JP2017224662A - 部品実装方法 - Google Patents

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【課題】ペースト供給部を大型化させることなく部品のペースト付着不足を防いで基板に対する部品の装着不良の発生を抑制できる部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】ペースト接触工程の前に、転写領域TRに対して設定した基準位置KJにノズル22aを移動させて部品3をペーストPstに接触させたならば部品3は転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触するか否かを判断する。部品3が転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触する場合には、ノズル22aを基準位置KJに移動させて部品3をペーストPstに接触させ、部品3が転写領域TRからはみ出してペーストPstに接触する場合には、部品3を転写領域TRからはみ出させることなくペーストPstに接触させることができるノズル22aの移動先の位置にノズル22aを移動させて部品3をペーストPstに接触させる。【選択図】図7

Description

本発明は、ノズルにより吸着した部品をペーストに接触させてから基板に装着する部品実装方法に関するものである。
部品を基板に装着して実装基板を製造する部品実装装置の中には、部品を基板に装着する前に、部品の下面にフラックスや接着剤等のペーストを付着させるようにしたものがある。このような部品実装装置による部品実装方法では、ペースト供給部によって、予め定められた転写領域にペーストを供給しておき、ノズルにより吸着した部品をペーストに接触させて、部品の下面にペーストを付着させる(例えば、特許文献1)。
転写位置には、部品をペーストに接触させるときのノズルの目標移動位置として基準位置が設定されており、部品をペーストに接触させるときには、部品を吸着したノズルを基準位置に移動させる。基準位置が、部品の中央部を吸着したノズルをその位置に移動させたならば部品を転写領域からはみ出させることなくペーストに接触させることができる位置に設定されていると、部品の下面の全域を転写領域内のペーストに接触させることができ、部品に十分なペーストを付着させることが可能となる。
特開2015−142006号公報
しかしながら、上記部品実装方法において、部品が比較的大型であるうえ、部品の中央部をノズルで吸着できない状況である場合には、部品を吸着したノズルを基準位置に移動させても部品を転写領域からはみ出させずにペーストに接触させることができるとは限らない。部品が転写領域からはみ出した状態でペーストに接触すると、部品の一部にペーストが十分に付着しないペースト付着不足が生じ、基板に対する部品の装着状態が不良になり易くなる。このような不都合を防止するためにはペースト供給部を大型化して転写領域を拡大すればよいが、部品実装装置の全体がサイズアップしてしまうおそれがある。
そこで本発明は、ペースト供給部を大型化させることなく部品のペースト付着不足を防いで基板に対する部品の装着不良の発生を抑制できる部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明の部品実装方法は、予め定められた転写領域にペーストを供給するペースト供給工程と、ノズルにより部品を吸着する部品吸着工程と、前記部品吸着工程で前記部品を吸着した前記ノズルを移動させて前記部品を前記ペーストに接触させるペースト接触工程と、前記ペースト接触工程で前記ペーストに接触させた前記部品を基板に装着する部品装着工程とを含む部品実装方法であって、前記転写領域には、前記部品を前記ペーストに接触させるときの前記ノズルの目標移動位置として基準位置が設定されており、前記ペースト接触工程の前に、前記部品を吸着した前記ノズルを前記基準位置に移動させて前記部品を前記ペーストに接触させたならば前記部品は前記転写領域からはみ出すことなく前記ペーストに接触するか否かを判断する判断工程を実行し、前記判断工程で、前記部品が前記転写領域からはみ出すことなく前記ペーストに接触することになると判断した場合には、前記ノズルを前記基準位置に移動させて前記ペースト接触工程を実行する。
本発明によれば、ペースト供給部を大型化させることなく部品のペースト付着不足を防いで基板に対する部品の装着不良の発生を抑制できる。
本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるペースト供給部の斜視図 本発明の一実施の形態におけるペースト供給部の側面図 本発明の一実施の形態におけるペースト供給部の一部の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品実装装置が実行する部品装着作業の実行手順を示すフローチャート (a)(b)本発明の一実施の形態における部品実装装置により部品にペーストを接触させている状態を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装装置により部品にペーストを接触させている状態を示す図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明の一実施の形態における部品実装装置1を示している。部品実装装置1は基板2に部品3を装着して本発明の部品実装方法を実行する。部品実装装置1は、基台11に基板搬送機構12、部品供給部13、部品装着機構14、部品撮像部15及びペースト供給部16を備えている。ここでは説明の便宜上、作業者OPから見た部品実装装置1の左右方向をX軸方向とし、前後方向をY軸方向とする。また、上下方向をZ軸方向とする。
