JP2017188543A - 電子機器、電子機器の放熱構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシンク等の放熱部材を追加せずに効率よく放熱可能かつ、装置の小型化が可能な技術を提供する。
【解決手段】筐体と、発熱を伴う部材を搭載した第一の電子基板と、前記第一の電子基板が第一の取り付け板金に取り付けられた第一の基板モジュールと、第二の電子基板を第二の取り付け板金に固定した第二の基板モジュールとを備え、前記第一の電子基板上の発熱を伴う部品は、前記第一の取り付け板金に対向する位置に配置され、熱伝導部材を介して前記第一の取り付け板金に当接しており、前記第一の基板モジュールが前記筐体の載置面側に配置され、前記第二の基板モジュールを前記第一の基板モジュールに立設し、前記第一の取り付け板金と前記第二の取り付け板金を直接または熱伝導部材を介して当接させることを特徴とする電子機器。
【選択図】図１

Description

本発明は、発熱を伴う電子部品からの放熱を効率的に行うことを可能とする電子機器に関する。

電子機器の一例として、自動原稿搬送装置（ＡＤＦ：Ａｕｔｏ Ｄｏｃｕｍｅｎｔ Ｆｅｅｄｅｒ）を有する画像読取装置が知られている。このような画像読取装置は、画像読取部が固定された状態で、ＡＤＦから給紙される原稿を一定速度で搬送しながら読取る。この読取方法は原稿を一定速度で一定方向に移動するだけでよいため、原稿を固定した状態で画像読取部を移動しながら原稿を読取る場合に比べて、小型化できるという利点がある。

また画像読取装置の中にはネットワークに接続され、画像読取装置内で読取った画像を電子ファイル化しネットワーク上に送出することのできるネットワーク接続型の画像読取装置がある。ネットワーク接続型の画像読取装置では、画像読取装置を制御するための外部制御機器、例えばパソコンが不要であり、装置単体で読取の処理が可能となるという利点がある。

このようなネットワーク接続型の画像読取装置は、従来の画像読取装置では外部制御機器が実施していた読取画像の電子ファイル化を行う作業を画像読取装置内で行うための回路が追加で必要となる。この追加する回路で実施する作業は処理負荷が大きく、一種のパソコンを画像読取装置内に内蔵する形で実現している。従って従来の画像読取装置に比べ消費電力が増え、電子部品及び装置内の冷却が問題となっている。

冷却のための放熱機構としてファンを用いた強制空冷式の冷却方法やヒートパイプを用いた熱拡散手法等がある。これらを用いて構造を簡素化するための手法も検討されている（特許文献１参照）。しかし、ファンやヒートパイプ、ヒートシンクによって冷却を行うためにはある程度のスペースを要するため装置の小型化には不向きである。

特開２０１３−２２２２７５号公報

効率的な放熱を行うための放熱機構を設けることで、装置内の部品の冷却を行うことが望まれている。

本発明は、このような点に鑑み、
筐体と、
発熱を伴う部材を搭載した第一の電子基板と、
前記第一の電子基板が第一の取り付け板金に取り付けられた第一の基板モジュールと、
第二の電子基板を第二の取り付け板金に固定した第二の基板モジュールと
を備え、
前記第一の電子基板上の発熱を伴う部品は、前記第一の取り付け板金に対向する位置に配置され、熱伝導部材を介して前記第一の取り付け板金に当接しており、
前記第一の基板モジュールが前記筐体の載置面側に配置され、前記第二の基板モジュールを前記第一の基板モジュールに立設し、前記第一の取り付け板金と前記第二の取り付け板金を直接または熱伝導部材を介して当接させることを特徴とする。

本発明によれば、放熱面積を広くして効率よく放熱でき、第二の板金は筐体の載置面に対して起立した状態で配置されるため、自然対流により放熱性を向上できる。また、第一の電子基板と第二の電子基板の２枚構成とし、第一の電子基板の取り付け板金と第二の電子基板の取り付け板金を略垂直状態で配置するため、装置を小型にすることが可能となる。

本発明の一実施形態に係る画像読取装置の概略図。 本発明の一実施形態に係る制御ユニットのブロック図。 本発明の一実施形態に係る画像読取装置の制御ユニット概略図。 本発明の一実施形態に係る画像読取装置の制御ユニット概略図。 本発明の一実施形態に係る基板配置概略図。 本発明の一実施形態に係る基板配置概略図。 本発明の一実施形態に係る基板配置概略図。

（第一実施形態）

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
＜装置構成＞

図１は本発明の一実施形態である電子機器の一例としての画像読取装置の概略図である。

図１に示す画像読取装置は、載置台１に積載された一又は複数の搬送媒体Ｓを１つずつ装置内に経路ＲＴにて搬送してその画像を読取り、排出トレイ２に排出する装置である。読取る搬送媒体Ｓは、例えば、ＯＡ紙、チェック、小切手、名刺、カード類等のシートであり、厚手のシートであっても、薄手のシートであってもよい。カード類は、例えば、保険証、免許証、クレジットカード等を挙げることができる。搬送媒体Ｓには、また、パスポートなどの冊子も含まれる。冊子を対象とする場合、不図示のホルダを用いることができる。前記のホルダに見開き状態の冊子を収容して載置台１に載置することで、冊子が前記ホルダと共に搬送され、その画像を読取ることができる。

