JP2015128137A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】内部に設けられた情報処理装置による発熱の影響を小さくする。【解決手段】本体部と、本体部の内部に収納され、筐体の前面が本体部のパネルの裏側に取り付けられた情報処理装置と、本体部の外部の空気を情報処理装置へと導くダクトと、を備え、情報処理装置は、前面と反対側の後面から内部に空気を吸気して、前面から空気を外部へと排気するファンを有し、ダクトは、本体部のパネルの外側から、情報処理装置の筐体の後面へと空気を導く流路である電子機器を提供する。【選択図】図4
Description
本発明は、電子機器に関する。
印刷装置、複写装置、ファクシミリおよびスキャナ等の複数の機能を備えた複合機が知られている。また、CPU(Central Processing Unit)および記憶装置を有する情報処理装置を内部に備える複合機も知られている。情報処理装置を内部に備えている場合、複合機は、スキャナまたはファクシミリ等で取得した画像データに対して特定の画像処理を実行したり、画像データに対して特定の画像処理を施した後に印刷装置で画像データを印刷したりすることができる。
しかしながら、複合機の内部に情報処理装置を設けた場合、発熱量が大きくなり、複合機の動作に影響を与えてしまう可能性もある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、内部に設けられた情報処理装置による発熱の影響を小さくすることができる電子機器を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、本体部と、前記本体部の内部に収納され、筐体の前面が前記本体部のパネルの裏側に取り付けられた情報処理装置と、前記本体部の外部の空気を前記情報処理装置へと導くダクトと、を備え、前記情報処理装置は、前記前面と反対側の後面から内部に空気を吸気して、前記前面から空気を外部へと排気するファンを有し、前記ダクトは、前記本体部の前記パネルの外側から、前記情報処理装置の前記筐体の前記後面へと空気を導く流路であることを特徴とする。
本発明によれば、内部に設けられた情報処理装置による発熱の影響を小さくすることができる。
以下、図面を用いて、電子機器の一例である画像形成装置10について説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る画像形成装置10を正面側から見た外観図である。画像形成装置10は、印刷装置、複写装置、ファクシミリおよびスキャナ等の複数の機能を有し、用紙等の記録媒体に画像を形成する複合機である。
図1は、第1実施形態に係る画像形成装置10を正面側から見た外観図である。画像形成装置10は、印刷装置、複写装置、ファクシミリおよびスキャナ等の複数の機能を有し、用紙等の記録媒体に画像を形成する複合機である。
画像形成装置10は、略直方体の本体部12を備える。画像形成装置10の本体部12は、床に配置される。画像形成装置10は、本体部12の上部の正面側に操作パネル14を備える。また、画像形成装置10は、本体部12の上部側に画像形成部等の主要部を有する。
また、本体部12は、下部、すなわち、床に最も近い位置に給紙ユニット16を有する。給紙ユニット16は、用紙を蓄積する蓄積領域と、蓄積領域に蓄積された用紙を画像形成部へと供給する給紙装置を有する。
なお、本体部12の正面に平行であって、且つ、床に平行な方向をX方向とする。本体部12の正面から背面に向かう方向であって、且つ、床に平行な方向をY方向とする。本体部12の下部から上部へ向かう方向をZ方向とする。X方向、Y方向およびZ方向は互いに直交する方向である。
図2は、第1実施形態に係る画像形成装置10を背面側から見た外観図である。給紙ユニット16は、内部に情報処理装置20を有する。
情報処理装置20は、略直方体の形状を有する。情報処理装置20は、記憶装置およびCPUを備え、外部とのデータの入出力、データの記憶およびプログラムの実行等をすることができる。情報処理装置20は、外部のLAN(Local Area Network)ケーブルに接続可能であり、画像形成装置10の主要部とLANケーブルを介してデータの送受信が可能である。また、情報処理装置20は、画像形成装置10の主機能とは異なる系統の電源ラインにより電源供給がされる。従って、情報処理装置20は、画像形成装置10の主電源が切られても、動作が可能である。