図1において、基板搬送機構12は前後に配置された一対のコンベア12aによって基板2をX軸方向に搬送し(図中に示す矢印A)、基台11の中央部付近の作業位置に位置させる。部品供給部13は複数のテープフィーダ13aから構成されている。複数のテープフィーダ13aは基台11の前方側(作業者OPから見た手前側)にX軸方向に並んで配置されている。各テープフィーダ13aは後方側(作業者OPから見た奥側)の端部に位置する部品供給口13Kに部品3を連続的に供給する。
図1において、部品装着機構14は、基台11に設けられたヘッド移動機構21と、ヘッド移動機構21によって移動される装着ヘッド22から構成されている。ヘッド移動機構21は、固定テーブル21a、移動テーブル21b及び移動プレート21cを備えている。固定テーブル21aは基台11に固定されており、基台11の上方をY軸方向に延びている。移動テーブル21bはX軸方向に延びており、一端部(右端部)が固定テーブル21aに沿って移動自在となっている。移動プレート21cは、移動テーブル21bに沿って移動自在に設けられている。装着ヘッド22は移動プレート21cに取り付けられている。
図1において、装着ヘッド22は下方に延びた複数の部品吸着用のノズル22aを備えている。各ノズル22aは装着ヘッド22に対して昇降及びZ軸回りの回転が自在であり、下端に部品3を吸着する部品吸着口が形成されている。装着ヘッド22は吸着機構部22bを備えており、吸着機構部22bは図示しない真空源と繋がっている。吸着機構部22bは真空源より供給される真空圧を制御することで、各ノズル22aの部品吸着口に真空吸着力を発生させる。
ヘッド移動機構21は、固定テーブル21aに対する移動テーブル21bのY軸方向への移動と、移動テーブル21bに対する移動プレート21cのX軸方向への移動とによって、装着ヘッド22を水平面内(XY面内)方向に移動させる。部品装着機構14は、基板搬送機構12によって作業位置に位置された基板2に部品3を装着するように動作する。
図1において、部品撮像部15は、基台11の基板搬送機構12と部品供給部13との間の領域に設けられている。部品撮像部15は撮像視野を上方に向けたカメラから成る。部品撮像部15は、上方を通過する物体(具体的には装着ヘッド22によりピックアップされた部品3)を下方から撮像する。
図1において、ペースト供給部16は、部品供給部13のテープフィーダ13aに隣接した位置に設けられている。ペースト供給部16は、図2及び図3に示すように、皿状のステージ31、ステージ31の上方に設けられてX軸方向に延びたスキージ32aを備えたスキージユニット32、スキージユニット32に対してステージ31を前後方向に移動させるステージ駆動部33を備えている。ステージ31上にはペーストPstが貯留されている。ステージ駆動部33によってステージ31をスキージユニット32に対してY軸方向に移動させると、ステージ31上のペーストPstがスキージ32aによって相対的に掻き寄せられて、ステージ31上に膜状のペーストPstが形成される(図3)。
図2及び図4において、ステージ31上には転写領域TRが予め定められている。ペースト供給部16は、ペースト供給部16は、ステージ31上に定められた転写領域TRを含む領域にペーストPstを供給する。転写領域TRは、ステージ31上の領域のうち、形成した膜状のペーストPstの厚さT(図3)が安定的に一定となる領域に定められる。
転写領域TRの形状は任意であるが、本実施の形態では、図4に示すように、X軸方向とY軸方向とにそれぞれ平行な四辺から成る矩形の領域としている。本実施の形態では、転写領域TRは作業者OPから見た横方向寸法(X軸方向の寸法)Lxは作業者OPから見た縦方向寸法(Y軸方向の寸法)Lyよりも倍程度大きくなっている。また、本実施の形態における部品実装装置1が取り扱う部品3のY軸方向の最大寸法Syは転写領域TRの縦方向寸法Lyよりも小さく(Ly>Sy)、部品3は平面視において転写領域TR内に収まり得るサイズとなっている。
図5において、基板搬送機構12、各テープフィーダ13a、ヘッド移動機構21、吸着機構部22bの各作動制御及び部品撮像部15の撮像動作の制御は部品実装装置1が備える制御装置40の動作制御部40aが行う。ペースト供給部16が備えるステージ駆動部33の作動制御も制御装置40の動作制御部40aが行う。部品撮像部15の撮像によって得られた画像データは制御装置40に送られ、制御装置40の画像認識部40bにおいて画像認識される。
図5において、制御装置40にはタッチパネル41が接続されている。タッチパネル41は、作業者OPが制御装置40に所要の入力を行う入力装置として機能するほか、制御装置40が部品実装装置1の状態を作業者OPに表示したり作業者OPに作業指示を与えたりする出力装置として機能する。
次に、本実施の形態における部品実装装置1による部品実装方法を、部品実装装置1により基板2に部品3を装着する部品装着作業の実行手順に従って説明する。部品実装装置1による部品装着作業は、作業者OPがタッチパネル41から作業開始の操作を行うことによって開始される。