＜給紙＞
経路ＲＴに沿って搬送媒体Ｓを給送する給送機構としての第１搬送部１０が設けられている。第１搬送部１０は本実施形態の場合、送りローラ１１と、送りローラ１１に対向配置される分離ローラ１２と、を備え、載置台１上の搬送媒体Ｓを搬送方向Ｄ１に一つずつ順次搬送する。

＜駆動部＞
送りローラ１１には、モータ等の駆動部３から伝達部５を介して駆動力が伝達され、図中矢印方向（経路ＲＴに沿って搬送媒体Ｓを搬送させる正方向）に回転駆動される。伝達部５は例えば電磁クラッチであり、駆動部３からの送りローラ１１への駆動力を断続する。

＜分離構造＞
送りローラ１１に対向配置される分離ローラ１２は、搬送媒体Ｓを１枚ずつ分離するためのローラであり、送りローラ１１に対して一定圧で圧接している。この圧接状態を確保するため、分離ローラ１２は揺動可能に設けると共に送りローラ１１へ付勢されるように構成される。分離ローラ１２は、トルクリミッタ１２ａを介して駆動部３から駆動力が伝達され、実線矢印方向（送りローラ１１の正方向とは逆方向）に回転駆動される。

分離ローラ１２はトルクリミッタ１２ａにより駆動力伝達が規制されるため、送りローラ１１と当接している際は送りローラ１１に連れ回りする方向（破線矢印方向）に回転する。これにより、複数の搬送媒体Ｓが送りローラ１１と分離ローラ１２との圧接部に搬送されてきた際には、一つを残して２つ以上の搬送媒体Ｓが下流に搬送されないようにせき止められる。

なお、本実施形態では分離ローラ１２と送りローラ１１とで分離機構を構成したが、このような分離機構は必ずしも設けなくてもよく、経路ＲＴに搬送媒体Ｓを１つずつ順次給送する給送機構であればよい。また、分離機構を設ける場合においては、分離ローラ１２のような構成の代わりに、搬送媒体Ｓに摩擦力を付与する分離パッドを送りローラ１１に圧接させて、同様の分離作業を持たせるようにしてもよい。

＜搬送構造＞
第１搬送部１０の搬送方向下流側にある搬送機構としての第２搬送部２０は、駆動ローラ２１と、駆動ローラ２１に従動する従動ローラ２２とを備え、第１搬送部１０から搬送されてきた搬送媒体Ｓをその下流側へ搬送する。駆動ローラ２１にはモータ等の駆動部４から駆動力が伝達され、図中矢印方向に回転駆動される。従動ローラ２２は駆動ローラ２１に対して一定圧で圧接し、駆動ローラ２１に連れ回る。この従動ローラ２２は、バネ等の付勢ユニット（不図示）によって駆動ローラ２１に対して付勢された構成としてもよい。

このような第２搬送部２０よりも搬送方向下流側にある第３搬送部３０は、駆動ローラ３１と、駆動ローラ３１に従動する従動ローラ３２とを備え、第２搬送部２０から搬送されてきた搬送媒体Ｓを排出トレイ２へ搬送する。つまり、この第３搬送部３０は排出機構として機能する。駆動ローラ３１にはモータ等の駆動部４から駆動力が伝達され、図中矢印方向に回転駆動される。従動ローラ３２は駆動ローラ３１に対して一定圧で圧接し、駆動ローラ３１に連れまわる。この従動ローラ３２は、バネ等の付勢ユニット（不図示）によって駆動ローラ３１に対して付勢された構成としてもよい。

排出トレイ２は、画像読取装置Ａに対して回動可能なように、画像読取装置Ａの下方に設けられた第１ヒンジ１０１を介して軸支されている。また、第１ヒンジ１０１側の第１排出トレイ２ａとその先端側に接続された第２排出トレイ２ｂとから構成されており、第２排出トレイ２ｂは第１排出トレイ２ａに対して回動可能に軸支されている。

＜画像読取構造、制御＞
ここで、本実施形態の画像読取装置Ａでは、第２搬送部２０と第３搬送部３０との間に配置される画像読取ユニット７０によって画像の読取りを行うため、第２搬送部２０及び第３搬送部３０は搬送媒体Ｓを定速搬送する。搬送速度は常に第１搬送部１０の搬送速度以上とすることで、先行搬送媒体Ｓに後続搬送媒体Ｓが追いついてしまう事態を確実に回避できる。例えば、本実施形態では、第２搬送部２０及び第３搬送部３０による搬送媒体Ｓの搬送速度を、第１搬送部１０による搬送媒体Ｓの搬送速度よりも速くなるように速度制御するようにした。

なお、第２搬送部２０及び第３搬送部３０による搬送媒体Ｓの搬送速度と、第１搬送部１０による搬送媒体Ｓの搬送速度とを同一条件とした場合でも、駆動部３を制御して後続搬送媒体Ｓの給送開始タイミングを間欠的にずらすことにより先行搬送媒体Ｓと後続搬送媒体Ｓとの間に最低限の間隔を形成することも可能である。

＜重送検出＞
第１搬送部１０と第２搬送部２０との間に配置される重送検出センサ４０は、静電気等で紙などの搬送媒体Ｓ同士が密着し、第１搬送部１０を通過してきた場合（つまり重なって搬送される重送状態の場合）に、これを検出するための検出センサ（シートの挙動や状態を検出するセンサ）の一例である。重送検出センサ４０としては、種々のものが利用可能であるが本実施形態の場合には超音波センサであり、超音波の発信部４１とその受信部４２とを備え、紙等の搬送媒体Ｓが重送されている場合と１つずつ搬送されている場合とで、搬送媒体Ｓを通過する超音波の減衰量が異なることを原理として重送を検出する。

