JP2002141642A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP2002141642A JP2002141642A JP2000335494A JP2000335494A JP2002141642A JP 2002141642 A JP2002141642 A JP 2002141642A JP 2000335494 A JP2000335494 A JP 2000335494A JP 2000335494 A JP2000335494 A JP 2000335494A JP 2002141642 A JP2002141642 A JP 2002141642A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
短縮し、生産性を向上させることができる電子部品実装
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品をペーストによって基板に接合
して実装する電子部品実装方法において、ペースト19
を所定膜厚の塗膜状態で供給するペースト供給部11ま
で複数の転写ノズルが装着された移載ヘッドを移動させ
て、複数の転写ノズルをペースト供給部11の塗膜上に
設定された転写範囲20内の異なる転写点20a,20
b,20cに順次下降させてペースト19を転写ノズル
に転写する転写動作を反復する。このとき、移載ヘッド
がペースト供給部11に転写のためにアクセスするごと
に塗膜の上面を均すスキージング動作を1回だけ行う。
これにより、スキージング回数を低減して全体のスキー
ジング時間を短縮することができる。
Description
実装する電子部品実装方法に関するものである。
導電性ペーストによる方法が知られている。この方法
は、エポキシ樹脂などの接着材中に銀粉などの導電粒子
を混入したものであり、導電性ペースト(以下、単に
「ペースト」と略称する。)によって、電子部品を基板
に固着させるとともに電気的な導通を得られるという特
徴を有している。電子部品の実装に際しては、実装装置
に設けられたペースト供給部に予めペーストを所定膜厚
で成膜しておき、転写ピンをこのペースト塗膜に対して
下降させてペーストを転写ピンに一旦転写し、この転写
ピンを基板の塗布点に対して下降させることにより基板
にペーストが転写される。そして転写によりペーストが
部分的に除去された塗膜に対しては、スキージを塗膜表
面に沿って移動させることにより塗膜を均すスキージン
グが行われる。
部品実装方法では、このスキージングは1つの転写ノズ
ルによる転写動作の都度行われていた。このスキージン
グ動作ではスキージを移動させる動作が伴うため、多数
の実装点に対してペースト塗布を行う場合には、このス
キージングに必要な時間は全体の転写動作時間に対して
相当な割合を占める。このため、従来よりこのスキージ
ング時間の短縮が望まれていた。
スキージング時間を短縮し、生産性を向上させることが
できる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
実装方法は、電子部品を供給する部品供給部から移載ヘ
ッドに装着された複数の吸着ノズルによって電子部品を
ピックアップし、電子部品接合用のペーストが塗布され
た基板に実装する電子部品実装方法であって、前記移載
ヘッドに装着された複数の吸着ノズルをノズル保持部に
収容された前記ペースト転写用の複数の転写ノズルと交
換する工程と、基板に塗布されるペーストを所定膜厚の
塗膜状態で供給するペースト供給部まで前記複数の転写
ノズルが装着された移載ヘッドを移動させる工程と、前
記複数の転写ノズルを前記ペースト供給部の塗膜上に設
定された異なる転写点に順次下降させてペーストを転写
ノズルに転写する工程と、ペースト転写後の移載ヘッド
を基板上に移動させ前記転写ノズルを基板上の塗布点に
対して順次下降させることにより基板にペーストを塗布
する工程と、ペーストが塗布された基板に吸着ノズルが
装着された移載ヘッドによって電子部品を搭載する工程
と、前記移載ヘッドがペースト供給部に転写のためにア
クセスするごとに前記塗膜の上面を均すスキージング動
作を1回だけ行う工程とを含む。
部品を供給する部品供給部から移載ヘッドに装着された
複数の吸着ヘッドによって電子部品をピックアップし電
子部品接合用のペーストを転写した後に基板に実装する
電子部品実装方法であって、ペーストを所定膜厚の塗膜
状態で供給するペースト供給部まで複数の吸着ノズルに
それぞれ電子部品を保持した移載ヘッドを移動させる工
程と、前記複数の吸着ノズルを前記ペースト供給部の塗
膜上に設定された異なる転写点に順次下降させてペース
トを電子部品に転写する工程と、ペースト転写後の移載
ヘッドを基板上に移動させ前記吸着ノズルを基板上の実
装点に対して順次下降させることにより基板に電子部品
を搭載する工程と、前記移載ヘッドがペースト供給部に
転写のためにアクセスするごとに前記塗膜の上面を均す