作業者OPが作業開始の操作を行うと、先ず、基板搬送機構12が制御装置40に制御されて作動し、外部から供給された基板2を受け取って搬入し、作業位置に位置決めする(図6のステップST1の基板搬入工程)。基板搬送機構12が基板2を作業位置に位置決めしたら、ペースト供給部16がステージ31をスキージ32aに対して移動させ、転写領域TRにペーストPstを供給する(ステップST2のペースト供給工程)。
ペースト供給部16が転写領域TRにペーストPstを供給したら、装着ヘッド22はヘッド移動機構21に駆動されて部品供給部13の上方に移動する。そして、各テープフィーダ13aが部品供給口13Kに供給する部品3をノズル22aにより吸着する(ステップST3の部品吸着工程)。
転写領域TRには、部品3をペーストPstに接触させるときのノズル22aの目標移動位置として基準位置KJが設定されている(図4)。基準位置KJは、部品3の中央部3Cを吸着したノズル22aをその位置に移動させて部品3をペーストPstに接触させたならば、その部品3が転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触するような位置に設定されている。本実施の形態では、具体的には、基準位置KJは、転写領域TRの縦方向の辺の中点を通ってX軸に平行な線上の位置に設定されている(図4)。
制御装置40の判断部40cは、ノズル22aが部品3を吸着したら、部品3を吸着したノズル22aを基準位置KJ(図4)に移動させて部品3をペーストPstに接触させたならば、部品3は転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触するか否かを判断する(ステップST4の判断工程)。判断部40cは、上記判断を、予め与えられる転写領域TRのサイズのデータ、部品3のサイズのデータ、部品3に対するノズル22aの吸着位置のデータ等に基づいて行う。
本実施の形態では、基準位置KJは、前述したように、部品3の中央部3Cをその位置に移動させて部品3をペーストPstに接触させたならば、その部品3が転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触するような位置に設定されていることから、部品吸着工程でノズル22aが部品3の中央部3Cを吸着した場合、ノズル22aを基準位置KJに移動させて部品3をペーストPstに接触させれば、部品3は転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触することになる(図4)。このため判断部40cは、部品吸着工程でノズル22aが部品3の中央部3C以外の部分を吸着した場合にのみ上記判断工程を行うようになっていてもよい。
制御装置40は、判断工程で、図7(a)に示すように、部品3が転写領域TRからはみ出してペーストPstと接触すると判断した場合には、部品3を転写領域TRからはみ出させることなくペーストPstに接触させることができるノズル22aの移動先の位置を算出し、その算出した位置をノズル移動先位置NS(図7(b))として設定する(ステップST5のノズル移動先位置設定工程)。ノズル移動先位置NSには、例えば、部品3の中央部3Cを基準位置KJに位置させた場合にその部品3を吸着したノズル22aが位置することとなる位置を設定する。
制御装置40は、ステップST4の判断工程で、部品3が転写領域TRからはみ出してペーストPstに接触すると判断し、ステップST5でノズル移動先位置NSを設定したら、その設定したノズル移動先位置NSにノズル22aを移動させて(ステップST6)、部品3をペーストPstに接触させる(図7(b)。ステップST7のペースト接触工程)。一方、制御装置40は、ステップST4の判断工程で、部品3が転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触すると判断した場合には、部品吸着工程で部品3を吸着したノズル22aを基準位置KJに移動させて(ステップST8)、部品3をペーストPstに接触させる(図4。ステップST7のペースト接触工程)。
装着ヘッド22は、ペースト接触工程で部品3をペーストPstに接触させて部品3にペーストPstを付着させたら、ノズル22aを引き上げる。そして、基板2の上方へ移動し、ペースト接触工程でペーストPstに接触させた部品3を基板2上の所定の位置(部品装着位置)に装着する(ステップST9の部品装着工程)。
部品装着工程では、装着ヘッド22は、ペーストPstを付着させた部品3を部品撮像部15に撮像させたうえで、基板2上の部品装着部位に部品3を装着する。制御装置40は、部品撮像部15が撮像した部品3の画像に基づいて画像認識を行い、部品3が基板2上に正しい姿勢で装着されるように装着ヘッド22の動作を制御する。
ここで、ノズル22aが部品3の中央部3Cを吸着できなかった場合であって、図7(b)に示すように、設定したノズル移動先位置NSが基準位置KJよりも基板2から遠い側(作業者OPに近い側)に位置することとなる場合には、ノズル22aを180度回転させた状態で部品3の中央部3Cが基準位置KJに位置するようにして、部品3をペーストPstに接触させる際、ノズル移動先位置NSが基準位置KJよりも基板2に近い側に位置するようにしてもよい(図8)。すなわち、ノズル移動先位置設定工程において、ノズル22aの移動先を基準位置KJよりも基板2に近い側に位置させるようにしてもよい。本実施の形態のように、ペースト供給部16が作業位置に位置決めされた基板2から比較的遠い位置に設定されている場合、部品3へのペースト転写が、ヘッド移動機構21による装着ヘッド22の移動可能範囲のぎりぎりの位置で行われる場合が多く、設定したノズル移動先位置NSが基準位置KJよりも基板2から遠い側に位置することになると、ペーストPstに部品3を接触させることができないケースが起こり得るからである。