＜レジストセンサ＞
このような重送検出センサ４０よりも搬送方向下流側に配置される媒体検出センサ５０は第２搬送部２０よりも上流側で、第１搬送部１０よりも下流側に配置された上流側の検出センサ（シートの挙動や状態を検出するセンサ）としての一例であり、第１搬送部１０により搬送される搬送媒体Ｓの位置、詳細には、媒体検出センサ５０の検出位置に搬送媒体Ｓの端部が到達又は通過したか否かを検出する。媒体検出センサ５０としては、種々のものが利用可能であるが、本実施形態の場合には光学センサであり、発光部５１とその受光部５２とを備え、搬送媒体Ｓの到達又は通過により受光強度（受光量）が変化することを原理として搬送媒体Ｓを検出する。

本実施形態の場合、搬送媒体Ｓの先端が媒体検出センサ５０で検出されると、搬送媒体Ｓが重送検出センサ４０により重送を検出可能な位置に到達しているように、上記の媒体検出センサ５０は重送検出センサ４０の近傍においてその下流側に設けられている。なお、この媒体検出センサ５０は、上記の光学センサに限定されず、例えば、搬送媒体Ｓの端部が検知できるセンサ（イメージセンサ等）を用いてもよいし、経路ＲＴに突出したレバー型のセンサでもよい。

媒体検出センサ５０とは別の媒体検出センサ６０が画像読取ユニット７０よりも上流側に配置されている。第２搬送部２０よりも下流側に配置された下流側の検出センサとしての一例であり、第２搬送部２０により搬送される搬送媒体Ｓの位置を検出する。媒体検出センサ６０としては、種々のものが利用可能であるが、本実施形態の場合、媒体検出センサ５０と同様に光センサであり、発光部６１と受光部６２とを備え、搬送媒体Ｓの到達又は通過により受光強度（受光量）が変化することを原理として搬送媒体Ｓを検出する。なお、本実施形態では、第２搬送部２０の搬送方向上流側と下流側のそれぞれに媒体検出センサ５０、６０を配置したが、何れか一方だけでもよい。

＜画像読取部配置＞
媒体検出センサ５０、６０よりも下流側にある画像読取ユニット７０は、例えば、光学的に走査し、電気信号に変換して画像データとして読取るものであり、内部にＬＥＤ等の光源、イメージセンサ、レンズアレー等を備えている。本実施形態の場合、画像読取ユニット７０は経路ＲＴの両側に一つずつ配置されており、搬送媒体Ｓの表裏面を読取る。しかし、経路ＲＴの片側にのみ一つ配置して、搬送媒体Ｓの片面のみを読取る構成としてもよい。また、本実施形態では、画像読取ユニット７０を経路ＲＴの両側に対向配置した構造としているが、例えば、経路ＲＴの方向に間隔をあけて配置してもよい。

＜ブロック図の説明＞
図２を参照して制御部８０について説明する。図２は画像読取装置Ａの制御部８０のブロック図である。

制御部８０はメイン基板５７、操作部８３、画像読取制御基板５３、モータ等のアクチュエータ部８５、重送検出センサ４０等のセンサ部８７、画像読取センサ等の画像読取部８９、操作部８３で構成される。なお、制御部の基板構成と制御機能の分割は本例のような分け方に制限される物ではない。

メイン基板５７にはＣＰＵ８１、ＲＡＭ８２、ＲＯＭ８８、通信部８４が含まれる。ＣＰＵ８１はＲＯＭ８８に記憶された制御プログラムをＲＡＭ８２に展開して実行することにより画像読取装置Ａ全体の制御を行う。ＣＰＵ８１は画像読取装置Ａの制御を実施するためにＲＡＭ８２の領域の一部を使用する。

メイン基板５７のＣＰＵ８１に接続された操作部８３は、例えば、スイッチやタッチパネル等の入力装置とＬＣＤ等の表示装置で構成され、ＣＰＵ８１はユーザへのインターフェイスとして設定メニューや装置の状態表示を行うように表示装置などを制御する。また、操作部８３でユーザからの操作を受け付け、ＣＰＵ８１にユーザからの操作を通知し、ＣＰＵ８１は通知された操作に応じた動作を制御プログラムに基づいて実施する。また、操作部８３はスイッチとＬＥＤ等を用いた簡単なインジゲータを組み合わせたものであっても良い。

通信部８４は、外部装置との情報通信を行うインターフェイスである。外部装置として外付けメモリ等を想定した場合、通信部８４としては、例えば、ＵＳＢインターフェイスやＳＣＳＩを挙げることができる。また、通信部に接続する外部装置としてマウスやキーボード等の入力装置の接続を想定した場合、通信部８４としては、例えばＵＳＢインターフェイスやキーボード専用インターフェイスやマウス専用インターフェイスを上げることが出来る。また、通信部８４はイーサネットに代表されるコンピュータネットワークに接続できるインターフェイスであっても良い。また、ここでのインターフェイスは有線通信のインターフェイスの他、通信部８４は無線通信のインターフェイスとしてもよく、有線通信、無線通信の双方のインターフェイスを備えていてもよい。また、複数のインターフェイスを備えてもよい。

