JP2010159448A - 成膜装置及び成膜方法 - Google Patents
成膜装置及び成膜方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010159448A JP2010159448A JP2009001421A JP2009001421A JP2010159448A JP 2010159448 A JP2010159448 A JP 2010159448A JP 2009001421 A JP2009001421 A JP 2009001421A JP 2009001421 A JP2009001421 A JP 2009001421A JP 2010159448 A JP2010159448 A JP 2010159448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- material container
- film forming
- transport pipe
- heating means
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 347
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 99
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 224
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 99
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 77
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 62
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 7
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 aluminum quinolinol Chemical compound 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/246—Replenishment of source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Abstract
【解決手段】材料容器10において気化した成膜材料を放出口20へ輸送するための輸送管14と材料容器10の間は、材料容器10を輸送管14から取り外し交換可能とする連結部13によって接続されている。輸送管14を加熱する加熱手段を複数に分割し、連結部13の近傍の輸送管14の温度を残りの部位から独立して制御するための連結部加熱手段16を設ける。材料容器交換等のために成膜を停止するときは、材料容器加熱手段11及び連結部加熱手段16を輸送管加熱手段15より先に停止する。
【選択図】図1
Description
11 材料容器加熱手段
12 成膜材料
13 連結部
14 輸送管
15 輸送管加熱手段
16 連結部加熱手段
17、17a、17b バルブ
18 分岐部
18a 分岐管
19 回収容器
20 放出口
30 基板
40 成膜室
50 材料容器交換室
51 材料容器ホルダ
52 ゲートバルブ
60 検出手段
61 レート制御部
62 供給電源
Claims (13)
- 基板を保持する基板保持機構と、
成膜材料を気化させる材料容器と、
気化した成膜材料を基板に向けて放出するための放出口と、
前記材料容器を加熱する材料容器加熱手段と、
連結部によって前記材料容器に対して取り外し可能に連結され、気化した成膜材料を前記材料容器から前記放出口に輸送するための輸送管と、
前記輸送管の、前記連結部近傍の一部分を除く残りの部位を加熱するための輸送管加熱手段と、
前記輸送管の、前記連結部近傍の一部分を加熱するための、前記輸送管加熱手段とは独立して配置された連結部加熱手段と、
前記輸送管加熱手段と前記連結部加熱手段とを互いに独立して制御する制御手段と、を有することを特徴とする成膜装置。 - 前記輸送管から分岐する分岐管と、
前記分岐管の終端に配置された回収容器と、
前記分岐管への気化した成膜材料の流れを遮断及び開放する手段と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。 - 前記回収容器の内部は、成膜材料の蒸発温度以下に保たれていることを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。
- 前記連結部加熱手段は、前記連結部近傍の輸送管温度を残りの部位の輸送管温度より高温にすることが可能であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の成膜装置。
- 複数の材料容器を備え、
前記複数の材料容器は前記輸送管を介して共通の前記放出口につながっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の成膜装置。 - 前記複数の材料容器ごとに配置された連結部を加熱するための複数の連結部加熱手段を備えたことを特徴とする請求項5に記載の製造装置。
- 前記複数の材料容器から前記放出口へ輸送される気化した成膜材料の蒸発レートを検出するための検出手段を備えたことを特徴とする請求項6又は7に記載の成膜装置。
- 成膜室内に基板を配置し、成膜材料を収容する材料容器を加熱して成膜材料を気化させ、気化した成膜材料を、前記材料容器に連結部によって連結された輸送管を通って、前記基板に向けて放出口から放出することで、前記基板に成膜を行う成膜方法であって、
前記輸送管の、前記連結部近傍の一部分と、前記連結部近傍の一部分を除く残りの部位と、前記材料容器と、をそれぞれ独立して温度制御することを特徴とする成膜方法。 - 前記輸送管の前記連結部近傍の一部分及び前記材料容器の温度が、前記輸送管の前記連結部近傍の一部分を除く残りの部位の温度よりも高くなるように制御する工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の成膜方法。
- 成膜を停止するために、
前記材料容器の加熱を停止した後に、前記輸送管の前記連結部近傍の一部分の加熱を停止する工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の成膜方法。 - それぞれ成膜材料を充填した複数の材料容器を備え、成膜を終えた材料容器の加熱を順次停止することを特徴とする請求項10に記載の成膜方法。
- 前記複数の材料容器のうちで、成膜を開始する材料容器においては、前記輸送管の前記連結部近傍の一部分とともに前記材料容器を昇温することを特徴とする請求項11に記載の成膜方法。
- 請求項8ないし12のいずれかに記載の成膜方法によって、基板に有機EL素子の薄膜を成膜する工程を有することを特徴とする有機ELパネルの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009001421A JP2010159448A (ja) | 2009-01-07 | 2009-01-07 | 成膜装置及び成膜方法 |
US12/652,698 US20100173067A1 (en) | 2009-01-07 | 2010-01-05 | Film forming apparatus and film forming method |
KR1020100001125A KR101225541B1 (ko) | 2009-01-07 | 2010-01-07 | 막형성 장치 및 막형성 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009001421A JP2010159448A (ja) | 2009-01-07 | 2009-01-07 | 成膜装置及び成膜方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010159448A true JP2010159448A (ja) | 2010-07-22 |
Family
ID=42311876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009001421A Pending JP2010159448A (ja) | 2009-01-07 | 2009-01-07 | 成膜装置及び成膜方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100173067A1 (ja) |
JP (1) | JP2010159448A (ja) |
KR (1) | KR101225541B1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012087324A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Canon Inc | 蒸着装置 |
JP2012226838A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Hitachi Zosen Corp | 真空蒸着装置 |
WO2013111833A1 (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
