JP2017516887A - 導電性インク組成物 - Google Patents
導電性インク組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017516887A JP2017516887A JP2016562809A JP2016562809A JP2017516887A JP 2017516887 A JP2017516887 A JP 2017516887A JP 2016562809 A JP2016562809 A JP 2016562809A JP 2016562809 A JP2016562809 A JP 2016562809A JP 2017516887 A JP2017516887 A JP 2017516887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- solubilizer
- composition
- group
- complex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/06—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
Description
本願は、2014年4月17日に出願された米国仮特許出願第61/980,863号、2014年4月17日に出願された米国仮特許出願第61/980,933号、2014年4月17日に出願された米国仮特許出願第61/980,827号、2014年4月17日に出願された米国仮特許出願第61/980,870号に対する優先権を主張し、これらは参考として本明細書に援用される。
本開示は、一般に新規なインク組成物に関する。より詳細には、本開示は、金属組成物をベースにした新規なインク配合物の調製のための方法に関する。
導電性インク構造物を提供するための組成物およびその組成物の作製方法を開示する。銀金属前駆体から誘導されるインク組成物は、2012年12月20日出願の「Ink Composition for Making a Conductive Silver Structure」という名称の国際出願番号PCT/US2012/071034号に記載されており、その全体を参照により本明細書に組み込む。
カルボン酸銀
溶解剤
触媒
カルボン酸銀、溶解剤および触媒の導電性インク組成物組合せ
ネオデカン酸銀、キシレンおよび2−エチルヘキシルアミンの組合せ
ヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀、キシレンおよびtert−オクチルアミンの組合せ
ネオデカン酸銀、キシレン、テルピネオールおよびTert−オクチルアミンの組合せ
導電性インク組成物を作製する方法
導電性インク組成物の用途
インク組成物
定義
組成物
一実施形態では、その塩は、ネオデカン酸銀である。
調製物
一実施形態では、塩は銀塩である。
応用
反応性金属錯体およびそれらの合金
金属および金属錯体
溶解剤
還元剤
分解
金属および/または金属錯体、溶解剤および還元剤のインク組成物組合せ
マグネシウム導電性構造物
亜鉛導電性構造物
アルミニウム導電性構造物
ニッケル導電性構造物
銅導電性構造物
チタン合金導電性構造物
アルミニウム合金導電性構造物
銅合金導電性構造物
マグネシウム合金導電性構造物
ニッケル合金導電性構造物
インク組成物を作製するための方法
インク組成物の用途
(実施例1)
(実施例2)
(実施例3)
(実施例4)
(実施例5)
(実施例6)
(実施例7)
(実施例8)
(実施例9)
(実施例10)
Claims (214)
- 導電性インク組成物であって、該インク組成物は、
カルボン酸銀;
前記カルボン酸銀を溶解する少なくとも1つの溶解剤;および
触媒
を混合することによって形成される銀錯体を含み、
前記触媒が、前記カルボン酸銀を脱炭酸して前記導電性インク組成物を作製するアミンを含み、
前記触媒が、前記カルボン酸銀を100℃またはそれ未満の温度で脱炭酸するインク組成物。 - 導電性インク組成物であって、前記インク組成物は、
銀を含むカルボン酸銀;
前記カルボン酸銀を溶解する少なくとも1つの溶解剤;および
前記カルボン酸銀の銀を還元して前記導電性インク組成物を作製する触媒
を混合することによって形成される銀錯体を含み、前記触媒がアミンを含み、
前記触媒が、前記カルボン酸銀の銀を100℃またはそれ未満の温度で還元するインク組成物。 - 前記カルボン酸銀が、プロピオン酸銀、酪酸銀、ペンタン酸銀、ヘキサン酸銀、ヘプタン酸銀、エチルヘキサン酸銀、ベヘン酸銀、オレイン酸銀、オクタン酸銀、ノナン酸銀、デカン酸銀、ネオデカン酸銀、ヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀からなる群から選択される、請求項1〜2のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀がネオデカン酸銀である、請求項3に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀がヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀である、請求項3に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、有機溶媒、キレート剤およびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項1〜5のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が少なくとも1つの有機溶媒である、請求項6に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、アルカン炭化水素、アルケン、環状炭化水素、芳香族炭化水素、カルバメート、アミン、ポリアミン、アミド、エーテル、エステル、アルコール、チオール、チオエーテル、ホスフィンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項6〜7のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、長さC5〜20の少なくとも1つの直鎖状または分枝状アルカン炭化水素を含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、イコサンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項9に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、長さC6〜20の少なくとも1つの環状炭化水素を含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、デカリンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項11に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つの芳香族炭化水素を含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラリンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項13に記載の組成物。
- 前記溶解剤がキシレンである、請求項13〜14のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つの直鎖状エーテル、分枝状エーテルまたは環状エーテルを含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つの直鎖状エーテルまたは分枝状エーテルを含む、請求項16に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メチルt−ブチルエーテルおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項16〜17のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つの環状エーテルを含む、請求項16に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジヒドロピラン、1,4−ジオキサンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項19に記載の組成物。
- 前記溶解剤がテルピネオールである、請求項6〜7のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、キシレンおよびテルピネオールを含む、請求項6〜7のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、約1対約1の体積比のキシレン対テルピネオールを有する、請求項22に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つのキレート剤を含む、請求項6に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、エチレンジアミン四酢酸、イミノ二酢酸、エチレンジアミン−ジ(o−ヒドロキシフェニル酢酸)、ニトリロ三酢酸、ジヒドロキシエチルグリシン、trans−1,2−シクロヘキサンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン−N,N,N’,N”,N”−五酢酸、グリコールエーテルジアミン−N,N,N’,N’−四酢酸、ジメチルスルホキシド、ジエチレントリアミン、tert−オクチルアミン、2−エチルヘキシルアミンおよびエチレンジアミンからなる群から選択される、請求項24に記載の組成物。
- 前記触媒が、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミンおよびポリアミンからなる群から選択される、請求項1〜25のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記触媒が、少なくとも1つの第一級アミンを含む、請求項26に記載の組成物。