画像読取制御基板５３には画像読取制御用ＣＰＵ８６、ＲＡＭ１００、ＲＯＭ１０１、アクチュエータ制御部１０２、センサ制御部１０３が含まれる。画像読取制御用ＣＰＵ８６はＲＯＭ１０１に記憶された制御プログラムをＲＡＭ１００に展開して実行することにより、画像の読取制御を実施する。なお、画像読取制御用ＣＰＵ８６の制御プログラムの一部はメイン基板５７のＲＯＭ８８に保存され、起動時にＣＰＵ８１から画像読取制御用ＣＰＵ８６に対して送信され、それをＲＡＭ１００に展開して実行しても良い。

画像読取制御用ＣＰＵ８６にはアクチュエータ制御部１０２が接続され、画像読取制御用ＣＰＵ８６の制御プログラムに従ってアクチュエータ制御部１０２がアクチュエータ８５を制御する。アクチュエータ８５には駆動部３、駆動部４、伝達部５等が含まれる。また、画像読取制御用ＣＰＵ８６にはセンサ制御部１０３が接続され、画像読取制御用ＣＰＵ８６の制御プログラムに従ってセンサ制御部１０３がセンサ８７を制御する。センサ８７には重送検知センサ４０、媒体検出センサ５０および６０が含まれる。画像読取制御用ＣＰＵ８６には画像読取部８９が接続され、画像読取部８９から読取られた画像データを処理して、画像データをＣＰＵ８１に送信する機能を有する。

＜開始指示受信による駆動＞
画像読取装置Ａの基本的な動作について説明する。例えばユーザによって操作部に対して行われた開始指示を受信すると、ＣＰＵ８１は画像読取制御基板５３上の画像読取制御用ＣＰＵ８６に対して画像読み込み開始指示を送信する。画像読み込み開始指示を受信した画像読取制御用ＣＰＵ８６は制御プログラムに従ってアクチュエータ８５、センサ８７、画像制御部８９を制御し、載置台１に積載された搬送媒体Ｓのその最も下に位置する搬送媒体Ｓから１つずつ順次搬送し、画像読み込みを実施する。なお、開始指示としては、画像読取装置Ａに接続された外部装置から出力したものを後述の通信部８４で受信したものであってもよい。

＜重送時の制御＞
搬送の途中で搬送媒体Ｓは重送検出センサ４０により重送の有無が判定され、重送が無いと判定されると搬送が継続される。なお、重送があると判定された場合には、搬送を停止するか、第１搬送部１０による後続搬送媒体Ｓの取り込みを停止して、重送状態にある搬送媒体Ｓをそのまま排出するようにしてもよい。

＜レジストセンサの出力に応じた読取開始等＞
センサ制御部１０３は、媒体検出センサ６０の検出結果に基づくタイミングで、第２搬送部２０により搬送されてきた搬送媒体Ｓの、画像読取ユニット７０による画像の読取りを開始し、読取った画像を画像読取制御用ＣＰＵ８６で受け取り、画像読取制御用ＣＰＵ８６に接続されたＲＡＭ１００に一時記憶し、順次メイン基板５７のＣＰＵ８１に送信する。画像が読取られた搬送媒体Ｓは第３搬送部３０により排出トレイ２に排出されてその搬送媒体Ｓの画像読取り処理が終了する。ここで、原稿に対する画像読取り開始のタイミングは、画像読取ユニット７０の画像読取位置に原稿の先端が到達する前とする。

また、１枚の原稿の画像読取り終了のタイミングは、画像読取ユニット７０の画像読取位置を原稿の後端が通過してから所定時間経過後とする。これにより、仮に原稿が搬送路中に斜行したとしても、原稿領域が欠けることを防止できる。すなわち、この原稿の先端部分及び後端部分を、背景を含めて原稿領域の周辺画像として余分に読み、原稿の先端側又は後端側にマージン（原稿の背景部分）を付与する。なお、このマージンは、例えば、予め画像読取装置側で自動的に付与するようにしてもよいし、操作部８３で実現されるユーザインターフェイスである設定画面によりユーザが任意に設定できるようにしてもよい。画像読取装置はマージン設定情報に基づいて画像の読取り開始のタイミングを制御する。

＜電子画像データの作成と送信＞
画像読取部８９で読取られた画像データは画像読取制御用ＣＰＵ８６で受け取られ画像としてＲＡＭ１００内で再構成され、再構成された画像データは順次ＣＰＵ８１に送信され、ＣＰＵ８１はユーザによって指示された電子画像データの形式となるように画像変換処理を実施し電子画像データを作成する。画像読取作業中、画像変換処理が完了した電子画像データはＲＡＭ８２に順次保存される。ユーザによって読取作業が完了したことを操作部８３を介して指示されると、ＣＰＵ８１は画像読取装置の制御アプリケーションを通じて操作部８３に、読み取られた電子画像データの送信先および送信のためのプロトコル（規約）を選択するための画面を表示し、ＣＰＵ８１はユーザによって選択された送信先に対して選択されたプロトコル（規約）で作成された電子画像データを送信する。

ここでＣＰＵ８１は画像読取制御部８６から送信された画像データを、ユーザによって指示された電子画像データの形式となるように処理を実施するが、この作業がＣＰＵ８１にとって処理負担の重い作業となりＣＰＵ８１の消費電力が増大し、発熱も増大することとなる。従ってＣＰＵ８１の冷却が必要となる。

