JP2017538864A - 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法 - Google Patents

Abstract

処理チャンバ内で基板（１０）をマスキングするためのマスク構成（１００）が、提供される。このマスク構成（１００）は、一又は複数のフレーム要素（１１２、１１４、１１６、１１８）を有するマスクフレーム（１１０）であって、このマスクフレーム（１１０）に接続可能なマスクデバイス（１２０）を支持するよう構成されている、マスクフレーム（１１０）と、一又は複数のフレーム要素（１１２、１１４、１１６、１１８）のうちの少なくとも１つのフレーム要素（１１２）に接続可能な少なくとも１つのアクチュエータ（１３０）であって、少なくとも１つのフレーム要素（１１２）に力を印加するよう構成されている、少なくとも１つのアクチュエータ（１３０）とを、含む。【選択図】図４Ａ

Description

［０００１］本開示の実施形態は、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法に関する。本開示の実施形態は、特に、実質的に垂直な配向で処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、実質的に垂直な配向で基板上に層を堆積させるための装置、及び、実質的に垂直な配向で処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法に関する。

［０００２］基板上に材料を堆積させるためのいくつかの方法は既知である。一例としては、基板は、物理的気相堆積（ＰＶＤ）プロセス、化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、噴霧プロセス等といった蒸着プロセスを使用することによって、コーティングされうる。プロセスは、コーティングされるべき基板が配置される、堆積装置の処理チャンバにおいて実施されうる。堆積材料は装置内に供給される。低分子、金属、酸化物、窒化物、及び炭化物などの複数の材料が、基板上への堆積に使用されうる。更に、その他の、エッチング、構造化（ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）、アニール処理などのようなプロセスが、処理チャンバにおいて実行されうる。

［０００３］コーティングされた基板は、いくつかの用途に、及びいくつかの技術分野において、使用されうる。例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルの分野に用途がある。更なる用途は、絶縁パネル、半導体デバイスなどのマイクロエレクトロニクス、ＴＦＴ付き基板、カラーフィルタなどを含む。

［０００４］ＯＬＥＤは、電気を印加することで光を発する（有機）分子の薄膜で構成された、固体状態デバイスである。ＯＬＥＤは、電子デバイスの明るいディスプレイを提供し、かつ、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）又は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）よりも使用電力を低減することが可能である。処理チャンバ内では、有機分子が、生成され（例えば、蒸着され、スパッタリングされ、又は噴霧される等）、かつ、基板上に薄膜として凝集することが可能になるこの粒子は、特定のパターンを有するマスクを通過して、基板上にＯＬＥＤパターンを形成する

［０００５］堆積装置の設置面積を低減するために、マスキングされた基板を垂直配向で処理することを可能にする堆積装置が存在する。換言すると、基板とマスク構成が、処理チャンバの中で垂直に配設される。マスク構成が垂直に配向されている場合、重力が、このマスク構成の変形又は曲がりを引き起こし、結果として、処理済み基板の、詳細には堆積される膜又は層の、品質の低下をもたらしうる。

［０００６］上記を鑑みて、当該技術分野における問題の少なくとも一部を克服する、新たな、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法が、必要である。詳細には、特にマスク構成が垂直配向である場合に、マスク構成の変形又は曲がりを減少させるか、それだけでなく回避することを可能にする、マスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、マスク構成の位置を合わせる方法が、必要とされている。

［０００７］上記を鑑みて、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法が、提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。

［０００８］本開示の一態様により、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成が提供される。このマスク構成は、一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、それに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成されている、マスクフレームと、一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも１つのフレーム要素に接続可能な少なくとも１つのアクチュエータであって、少なくとも１つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも１つのアクチュエータとを、含む。

［０００９］本開示の一態様により、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成が提供される。このマスク構成は、一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、それに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成されている、マスクフレームと、一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも１つのフレーム要素に接続可能な少なくとも１つのアクチュエータであって、少なくとも１つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも１つのアクチュエータとを含み、少なくとも１つのフレーム要素は、第１フレーム要素と第２フレーム要素とを含み、少なくとも１つのアクチュエータは、第１フレーム要素及び第２フレーム要素に接続可能である。少なくとも１つのアクチュエータは、第１アクチュエータと第２アクチュエータとを含み、第１アクチュエータは第１フレーム要素に接続可能であり、第１アクチュエータは、第１フレーム要素に第１の力を印加するよう構成され、第２アクチュエータは第２フレーム要素に接続可能であり、第２アクチュエータは、第２フレーム要素に第２の力を印加するよう構成され、詳細には、第１の力と第２の力とが、反対方向を指向する。

［００１０］本開示のまた別の態様により、基板上に層を堆積させるための装置が提供される。この装置は、内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバと、処理チャンバの中の、本書で説明しているマスク構成と、層を形成する材料を堆積させるための堆積源とを、含む。

［００１１］本開示の更に別の態様により、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法が提供される。この方法は、マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも１つのフレーム要素に、力を印加することを含む。

［００１２］実施形態は、開示されている方法を実行するための装置も対象としており、説明されている各方法態様を実施するための装置部分を含む。これらの方法様態は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、この２つの任意の組合せによって、又は、それ以外の任意の様態で、実施されうる。更に、本開示による実施形態は、説明されている装置を動作させるための方法も対象とする。これは、装置のあらゆる機能を実行するための方法態様を含む。

［００１３］本開示の上述の特徴を細部まで理解しうるように、実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約された本開示の、より詳細な説明を得ることができる。添付図面は本開示の実施形態に関し、それらについて以下で説明する。

基板上にＯＬＥＤを製造するための、マスクデバイスを使用する堆積プロセスの概略図を示す。 図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれ、水平配向と垂直配向のマスク構成の概略図を示す。 本書に記載の実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の概略図を示す。 図４Ａは、本書に記載の更なる実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の概略図を示し、 図４Ｂは、本書に記載の実施形態による、図４Ａのマスク構成のアクチュエータの概略図を示す。 図５Ａ及び図５Ｂは、本書に記載のまた更なる実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の、マスクフレームの概略図を示す。 本書に記載のまた更なる実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の、マスクフレームの概略図を示す。 図７Ａから図７Ｃは、一又は複数の突起を有する図６のマスクフレームの一部分の概略図を示している。図７Ｂ及び図７Ｃは、マスクフレームの同じ部分を示しており、少なくとも１つのフレーム要素に力が印加されている。 本書に記載の実施形態による、マスク構成を有する、基板上に層を堆積させるための装置の概略図を示す。 本書に記載の実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法のフロー図を示す。