情報処理装置20は、本体部12の最下部の給紙ユニット16の内部に収納される。より具体的には、情報処理装置20は、給紙ユニット16内の給紙装置の後ろ側であって、画像形成装置10の背面側および左側面側の角に配置される。これにより、情報処理装置20は、画像形成装置10の上部に配置された画像形成部等の主要部からの距離が遠くなる。また、情報処理装置20は、画像形成装置10の背面側および側面側の角に配置されるので、発生した熱を外部へと効率良く放熱することができる。以上のように、画像形成装置10は、情報処理装置20から、上部に配置された画像形成部等の主要部へと伝達される熱量を小さくすることができる。
また、画像形成装置10は、情報処理装置20を給紙ユニット16の内部に有するので、情報処理装置20の盗難を抑制することができる。また、画像形成装置10は、情報処理装置20を本体部12の下部に有するので、情報処理装置20に与える振動を小さくすることができる。
なお、本実施形態においては、情報処理装置20は、給紙ユニット16の内部に収納されるが、本体部12内の他の箇所に配置されてもよい。
図3は、給紙ユニット16を背面側から見た外観図である。給紙ユニット16の背面パネル30には、装置取付領域31と、ダクト取付領域32とが設けられる。装置取付領域31の裏面側には、情報処理装置20が取り付けられる。情報処理装置20は、例えば、背面パネル30にボルト等によりねじ止めされる。ダクト取付領域32の裏面側には、ダクト40が取り付けられる。
また、装置取付領域31には、電源コネクタ36と、LANコネクタ37と、USB(Universal Serial Bus)コネクタ38と、スイッチ39とが設けられている。電源コネクタ36は、情報処理装置20に電力を供給するための電力ケーブルが接続される。LANコネクタ37は、情報処理装置20をネットワークに接続するためのLANケーブルが接続される。USBコネクタ38は、外部の機器等と接続するためのUSBケーブルが接続される。スイッチ39は、情報処理装置20の電源を投入および切断するためのスイッチである。
ダクト取付領域32には、外部の空気をダクト40へと流入させる複数の吸気孔41が形成されている。また、装置取付領域31には、情報処理装置20の筐体の前面から排気された空気を、本体部12の外部へと流出させる複数の排気孔42が形成されている。
図4は、情報処理装置20およびダクト40を背面パネル30の裏側から見た外観図である。情報処理装置20は、略直方体の筐体51の前面52部分が、背面パネル30の裏側に固定されることにより、背面パネル30に取り付けられる。
情報処理装置20は、筐体51内における、前面52と反対側の後面53の近傍部分にファン60を有する。ファン60は、後面53から外部の空気を筐体51の内部へと吸気し、筐体51の内部に吸気した空気を前面52から外部へと排気する。そして、筐体51の前面52から排気された空気は、背面パネル30の排気孔42から、本体部12の外部へと排気される。
また、ダクト40は、中空の管であり、空気の流路となる。ダクト40は、一端が背面パネル30のダクト取付領域32の裏側に取り付けられ、他端が情報処理装置20の筐体51の後面53のファン60の吸気位置に取り付けられる。ダクト40は、背面パネル30の外側から吸気孔41を介して空気を取り込み、情報処理装置20の筐体51の後面53のファン60へと空気を導く。
このような構成の情報処理装置20およびダクト40では、ファン60が回転して吸気をすることにより、図4の矢印に示されるように、背面パネル30の外側の空気が、ダクト40を介して、情報処理装置20の筐体51の後面53のファン60へと送られる。ファン60により吸気された空気は、筐体51内に流入し、後面53から前面52に向かい流れ、筐体51の前面52から排出される。そして、筐体51の前面52から排出された空気は、排気孔42を介して背面パネル30の外側へと排気される。