＜電子基板の配置と放熱＞
図３を参照して電子基板の配置を説明する。
ＣＰＵ８１と通信部８４を主とする第一の電子基板であるメイン基板５６、画像読取制御部８６を主とする第二の電子基板である画像読取制御基板５３、不図示の操作部８３を主とする操作部基板、不図示のその他の周辺基板等に分けられる。

ここでメイン基板５６と画像読取制御基板５３は、画像読取装置内の他の電子基板と比べて実装される機能が多いため基板の外形サイズが大きくなり、装置内で占有する領域が大きくなる。

また、画像読取装置Ａは搬送路部６２が斜めに傾いた状態で配置されており、メイン基板５６と画像読取制御基板５３は搬送路部６２より下側の空間に配置しなくてはならない。またメイン基板５６には発熱を伴う部材であるＣＰＵ８１を含んでいる。

ＣＰＵ８１は発熱を伴うため放熱の機構が必要となる。図４に示した様に、第一の取り付け板金であるメイン基板用取付板金５７に対して、メイン基板５６のＣＰＵ８１が実装されている面が、対向するように配置されている。ＣＰＵ８１とメイン基板用取付板金５７の間に熱伝導部材である熱伝導シート５９を、ＣＰＵ８１とメイン基板５６の両方に当接するように挿入する。ＣＰＵ８１から発生した熱は熱伝導シート５９を介してメイン基板用取付板金５７に移動する。

なお、ＣＰＵ８１を含む放熱を必要とする発熱を伴う部材はメイン基板５６上に複数個存在しても良く、発熱を伴う部材の個数に関して制限を設けるものではない。また、発熱を伴う部材が複数個存在する場合に、発熱を伴う部材とメイン基板用取付板金５７の間に挿入する熱伝導シート５９は１枚であっても良く、複数の発熱を伴う部材と第一の取り付け板金５９の間に1枚の熱伝導シート５９を入れても良い。つまり、熱伝導シート５９の形状、個数に関して制限を設けるものではない。なお、熱伝導シート５９の材質の一例としては、シリコーンゴムやアクリル系樹脂、炭素繊維シートなどである。

画像読取制御基板５３は第二の取り付け板金である画像読取制御基板用取付板金５４に固定される。画像読取制御基板用板金５４は第一の取り付け板金であるメイン基板用取付板金５７に対して略垂直方向になるように配置される。このときメイン基板用取付板金５７と画像読取制御基板用板金５４は当接され、メイン基板用取付板金５７の熱が画像読取制御基板用板金５４に伝導するようになっている。なお、第一の取り付け板金であるメイン基板用取付板金５７と第二の取り付け板金である画像読取制御基板用取付板金５４との当接部に第一の電子基板であるメイン基板５６を間に挟み込んで当接させても良い。この場合、比較的高温となる電子基板の熱が、ＣＰＵ８１を介さずに直接メイン基板用取付板金５７もしくは画像読取制御基板用板金５４へ伝わるため、より放熱性能を向上することができる。つまり第一の取り付け板金と第二の取り付け板金の間に熱を伝導できるいずれかの媒体を挟み込んで当接させても良く、当接の方法は制限されるものではない。

この構成によって、画像読取装置Ａの底部に設けられた第一の取り付け板金であるメイン基板用取付板金５７に搭載された発熱を伴う部品であるＣＰＵ８１からの熱は、第一の取り付け板金に対して立設するように直接的または間接的に当接された第二の取り付け板金である画像読取制御基板用板金５４へと伝達する。第一の取り付け板金の温度が上昇した場合、底部に配置された第一の取り付け板金の放熱によって加熱された周囲の空気は、板金の下部に留まりやすく、空気の温度が上昇すると第一の取り付け板金からの放熱が鈍ってしまい、ＣＰＵ８１の放熱性が低下する。それに対し、第一の取り付け板金に第二の取り付け板金を当接させることにより、第二の取り付け板金は画像読取装置Ａの底部に対して立設しているため、第二の取り付け板金の温度が上昇し放熱が起こると、自然対流によって上昇し、第二の取り付け板金周囲から上方に流れやすくなるため、第一の取り付け板金の熱を効果的に放熱することができる。

メイン基板５６の端部には外部へのインターフェイス５５が実装されている。なおインターフェイス５５は高さのあるコネクタで構成されている。図３に示すように画像読取制御基板用取付板金５４に固定された画像読取制御基板５３はインターフェイス５５を避け、インターフェイス５５よりも筐体内側に位置するように配置される。これにより画像読取制御基板５３の画像読取制御基板用板金５４への取り付け位置をインターフェイス５５の頂部より低くすることが出来るため、これらを取り囲むように配置される筐体の一部である外装部材６１を小さくすることが可能となり、装置の小型化に有利となる。また、画像読取制御基板用板金５４と外装部材６１との間に空間を設けることが可能となり、放熱の効果が上がる。

メイン基板５６、メイン基板取付用板金５７、画像読取制御基板５３、画像読取制御基板用板金５４は画像読取装置Ａの搬送路部６２と外装部材６１によって囲まれた領域に配置される。なお、外装部材６１にはメイン基板５６上のインターフェイス５５にアクセスするための開口部が用意されている。

以上の構成により、ＣＰＵ８１（発熱を伴う部材）をメイン基板５６の取り付け板金５７（第一の取り付け板金）に対向する位置に配置し、ＣＰＵ８１とメイン基板取付用板金５７）間に熱伝導部材である熱伝導シート５９を挿入・当接させることで、ヒートシンクを追加することなくメイン基板取付用板金５７によりＣＰＵ８１が発する熱の放熱面積を増やすことが可能となり、効率的な放熱が可能となる。更に画像読取制御基板５３の取り付け板金５４（第二の取り付け板金）とメイン基板取付用板金５７を直接または間接的に当接させることで放熱面積を増やすことが可能になり、より効率的な放熱が可能となる。