- 前記触媒が、少なくとも1つの、C1〜18を有するアルキルアミンを含む、請求項26または27のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記触媒が、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項26〜28のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記触媒が、アリルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、n−ペンチルアミン、イソペンチルアミン、2−エチルヘキシルアミン、tert−ヘキシルアミン、フェニルアミン、シクロペンチルアミン、tert−オクチルアミン、tert−デシルアミン、tert−ドデシルアミン、tert−オクタデシルアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項27に記載の組成物。
- 前記触媒がtert−オクチルアミンである、請求項30に記載の組成物。
- 前記触媒が2−エチルヘキシルアミンである、請求項30に記載の組成物。
- 前記触媒が、少なくとも1つの第二級アミンを含む、請求項26に記載の組成物。
- 前記触媒が、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジフェニルアミン、ジシクロペンチルアミン、メチルブチルアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項33に記載の組成物。
- 前記触媒が、少なくとも1つの第三級アミンを含む、請求項26に記載の組成物。
- 前記触媒が、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリフェニルアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項35に記載の組成物。
- 前記触媒が、少なくとも1つのポリアミンを含む、請求項26に記載の組成物。
- 前記触媒が、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項37に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀が、前記触媒を添加する前に、前記溶解剤中に溶解されている、請求項1〜38のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀が、前記カルボン酸銀を前記溶解剤に溶解する前に、前記触媒と混合されている、請求項1〜39のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性インク組成物が、前記導電性インク組成物の約1〜40wt%の濃度の銀を有する、請求項1〜40のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記銀錯体が、約5センチポアズ〜約50センチポアズの粘度を有する、請求項1〜41のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記銀錯体が、約50センチポアズ〜約1000センチポアズの粘度を有する、請求項1〜41のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記粘度を、添加する触媒の量に基づいて調節する、請求項42〜43のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀がネオデカン酸銀であり、前記溶解剤がキシレンであり、前記触媒が2−エチルヘキシルアミンである、請求項1〜2のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀が約0.5グラムのネオデカン酸銀であり、前記溶解剤が約1mLのキシレンであり、前記触媒が約0.2mLの2−エチルヘキシルアミンである、請求項45に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀がヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀であり、前記溶解剤がキシレンであり、前記触媒がtert−オクチルアミンである、請求項1〜2のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀が約0.4グラムのヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀であり、約1mLのキシレンであり、前記触媒が約0.2mLのtert−オクチルアミンである、請求項47に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀がネオデカン酸銀であり、前記溶解剤がキシレンおよびテルピネオールを含み、前記触媒がtert−オクチルアミンである、請求項1〜2のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記カルボン酸銀が約0.5グラムのネオデカン酸銀であり、前記溶解剤が約0.5mLのキシレンおよび約0.5mLのテルピネオールを含み、前記触媒が約0.2mLのtert−オクチルアミンである、請求項49に記載の組成物。
- 導電性構造物が、約2×10−6Ω・cm〜約1×10−5Ω・cmの電気伝導度を有する、請求項1〜50のいずれか一項に記載の組成物。
- 導電性構造物が、約10ナノメートルまたはそれ未満のRMS値を有する、請求項1〜51のいずれか一項に記載の組成物。
- 導電性構造物を作製する方法であって、
アミンを含む触媒の存在下で、カルボン酸銀を混合して銀錯体を形成するステップであって、前記カルボン酸銀は少なくとも1つの溶解剤中に溶解しているステップと;
前記銀錯体を基板に塗布するステップと;
前記基板上の前記銀錯体を、約200℃またはそれ未満の分解温度で加熱して前記導電性構造物を形成させるステップと
を含む方法。 - 前記カルボン酸銀が、プロピオン酸銀、酪酸銀、ペンタン酸銀、ヘキサン酸銀、ヘプタン酸銀、エチルヘキサン酸銀、ベヘン酸銀、オレイン酸銀、オクタン酸銀、ノナン酸銀、デカン酸銀、ネオデカン酸銀、ヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀からなる群から選択される、請求項53に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀がネオデカン酸銀である、請求項54に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀がヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀である、請求項54に記載の方法。
- 前記溶解剤が、有機溶媒、キレート剤およびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項53〜56のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が少なくとも1つの有機溶媒である、請求項57に記載の方法。
- 前記溶解剤が、アルカン炭化水素、アルケン、環状炭化水素、芳香族炭化水素、カルバメート、アミン、ポリアミン、アミド、エーテル、エステル、アルコール、チオール、チオエーテル、ホスフィンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項57〜58のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、長さC5〜20の少なくとも1つの直鎖状または分枝状アルカン炭化水素を含む、請求項57〜59のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、イコサンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項60に記載の方法。
- 前記溶解剤が、長さC6〜20の少なくとも1つの環状炭化水素を含む、請求項57〜59のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、デカリンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項62に記載の方法。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つの芳香族炭化水素を含む、請求項57〜59のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラリンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項64に記載の方法。
- 前記溶解剤がキシレンである、請求項64〜65のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つの直鎖状エーテル、分枝状エーテルまたは環状エーテルを含む、請求項57〜59のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つの直鎖状エーテルまたは分枝状エーテルを含む、請求項67に記載の方法。
- 前記溶解剤が、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メチルt−ブチルエーテルおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項67〜68のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つの環状エーテルを含む、請求項67に記載の方法。
- 前記溶解剤が、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジヒドロピラン、1,4−ジオキサンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項70に記載の方法。