上記のようにして基板2に部品3が装着されたら、制御装置40はまだ基板2に装着していない未装着の部品3があるかどうかを判定する(ステップST10の判定工程)。そして、未装着の部品3があると判定した場合にはステップST2のペースト供給工程に戻り、未装着の部品3がないと判定した場合には基板搬送機構12が基板2を搬送し、部品実装装置1の外部に搬出する(ステップST11の基板搬出工程)。これにより部品実装装置1による基板2の1枚当たりの部品装着作業が終了する。
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置1による部品実装方法では、ペースト接触工程の前に、転写領域TRに対して設定した基準位置KJにノズル22aを移動させて部品3をペーストPstに接触させたならば部品3は転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触するか否かを判断するようになっている。このため、部品3が転写領域TRからはみ出すことなくペーストPstに接触することになると判断した場合には、ノズル22aを基準位置KJに移動させることで部品3をペーストPstに接触させることができ、部品3が転写領域TRからはみ出してペーストPstに接触することになると判断した場合には、部品3を転写領域TRからはみ出させることなくペーストPstに接触させることができるノズル22aの移動先の位置(ノズル移動先位置NS)を設定し、その設定したノズル移動先位置NSにノズル22aを移動させることで、部品3をペーストPstに接触させることができる。
このため本実施の形態における部品実装方法によれば、部品3のサイズや部品3に対するノズル22aの吸着位置によらず、部品3を確実に転写領域TR内でペーストPstに接触させることができる。よって、ペースト供給部16を大型化させることなく部品3のペースト付着不足を防いで基板2に対する部品3の装着不良の発生を抑制できる。
ペースト供給部を大型化させることなく部品のペースト付着不足を防いで基板に対する部品の装着不良の発生を抑制できる部品実装方法を提供する。
2 基板
3 部品
3C 中央部
22a ノズル
TR 転写領域
Pst ペースト
KJ 基準位置
NS ノズル移動先位置

Claims (5)

  1. 予め定められた転写領域にペーストを供給するペースト供給工程と、
    ノズルにより部品を吸着する部品吸着工程と、
    前記部品吸着工程で前記部品を吸着した前記ノズルを移動させて前記部品を前記ペーストに接触させるペースト接触工程と、
    前記ペースト接触工程で前記ペーストに接触させた前記部品を基板に装着する部品装着工程とを含む部品実装方法であって、
    前記転写領域には、前記部品を前記ペーストに接触させるときの前記ノズルの目標移動位置として基準位置が設定されており、
    前記ペースト接触工程の前に、前記部品を吸着した前記ノズルを前記基準位置に移動させて前記部品を前記ペーストに接触させたならば前記部品は前記転写領域からはみ出すことなく前記ペーストに接触するか否かを判断する判断工程を実行し、
    前記判断工程で、前記部品が前記転写領域からはみ出すことなく前記ペーストに接触することになると判断した場合には、前記ノズルを前記基準位置に移動させて前記ペースト接触工程を実行することを特徴とする部品実装方法。
  2. 前記判断工程で、前記部品が前記転写領域からはみ出して前記ペーストに接触することになると判断した場合には、前記部品を前記転写領域からはみ出させることなく前記ペーストに接触させることができる前記ノズルの移動先の位置を設定するノズル移動先位置設定工程を実行し、その設定した前記ノズルの移動先の位置に前記ノズルを移動させて前記ペースト接触工程を実行することを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。
  3. 前記判断工程で、前記部品が前記転写領域からはみ出して前記ペーストに接触することになると判断した場合には、前記ノズル移動先位置設定工程で、前記部品の中央部を前記基準位置に移動させた場合に前記部品を吸着した前記ノズルが位置することとなる位置を前記ノズルの移動先の位置に設定することを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。
  4. 前記判断工程は、前記部品吸着工程で前記ノズルが前記部品の中央部以外の部分を吸着した場合に実行することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装方法。
  5. 前記ノズル移動先位置設定工程において、前記ノズルの移動先を前記基準位置よりも前記基板に近い側に位置させることを特徴とする請求項4に記載の部品実装方法。
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