これにより、情報処理装置20およびダクト40は、画像形成装置10の外部の空気を取り込んで、情報処理装置20の筐体51内の部材を冷却することができる。これにより、情報処理装置20およびダクト40は、画像形成装置10の外部の比較的に温度の低い空気により効率良く筐体51の内部を冷却することができる。
さらに、情報処理装置20およびダクト40は、筐体51内の部材により熱せられた空気を、画像形成装置10の外部へと排出する。これにより、情報処理装置20は、画像形成装置10内の他の機能(例えば画像形成部等の主要部)へと伝達する熱を小さくすることができる。なお、情報処理装置20は、筐体51内に複数個のファン60を有していてもよい。
図5は、情報処理装置20およびダクト40を上面側から見た図である。図6は、制御基板63に取り付けられた放熱板72の構成を示す図である。
情報処理装置20は、第1のハードディスク装置61と、第2のハードディスク装置62と、制御基板63と、電源基板64と、メイン基板65と、放熱器66とを有する。第1のハードディスク装置61、第2のハードディスク装置62、制御基板63、電源基板64、メイン基板65および放熱器66は、筐体51の内部に設けられる。
第1のハードディスク装置61および第2のハードディスク装置62は、内部にハードディスクを備える記憶装置である。第1のハードディスク装置61および第2のハードディスク装置62は、予め規格等により定められた外形を有する。例えば、第1のハードディスク装置61および第2のハードディスク装置62は、略薄板状の形状を有する。
制御基板63は、第1のハードディスク装置61および第2のハードディスク装置62を制御する。本実施形態においては、第1のハードディスク装置61、第2のハードディスク装置62を、RAID(Redundant Arrays of Inexpensive Disks)ユニットとして機能させるように制御する。
電源基板64は、電源コネクタ36を介して外部から電力を受け取り、情報処理装置20の各部材を動作させる。メイン基板65は、CPU、メモリおよび各種の回路が実装される。また、メイン基板65は、制御基板63を介して、RAIDユニットとして機能する第1のハードディスク装置61および第2のハードディスク装置62にアクセスする。放熱器66は、メイン基板65に取り付けられる。放熱器66は、メイン基板65上に実装された各種の回路(例えばCPU)を放熱させる。
第1のハードディスク装置61、第2のハードディスク装置62、制御基板63、電源基板64およびメイン基板65のそれぞれは、略薄板状である。第1のハードディスク装置61、第2のハードディスク装置62、制御基板63、電源基板64およびメイン基板65のそれぞれは、薄板の主面が前面52から後面53へと向かう方向(Y方向)に平行となり、前面52から後面53へと向かう方向と直交する方向(本実施形態の場合はX方向)に並んで配置される。
第1のハードディスク装置61、第2のハードディスク装置62、制御基板63、電源基板64およびメイン基板65は、このように配置されることにより、ファン60から流出した空気をスムーズに通過させることができる。これにより、ファン60は、効率良くこれらの部材を冷却することができる。
また、筐体51内には、前面52から後面53へと向かう方向に対して直交する方向(本実施形態の場合はX方向)に、メイン基板65、電源基板64、制御基板63、第2のハードディスク装置62および第1のハードディスク装置61の順で配置される。
また、ファン60は、後面53における電源基板64およびメイン基板65に対応する位置に配置される。これにより、ファン60は、電源基板64およびメイン基板65に実装された部材を効率良く冷却することができる。
また、ファン60は、後面53におけるRAIDユニット(第1のハードディスク装置61、第2のハードディスク装置62および制御基板63)とは異なる位置に配置される。ここで、制御基板63、電源基板64およびメイン基板65のY方向の長さは、第1のハードディスク装置61(および第2のハードディスク装置62)のY方向の長さより短く設計されている。従って、ファン60をこのように配置することにより、情報処理装置20は、筐体51のY方向の大きさを、少なくとも第1のハードディスク装置61が収納できる大きさまで小型化することができる。