- 前記溶解剤がテルピネオールである、請求項57〜58のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、キシレンおよびテルピネオールを含む、請求項57〜58のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、約1対約1の体積比のキシレン対テルピネオールを有する、請求項73に記載の方法。
- 前記溶解剤が、少なくとも1つのキレート剤を含む、請求項57に記載の方法。
- 前記溶解剤が、エチレンジアミン四酢酸、イミノ二酢酸、エチレンジアミン−ジ(o−ヒドロキシフェニル酢酸)、ニトリロ三酢酸、ジヒドロキシエチルグリシン、trans−1,2−シクロヘキサンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン−N,N,N’,N”,N”−五酢酸、グリコールエーテルジアミン−N,N,N’,N’−四酢酸、ジメチルスルホキシド、ジエチレントリアミン、tert−オクチルアミン、2−エチルヘキシルアミンおよびエチレンジアミンからなる群から選択される、請求項75に記載の方法。
- 前記触媒が、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミンおよびポリアミンからなる群から選択される、請求項53〜76のいずれか一項に記載の方法。
- 前記触媒が、少なくとも1つの第一級アミンを含む、請求項77に記載の方法。
- 前記触媒が、少なくとも1つの、C1〜18を有するアルキルアミンを含む、請求項77〜78のいずれか一項に記載の方法。
- 前記触媒が、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項77〜79のいずれか一項に記載の方法。
- 前記触媒が、アリルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、n−ペンチルアミン、イソペンチルアミン、2−エチルヘキシルアミン、tert−ヘキシルアミン、フェニルアミン、シクロペンチルアミン、tert−オクチルアミン、tert−デシルアミン、tert−ドデシルアミン、tert−オクタデシルアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項78に記載の方法。
- 前記触媒がtert−オクチルアミンである、請求項81に記載の方法。
- 前記触媒が2−エチルヘキシルアミンである、請求項81に記載の方法。
- 前記触媒が、少なくとも1つの第二級アミンを含む、請求項77に記載の方法。
- 前記触媒が、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジフェニルアミン、ジシクロペンチルアミン、メチルブチルアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項84に記載の方法。
- 前記触媒が、少なくとも1つの第三級アミンを含む、請求項77に記載の方法。
- 前記触媒が、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリフェニルアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項86に記載の方法。
- 前記触媒が、少なくとも1つのポリアミンを含む、請求項77に記載の方法。
- 前記触媒が、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項88に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀を、前記触媒を添加する前に、前記溶解剤中に溶解する、請求項53〜89のいずれか一項に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀を、前記カルボン酸銀を前記溶解剤に溶解する前に、前記触媒と混合する、請求項53〜89のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電性インク組成物が、前記導電性インク組成物の約1〜40wt%の濃度の銀を有する、請求項83〜91のいずれか一項に記載の方法。
- 前記銀錯体が、約5センチポアズ〜約50センチポアズの粘度を有する、請求項1〜92のいずれか一項に記載の方法。
- 前記銀錯体が、約50センチポアズ〜約1000センチポアズの粘度を有する、請求項1〜92のいずれか一項に記載の方法。
- 前記粘度を、添加する触媒の量に基づいて調節する、請求項93〜94のいずれか一項に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀がネオデカン酸銀であり、前記溶解剤がキシレンであり、前記触媒が2−エチルヘキシルアミンである、請求項53に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀が約0.5グラムのネオデカン酸銀であり、前記溶解剤が約1mLのキシレンであり、前記触媒が約0.2mLの2−エチルヘキシルアミンである、請求項96に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀がヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀であり、前記溶解剤がキシレンであり、前記触媒がtert−オクチルアミンである、請求項53に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀が約0.4グラムのヘキサフルオロアセチルアセトン酸銀であり、約1mLのキシレンであり、前記触媒が約0.2mLのtert−オクチルアミンである、請求項98に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀がネオデカン酸銀であり、前記溶解剤がキシレンおよびテルピネオールを含み、前記触媒がtert−オクチルアミンである、請求項53に記載の方法。
- 前記カルボン酸銀が約0.5グラムのネオデカン酸銀であり、前記溶解剤が約0.5mLのキシレンおよび約0.5mLのテルピネオールを含み、前記触媒が約0.2mLのtert−オクチルアミンである、請求項101に記載の方法。
- 前記導電性構造物が、約2×10−6Ω・cm〜約1×10−5Ω・cmの電気伝導度を有する、請求項53〜101のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電性構造物が、約10ナノメートルまたはそれ未満のRMS値を有する、請求項53〜102のいずれか一項に記載の方法。
- 立体的にかさ高い対イオンを有する金属塩;および
配位子
を含むインク組成物。 - 前記金属が、銀、銅、ニッケル、金、白金、パラジウム、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛およびスズからなる群から選択される、請求項104に記載の組成物。
- 前記立体的にかさ高い対イオンが、カルボン酸イオン、シアン化物イオン、スルホン酸イオン、ホウ酸イオン、リン酸イオンおよび過塩素酸イオンからなる群から選択される、請求項104〜105のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記立体的にかさ高い対イオンが、テトラフルオロホウ酸イオン([BF4]−)、ヘキサフルオロリン酸イオン([PF6]−)、シアン化物イオンおよび過塩素酸イオンからなる群から選択される、請求項104〜106のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記立体的にかさ高い対イオンがR1COO−であり;ここで、R1は、置換アルキル、非置換または置換シクロアルキルおよび非置換または置換ヘテロシクロアルキルからなる群から選択される、請求項104〜106のいずれか一項に記載の組成物。
- R1が置換C1〜C30アルキルである、請求項108に記載の組成物。
- R1が、アルキル基およびケト基の少なくとも1つで置換されたC1〜C30アルキルである、請求項108に記載の組成物。
- 前記立体的にかさ高い対イオンが、ネオデカン酸イオン、2−エチルオクタン酸イオン、2−エチルヘキサン酸イオン、2−エチルペンタン酸イオン、2−エチルブタン酸イオン、2−エチル−2−メチルブタン酸イオン、2,2−ジエチルブタン酸イオン、3−オキソブタン酸イオン、3−オキソペンタン酸イオンおよび3−オキソヘキサン酸イオンならびにそれらの組合せからなる群から選択される、請求項104〜105のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記立体的にかさ高い対イオンがネオデカン酸イオンである、請求項111に記載の組成物。
- 立体的にかさ高い対イオンを有する前記金属塩が、ネオデカン酸銀、2−エチルヘキサン酸銀およびβケトカルボン酸銀からなる群から選択される、請求項104〜112のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記金属塩がネオデカン酸銀である、請求項104〜113のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記配位子がかさ高い配位子である、請求項104〜114のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記配位子が、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、環状アミン、チオエーテル、環状チオエーテル、エーテル、分枝状エーテル、クラウンエーテルおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項104〜115のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記配位子が、tert−ブチルアミン、2−メチルブタン−2−アミン、2−メチルペンタン−2−アミン、2−エチルヘキシルアミン、2−エチルヘプチルアミン、N−エチルヘキサン−1−アミン、N−エチルヘプタン−1−アミンおよびtert−オクチルアミン、非置換または置換ピロリジン、非置換または置換ピペリジンならびにそれらの組合せからなる群から選択される、請求項104〜116のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記配位子がtert−オクチルアミンである、請求項117に記載の組成物。