［００１４］本開示の様々な実施形態をこれより詳細に参照する。これらの実施形態の一又は複数の例が、図中に示されている。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を表している。概括的に、個々の実施形態に関して相違のみが説明される。各例が本開示の説明を通じて提供されるが、各例は本開示の限定を意図するものではない。更に、１つの実施形態の部分として図示又は説明される特徴は、更なる実施形態をもたらすために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。本明細書はかかる修正例及び変形例を含むことが、意図されている。

［００１５］図１は、基板１０上にＯＬＥＤを製造するための堆積プロセスの概略図を示している。

［００１６］ＯＬＥＤを製造するために、堆積源３０によって有機分子が生成され（例えば、蒸着され、スパッタリングされ、噴霧される等）、基板１０上に堆積する。マスク２２を含むマスク構成２０が、基板１０と堆積源３０との間に位置付けられる。マスク２２は、例えば複数の開口部又は孔２１によって提供される、特定のパターンを有し、それにより、有機分子が（例えば経路３２に沿って）開口部又は孔２１を通過して、基板１０上に有機化合物の層又は膜を堆積させる。例えば、種々の色特性を有するピクセルを生成するために、種々のマスク、又は、基板１０に対するマスク２２の種々の位置を使用して、基板１０上に複数の層又は膜が堆積されうる。一例としては、第１の層又は膜が堆積されて赤色ピクセル３４を生成することが可能であり、第２の層又は膜が堆積されて緑色ピクセル３６を生成することが可能であり、かつ、第３の層又は膜が堆積されて青色ピクセル３８を生成することが可能である。層（複数可）又は膜（複数可）、例えば有機半導体が、アノードとカソードなどの２つの電極（図示せず）の間に配設されうる。この２つの電極の少なくとも一方の電極は、透明でありうる。

［００１７］基板１０及びマスク２２は、堆積プロセス中に垂直配向に配設されうる。図１では、矢印が垂直方向４０及び水平方向５０を示している

［００１８］本開示全体を通じて、「垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」又は「垂直配向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）」という用語は、「水平方向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」又は「水平配向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ”）」と区別するためのものと理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えばマスク構成／マスク及び基板の、実質的に垂直な配向に関し、正確な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば１０°まで、或いは１５°までも可）のずれは、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に実質的に平行でありうる。

［００１９］図２Ａは、水平配向のマスク構成２０の概略図を示している。図２Ｂは、垂直配向の、図２Ａのマスク構成の概略図を示している。

［００２０］一部の実行形態では、マスク構成２０は、マスクデバイス２２をマスクフレーム２３に接続することによって、組み立てられる。マスクフレーム２３は、第１フレーム要素２４、第２フレーム要素２５、第３フレーム要素２６、及び第４フレーム要素２７などの、一又は複数のフレーム要素を有しうる。一例としては、マスクデバイス２２をマスクフレーム２３に接続することは、溶接プロセス、詳細にはスポット溶接を含みうる。マスク構成２０の組み立ては、図２Ａに示しているように、水平配向で、マスクデバイス２２と、マスクフレーム２３と、オプションで基板とを用いて行われうる。

［００２１］マスク構成２０の組み立ての前、組み立て中、及び組み立て後に、基板が、マスク構成２０又はマスクデバイス２２に対して位置付けられ、固定されうる。基板の位置付け及び固定には、キャリア、基板フレーム、及び基板保持構成のうちの少なくとも１つといった、更なるデバイスが提供され、使用されうる。

［００２２］マスクデバイス２２は、溶接、例えばスポット溶接によって、マスクフレーム２３に接続されうる。参照番号６０で示しているように、張力が存在しうる。張力は、例えば堆積プロセス中のマスクの熱膨張に対処するために提供されうる。十分な張力があれば、温度の上昇はマスクの張力を変化させるだけであり、ピクセル位置を変化させることはない。

［００２３］例えばマスクデバイス２２とマスクフレーム２３とを接続することによって、マスク構成２０を組み立てた後に、マスク構成２０は、堆積プロセスのために直立位置、すなわち垂直配向にされうる。

［００２４］図２Ｂは、垂直配向のマスク構成２０を示している。ここで重力が、実質的に垂直な方向に（参照番号６２で示す）マスク構成２０に作用し、マスクフレーム２３及び／又はマスクデバイス２２の少なくとも一部の変形又は曲がりを引き起こす。重力は、詳細には、水平に配向された、第１フレーム要素２４及び第２フレーム要素２５（実線で示す）などのフレーム要素の変形又は曲がりを引き起こしうる。一例としては、マスク厚が約５０マイクロメートルの場合、垂直変形は少なくとも２．５マイクロメートルでありうる（マスク位置付け精度は約２マイクロメートルでありうる）。マスクデバイス２２は、詳細には、それがマスクフレームと接続していることによって変形しうる。この変形は、次いで基板に対するマスクデバイス２２の位置ずれを引き起こし、堆積される層（複数可）の品質及び／又は位置整合が低下する。

［００２５］図３は、本書に記載の実施形態による、処理チャンバ、詳細には真空（ｖａｃｕｕｍ）処理チャンバ又は真空堆積チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成１００の概略図を示している。

［００２６］本開示の一態様により、マスク構成１００は、一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレーム１１０であって、それに接続可能なマスクデバイス１２０を支持するよう構成されている、マスクフレーム１１０と、一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも１つのフレーム要素に接続可能な、少なくとも１つのアクチュエータ１３０であって、少なくとも１つのフレーム要素に力６４を印加するよう構成されている、少なくとも１つのアクチュエータ１３０とを、含む。一部の実行形態では、マスクフレーム１１０は、マスクを移動させるためのキャリアとして構成されうる。