また、画像読取制御基板５３の取り付け板金５４とメイン基板５６の取り付け板金５７の当接部をメイン基板５６のインターフェイス５５を避ける位置にすることにより画像読取制御基板５３の取り付け板金５４の高さを低くすることが出来るため装置の小型化が図れる。また、インターフェイス５５を避けて、メイン基板５６の取り付け板金５７の端部よりも内側に画像読取制御基板５３の取り付け板金５４を立設させ、その上でメイン基板５６の取り付け板金５７および画像読取制御基板５３の取り付け板金５４の端部によって外装部材６１の一部を傾斜させて設けることによる小型化も図ることが出来る。

以上、本発明を一実施形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上述した一実施形態に限定されるものではない。
本実施形態では、第二の電子基板である画像読取制御基板５３と第二の取り付け板金である画像読取制御基板用板金５４は、第一の電子基板であるメイン基板５６と第一の取り付け板金であるメイン基板取付用板金５７に対して垂直となるように取り付けられているが、取り付けの角度は必ずしも垂直（９０度）でなくても良く、取り付けの角度を限定するものではない。

＜第二実施形態＞
上述した第一実施形態では、第一の取り付け板金であるメイン基板取付用板金５７に対して、メイン基板５６上の発熱を伴う部材であるＣＰＵ８１が実装されている面が対向するように配置され、ＣＰＵ８１とメイン基板取付用板金５７の間に熱伝導シート５９を挿入・当接させ、ＣＰＵ８１から発生した熱を熱伝導シート５９を介してメイン基板取付用板金５７に熱移動させる例を説明したが、本発明はこれに限定されず、メイン基板取付用板金５７とメイン基板５６との間を、ＣＰＵ８１付近で狭くなるようにしても良い。以下に、メイン基板取付用板金５７とメイン基板５６との間をＣＰＵ８１付近で狭くする例について説明する。なお、以下では上述の第一実施形態と異なる部分について説明する。

具体的には図５（ａ）を用いて説明する。第一の取り付け板金であるメイン基板取付用板金１５７を、第一の電子基板であるメイン基板１５６上の発熱を伴う部材であるＣＰＵ１８１が実装されている位置に対向する場所付近においてメイン基板取付用板金１５７の形状を変更し、該板金の他の場所に対して凸形状となるようにし、メイン基板取付用板金１５７からメイン基板１５６までの空間を狭くする。この空間にＣＰＵ１８１とメイン基板取付用板金１５７のそれぞれに当接するように熱伝導部材である熱伝導シート１５９を挿入する。

板金を凸形状とすることで、挿入した熱伝導シート１５９の厚さを薄くすることが可能となる。さらに具体的に図６を用いて説明する。図６（ａ）はＣＰＵ１８１付近で板金の形状を変えない状態、図６（ｂ）はＣＰＵ１８１付近で板金の形状を凸形状とした本実施例の状態である。図６（ａ）の例においてＣＰＵ１８１の厚さをＬ１、メイン基板１５６からメイン基板取付用板金１５７までの距離をＬとすると、熱伝導シート１５９の厚さＬ２はＬ−Ｌ１となる。一方図６（ｂ）の例では、メイン基板１５６からメイン基板取付用板金１５７までの距離は変わらないが、ＣＰＵ１８１付近で、メイン基板１５６からメイン基板取付用板金１５７までの距離が狭くなるようにメイン基板取付用板金１５７を凸形状としている。

従ってＣＰＵ１８１付近ではメイン基板１５６からメイン基板取付用板金１５７までの空間距離Ｌ’とすると、Ｌ’＜Ｌの関係となる。ＣＰＵ１８１の厚さＬ１は不変のため、ＣＰＵ１８１とメイン基板取付用板金１５７との間に挿入する熱伝導シート１５９の厚さＬ２’（＝Ｌ’−Ｌ１）も（ａ）の例に比べて薄くすることが可能となる。熱伝導シート１５９の厚さがＬ２からＬ２’に薄くなることで、熱伝導シート１５９よりも熱伝導率の高い板金における熱伝導の割合を増やすことができ、全体としての熱伝導性を向上できる。

以上の構成とすることで、熱伝導シート１５９を薄くでき、熱伝導シート１５９の熱伝導性が改善され、より効率よくＣＰＵ１８１からメイン基板取付用板金１５７に熱を効率的に伝えることが可能となる。

熱伝導シート１５９としては、メイン基板取付用板金１５７とＣＰＵ１８１との平面同士による接触性を向上できればよく、弾性を有し、ある程度の厚みがあることが好ましい。

また、熱伝導シート１５９を用いる代わりに、メイン基板取付用板金１５７の一部をできるだけＣＰＵ１８１側へ突出させ、略接触するようにしつつ、例えばグリスなどでＣＰＵ１８１との隙間を埋めるように構成してもよい。
（第三実施形態）