JP2014105375A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Optorun Co Ltd | 真空蒸着源及びそれを用いた真空蒸着方法 |
JP2014201834A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 上海和輝光電有限公司Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | 単点リニア蒸発源システム |
JP2014201833A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 上海和輝光電有限公司Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | 蒸発源アセンブリ |
JP2015063724A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 日立造船株式会社 | 真空蒸着装置 |
WO2015136859A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | 株式会社Joled | 蒸着装置及び蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 |
WO2016017538A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | シャープ株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法、及び有機el素子 |
JP2017537228A (ja) * | 2014-11-26 | 2017-12-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 蒸発を目的としたるつぼアセンブリ |
JP2019512042A (ja) * | 2017-03-17 | 2019-05-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 材料堆積装置、真空堆積システム及びそのための方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1972699A1 (fr) * | 2007-03-20 | 2008-09-24 | ArcelorMittal France | Procede de revetement d'un substrat et installation de depot sous vide d'alliage metallique |
KR101174874B1 (ko) * | 2010-01-06 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 소스, 박막 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR101245129B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2013-03-25 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 증착 장비의 증착물질 공급장치 및 이를 이용한 증착물질 공급방법 |
JP5384770B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2014-01-08 | シャープ株式会社 | 蒸着粒子射出装置および蒸着装置 |
US20120276291A1 (en) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | Bird Chester D | Methods and Apparatuses for Reducing Gelation of Glass Precursor Materials During Vaporization |
DE102011051261A1 (de) | 2011-06-22 | 2012-12-27 | Aixtron Se | Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von OLEDs insbesondere Verdampfungsvorrichtung dazu |
KR101278036B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2013-06-24 | (주) 오엘이디플러스 | 도가니 연속 공급 장치를 구비한 οled 증착 설비 및 그 작동 방법 |
KR102111020B1 (ko) * | 2013-05-02 | 2020-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
US20170022605A1 (en) * | 2014-03-11 | 2017-01-26 | Joled Inc. | Deposition apparatus, method for controlling same, deposition method using deposition apparatus, and device manufacturing method |
KR102243764B1 (ko) * | 2014-04-22 | 2021-04-23 | 엘지전자 주식회사 | 증착물질 공급 장치 및 이를 구비한 증착 장치 |
EP3215650A1 (en) * | 2014-11-07 | 2017-09-13 | Applied Materials, Inc. | Material source arrangment and nozzle for vacuum deposition |
JP2017538864A (ja) | 2014-12-10 | 2017-12-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成、基板上に層を堆積させるための装置、及び、処理チャンバにおいて基板をマスキングするためのマスク構成の位置を合わせる方法 |
US10837705B2 (en) * | 2015-09-16 | 2020-11-17 | Johns Manville | Change-out system for submerged combustion melting burner |
JP6595421B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2019-10-23 | 東芝メモリ株式会社 | 気化システム |
CN106399947B (zh) * | 2016-12-09 | 2019-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸发源 |
CN111655898A (zh) * | 2018-01-23 | 2020-09-11 | 应用材料公司 | 用于蒸发源材料的蒸发器、材料沉积源、沉积装置及其方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04236769A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-25 | Ulvac Japan Ltd | 成膜装置 |
JP2005281808A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Tohoku Pioneer Corp | 成膜源、成膜装置、成膜方法、有機elパネルの製造方法、有機elパネル |
JP2007258221A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4325986A (en) * | 1979-05-29 | 1982-04-20 | University Of Delaware | Method for continuous deposition by vacuum evaporation |
US5186120A (en) * | 1989-03-22 | 1993-02-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Mixture thin film forming apparatus |
JPH05311408A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-22 | Kobe Steel Ltd | 球体用のインライン式アークイオンプレーティング装置 |
TWI275319B (en) * | 2002-02-05 | 2007-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method and method of operating a manufacturing apparatus |
US6749906B2 (en) * | 2002-04-25 | 2004-06-15 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method |
AU2003263609A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and manufacturing method of light emitting device |
KR101137901B1 (ko) * | 2003-05-16 | 2012-05-02 | 에스브이티 어소시에이츠, 인코포레이티드 | 박막 증착 증발기 |
JP4015064B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2007-11-28 | トッキ株式会社 | 蒸着装置 |
KR20050038121A (ko) * | 2003-10-21 | 2005-04-27 | (주)네스디스플레이 | 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템 |
-
2009
- 2009-01-07 JP JP2009001421A patent/JP2010159448A/ja active Pending
-
2010
- 2010-01-05 US US12/652,698 patent/US20100173067A1/en not_active Abandoned
- 2010-01-07 KR KR1020100001125A patent/KR101225541B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04236769A (ja) * | 1991-01-17 | 1992-08-25 | Ulvac Japan Ltd | 成膜装置 |
JP2005281808A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Tohoku Pioneer Corp | 成膜源、成膜装置、成膜方法、有機elパネルの製造方法、有機elパネル |
JP2007258221A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012087324A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Canon Inc | 蒸着装置 |
JP2012226838A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Hitachi Zosen Corp | 真空蒸着装置 |
WO2013111833A1 (ja) * | 2012-01-24 | 2013-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
JP2014105375A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Optorun Co Ltd | 真空蒸着源及びそれを用いた真空蒸着方法 |
JP2014201834A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 上海和輝光電有限公司Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | 単点リニア蒸発源システム |
JP2014201833A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 上海和輝光電有限公司Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | 蒸発源アセンブリ |
JP2015063724A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 日立造船株式会社 | 真空蒸着装置 |
WO2015136859A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | 株式会社Joled | 蒸着装置及び蒸着装置を用いた蒸着方法、及びデバイスの製造方法 |
US9909205B2 (en) | 2014-03-11 | 2018-03-06 | Joled Inc. | Vapor deposition apparatus, vapor deposition method using vapor deposition apparatus, and device production method |
WO2016017538A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | シャープ株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法、及び有機el素子 |
JP2016035089A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | シャープ株式会社 | 蒸着装置、蒸着方法、及び有機el素子 |
JP2017537228A (ja) * | 2014-11-26 | 2017-12-14 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 蒸発を目的としたるつぼアセンブリ |
JP2019512042A (ja) * | 2017-03-17 | 2019-05-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 材料堆積装置、真空堆積システム及びそのための方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101225541B1 (ko) | 2013-01-23 |
KR20100081957A (ko) | 2010-07-15 |
US20100173067A1 (en) | 2010-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010159448A (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
JP6639580B2 (ja) | 蒸発器、堆積アレンジメント、堆積装置及びこれらを操作する方法 | |
JP6021377B2 (ja) | 真空蒸着装置および真空蒸着装置におけるるつぼ交換方法 | |
JP4402016B2 (ja) | 蒸着装置及び蒸着方法 | |
KR101175165B1 (ko) | 증발장치, 증착장치 및 증착장치에 있어서의 증발장치의전환방법 | |
TWI411695B (zh) | 沈積有機化合物的裝置及其方法以及具有此裝置的基底處理設施 | |
US8986783B2 (en) | Method of forming thin film from multiple deposition sources | |
JP2012207263A (ja) | 蒸着方法および蒸着装置 | |
US20130276706A1 (en) | Deposition apparatus | |
JP2009097044A (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
US20160193543A1 (en) | Method and apparatus for purifying organic material using ionic liquid | |
JP4074574B2 (ja) | 有機物気相蒸着装置 | |
JP2007534844A (ja) | 蒸発装置および被覆材料を蒸発する方法 | |
JP2011017065A (ja) | 成膜装置とその蒸発源装置、並びに、その蒸発源容器 | |
KR101287113B1 (ko) | 증착 장치용 캐니스터 및 이를 이용한 증착 장치 | |
KR101599454B1 (ko) | 이온성 액체를 이용한 유기소재 정제방법 및 정제장치 | |
JP4602054B2 (ja) | 蒸着装置 | |
TW201842224A (zh) | 鍍膜裝置以及用於在真空下於基板上進行反應性氣相沉積的方法 | |
KR101456252B1 (ko) | 실시간 증발량 확인이 가능한 박막 증착장치 | |
JP4535917B2 (ja) | 蒸発材料の流量制御装置および蒸着装置 | |
JP2009299115A (ja) | 蒸着装置 | |
KR20140085857A (ko) | 박막증착장치 | |
JP5460773B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
KR20120109022A (ko) | 대면적 cigs 박막제조장비 | |
KR20000000551A (ko) | 증착장치, 유기증발원 및 유기박막 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111226 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120203 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20130228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130910 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140225 |