JP2017228566A - 半導体ウェーハの薬液誘導具及び半導体ウェーハの処理方法 - Google Patents
半導体ウェーハの薬液誘導具及び半導体ウェーハの処理方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
半導体ウェーハの被バックグラインド面の周縁部に対向する基材層と、この基材層に積層され、半導体ウェーハの被バックグラインド面の周縁部に粘着する粘着材層とを含み、回転する半導体ウェーハの被バックグラインド面から外部に薬液を誘導するようにしたことを特徴としている。
また、基材層がポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、あるいはポリイミドにより平面略リング形に形成され、粘着材層が微粘着性のシリコーン系のゴムからなると良い。
2 回路パターン
3 被バックグラインド面
4 保護シート
6 周縁部
10 薬液誘導具
11 基材層
12 粘着材層
Claims (4)
- 被バックグラインド面の周縁部以外がバックグラインドされた半導体ウェーハが回転し、この半導体ウェーハの周縁部以外の被バックグラインド面が薬液で処理される場合に、半導体ウェーハに取り付けられる半導体ウェーハの薬液誘導具であって、
半導体ウェーハの被バックグラインド面の周縁部に対向する基材層と、この基材層に積層され、半導体ウェーハの被バックグラインド面の周縁部に粘着する粘着材層とを含み、回転する半導体ウェーハの被バックグラインド面から外部に薬液を誘導するようにしたことを特徴とする半導体ウェーハの薬液誘導具。 - 基材層がエンドレスでその厚さが50〜350μmである請求項1記載の半導体ウェーハの薬液誘導具。
- 基材層がポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、あるいはポリイミドにより平面略リング形に形成され、粘着材層が微粘着性のシリコーン系のゴムからなる請求項1又は2記載の半導体ウェーハの薬液誘導具。
- パターン形成面が保護シートで被覆保護された半導体ウェーハの被バックグラインド面の周縁部以外をバックグラインドし、この半導体ウェーハの被バックグラインド面の周縁部に、請求項1、2、又は3に記載した半導体ウェーハの薬液誘導具を取り付け、その後、半導体ウェーハを回転させてその周縁部以外の被バックグラインド面を薬液で処理することを特徴とする半導体ウェーハの処理方法。
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