［００２７］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスクフレーム１１０は、実質的に垂直な配向でマスクデバイス１２０を支持するよう構成される。少なくとも１つのアクチュエータ１３０は、クランプなどの接続デバイス１３２を使用して、少なくとも１つのフレーム要素に接続されうる。

［００２８］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも１つのアクチュエータ１３０は、マスク構成１００が垂直配向である場合、実質的に垂直な方向４０に力を印加するよう構成される。一例としては、少なくとも１つのアクチュエータ１３０は、重力に実質的に平行な方向に、詳細には重力と反対の方向に、力を印加するよう構成される。一部の実施形態では、少なくとも１つのフレーム要素に力を印加することは、例えば垂直方向に、少なくとも１つのフレーム要素を押すこと又は引っ張ることを含みうる。一部の実施形態により、少なくとも１つのアクチュエータ１３０は、少なくとも１つのフレーム要素に力を印加して、少なくとも１つのフレーム要素を移動させるか、又は変位させるよう構成される。一例としては、少なくとも１つのアクチュエータ１３０は、少なくとも１つのフレーム要素に、一定強度を有する力（「一定の力」）を印加するよう、かつ／又は、一定量の変位又は変形を起こすよう、構成されうる。

［００２９］本開示のマスク構成１００は、少なくとも１つのフレーム要素に力を印加することによって、マスクフレーム１１０の変形又は曲がりを補正又は補償することを可能にする。詳細には、この力が、例えば、マスク構成１００が直立又は垂直の配向である場合の、重力によるマスクフレーム１１０の変形又は曲がりを補正又は補償することを可能にする。一部の実行形態では、力６４は「補償力」又は「重力補償力」とも称されうる。力を印加すること、及び、マスクフレーム１１０の変形又は曲がりを補正又は補償することによって、基板に対するマスク１２０の位置整合が調整可能になり、堆積される層（複数可）の品質及び／又は位置整合が改善されうる。

［００３０］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、一又は複数のフレーム要素は、マスクデバイス１２０を収容するよう構成された開孔部を画定しうる。一又は複数のフレーム要素は、マスクデバイス１２０を支持するよう構成されたマスク支持面を提供しうる。一部の実行形態では、一又は複数のフレーム要素は、マスクフレーム１１０を形成するよう接続可能な分離した要素でありうるか、又は、一体型に形成されうる。一部の実施形態では、マスクフレーム１１０は、実質的に長方形の形状を有しうる。

［００３１］一部の実行形態では、一又は複数のフレーム要素は、第１フレーム要素１１２、第２フレーム要素１１４、第３フレーム要素１１６、及び第４フレーム要素１１８を含む。一例としては、第１フレーム要素１１２と第２フレーム要素１１４はそれぞれ、上部バーと底部バーと称されうる。第１フレーム要素１１２及び第２フレーム要素１１４は、水平フレーム要素とも称されうる。第３フレーム要素１１６及び第４フレーム要素１１８は、側部バー又は垂直フレーム要素と称されうる。一部の実施形態では、第１フレーム要素１１２と第２フレーム要素１１４とが平行に配設され、かつ／又は、第３フレーム要素１１６と第４フレーム要素１１８とが平行に配設される。

［００３２］一部の実施形態により、マスクフレーム１１０が実質的に垂直な配向である場合、少なくとも１つのフレーム要素は水平フレーム要素でありうる。この少なくとも１つのフレーム要素は、詳細には、第１フレーム要素１１２（例えば上部バー）であってよく、及び／又は、第２フレーム要素１１４（例えば底部バー）でありうる。

［００３３］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも１つのフレーム要素は第１フレーム要素１１２及び第２フレーム要素１１４を含み、少なくとも１つのアクチュエータ１３０は第１フレーム要素１１２及び第２フレーム要素１１４に接続可能である。少なくとも１つのアクチュエータ１３０は、第１フレーム要素１１２及び第２フレーム要素１１４に、詳細には同時に、力を印加するよう構成される。換言すると、１つのアクチュエータが、第１フレーム要素１１２と第２フレーム要素１１４の両方に接続可能である。

［００３４］一部の実行形態では、一又は複数のフレーム要素は平面を画定可能であり、少なくとも１つのアクチュエータ１３０は、この平面に実質的に平行な方向に、力を印加するよう構成され、詳細には、マスクフレーム１１０が実質的に垂直な配向である場合には、この平面は垂直な平面である。平面は、堆積材料を上に堆積させるよう構成された基板表面に実質的に平行でありうる。平面は、堆積材料を通過させるよう構成された開口部又は孔（例えば、図１の参照番号２１で表す）を有するマスクデバイス１２０の表面に、実質的に平行でありうる。

［００３５］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも１つのフレーム要素は長軸方向延在部を有する。長軸方向延在部の方向は、マスクフレーム１１０が実質的に垂直な配向である場合、水平方向に実質的に平行でありうる。一部の実行形態では、少なくとも１つのアクチュエータ１３０は、長軸方向延在部の方向に実質的に直角な方向に、力を印加するよう構成される。

［００３６］「実質的に直角（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ）」という用語は、例えば力及び少なくとも１つのフレーム要素の、実質的に直角な配向に関し、正確な直角配向からの数度（例えば１０°まで、或いは１５°までも可）のずれは、依然として「実質的に直角」と見なされる。「実質的に平行（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ ｐａｒａｌｌｅｌ）」という用語は、例えばフレーム要素の、実質的に平行な配向に関し、正確な平行配向からの数度（例えば１０°まで、或いは１５°までも可）のずれは、依然として「実質的に平行」と見なされる。

［００３７］本開示のマスク構成１００は、実質的に垂直な配向に配設されているマスク構成１００に作用する重力の影響を、補償することを可能にする。重力によるマスクフレーム１１０及び／又はマスクデバイス１２０の変形又は曲がりは、補償又は補正され、結果として、基板上に堆積される層の品質及び位置整合が改善されうる。

［００３８］図４Ａは、本書に記載の更なる実施形態による、処理チャンバ（図示せず）において基板をマスキングするためのマスク構成２００の概略図を示している。図４Ｂは、本書に記載の実施形態による、図４Ａのマスク構成２００のアクチュエータの概略図を示している。