- 前記配位子の前記金属塩に対するモル比が50:1より大きい、請求項104〜118のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記配位子の前記金属塩に対するモル比が30:1より大きい、請求項104〜119のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記配位子の前記金属塩に対するモル比が15:1より大きい、請求項104〜120のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記金属塩の前記配位子に対するモル比が約1である、請求項104〜121のいずれか一項に記載の組成物。
- さらに溶媒を含む、請求項104〜122のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶媒が極性溶媒である、請求項123に記載の組成物。
- 前記溶媒が、水、ジメチルホルムアミドおよびキシレンからなる群から選択される、請求項123または124のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶媒がキシレンである、請求項123〜125のいずれか一項に記載の組成物。
- インク組成物を調製する方法であって、
立体的にかさ高い対イオンを有する金属塩を溶媒に加えて第1の混合物を形成させるステップと;
配位子を前記第1の混合物に加えてインク組成物を形成させるステップと
を含む方法。 - 前記金属塩が、銀塩、銅塩、ニッケル塩、金塩、白金塩、パラジウム塩、アルミニウム塩、マグネシウム塩、亜鉛塩およびスズ塩からなる群から選択される、請求項127に記載の方法。
- 前記立体的にかさ高い対イオンが、カルボン酸イオン、シアン化物イオン、スルホン酸イオン、ホウ酸イオン、リン酸イオンおよび過塩素酸イオンからなる群から選択される、請求項127〜128のいずれか一項に記載の方法。
- 前記立体的にかさ高い対イオンがR1COO−であり;ここで、R1は、置換アルキル、非置換または置換シクロアルキルおよび非置換または置換ヘテロシクロアルキルからなる群から選択される、請求項127〜128のいずれか一項に記載の方法。
- 導電性構造物を作製するためのインク組成物であって、
溶解剤中に溶解されている還元剤と、
金属を含む少なくとも1つの金属塩または金属錯体と
を混合することによって形成される還元性金属錯体を含み、前記還元剤が、前記金属塩または金属錯体の前記金属を還元して前記導電性構造物を形成させるインク組成物。 - 導電性構造物を作製するためのインク組成物であって、
溶解剤中に溶解されている還元剤と;
4、5、6、7、8、9、10、11または12族の金属を含む少なくとも1つの金属塩または金属錯体と
を混合することによって形成される還元性金属錯体を含み、前記還元剤が、前記金属を還元して前記導電性構造物を形成させるインク組成物。 - 前記還元性金属錯体が、基板上で分解されて前記導電性構造物を形成する、請求項131〜132のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記還元性金属錯体が、前記還元性金属錯体を約270℃またはそれ未満の温度で加熱することによって分解される、請求項133に記載の組成物。
- 前記還元性金属錯体が、触媒を前記還元性金属錯体と混合して触媒還元性金属錯体を形成させることによって分解され、ここで前記触媒還元性金属錯体は約220℃またはそれ未満で加熱される、請求項133に記載の組成物。
- 前記還元性金属錯体が、約100nm〜約1500nmの波長の光源に前記還元性金属錯体を曝露させることによって分解される、請求項133に記載の組成物。
- 前記還元剤が、アルカリ金属水素化物、アルカリ金属とホウ素との錯体水素化物、アルカリ金属とアルミニウムとの錯体水素化物、ギ酸塩、βケトカルボン酸塩およびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項131〜136のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記還元剤が、水素化リチウム、水素化ナトリウム、水素化カリウム、水素化ルビジウム、水素化セシウムおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項137に記載の組成物。
- 前記還元剤が水素化リチウムである、請求項138に記載の組成物。
- 前記還元剤が、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウムおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項137に記載の組成物。
- 前記還元剤が、水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミニウムナトリウム、水素化アルミニウムカリウムおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項137に記載の組成物。
- 前記還元剤が水素化アルミニウムリチウムである、請求項141に記載の組成物。
- 前記溶解剤が有機溶媒である、請求項131〜142のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、飽和炭化水素、芳香族炭化水素、エーテルおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項143に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、直鎖状エーテル、分枝状エーテルまたは環状エーテルである、請求項144に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メチルt−ブチルエーテルおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項145に記載の組成物。
- 前記溶解剤がジエチルエーテルである、請求項146に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジヒドロピラン、1,4−ジオキサンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項145に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラリンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項144に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、直鎖状飽和炭化水素、分枝状飽和炭化水素または環状飽和炭化水素である、請求項144に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、イコサンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項150に記載の組成物。
- 前記溶解剤が、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、デカリンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項150に記載の組成物。
- 前記金属塩または金属錯体が式MXnまたはM(L)pXnを有し、式中、Mは4、5、6、7、8、9、10、11または12族の金属であり、
Xは、ハライド、プソイドハライド、ニトレート、スルフェート、ホルメート、アセテート、シアネート、イソシアネート、アルコキシドまたはジケトネートであり、Lは、NH3、CO、NO、N2、H2S、C2H4、C6H6、CN、NC、PH3からなる群から選択され、
nは、Mの形式電荷をXの形式電荷で除したものに等しく、pは、M上の配位部位の数からXnによって占有されている配位部位を減じたものに等しい整数である、請求項131〜152のいずれか一項に記載の組成物。 - Mが、アルミニウム、マグネシウム、チタン、ケイ素、バナジウム、亜鉛、スズ、銅、ニッケル、パラジウム、ジルコニウム、鉄、ニオブ、ゲルマニウム、マンガン、クロム、コバルト、タングステン、モリブデン、ビスマス、ルテニウムおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項153に記載の組成物。
- 前記導電性構造物が、元素金属または金属合金である、請求項131〜154のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性構造物がマグネシウムを含み、前記導電性構造物が、水素化リチウムとハロゲン化マグネシウムを混合して水素化マグネシウム錯体を形成することによって形成される、請求項131〜132のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性構造物が亜鉛を含み、前記導電性構造物が、水素化アルミニウムリチウムをハロゲン化亜鉛と混合して水素化亜鉛錯体を形成することによって形成される、請求項131〜132のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性構造物がアルミニウムを含み、前記導電性構造物が、水素化アルミニウムリチウムを塩化アルミニウムと混合して水素化アルミニウム錯体を形成することによって形成される、請求項131〜132のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性構造物がチタン合金を含み、前記チタン合金が、水素化アルミニウムリチウム、バナジウム錯体およびチタン塩を混合して水素化チタン錯体を形成することによって形成される、請求項131〜132のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記バナジウム錯体が、バナジルアセチルアセトネートかまたはバナジウムヘキサカルボニルである、請求項159に記載の組成物。