上述の第一実施形態及び第二実施形態では、搬送部６２と外装部材６１で囲まれた画像読取装置において、放熱のために、第一の電子基板であるメイン基板５６と第一の取り付け板金であるメイン基板取付用板金５７、及び第二の電子基板である画像読取制御基板５３を固定する第二の取り付け板金である画像読取制御基板用取付板金５４との配置によって放熱効果を改善する構成について説明した。本発明は以上の構成に限定されず、画像読取制御基板５３と画像読取制御基板用板金５４の上方部分に排気用の穴を設けても良い。以下に、画像読取制御基板５３と画像読取制御基板用板金５４との上方部分に排気用の穴を設ける例について説明する。なお、上述の一実施形態と異なる部分について説明する。

具体的には図５（ｂ）を用いて説明する。画像読取制御基板２５３を取り付けた画像読取制御基板用板金２５４を、メイン基板取付用板金２５９に当接させるように略垂直方向に取り付ける。このときメイン基板２５６、メイン基板取付用板金２５７、画像読取制御基板２５３、画像読取制御基板用板金２５４は搬送部２６２と外装部材２６１で囲まれた中に配置される。外装部材２６１は排気用穴２６３を有している。排気用穴２６３は、画像読取制御基板２５３と画像読取制御基板用板金２５４のいずれか最も上方に位置する上端部より高い位置に設けられる。

以上の構成とすることで、装置内で発生しメイン基板用取付板金２５７及画像読取制御基板用取付板金２５４によって放熱され、自然対流によって上方に移動した熱が、外装部材２６１に設けた排気用穴２６３によって装置内部（特に板金周囲）にこもらずに装置外部に放出され、放熱効果がより高まる。

なお、外装部材２６１に設ける排気用穴２６３は、穴の個数、穴の形状、穴の配列等を特に限定するものではなく、搬送路２６２と外装部材２６１で囲まれる空間において、より高い位置に設けることで効果を発する。

より好ましくは、載置台１の下方に排気用穴を設けることによって、埃や水滴などが上方から降下した際に、排気穴２６１から画像読取装置Ａ内に侵入することを防ぐことができる。
（第四実施形態）

また図５（ｃ）に示すように、排気用穴３６３を使用し強制的に排気を促すために、排気用穴３６３を介して装置内部から装置外部に空気の流れを作る排気用ファン３６４を装置内部に設けても良い。また、排気用ファン３６４は装置内部から装置外部へ排気用穴３６３を介して空気の流れを作れる場所であれば、外装部材３６１の外側に取り付けても良い。なお、排気用ファン３６４は画像読取装置Ａが動作している間、常に回転し続けても良く、また装置内の温度に応じて回転、停止のタイミング、回転数等を制御されても良い。つまり排気用ファンの制御方法に関して限定するものではない。

以上の構成とすることにより、装置内の空気が強制的に排気されるため、メイン基板取付用板金３５７と画像読取制御基板用取付板金３５４を伝導してきた熱が装置外に強制的に排出され、放熱効果が高まる。また、画像読取制御基板用取付板金３５４がメイン基板３５６上のインターフェイス３５５のコネクタを避けるように筐体内側に配置されていることにより、画像読取制御基板用取付板金３５４と外装部材３６１との間に空間が形成される。この空間に排気による空気の流れが生まれ、この空気の流れにより放熱効果を高めることが可能となる。
（第五実施形態）

また図４（ｄ）に示すように、メイン基板取付用板金４５７より低い位置に吸気用穴４６５を設けても良い。吸気用穴４６５を設けることで、装置内に空気の流れを作ることが容易となる。

以上の構成により、装置内に吸気用穴４６５からメイン基板取付用板金４５７の表面、画像読取制御基板用取付用板金４５４の表面を伝わり、排気用穴４６３に至る空気の流れを生み出し、より効果的に放熱が可能となる。なお、この吸気用の穴は、穴の個数、穴の形状、穴の配列等を特に限定するものではなく、搬送部４６２と外装部材４６１で囲まれた空間において、メイン基板取付用板金４５７よりも低い位置に設けることで効果を発する。さらに装置外部から装置内部に向けて強制的に空気を取り込むように不図示の吸気用のファンを設けても良い。板金を用いた放熱構造と併せて配置する吸気用のファンとしては、ある程度の風量を有していれば十分であり、比較的小サイズのものを採用できるため、装置内の空いたスペースに配置できる。その際に、画像読取制御基板用取付板金４５４の一部を延長するなどして設けた熱交換部に外部から取り込んだ空気を吹き付け、画像読取制御基板用取付板金４５４と熱交換した空気を排気用孔４６３から排出するように構成してもよい。この構成により、熱交換部をヒートシンクのように利用した効率的な放熱を行うことができる。
（第六実施形態）

上述した第二実施形態では、ＣＰＵ８１から発生した熱の移動経路として熱伝導シート１５９を介してメイン基板取付用板金１５７、画像読取制御基板用取付板金１５４に移動させる例を説明したが、本発明はこれだけに限定されず、熱の移動経路としてＣＰＵ１８１が実装されているメイン基板１５６上にある配線パターンを追加で使用しても良く、また該パターンをメイン基板用取付板金５７との当接部付近において、該パターンに接続された層間接続のための穴を集中して多く設け、当接する部分を介してメイン基板用取付板金５７に熱を移動させても良い。