また、制御基板63における電源基板64およびメイン基板65の側の面には、半導体装置71が実装されている。半導体装置71は、制御基板63に実装されている部材のうち比較的に大きい発熱源となっている。
制御基板63には、例えば熱伝導率の高い銅等の材料で形成された薄板状の放熱板72が、メイン基板65の側の面に設けられている。放熱板72は、半導体装置71における制御基板63への実装面とは反対側の面(上面)に接触しており、制御基板63と略平行に配置される。
また、制御基板63には、制御基板63と放熱板72との間の空間へと、ファン60からの空気を流入させる分流部73が設けられている。例えば、分流部73は、図6に示されるように、Y方向におけるファン60側(後面53側)の一部が、例えば15度から45度程度に傾けて、メイン基板65側に折り曲げられることにより形成される。
このような分流部73は、図5および図6の矢印に示されるように、ファン60により吸気された空気の一部を制御基板63に実装された半導体装置71へ流すことができる。これにより、情報処理装置20は、電源基板64およびメイン基板65に対応する位置に配置されたファン60から流出された空気により、制御基板63に実装された半導体装置71を効率良く冷却することができる。
図7は、分流部73を設けなかった場合の熱分布のシミュレーション結果を示す。図8は、分流部73を設けた場合の熱分布のシミュレーション結果を示す。なお、図7および図8は、情報処理装置20の内部を、上面側から見た場合の熱分布を示し、色が濃い部分が熱の高い部分を表す。
図7に示すように、分流部73を設けない場合、半導体装置71の周囲に熱が集中して溜り、効率良く冷却をすることができない。これに対して、図8に示すように、分流部73を設けた場合、半導体装置71の周囲には熱が集中せず、効率良く冷却ができている。
以上のように、本実施形態に係る画像形成装置10は、ダクト40を設けて情報処理装置20を冷却するので、内部に設けられた情報処理装置20から発せられた熱が、情報処理装置20以外の部分(画像形成部等)へ伝わりにくい。これにより、本実施形態に係る画像形成装置10によれば、内部に設けられた情報処理装置20による発熱の影響を小さくすることができる。
(第2実施形態)
つぎに、第2実施形態に係る画像形成装置10について説明する。第2実施形態に係る画像形成装置10は、第1実施形態に係る画像形成装置10と略同一の機能および構成を有する。従って、第2実施形態の説明では、第1実施形態と同一の機能を有する部材については同一の符号を付けて詳細な説明を省略し、相違点を中心に説明をする。
つぎに、第2実施形態に係る画像形成装置10について説明する。第2実施形態に係る画像形成装置10は、第1実施形態に係る画像形成装置10と略同一の機能および構成を有する。従って、第2実施形態の説明では、第1実施形態と同一の機能を有する部材については同一の符号を付けて詳細な説明を省略し、相違点を中心に説明をする。
図9は、第2実施形態に係る情報処理装置20の筐体51およびダクト40を後面53側から見た外観図である。第2実施形態に係る情報処理装置20の筐体51は、上面部101と、メイン側部102と、ハードディスク側部103とを有する。上面部101は、筐体51の上面部分を構成する部材である。メイン側部102は、筐体51のメイン基板65側の部分を構成する部材である。ハードディスク側部103は、筐体51の第1のハードディスク装置61側の部分を構成する部材である。筐体51は、上面部101、メイン側部102およびハードディスク側部103がねじ等により連結されることにより、全体が略直方体に形成される。
ダクト40は、筐体51のハードディスク側部103における後面53側に、ねじ止めして固定される。
図10は、第2実施形態に係る情報処理装置20の筐体51を後面53側から見た外観図である。すなわち、図10は、図9からダクト40を除いた図である。ハードディスク側部103の後面53側におけるダクト40が取り付けられている領域には、複数の空気流入孔105が形成されている。複数の空気流入孔105は、内部のファン60が回転することにより、空気をダクト40から筐体51の内部へと取り込む。