スキージング動作を1回だけ行う工程とを含む。
た移載ヘッドまたは複数の吸着ヘッドのそれぞれに電子
部品を保持した移載ヘッドがペースト供給部にペースト
転写のためにアクセスするごとに、ペーストの塗膜の上
面を均すスキージング動作を1回だけ行うことにより、
スキージング回数を低減して全体のスキージング時間を
短縮することができる。
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の平面図、図3は本発明の一実施の形
態の電子部品実装装置のノズル保持部の断面図、図4
(a)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペ
ースト供給部の平面図、図4(b)は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置のペースト供給部の側断面図、
図5,図6、図7,図8は本発明の一実施の形態の電子
部品実装方法におけるペースト転写動作の工程説明図で
ある。
置について説明する。図1において、基台1の中央部に
はX方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は基板
3を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送
路2の両側には電子部品を供給する部品供給部4が配設
され、それぞれの部品供給部4には多数個のテープフィ
ーダ5が並設されている。テープフィーダ5はテープに
保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送り
することによりピックアップ位置5aに電子部品を供給
する。
されている。移載ヘッド7は、個別に昇降可能な単位移
載ヘッド7A,7B,7Cを備えている。X軸テーブル
6は平行に配置された2つのY軸テーブル8A,8Bに
両端を支持されて架設されている。X軸テーブル6およ
びY軸テーブル8A,8Bを駆動することにより、移載
ヘッド7は水平移動する。このとき、単位移載ヘッド7
A,7B,7Cのそれぞれの下端部に電子部品吸着用の
吸着ノズルを装着することにより、移載ヘッド7はテー
プフィーダ5のピックアップ位置5aから電子部品を真
空吸着してピックアップし、基板3上に移載する。また
単位移載ヘッド7A,7B,7Cのそれぞれの下端部に
ペースト転写用の転写ノズルを装着することにより、以
下に説明するペースト供給部のペーストを転写ノズルに
よって基板3に塗布する。
の移動経路には、ノズル保持部9、認識部10、ペース
ト供給部11が配設されている。ノズル保持部9は、移
載ヘッド7に装着され電子部品の吸着保持に用いられる
吸着ノズルや、ペースト転写に用いられる転写ノズルを
多数ストックする。そして移載ヘッド7をノズル保持部
9にアクセスさせることにより、各単位移載ヘッド7
A,7B,7Cに装着されたノズルを交換することがで
きる。
12にはノズル収納孔12aが多数設けられており、各
ノズル収納孔12aには転写ノズルや吸着ノズルが収納
される。図3では、転写ノズル7aが収納された状態を
示している。なお吸着ノズルも転写ノズル7aと同様の
形状であり、上部に設けられたテーパシャンク形状の装
着部を単位移載ヘッド7A,7B,7Cの装着孔に挿入
することにより、2種類の異なる用途のノズルを自在に
交換することができるようになっている。
は、図外のエア供給源と接続されたエアブローパイプ1
3が配設されている。エアブローパイプ13には、斜め
下方に向けてエアブロー孔13aが多数設けられてお
り、転写ノズル7aが収納孔12aに収納された状態で
エアブローパイプ13にエアを供給することにより、エ
アブロー孔13aより、転写ノズル7aの転写軸7’a
の下端部に付着したペースト19に対してエアが噴出さ
れる。
ローにより飛沫状態で除去され、反対側に配設された吸
引ダクト14によって吸引される。吸引されたペースト
19の飛沫は、ダクト14内に装着されたフィルタ15
によって捕集される。このエアブローによるペースト除
去を適宜行うことにより、転写ノズル7aの余分な部分
にペーストが付着することによる不具合を防止すること
ができるようになっている。
供給部4から電子部品をピックアップした移載ヘッド7
が上方を通過する際に、ラインカメラにより吸着ノズル
に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。そし
て撮像結果を認識処理することにより電子部品の識別や
位置検出を行う。
が配設されている。図4に示すように、ペースト供給部
11は、ペースト貯溜容器である回転テーブル16を備
えており、回転テーブル16の上面には底面が平坦な凹
部16aが同心円状に形成されている。凹部16a内に
は、電子部品接合用の導電性ペースト(以下、単に「ペ
ースト」と略称)19が貯溜されている。回転テーブル
16の下面は軸部16bに結合されており、軸部16b