［００３９］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、第１アクチュエータと第２アクチュエータとを含み、第１アクチュエータは第１フレーム要素１１２に接続可能であり、第１アクチュエータは、第１フレーム要素１１２に第１の力を印加するよう構成され、第２アクチュエータは第２フレーム要素１１４に接続可能であり、第２アクチュエータは、第２フレーム要素１１４に第２の力を印加するよう構成される。第１アクチュエータ及び第２アクチュエータを提供することによって、力が第１フレーム要素１１２と第２フレーム要素１１４に個別に印加されることが可能になり、マスクフレーム１１０の変形が、厳密に補償又は補正されうる。図４Ａの例では、第１アクチュエータがマスクフレーム１１０の上部バーに接続され、かつ、第２アクチュエータがマスクフレーム１１０の底部バーに接続されている。一部の実行形態では、第１アクチュエータは、第１フレーム要素１１２（例えば上部バー）を引っ張るよう構成される。第２アクチュエータは、第２フレーム要素１１４（例えば底部バー）を押すよう構成されうる。上部バーと底部バーをそれぞれ引っ張り、押すことによって、初期のマスクフレーム条件が復元されうる。

［００４０］一部の実行形態では、マスク構成２００は、マスクフレーム１１０を支持するよう構成されたマスクフレーム支持体２４０を含む。マスクフレーム支持体２４０は、例えばプレートでありうる。一部の実施形態により、マスクフレーム１１０の第３フレーム要素１１６及び／又は第４フレーム要素１１８は、例えばねじ及び／又はクランプにより、マスクフレーム支持体２４０に接続されうる。一例としては、第１フレーム要素１１２及び／又は第２フレーム要素１１４は、マスクフレーム支持体２４０に接続不可能である。換言すると、第１フレーム要素１１２及び／又は第２フレーム要素１１４は、連結又は固定されておらず、そのため、第１フレーム要素１１２及び／又は第２フレーム要素１１４に印加された力が、第１フレーム要素１１２及び／又は第２フレーム要素１１４を移動又は変位させて、変形を補償又は補正しうる。マスクフレーム１１０は、詳細には、マスクフレーム支持体２４０に取外し可能に接続されうる。追加的又は代替的には、マスクフレーム１１０は、例えば一又は複数の保持デバイスを使用して、マスクフレーム支持体２４０に接続されうるか又は取り付けられうる。一又は複数の保持デバイス１１３は、ねじ、クランプなどのうちの少なくとも１つを含みうる。

［００４１］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、モータ、ステッピングモータ、リニアモータ、リニアアクチュエータ、圧電アクチュエータ、調整ねじ、弾性要素、及びばねのうちの少なくとも１つを含みうる。詳細には、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、手動アクチュエータであっても、自動アクチュエータであってもよい。本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、マスクフレーム支持体２４０に装着される。

［００４２］下記で第１フレーム要素１１２（例えば上部バー）に接続されている少なくとも１つのアクチュエータに言及しつつ、少なくとも１つのアクチュエータについて説明する。同じ説明は、第２フレーム要素１１４（例えば底部バー）に接続されている少なくとも１つのアクチュエータにも適合するため、繰り返さない。

［００４３］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、リニアアクチュエータ２３３と調整デバイス２３６とを含む。図４Ｂに示す例では、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、第１固定デバイス２３２と第２固定デバイス２３４とを含む。第１固定デバイス２３２は、少なくとも１つのアクチュエータ２３０をマスクフレーム支持体２４０に固定するよう構成されうる。第２固定デバイス２３４は、少なくとも１つのアクチュエータ２３０を、マスクフレーム１１０の第１フレーム要素１１２すなわち上部バーなどの、少なくとも１つのフレーム要素に固定するよう構成されうる。第２固定デバイス２３４は、ねじ、クランプ、又はそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含みうる。

［００４４］リニアアクチュエータ２３３は、少なくとも１つのフレーム要素に力を印加するよう構成されうる。少なくとも１つの調整デバイス２３６は、少なくとも１つのフレーム要素に印加される力を調整するよう構成されうる。一例としては、少なくとも１つの調整デバイス２３６は、リニアアクチュエータ２３３の延在長さを変化又は変動させるよう構成されうる。リニアアクチュエータ２３３の延在長さを変動又は変化させることによって、少なくとも１つのフレーム要素に印加される力が変動しうるか、又は変化しうる。一部の実行形態では、リニアアクチュエータ２３３の延在長さは、少なくとも１つのフレーム要素の長軸方向延在部の方向に実質的に直角な方向に、延在する。詳細には、リニアアクチュエータ２３３の延在長さは、マスクフレーム１１０及びマスクデバイス１２０が実質的に垂直な配向である場合、実質的に垂直な方向に延在する。

［００４５］一部の実施形態により、少なくとも１つの調整デバイス２３５は、手動調整デバイスであっても、自動調整デバイスであってもよい。少なくとも１つの調整デバイスは、モータ、ステッピングモータ、及び調整ねじのうちの少なくとも１つを含みうる。

［００４６］マスクフレーム支持体２３０に装着されている少なくとも１つのアクチュエータ２３０を図示しているが、本開示はそれに限定されないことを理解されたい。少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、マスク構成の別の場所に提供されることもある。一例としては、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、隠れた位置にある可能性もあり（すなわち、少なくとも１つのアクチュエータ２３０が外側から視認できないこともある）、マスクフレーム支持体２３０内に埋めこまれること、及び／又は、マスクフレーム内に埋めこまれることもある。

［００４７］図５Ａ及び図５Ｂは、本書に記載の更なる実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の、マスクフレーム３１０及びマスク１２０の概略図を示している。

［００４８］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスクフレーム３１０の一又は複数のフレーム要素は、マスクデバイス１２０を支持するよう構成された第１面３２１と、マスクフレーム支持体（図示せず）に面するよう構成された第２面３２２とを提供し、マスクフレーム３１０は、マスクフレーム支持体に接続可能である。第１面３２１は、マスクフレーム３１０の「前面（ｆｒｏｎｔ ｓｉｄｅ）」と称されてよく、第２面３２２は、マスクフレーム３１０の「背面（ｂａｃｋ ｓｉｄｅ）」と称されうる。一部の実行形態では、第１面３２１は、マスクデバイス１２０、詳細にはマスクデバイス１２０のエッジ部分を、支持するよう構成されたマスク支持面を提供する。

［００４９］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスク構成は、一又は複数の凹部を含む。一又は複数の凹部は、マスクフレーム３１０及び／又はマスクフレーム支持体（図示せず）に設けられうる。一又は複数の凹部は、マスクフレーム３１０とマスクフレーム支持体とが互いに面している場所に、設けられうる。換言すると、マスクフレーム３１０とマスクフレーム支持体とは、一又は複数の凹部が設けられている場所では互いに接触しない。一例としては、一又は複数の凹部は、少なくとも１つのフレーム要素に、又は、マスクフレーム支持体の、少なくとも１つのフレーム要素に対応する（すなわち面している）領域に、設けられる。

［００５０］一部の実施形態では、第２面３２２の表面が一又は複数の凹部を含む。一例としては、一又は複数の凹部は、少なくとも１つのフレーム要素に設けられる。図５Ａに示しているように、一又は複数の凹部の第１凹部３１３は第１フレーム要素３１２に設けられ、一又は複数の凹部の第２凹部３１５は第２フレーム要素３１４に設けられる。一又は複数の凹部は、第２面３２２の表面の表面積の少なくとも一部にわたって、具体的には表面積の少なくとも５０パーセントにわたって、より具体的には表面積の７０〜９０パーセントにわたって、延在しうる。一部の実施形態では、一又は複数の凹部は、第２面３２２の表面の表面積の実質的に全体にわたって、延在しうる。一又は複数の凹部は、対応するフレーム要素から、詳細には、少なくとも１つのアクチュエータが接続されているフレーム要素（複数可）から、材料を除去することによって形成されうる。一又は複数の凹部の深さは、１０〜１０００マイクロメートル、具体的には５０〜５００マイクロメートルでありうる。一例としては、材料は可能な限り薄く除去されうる。

［００５１］一又は複数の凹部を設けることで、表面間の、詳細にはマスクフレーム３１０（フレームの後面）とマスクフレーム支持体（前部支持面）との間の、接触及び／又は傷付け（ｓｃｒａｔｃｈｉｎｇ）が減少するか、それだけでなく回避される。アクチュエータが少なくとも１つのフレーム要素に力を印加して、少なくとも１つのフレーム要素を移動又は変位させる時の傷付けが、特に回避されうる。表面間の接触及び／又は傷付けを減少させるか、それだけでなく回避することによって、粒子の発生が最小化されうるか、又は防止されることすらあり、結果として、堆積される層の品質が改善される。換言すると、表面を傷付けることによって発生した粒子による、堆積される層の汚染が、最少化されうるか、それだけでなく回避されうる。

［００５２］図６は、本書に記載のまた更なる実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の、マスクフレーム４１０の概略図を示している。図７Ａから７Ｃは、図６のマスクフレーム４１０の概略図を示す。詳細には、図７Ａは、マスクフレーム４１０の第２フレーム要素４１４の一部分の平面図（図７Ａの上側の部分）と、線４１９に沿った断面図（図７Ａの下側の部分）とを示している。図７Ｂ及び図７Ｃは、第２フレーム要素４１４の同じ部分を示しており、第２フレーム要素４１４に力が印加されている。図６及び図７の実施形態は図５の実施形態に類似しており、類似又は同一の特徴及び要素についての説明は繰り返さない。

［００５３］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスクフレーム４１０の一又は複数のフレーム要素は、マスクデバイス１２０を支持するよう構成された第１面と、マスクフレーム支持体に面するよう構成された第２面４２２とを提供し、マスクフレーム４１０は、マスクフレーム支持体（図示せず）に接続可能である。

［００５４］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスク構成は、一又は複数の突起又はスペーサ４２０を含む。一又は複数の突起又はスペーサ４２０は、マスクフレーム４１０とマスクフレーム支持体の少なくとも一方に設けられてよく、マスクフレーム４１０とマスクフレーム支持体との間に位置付け可能な分離スペーサとして設けられうる。一又は複数の突起又はスペーサ４２０は、マスクフレーム４１０とマスクフレーム支持体が互いに面している場所に設けられうる。一部の実施形態では、マスクフレーム４１０とマスクフレーム支持体とは、一又は複数の突起又はスペーサ４２０が設けられている場所でだけ互いに接触する。一例としては、一又は複数の突起又はスペーサ４２０は、少なくとも１つのフレーム要素に、又は、マスクフレーム支持体の、少なくとも１つのフレーム要素の１つの領域又は位置に対応する（すなわち面している）領域に、設けられる。一部の実施形態により、少なくとも３つの突起又はスペーサが設けられ、より具体的には、６つの突起又はスペーサが設けられる。一例としては、３つの突起又はスペーサが第１フレーム要素４１２に設けられてよく、かつ／又は、３つの突起又はスペーサが第２フレーム要素４１４に設けられうる。

［００５５］一部の実行形態では、少なくとも１つのフレーム要素、詳細には第１フレーム要素４１２及び／又は第２フレーム要素４１４などの水平フレーム要素の表面４２３が、一又は複数の突起又はスペーサ４２０を含む。一又は複数の突起又はスペーサ４２０は、マスクフレーム支持体に接触するよう構成された接触領域又は接触区域４２１を含みうる。一部の実施形態では、一又は複数の突起又はスペーサ４２０は、第１フレーム要素（例えば上部バー）及び／又は第２フレーム要素４１４（例えば底部バー）などの、少なくとも１つのフレーム要素に設けられる。一部の実行形態では、第１フレーム要素４１２は、２つ以上の突起又はスペーサ４２０、より具体的には３つの突起又はスペーサ４２０を含む。第２フレーム要素４１４は、２つ以上の突起又はスペーサ４２０、より具体的には３つの突起又はスペーサ４２０を含みうる。

［００５６］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、一又は複数の突起又はスペーサ４２０は、少なくとも１つの貫通孔４１８を含みうる。少なくとも１つの貫通孔４１８は、例えば、ねじを使用することなどによってマスクフレーム４１０をマスクフレーム支持体に固定するために使用されうる。少なくとも１つの貫通孔４１８を設けることによって、少なくとも１つのフレーム要素（及び／又はマスクフレーム）は、例えばマスクフレーム支持体において、平らに保たれうると同時に、少なくとも１つのアクチュエータにより可動のままになる。一部の実行形態では、一又は複数の突起又はスペーサ４２０の各突起又はスペーサが、１つの貫通孔４１８を含む。一部の実施形態では、突起又はスペーサ４２０が少なくとも１つの貫通孔４１８を囲む。一例としては、突起又はスペーサ４２０は、例えば、少なくとも１つの貫通孔４１８の軸に対応する円筒軸を伴う、円筒形状を有しうる。

［００５７］一部の実施形態により、マスク構成は、少なくとも１つのネジ式固定孔などの、少なくとも１つの固定孔を含む。少なくとも１つの固定孔は、少なくとも１つの貫通孔４１８に対応する位置に設けられうる。少なくとも１つの固定孔は、マスクフレーム４１０をマスクフレーム支持体に固定するために、少なくとも１つの貫通穴４１８のうちの対応する貫通孔を通るねじと係合するよう、構成されうる。一例としては、少なくとも１つの貫通孔４１８（及び、突起又はスペーサ４２０）がマスクフレームに設けられている場合、少なくとも１つの固定孔は、マスクフレーム支持体に、詳細には、マスクフレーム支持体の、少なくとも１つの貫通孔４１８の位置に対応する位置に、設けられうる。他の例では、少なくとも１つの貫通孔４１８（及び、突起又はスペーサ４２０）がマスクフレーム支持体に設けられている場合、少なくとも１つの固定孔は、マスクフレームに、詳細には、マスクフレームの、少なくとも１つの貫通孔４１８に位置に対応する位置に、設けられうる。少なくとも１つの固定孔は、貫通孔、又は、片端が閉じた孔でありうる。

［００５８］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、マスク構成は、一又は複数の切り欠き４２３を含む。一例としては、一又は複数の切り欠き４２３は、少なくとも１つのフレーム要素及び／又はマスクフレーム支持体に設けられる。一又は複数の切り欠き４２３は、開口部として、かつ／又は貫通孔として、構成されうる。一例としては、一又は複数の切り欠き４２３は、一又は複数の突起又はスペーサ４２０を少なくとも部分的に囲みうる。図７Ａから図７Ｃの例では、２つの切り欠きが突起又はスペーサ４２０を囲む。突起又はスペーサ４２０は、ブリッジ４２４又は水平アームなどの一又は複数の弾性要素によって、少なくとも１つのフレーム要素に接続されうる。一部の実行形態では、一又は複数の突起又はスペーサ４２０、及び一又は複数の切り欠き４２３は、「可撓性耳状部（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｅａｒ）」と称されうる。

［００５９］一又は複数の切り欠き４２３を設けることによって、図７Ｂ及び図７Ｃに示しているように、少なくとも１つのフレーム要素が一又は複数の突起又はスペーサ４２０に対して可動になる。一例としては、少なくとも１つのフレーム要素は、例えばねじ及び少なくとも１つの貫通孔４１８を使用することによってマスクフレーム支持体に固定又は装着されうると同時に、可動のままになる。換言すると、少なくとも１つのフレーム要素に印加される力は、例えば図７Ｂ及び図７Ｃに示しているように、この少なくとも１つのフレーム要素を移動又は変位させうる。図７Ｂでは、力は少なくとも１つのマスクフレーム要素を、矢印で示しているように押している。図７Ｃでは、力は少なくとも１つのマスクフレーム要素を、矢印で示しているように引っ張っている。これにより、変形を補償又は補正するために、少なくとも１つのフレーム要素に印加される力が少なくとも１つのフレーム要素を変位又は移動させることが、可能になる。

［００６０］少なくとも１つの突起又はスペーサを設けることで、表面間の、詳細にはマスクフレーム４１０（フレーム後面）とマスクフレーム支持体（前部支持面）との間の、接触及び／又は傷付けが最少まで減少する。小さな部分、詳細には、例えば貫通孔に近い突起表面の側部だけが、マスクフレーム支持体と接触するからである。表面間の接触及び／又は傷付けを減少させることによって、粒子の発生が最小化されうるか、又は防止されることすらあり、結果として、堆積される層の品質が改善される。換言すると、表面を傷付けることによって発生した粒子による、堆積される層の汚染が、最少化されうるか、それだけでなく回避されうる。

［００６１］図８は、本書に記載の実施形態による、基板１０上に層を堆積させるための装置６００の概略図を示している。

［００６２］装置６００は、内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバ６１２と、処理チャンバ６１２の中のマスク構成６１０と、層を形成する材料を堆積させるための堆積源６３０とを含む。処理チャンバは真空処理チャンバでありうる。マスク構成６１０は、本書に記載の実施形態に準じて構成されうる。

［００６３］処理チャンバ６００は、熱蒸着プロセス、ＰＶＤプロセス、ＣＶＤプロセス、スパッタプロセスなどといった堆積プロセスに適合している。基板搬送デバイス６２０上の保持機構又はキャリア６０５に、又はその中に、配置されている基板１０が図示されている。堆積源６３０は、処理チャンバ６１２内に設けられており、基板１０のコーティングされる面に面している。堆積源６３０は、基板１０上に堆積されるべき堆積材料を提供する。

［００６４］堆積源６３０は、堆積材料を上に有しているターゲット、又は、材料が基板１０上への堆積のために放出されることを可能にする、他の任意の機構でありうる。一部の実施形態では、材料源６３０は回転可能ターゲットでありうる。一部の実施形態により、堆積源６３０は、堆積源６３０を位置付け、かつ／又は交換するために、可動でありうる。他の実施形態により、材料源６３０は平面ターゲットでありうる。破線６６５は、処理チャンバ６１２の動作中の堆積材料の経路を例示的に示している。

［００６５］一部の実施形態により、堆積材料は、堆積プロセス、及び、コーティングされた基板のその後の用途に準じて選ばれうる。一例としては、堆積材料は、ＯＬＥＤの製造で使用される有機材料でありうる。例えば、堆積源６３０の堆積材料は、低分子、ポリマー、及びりん光物質を含む材料でありうる。一例としては、堆積材料は、キレート（例えばＡｌｑ_３）、蛍光色素及びりん光色素（例えば、ペリレン、ルブレン、キナクリドンの誘導体など）、並びに共役デンドリマーを含む群から、選択されうる。

［００６６］本書に記載の実施形態は、大面積基板上への蒸着に利用されうる。一部の実施形態により、大面積基板は少なくとも０．６７ｍ²のサイズを有しうる。一例としては、このサイズは、約０．６７ｍ²（０．７３ｘ０．９２ｍ-Ｇｅｎ４．５）〜約８ｍ²、より具体的には、約２ｍ²〜約９ｍ²でありうるか、又は最大１２ｍ²に及びうる。

［００６７］図９は、本書に記載の実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法７００のフロー図を示している。

［００６８］本開示の一態様により、方法７００は、マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも１つのフレーム要素に、力を印加することを含む。方法は、下記の例で解説する更なるプロセスも含みうる。

［００６９］一部の実行形態により、方法は、実質的に水平な配向でマスク構成を組み立てること（ブロック７１０）を含む。組み立てることは、例えばスポット溶接などの溶接によって、マスクをマスクフレームに接続することを含みうる。組み立てることは、基板に対してマスク構成又はマスクデバイスを位置付けること、及び、基板をマスク構成に固定することも、含みうる。

［００７０］ブロック７２０において、マスク構成及び基板は実質的に垂直な配向にされる。ブロック７２０では、位置整合プロセスが実施される。位置整合プロセスでは、重力を補償するために、マスクフレームの少なくとも１つのフレーム要素に力が印加される。一例としては、少なくとも１つのフレーム要素に力を印加することは、この少なくとも１つのフレーム要素を押すこと又は引っ張ることを含む。一部の実施形態では、力を印加することは、少なくとも１つのフレーム要素を変位させること、又は曲げることを含みうる。一部の実行形態では、マスクフレーム及びマスクデバイスが実質的に垂直な配向である場合、力は実質的に垂直な方向に印加される。

［００７１］ブロック７３０において、重力の影響を補償して初期のマスクフレーム条件を復元するために位置整合が実施された後に、処理チャンバの中で堆積プロセスが実施される。位置整合プロセスは、マスク構成が処理チャンバの外部に配置されていても、マスク構成が処理チャンバの中に配置されていても、実施されうることに留意されたい。一例としては、位置整合プロセスは、マスク構成及び基板が処理チャンバ内に設置された後に、詳細には、堆積プロセスが開始する直前に、実施されうる。

［００７２］本書に記載の実施形態により、真空処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、大面積基板などの基板を処理するために装置の対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力手段を有しうる、相互関連コントローラとを用いて、実行されうる。

［００７３］本開示の実施形態は、実質的に垂直な配向のマスク構成に作用する重力の影響を、補償することを可能にする。重力によるマスクの変形又は曲がりは補正され、結果として、基板上に堆積される層の品質及び位置整合が改善されうる。

［００７４］以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。

［００１６］ＯＬＥＤを製造するために、堆積源３０によって有機分子が生成され（例えば、蒸着され、スパッタリングされ、噴霧される等）、基板１０上に堆積する。マスクデバイス２２を含むマスク構成２０が、基板１０と堆積源３０との間に位置付けられる。マスクデバイス２２は、例えば複数の開口部又は孔２１によって提供される、特定のパターンを有し、それにより、有機分子が（例えば経路３２に沿って）開口部又は孔２１を通過して、基板１０上に有機化合物の層又は膜を堆積させる。例えば、種々の色特性を有するピクセルを生成するために、種々のマスク、又は、基板１０に対するマスクデバイス２２の種々の位置を使用して、基板１０上に複数の層又は膜が堆積されうる。一例としては、第１の層又は膜が堆積されて赤色ピクセル３４を生成することが可能であり、第２の層又は膜が堆積されて緑色ピクセル３６を生成することが可能であり、かつ、第３の層又は膜が堆積されて青色ピクセル３８を生成することが可能である。層（複数可）又は膜（複数可）、例えば有機半導体が、アノードとカソードなどの２つの電極（図示せず）の間に配設されうる。この２つの電極の少なくとも一方の電極は、透明でありうる。

［００２９］本開示のマスク構成１００は、少なくとも１つのフレーム要素に力を印加することによって、マスクフレーム１１０の変形又は曲がりを補正又は補償することを可能にする。詳細には、この力が、例えば、マスク構成１００が直立又は垂直の配向である場合の、重力によるマスクフレーム１１０の変形又は曲がりを補正又は補償することを可能にする。一部の実行形態では、力６４は「補償力」又は「重力補償力」とも称されうる。力を印加すること、及び、マスクフレーム１１０の変形又は曲がりを補正又は補償することによって、基板に対するマスクデバイス１２０の位置整合が調整可能になり、堆積される層（複数可）の品質及び／又は位置整合が改善されうる。

［００４３］本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる一部の実施形態により、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、リニアアクチュエータ２３３と少なくとも１つの調整デバイス２３６とを含む。図４Ｂに示す例では、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、第１固定デバイス２３２と第２固定デバイス２３４とを含む。第１固定デバイス２３２は、少なくとも１つのアクチュエータ２３０をマスクフレーム支持体２４０に固定するよう構成されうる。第２固定デバイス２３４は、少なくとも１つのアクチュエータ２３０を、マスクフレーム１１０の第１フレーム要素１１２すなわち上部バーなどの、少なくとも１つのフレーム要素に固定するよう構成されうる。第２固定デバイス２３４は、ねじ、クランプ、又はそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含みうる。

［００４６］マスクフレーム支持体２４０に装着されている少なくとも１つのアクチュエータ２３０を図示しているが、本開示はそれに限定されないことを理解されたい。少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、マスク構成の別の場所に提供されることもある。一例としては、少なくとも１つのアクチュエータ２３０は、隠れた位置にある可能性もあり（すなわち、少なくとも１つのアクチュエータ２３０が外側から視認できないこともある）、マスクフレーム支持体２４０内に埋めこまれること、及び／又は、マスクフレーム内に埋めこまれることもある。

［００４７］図５Ａ及び図５Ｂは、本書に記載の更なる実施形態による、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の、マスクフレーム３１０及びマスクデバイス１２０の概略図を示している。

［００５５］一部の実行形態では、少なくとも１つのフレーム要素、詳細には第１フレーム要素４１２及び／又は第２フレーム要素４１４などの水平フレーム要素の表面が、一又は複数の突起又はスペーサ４２０を含む。一又は複数の突起又はスペーサ４２０は、マスクフレーム支持体に接触するよう構成された接触領域又は接触区域４２１を含みうる。一部の実施形態では、一又は複数の突起又はスペーサ４２０は、第１フレーム要素（例えば上部バー）及び／又は第２フレーム要素４１４（例えば底部バー）などの、少なくとも１つのフレーム要素に設けられる。一部の実行形態では、第１フレーム要素４１２は、２つ以上の突起又はスペーサ４２０、より具体的には３つの突起又はスペーサ４２０を含む。第２フレーム要素４１４は、２つ以上の突起又はスペーサ４２０、より具体的には３つの突起又はスペーサ４２０を含みうる。

［００６３］処理チャンバ６１２は、熱蒸着プロセス、ＰＶＤプロセス、ＣＶＤプロセス、スパッタプロセスなどといった堆積プロセスに適合している。基板搬送デバイス６２０上の保持機構又はキャリア６０５に、又はその中に、配置されている基板１０が図示されている。堆積源６３０は、処理チャンバ６１２内に設けられており、基板１０のコーティングされる面に面している。堆積源６３０は、基板１０上に堆積されるべき堆積材料を提供する。

Claims (15)

1. 処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成であって、
   一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、前記マスクフレームに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成された、マスクフレームと、
   前記一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも１つのフレーム要素に接続可能な少なくとも１つのアクチュエータであって、前記少なくとも１つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも１つのアクチュエータとを備える、マスク構成。
2. 前記マスクフレームは、実質的に垂直な配向で前記マスクデバイスを支持するよう構成される、請求項１に記載のマスク構成。
3. 前記一又は複数のフレーム要素は平面を画定し、前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記平面に実質的に平行な方向に前記力を印加するよう構成され、詳細には、前記マスクフレームが前記実質的に垂直な配向である場合に、前記平面は垂直な平面である、請求項１又は２に記載のマスク構成。
4. 前記少なくとも１つのフレーム要素は長軸方向延在部を有し、前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記長軸方向延在部の方向に実質的に直角な方向に前記力を印加するよう構成される、請求項１から３のいずれか一項に記載のマスク構成。
5. 前記マスクフレームが前記実質的に垂直な配向である場合、前記少なくとも１つのフレーム要素は水平フレーム要素である、請求項１から４のいずれか一項に記載のマスク構成。
6. 前記少なくとも１つのフレーム要素は、第１フレーム要素と第２フレーム要素とを含み、前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１フレーム要素及び前記第２フレーム要素に接続可能であり、前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１フレーム要素及び前記第２フレーム要素に前記力を印加するよう構成され、かつ、詳細には、前記第１フレーム要素と前記第２フレーム要素とが平行に配設される、請求項１から５のいずれか一項に記載のマスク構成。
7. 前記少なくとも１つのアクチュエータは、第１アクチュエータと第２アクチュエータとを含み、
   前記第１アクチュエータは前記第１フレーム要素に接続可能であり、前記第１アクチュエータは、前記第１フレーム要素に第１の力を印加するよう構成され、
   前記第２アクチュエータは前記第２フレーム要素に接続可能であり、前記第２アクチュエータは、前記第２フレーム要素に第２の力を印加するよう構成され、詳細には、前記第１の力と前記第２の力とが、反対方向を指向する、請求項６に記載のマスク構成。
8. マスクフレーム支持体を更に含み、前記マスクフレームの前記一又は複数のフレーム要素は、前記マスクデバイスを支持するよう構成された第１面と、前記マスクフレーム支持体に面するよう構成された第２面とを提供し、前記マスクフレームは前記マスクフレーム支持体に接続可能である、請求項１から７のいずれか一項に記載のマスク構成。
9. 前記第２面の表面が、一又は複数の凹部、及び／又は、一又は複数の突起又はスペーサを含み、かつ／或いは、
   前記マスクフレーム支持体の表面が、一又は複数の凹部、及び／又は、一又は複数の突起又はスペーサを含む、請求項８に記載のマスク構成。
10. 前記一又は複数の突起又はスペーサは、少なくとも１つの貫通孔を含み、かつ／或いは、
    前記少なくとも１つのフレーム要素内、及び／又は前記マスクフレーム支持体内に、一又は複数の切り欠きが設けられ、詳細には、前記一又は複数の切り欠きが、前記一又は複数の突起又はスペーサを少なくとも部分的に囲む、請求項９に記載のマスク構成。
11. 前記一又は複数の凹部、及び／又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記少なくとも１つのフレーム要素に設けられ、かつ／或いは、
    前記一又は複数の凹部、及び／又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記マスクフレーム支持体の、前記少なくとも１つのフレーム要素に対応する領域に設けられる、請求項９又は１０に記載のマスク構成。
12. 基板上に層を堆積させるための装置であって、
    内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバと、
    前記処理チャンバの中の、請求項１から１１のいずれか一項に記載のマスク構成と、
    前記層を形成する材料を堆積させるための堆積源とを備える、装置。
13. 処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法であって、
    マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも１つのフレーム要素に、力を印加することを含む、方法。
14. 前記少なくとも１つのフレーム要素に前記力を印加することは、前記少なくとも１つのフレーム要素を押すこと又は引っ張ることを含む、請求項１３に記載の方法。
15. 前記マスクフレーム及び前記マスクデバイスが実質的に垂直な配向である場合、前記力は実質的に垂直な方向に印加される、請求項１３又は１４に記載の方法。
    

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