図11は、第2実施形態に係る情報処理装置20内のメイン基板65側に配置された一部の部材の配置を示す斜視図である。図12は、情報処理装置20内のメイン基板65側に配置された一部の部材を、図11とは異なる方向から見た斜視図である。図13は、情報処理装置20内のメイン基板65側に配置された部材をZ方向から見た平面図である。
第2実施形態に係る情報処理装置20は、筐体51の内部に、Z方向(本体部12の下部から上部へ向かう方向)に並んで配置された2つのファン60を有する。なお、情報処理装置20は、3個以上のファン60を有してもよいし、1つのファン60のみを有してもよい。
情報処理装置20は、筐体51の内部に、複数のケーブル111と、複数の固定具112と、支持部113とをさらに有する。
ケーブル111は、信号または電圧等を伝達する。なお、図11、図12および図13には、ケーブル111の両端を省略して示している。
複数のケーブル111は、一部の領域が、ファン60と電源基板64との間に形成される空間に、電源基板64と平行な方向、すなわち、Z方向(本体部12の下部から上部へ向かう方向)に沿って配置されている。なお、複数のケーブル111は、ファン60のX方向の中心位置よりも、ややX方向にメイン基板65側に配置されている。
固定具112は、複数のケーブル111を束ねて固定するための部材である。固定具112は、環状に形成されており、環状の内部にケーブル111が挿入される。複数の固定具112は、Z方向に沿って配置された複数のケーブル111の複数の箇所を固定する。
支持部113は、Z方向に延伸した長尺状の台座と、台座のそれぞれの端からX方向のメイン基板65側に延伸した2つの脚部とを含む。台座には、複数の固定具112が取り付けられる。これにより、複数のケーブル111は、Z方向に延伸する台座に沿った位置に固定される。2つの脚部は、メイン側部102に固定される。
このような複数の固定具112および支持部113は、ファン60と電源基板64との間の空間に、Z方向に沿って配置された複数のケーブル111の位置を固定するためのケーブル固定部として機能する。
また、情報処理装置20は、筐体51の内部に、壁部114をさらに有する。壁部114は、ファン60により吸気された空気の一部を、メイン基板65の方向へと導く。壁部114は、支持部113に取り付けられている。
壁部114は、上側壁115と、下側壁116とを含む。上側壁115および下側壁116のそれぞれは、Z方向に延伸した薄板状であって、支持部113の台座に沿って取り付けられる。
上側壁115は、支持部113からメイン基板65とは反対側に、一定の傾斜をもってX方向に延びるように配置される。上側壁115は、複数のケーブル111とファン60との間を遮り、且つ、ファン60により吸気された空気がメイン基板65側に流れるようにX方向に対して斜めに配置される。従って、上側壁115には、ファン60により吸気された空気の一部が当たる。そして、上側壁115は、当たった空気をメイン基板65側に導くことができる。なお、上側壁115は、ファン60により吸気された空気を全て遮るのではなく、X方向のメイン基板65側の一部の空気を遮って、メイン基板65側に導く。
下側壁116は、支持部113からメイン基板65側に、上側壁115と同様の傾斜を持ってX方向に延びるように配置される。従って、下側壁116は、ファン60により吸気された空気および上側壁115によりメイン基板65に導かれた空気を、さらにメイン基板65側に導くことができる。
また、下側壁116は、図13に示すように、メイン基板65における放熱器66が設けられた面側に、ファン60により吸気された空気の一部を導く。従って、本実施形態では、上側壁115および下側壁116を含む壁部114を有するので、放熱器66による冷却効率を向上させ、メイン基板65を効率良く冷却させることができる。
また、壁部114は、金属により形成されている。金属は、電磁波を遮断することができる。従って、本実施形態では、壁部114によりファン60または情報処理装置20の外部からの不要輻射をカットし、電源基板64およびメイン基板65等を安定して動作させることができる。