- 前記導電性構造物がアルミニウム合金を含み、前記アルミニウム合金が、ケイ素アルキル錯体、アルミニウム塩および水素化アルミニウムリチウムを混合して水素化アルミニウム錯体を形成することによって形成される、請求項131〜132のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性構造物がニッケルを含み、前記導電性構造物が、ニッケルテトラカルボニルおよびカルボニルエクストラクターを混合してニッケル(0)錯体を形成することによって形成される、請求項131〜132のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性構造物がニッケル合金を含み、前記ニッケル合金が、ニッケル塩と環状アルケンを混合してニッケル(0)錯体を作り出すことによって形成される、請求項131〜132のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記触媒が水素化物引抜剤である、請求項135に記載の組成物。
- 前記触媒が、チタン(IV)化合物、フェナジンメトスルフェート、フェナジンエトスルフェート、1−メトキシフェナジンメトスルフェート、メルドラブルーおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項164に記載の組成物。
- 前記還元剤がチタン(IV)化合物である、請求項164〜165のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記還元剤が、酸化チタン(IV)、硫化チタン(IV)、硝酸チタン(IV)、チタン(IV)アルコキシドおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項164〜166のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記インク組成物が、前記インク組成物の約0.1〜40wt%の濃度の金属塩を有する、請求項131〜167のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記インク組成物が、前記インク組成物の約0.1〜40wt%の濃度の金属錯体を有する、請求項131〜167のいずれか一項に記載の組成物。
- 導電性構造物を作製する方法であって、
還元剤を、少なくとも1つの金属塩または金属錯体と混合して還元性金属錯体を形成させるステップであって、前記還元剤は少なくとも1つの溶解剤中に溶解しているステップと;
前記還元性金属錯体を基板に塗布するステップと;
前記基板上の前記還元性金属錯体を分解させて導電性構造物を形成させるステップと
を含む方法。 - 前記還元性金属錯体を分解させるステップが、前記還元性金属錯体を約270℃またはそれ未満の温度で加熱することを含む、請求項170に記載の方法。
- 前記還元性金属錯体を分解させるステップが、触媒を前記還元性金属錯体と混合して触媒還元性金属錯体を形成させることを含み、前記触媒還元性金属錯体を約220℃またはそれ未満の温度に加熱する、請求項170に記載の方法。
- 前記還元性金属錯体を分解させるステップが、前記還元性金属錯体を、約100nm〜約1500nmの波長の光源に曝露することを含む、請求項170に記載の方法。
- 前記還元剤が、アルカリ金属水素化物、アルカリ金属とホウ素との錯体水素化物、アルカリ金属とアルミニウムとの錯体水素化物、ギ酸塩、βケトカルボン酸塩およびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項170〜173のいずれか一項に記載の方法。
- 前記還元剤が、水素化リチウム、水素化ナトリウム、水素化カリウム、水素化ルビジウム、水素化セシウムおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項174に記載の方法。
- 前記還元剤が水素化リチウムである、請求項175に記載の方法。
- 前記還元剤が、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウムおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項174に記載の方法。
- 前記還元剤が、水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミニウムナトリウム、水素化アルミニウムカリウムおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項174に記載の方法。
- 前記還元剤が水素化アルミニウムリチウムである、請求項178に記載の方法。
- 前記溶解剤が有機溶媒である、請求項170〜179のいずれか一項に記載の方法。
- 前記溶解剤が、飽和炭化水素、芳香族炭化水素、エーテルおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項180に記載の方法。
- 前記溶解剤が、直鎖状エーテル、分枝状エーテルまたは環状エーテルである、請求項181に記載の方法。
- 前記溶解剤が、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、メチルt−ブチルエーテルおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項182に記載の方法。
- 前記溶解剤がジエチルエーテルである、請求項183に記載の方法。
- 前記溶解剤が、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジヒドロピラン、1,4−ジオキサンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項182に記載の方法。
- 前記溶解剤が、ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラリンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項181に記載の方法。
- 前記溶解剤が、直鎖状飽和炭化水素、分枝状飽和炭化水素または環状飽和炭化水素である、請求項181に記載の方法。
- 前記溶解剤が、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、オクタデカン、ノナデカン、イコサンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項187に記載の方法。
- 前記溶解剤が、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン、デカリンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項187に記載の方法。
- 前記金属塩または金属錯体が式MXnまたはM(L)pXnを有し、式中、Mは4、5、6、7、8、9、10、11または12族の金属であり、
Xは、ハライド、プソイドハライド、ニトレート、スルフェート、ホルメート、アセテート、シアネート、イソシアネート、アルコキシドまたはジケトネートであり、Lは、NH3、CO、NO、N2、H2S、C2H4、C6H6、CN、NC、PH3からなる群から選択され、
nは、Mの形式電荷をXの形式電荷で除したものに等しく、pは、M上の配位部位の数からXnによって占有されている配位部位を減じたものに等しい整数である、請求項170〜189のいずれか一項に記載の方法。 - Mが、アルミニウム、マグネシウム、チタン、ケイ素、バナジウム、亜鉛、スズ、銅、ニッケル、パラジウム、ジルコニウム、鉄、ニオブ、ゲルマニウム、マンガン、クロム、コバルト、タングステン、モリブデン、ビスマス、ルテニウムおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項190に記載の組成物。
- 前記導電性構造物が、元素金属または金属合金である、請求項170〜191のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電性構造物がマグネシウムを含み、前記導電性構造物が、水素化リチウムとハロゲン化マグネシウムを混合して水素化マグネシウム錯体を形成することによって形成される、請求項170に記載の方法。
- 前記導電性構造物が亜鉛を含み、前記導電性構造物が、水素化アルミニウムリチウムをハロゲン化亜鉛と混合して水素化亜鉛錯体を形成することによって形成される、請求項170に記載の方法。
- 前記導電性構造物がアルミニウムを含み、前記導電性構造物が、水素化アルミニウムリチウムを塩化アルミニウムと混合して水素化アルミニウム錯体を形成することによって形成される、請求項170に記載の方法。
- 前記導電性構造物がチタン合金を含み、前記チタン合金が、水素化アルミニウムリチウム、バナジウム錯体およびチタン塩を混合して水素化チタン錯体を形成することによって形成される、請求項170に記載の方法。
- 前記バナジウム錯体が、バナジルアセチルアセトネートかまたはバナジウムヘキサカルボニルである、請求項196に記載の方法。
- 前記導電性構造物がアルミニウム合金を含み、前記アルミニウム合金が、ケイ素アルキル錯体、アルミニウム塩および水素化アルミニウムリチウムを混合して水素化アルミニウム錯体を形成することによって形成される、請求項170に記載の方法。
- 前記導電性構造物がニッケルを含み、前記導電性構造物が、ニッケルテトラカルボニルとカルボニルエクストラクターとを混合してニッケル(0)錯体を形成することによって形成される、請求項170に記載の方法。
- 前記導電性構造物がニッケル合金を含み、前記ニッケル合金が、ニッケル塩と環状アルケンとを混合してニッケル(0)錯体を作り出すことによって形成される、請求項170に記載の方法。
- 前記触媒が水素化物引抜剤である、請求項172に記載の方法。