は回転駆動機構18によって回転駆動される。回転テー
ブル16の上方には、凹部16aの底面との間で所定の
隙間を保った状態で、固定のスキージ17が配設されて
いる。
ージ17の下端部と凹部16aの底面との隙間を所定の
塗膜厚さtに設定した状態で、回転駆動機構18を駆動
することにより、凹部16a内のペースト19はスキー
ジ17の下端部によってその表面が掻き寄せられて均さ
れ、所定の塗膜厚さtのペースト塗膜が形成される。こ
のようにした表面が均されたペースト塗膜に対して転写
ノズル7aを下降させることにより、転写軸7’aの下
端部に所定量のペースト19が転写される。そしてこの
状態で移載ヘッド7を基板3上に移動させ、転写ノズル
7aを電子部品の実装点に対して下降させることによ
り、実装点には転写ノズル7aに付着したペースト19
が塗布される。
されており、以下電子部品実装動作において行われるペ
ーストの転写動作について図5,図6を参照して説明す
る。この転写動作は、部品供給部4から電子部品をピッ
クアップし電子部品接合用のペースト19が塗布された
基板3に実装する電子部品実装動作において、移載ヘッ
ド7による電子部品の搭載に先立って、各単位移載ヘッ
ド7A,7B,7Cに転写ノズル7aを装着した移載ヘ
ッド7によってペースト供給部11に形成されたペース
ト塗膜からペースト19を転写し、基板3に塗布するも
のである。
ノズル保持部9にアクセスさせ、各単位移載ヘッドに装
着された複数の吸着ノズルを転写ノズル7aと交換す
る。次いで、図5(a)に示すように、各単位移載ヘッ
ド7A、7B、7Cに転写ノズル7aが装着された移載
ヘッド7をペースト供給部11まで移動させる。ここで
行われる転写動作の順序について説明する。
移載ヘッド7Aを下降させ、図6(a)に示すように回
転テーブル16の転写範囲(スキージ17の下流側(図
6においてスキージ17の上側)で、ペースト19の表
面が均された範囲)20に転写ノズル7aを下降させ、
転写範囲20の最外側の転写点20aに転写軸7’aを
接触させる。そしてこの後単位移載ヘッド7Aを上昇さ
せることにより、転写ノズル7aには所定量のペースト
19が転写される。
ド7を左方向へ水平移動させ、中央に位置する単位移載
ヘッド7Bの転写ノズル7aを転写範囲20の中央の転
写点20b上に位置させる。そして図5(d)に示すよ
うに単位移載ヘッド7Bを下降させ、図6(b)に示す
ように転写範囲20に転写ノズル7aを下降させて転写
点20bに転写軸7’aを接触させる。この後単位移載
ヘッド7Bを上昇させ、図6(c)に示す転写点20c
に転写軸7’aを接触させて同様に単位移載ヘッド7C
による転写を行う。すなわち、この転写動作では、複数
の転写ノズル7aをペースト供給部11の塗膜上の同一
の転写範囲20内に設定された異なる転写点20a,2
0b,20cに順次下降させて、ペースト19を転写ノ
ズル7aに転写する。
わちペースト転写後の移載ヘッド7を基板上3に移動さ
せ、単位移載ヘッド7A,7B,7Cを基板3上の各実
装点に対して順次下降させることにより、図7(a)に
示すように基板3の実装点にに転写ノズル7aによって
ペースト19を塗布する。
ペースト供給部11ではスキージング動作が行われる。
すなわち、図6(d)に示すように、回転テーブル16
を所定角度だけ矢印方向に回転させることにより、図6
(a)〜(c)における転写点20a,20b,20c
を含んだ転写範囲20は所定角度だけ移動し、代わりに
スキージ17によって表面を均された新たな転写範囲2
1が転写位置に移動する。
ッド7が再度ペースト供給部11にアクセスしたなら
ば、転写範囲21の転写点21aからペーストが転写さ
れる。すなわち、この転写動作においては、移載ヘッド
7がペースト供給部11に転写のためにアクセスするご
とにペースト塗膜の上面を均すスキージング動作が1回
だけ行われる。これにより、従来は各転写動作ごとに行
われていたスキージング動作の回数を大幅に減少させる
ことができ、ペーストの転写動作に要する時間を短縮す
ることができる。
の実装点には、再度ノズル交換によって複数の吸着ノズ
ルを装着した移載ヘッド7によって電子部品Pが搭載さ
れる。すなわち、図7(b)に示すように、電子部品P
を保持した吸着ノズル7bをペースト19に位置合わせ
して下降させ、図7(c)に示すようにペースト19上
に電子部品Pを着地させる。
載に先立って、基板3へペーストを塗布する例を示した
が、本発明はこの実施例のみでなく、部品供給部4から
移載ヘッド7によってピックアップされた電子部品に直
接電子部品接合用のペースト19を転写した後に、移載
ヘッド7を基板3上に移動させて電子部品を実装する場
合においても、本発明を適用することができる。
B,7Cに装着された吸着ノズルにそれぞれ電子部品を
保持させ、ペースト供給部11まで移動させる。そして
図8(a)に示すように電子部品Pを保持した状態の各
単位移載ヘッドの吸着ノズル7bをペースト供給部11
のペースト19の塗膜上に設定された異なる転写点に順
次下降させ、ペースト19を電子部品に転写する。
基板3上に移動させ、図8(b)に示すように電子部品
Pを保持した吸着ノズル7bを基板3上の実装点に対し
て順次下降させる。これにより、図8(c)に示すよう
に、電子部品Pは基板3に実装される。そしてこの電子
部品実装と平行して、ペースト供給部11においては、
移載ヘッド7がペースト転写のためにアクセスするごと
に、塗膜の上面を均すスキージング動作が1回だけ行わ
れる。この場合においても、スキージング動作の回数を
減少させて、ペーストの転写に要する時間を短縮するこ
とができる。
ストを転写により塗布する例を示しているが、転写され
るペーストとしてはこれに限定されず、フラックスなど
のペースト状物質であってもよい。
えた移載ヘッドまたは複数の吸着ヘッドのそれぞれに電
子部品を保持した移載ヘッドがペースト供給部にペース
ト転写のためにアクセスするごとに、ペーストの塗膜の
上面を均すスキージング動作を行うようにしたので、ス
キージング回数を低減して全体のスキージング時間を短
縮することができる。
視図
面図
ズル保持部の断面図
置のペースト供給部の平面図 (b)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のペー
スト供給部の側断面図
けるペースト転写動作の工程説明図
けるペースト転写動作の工程説明図
けるペースト転写動作の工程説明図
けるペースト転写動作の工程説明図
Claims (2)
- 【請求項1】電子部品を供給する部品供給部から移載ヘ
ッドに装着された複数の吸着ノズルによって電子部品を
ピックアップし、電子部品接合用のペーストが塗布され
た基板に実装する電子部品実装方法であって、前記移載
ヘッドに装着された複数の吸着ノズルをノズル保持部に
収容された前記ペースト転写用の複数の転写ノズルと交
換する工程と、基板に塗布されるペーストを所定膜厚の
塗膜状態で供給するペースト供給部まで前記複数の転写
ノズルが装着された移載ヘッドを移動させる工程と、前
記複数の転写ノズルを前記ペースト供給部の塗膜上に設
定された異なる転写点に順次下降させてペーストを転写
ノズルに転写する工程と、ペースト転写後の移載ヘッド
を基板上に移動させ前記転写ノズルを基板上の塗布点に
対して順次下降させることにより基板にペーストを塗布
する工程と、ペーストが塗布された基板に吸着ノズルが
装着された移載ヘッドによって電子部品を搭載する工程
と、前記移載ヘッドがペースト供給部に転写のためにア
クセスするごとに前記塗膜の上面を均すスキージング動
作を1回だけ行う工程とを含むことを特徴とする電子部
品実装方法。 - 【請求項2】電子部品を供給する部品供給部から移載ヘ
ッドに装着された複数の吸着ヘッドによって電子部品を
ピックアップし電子部品接合用のペーストを転写した後
に基板に実装する電子部品実装方法であって、ペースト
を所定膜厚の塗膜状態で供給するペースト供給部まで複
数の吸着ノズルにそれぞれ電子部品を保持した移載ヘッ
ドを移動させる工程と、前記複数の吸着ノズルを前記ペ
ースト供給部の塗膜上に設定された異なる転写点に順次
下降させてペーストを電子部品に転写する工程と、ペー
スト転写後の移載ヘッドを基板上に移動させ前記吸着ノ
ズルを基板上の実装点に対して順次下降させることによ
り基板に電子部品を搭載する工程と、前記移載ヘッドが
ペースト供給部に転写のためにアクセスするごとに前記
塗膜の上面を均すスキージング動作を1回だけ行う工程
とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000335494A JP4252720B2 (ja) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | 電子部品実装方法 |
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---|---|---|---|
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JP2002141642A true JP2002141642A (ja) | 2002-05-17 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN103889203A (zh) * | 2014-04-10 | 2014-06-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Pop贴片装置及其芯片清除治具 |
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2000
- 2000-11-02 JP JP2000335494A patent/JP4252720B2/ja not_active Expired - Fee Related
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