図14は、第2実施形態に係る情報処理装置20を前面52側から見た外観図である。筐体51のメイン側部102は、前面52側に、空気を排出する空気流出孔141を有する。空気流出孔141は、貫通しており、メイン基板65の放熱器66の近傍を通過した空気を、外部へと排出する。
空気流出孔141は、メイン側部102の前面52の一部分が、内側に折り曲げて形成されている。そして、メイン基板65は、空気流出孔141における内側に折り曲げられた部分に、筐体51の内部で固定されている。これにより、メイン基板65は、追加部品を用いずに筐体51に固定される。従って、本実施形態では、装置の小型化および軽量化を図ることができる。
また、筐体51のメイン側部102は、側面に、筐体51の内側に折り曲げ加工をして凹状に形成されたディンプル部142を有する。ディンプル部142は、内部と貫通していない。
メイン基板65は、筐体51の内部において、ディンプル部142の内側部分に固定される。これにより、メイン基板65は、追加部品を用いずに筐体51に固定される。
また、ディンプル部142にメイン基板65を固定することにより、筐体51の内側において、放熱器66と筐体51の側壁との間に空間ができるので、空気が通過し易くなる。従って、本実施形態では、ディンプル部142にメイン基板65を固定することにより、放熱器66を効率良く冷却することができる。また、本実施形態では、筐体51における、放熱器66の近傍の側壁に貫通孔が形成されないので、ファン60から空気流出孔141へと流れる空気が途中で外部に流出しないので、放熱器66をさらに効率良く冷却することができる。
以上のように、本実施形態に係る画像形成装置10は、壁部114を設けて、ファン60により吸気された空気の一部をメイン基板65の放熱器66の方向へと導くので、メイン基板65を効率良く冷却することができる。
図15は、第2実施形態に係る情報処理装置20内の制御基板63および放熱板72の配置を示す図である。第2実施形態に係る情報処理装置20は、第1実施形態と同様に、制御基板63における電源基板64側の面に設けられた放熱板72を有する。そして、放熱板72は、一部を折り曲げて形成した分流部73を有する。分流部73は、ファン60により吸気された空気の一部を制御基板63の方向に導き、制御基板63に設けられている熱源となる半導体装置を効率良く冷却する。従って、第2実施形態によれば、ファン60により吸気された空気の一部がメイン基板65に導かれても、第1実施形態と同様に一部の空気を制御基板63側に導くことができる。
図16は、第1変形例に係る情報処理装置20内の放熱板72の配置を示す図である。第1変形例に係る情報処理装置20は、図16に示すように、制御基板63を有さない。第1変形例に係るメイン基板65は、第1のハードディスク装置61および第2のハードディスク装置62を直接制御する。このような第1変形例に係る情報処理装置20は、記憶装置の冗長度は下がるが、コストを安くすることができる。なお、第1変形例は、第1実施形態にも第2実施形態にも適用することができる。
また、第1変形例において、放熱板72は、筐体51内における制御基板63が取り付けられていた位置に取り付けられる。従って、放熱板72は、第1実施形態および第2実施形態での配置に比較して、第1のハードディスク装置61側に配置される。このため、第1変形例では、放熱板72の分流部73がファン60からの吸気された空気を取り込む量が少なくなり、第1のハードディスク装置61側へと導かれる空気の流量は小さくなる。しかしながら、第1変形例では、制御基板63が設けられていない分、発生する熱量が小さくなるので、第1のハードディスク装置61および第2のハードディスク装置62を十分に冷却することができる。また、第1変形例では、制御基板63を冷却しなくてよいので、ファン60の回転数を小さくすることができ、消費電力を抑制し雑音を小さくすることができる。
図17は、第2変形例に係る情報処理装置20の第1のハードディスク装置61側に配置された部材を見た斜視図である。
第2変形例に係る情報処理装置20は、放熱板72と電源基板64との間を、Y方向に架け渡されるように配置されたケーブル151を有する。第2変形例に係る情報処理装置20は、さらに、このようなケーブル151の位置を保持するための保持部152を有する。
保持部152は、Z方向に延伸した棒状の部材を含む。保持部152は、棒状の部材の端が筐体51等に固定されている。保持部152の棒状の部材は、放熱板72における、折り曲げて形成された分流部73の内側(第1のハードディスク装置61側)に配置される。
図18は、第2変形例に係る情報処理装置20内の分流部73および保持部152の配置の第1例を示す図である。図19は、第2変形例に係る情報処理装置20内の放熱板72および保持部152の配置の第2例を示す図である。
保持部152の棒状の部材は、折り曲げて形成された分流部73の内側に接触するように配置される。このため、保持部152は、分流部73のばね力(閉じようとする力)を制限して、分流部73の折り曲げの角度を保持する。すなわち、保持部152は、分流部73の角度を調整するための角度調整部として機能する。従って、第2変形例においては、保持部152のX方向における高さを調整することにより、分流部73の折り曲げの角度を適切に調整することができる。
例えば、図18に示すように、保持部152のX方向における高さを比較的に低くした場合には、分流部73の折り曲げの角度が比較的に小さくなり、ファン60により吸気された空気を、第1のハードディスク装置61側に導く量を小さくすることができる。また、図19に示すように、保持部152のZ方向における高さを比較的に高くした場合には、分流部73の折り曲げの角度が比較的に大きくなり、ファン60により吸気された空気を、第1のハードディスク装置61側に導く量を大きくすることができる。
従って、第2変形例においては、保持部152の大きさまたは高さ等を調整することにより、冷却効率が最適となるように調整して、ファン60の回転数を小さくし、消費電力を抑制し雑音を小さくすることができる。なお、第2変形例は、第1実施形態にも第2実施形態にも適用することができる。
以上、説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能である。例えば、本実施形態では、情報処理装置20が画像形成装置10の内部に設けられた例を説明したが、情報処理装置20が画像形成装置10以外の他の機器に設けられていてもよい。例えば、情報処理装置20は、複写機、ファクシミリ、印刷装置の単体の機器に設けられていてもよい。また、情報処理装置20は、プロジェクタ等に設けられていてもよい。
10 画像形成装置
12 本体部
14 操作パネル
16 給紙ユニット
20 情報処理装置
30 背面パネル
31 装置取付領域
32 ダクト取付領域
36 電源コネクタ
37 LANコネクタ
38 USBコネクタ
39 スイッチ
40 ダクト
41 吸気孔
42 排気孔
51 筐体
52 前面
53 後面
60 ファン
61 第1のハードディスク装置
62 第2のハードディスク装置
63 制御基板
64 電源基板
65 メイン基板
66 放熱器
71 半導体装置
72 放熱板
73 分流部
101 上面部
102 メイン側部
103 ハードディスク側部
105 空気流入孔
111 ケーブル
112 固定具
113 支持部
114 壁部
115 上側壁
116 下側壁
141 空気流出孔
142 ディンプル部
151 ケーブル
152 保持部
12 本体部
14 操作パネル
16 給紙ユニット
20 情報処理装置
30 背面パネル
31 装置取付領域
32 ダクト取付領域
36 電源コネクタ
37 LANコネクタ
38 USBコネクタ
39 スイッチ
40 ダクト
41 吸気孔
42 排気孔
51 筐体
52 前面
53 後面
60 ファン
61 第1のハードディスク装置
62 第2のハードディスク装置
63 制御基板
64 電源基板
65 メイン基板
66 放熱器
71 半導体装置
72 放熱板
73 分流部
101 上面部
102 メイン側部
103 ハードディスク側部
105 空気流入孔
111 ケーブル
112 固定具
113 支持部
114 壁部
115 上側壁
116 下側壁
141 空気流出孔
142 ディンプル部
151 ケーブル
152 保持部
Claims (16)
- 本体部と、
前記本体部の内部に収納され、筐体の前面が前記本体部のパネルの裏側に取り付けられた情報処理装置と、