具体的には、図７を用いて説明する。メイン基板５５６の配線パターンは熱伝導性の良い導体、例えば銅箔で形成されている。メイン基板５５６の配線パターンは複数あり、例えばグランドパターン５９０などの電源系のパターンは一般的に面積が広くなるように配線され、多層基板の場合、内層に配線される。ＣＰＵ５８１から発生した熱の一部は、ＣＰＵ５８１とメイン基板５５６との接続箇所、例えば半田ボールなど、を介してメイン基板５５６にも伝わる。メイン基板５５６に伝わった熱は、熱伝導性の良いメイン基板内のグランドパターン５９０を介して基板内に伝導される。ここで、メイン基板５５６はメイン基板用取付板金５５７に当接部５９２で当接される。この当接部５９２の周囲に前記のグランドパターン５９０を配置する。内層で配線されたグランドパターン５９０と、当接部５９２の周囲に配置したグランドパターン５９０を接続する穴、例えばバイアホール５９１、を集中して複数設ける。これにより内層のグランドパターン５９０を伝導してきた熱は、バイアホール５９１を介して当接部５９２に伝導され、メイン基板用取付板金５５７に伝導される。

以上の構成とすることにより、ＣＰＵ５８１から発生した熱をＣＰＵ５８１の表面から熱伝導シート５５９を介してメイン基板用取付板金５５７に伝導させる経路と、上記のメイン基板５５６のパターンとメイン基板５５６とメイン基板用取付板金５５７の当接部５９２に集中して設けたバイアホール５９１を介してメイン基板用取付板金５５７に伝導させる経路の二つを設けることで、より効果的にＣＰＵ５８１で発生した熱をメイン基板用取付板金に伝えることが可能となり、放熱効果を高めることが可能となる。

なお、熱伝導させるための配線パターンはグランドパターンに限定される物ではなく、いずれの配線パターンであっても構わないが、熱伝導性の良い金属製であることが望ましく、例えば銅箔により構成される。また、当接部５９２ではメイン基板５５６とメイン基板取付用板金５５７を直接当接させることに限定されず、例えば熱伝導性の物質を挿入してメイン基板５５６とメイン基板取付用板金５５７を当接させてもよい。

Ａ 画像読取装置
Ｓ 搬送媒体
１ 載置台
２ 排出トレイ
２ａ 第１排出トレイ
２ｂ 第２排出トレイ
３、４ 駆動部
５ 伝達部
１０ 第１搬送部
１１ 送りローラ
１２ 分離ローラ
１２ａ トルクリミッタ
２０ 第２搬送部
２１ 駆動ローラ
２２ 従動ローラ
３０ 第３搬送部
３１ 駆動ローラ
３２ 従動ローラ
４０ 重送検出センサ
５０、６０ 媒体検出センサ
５１ 発光部
５２ 受光部
５３、１５３、２５３、３５３、４５３ 画像読取制御基板
５４、１５４、２５４、３５４、４５４ 画像読取制御基板用取付板金
５５、１５５、２５５、３５５、４５５ インターフェイス
５６、１５６、２５６、３５６、４５６、５５６ メイン基板
５７、１５７、２５７、３５７、４５７、５５７ メイン基板用取付板金
５９、１５９、２５９、３５９、４５９、５５９ 熱伝導シート
６１、１６１、２６１、３６１、４６１ 外装部材
６２、１６２、２６２、３６２、４６２ 搬送部
７０ 画像読取ユニット
８０ 制御部
８１、１８１、２８１、３８１、４８１、５８１ ＣＰＵ
８２、１００ ＲＡＭ
８３ 操作部
８４ 通信部
８５ アクチュエータ
８６ 画像読取制御部
８７ センサ
８８、１０１ ＲＯＭ
８９ 画像読取部
１０２ アクチュエータ制御部
１０３ センサ制御部
２６３、３６３、４６３ 排気用穴
３６４ 排気用ファン
４６５ 吸気用穴
５９０ グランドパターン
５９１ バイアホール
５９２ 当接部

Claims (8)

1. 筐体と、
   発熱を伴う部材を搭載した第一の電子基板と、
   前記第一の電子基板が第一の取り付け板金に取り付けられた第一の基板モジュールと、
   第二の電子基板を第二の取り付け板金に固定した第二の基板モジュールと
   を備え、
   前記第一の電子基板上の発熱を伴う部品は、前記第一の取り付け板金に対向する位置に配置され、熱伝導部材を介して前記第一の取り付け板金に当接しており、
   前記第一の基板モジュールが前記筐体の載置面側に配置され、前記第二の基板モジュールを前記第一の基板モジュールに立設し、前記第一の取り付け板金と前記第二の取り付け板金を直接または熱伝導部材を介して当接させることを特徴とする電子機器。
2. 前記第一の電子基板は端部付近に外部とのインターフェイス部を有し、
   前記第一の基板モジュールと第二の基板モジュールを当接させる場所を、前記外部とのインターフェイス部を避ける位置としたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第一の取り付け板金は、前記第一の電子基板上の発熱を伴う部材と対向する位置において、第一の電子基板との距離が短くなる凸形状を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第二の基板モジュールは、前記第一の基板モジュールに対して、前記第一の基板モジュールの端部以外でＴ字状に立設されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記発熱を伴う部品は、前記電子機器本体の制御を行うＣＰＵであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記筐体における前記第二の基板モジュールの上端より高い位置に１つまたは複数の第一の穴部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 前記筐体における前記第一の取り付け板金より低い位置に１つまたは複数の穴を有する第二の穴部を設けたことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
8. 前記第一の電子基板は配線面積の広い金属パターンを有し、
   前記第一の取り付け板金に当接する前記第一の電子基板の当接箇所において、前記配線面積の広い金属パターンに接続された、第一の電子基板の層間を接続する穴を複数設けたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。