施した後、該顔料を含む液を硬化させて該研削ステップで生成されたデバイスチップ裏面の研削痕の視認性を低下させる遮光性を有する樹脂層を形成する液硬化ステップと、を備えたデバイスチップの製造方法。 - 表面にデバイスが形成され、フリップチップ実装されるデバイスチップの製造方法であって、
交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成された表面を有したデバイスウェーハの該分割予定ラインに沿って分割の起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップを実施した後、デバイスウェーハの裏面を研削することでデバイスウェーハを所定の厚みへと薄化するとともに個々のデバイスチップへと分割する薄化及び分割ステップと、
該薄化及び分割ステップを実施した後、デバイスチップの裏面に樹脂層の原料となる顔料を含む液を塗布する塗布ステップと、
該塗布ステップを実施した後、該顔料を含む液を硬化させて該薄化及び分割ステップで生成されたデバイスチップ裏面の研削痕の視認性を低下させる遮光性を有する樹脂層を形成する液硬化ステップと、を備えたデバイスチップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016159256A JP6692580B2 (ja) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | デバイスチップ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016159256A JP6692580B2 (ja) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | デバイスチップ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018029097A true JP2018029097A (ja) | 2018-02-22 |
JP6692580B2 JP6692580B2 (ja) | 2020-05-13 |
Family
ID=61249146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016159256A Active JP6692580B2 (ja) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | デバイスチップ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6692580B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014165462A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Lintec Corp | 半導体チップの製造方法 |
JP2015099825A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | リンテック株式会社 | チップの製造方法 |
JP2016012732A (ja) * | 2014-01-22 | 2016-01-21 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび加工物の製造方法 |
-
2016
- 2016-08-15 JP JP2016159256A patent/JP6692580B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014165462A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Lintec Corp | 半導体チップの製造方法 |
JP2015099825A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | リンテック株式会社 | チップの製造方法 |
JP2016012732A (ja) * | 2014-01-22 | 2016-01-21 | リンテック株式会社 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび加工物の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6692580B2 (ja) | 2020-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5710133B2 (ja) | ワークの分割方法 | |
US20160172312A1 (en) | Wafer processing method | |
TWI760532B (zh) | 晶圓加工方法 | |
US9627242B2 (en) | Wafer processing method | |
KR20060049005A (ko) | 웨이퍼에 장착된 접착필름의 파단방법 및 파단장치 | |
CN1886831A (zh) | 半导体芯片的制造方法 | |
JP2008066653A (ja) | ウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置 | |
JP2004349649A (ja) | ウエハーの薄加工方法 | |
JP6956788B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
JP2018125479A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP5840003B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR20200019086A (ko) | 캐리어판의 제거 방법 | |
JP2017107984A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR102586315B1 (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
JP6692580B2 (ja) | デバイスチップ及びその製造方法 | |
JP4462940B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI831886B (zh) | 裝置晶片的製造方法 | |
TWI813624B (zh) | 晶圓之加工方法 | |
JP5918639B2 (ja) | ウェーハの処理方法 | |
JP6558541B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2018206795A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2017112269A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP7132710B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2018032778A (ja) | パッケージデバイスチップの製造方法 | |
JP6147631B2 (ja) | 加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190619 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200331 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200414 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200414 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6692580 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |