JP2019206761A - 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 82
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 42
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 40
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 9
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 7
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000412 dendrimer Substances 0.000 description 1
- 229920000736 dendritic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- -1 oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
また、本願は以下に記載する態様を含む。
(態様1)
処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成であって、
一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、前記マスクフレームに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成された、マスクフレームと、
前記一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも1つのフレーム要素に接続可能な少なくとも1つのアクチュエータであって、前記少なくとも1つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも1つのアクチュエータとを備える、マスク構成。
(態様2)
前記マスクフレームは、実質的に垂直な配向で前記マスクデバイスを支持するよう構成される、態様1に記載のマスク構成。
(態様3)
前記一又は複数のフレーム要素は平面を画定し、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記平面に実質的に平行な方向に前記力を印加するよう構成され、詳細には、前記マスクフレームが前記実質的に垂直な配向である場合に、前記平面は垂直な平面である、態様1又は2に記載のマスク構成。
(態様4)
前記少なくとも1つのフレーム要素は長軸方向延在部を有し、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記長軸方向延在部の方向に実質的に直角な方向に前記力を印加するよう構成される、態様1から3のいずれか一項に記載のマスク構成。
(態様5)
前記マスクフレームが前記実質的に垂直な配向である場合、前記少なくとも1つのフレーム要素は水平フレーム要素である、態様1から4のいずれか一項に記載のマスク構成。
(態様6)
前記少なくとも1つのフレーム要素は、第1フレーム要素と第2フレーム要素とを含み、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記第1フレーム要素及び前記第2フレーム要素に接続可能であり、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記第1フレーム要素及び前記第2フレーム要素に前記力を印加するよう構成され、かつ、詳細には、前記第1フレーム要素と前記第2フレーム要素とが平行に配設される、態様1から5のいずれか一項に記載のマスク構成。
(態様7)
前記少なくとも1つのアクチュエータは、第1アクチュエータと第2アクチュエータとを含み、
前記第1アクチュエータは前記第1フレーム要素に接続可能であり、前記第1アクチュエータは、前記第1フレーム要素に第1の力を印加するよう構成され、
前記第2アクチュエータは前記第2フレーム要素に接続可能であり、前記第2アクチュエータは、前記第2フレーム要素に第2の力を印加するよう構成され、詳細には、前記第1の力と前記第2の力とが、反対方向を指向する、態様6に記載のマスク構成。
(態様8)
マスクフレーム支持体を更に含み、前記マスクフレームの前記一又は複数のフレーム要素は、前記マスクデバイスを支持するよう構成された第1面と、前記マスクフレーム支持体に面するよう構成された第2面とを提供し、前記マスクフレームは前記マスクフレーム支持体に接続可能である、態様1から7のいずれか一項に記載のマスク構成。
(態様9)
前記第2面の表面が、一又は複数の凹部、及び/又は、一又は複数の突起又はスペーサを含み、かつ/或いは、
前記マスクフレーム支持体の表面が、一又は複数の凹部、及び/又は、一又は複数の突起又はスペーサを含む、態様8に記載のマスク構成。
(態様10)
前記一又は複数の突起又はスペーサは、少なくとも1つの貫通孔を含み、かつ/或いは、
前記少なくとも1つのフレーム要素内、及び/又は前記マスクフレーム支持体内に、一又は複数の切り欠きが設けられ、詳細には、前記一又は複数の切り欠きが、前記一又は複数の突起又はスペーサを少なくとも部分的に囲む、態様9に記載のマスク構成。
(態様11)
前記一又は複数の凹部、及び/又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記少なくとも1つのフレーム要素に設けられ、かつ/或いは、
前記一又は複数の凹部、及び/又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記マスクフレーム支持体の、前記少なくとも1つのフレーム要素に対応する領域に設けられる、態様9又は10に記載のマスク構成。
(態様12)
基板上に層を堆積させるための装置であって、
内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバと、
前記処理チャンバの中の、態様1から11のいずれか一項に記載のマスク構成と、
前記層を形成する材料を堆積させるための堆積源とを備える、装置。
(態様13)
処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法であって、
マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも1つのフレーム要素に、力を印加することを含む、方法。
(態様14)
前記少なくとも1つのフレーム要素に前記力を印加することは、前記少なくとも1つのフレーム要素を押すこと又は引っ張ることを含む、態様13に記載の方法。
(態様15)
前記マスクフレーム及び前記マスクデバイスが実質的に垂直な配向である場合、前記力は実質的に垂直な方向に印加される、態様13又は14に記載の方法。
Claims (15)
- 処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成であって、
一又は複数のフレーム要素を有するマスクフレームであって、前記マスクフレームに接続可能なマスクデバイスを支持するよう構成された、マスクフレームと、
前記一又は複数のフレーム要素のうちの少なくとも1つのフレーム要素に接続可能な少なくとも1つのアクチュエータであって、前記少なくとも1つのフレーム要素に力を印加するよう構成されている、少なくとも1つのアクチュエータとを備える、マスク構成。 - 前記マスクフレームは、実質的に垂直な配向で前記マスクデバイスを支持するよう構成される、請求項1に記載のマスク構成。
- 前記一又は複数のフレーム要素は平面を画定し、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記平面に実質的に平行な方向に前記力を印加するよう構成され、詳細には、前記マスクフレームが前記実質的に垂直な配向である場合に、前記平面は垂直な平面である、請求項1又は2に記載のマスク構成。
- 前記少なくとも1つのフレーム要素は長軸方向延在部を有し、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記長軸方向延在部の方向に実質的に直角な方向に前記力を印加するよう構成される、請求項1から3のいずれか一項に記載のマスク構成。
- 前記マスクフレームが前記実質的に垂直な配向である場合、前記少なくとも1つのフレーム要素は水平フレーム要素である、請求項1から4のいずれか一項に記載のマスク構成。
- 前記少なくとも1つのフレーム要素は、第1フレーム要素と第2フレーム要素とを含み、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記第1フレーム要素及び前記第2フレーム要素に接続可能であり、前記少なくとも1つのアクチュエータは、前記第1フレーム要素及び前記第2フレーム要素に前記力を印加するよう構成され、かつ、詳細には、前記第1フレーム要素と前記第2フレーム要素とが平行に配設される、請求項1から5のいずれか一項に記載のマスク構成。
- 前記少なくとも1つのアクチュエータは、第1アクチュエータと第2アクチュエータとを含み、
前記第1アクチュエータは前記第1フレーム要素に接続可能であり、前記第1アクチュエータは、前記第1フレーム要素に第1の力を印加するよう構成され、
前記第2アクチュエータは前記第2フレーム要素に接続可能であり、前記第2アクチュエータは、前記第2フレーム要素に第2の力を印加するよう構成され、詳細には、前記第1の力と前記第2の力とが、反対方向を指向する、請求項6に記載のマスク構成。 - マスクフレーム支持体を更に含み、前記マスクフレームの前記一又は複数のフレーム要素は、前記マスクデバイスを支持するよう構成された第1面と、前記マスクフレーム支持体に面するよう構成された第2面とを提供し、前記マスクフレームは前記マスクフレーム支持体に接続可能である、請求項1から7のいずれか一項に記載のマスク構成。
- 前記第2面の表面が、一又は複数の凹部、及び/又は、一又は複数の突起又はスペーサを含み、かつ/或いは、
前記マスクフレーム支持体の表面が、一又は複数の凹部、及び/又は、一又は複数の突起又はスペーサを含む、請求項8に記載のマスク構成。 - 前記一又は複数の突起又はスペーサは、少なくとも1つの貫通孔を含み、かつ/或いは、
前記少なくとも1つのフレーム要素内、及び/又は前記マスクフレーム支持体内に、一又は複数の切り欠きが設けられ、詳細には、前記一又は複数の切り欠きが、前記一又は複数の突起又はスペーサを少なくとも部分的に囲む、請求項9に記載のマスク構成。 - 前記一又は複数の凹部、及び/又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記少なくとも1つのフレーム要素に設けられ、かつ/或いは、
前記一又は複数の凹部、及び/又は、前記一又は複数の突起又はスペーサは、前記マスクフレーム支持体の、前記少なくとも1つのフレーム要素に対応する領域に設けられる、請求項9又は10に記載のマスク構成。 - 基板上に層を堆積させるための装置であって、
内部で層を堆積させることに適合した処理チャンバと、
前記処理チャンバの中の、請求項1から11のいずれか一項に記載のマスク構成と、
前記層を形成する材料を堆積させるための堆積源とを備える、装置。 - 処理チャンバ内で基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法であって、
マスクデバイスを支持しているマスクフレームの少なくとも1つのフレーム要素に、力を印加することを含む、方法。 - 前記少なくとも1つのフレーム要素に前記力を印加することは、前記少なくとも1つのフレーム要素を押すこと又は引っ張ることを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記マスクフレーム及び前記マスクデバイスが実質的に垂直な配向である場合、前記力は実質的に垂直な方向に印加される、請求項13又は14に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019127543A JP2019206761A (ja) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019127543A JP2019206761A (ja) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017531212A Division JP2017538864A (ja) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019206761A true JP2019206761A (ja) | 2019-12-05 |
Family
ID=68766971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019127543A Pending JP2019206761A (ja) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019206761A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113652633A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板框架、掩模板组件及其制备方法 |
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2019
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113652633A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板框架、掩模板组件及其制备方法 |
CN113652633B (zh) * | 2021-08-13 | 2023-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板框架、掩模板组件及其制备方法 |
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