- 前記触媒が、チタン(IV)化合物、フェナジンメトスルフェート、フェナジンエトスルフェート、1−メトキシフェナジンメトスルフェート、メルドラブルーおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項201に記載の方法。
- 前記還元剤がチタン(IV)化合物である、請求項201〜202のいずれか一項に記載の方法。
- 前記還元剤が、酸化チタン(IV)、硫化チタン(IV)、硝酸チタン(IV)、チタン(IV)アルコキシドおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項201〜203のいずれか一項に記載の方法。
- 化学添加剤をさらに含む、請求項153に記載の組成物。
- 前記化学添加剤が、酸性亜硫酸塩、チオ硫酸ナトリウム、チオグリコール酸アンモニウム、ジイソプロピルアンモニウム亜硝酸塩、ベンゾトリアゾール、四硝酸ペンタエリスリトールおよびジシクロヘキシルアンモニウム亜硝酸塩からなる群から選択される、請求項205に記載の組成物。
- 前記化学添加剤がベンゾトリアゾールである、請求項205〜206のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記Mが銅であり、前記Xがホルメートである、請求項205〜207のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性構造物が、約2×10−6Ω・cm〜約1×10−5Ω・cmの電気伝導度を有する、請求項131〜169のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記導電性構造物が、約3×10−6Ω・cm〜約6×10−6Ω・cmの電気伝導度を有する、請求項131〜169のいずれか一項に記載の組成物。
- 請求項209〜210のいずれか一項に記載の組成物を、スロットダイコーティング、スピンコーティング、グラビア印刷、フレキソ印刷を含むロールツーロール印刷、ロータリースクリーン印刷、スクリーン印刷、エアロゾルジェット印刷、インクジェット印刷、エアーブラッシング、マイヤーロッドコーティング、フラッドコーティング、3D印刷、ディスペンサーまたは電気流体力学的印刷によって基板に塗布するステップを含む方法。
- 前記導電性構造物が、約2×10−6Ω・cm〜約1×10−5Ω・cmの電気伝導度を有する、請求項170〜204のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電性構造物が、約3×10−6Ω・cm〜約6×10−6Ω・cmの電気伝導度を有する、請求項170〜204のいずれか一項に記載の方法。
- 前記還元性金属錯体を塗布するステップが、スロットダイコーティング、スピンコーティング、グラビア印刷、フレキソ印刷を含むロールツーロール印刷、ロータリースクリーン印刷、スクリーン印刷、エアロゾルジェット印刷、インクジェット印刷、エアーブラッシング、マイヤーロッドコーティング、フラッドコーティング、3D印刷、ディスペンサーまたは電気流体力学的印刷を含む、請求項212〜213のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201461980863P | 2014-04-17 | 2014-04-17 | |
US201461980827P | 2014-04-17 | 2014-04-17 | |
US201461980870P | 2014-04-17 | 2014-04-17 | |
US201461980933P | 2014-04-17 | 2014-04-17 | |
US61/980,863 | 2014-04-17 | ||
US61/980,870 | 2014-04-17 | ||
US61/980,933 | 2014-04-17 | ||
US61/980,827 | 2014-04-17 | ||
PCT/US2015/025953 WO2015160938A1 (en) | 2014-04-17 | 2015-04-15 | Conductive ink compositions |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019182695A Division JP7019197B2 (ja) | 2014-04-17 | 2019-10-03 | 導電性インク組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017516887A true JP2017516887A (ja) | 2017-06-22 |
JP2017516887A5 JP2017516887A5 (ja) | 2018-05-31 |
JP6599891B2 JP6599891B2 (ja) | 2019-10-30 |
Family
ID=54324533
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016562809A Active JP6599891B2 (ja) | 2014-04-17 | 2015-04-15 | 導電性インク組成物 |
JP2019182695A Active JP7019197B2 (ja) | 2014-04-17 | 2019-10-03 | 導電性インク組成物 |
JP2022010156A Withdrawn JP2022060239A (ja) | 2014-04-17 | 2022-01-26 | 導電性インク組成物 |
JP2023192964A Pending JP2024009066A (ja) | 2014-04-17 | 2023-11-13 | 導電性インク組成物 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019182695A Active JP7019197B2 (ja) | 2014-04-17 | 2019-10-03 | 導電性インク組成物 |
JP2022010156A Withdrawn JP2022060239A (ja) | 2014-04-17 | 2022-01-26 | 導電性インク組成物 |
JP2023192964A Pending JP2024009066A (ja) | 2014-04-17 | 2023-11-13 | 導電性インク組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10301497B2 (ja) |
JP (4) | JP6599891B2 (ja) |
TW (1) | TWI705111B (ja) |
WO (1) | WO2015160938A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101893470B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2018-08-30 | 한국화학연구원 | 3차원 프린팅을 위한 전극형성용 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전극 |
JP2020529710A (ja) * | 2017-08-03 | 2020-10-08 | エレクトロニンクス インコーポレイテッド | 金を含む導電性インク組成物およびその作製法 |
WO2022070593A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 富士フイルム株式会社 | インクセット、積層体、及び、積層体の製造方法 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015160938A1 (en) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | Electroninks Incorporated | Conductive ink compositions |
US9982154B2 (en) * | 2014-04-17 | 2018-05-29 | Electroninks Incorporated | Solid ink composition |
EP3158015B1 (en) | 2014-06-19 | 2019-12-04 | National Research Council of Canada | Molecular inks |
US10356899B2 (en) | 2016-08-09 | 2019-07-16 | Eastman Kodak Company | Articles having reducible silver ion complexes or silver metal |
US10311990B2 (en) | 2016-08-09 | 2019-06-04 | Eastman Kodak Company | Photosensitive reducible silver ion-containing compositions |
US10314173B2 (en) | 2016-08-09 | 2019-06-04 | Eastman Kodak Company | Articles with reducible silver ions or silver metal |
WO2018031234A1 (en) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | Eastman Kodak Company | Silver ion carboxylate primary alkylamine complexes |
US10087331B2 (en) | 2016-08-09 | 2018-10-02 | Eastman Kodak Company | Methods for forming and using silver metal |
US10186342B2 (en) | 2016-08-09 | 2019-01-22 | Eastman Kodak Company | Photosensitive reducible silver ion-containing compositions |