前記本体部の外部の空気を前記情報処理装置へと導くダクトと、
を備え、
前記情報処理装置は、前記前面と反対側の後面から内部に空気を吸気して、前記前面から空気を外部へと排気するファンを有し、
前記ダクトは、前記本体部の前記パネルの外側から、前記情報処理装置の前記筐体の前記後面へと空気を導く流路である
電子機器。 - 前記本体部の前記パネルには、外部の空気を前記ダクトへと流入させる吸気孔と、前記情報処理装置の前記筐体の前記前面から排気された空気を外部へと流出させる排気孔とが形成されている
請求項1に記載の電子機器。 - 前記情報処理装置は、前記筐体の内部に、
ハードディスク装置と、
前記ハードディスク装置を制御するための制御基板と、
外部から電力を受け取り、前記情報処理装置の各部材を動作させる電源基板と、
CPUが設けられたメイン基板と
を有し、
前記ハードディスク装置、前記制御基板、前記電源基板および前記メイン基板のそれぞれは、薄板状であり、薄板の主面が前記前面から前記後面へと向かう方向に平行に配置される
請求項1または2に記載の電子機器。 - 前記前面から前記後面へと向かう方向に対して直交する方向に、前記メイン基板、前記電源基板、前記制御基板および前記ハードディスク装置の順で配置され、
前記ファンは、前記後面における前記電源基板に対応する位置に配置される
請求項3に記載の電子機器。 - 前記制御基板における前記メイン基板の側の面には、半導体装置が実装されており、
前記制御基板には、前記半導体装置に接触した放熱板が設けられ、
前記放熱板は、前記制御基板と平行に配置された薄板状である
請求項4に記載の電子機器。 - 前記情報処理装置は、前記制御基板と前記放熱板との間の空間へと、前記ファンからの空気を流入させる分流部をさらに有する
請求項5に記載の電子機器。 - 前記分流部は、前記放熱板の前記後面の側の一部が、前記メイン基板の側に折り曲げられて形成されている
請求項6に記載の電子機器。 - 前記情報処理装置は、前記分流部の折り曲げの角度を保持する角度調整部をさらに有する
請求項7に記載の電子機器。 - 前記角度調整部は、前記放熱板と前記電源基板との間に、前記放熱板に平行に配置されたケーブルを保持する
請求項8に記載の電子機器。 - 前記情報処理装置は、
前記ファンと前記電源基板との間に、前記電源基板と平行に配置されたケーブルと、
前記ケーブルの位置を固定するケーブル固定部と、
前記ケーブル固定部に取り付けられて、前記ファンにより吸気された空気の一部を前記メイン基板の方向へと導く壁部と
をさらに有する請求項4から7の何れか1項に記載の電子機器。 - 前記壁部は、金属により形成されている
請求項10に記載の電子機器。 - 前記情報処理装置は、前記メイン基板における前記電源基板とは反対側の面に設けられた放熱器をさらに有し、
前記壁部は、前記メイン基板における前記放熱器が設けられた面側に、前記ファンにより吸気された空気の一部を導く
請求項10または11に記載の電子機器。 - 前記筐体は、前記前面の一部分が内側に折り曲げて形成された空気流出孔を有し、
前記メイン基板は、前記空気流出孔における前記内側に折り曲げられた部分に、前記筐体の内部で固定される
請求項12に記載の電子機器。 - 前記電子機器は、用紙に画像を形成する画像形成装置である
請求項1から13の何れか1項に記載の電子機器。 - 前記情報処理装置は、前記用紙を蓄積する給紙装置が設けられた給紙ユニットに配置される
請求項14に記載の電子機器。 - 前記情報処理装置は、前記給紙装置の後ろ側に配置され、
前記パネルは、前記給紙ユニットの背面パネルである
請求項15に記載の電子機器。
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- 2014-09-05 JP JP2014181643A patent/JP2015128137A/ja active Pending
- 2014-11-21 US US14/549,786 patent/US9654660B2/en not_active Expired - Fee Related
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