CN110214473B (zh) * | 2016-10-25 | 2022-07-08 | E2Ip技术有限公司 | 印刷电子设备 |
US11427727B2 (en) | 2016-12-24 | 2022-08-30 | Electroninks Incorporated | Copper based conductive ink composition and method of making the same |
FI3580285T3 (fi) | 2017-02-08 | 2024-05-21 | Nat Res Council Canada | Hopeamolekyylimuste alhaisella viskositeetilla ja alhaisella käsittelylämpötilalla |
TW201842088A (zh) | 2017-02-08 | 2018-12-01 | 加拿大國家研究委員會 | 可印刷分子油墨 |
TW201842087A (zh) | 2017-02-08 | 2018-12-01 | 加拿大國家研究委員會 | 具改良之熱穩定性的分子油墨 |
US10364500B2 (en) * | 2017-06-14 | 2019-07-30 | Eastman Kodak Company | Compositions and methods for forming articles having silver metal |
EP3658701A1 (en) * | 2017-07-28 | 2020-06-03 | Basf Se | Process for the preparation of metallic nano-particle layers and their use for decora-tive or security elements |
US20210307163A1 (en) * | 2018-08-03 | 2021-09-30 | Electroninks Incorporated | Conductive materials and their methods of preparation by metallization with metal complex conductive ink compositions |
CN109609831B (zh) * | 2019-01-21 | 2021-01-15 | 广西慧思通科技有限公司 | 一种3d打印金属材料及其制备方法 |
CN110379540B (zh) * | 2019-06-27 | 2020-07-17 | 浙江振有电子股份有限公司 | 一种有机银/碳纳米管复合浆料及其制备方法和应用 |
TWI815706B (zh) * | 2019-09-24 | 2023-09-11 | 美商阿爾發金屬化工公司 | 燒結組成物 |
KR102218363B1 (ko) * | 2019-11-26 | 2021-02-19 | 백운석 | Ehd 잉크젯 프린팅용 실버계 잉크 조성물 |
US20210179879A1 (en) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc | Metal Hydride Nanoinks |
WO2023168452A2 (en) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | Electroninks Incorporated | Improved conductive ink compositions |
WO2023215849A2 (en) * | 2022-05-06 | 2023-11-09 | Electroninks Incorporated | Conductive ink compositions comprising gold complexes |
WO2024050387A2 (en) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | Electroninks Incorporated | Platinum ink compositions and methods for low temperature conductive coating |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008176951A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Mitsubishi Chemicals Corp | 銀系微粒子インクペースト |
JP2009197133A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Osaka Industrial Promotion Organization | β−ケトカルボン酸銀を含有するインク |
WO2013036519A1 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-14 | Henkel Corporation | Conductive material and process |
WO2013096664A1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Ink composition for making a conductive silver structure |
JP2013142173A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Daicel Corp | 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物 |
JP2014034602A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀微粒子インク、銀微粒子焼結体及び銀微粒子インクの製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3901595B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2007-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 平版印刷用原版 |
US7749299B2 (en) * | 2005-01-14 | 2010-07-06 | Cabot Corporation | Production of metal nanoparticles |
EP1905756B1 (en) * | 2005-07-04 | 2013-02-27 | Osaka University | Silver beta-ketocarboxylate derivatives for forming silver metal |
CN101258449B (zh) * | 2005-09-07 | 2011-06-15 | Exax株式会社 | 用于形成导电图案的银有机溶胶墨水 |
TWI312799B (en) * | 2005-12-30 | 2009-08-01 | Ind Tech Res Inst | Viscosity controllable highly conductive ink composition and method for fabricating a metal conductive pattern |
WO2008018718A1 (en) * | 2006-08-07 | 2008-02-14 | Inktec Co., Ltd. | Process for preparation of silver nanoparticles, and the compositions of silver ink containing the same |
KR100856508B1 (ko) * | 2007-06-15 | 2008-09-04 | 주식회사 잉크테크 | 투명도전막 및 이의 제조방법 |
JP5530061B2 (ja) | 2007-11-01 | 2014-06-25 | トッパン・フォームズ株式会社 | インク、及び配線を形成する方法 |
KR20110046439A (ko) * | 2008-07-24 | 2011-05-04 | 코비오 인코포레이티드 | 알루미늄 잉크 및 이의 제조 방법, 알루미늄 잉크 증착 방법 및 알루미늄 잉크의 인쇄 및/또는 증착에 의해 형성된 필름 |
JP5906027B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2016-04-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | 装飾用又は鏡面用インク組成物、基材及び金属銀層を表面に供えた基材の製造方法 |
JP6241908B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2017-12-06 | 国立大学法人山形大学 | 被覆金属微粒子とその製造方法 |
CN102321402A (zh) * | 2011-08-16 | 2012-01-18 | 天津大学 | 一种无颗粒型透明导电墨水及其制备方法 |
WO2013111856A1 (ja) | 2012-01-27 | 2013-08-01 | トッパン・フォームズ株式会社 | 銀インク組成物 |
KR20140106693A (ko) * | 2012-01-27 | 2014-09-03 | 돗빤호무즈가부시기가이샤 | 은 잉크 조성물 |
JP5876749B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-03-02 | 国立大学法人広島大学 | 導電性物質前駆体組成物、及びそれを用いた導電性物質の製造方法 |
TWI591134B (zh) | 2012-08-02 | 2017-07-11 | Daicel Corp | A method of manufacturing silver ink containing silver nanoparticles, and an ink containing silver nanoparticles |
TWI635918B (zh) | 2012-08-07 | 2018-09-21 | 大賽璐股份有限公司 | 銀奈米粒子之製造方法及銀奈米粒子 |
US10040960B2 (en) * | 2012-09-28 | 2018-08-07 | Toppan Forms Co., Ltd. | Silver ink composition, conductor and communication device |
WO2015160938A1 (en) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | Electroninks Incorporated | Conductive ink compositions |
-
2015
- 2015-04-15 WO PCT/US2015/025953 patent/WO2015160938A1/en active Application Filing
- 2015-04-15 JP JP2016562809A patent/JP6599891B2/ja active Active
- 2015-04-15 US US15/304,801 patent/US10301497B2/en active Active
- 2015-10-13 TW TW104133533A patent/TWI705111B/zh active
-
2019
- 2019-05-27 US US16/423,118 patent/US11180673B2/en active Active
- 2019-10-03 JP JP2019182695A patent/JP7019197B2/ja active Active
-
2021
- 2021-11-22 US US17/532,729 patent/US20220332967A1/en active Pending
-
2022
- 2022-01-26 JP JP2022010156A patent/JP2022060239A/ja not_active Withdrawn
-
2023
- 2023-11-13 JP JP2023192964A patent/JP2024009066A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008176951A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Mitsubishi Chemicals Corp | 銀系微粒子インクペースト |
JP2009197133A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Osaka Industrial Promotion Organization | β−ケトカルボン酸銀を含有するインク |
WO2013036519A1 (en) * | 2011-09-06 | 2013-03-14 | Henkel Corporation | Conductive material and process |
WO2013096664A1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Ink composition for making a conductive silver structure |
JP2013142173A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Daicel Corp | 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物 |
JP2014034602A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 銀微粒子インク、銀微粒子焼結体及び銀微粒子インクの製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020529710A (ja) * | 2017-08-03 | 2020-10-08 | エレクトロニンクス インコーポレイテッド | 金を含む導電性インク組成物およびその作製法 |
KR101893470B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2018-08-30 | 한국화학연구원 | 3차원 프린팅을 위한 전극형성용 페이스트 조성물 및 이를 이용한 전극 |
WO2022070593A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 富士フイルム株式会社 | インクセット、積層体、及び、積層体の製造方法 |
CN116601246A (zh) * | 2020-09-30 | 2023-08-15 | 富士胶片株式会社 | 油墨组、层叠体及层叠体的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10301497B2 (en) | 2019-05-28 |
JP6599891B2 (ja) | 2019-10-30 |
TW201636403A (zh) | 2016-10-16 |
US11180673B2 (en) | 2021-11-23 |
JP2024009066A (ja) | 2024-01-19 |
US20220332967A1 (en) | 2022-10-20 |
JP7019197B2 (ja) | 2022-02-15 |
US20170210930A1 (en) | 2017-07-27 |
US20190315989A1 (en) | 2019-10-17 |
WO2015160938A1 (en) | 2015-10-22 |
JP2020015921A (ja) | 2020-01-30 |
JP2022060239A (ja) | 2022-04-14 |
TWI705111B (zh) | 2020-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7019197B2 (ja) | 導電性インク組成物 | |
JP2017516887A5 (ja) | ||
US8017044B2 (en) | Bimodal metal nanoparticle ink and applications therefor | |
KR100727451B1 (ko) | 금속 잉크 조성물 | |
JP6304512B2 (ja) | ハイパーブランチポリマー及び金属微粒子を含む無電解めっき下地剤 | |
KR101093188B1 (ko) | 유기 은 착체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한박막형성방법 | |
JP5514485B2 (ja) | 銀ナノ粒子の製造方法 | |
ES2424849T3 (es) | Tintas conductoras y método de fabricación de las mismas | |
US9803098B2 (en) | Conductive ink | |
TWI613678B (zh) | 含有銀奈米粒子之分散液的製造方法及含有銀奈米粒子之分散液及其用途 | |
JP2012072418A (ja) | 被覆銅微粒子とその製造方法 | |
JP2009295965A (ja) | 導電性インク用の二金属ナノ粒子 | |
SG192150A1 (en) | Stabilized metal nanoparticles and methods for production thereof | |
US20160168408A1 (en) | Silver ink | |
TWI326297B (en) | Conductive ink composition and preparing method thereof | |
Douglas et al. | MODs vs. NPs: Vying for the future of printed electronics | |
WO2013130450A2 (en) | Self-reducing metal complex inks soluble in polar protic solvents and improved curing methods | |
RU2388774C2 (ru) | Проводящие чернила и способ их получения | |
Lee et al. | Large-scale synthesis of polymer-stabilized silver nanoparticles | |
JP6099160B2 (ja) | 複合化合物、及び懸濁液 | |
KR20100033143A (ko) | 유기금속 전구체 및 이를 이용한 금속 필름 또는 패턴 | |
JP5170989B2 (ja) | 導電性銅被膜の製造方法 | |
Lee et al. | Synthesis, Characterization, and Performance of Coated Copper Nanoparticles in High Humidity and H2S Environments. | |
JP2016160455A (ja) | 銅含有粒子、導体形成組成物、導体の製造方法、導体及び装置 | |
JP2016145396A (ja) | 銅粒子とその製造方法、それを用いた導電材料及び導電体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180412 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190201 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190425 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6599891 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |